JPH07212024A - 電子部品の半田付け方法 - Google Patents
電子部品の半田付け方法Info
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- JPH07212024A JPH07212024A JP2329394A JP2329394A JPH07212024A JP H07212024 A JPH07212024 A JP H07212024A JP 2329394 A JP2329394 A JP 2329394A JP 2329394 A JP2329394 A JP 2329394A JP H07212024 A JPH07212024 A JP H07212024A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品の端子部，半田付けパット並びにペ
ースト半田の形状乃至は位置関係から半田付け条件を設
定し、半田ボールやチップ立ちの発生を確実に防ぎ、セ
ルフアライメント効果も発揮でき、無洗浄化も期待でき
る。 【構成】 端子部２，３の両側間隔Ｗ1 よりも半田付け
パット４，５のパット幅Ｗ2 を狭幅にし、更に、ペース
ト半田６，７の横幅Ｗ3 を半田付けパット４，５のパッ
ト幅Ｗ2 よりも狭幅にし、ペースト半田６，７には端子
部２，３の外端辺２ｃ，３ｃを底辺とし、且つ、頂点Ｏ
1 を端子部２，３の内端辺２ｄ，３ｄより底面内に位置
する三角形部分６ｂ，７ｂを形成する。
ースト半田の形状乃至は位置関係から半田付け条件を設
定し、半田ボールやチップ立ちの発生を確実に防ぎ、セ
ルフアライメント効果も発揮でき、無洗浄化も期待でき
る。 【構成】 端子部２，３の両側間隔Ｗ1 よりも半田付け
パット４，５のパット幅Ｗ2 を狭幅にし、更に、ペース
ト半田６，７の横幅Ｗ3 を半田付けパット４，５のパッ
ト幅Ｗ2 よりも狭幅にし、ペースト半田６，７には端子
部２，３の外端辺２ｃ，３ｃを底辺とし、且つ、頂点Ｏ
1 を端子部２，３の内端辺２ｄ，３ｄより底面内に位置
する三角形部分６ｂ，７ｂを形成する。
Description
【０００１】本発明は、チップタイプの電子部品や複数
本のリード端子を有する半導体素子の如き電子部品をプ
リント基板の配線パターンに半田付け固定するのに適用
する電子部品の半田付け方法に関するものである。
本のリード端子を有する半導体素子の如き電子部品をプ
リント基板の配線パターンに半田付け固定するのに適用
する電子部品の半田付け方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、上述した電子部品をプリント基
板に装着するにはペースト半田を配線パターンの各半田
付けパットにスクリーン印刷した後、各端子部をペース
ト半田のフラックスで粘着させて仮止めした状態でリフ
ローし、ペースト半田を溶融固化することにより、各端
子部を半田付けパットに半田付け固定することが行なわ
れている。この半田付け固定に伴っては半田ボールやチ
ップ立ち等の発生を防ぎ、半田付けパットとの位置がず
れている電子部品を溶融半田の表面張力によるセルフア
ライメント効果で位置修正することが望まれる。
板に装着するにはペースト半田を配線パターンの各半田
付けパットにスクリーン印刷した後、各端子部をペース
ト半田のフラックスで粘着させて仮止めした状態でリフ
ローし、ペースト半田を溶融固化することにより、各端
子部を半田付けパットに半田付け固定することが行なわ
れている。この半田付け固定に伴っては半田ボールやチ
ップ立ち等の発生を防ぎ、半田付けパットとの位置がず
れている電子部品を溶融半田の表面張力によるセルフア
ライメント効果で位置修正することが望まれる。
【０００３】従来、チップ部品の半田付け方法として
は、図５で示すようにチップ部品２０の両側間幅Ａ1 に
対して配線パターン２１のパターン幅Ａ2 を狭幅に形成
し、端子部２０ａの内端辺を底辺とし且つ頂点を当該端
子部２０ａの外端辺より外側に食み出させて、配線パタ
ーン２１の面積内に位置する三角形状の半田付けパット
２１ａを形成し、ペースト半田を半田付けパット２１ａ
に付着することにより、チップ部品２０の各端子部２０
ａを配線パターン２１の半田付けパット２１ａに半田付
け固定することが提案されている（特開昭６３−２６３
７９６号）。
は、図５で示すようにチップ部品２０の両側間幅Ａ1 に
対して配線パターン２１のパターン幅Ａ2 を狭幅に形成
し、端子部２０ａの内端辺を底辺とし且つ頂点を当該端
子部２０ａの外端辺より外側に食み出させて、配線パタ
ーン２１の面積内に位置する三角形状の半田付けパット
２１ａを形成し、ペースト半田を半田付けパット２１ａ
に付着することにより、チップ部品２０の各端子部２０
ａを配線パターン２１の半田付けパット２１ａに半田付
け固定することが提案されている（特開昭６３−２６３
７９６号）。
【０００４】このチップ部品の半田付け方法は、チップ
部品の両端子部においてクリーム半田が溶融した時の表
面張力が異なることによるチップ立ちを防ぐもので、ペ
ースト半田を各端子部２０ａの内端辺から遠ざかる方向
で狭幅となる三角形状の半田付けパット２１ａに付着す
ることにより、チップ部品２０を溶融半田の表面張力で
水平方向に引き寄せる力よりもペースト半田のフラック
スによる粘着力で強く接着保持するよう提案されてい
る。
部品の両端子部においてクリーム半田が溶融した時の表
面張力が異なることによるチップ立ちを防ぐもので、ペ
ースト半田を各端子部２０ａの内端辺から遠ざかる方向
で狭幅となる三角形状の半田付けパット２１ａに付着す
ることにより、チップ部品２０を溶融半田の表面張力で
水平方向に引き寄せる力よりもペースト半田のフラック
スによる粘着力で強く接着保持するよう提案されてい
る。
【０００５】然し、このチップ部品の半田付け方法は配
線パターンの幅乃至は形状からチップ立ち防止のみに着
眼されている。即ち、半田付けパット２１ａが各端子部
２０ａの内端辺を底辺とする広幅に形成されているた
め、主として溶融半田の表面張力による水平方向の引寄
せ力で発揮するセルフアライメント効果を期待すること
ができない。また、半田付けパット２１ａに付着するペ
ースト半田については考慮されていないため、仮に、ペ
