JPH0412665Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の技術分野］ 本考案は、チツプコンデンサ等のチツプ状電子
部品をプリント基板に取付けるためのチツプ状電
子部品用端子金具に関する。

［考案の技術的背景とその問題点］ 従来、チツプ状電子部品は、プリント基板にエ
ポキシ樹脂等で一時的に仮固定された後、はんだ
炉でプリント基板の導電パターンに対しはんだ付
け処理されている。しかし、樹脂で仮固定するこ
とは次のような問題点がある。

(1) 樹脂のポツトライフの問題点があり、作業時
間等に制約を受ける。

(2) チツプ状電子部品の電極部に樹脂が付着する
と、電気的に絶縁されることとなり、接続不良
となる。

(3) 樹脂の乾燥に時間を要する。

(4) 諸々の条件を満足させないと、良好な接着強
度を維持することが難しい。

上記問題点を解消するため、本願出願人は、例
えば第５図に示すようにキヤツプ部１及び差込み
リード部２を交互に且つ連続的に形成したキヤツ
プ状端子連４を一点鎖線で示す箇所で切離し、こ
れにより得られたキヤツプ状端子３をチツプ状電
子部品５の電極部６に嵌合した後、第６図に示す
ようにプリント基板７の取付穴８に前記差込みリ
ード部２を挿入固定することにより、部品実装を
行う方法を先に提案した（特開昭57−042191）。
この方法によれば、樹脂を全く用いないでチツプ
状電子部品５のプリント基板７への装着が可能と
なる。

しかしながら、チツプ状電子部品５は年々小型
になる傾向にあり、小型タイプのチツプ状電子部
品に、第５図、第６図に示す形状のキヤツプ状端
子３を用いた場合には、差込みリード部２間の間
隔d₁が狭くなるため、差込みリード部２の取付穴
８への挿入が困難になるという新たな問題点を生
ずるに至つた。

［考案の目的］ 本考案は上記事情に鑑みて成されたものであ
り、その目的とするところは、小型タイプのチツ
プ状電子部品であつても、差込みリード部間の間
隔を広くとることができ、チツプ状電子部品の実
装を容易に行うことができ、しかも容易に量産可
能なチツプ状電子部品用端子金具を提供すること
にある。

［考案の概要］ 本考案は、チツプ状電子部品の電極部に嵌合す
るための開口部を備えたキヤツブ部と、このキヤ
ツプ部より引き出され且つ部品実装用基板の取付
穴に挿入可能に形成された差込みリード部とを有
して成るチツプ状電子部品用端子金具において、
前記キヤツプ部の開口部に連通するようにキヤツ
プ部の上下壁面に設けられた一対の切欠部と、前
記キヤツプ部の背壁面から下方向に延在するよう
に前記差込みリード部を形成したことを特徴とす
るものである。

［考案の実施例］ 以下、本考案を実施例により具体的に説明す
る。

第１図は本考案の一実施例たるチツプ状電子部
品用端子金具をチツプ状電子部品に嵌合した状態
を示す斜視図である。このチツプ状電子部品用端
子金具（以下、「端子金具」と略称する）１３は
チツプ状電子部品（例えばチツプコンデンサ）５
の電極部６に嵌合するための開口部を備えたキヤ
ツプ部１１と、このキヤツプ部１１より引き出さ
れ且つプリント基板（部品実装用基板）の取付穴
に挿入可能に形成された差込みリード部１２とを
有して成る。

前記差込みリード部１２は前記キヤツプ部１１
の開口部と対向する面（背壁面）１５より下方向
に延在するように引き出され、また、前記キヤツ
プ部１１の上下壁面には前記開口部に連通する切
欠部１４が設けられ、これが本実施例の特徴点と
なつている。

次に、この端子金具１３使用によるチツプ状電
子部品５の装着方法について第２図及び第３図を
基に説明する。

まず、第２図に示す如くキヤツプ部１１及び差
込みリード部１２を交互に形成した端子金具１３
の帯、すなわち端子金具連１６を予めプレス加工
等で製作し、リール等に巻いておく。そして、組
立時にこの端子金具連１６を引出し、図中一点鎖
線で示すように端子金具連１６から一つのキヤツ
プ部１１及び差込みリード部１２を有する端子金
具１３を切離し、切離した端子金具１３をチツプ
状電子部品５の電極部６に被せる。これにより、
キヤツプ部１１は電極部６に嵌合し、各端子金具
１３はチツプ状電子部品５に機械的に一体化され
る。

