JPH054273Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はチツプ型電子部品に関し、特に樹脂外
装型のチツプ型電子部品に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種のチツプ型電子部品は第５図に示
す如く、樹脂外装した部品本体１の側面から導出
したリード端子２を部品本体１の周面に沿つて折
り曲げた構造となつていた。

又、第６図に示す如く、一般的に、チツプ型電
子部品の回路基板３への実装においては、部品本
体１を仮留め樹脂６で回路基板３へ固定を行つた
後、リード端子２の導電パターン４をはんだ５で
接続を行なつていた。更に、実装後に耐湿性の向
上を目的として回路基板３の表面およびチツプ型
電子部品の周面の全体をたとえばシリコーンの樹
脂にて被覆する方法（以下オーバコートと称す）
が用いられることが多かつた。

一般的に、樹脂は金属よりも熱膨張係数が大き
く、仮留め樹脂を用いた場合、又は、オーバコー
トの樹脂が部品本体１の下部隙間に入つた場合
に、リード端子２には部品本体側面と平行な上下
方向に温度が上昇した場合は引張り応力が、温度
が下降した場合は圧縮応力が加わるような構造と
なつていた。

〔考案が解決しようとする問題点〕

上述した従来のチツプ型電子部品のリード端子
は、部品本体の外装樹脂との熱膨張係数が違うた
めに実装後の温度変化によつてリード端子には大
きな応力が加わり、リード端子が切断される不具
合を生じるという欠点があつた。

又、リード端子の強度が充分な場合はリード端
子と導電パターンとのはんだ付けが取れる、導電
パターンが回路基板から剥れる、更に、極端な場
合には部品本体が折れるといつた不具合を生じる
という欠点もあつた。

又、同様に回路基板に曲げ応力が外部から加え
られた場合、回路基板の実装面に対して凸方向の
曲げ応力が加えられた場合は、リード端子には、
引張り応力が凹方向の曲げ応力が加えられた場合
は、圧縮応力が加わりこの応力によつて、上述し
た不具合を生じるという欠点があつた。

本考案の目的は、チツプ型電子部品を回路基板
に接続実装した装置で温度変化により生ずる熱膨
張係数の違いによる応力と回路基板に対して外部
から加えられた機械的応力により回路基板が凸又
は凹方向に変形することによるリード端子への応
力を緩和し、リード端子の切断、リード端子と導
電パターンとの剥離及び導電パターンと回路基板
との剥離等の不具合の発生を防ぐことができるチ
ツプ型電子部品を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案のチツプ型電子部品は、樹脂外装した部
品本体と、該部品本体の側面より導出し、前記部
品本体の周面に沿つて折り曲げられたリード端子
とを有するチツプ型電子部品において、前記部品
本体の側面に沿つて上部に折り曲げられ、前記部
品本体の上面レベルでＵ字型に折り返され、前記
部品本体の底面レベルで前記部品本体の底面に沿
つて折り曲げれ、かつ、前記部品本体の上面レベ
ルと底面レベルとの間に切り欠き部が設けられた
リード端子を有している。

〔実施例〕

次に、本考案の実施例について図面を参照して
説明する。

第１図は本考案の一実施例の斜視図である。

第１図に示すように、部品本体１より導出した
リード端子２は、部品本体１の周面に沿つて上部
に折り曲げられ、部品本体１の上面部レベルにて
Ｕ字型折り曲げ部２１を形成し、更に、部品本体
１の底面の周面に沿つて折り曲げられている。リ
ード端子２には、Ｕ字型折り曲げ部２１と部品本
体１の底面の周面に沿つて折り曲げられた部分の
間に、切り欠き部２２が設けられている。

