JPS6147697A - 電子部品の半田付け方法 - Google Patents
電子部品の半田付け方法Info
- Publication number
- JPS6147697A JPS6147697A JP16981584A JP16981584A JPS6147697A JP S6147697 A JPS6147697 A JP S6147697A JP 16981584 A JP16981584 A JP 16981584A JP 16981584 A JP16981584 A JP 16981584A JP S6147697 A JPS6147697 A JP S6147697A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- width
- solder
- conductor
- printed wiring
- connecting conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線板へ電子部品を実装する際の半田
付は方法に関する。
付は方法に関する。
プリント配線板へ電子部品を実装する際のリフロー半田
付は方法の１つとして、例えば特開昭５４−３６５７４
号公報に開示された、リフロー・ソルダリング方法があ
る。該リフロー半田付は方法は、第２図に示すように、
プリント配線板３の接続用導体５にメッキ等の表面処理
によって半田をプリコートして半田層６を形成し、該半
田層６の上に電子部品１の接続端子２を重ね合せ加圧す
ると同時に加熱し、半田層６を溶融して半田付けを行っ
ている。この場合、半田をプリコートした接続用導体５
の幅寸法ｗｂを、電子部品ｌの接続端子２の幅寸法Ｗａ
よりも小さくして、半田ブリッジの発生を防止している
。
付は方法の１つとして、例えば特開昭５４−３６５７４
号公報に開示された、リフロー・ソルダリング方法があ
る。該リフロー半田付は方法は、第２図に示すように、
プリント配線板３の接続用導体５にメッキ等の表面処理
によって半田をプリコートして半田層６を形成し、該半
田層６の上に電子部品１の接続端子２を重ね合せ加圧す
ると同時に加熱し、半田層６を溶融して半田付けを行っ
ている。この場合、半田をプリコートした接続用導体５
の幅寸法ｗｂを、電子部品ｌの接続端子２の幅寸法Ｗａ
よりも小さくして、半田ブリッジの発生を防止している
。
しかしながら、上記のリフロー半田付は方法では、接続
用導体５の幅寸法ｗｂを電子部品１の接続端子２の幅寸
法Ｗａよりも小さくしているため、振動や衝撃が加わっ
た場合、あるいは半田付は後にプリント配線板３を機器
に固定した際に、たわみが発生すると、接続用導体５が
プリント配線板３の本体から剥離して断線しやすくなる
という欠点があった。
用導体５の幅寸法ｗｂを電子部品１の接続端子２の幅寸
法Ｗａよりも小さくしているため、振動や衝撃が加わっ
た場合、あるいは半田付は後にプリント配線板３を機器
に固定した際に、たわみが発生すると、接続用導体５が
プリント配線板３の本体から剥離して断線しやすくなる
という欠点があった。
また、メッキ等の表面処理でプリント配線板３の接続用
導体５の上に半田をプレコートして半田層６を形成する
ため、半田付けに使用しない導体表面まで半田がついて
しまい、コストアップになるという欠点もあった。
導体５の上に半田をプレコートして半田層６を形成する
ため、半田付けに使用しない導体表面まで半田がついて
しまい、コストアップになるという欠点もあった。
本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、プリント配
線板３に振動や衝撃あるいはたわみが発生しても接続用
導体５がプリント配線板３の本体から剥離して断線する
ことのない電子部品の半田付は方法を安価に提供するこ
とにある。
線板３に振動や衝撃あるいはたわみが発生しても接続用
導体５がプリント配線板３の本体から剥離して断線する
ことのない電子部品の半田付は方法を安価に提供するこ
とにある。
本発明は、電子部品に設けられた接続端子とプリント配
線板上の接続用半導体とのリフロー半田付けにおいて、
接続用導体の幅寸法を接続端子の幅寸法と同等またはそ
れ以上の大きさとし、かつ接続用導体の上面に形成され
る半田層の幅寸法を接続用導体の幅寸法より小さくクリ
ーム半田の印刷法を用いて形成し、接続端子と接続用導
体とを重ね合せ、しかる後加熱して前記半田層を溶融し
て接続用導体と接続端子を半田付けするようにしたもの
である。
線板上の接続用半導体とのリフロー半田付けにおいて、
接続用導体の幅寸法を接続端子の幅寸法と同等またはそ
れ以上の大きさとし、かつ接続用導体の上面に形成され
る半田層の幅寸法を接続用導体の幅寸法より小さくクリ