ースト半田を半田付けパット２１ａの全面に印刷する
と、その印刷時或いはチップ部品の端子部をペースト半
田に圧着させてフラックスで仮止め粘着するときにペー
スト半田がダレ落ちる虞れがある。このペースト半田は
半田付けパット２１ａから大きく食み出て半田ボールの
発生、特に半田付けパット２１ａの広幅な底辺側からプ
リント基板と部品本体との間に発生するキャピラリーボ
ールとなることが懸念される。
線パターンの幅乃至は形状からチップ立ち防止のみに着
眼されている。即ち、半田付けパット２１ａが各端子部
２０ａの内端辺を底辺とする広幅に形成されているた
め、主として溶融半田の表面張力による水平方向の引寄
せ力で発揮するセルフアライメント効果を期待すること
ができない。また、半田付けパット２１ａに付着するペ
ースト半田については考慮されていないため、仮に、ペ
ースト半田を半田付けパット２１ａの全面に印刷する
と、その印刷時或いはチップ部品の端子部をペースト半
田に圧着させてフラックスで仮止め粘着するときにペー
スト半田がダレ落ちる虞れがある。このペースト半田は
半田付けパット２１ａから大きく食み出て半田ボールの
発生、特に半田付けパット２１ａの広幅な底辺側からプ
リント基板と部品本体との間に発生するキャピラリーボ
ールとなることが懸念される。
【０００６】これに対し、半田ボールの発生を防止する
べく、図５で示すようにチップ部品３０の端子部３０ａ
を半田付け固定する配線パターン３１の半田付けパット
３１ａにおいて、当該端子部３０ａと接するパット幅Ｂ
1 を端子部３０ａの両側間幅Ｂ2 よりも狭く形成するこ
とが提案されている。その半田付けパット３１ａの一例
として、底辺を端子部３０ａの外端辺より外側に位置
し、且つ、頂点を端子部３０ａの内端辺よりも部品本体
の底面側に位置する三角形状のものが例示されている
（特開平２−２７１５９３号）。
べく、図５で示すようにチップ部品３０の端子部３０ａ
を半田付け固定する配線パターン３１の半田付けパット
３１ａにおいて、当該端子部３０ａと接するパット幅Ｂ
1 を端子部３０ａの両側間幅Ｂ2 よりも狭く形成するこ
とが提案されている。その半田付けパット３１ａの一例
として、底辺を端子部３０ａの外端辺より外側に位置
し、且つ、頂点を端子部３０ａの内端辺よりも部品本体
の底面側に位置する三角形状のものが例示されている
（特開平２−２７１５９３号）。
【０００７】このチップ部品の半田付け方法では、各端
子部３０ａと接する半田付けパット２１ａのパット幅Ｂ
1 が各端子部３０ａの両側間幅Ｂ2 よりも狭く形成され
ているから、ペースト半田の半田粒を伴うフラックス流
れが各端子部３０ａの両側辺に接するようには発生しな
い。そのため、少なくとも半田粒を伴うフラックス流れ
が部品本体の側辺に沿って半田付けパット３１ａから食
み出ることによる半田ボール，即ち、サイドボールとし
て発生するのは避けられる。然し、この半田付け方法に
おいても上述したと同様にペースト半田を条件に含めて
考察されていない。その半田付けパット３１ａに対して
ペースト半田を全面に付着形成すると、この半田付けパ
ット２１ａは頂点が部品本体の底面側に大きく突出位置
する三角形状に形成されているから、上述した場合と同
様にキャピラリーボールの発生は避けられない。
子部３０ａと接する半田付けパット２１ａのパット幅Ｂ
1 が各端子部３０ａの両側間幅Ｂ2 よりも狭く形成され
ているから、ペースト半田の半田粒を伴うフラックス流
れが各端子部３０ａの両側辺に接するようには発生しな
い。そのため、少なくとも半田粒を伴うフラックス流れ
が部品本体の側辺に沿って半田付けパット３１ａから食
み出ることによる半田ボール，即ち、サイドボールとし
て発生するのは避けられる。然し、この半田付け方法に
おいても上述したと同様にペースト半田を条件に含めて
考察されていない。その半田付けパット３１ａに対して
ペースト半田を全面に付着形成すると、この半田付けパ
ット２１ａは頂点が部品本体の底面側に大きく突出位置
する三角形状に形成されているから、上述した場合と同
様にキャピラリーボールの発生は避けられない。
【０００８】その半田付けパット３１ａは、各端子部３
０ａと接するパット幅Ｂ1 が端子部３０ａの両側間幅Ｂ
2 よりも狭く形成されていても、パット幅Ｂ1 が端子部
３０ａの各側辺部分と多少接しない程度の狭さに形成さ
れているのにすぎない。従って、ペースト半田も端子部
３０ａの底面と若干部分を除いて略全面に接することに
なり、主として端子部３０ａの底面と接するペースト半
田量が多いことにより生ずるチップ立ちも懸念される。
また、このペースト半田が半田付けパット３１ａの略中
間部相当位置で端子部３０ａの略全面に接することか
ら、溶融半田の表面張力によるセルフアライメント効果
も期待できない。
０ａと接するパット幅Ｂ1 が端子部３０ａの両側間幅Ｂ
2 よりも狭く形成されていても、パット幅Ｂ1 が端子部
３０ａの各側辺部分と多少接しない程度の狭さに形成さ
れているのにすぎない。従って、ペースト半田も端子部
３０ａの底面と若干部分を除いて略全面に接することに
なり、主として端子部３０ａの底面と接するペースト半
田量が多いことにより生ずるチップ立ちも懸念される。
また、このペースト半田が半田付けパット３１ａの略中
間部相当位置で端子部３０ａの略全面に接することか
ら、溶融半田の表面張力によるセルフアライメント効果
も期待できない。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、半田付けパ
ットのみならずペースト半田も半田付け条件に含めて考
察し、半田付け後の無洗浄化を図るべくサイドボール，
キャピラリーボールを含む全ての半田ボールが発生する
のを防ぎ、また、チップ立ち等を防ぐことから電子部品
の端子部と接するペースト半田量を少なくし、セルフア
ライメント効果も十分に期待できる電子部品の半田付け
方法を提供することを目的とする。
ットのみならずペースト半田も半田付け条件に含めて考
察し、半田付け後の無洗浄化を図るべくサイドボール，
キャピラリーボールを含む全ての半田ボールが発生する
のを防ぎ、また、チップ立ち等を防ぐことから電子部品
の端子部と接するペースト半田量を少なくし、セルフア
ライメント効果も十分に期待できる電子部品の半田付け
