JPH01289186A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
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- JPH01289186A JPH01289186A JP11888088A JP11888088A JPH01289186A JP H01289186 A JPH01289186 A JP H01289186A JP 11888088 A JP11888088 A JP 11888088A JP 11888088 A JP11888088 A JP 11888088A JP H01289186 A JPH01289186 A JP H01289186A
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- JP
- Japan
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- printed circuit
- printed board
- circuit board
- stress
- pad
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子部品取付は用のプリント基板。
殊にリードレス面実装部品を塔載するプリント基板の構
造に関する。
造に関する。
（従来技術）
電子デバイスの発展と共に該電子デバイスの相互接続に
はプリント基板が専ら用いられ、電子機器を構成するう
えで不可欠のものとなっている。
はプリント基板が専ら用いられ、電子機器を構成するう
えで不可欠のものとなっている。
更に近年、Ｘ子機器の小型化の安来に伴ない実装部品を
リードレス面実装にし、実装高さを低くする傾向が強ま
っている。
リードレス面実装にし、実装高さを低くする傾向が強ま
っている。
第４図は従来用いられているリードレス面実装部品を塔
載したプリント基板の断面を示す図である。
載したプリント基板の断面を示す図である。
同図に於いて１はプリント基板であって、該基鈑１上の
パッド２にリードレス面実装部品３の端子４′ｆｔハン
ダ５により接続したものでおるこのようにリードレスの
部品をプリント基板上に直接実装することによりその実
装高さを低減し、更に配線加工の不安等工数を著しく減
らすことができろものである。
パッド２にリードレス面実装部品３の端子４′ｆｔハン
ダ５により接続したものでおるこのようにリードレスの
部品をプリント基板上に直接実装することによりその実
装高さを低減し、更に配線加工の不安等工数を著しく減
らすことができろものである。
しかしながら、プリント基板の材質がガラスエポキシ、
−万リードレス面実装部品の材質がセラミックスのよう
にごく一般に用いられろ材質のものの場合、前記プリン
ト基板と実装部品の熱膨張率が異なる為、を子機器の使
用環境温度の変化によシブリント板と実装部品とく膨張
若しくは収縮差が生じそのＬ力はハンダ５に加わるので
、この現象が繰返し行なわれるとノへンダが繰返し厄刀
のため破壊し、クラックが発生する欠点があった。
−万リードレス面実装部品の材質がセラミックスのよう
にごく一般に用いられろ材質のものの場合、前記プリン
ト基板と実装部品の熱膨張率が異なる為、を子機器の使
用環境温度の変化によシブリント板と実装部品とく膨張
若しくは収縮差が生じそのＬ力はハンダ５に加わるので
、この現象が繰返し行なわれるとノへンダが繰返し厄刀
のため破壊し、クラックが発生する欠点があった。
又、この欠点を除去するためにプリント基板の材質をリ
ードレス面実装部品の材質であるセラミックスと熱膨張
係数がほぼ等しい材料１例えばエポキシクォーツを用い
る方法も考えられるが該エポキシクォーツは材料が高価
なものとなってしまう整置が生じる。
ードレス面実装部品の材質であるセラミックスと熱膨張
係数がほぼ等しい材料１例えばエポキシクォーツを用い
る方法も考えられるが該エポキシクォーツは材料が高価
なものとなってしまう整置が生じる。
（発明の目的）
本発明は上述した如く、基板とリードレス面実装部品の
熱膨張の不均衡によυ生じろ応力の九め発生する取付は
部材のクランク等の欠陥を除去するためＫなされたもの
であって、簡単な構造で安価忙製造できろプリント板で
あって。
熱膨張の不均衡によυ生じろ応力の九め発生する取付は
部材のクランク等の欠陥を除去するためＫなされたもの
であって、簡単な構造で安価忙製造できろプリント板で
あって。
且つリードレス面実装部品及びプリント基板の材質を選
ばないものを彷供することを目的とする。
ばないものを彷供することを目的とする。
（発明の概要）
この目的を達成するために本発明のプリント基板は該プ
リント基板上に設けた部品取付はパッドの周辺近傍に切
欠き部若しくはプリント基板の厚さを薄くする等、応力
吸収部を設けるととによりプリント基板及び実装部品の
熱膨張係数が異なっても応力を取付は部材に加えること
のないよう構成する。
リント基板上に設けた部品取付はパッドの周辺近傍に切
欠き部若しくはプリント基板の厚さを薄くする等、応力
吸収部を設けるととによりプリント基板及び実装部品の
熱膨張係数が異なっても応力を取付は部材に加えること
のないよう構成する。
（実施例）
以下１図面に示した実施例に基づいて本発明の詳細な説
明する。
明する。
第１図（ａｌ及び（ｂｌは本発明のプリント基板の一実
施例を示す平面図及び断面図であって、同図に於いて１
はプリント基板、２はパターン及びパッドである。該パ
ッド２の近傍に切欠き６を設けることによシリ−ドレス
面実装部品３を塔載した場合、温度変化によシ前記基板
及び実装部品の膨張或は収縮により生ずる取付は部材５
への応力の伝達を緩和する。
施例を示す平面図及び断面図であって、同図に於いて１
はプリント基板、２はパターン及びパッドである。該パ
ッド２の近傍に切欠き６を設けることによシリ−ドレス
面実装部品３を塔載した場合、温度変化によシ前記基板
及び実装部品の膨張或は収縮により生ずる取付は部材５
への応力の伝達を緩和する。
第２図は本発明の変形実施例を示す図である。
同図に示す如く実装部品が４端子リ一ドレス面実装部品
の場合にはプリント基板と部品のＸ及びＹ方向の伸縮に
伴ない発生するＺ方向の応力を吸収、緩和するよう切欠
きを設置すればよい。
の場合にはプリント基板と部品のＸ及びＹ方向の伸縮に
伴ない発生するＺ方向の応力を吸収、緩和するよう切欠
きを設置すればよい。
岡２本発明の実施例では欠切きを有し９発生する応力を
吸収、緩和するものＫついて述べたが、これに限るもの
でなく第３図に示す如くパッド周辺のプリント基板の厚
さを他の部分に比べ薄くすることによシ前述した応力を
吸収するよう構成してもよいことは明らかであシ、更に
リードレス面実装部品の場合のみを用いて説明を行なっ
たがこれに限るものでなく、リード端子ｔもりた部品の
取付けに於いても該部品とプリント基板との熱膨張率の
不均等が問題となる場合には本発明のプリント基板を適
用することができるとは言うまでもない。
吸収、緩和するものＫついて述べたが、これに限るもの
でなく第３図に示す如くパッド周辺のプリント基板の厚
さを他の部分に比べ薄くすることによシ前述した応力を