ーム半田の印刷法を用いて形成し、接続端子と接続用導
体とを重ね合せ、しかる後加熱して前記半田層を溶融し
て接続用導体と接続端子を半田付けするようにしたもの
である。
本発明は、上記のように接続用導体の幅寸法を接続端子
の幅寸法と同等またはそれ以上にし、さらに該接続用導
体の上に接続用導体の幅寸法より小さくクリーム半田の
印刷法で半田層を形成するので、半田付は後は振動や衝
撃により接続用導体が剥離し断線することなく、また半
田の量を必要最少限度におさえることができ、製造コス
トを安価にできる。
の幅寸法と同等またはそれ以上にし、さらに該接続用導
体の上に接続用導体の幅寸法より小さくクリーム半田の
印刷法で半田層を形成するので、半田付は後は振動や衝
撃により接続用導体が剥離し断線することなく、また半
田の量を必要最少限度におさえることができ、製造コス
トを安価にできる。
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第１図、第３図および第４図は本発明に係る電子部品の
半田付は方法を示す図で、第１図はプリント配線板の接
続用導体と電子部品の接続端子の形状を示す断面図、第
３図は該接続用導体と接続端子とを半田付けした状態を
示す断面図、第４図はプリント配線板に電子部品を実装
した状態を示す一部斜視図である。
半田付は方法を示す図で、第１図はプリント配線板の接
続用導体と電子部品の接続端子の形状を示す断面図、第
３図は該接続用導体と接続端子とを半田付けした状態を
示す断面図、第４図はプリント配線板に電子部品を実装
した状態を示す一部斜視図である。
第１図に示すように、プリント配線板３の接続用導体５
の上には、電子部品１の接続端子２と接続される部分に
クリーム半田を塗布して半田層６を形成する。該半田層
６の形成は、半田層６を形成する部分にのみ穴をあけた
形状のマスク（図示せず）を用い、印刷法でクリーム半
田を塗布して行う。
の上には、電子部品１の接続端子２と接続される部分に
クリーム半田を塗布して半田層６を形成する。該半田層
６の形成は、半田層６を形成する部分にのみ穴をあけた
形状のマスク（図示せず）を用い、印刷法でクリーム半
田を塗布して行う。
このとき、クリーム半田を塗布して形成される半田層６
の幅寸法Ｗと電子部品１の接続端子２の幅寸法Ｗａとプ
リント配線板３の接続用導体５の幅寸法ｗｂの関係は、 Ｗ ＜、、Ｗ ｂ 、 Ｗ ｂ＝＞ Ｗ ａとする。
の幅寸法Ｗと電子部品１の接続端子２の幅寸法Ｗａとプ
リント配線板３の接続用導体５の幅寸法ｗｂの関係は、 Ｗ ＜、、Ｗ ｂ 、 Ｗ ｂ＝＞ Ｗ ａとする。
クリーム半田を塗布し、半田層６を形成した後、第３図
に示す様に電子部品１の接続端子２がプリント配線板３
の接続用導体５の半田層６上に位置するように実装し、
１５０”Ｃ程度の温度で予備加熱し、続いて２４０’Ｃ
程度の温度で本加熱を行ない、半田を溶融させた後、徐
々に冷却して半田付けを完了し、第４図に示すようにプ
リント配線板３上に電子部品１を実装する。
に示す様に電子部品１の接続端子２がプリント配線板３
の接続用導体５の半田層６上に位置するように実装し、
１５０”Ｃ程度の温度で予備加熱し、続いて２４０’Ｃ
程度の温度で本加熱を行ない、半田を溶融させた後、徐
々に冷却して半田付けを完了し、第４図に示すようにプ
リント配線板３上に電子部品１を実装する。
上記のような電子部品の半田付は方法を採用することに
より、導体４の端部に設けられた接続用導体５の幅寸法
ｗｂを接続端子２の幅寸法Ｗａと同等またはそれ以上に
しているため、振動や衝撃が加わった場合や、半田付は
後にプリント配線板３を機器に固定した際に製造誤差に
よるたわみが発生した場合にも、接続用導体５・がプリ
ント配線板３の本体から剥離することがない。また、接
続端子２が弾力性のある金属材でできているため、その
バネ作用により、この部分に集中する応力を吸収するこ
とが可能となり、その耐久力は一段と向上することにな
る。
より、導体４の端部に設けられた接続用導体５の幅寸法
ｗｂを接続端子２の幅寸法Ｗａと同等またはそれ以上に
しているため、振動や衝撃が加わった場合や、半田付は
後にプリント配線板３を機器に固定した際に製造誤差に
よるたわみが発生した場合にも、接続用導体５・がプリ
ント配線板３の本体から剥離することがない。また、接
続端子２が弾力性のある金属材でできているため、その
バネ作用により、この部分に集中する応力を吸収するこ
とが可能となり、その耐久力は一段と向上することにな
る。
また、クリーム半田を□塗布して形成する半田層６の幅
寸法Ｗを接続用導体５の幅寸法ｗｂよりも狭くしている
ため、電子部品１を実装時に加圧して、クリーム半田か
らなる半田層６が外側に押し出されても、接続用導体５
の幅寸法を越えることがないため、高密度実装の要望か