方法を提供することを目的とする。
【００１０】特に、本発明は長さ１mm，幅０．５mm程度
の極小なチップ部品でも理想的な半田付け固定を行え、
また、ピッチ間隔が狭くて多数のリード端子を有する半
導体素子にも有効なセルフアライメント効果を発揮でき
る電子部品の半田付け方法を提供することを目的とす
る。
の極小なチップ部品でも理想的な半田付け固定を行え、
また、ピッチ間隔が狭くて多数のリード端子を有する半
導体素子にも有効なセルフアライメント効果を発揮でき
る電子部品の半田付け方法を提供することを目的とす
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
電子部品の半田付け方法においては、配線パターンの半
田付けパットに付着形成したペースト半田で、電子部品
の各端子部を各半田付けパットに半田付け固定するの
に、 ａ．半田付けパットは、パット幅を端子部の両側間幅よ
りも狭幅に形成し、 ｂ．ペースト半田は、半田付けパットの各縁辺と間隔を
隔て半田付けパットの面積内に位置し、当該半田付けパ
ットの面積内において端子部の外端辺より外側に位置す
る食み出し部分と、端子部の外端辺を底辺とし且つ頂点
を端子部の内端辺より底面内に位置する小面積の三角形
部分とから形成し、 ｃ．各半田付けパット並びにペースト半田は夫々均等の
同一形状に形成し、端子部の外端辺より外側に位置する
ペースト半田の食み出し部分と、端子部の底面内に位置
する小面積の三角形部分とで、電子部品の各端子部を配
線パターンの各半田付けパットに半田付け固定するよう
にされている。
電子部品の半田付け方法においては、配線パターンの半
田付けパットに付着形成したペースト半田で、電子部品
の各端子部を各半田付けパットに半田付け固定するの
に、 ａ．半田付けパットは、パット幅を端子部の両側間幅よ
りも狭幅に形成し、 ｂ．ペースト半田は、半田付けパットの各縁辺と間隔を
隔て半田付けパットの面積内に位置し、当該半田付けパ
ットの面積内において端子部の外端辺より外側に位置す
る食み出し部分と、端子部の外端辺を底辺とし且つ頂点
を端子部の内端辺より底面内に位置する小面積の三角形
部分とから形成し、 ｃ．各半田付けパット並びにペースト半田は夫々均等の
同一形状に形成し、端子部の外端辺より外側に位置する
ペースト半田の食み出し部分と、端子部の底面内に位置
する小面積の三角形部分とで、電子部品の各端子部を配
線パターンの各半田付けパットに半田付け固定するよう
にされている。
【００１２】本発明の請求項２に係る電子部品の半田付
け方法においては、ペースト半田の三角形部分として頂
点が半田付けパットの幅方向中央に位置する二等辺三角
形に形成するようにされている。
け方法においては、ペースト半田の三角形部分として頂
点が半田付けパットの幅方向中央に位置する二等辺三角
形に形成するようにされている。
【００１３】本発明の請求項３に係る電子部品の半田付
け方法においては、端子部の内端辺より部品本体の底面
側に位置する食み出し部分を半田付けパットに形成する
ようにされている。
け方法においては、端子部の内端辺より部品本体の底面
側に位置する食み出し部分を半田付けパットに形成する
ようにされている。
【００１４】本発明の請求項４に係る電子部品の半田付
け方法においては、半田付けパットの食み出し部分とし
て端子部の内端辺を底辺とし且つ頂点をペースト半田の
三角形部分と直線上に位置する二等辺三角形に形成する
ようにされている。
け方法においては、半田付けパットの食み出し部分とし
て端子部の内端辺を底辺とし且つ頂点をペースト半田の
三角形部分と直線上に位置する二等辺三角形に形成する
ようにされている。
【００１５】本発明の請求項５に係る電子部品の半田付
け方法においては、半田付けパットの食み出し部分とし
て相対位置する食み出し部分の頂点と間隔を隔てる頂点
角の大きな二等辺三角形に形成するようにされている。
け方法においては、半田付けパットの食み出し部分とし
て相対位置する食み出し部分の頂点と間隔を隔てる頂点
角の大きな二等辺三角形に形成するようにされている。
【００１６】
【作用】本発明の請求項１に係る電子部品の半田付け方
法では、 ａ．半田付けパットはパット幅を端子部の両側間幅より
も狭幅に形成し、ペースト半田は半田付けパットの各縁
辺と間隔を隔て半田付けパットの面積内に位置するよう
形成するから、ペースト半田が印刷時や電子部品の仮止
め時等にダレ落ちても半田付けパットの各縁辺との間隔
内で留められ、また、半田粒数個分が半田付けパットの
縁辺から外に食み出し位置しても、ペースト半田の溶融
固化時の凝集力で半田付けパットの面積内に引き戻せる
ことにより半田ボールが発生しない。 ｂ．ペースト半田は、半田付けパットの面積内で端子部
の外端辺より外側に位置する食み出し部分とし、端子部
の外端辺を底辺とし且つ頂点を端子部の内端辺より底面
内に位置する小面積の三角形部分とから形成し、これら
がフィレットとして端子部に溶融固化することにより電
子部品を強固に半田付け固定することができる。 ｃ．そのペースト半田の食み出し部分は端子部の両側間
幅よりも狭幅なものであると共に、半田付けパットのパ
ット幅よりも狭幅なものであるため、端子部の外端辺と
パット面との間を固着するフィレットとして完全に溶融
固化することにより半田ボールが生ずることはない。 ｄ．ペースト半田の三角形部分は小面積なものでも、電
子部品を強固に仮止めできるフラックスの粘着力を十分
に有する。それが小面積なものであることから端子部の
底面と接するペースト半田量を少なく、また、電子部品
の仮止め時に位置ズレが生じても両側の端子部間でペー
スト半田との接触面積の差も少なくでき、チップ立ちを
発生させる溶融半田の表面張力に差異が生ずるのを抑え
られる。これに加えて、三角形部分が小面積なものでも
二辺が端子部の底面と接する距離の長い斜辺であるた
め、タッキング力を大きくできるから端子部の底面を半
田付けパットに強固に固着できる。また、その三角形部
分は頂点を端子部の内端辺側で底面内に位置することか
ら、この頂点を起点にして当該部分が溶融固化するとき
の凝集力が半田付けパットの幅方向中央に集中すること
によりセルフアライメント効果を発揮できる。更には、