吸収するよう構成してもよいことは明らかであシ、更に
リードレス面実装部品の場合のみを用いて説明を行なっ
たがこれに限るものでなく、リード端子ｔもりた部品の
取付けに於いても該部品とプリント基板との熱膨張率の
不均等が問題となる場合には本発明のプリント基板を適
用することができるとは言うまでもない。
（発明の効果）
本発明は上述した如く構成し且つ機能するものであるか
ら、簡単な構成によシ実装部品とプリント基板の伸縮の
不均衡によシ生ずる応力を吸収、緩和することができ、
取付は部材に応力を加えろことがなく、従って信頼度の
高い電子機器を構成するためのプリント基板を安価に提
供する上で著効を奏するものである。
ら、簡単な構成によシ実装部品とプリント基板の伸縮の
不均衡によシ生ずる応力を吸収、緩和することができ、
取付は部材に応力を加えろことがなく、従って信頼度の
高い電子機器を構成するためのプリント基板を安価に提
供する上で著効を奏するものである。
第１図は本発明の一実施例を示す図、第２図及び第３図
は本発明の変形実施例を示す図、第４図は従来のり一ド
レス面実装部品を実装したプリント基板を示す図である
。 １・・・・・・・・・プリント基板、 ２・・・・
・・・・・パッド３・・・・・・・・・リードレス面実
装部品。 ４・・・・・・・・・端子、 ５・−・・・・−・
・ハンダ。 ６・−・・・・・・・切欠き部及び応力吸収部。 特許出願人 東洋通信機株式会社 第１図 第２図 １３ａ１ 第４図
は本発明の変形実施例を示す図、第４図は従来のり一ド
レス面実装部品を実装したプリント基板を示す図である
。 １・・・・・・・・・プリント基板、 ２・・・・
・・・・・パッド３・・・・・・・・・リードレス面実
装部品。 ４・・・・・・・・・端子、 ５・−・・・・−・
・ハンダ。 ６・−・・・・・・・切欠き部及び応力吸収部。 特許出願人 東洋通信機株式会社 第１図 第２図 １３ａ１ 第４図
Claims (1)
- プリント基板に於いて，該プリント基板上に設けた部品
取付パットの周辺近傍に切欠き部若しくは応力吸収部を
設けたことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11888088A JPH01289186A (ja) | 1988-05-16 | 1988-05-16 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11888088A JPH01289186A (ja) | 1988-05-16 | 1988-05-16 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01289186A true JPH01289186A (ja) | 1989-11-21 |
Family
ID=14747416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11888088A Pending JPH01289186A (ja) | 1988-05-16 | 1988-05-16 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01289186A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007058096A1 (ja) * | 2005-11-18 | 2007-05-24 | Nec Corporation | 実装基板および電子機器 |
| WO2009096448A1 (ja) * | 2008-02-01 | 2009-08-06 | Hitachi, Ltd. | 磁気ディスク装置 |
| US8599571B2 (en) | 2006-04-21 | 2013-12-03 | Panasonic Corporation | Memory card |
| JP2016131164A (ja) * | 2015-01-13 | 2016-07-21 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
| JP2017092203A (ja) * | 2015-11-09 | 2017-05-25 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
| JP2021168356A (ja) * | 2020-04-10 | 2021-10-21 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
-
1988
- 1988-05-16 JP JP11888088A patent/JPH01289186A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007058096A1 (ja) * | 2005-11-18 | 2007-05-24 | Nec Corporation | 実装基板および電子機器 |
| JPWO2007058096A1 (ja) * | 2005-11-18 | 2009-04-30 | 日本電気株式会社 | 実装基板および電子機器 |
| JP5088138B2 (ja) * | 2005-11-18 | 2012-12-05 | 日本電気株式会社 | 実装基板および電子機器 |
| US8625296B2 (en) | 2005-11-18 | 2014-01-07 | Nec Corporation | Mount board and electronic device |
| US8913398B2 (en) | 2005-11-18 | 2014-12-16 | Nec Corporation | Mount board and electronic device |
| US8599571B2 (en) | 2006-04-21 | 2013-12-03 | Panasonic Corporation | Memory card |
| WO2009096448A1 (ja) * | 2008-02-01 | 2009-08-06 | Hitachi, Ltd. | 磁気ディスク装置 |
| JP2009181681A (ja) * | 2008-02-01 | 2009-08-13 | Hitachi Ltd | 磁気ディスク装置 |
| JP2016131164A (ja) * | 2015-01-13 | 2016-07-21 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
| JP2017092203A (ja) * | 2015-11-09 | 2017-05-25 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
| JP2021168356A (ja) * | 2020-04-10 | 2021-10-21 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
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