ら、電子部品１の接続端子２の間隔がせばめられた場合
にも、りリームのはみ出による半田ブリッジが発生する
ということもない。さらに半田層６の形成をメッキでは
なく、必要な部分にのみ印刷で行うため、不必要な部分
に半田をつけることがなく、製造コストを低くすること
ができる。
寸法Ｗを接続用導体５の幅寸法ｗｂよりも狭くしている
ため、電子部品１を実装時に加圧して、クリーム半田か
らなる半田層６が外側に押し出されても、接続用導体５
の幅寸法を越えることがないため、高密度実装の要望か
ら、電子部品１の接続端子２の間隔がせばめられた場合
にも、りリームのはみ出による半田ブリッジが発生する
ということもない。さらに半田層６の形成をメッキでは
なく、必要な部分にのみ印刷で行うため、不必要な部分
に半田をつけることがなく、製造コストを低くすること
ができる。
以上説明したように、本発明に係る電子部品の半田付は
方法は、接続用導体の幅寸法を接続端子の幅寸法と同等
またはそ九以上の大きさとし、かつ該接続用導体の上面
に形成される半田層の幅寸法を接続用導体の幅寸法より
小さくしたので、振動や衝撃あるいはプリント配線板上
のたわみにより、接続用導体がプリント配線板から剥離
することなく、必要とする半田量が少なくてすみ、かつ
半田によりブリッジが発生することがない等の数多くの
優れた効果を有する。
方法は、接続用導体の幅寸法を接続端子の幅寸法と同等
またはそ九以上の大きさとし、かつ該接続用導体の上面
に形成される半田層の幅寸法を接続用導体の幅寸法より
小さくしたので、振動や衝撃あるいはプリント配線板上
のたわみにより、接続用導体がプリント配線板から剥離
することなく、必要とする半田量が少なくてすみ、かつ
半田によりブリッジが発生することがない等の数多くの
優れた効果を有する。
第１図は本発明の一実施例を示すものであって、プリン
ト配線板の接続用導体と電子部品の接続端子の形状およ
び幅寸法の関係を示す断面図、第２図は従来のプリント
配線板の接続用導体と電子部品の接続端子の形状および
幅寸法の関係を示す断面図、第３図は本発明を適用して
接続用導体と接続端子と半田付けした状態を示す断面図
、第４図は本発明を適用してプリント配線板に電子部品
を実装した状態を示す一部飼イ見図である。 図中、１・・・電子部品、２ ・接続端子、３・・・プ
リント配線板、４・・・導体、５・・・接続用導体、６
・・半田層。
ト配線板の接続用導体と電子部品の接続端子の形状およ
び幅寸法の関係を示す断面図、第２図は従来のプリント
配線板の接続用導体と電子部品の接続端子の形状および
幅寸法の関係を示す断面図、第３図は本発明を適用して
接続用導体と接続端子と半田付けした状態を示す断面図
、第４図は本発明を適用してプリント配線板に電子部品
を実装した状態を示す一部飼イ見図である。 図中、１・・・電子部品、２ ・接続端子、３・・・プ
リント配線板、４・・・導体、５・・・接続用導体、６
・・半田層。
Claims (1)
- 電子部品に設けられた接続端子とプリント配線板状の接
続用導体とのリフロー半田付けにおいて、前記接続用導
体の幅寸法を接続端子の幅寸法と同等またはそれ以上の
大きさとし、かつ該接続用導体の上面に形成される半田
層の幅寸法を接続用導体の幅寸法より小さくし、前記接
続端子と前記接続用導体とを重ね合せ、しかる後加熱し
て前記半田層を溶融して接着することを特徴とする電子
部品の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16981584A JPS6147697A (ja) | 1984-08-13 | 1984-08-13 | 電子部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16981584A JPS6147697A (ja) | 1984-08-13 | 1984-08-13 | 電子部品の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6147697A true JPS6147697A (ja) | 1986-03-08 |
Family
ID=15893411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16981584A Pending JPS6147697A (ja) | 1984-08-13 | 1984-08-13 | 電子部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6147697A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01283994A (ja) * | 1988-05-11 | 1989-11-15 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の表面実装構造 |