半田粒を伴うフラックス流れが頂点側から部品本体の底
面方向に流れ出すことも防げるからキャピラリーボール
も生ずることがない。 ｅ．各半田付けパット並びにペースト半田は夫々均等の
同一形状に形成し、電子部品の各端子部を半田ペースト
の食み出し部分と三角形部分とで半田付けパットに半田
付け固定することにより、電子部品を全体的にバランス
よく半田付けすることができる。
法では、 ａ．半田付けパットはパット幅を端子部の両側間幅より
も狭幅に形成し、ペースト半田は半田付けパットの各縁
辺と間隔を隔て半田付けパットの面積内に位置するよう
形成するから、ペースト半田が印刷時や電子部品の仮止
め時等にダレ落ちても半田付けパットの各縁辺との間隔
内で留められ、また、半田粒数個分が半田付けパットの
縁辺から外に食み出し位置しても、ペースト半田の溶融
固化時の凝集力で半田付けパットの面積内に引き戻せる
ことにより半田ボールが発生しない。 ｂ．ペースト半田は、半田付けパットの面積内で端子部
の外端辺より外側に位置する食み出し部分とし、端子部
の外端辺を底辺とし且つ頂点を端子部の内端辺より底面
内に位置する小面積の三角形部分とから形成し、これら
がフィレットとして端子部に溶融固化することにより電
子部品を強固に半田付け固定することができる。 ｃ．そのペースト半田の食み出し部分は端子部の両側間
幅よりも狭幅なものであると共に、半田付けパットのパ
ット幅よりも狭幅なものであるため、端子部の外端辺と
パット面との間を固着するフィレットとして完全に溶融
固化することにより半田ボールが生ずることはない。 ｄ．ペースト半田の三角形部分は小面積なものでも、電
子部品を強固に仮止めできるフラックスの粘着力を十分
に有する。それが小面積なものであることから端子部の
底面と接するペースト半田量を少なく、また、電子部品
の仮止め時に位置ズレが生じても両側の端子部間でペー
スト半田との接触面積の差も少なくでき、チップ立ちを
発生させる溶融半田の表面張力に差異が生ずるのを抑え
られる。これに加えて、三角形部分が小面積なものでも
二辺が端子部の底面と接する距離の長い斜辺であるた
め、タッキング力を大きくできるから端子部の底面を半
田付けパットに強固に固着できる。また、その三角形部
分は頂点を端子部の内端辺側で底面内に位置することか
ら、この頂点を起点にして当該部分が溶融固化するとき
の凝集力が半田付けパットの幅方向中央に集中すること
によりセルフアライメント効果を発揮できる。更には、
半田粒を伴うフラックス流れが頂点側から部品本体の底
面方向に流れ出すことも防げるからキャピラリーボール
も生ずることがない。 ｅ．各半田付けパット並びにペースト半田は夫々均等の
同一形状に形成し、電子部品の各端子部を半田ペースト
の食み出し部分と三角形部分とで半田付けパットに半田
付け固定することにより、電子部品を全体的にバランス
よく半田付けすることができる。
【００１７】本発明の請求項２に係る電子部品の半田付
け方法では、ペースト半田の三角形部分として頂点を半
田付けパットの幅方向中央に位置する二等辺三角形に形
成するから、端子部の底面と接する距離を確実に長く取
れ、上述したタッキング力をより大きくでき、また、セ
ルフアライメント効果も効果的に発揮することができ
る。
け方法では、ペースト半田の三角形部分として頂点を半
田付けパットの幅方向中央に位置する二等辺三角形に形
成するから、端子部の底面と接する距離を確実に長く取
れ、上述したタッキング力をより大きくでき、また、セ
ルフアライメント効果も効果的に発揮することができ
る。
【００１８】本発明の請求項３に係る電子部品の半田付
け方法では、端子部の内端辺より部品本体の底面側に位
置する食み出し部分を半田付けパットに形成するから、
偶々、ペースト半田の三角形部分による半田粒を伴うフ
ラックス流れが端子部の内端辺より外側に流れ出して
も、部品本体の底面側まで流れ出すのを当該半田付けパ
ットの食み出し部分で抑えることができる。
け方法では、端子部の内端辺より部品本体の底面側に位
置する食み出し部分を半田付けパットに形成するから、
偶々、ペースト半田の三角形部分による半田粒を伴うフ
ラックス流れが端子部の内端辺より外側に流れ出して
も、部品本体の底面側まで流れ出すのを当該半田付けパ
ットの食み出し部分で抑えることができる。
【００１９】本発明の請求項４に係る電子部品の半田付
け方法では、半田付けパットの食み出し部分として端子
部の内端辺を底辺とし且つ頂点をペースト半田の三角形
部分と直線上に位置する二等辺三角形に形成するため、
ペースト半田の三角形部分による半田粒を伴うフラック
ス流れが流れ出したとき、その溶融固化の凝集力をセル
フアライメント効果に利用することができる。
け方法では、半田付けパットの食み出し部分として端子
部の内端辺を底辺とし且つ頂点をペースト半田の三角形
部分と直線上に位置する二等辺三角形に形成するため、
ペースト半田の三角形部分による半田粒を伴うフラック
ス流れが流れ出したとき、その溶融固化の凝集力をセル
フアライメント効果に利用することができる。
【００２０】本発明の請求項５に係る電子部品の半田付
け方法では、半田付けパットに食み出し部分を設けて
も、頂点角の大きな二等辺三角形に形成するから、相対
位置する半田付けパットの食み出し部分において両者の
間隔を大きく保つよう形成することができる。
け方法では、半田付けパットに食み出し部分を設けて
も、頂点角の大きな二等辺三角形に形成するから、相対
位置する半田付けパットの食み出し部分において両者の
間隔を大きく保つよう形成することができる。
【００２１】
【実施例】以下、図１〜４を参照して説明すれば、図１
〜３は部品本体１の両側部に外部端子２，３を備えたチ
ップ部品Ｃを配線パターンＰの半田付けパット４，５に
ペースト半田６，７で半田付け固定する場合を示す。図
４は部品本体１０の側辺部に複数本のリード端子１１…
を備えたＳＯＰ，ＱＦＰ等の半導体素子Ｅを半田付け固
定する場合を示し、同図中、半導体素子Ｅを除く各部は
図１〜３と共通の符号で示されている。なお、図１，２
並びに図４はペースト半田６，７を溶融固化する前の状
態において各部の相対的な位置乃至は形状関係を示して
いる。また、半導体素子は１本のリード端子１１に相当
する部品本体１０のみを示す。
〜３は部品本体１の両側部に外部端子２，３を備えたチ
