JPH0334202U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例に係る電子部品を、
リード端子および絶縁性樹脂を除いて示す斜視図
、第２図はその一部分を拡大して示す斜視図、第
３図は第１図に示す実施例の電子部品の部分拡大
平面図、第４図はリード端子の側面図、第５図は
従来の電子部品を示す斜視図、第６図はリード端
子の一例の側面図、第７図は第５図に示す電子部
品にリード端子が接続され樹脂外装されたところ
を示す部分拡大平面図、第８図は第７図に示す電
子部品の全体の平面図である。 符号の説明、１……電子部品、２……基板、４
……電極、５……リード端子、５ａ……リード端
子の取り付け部の電極に沿つた部分、５ｂ……リ
ード端子の取り付け部の基板側面に沿つた部分、
５ｃ……リード端子の取り付け部、７……切り欠
き部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 基板表面に形成された電極に、該電極に沿つた
   部分と基板側面に沿つた部分とを具備してなる取
   り付け部の形成されたリード端子が接続されると
   ともに、前記リード端子の取り付け部を含んだ基
   板外周に絶縁性樹脂が被覆されるように構成され
   てなる電子部品において、 上記基板のリード端子の取り付け部が接続され
   る部分に、上記取り付け部の基板側面に沿つた部
   分を収容し得る大きさの切り欠き部を設けたこと
   を特徴とする電子部品。