次に、本実施例のチツプ型電子部品の回路基板
実装後温度変化が与えられた場合について説明す
る。

第２図は第１図のチツプ型電子部品を回路基板
に実装した状態を示す断面図である。

部品本体１の外部樹脂は、リード端子２よりも
熱膨張係数が大きいので、温度が上昇した場合に
は、樹脂にて外装された部品本体１は、左右に膨
張する。この時、リード端子２も膨張するが熱膨
張係数が部品本体１より小さいため、リード端子
２は部品本体１により引張応力を受けるが、Ｕ字
形折り曲げ部２１及び切り欠き部２２によりその
引張応力は吸収されリード端子２の切断、導電パ
ターン４とリード端子２との接続部はんだ５の剥
れ及び導電パターン４と回路基板３との剥離等の
不具合は発生しない。

又、温度が下降した場合には、リード端子２は
圧縮応力が加わるが、温度が上昇した場合と同様
にリード端子２のＵ字形折り曲げ部２１及び切り
欠き部２２によりその圧縮応力は、吸収され、不
具合は発生しない。

次に、回路基板にチツプ型電子部品が実装され
た後に回路基板に外部から曲げ応力が加えられた
場合について説明する。

第３図は第１図のチツプ型電子部品を回路基板
に実装後回路基板に外部から凸方向の曲げ応力が
加えられた状態を示す断面図である。

回路基板３が凸形に変形すると、リード端子２
は、引張り応力を受けるが、Ｕ字形折り曲げ部２
１が拡がり、かつ、切り欠き部２２は、外側に変
形することにより、引張り応力は吸収され、リー
ド端子２の切断、導電パターン４とリード端子２
との接続部はんだ５の剥れ及び導電パターン４と
回路基板３との剥離等の不具合は発生しない。

第４図は第１図のチツプ型電子部品を回路基板
に実装後回路基板に外部から凹方向の曲げ応力が
加えられた状態を示す断面図である。

回路基板３が凹形に変形すると、リード端子２
は圧縮応力を受けるが、Ｕ字形折り曲げ部２１が
挟まり、かつ、切り欠き部２２は内側に変形する
ことにより、圧縮応力は吸収され、リード端子２
の切断、導電パターン４とリード端子２との接続
部はんだ５の剥れ及び導電パターン４と回路基板
３との剥離等の不具合は発生しない。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案は、リード端子にＵ
字形折り曲げ部２１の切り欠き部を設けることに
より、温度変化により生ずる熱膨張係数の違いに
よる応力並びに回路基板に対して外部から加えら
れる曲げ応力に対し、リード端子の切断、リード
端子と導電パターンとの剥れおよび導電パターン
と回路基板との剥離等の不具合の発生を防ぐこと
ができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の斜視図、第２図は
第１図のチツプ型電子部品を回路基板に実装した
状態を示す断面図、第３図は第１図のチツプ型電
子部品を回路基板に実装後回路基板に外部から凸
方向に曲げ応力が加えられた状態を示す断面図、
第４図は第１図のチツプ型電子部品を回路基板に
実装後回路基板に外部から凹方向の曲げ応力が加
えられた状態を示す断面図、第５図は従来のチツ
プ型電子部品の一例の斜視図、第６図は第５図の
チツプ型電子部品を回路基板に実装した状態を示
す断面図である。 １……部品本体、２……リード端子、３……回
路基板、４……導電パターン、５……はんだ、６
……仮留め樹脂、２１……Ｕ字形折り曲げ部、２
２……切り欠き部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 樹脂外装した部品本体と、該部品本体の側面よ
   り導出し、前記部品本体の周面に沿つて折り曲げ
   られたリード端子とを有するチツプ型電子部品に
   おいて、前記部品本体の側面に沿つて上部に折り
   曲げられ、前記部品本体の上面レベルでＵ字型に
   折り返され、前記部品本体の底面レベルで前記部
   品本体の底面に沿つて折り曲げれ、かつ、前記部
   品本体の上面レベルと底面レベルとの間に切り欠
   き部が設けられたリード端子を有することを特徴
   とするチツプ型電子部品。