ップ部品Ｃを配線パターンＰの半田付けパット４，５に
ペースト半田６，７で半田付け固定する場合を示す。図
４は部品本体１０の側辺部に複数本のリード端子１１…
を備えたＳＯＰ，ＱＦＰ等の半導体素子Ｅを半田付け固
定する場合を示し、同図中、半導体素子Ｅを除く各部は
図１〜３と共通の符号で示されている。なお、図１，２
並びに図４はペースト半田６，７を溶融固化する前の状
態において各部の相対的な位置乃至は形状関係を示して
いる。また、半導体素子は１本のリード端子１１に相当
する部品本体１０のみを示す。
【００２２】以下、チップ部品Ｃを半田付け固定する場
合を中心に説明するが、その半田付け条件は半導体部品
Ｅをリード端子１１…で半田付け固定する場合にも共通
する。茲で、電子部品とはチップ部品，複数本のリード
端子を有する半導体素子を含み、端子部とはチップ部品
の外部端子，半導体素子のリード端子を含む。
合を中心に説明するが、その半田付け条件は半導体部品
Ｅをリード端子１１…で半田付け固定する場合にも共通
する。茲で、電子部品とはチップ部品，複数本のリード
端子を有する半導体素子を含み、端子部とはチップ部品
の外部端子，半導体素子のリード端子を含む。
【００２３】図１，２を参照して、配線パターンＰはＣ
ｕ等の導電性金属材料で回路基板の板面に印刷形成され
ている。半田付けパット４，５は配線パターンＰの回路
中において、チップ部品Ｃの外部端子２，３と相応する
間隔を隔て相対位置する。その半田付けパット４，５と
連続する配線パターンＰの回路部分はソルダーレジスト
の被膜で被膜され、半田付けパット４，５は回路基板の
板面上に露出位置されている。この半田付けパット４，
５は外部端子２，３の両側辺２ａ，２ｂ、３ａ，３ｂに
亘る幅Ｗ1 よりも狭幅なパット幅Ｗ2 に形成されてい
る。
ｕ等の導電性金属材料で回路基板の板面に印刷形成され
ている。半田付けパット４，５は配線パターンＰの回路
中において、チップ部品Ｃの外部端子２，３と相応する
間隔を隔て相対位置する。その半田付けパット４，５と
連続する配線パターンＰの回路部分はソルダーレジスト
の被膜で被膜され、半田付けパット４，５は回路基板の
板面上に露出位置されている。この半田付けパット４，
５は外部端子２，３の両側辺２ａ，２ｂ、３ａ，３ｂに
亘る幅Ｗ1 よりも狭幅なパット幅Ｗ2 に形成されてい
る。
【００２４】一般に、ペースト半田６，７としては沸点
１８３℃程度の共晶半田が用いられている。その共晶半
田には半田粒以外に、沸点１５０℃，１８０℃，２４０
℃程度と段階的に溶融温度が異なる数種の溶剤と、９０
℃程度で流動化する松ヤニ等がフラックス成分として含
まれている。この共晶半田は１５０℃で２分程度の予熱
タイム、２３０℃で１０秒程度のピークタイム、更に、
２１０℃で数１０秒のキープタイムを経て溶融固定する
よう通常設定されている。その共晶半田は、ペースト状
のものをスクリーン印刷することにより、所定の形状，
位置を保つよう半田付けパット４，５のパット面上に付
着される。
１８３℃程度の共晶半田が用いられている。その共晶半
田には半田粒以外に、沸点１５０℃，１８０℃，２４０
℃程度と段階的に溶融温度が異なる数種の溶剤と、９０
℃程度で流動化する松ヤニ等がフラックス成分として含
まれている。この共晶半田は１５０℃で２分程度の予熱
タイム、２３０℃で１０秒程度のピークタイム、更に、
２１０℃で数１０秒のキープタイムを経て溶融固定する
よう通常設定されている。その共晶半田は、ペースト状
のものをスクリーン印刷することにより、所定の形状，
位置を保つよう半田付けパット４，５のパット面上に付
着される。
【００２５】半田付けパット４，５の面上において、ペ
ースト半田６，７は半田付けパット４，５の各縁辺４
ａ，４ｂ…、５ａ，５ｂ…と間隔Ｇ1 を隔て半田付けパ
ット４，５の面積内に位置するよう付着されている。こ
の間隔Ｇ1 を隔てることから、ペースト半田６，７は半
田付けパット４，５の幅方向において外部端子２，３の
両側幅Ｗ1 よりも狭く、また、パット幅Ｗ2 よりも狭い
幅Ｗ3 に形成されている。その間隔Ｇ1 は、後述するよ
うなペースト半田のダレ落ち等に伴う半田粒の複数個分
を受け取れる面積を保つよう設定すればよい。
ースト半田６，７は半田付けパット４，５の各縁辺４
ａ，４ｂ…、５ａ，５ｂ…と間隔Ｇ1 を隔て半田付けパ
ット４，５の面積内に位置するよう付着されている。こ
の間隔Ｇ1 を隔てることから、ペースト半田６，７は半
田付けパット４，５の幅方向において外部端子２，３の
両側幅Ｗ1 よりも狭く、また、パット幅Ｗ2 よりも狭い
幅Ｗ3 に形成されている。その間隔Ｇ1 は、後述するよ
うなペースト半田のダレ落ち等に伴う半田粒の複数個分
を受け取れる面積を保つよう設定すればよい。
【００２６】また、ペースト半田６，７は半田付けパッ
ト４，５の面積内で外部端子２，３の外端辺２ｃ，３ｃ
より外側に位置する食み出し部分６ａ，７ａと、外部端
子２，３の外端辺２ｃ，３ｃを底辺とし且つ頂点Ｏ1 を
端子部２，３の内端辺２ｄ，３ｄより底面内に位置する
小面積の三角形部分６ｂ，７ｂとから形成されている。
そのうち、食み出し部分６ａ，７ａは端子部２，３の外
端辺２ｃ，３ｃと半田付けパット４，５のパット面を固
着するフィレットを形成し、三角形部分６ｂ，７ｂは外
部端子２，３の底面と半田付けパット４，５の相対面間
を接合するフィレットを形成する。三角形部分６ｂ，７
ｂは頂点Ｏ1 が外部端子２，３の内端辺２ｄ，３ｄより
も底面内に位置することから、両者間には間隔Ｇ2 が保
たれている。その間隔Ｇ2 は、例えば半田付けパット
４，５のパット幅が５００μであれば約１０％程度の５
０μに設定すればよい。なお、このペースト半田６，７
においては食み出し部分６ａ，７ａと三角形部分６ｂ，
７ｂとを面積比で略同程度に形成するとよい。
ト４，５の面積内で外部端子２，３の外端辺２ｃ，３ｃ
より外側に位置する食み出し部分６ａ，７ａと、外部端
子２，３の外端辺２ｃ，３ｃを底辺とし且つ頂点Ｏ1 を
端子部２，３の内端辺２ｄ，３ｄより底面内に位置する
小面積の三角形部分６ｂ，７ｂとから形成されている。
そのうち、食み出し部分６ａ，７ａは端子部２，３の外
端辺２ｃ，３ｃと半田付けパット４，５のパット面を固
