JPH0258894A - 回路素子の表面実装方法 - Google Patents

回路素子の表面実装方法

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JPH0258894A
JPH0258894A JP63209349A JP20934988A JPH0258894A JP H0258894 A JPH0258894 A JP H0258894A JP 63209349 A JP63209349 A JP 63209349A JP 20934988 A JP20934988 A JP 20934988A JP H0258894 A JPH0258894 A JP H0258894A
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JP
Japan
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circuit
circuit board
mounting
thermal expansion
circuit element
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JP63209349A
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Takeshi Nishi
健 西
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Azbil Corp
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Publication date
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K1/00Printed circuits
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    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
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    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、例えば抵抗素子等のチップ部品をプリント基
板の表面上に実装する場合に用いる回路素子の表面実装
方法に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種回路素子の表面実装方法は、プリント基板
の表面上に多数の回路素子をランダムに半田付けするこ
とにより行われている。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところで、プリント基板は、縦横一方向に繊維方向が一
致する基材によって形成されており、縦横で熱膨張係数
が異なることが一般的である。このため、従来の回路素
子の表面実装方法を温度範囲が広い環境下で適用すると
、プリント基板と回路素子の熱膨張による変位差によっ
て半田に生じる熱応力が許容値以上の大きさになること
があった。この結果、回路素子の実装時に断線し、プリ
ント基板に回路素子を実装する上での信頼性が低下する
という問題があった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、回路
素子の実装時に断線の発生を防止することができ、もっ
て回路素子実装上の信頼性を確実に向上させることがで
きる回路素子の表面実装方法を提供するものである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明に係る回路素子の表面実装方法は、縦横一方向に
繊維方向が一致する基材からなる回路基板に縦横方向の
各寸法が異なる平面視矩形状の回路素子を多数実装する
方法であって、これら回路素子のうち回路基板の繊維方
向の熱膨張率より小さい熱膨張率をもつ回路素子を実装
するに際して回路基板の繊維方向と回路素子の縦方向と
を一致させ、回路基板の繊維方向と直角な方向の熱膨張
率より大きい熱膨張率をもつ回路素子を実装するに際し
て回路基板の繊維方向と直角な方向と回路素子の縦方向
とを一致させるものである。
〔作 用〕
本発明においては、回路基板に対する回路素子の実装時
に半田に対する熱応力を小さくすることができる。
〔実施例〕
以下、本発明に係る回路素子の表面実装方法を図に示す
実施例によって詳細に説明する。
本発明においては、例えば横方向に繊維方向が一致する
基材からなる矩形状の回路基板1に対して縦横方向の各
寸法y、  x (y>x)が大小異なる例えば抵抗素
子等のチップ部品からなる矩形状の回路素子2を半田に
よって多数実装する。この場合、回路素子2のうち回路
基板lの横方向の熱膨張率α、より小さい熱膨張率β、
をもっ回路素子2aを実装するに際しては、回路基板1
の横方向と回路素子2aの縦方向とを一致させる。また
、回路基板lの縦方向の熱膨張率α2より大きい熱膨張
率β2をもつ回路素子2bを実装するに際しては、回路
基板1の縦方向と回路素子2bの縦方向とを一致させる
ここで、回路基板2の横縦方向の熱膨張率α1゜α2は
各々llXl0−’/ ℃と15xlO−6とするもの
が使用されている。
このようにして、回路基板1に回路素子2を実装すると
、半田に生じる熱応力を小さくすることができる。すな
わち、本発明における実装方法においては、回路基板1
と回路素子2の熱膨張による変位差を小さくすることが
できるからである。
したがって、本発明においては、回路素子2の実装時に
断線の発生を防止することができる。
なお、本実施例においては、回路基板1の横方向に繊維
方向が一致する基材からなる場合を示したが、本発明は
これに限定されるものではなく、回路基vi1の縦方向
に繊維方向が一致する基材であってもよいことは勿論で
ある。
また、本発明における回路素子2は前述した実施例に限
定されず、コンデンサ等のチップ部品であっても実施例
と同様にして実装することができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、縦横一方向に繊維
方向が一致する基材からなる回路基板に縦横方向の各寸
法が大小異なる矩形状の回路素子を多数実装する方法で
あって、これら回路素子のうち回路基板の繊維方向の熱
膨張率より小さい熱膨張率をもつ回路素子を実装するに
際して回路基板の繊維方向と回路素子の縦方向とを一致
させ、回路基板の繊維方向と直角な方向の熱膨張率より
大きい熱膨張率をもつ回路素子を実装するに際して回路
基板の繊維方向と直角な方向と回路素子の縦方向とを一
致させるので、回路基板に対する回路素子の実装時に半
田に生じる熱応力を小さ(することができる。したがっ
て、回路素子の実装時に断線の発生を防止することがで
きるから、回路素子実装上の信頼性を確実に向上させる
ことができる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明に係る回路素子の表面実装方法を説明するた
めの図である。 1・・・・回路基板、2・・・・回路素子。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 縦横一方向に繊維方向が一致する基材からなる回路基板
    に縦横方向の各寸法が大小異なる平面視矩形状の回路素
    子を多数実装する方法であって、これら回路素子のうち
    回路基板の繊維方向の熱膨張率より小さい熱膨張率をも
    つ回路素子を実装するに際して回路基板の繊維方向と回
    路素子の縦方向とを一致させ、回路基板の繊維方向と直
    角な方向の熱膨張率より大きい熱膨張率をもつ回路素子
    を実装するに際して回路基板の繊維方向と直角な方向と
    回路素子の縦方向とを一致させることを特徴とする回路
    素子の表面実装方法。
JP63209349A 1988-08-25 1988-08-25 回路素子の表面実装方法 Pending JPH0258894A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007130714A (ja) * 2005-11-09 2007-05-31 Advanced Telecommunication Research Institute International 制御装置、制御方法及び制御プログラム
JP2009188268A (ja) * 2008-02-07 2009-08-20 Denso Corp 多層回路基板
JP2012165156A (ja) * 2011-02-07 2012-08-30 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 発振器
JP2012169803A (ja) * 2011-02-14 2012-09-06 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 発振器

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