上記の嵌合工程において、キヤツプ部１１の上
下壁面に切欠部１４を設けてあるため、キヤツプ
部１１を電極部６に嵌合する際に働く弾性力によ
り電極部６の寸法誤差が吸収され、キヤツプ部１
１の嵌合を円滑に行うことができる。

次に、第３図のようにプリント基板１０に予め
穿設された取付穴８に差込みリード部１２を差込
むことにより、チツプ状電子部品５をプリント基
板１０に仮固定する。そして、他の部品の装着完
了後にはんだ付け処理を行えば、プリント基板１
０上の導電パターン７ａ、端子金具１３及び電極
部６は電気的に確実に接続されるこになる。

上記実施例によれば、樹脂を用いることなくチ
ツプ状電子部品５をプリント基板１０に仮固定で
きるので樹脂の使用に伴う種々の不都合を除去す
ることができ、また、差し込みリード部１２をキ
ヤツプ部１１の開口部と対向する面１５より引き
出しているので、小型タイプのチツプ状電子部品
であつても差込みリード部１２の間隔d₂を従来よ
り広くとることができ、差込みリード部１２の取
付穴８への挿入を容易に行うことができる。さら
に、キヤツプ部１１に切欠部１４を設けているた
め、電極部６の寸法誤差を吸収することができ、
キヤツプ部１１の嵌合を円滑に行うことができ
る。

以上、本考案の一実施例について説明したが、
本考案は上記実施例に限定されるものではなく、
種々の変形実施が可能であるのはいうまでもな
い。

例えば上記実施例ではキヤツプ部１３の長辺部
より差込みリード部１２を引き出す構成のものに
ついて説明したが、これとは逆に短辺部より引き
出すことも可能である。第４図はこの場合の実施
例を示す斜視図であり、１１Ａはキヤツプ部、１
２Ａは差込みリード部、１４Ａは切欠部である。
このように端子金具１３Ａを構成しても、上記実
施例と同様の効果を奏する。

また、上記実施例では端子金具連１６から端子
金具１３を切離し、その後、端子金具１３を電極
部６に被せるようにしたが、端子金具連１６を積
極的に利用し、複数のチツプ状電子部品５の少な
くとも一方の電極部６に、端子金具連１６におけ
る端子金具１３（切離し前のもの）を順次被せる
ようにし、その後端子金具１３の切離しを行うよ
うにしてもよい。この方式は嵌合工程の自動化に
おいて極めて有効である。従来のチツプ状端子連
４（第５図）を利用しても嵌合工程の自動化は可
能であるが、上記実施例のようにキヤツプ部１３
の開口部と対向する面１５より差込みリード部１
２を引き出した場合には、面１５から差込みリー
ド部１２面にかけてフラツトになるため、自動嵌
合を行う装置の機構設計が容易になるという利点
がある。

［考案の効果］ 以上詳述したように本考案によれば、小型タイ
プのチツプ状電子部品であつても、差込みリード
部間の間隔を広くとることができ、キヤツプの上
下壁面に設けられた切欠部によつて寸法誤差を吸
収できるのでチツプ状電子部品の実装を容易に行
うことができ、しかも容易に量産可能なチツプ状
電子部品用端子金具を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例たるチツプ状電子部
品用端子金具をチツプ状電子部品に嵌合した状態
を示す斜視図、第２図及び第３図は、第１図に示
すチツプ状電子部品用端子金具を用いた部品実装
を説明するためのそれぞれ斜視図及び断面図、第
４図は本考案の他の実施例を説明するための斜視
図、第５図及び第６図は従来のキヤツプ状端子を
用いた部品実装を説明するためのそれぞれ斜視図
及び断面図である。 ５……チツプ状電子部品、６……電極部、７…
…プリント基板（部品実装用基板）、８……取付
穴、１１，１１Ａ……キヤツプ部、１２，１２Ａ
……差込みリード部、１３，１３Ａ……チツプ状
電子部品用端子金具、１４，１４Ａ……切欠部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. チツプ状電子部品の電極部に嵌合するための開
   口部を備えたキヤツプ部と、このキヤツプ部より
   引き出され且つ部品実装用基板の取付穴に挿入可
   能に形成された差込みリード部とを有して成るチ
   ツプ状電子部品用端子金具において、前記キヤツ
   プ部の開口部に連通するようにキヤツプ部の上下
   壁面に設けられた一対の切欠部と、前記キヤツプ
   部の背壁面から下方向に延在するように前記差込
   みリード部を形成したことを特徴とするチツプ状
   電子部品用端子金具。