着するフィレットを形成し、三角形部分６ｂ，７ｂは外
部端子２，３の底面と半田付けパット４，５の相対面間
を接合するフィレットを形成する。三角形部分６ｂ，７
ｂは頂点Ｏ1 が外部端子２，３の内端辺２ｄ，３ｄより
も底面内に位置することから、両者間には間隔Ｇ2 が保
たれている。その間隔Ｇ2 は、例えば半田付けパット
４，５のパット幅が５００μであれば約１０％程度の５
０μに設定すればよい。なお、このペースト半田６，７
においては食み出し部分６ａ，７ａと三角形部分６ｂ，
７ｂとを面積比で略同程度に形成するとよい。
【００２７】チップ部品Ｃは、上述した如くペースト半
田６，７を半田付けパット４，５のパット面上にスクリ
ーン印刷した後、外部端子２，３をペースト半田６，７
の三角形部分６ｂ，７ｂに圧着させて回路基板に仮止め
固定する。そのペースト半田６，７の印刷時或いはチッ
プ部品の仮止め時に、ペースト半田６，７が所定の面積
外にダレ落ちまたは食み出すことがあっても、半田付け
パット４，５との間隔Ｇ1 内で留められる。
田６，７を半田付けパット４，５のパット面上にスクリ
ーン印刷した後、外部端子２，３をペースト半田６，７
の三角形部分６ｂ，７ｂに圧着させて回路基板に仮止め
固定する。そのペースト半田６，７の印刷時或いはチッ
プ部品の仮止め時に、ペースト半田６，７が所定の面積
外にダレ落ちまたは食み出すことがあっても、半田付け
パット４，５との間隔Ｇ1 内で留められる。
【００２８】また、図３で示すように半田粒数個分が半
田付けパット４，５の縁辺から外に食み出し位置して
も、ペースト半田６，７の溶融固化時の凝集力で半田付
けパット４，５の面積内に引き戻せることにより半田ボ
ールの発生誘因となるのを防げる。チップ部品を仮止め
する三角形部分６ｂ，７ｂは小面積なものでも、フラッ
クスによる粘着力を十分に発揮できるため、チップ部品
は確実に仮止め固定することができる。
田付けパット４，５の縁辺から外に食み出し位置して
も、ペースト半田６，７の溶融固化時の凝集力で半田付
けパット４，５の面積内に引き戻せることにより半田ボ
ールの発生誘因となるのを防げる。チップ部品を仮止め
する三角形部分６ｂ，７ｂは小面積なものでも、フラッ
クスによる粘着力を十分に発揮できるため、チップ部品
は確実に仮止め固定することができる。
【００２９】このチップ部品の仮止め後、回路基板をリ
フロー工程に送り込んでペースト半田６，７に熱処理を
加える。このペースト半田６，７には共晶半田で説明し
た如く、当初は予熱処理が施される。その予熱処理に伴
っては、まず、松ヤニが流動化することによりフラック
ス流れが生ずる。このフラックス流れは金属材料である
外部端子２，３と半田付けパット４，５のパット面に集
中し、リフローのピークタイム中にはペースト半田６，
７の食み出し部分６ａ，７ａは外部端子２，３の外端辺
２ｃ，３ｃから側面部分に集中付着することにより、当
該部のフィレットを形成する。また、三角形部分６ｂ，
７ｂは外部端子２，３の底面と半田付けパット４，５の
相対面との間でフィレットとして凝集固化するから、チ
ップ部品Ｃは配線パターンＰの回路中で回路基板の板面
に強固に装着することができる。
フロー工程に送り込んでペースト半田６，７に熱処理を
加える。このペースト半田６，７には共晶半田で説明し
た如く、当初は予熱処理が施される。その予熱処理に伴
っては、まず、松ヤニが流動化することによりフラック
ス流れが生ずる。このフラックス流れは金属材料である
外部端子２，３と半田付けパット４，５のパット面に集
中し、リフローのピークタイム中にはペースト半田６，
７の食み出し部分６ａ，７ａは外部端子２，３の外端辺
２ｃ，３ｃから側面部分に集中付着することにより、当
該部のフィレットを形成する。また、三角形部分６ｂ，
７ｂは外部端子２，３の底面と半田付けパット４，５の
相対面との間でフィレットとして凝集固化するから、チ
ップ部品Ｃは配線パターンＰの回路中で回路基板の板面
に強固に装着することができる。
【００３０】そのリフロー工程中でペースト半田６，７
のフラックス流れは、食み出し部分６ａ，７ａにおいて
は半田付けパット４，５のパット幅Ｗ2 内で留り、外部
端子２，３の両側間幅Ｗ1 との残余間隔Ｇ1 まで移動す
ることはなく、ましてや外部端子２，３の両側辺側まで
流れ出すことはない。従って、このフラックス流れから
はサイドボールが発生するのを完全に防ぐことができ
る。また、三角形部分６ｂ，７ｂにおいては外部端子
２，３の底面と半田付けパット４，５の相対面間で食み
出し部分６ａ，７ａと連続する外部端子２，３の底辺側
に凝集固化する。
のフラックス流れは、食み出し部分６ａ，７ａにおいて
は半田付けパット４，５のパット幅Ｗ2 内で留り、外部
端子２，３の両側間幅Ｗ1 との残余間隔Ｇ1 まで移動す
ることはなく、ましてや外部端子２，３の両側辺側まで
流れ出すことはない。従って、このフラックス流れから
はサイドボールが発生するのを完全に防ぐことができ
る。また、三角形部分６ｂ，７ｂにおいては外部端子
２，３の底面と半田付けパット４，５の相対面間で食み
出し部分６ａ，７ａと連続する外部端子２，３の底辺側
に凝集固化する。
【００３１】偶々、上述した如くペースト半田６，７の
ダレ落ち、食み出しが半田付けパット４，５に生じて
も、間隔Ｇ1 の存在並びに溶融固化に伴う凝集力で引き
戻すことができる。また、三角形部分６ｂ，７ｂは、外
部端子２，３の内端縁２ｄ，３ｄと間隔Ｇ2 を隔てて形
成されているから、フラックス流れが部品本体１の底面
側まで流れ出すことはない。従って、その三角形部分６
ｂ，７ｂからも、サイドボールは勿論、キャピラリーボ
ールが発生することはない。
ダレ落ち、食み出しが半田付けパット４，５に生じて
も、間隔Ｇ1 の存在並びに溶融固化に伴う凝集力で引き
戻すことができる。また、三角形部分６ｂ，７ｂは、外
部端子２，３の内端縁２ｄ，３ｄと間隔Ｇ2 を隔てて形
成されているから、フラックス流れが部品本体１の底面
側まで流れ出すことはない。従って、その三角形部分６
ｂ，７ｂからも、サイドボールは勿論、キャピラリーボ
ールが発生することはない。
【００３２】その三角形部分６ｂ，７ｂは当該形状から
小面積なものに形成され、外部端子２，３の底面と接す
るペースト半田量も少なくすることができる。このた