| JPH0846337A (ja) * | 1995-08-25 | 1996-02-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の半田付け方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5729072A (en) * | 1980-07-30 | 1982-02-16 | Fuji Xerox Co Ltd | Cleaning device of copying machine |
-
1984
- 1984-08-13 JP JP16981584A patent/JPS6147697A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5729072A (en) * | 1980-07-30 | 1982-02-16 | Fuji Xerox Co Ltd | Cleaning device of copying machine |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01283994A (ja) * | 1988-05-11 | 1989-11-15 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の表面実装構造 |
| JPH0846337A (ja) * | 1995-08-25 | 1996-02-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の半田付け方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5406458A (en) | Printed circuit board having tapered contact pads for surface mounted electrical components | |
| JPS6147697A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JP2646688B2 (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| US6296174B1 (en) | Method and circuit board for assembling electronic devices | |
| JPH04314389A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JP3223592B2 (ja) | 基板上でのバンプ電極の形成方法 | |
| JP3226147B2 (ja) | 表面実装部品の接合構造 | |
| JP2633745B2 (ja) | 半導体装置の実装体 | |
| JPH09312453A (ja) | 熱圧着用回路基板 | |
| JPH0621238U (ja) | チップ部品 | |
| JPS6058600B2 (ja) | 印刷配線基板への電子部品の取付法 | |
| JP2917537B2 (ja) | 表面実装用ｉｃパッケージの実装方法 | |
| JPS61290799A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH0680891B2 (ja) | フレキシブルプリント回路の接続方法 | |
| JPH07212024A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JPS62188397A (ja) | チツプ部品用印刷回路板 | |
| JPS61115343A (ja) | 半導体集積回路 | |
| JPH0590984U (ja) | 印刷回路基板 | |
| JPH05121864A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH0750480A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JPH066022A (ja) | 部品実装方法 | |
| JPS60107892A (ja) | 部品取付方法 | |
| JPH0344945A (ja) | 半導体装置の実装体およびその実装方法 | |
| JPH11145576A (ja) | 実装部品の端子構造 | |
| JPS60183792A (ja) | 電子部品の半田付け方法 |