JPH0258894A - 回路素子の表面実装方法 - Google Patents
回路素子の表面実装方法Info
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- JPH0258894A JPH0258894A JP63209349A JP20934988A JPH0258894A JP H0258894 A JPH0258894 A JP H0258894A JP 63209349 A JP63209349 A JP 63209349A JP 20934988 A JP20934988 A JP 20934988A JP H0258894 A JPH0258894 A JP H0258894A
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- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 22
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えば抵抗素子等のチップ部品をプリント基
板の表面上に実装する場合に用いる回路素子の表面実装
方法に関する。
板の表面上に実装する場合に用いる回路素子の表面実装
方法に関する。
従来、この種回路素子の表面実装方法は、プリント基板
の表面上に多数の回路素子をランダムに半田付けするこ
とにより行われている。
の表面上に多数の回路素子をランダムに半田付けするこ
とにより行われている。
ところで、プリント基板は、縦横一方向に繊維方向が一
致する基材によって形成されており、縦横で熱膨張係数
が異なることが一般的である。このため、従来の回路素
子の表面実装方法を温度範囲が広い環境下で適用すると
、プリント基板と回路素子の熱膨張による変位差によっ
て半田に生じる熱応力が許容値以上の大きさになること
があった。この結果、回路素子の実装時に断線し、プリ
ント基板に回路素子を実装する上での信頼性が低下する
という問題があった。
致する基材によって形成されており、縦横で熱膨張係数
が異なることが一般的である。このため、従来の回路素
子の表面実装方法を温度範囲が広い環境下で適用すると
、プリント基板と回路素子の熱膨張による変位差によっ
て半田に生じる熱応力が許容値以上の大きさになること
があった。この結果、回路素子の実装時に断線し、プリ
ント基板に回路素子を実装する上での信頼性が低下する
という問題があった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、回路
素子の実装時に断線の発生を防止することができ、もっ
て回路素子実装上の信頼性を確実に向上させることがで
きる回路素子の表面実装方法を提供するものである。
素子の実装時に断線の発生を防止することができ、もっ
て回路素子実装上の信頼性を確実に向上させることがで
きる回路素子の表面実装方法を提供するものである。
本発明に係る回路素子の表面実装方法は、縦横一方向に
繊維方向が一致する基材からなる回路基板に縦横方向の
各寸法が異なる平面視矩形状の回路素子を多数実装する
方法であって、これら回路素子のうち回路基板の繊維方
向の熱膨張率より小さい熱膨張率をもつ回路素子を実装
するに際して回路基板の繊維方向と回路素子の縦方向と
を一致させ、回路基板の繊維方向と直角な方向の熱膨張
率より大きい熱膨張率をもつ回路素子を実装するに際し
て回路基板の繊維方向と直角な方向と回路素子の縦方向
とを一致させるものである。
繊維方向が一致する基材からなる回路基板に縦横方向の
各寸法が異なる平面視矩形状の回路素子を多数実装する
方法であって、これら回路素子のうち回路基板の繊維方
向の熱膨張率より小さい熱膨張率をもつ回路素子を実装
するに際して回路基板の繊維方向と回路素子の縦方向と
を一致させ、回路基板の繊維方向と直角な方向の熱膨張
率より大きい熱膨張率をもつ回路素子を実装するに際し
て回路基板の繊維方向と直角な方向と回路素子の縦方向
とを一致させるものである。
本発明においては、回路基板に対する回路素子の実装時
に半田に対する熱応力を小さくすることができる。
に半田に対する熱応力を小さくすることができる。
以下、本発明に係る回路素子の表面実装方法を図に示す
実施例によって詳細に説明する。
実施例によって詳細に説明する。
本発明においては、例えば横方向に繊維方向が一致する
基材からなる矩形状の回路基板１に対して縦横方向の各
寸法ｙ、 ｘ （ｙ＞ｘ）が大小異なる例えば抵抗素
子等のチップ部品からなる矩形状の回路素子２を半田に
よって多数実装する。この場合、回路素子２のうち回路
基板ｌの横方向の熱膨張率α、より小さい熱膨張率β、
をもっ回路素子２ａを実装するに際しては、回路基板１
の横方向と回路素子２ａの縦方向とを一致させる。また
、回路基板ｌの縦方向の熱膨張率α２より大きい熱膨張
率β２をもつ回路素子２ｂを実装するに際しては、回路
基板１の縦方向と回路素子２ｂの縦方向とを一致させる
。
基材からなる矩形状の回路基板１に対して縦横方向の各
寸法ｙ、 ｘ （ｙ＞ｘ）が大小異なる例えば抵抗素
子等のチップ部品からなる矩形状の回路素子２を半田に
よって多数実装する。この場合、回路素子２のうち回路
基板ｌの横方向の熱膨張率α、より小さい熱膨張率β、
をもっ回路素子２ａを実装するに際しては、回路基板１
の横方向と回路素子２ａの縦方向とを一致させる。また
、回路基板ｌの縦方向の熱膨張率α２より大きい熱膨張
率β２をもつ回路素子２ｂを実装するに際しては、回路
基板１の縦方向と回路素子２ｂの縦方向とを一致させる
。
ここで、回路基板２の横縦方向の熱膨張率α１゜α２は
各々ｌｌＸｌ０−’／ ℃と１５ｘｌＯ−６とするもの
が使用されている。
各々ｌｌＸｌ０−’／ ℃と１５ｘｌＯ−６とするもの
が使用されている。
このようにして、回路基板１に回路素子２を実装すると
、半田に生じる熱応力を小さくすることができる。すな
わち、本発明における実装方法においては、回路基板１
と回路素子２の熱膨張による変位差を小さくすることが
できるからである。
、半田に生じる熱応力を小さくすることができる。すな
わち、本発明における実装方法においては、回路基板１
と回路素子２の熱膨張による変位差を小さくすることが
できるからである。
したがって、本発明においては、回路素子２の実装時に
断線の発生を防止することができる。
断線の発生を防止することができる。
なお、本実施例においては、回路基板１の横方向に繊維
方向が一致する基材からなる場合を示したが、本発明は
これに限定されるものではなく、回路基ｖｉ１の縦方向