め、両側のペースト半田６，７において印刷量の差や仮
止め時の位置ズレによる接触面積の差等を少なく抑えら
れる。そのことから、溶融半田の表面張力にも差異が生
ずるのを抑えられてチップ立ちが生ずるのを防ぐことが
できる。その三角形部分６ｂ，７ｂが小面積なもので
も、二辺が外部端子２，３の底面と接する距離の長い斜
辺でタッキングを大きくできることにより、端子部２，
３の底面を半田付けパット６，７に強固に固着できる。
小面積なものに形成され、外部端子２，３の底面と接す
るペースト半田量も少なくすることができる。このた
め、両側のペースト半田６，７において印刷量の差や仮
止め時の位置ズレによる接触面積の差等を少なく抑えら
れる。そのことから、溶融半田の表面張力にも差異が生
ずるのを抑えられてチップ立ちが生ずるのを防ぐことが
できる。その三角形部分６ｂ，７ｂが小面積なもので
も、二辺が外部端子２，３の底面と接する距離の長い斜
辺でタッキングを大きくできることにより、端子部２，
３の底面を半田付けパット６，７に強固に固着できる。
【００３３】また、三角形部分６ｂ，７ｂは頂点Ｏ1 が
端子部２，３の内端辺２ｄ，３ｄ側で底面内に位置する
ことから、この頂点Ｏ1 を起点にして当該部分が溶融固
化するときの凝集力が半田付けパット４，５の幅方向中
央に集中することにより、セルフアライメント効果を発
揮することができる。その三角形部分６ｂ，７ｂは、頂
点Ｏ1 を半田付けパット４，５の幅方向中央に位置する
二等辺三角形に形成することによりタッキング力を大き
くでき、しかもセルフアライメント効果も効果的に発揮
することができる。これらを総合すると、三角形部分６
ｂ，７ｂは頂角を９０°〜１５０°、好ましくは１００
°〜１３０°で、最も好ましくは１２０°に設定すると
よい。
端子部２，３の内端辺２ｄ，３ｄ側で底面内に位置する
ことから、この頂点Ｏ1 を起点にして当該部分が溶融固
化するときの凝集力が半田付けパット４，５の幅方向中
央に集中することにより、セルフアライメント効果を発
揮することができる。その三角形部分６ｂ，７ｂは、頂
点Ｏ1 を半田付けパット４，５の幅方向中央に位置する
二等辺三角形に形成することによりタッキング力を大き
くでき、しかもセルフアライメント効果も効果的に発揮
することができる。これらを総合すると、三角形部分６
ｂ，７ｂは頂角を９０°〜１５０°、好ましくは１００
°〜１３０°で、最も好ましくは１２０°に設定すると
よい。
【００３４】半田付けパット４，５には、端子部２，３
の内端辺２ｄ，３ｄより部品本体１の底面側に位置する
食み出し部分４ｃ，５ｃが形成されている。この食み出
し部分４ｃ，５ｃでは、ペースト半田６，７の三角形部
分６ｂ，７ｂによるフラックス流れが間隔Ｇ2 を越えて
外部端子２ｂ，３ｂの内端辺２ｄ，３ｄより流れ出して
も、部品本体１の底面側にまで伸延するのを阻止するこ
とができる。その食み出し部分４ｃ，５ｃは外部端子
２，３の内端辺２ｄ，３ｄを底辺とし、且つ、頂点Ｏ2
をペースト半田６，７の三角形部分６ｂ，７ｂと直線上
に位置する二等辺三角形に形成すると、上述したフラッ
クス流れを阻止すると共に溶融固化に伴う凝集力をセル
フアライメント効果に利用することができる。また、頂
点角の大きな二等辺三角形として形成することにより、
相対位置する半田付けパット４，５の食み出し部分４
ｃ，５ｃと間隔Ｗ4 を大きく保てるところから好まし
い。
の内端辺２ｄ，３ｄより部品本体１の底面側に位置する
食み出し部分４ｃ，５ｃが形成されている。この食み出
し部分４ｃ，５ｃでは、ペースト半田６，７の三角形部
分６ｂ，７ｂによるフラックス流れが間隔Ｇ2 を越えて
外部端子２ｂ，３ｂの内端辺２ｄ，３ｄより流れ出して
も、部品本体１の底面側にまで伸延するのを阻止するこ
とができる。その食み出し部分４ｃ，５ｃは外部端子
２，３の内端辺２ｄ，３ｄを底辺とし、且つ、頂点Ｏ2
をペースト半田６，７の三角形部分６ｂ，７ｂと直線上
に位置する二等辺三角形に形成すると、上述したフラッ
クス流れを阻止すると共に溶融固化に伴う凝集力をセル
フアライメント効果に利用することができる。また、頂
点角の大きな二等辺三角形として形成することにより、
相対位置する半田付けパット４，５の食み出し部分４
ｃ，５ｃと間隔Ｗ4 を大きく保てるところから好まし
い。
【００３５】図４で示す半導体素子Ｅは、細かいピッチ
で多数本のリード端子１１…を備えるものの場合、全部
のリード端子１１…を正確に位置合せするのが非常に困
難である。その半導体素子Ｅの半田付けには、上述した
如くセルフアライメント効果が働くことから、リード端
子１１…と半田付けパット４，５との位置ズレを修正す
るのに極めて有効的である。この半導体素子Ｅの場合も
含めて、各半田付けパット４，５並びにペースト半田
６，７は夫々均等の同一形状に形成されているから、電
子部品Ｃ，Ｅは全体的にバランスよく半田付け固定する
ことができる。
で多数本のリード端子１１…を備えるものの場合、全部
のリード端子１１…を正確に位置合せするのが非常に困
難である。その半導体素子Ｅの半田付けには、上述した
如くセルフアライメント効果が働くことから、リード端
子１１…と半田付けパット４，５との位置ズレを修正す
るのに極めて有効的である。この半導体素子Ｅの場合も
含めて、各半田付けパット４，５並びにペースト半田
６，７は夫々均等の同一形状に形成されているから、電
子部品Ｃ，Ｅは全体的にバランスよく半田付け固定する
ことができる。
【００３６】
【発明の効果】以上の如く、本発明に係る電子部品の半
田付け方法に依れば、電子部品の端子部，半田付けパッ
ト並びにペースト半田の形状乃至は位置関係から半田付
け条件を設定し、半田ボールやチップ立ちの発生を確実
に防ぎしかもセルフアライメント効果も十分に発揮で
き、総じて無洗浄化も期待することができる。
田付け方法に依れば、電子部品の端子部，半田付けパッ
ト並びにペースト半田の形状乃至は位置関係から半田付
け条件を設定し、半田ボールやチップ立ちの発生を確実
に防ぎしかもセルフアライメント効果も十分に発揮で
き、総じて無洗浄化も期待することができる。
【図１】本発明に係る電子部品の半田付け方法をチップ
部品の平面で見て示す説明図である。
部品の平面で見て示す説明図である。
