JPS6226894A - フレキシブルプリント回路の接続方法 - Google Patents
フレキシブルプリント回路の接続方法Info
- Publication number
- JPS6226894A JPS6226894A JP60165791A JP16579185A JPS6226894A JP S6226894 A JPS6226894 A JP S6226894A JP 60165791 A JP60165791 A JP 60165791A JP 16579185 A JP16579185 A JP 16579185A JP S6226894 A JPS6226894 A JP S6226894A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- flexible printed
- board
- connection
- lead pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はフレキシブルプリント回路（以下ＦＰＣという
）を熱膨張係数の異なる基板に接続するのに好適なＦＰ
Ｃの接続方法に関するものである。
）を熱膨張係数の異なる基板に接続するのに好適なＦＰ
Ｃの接続方法に関するものである。
従来、ＦＰＣ４−熱膨張係数の異なる基板に半田で接続
する場合には、たとえば第２図に示す如きものが実施さ
れている。すなわち、同図において。
する場合には、たとえば第２図に示す如きものが実施さ
れている。すなわち、同図において。
１はＦ′ＰＣにして、耐熱樹脂フィルム２上に銅箔と、
その上に半田メッキしたリードパターン６を形成してい
る。４は基板にして、上記耐熱樹脂フィルム２と熱膨張
係数の異なるたとえばセラミックのように硬質からなる
基板５上に鋼箔とその上に半田メッキしたリードパター
６を形成している。
その上に半田メッキしたリードパターン６を形成してい
る。４は基板にして、上記耐熱樹脂フィルム２と熱膨張
係数の異なるたとえばセラミックのように硬質からなる
基板５上に鋼箔とその上に半田メッキしたリードパター
６を形成している。
而して上記ＦＰＣＩと基板４とを半田で接続する場合に
は、ＦＰＣＩのリードパターン６を基板４のリードパタ
ーン６とを位置合せしたのち、耐熱樹脂フィルム２上か
ら棒状の半田ゴテ（図示せず）を押し当てることによ）
両リードパターンの半田メッキ金溶融して接続している
。しかるに上記の構成では、耐熱樹脂フィルム２は半田
ゴテにより熱せられて＃張し、冷却過程で収縮するので
、常温状態では同図に示す矢印方向に熱応力が作動し、
かつＦＰＣ１と基板互との半田接続部の周囲温度が変化
すると、熱応力が重量して加わるため、熱応力により半
田接続部が剥離することがある。
は、ＦＰＣＩのリードパターン６を基板４のリードパタ
ーン６とを位置合せしたのち、耐熱樹脂フィルム２上か
ら棒状の半田ゴテ（図示せず）を押し当てることによ）
両リードパターンの半田メッキ金溶融して接続している
。しかるに上記の構成では、耐熱樹脂フィルム２は半田
ゴテにより熱せられて＃張し、冷却過程で収縮するので
、常温状態では同図に示す矢印方向に熱応力が作動し、
かつＦＰＣ１と基板互との半田接続部の周囲温度が変化
すると、熱応力が重量して加わるため、熱応力により半
田接続部が剥離することがある。
そこで、上記の対策として従来はたとえば特公昭５２−
９５４２号公報に記載されているようＫ、ＦＰＣにスリ
ットを切シ込み、これによって熱応力の発生させる方法
が提案されている。しかるに上記の方法では、セラミッ
ク基板のようにＦＰＣに対して熱膨張係数差および温度
変化の大きい基板の場合には、上記スリットを切り込ん
だのみでは不十分である。
９５４２号公報に記載されているようＫ、ＦＰＣにスリ
ットを切シ込み、これによって熱応力の発生させる方法
が提案されている。しかるに上記の方法では、セラミッ
ク基板のようにＦＰＣに対して熱膨張係数差および温度
変化の大きい基板の場合には、上記スリットを切り込ん
だのみでは不十分である。
本発明は前記従来の問題点を解決しＦＰＣを熱膨張係数
の異なる基板に接続する場合、半田接続部に発生する熱
応力を低減して信頼度の高いＦＰＣの接続方法を提供す
ることにある。
の異なる基板に接続する場合、半田接続部に発生する熱
応力を低減して信頼度の高いＦＰＣの接続方法を提供す
ることにある。
本発明は前記の目的を達成するため、ＦＰＣを熱膨張係
数の異なる基板に半田接続する方法において、ＦＰＣの
リードパターン中、基板との接続部をそれ以外よりも幅
を広くして接続面積を大きくし、かつ接続部以外のリー
ドパターンの幅を狭くしてＦＰＣの剛性力を弱くシ、か
つリードパターンが密で剛性力の強い部分を接続部から
遠ざけて配置し、これによって接続部の熱応力を低減さ
せることを特徴とするものである。
数の異なる基板に半田接続する方法において、ＦＰＣの
リードパターン中、基板との接続部をそれ以外よりも幅
を広くして接続面積を大きくし、かつ接続部以外のリー
ドパターンの幅を狭くしてＦＰＣの剛性力を弱くシ、か
つリードパターンが密で剛性力の強い部分を接続部から
遠ざけて配置し、これによって接続部の熱応力を低減さ
せることを特徴とするものである。
以下本発明の実施例を示す第１図について説明する。同
図に示す如く、ＦＰＣＩの耐熱樹脂フィルム２上に形成
された銅箔のリードパターン７のうち、基板（図示せず
）との半田接続部８のパターン幅Ｗ１を広く形成し、こ
の半田接続部８の延畏軸線上に配置されたリードパター
ン９の＠ｗ２を狭く形成すなわち銅箔を少なくして剛性
力を弱くし、銅箔を多くして剛性力の強い部分を基板と
の接続部分より遠ざけて配置している。
図に示す如く、ＦＰＣＩの耐熱樹脂フィルム２上に形成
された銅箔のリードパターン７のうち、基板（図示せず
）との半田接続部８のパターン幅Ｗ１を広く形成し、こ
の半田接続部８の延畏軸線上に配置されたリードパター
ン９の＠ｗ２を狭く形成すなわち銅箔を少なくして剛性
力を弱くし、銅箔を多くして剛性力の強い部分を基板と
の接続部分より遠ざけて配置している。
したがって本発明においては＋ ＦＰＣＩのリードパタ
