JPH0189724U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0189724U JPH0189724U JP18664287U JP18664287U JPH0189724U JP H0189724 U JPH0189724 U JP H0189724U JP 18664287 U JP18664287 U JP 18664287U JP 18664287 U JP18664287 U JP 18664287U JP H0189724 U JPH0189724 U JP H0189724U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component body
- type electronic
- component
- electronic component
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例の斜視図、第2図は
第1図のチツプ型電子部品を回路基板に実装した
状態を示す断面図、第3図は第1図のチツプ型電
子部品を回路基板に実装後回路基板に外部から凸
方向の曲げ応力が加えられた状態を示す断面図、
第4図は第1図のチツプ型電子部品を回路基板に
実装後回路基板に外部から凹方向の曲げ応力が加
えられた状態を示す断面図、第5図は従来のチツ
プ型電子部品の一例の斜視図、第6図は第5図の
チツプ型電子部品を回路基板に実装した状態を示
す断面図である。 1…部品本体、2…リード端子、3…回路基板
、4…導電パターン、5…はんだ、6…仮留め樹
脂、21…U字形折り曲げ部、22…切り欠き部
。
第1図のチツプ型電子部品を回路基板に実装した
状態を示す断面図、第3図は第1図のチツプ型電
子部品を回路基板に実装後回路基板に外部から凸
方向の曲げ応力が加えられた状態を示す断面図、
第4図は第1図のチツプ型電子部品を回路基板に
実装後回路基板に外部から凹方向の曲げ応力が加
えられた状態を示す断面図、第5図は従来のチツ
プ型電子部品の一例の斜視図、第6図は第5図の
チツプ型電子部品を回路基板に実装した状態を示
す断面図である。 1…部品本体、2…リード端子、3…回路基板
、4…導電パターン、5…はんだ、6…仮留め樹
脂、21…U字形折り曲げ部、22…切り欠き部
。
Claims (1)
- 樹脂外装した部品本体と、該部品本体の側面よ
り導出し、前記部品本体の周面に沿つて折り曲げ
られたリード端子とを有するチツプ型電子部品に
おいて、前記部品本体の側面に沿つて上部に折り
曲げられ、前記部品本体の上面レベルでU字型に
折り返され、前記部品本体の底面レベルで前記部
品本体の底面に沿つて折り曲げれ、かつ、前記部
品本体の上面レベルと底面レベルとの間に切り欠
き部が設けられたリード端子を有することを特徴
とするチツプ型電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18664287U JPH054273Y2 (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18664287U JPH054273Y2 (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0189724U true JPH0189724U (ja) | 1989-06-13 |
JPH054273Y2 JPH054273Y2 (ja) | 1993-02-02 |
Family
ID=31477858
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18664287U Expired - Lifetime JPH054273Y2 (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH054273Y2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002043166A (ja) * | 2000-07-24 | 2002-02-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品 |
JP2006324458A (ja) * | 2005-05-19 | 2006-11-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コイル部品 |
-
1987
- 1987-12-07 JP JP18664287U patent/JPH054273Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002043166A (ja) * | 2000-07-24 | 2002-02-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品 |
JP2006324458A (ja) * | 2005-05-19 | 2006-11-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コイル部品 |
JP4665603B2 (ja) * | 2005-05-19 | 2011-04-06 | パナソニック株式会社 | コイル部品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH054273Y2 (ja) | 1993-02-02 |