【図２】同方法をチップ部品の側面で見て示す説明図で
ある。
ある。
【図３】半田粒の食み出し状態をチップ部品の部分側面
で見て模式的に示す説明図である。
で見て模式的に示す説明図である。
【図４】本発明に係る電子部品の半田付け方法を半導体
素子の部分側面で見て示す説明図である。
素子の部分側面で見て示す説明図である。
【図５】従来の一例に係る半田付け方法をチップ部品の
平面で見て示す説明図である。
平面で見て示す説明図である。
【図６】従来の別例に係る半田付け方法をチップ部品の
平面で見て示す説明図である。
平面で見て示す説明図である。
Ｃ，Ｅ 電子部品 Ｐ 配線パターン １，１０ 部品本体 ２，３，１１… 端子部 ２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂ 端子部の両側辺 ２ｃ，３ｃ 端子部の外端辺 ２ｄ，３ｄ 端子部の内端辺 ４，５ 半田付けパット ４ａ，４ｂ…、５ａ，５ｂ… パットの縁辺 ４ｃ，５ｃ パットの食み出
し部分 ６，７ ペースト半田 ６ａ，７ａ ペースト半田の
食み出し部分 ６ｂ，７ｂ ペースト半田の
三角形部分 Ｗ1 端子部の両側間
幅 Ｗ2 半田付けパット
のパット幅 Ｗ3 ペースト半田の
横幅 Ｗ4 パット相互の内
端間隔 Ｇ1 ペースト半田と
半田付けパットとの間隔 Ｇ2 端子部の内端編
とペースト半田の三角形部分頂点との間隔 Ｏ1 ペースト半田の
三角形部分頂点 Ｏ2 半田付けパット
の食み出し部分頂点
し部分 ６，７ ペースト半田 ６ａ，７ａ ペースト半田の
食み出し部分 ６ｂ，７ｂ ペースト半田の
三角形部分 Ｗ1 端子部の両側間
幅 Ｗ2 半田付けパット
のパット幅 Ｗ3 ペースト半田の
横幅 Ｗ4 パット相互の内
端間隔 Ｇ1 ペースト半田と
半田付けパットとの間隔 Ｇ2 端子部の内端編
とペースト半田の三角形部分頂点との間隔 Ｏ1 ペースト半田の
三角形部分頂点 Ｏ2 半田付けパット
の食み出し部分頂点
Claims (5)
- 【請求項１】 配線パターンの半田付けパットに付着形
成したペースト半田で、電子部品の各端子部を各半田付
けパットに半田付け固定する電子部品の半田付け方法に
おいて、 ａ．半田付けパットは、パット幅を端子部の両側間幅よ
りも狭幅に形成し、 ｂ．ペースト半田は、半田付けパットの各縁辺と間隔を
隔て半田付けパットの面積内に位置し、当該半田付けパ
ットの面積内において端子部の外端辺より外側に位置す
る食み出し部分と、端子部の外端辺を底辺とし且つ頂点
を端子部の内端辺より底面内に位置する小面積の三角形
部分とから形成し、 ｃ．各半田付けパット並びにペースト半田は夫々均等の
同一形状に形成し、端子部の外端辺より外側に位置する
ペースト半田の食み出し部分と、端子部の底面内に位置
する小面積の三角形部分とで、電子部品の各端子部を配
線パターンの各半田付けパットに半田付け固定するよう
にしたことを特徴とする電子部品の半田付け方法。 - 【請求項２】 上記ペースト半田の三角形部分は、頂点
が半田付けパットの幅方向中央に位置する二等辺三角形
に形成するようにしたことを特徴とする請求項１記載の
電子部品の半田付け方法。 - 【請求項３】 上記半田付けパットには、端子部の内端
辺より部品本体の底面側に位置する食み出し部分を形成
するようにしたことを特徴とする請求項１または２記載
の電子部品の半田付け方法。 - 【請求項４】 上記半田付けパットの食み出し部分は、
端子部の内端辺を底辺とし且つ頂点をペースト半田の三
角形部分と直線上に位置する二等辺三角形に形成するよ
うにしたことを特徴とする請求項３記載の電子部品の半
田付け方法。 - 【請求項５】 上記半田付けパットの食み出し部分は、
相対位置する食み出し部分の頂点と間隔を隔てる頂点角
の大きな二等辺三角形に形成するようにしたことを特徴
とする請求項４記載の電子部品の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02329394A JP3200613B2 (ja) | 1994-01-25 | 1994-01-25 | 電子部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02329394A JP3200613B2 (ja) | 1994-01-25 | 1994-01-25 | 電子部品の半田付け方法 |
Publications (2)
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| JPH07212024A true JPH07212024A (ja) | 1995-08-11 |
| JP3200613B2 JP3200613B2 (ja) | 2001-08-20 |
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| JP (1) | JP3200613B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007258605A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Toshiba Corp | 部品内蔵プリント配線板、部品内蔵プリント配線板の製造方法および電子機器 |
| JP2016092119A (ja) * | 2014-10-31 | 2016-05-23 | Tdk株式会社 | 実装構造体 |
-
1994
- 1994-01-25 JP JP02329394A patent/JP3200613B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007258605A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Toshiba Corp | 部品内蔵プリント配線板、部品内蔵プリント配線板の製造方法および電子機器 |
| JP2016092119A (ja) * | 2014-10-31 | 2016-05-23 | Tdk株式会社 | 実装構造体 |
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