ーン７のうち半田接続部分８の接触面積を大きくしてい
るので、熱応力を低減することができる。またＦＰＣ１
の剛性の強い部分と基板との熱膨張係数の差および剛性
力によって発生する熱応力歪をＦＰＣＩの剛性力の弱い
部分で変形、吸収させ、その結果としてＦＰＣｌと基板
との半田接続部分加わる荷重を低減することができる。
ーン７のうち半田接続部分８の接触面積を大きくしてい
るので、熱応力を低減することができる。またＦＰＣ１
の剛性の強い部分と基板との熱膨張係数の差および剛性
力によって発生する熱応力歪をＦＰＣＩの剛性力の弱い
部分で変形、吸収させ、その結果としてＦＰＣｌと基板
との半田接続部分加わる荷重を低減することができる。
本発明は以上述べたる如くであるから、ＦＰＣを熱膨張
係数の異なる基板と半田接続する場合に発生する熱応力
を低減させることができ、これによって信頼度を向上す
ることができる効果を有する。
係数の異なる基板と半田接続する場合に発生する熱応力
を低減させることができ、これによって信頼度を向上す
ることができる効果を有する。
第１図は本発明の実施例を示すＦＰＣのリードパターン
の平面図、第２図は本発明が適用されるＦＰＣと基板と
の接続部を示す断面図である。 １・・・フレキシブルプリント回路（ｉ’ｐｃ）、２・
・・耐熱樹脂フィルム、３．７・・・ＦＰＣ用リードパ
ターン、４，５・・・基板、６・・・基板用リードパタ
ーン、８・・・半田接続部。
の平面図、第２図は本発明が適用されるＦＰＣと基板と
の接続部を示す断面図である。 １・・・フレキシブルプリント回路（ｉ’ｐｃ）、２・
・・耐熱樹脂フィルム、３．７・・・ＦＰＣ用リードパ
ターン、４，５・・・基板、６・・・基板用リードパタ
ーン、８・・・半田接続部。
Claims (1)
- フレキシブルプリント回路のリードパターンを該フレ
キシブルプリント回路と熱膨張係数を異にする基板上の
リードパターンに接続するフレキシブルプリント回路の
接続方法において、上記フレキシブルプリント回路のリ
ードパターンのうち、基板との接続部のパターン幅を広
くして接続面積を大きくし、基板との接続部以外の部分
のパターン幅を狭くしてフレキシブルプリント回路の剛
性を弱くし、パターンが密で剛性の強い部を基板との接
続部より遠ざけて配置し、接続部の熱応力を低減させる
ことを特徴とするフレキシブルプリント回路の接続方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60165791A JPH0680891B2 (ja) | 1985-07-29 | 1985-07-29 | フレキシブルプリント回路の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60165791A JPH0680891B2 (ja) | 1985-07-29 | 1985-07-29 | フレキシブルプリント回路の接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6226894A true JPS6226894A (ja) | 1987-02-04 |
| JPH0680891B2 JPH0680891B2 (ja) | 1994-10-12 |
Family
ID=15819060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60165791A Expired - Lifetime JPH0680891B2 (ja) | 1985-07-29 | 1985-07-29 | フレキシブルプリント回路の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0680891B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01253429A (ja) * | 1988-04-01 | 1989-10-09 | Mitsubishi Kasei Corp | 防滑性合成樹脂成形品の製造法 |
| JP2016161655A (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-05 | 株式会社Ｊｖｃケンウッド | 反射型液晶パネル装置及び反射型液晶パネル装置体 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR0151642B1 (ko) * | 1995-04-11 | 1998-11-02 | 구자홍 | 로타리압축기의 베인측면토출장치 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5950464U (ja) * | 1983-08-05 | 1984-04-03 | シャープ株式会社 | 基板の接続構造 |
-
1985
- 1985-07-29 JP JP60165791A patent/JPH0680891B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5950464U (ja) * | 1983-08-05 | 1984-04-03 | シャープ株式会社 | 基板の接続構造 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01253429A (ja) * | 1988-04-01 | 1989-10-09 | Mitsubishi Kasei Corp | 防滑性合成樹脂成形品の製造法 |
| JP2016161655A (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-05 | 株式会社Ｊｖｃケンウッド | 反射型液晶パネル装置及び反射型液晶パネル装置体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0680891B2 (ja) | 1994-10-12 |
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