JPH03101863U - - Google Patents

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JPH03101863U
JPH03101863U JP938190U JP938190U JPH03101863U JP H03101863 U JPH03101863 U JP H03101863U JP 938190 U JP938190 U JP 938190U JP 938190 U JP938190 U JP 938190U JP H03101863 U JPH03101863 U JP H03101863U
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JP
Japan
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mounting member
mounting
circuit board
printed circuit
tube rivet
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JP938190U
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Landscapes

  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
図面は本考案の一実施例を示すもので、第1図
は第1実施例の部分断面図、第2図はその平面図
、第3図は第2実施例の平面図、第4図は第3実
施例の平面図、第5図は従来の構造の部分断面図
、第6図はその平面図、第7図はその部分斜視図
である。 1……プリント基板、2……回路パターン、3
……管リベツト、3a……折曲縁部、3b……通
穴、3c……デイツプ半田層、4……取付部材、
4a……通穴、5……端子、6……取付体、7…
…逃げ凹部、7a……角縁、8……取付ねじ、9
……突当凸部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント基板に回路パターンに電気的接続され
    る管リベツトをかしめ固着し、該プリント基板を
    取付部材の一方側に配設し、取付部材の他方側に
    端子を有する取付体を配設し、取付部材に管リベ
    ツトの折曲縁部及びデイツプ半田層の逃げ凹部を
    形成し、管リベツトの通穴及び取付部材の通穴に
    導電性を有する取付ねじを貫挿して上記端子に螺
    着するものにおいて、上記逃げ凹部の底面に上記
    デイツプ半田層に突き当て可能な突当凸部を形成
    して構成したことを特徴とするプリント基板取付
    装置。
JP938190U 1990-01-31 1990-01-31 Pending JPH03101863U (ja)

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JPH03101863U true JPH03101863U (ja) 1991-10-23

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