に繊維方向が一致する基材であってもよいことは勿論で
ある。
方向が一致する基材からなる場合を示したが、本発明は
これに限定されるものではなく、回路基ｖｉ１の縦方向
に繊維方向が一致する基材であってもよいことは勿論で
ある。
また、本発明における回路素子２は前述した実施例に限
定されず、コンデンサ等のチップ部品であっても実施例
と同様にして実装することができる。
定されず、コンデンサ等のチップ部品であっても実施例
と同様にして実装することができる。
以上説明したように本発明によれば、縦横一方向に繊維
方向が一致する基材からなる回路基板に縦横方向の各寸
法が大小異なる矩形状の回路素子を多数実装する方法で
あって、これら回路素子のうち回路基板の繊維方向の熱
膨張率より小さい熱膨張率をもつ回路素子を実装するに
際して回路基板の繊維方向と回路素子の縦方向とを一致
させ、回路基板の繊維方向と直角な方向の熱膨張率より
大きい熱膨張率をもつ回路素子を実装するに際して回路
基板の繊維方向と直角な方向と回路素子の縦方向とを一
致させるので、回路基板に対する回路素子の実装時に半
田に生じる熱応力を小さ（することができる。したがっ
て、回路素子の実装時に断線の発生を防止することがで
きるから、回路素子実装上の信頼性を確実に向上させる
ことができる。
方向が一致する基材からなる回路基板に縦横方向の各寸
法が大小異なる矩形状の回路素子を多数実装する方法で
あって、これら回路素子のうち回路基板の繊維方向の熱
膨張率より小さい熱膨張率をもつ回路素子を実装するに
際して回路基板の繊維方向と回路素子の縦方向とを一致
させ、回路基板の繊維方向と直角な方向の熱膨張率より
大きい熱膨張率をもつ回路素子を実装するに際して回路
基板の繊維方向と直角な方向と回路素子の縦方向とを一
致させるので、回路基板に対する回路素子の実装時に半
田に生じる熱応力を小さ（することができる。したがっ
て、回路素子の実装時に断線の発生を防止することがで
きるから、回路素子実装上の信頼性を確実に向上させる
ことができる。
図は本発明に係る回路素子の表面実装方法を説明するた
めの図である。 １・・・・回路基板、２・・・・回路素子。
めの図である。 １・・・・回路基板、２・・・・回路素子。
Claims (1)
- 縦横一方向に繊維方向が一致する基材からなる回路基板
に縦横方向の各寸法が大小異なる平面視矩形状の回路素
子を多数実装する方法であって、これら回路素子のうち
回路基板の繊維方向の熱膨張率より小さい熱膨張率をも
つ回路素子を実装するに際して回路基板の繊維方向と回
路素子の縦方向とを一致させ、回路基板の繊維方向と直
角な方向の熱膨張率より大きい熱膨張率をもつ回路素子
を実装するに際して回路基板の繊維方向と直角な方向と
回路素子の縦方向とを一致させることを特徴とする回路
素子の表面実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63209349A JPH0258894A (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | 回路素子の表面実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63209349A JPH0258894A (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | 回路素子の表面実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0258894A true JPH0258894A (ja) | 1990-02-28 |
Family
ID=16571480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63209349A Pending JPH0258894A (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | 回路素子の表面実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0258894A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007130714A (ja) * | 2005-11-09 | 2007-05-31 | Advanced Telecommunication Research Institute International | 制御装置、制御方法及び制御プログラム |
| JP2009188268A (ja) * | 2008-02-07 | 2009-08-20 | Denso Corp | 多層回路基板 |
| JP2012165156A (ja) * | 2011-02-07 | 2012-08-30 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 発振器 |
| JP2012169803A (ja) * | 2011-02-14 | 2012-09-06 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 発振器 |
-
1988
- 1988-08-25 JP JP63209349A patent/JPH0258894A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007130714A (ja) * | 2005-11-09 | 2007-05-31 | Advanced Telecommunication Research Institute International | 制御装置、制御方法及び制御プログラム |
| JP2009188268A (ja) * | 2008-02-07 | 2009-08-20 | Denso Corp | 多層回路基板 |
| JP2012165156A (ja) * | 2011-02-07 | 2012-08-30 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 発振器 |
| JP2012169803A (ja) * | 2011-02-14 | 2012-09-06 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 発振器 |
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