JPS61231797A - 小型電子部品取付方法 - Google Patents
小型電子部品取付方法Info
- Publication number
- JPS61231797A JPS61231797A JP7304885A JP7304885A JPS61231797A JP S61231797 A JPS61231797 A JP S61231797A JP 7304885 A JP7304885 A JP 7304885A JP 7304885 A JP7304885 A JP 7304885A JP S61231797 A JPS61231797 A JP S61231797A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- small electronic
- solder
- electronic component
- terminals
- thin plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、プリント基板上にフラットパッケージ型半導
体素子の電子機器への取付方法に関するものである。
体素子の電子機器への取付方法に関するものである。
（従来の技術）
従来、この種のフラットパッケージ型半導体素子の周辺
に形成された多数の接続端子を、プリント基板上に設け
、これに対応するランドに半田付けする場合、各ランド
と各端子が対応するように位置合わせして置いたのち、
半田付用スラックスを塗布し、半田鏝を用いて一定量の
半田を供給融着する半田付方法が用いられていた。
に形成された多数の接続端子を、プリント基板上に設け
、これに対応するランドに半田付けする場合、各ランド
と各端子が対応するように位置合わせして置いたのち、
半田付用スラックスを塗布し、半田鏝を用いて一定量の
半田を供給融着する半田付方法が用いられていた。
第４図は、従来の半田付方法によって形成された小型電
子部品の構成断面図である。同図において、１はプリン
ト基板、２はプリント基板１上に設けられた電極ランド
、３は半田層、４はＬＳＩなどの電子部品の端子である
。
子部品の構成断面図である。同図において、１はプリン
ト基板、２はプリント基板１上に設けられた電極ランド
、３は半田層、４はＬＳＩなどの電子部品の端子である
。
（発明が解決しようとする問題点）
このような従来の方法では、半導体素子の端子が多くな
り、その間隔が狭くなると、端子相互間に半田によるブ
リッジが生じ易くなる。これを避けるために半田量を少
なくすると逆に半田が不十分になり完全な固着が行われ
ず端子の接触不良が生じる場合が多くなる。そこで、こ
れらを解決するため半田、フラックスの種類、半田鏝の
先端の形状、温度、加熱時間などそれぞれの最適条件を
見出して作業をしても熟練度、個人差などによるばらつ
きが大きく、このような方法では、端子数が８０ピンぐ
らいまでが限度で、１００ピン程度になり相互の間隔が
０．６ｍ位になると製造上の難点が多く、その信頼性確
保に多大の努力が必要である。
り、その間隔が狭くなると、端子相互間に半田によるブ
リッジが生じ易くなる。これを避けるために半田量を少
なくすると逆に半田が不十分になり完全な固着が行われ
ず端子の接触不良が生じる場合が多くなる。そこで、こ
れらを解決するため半田、フラックスの種類、半田鏝の
先端の形状、温度、加熱時間などそれぞれの最適条件を
見出して作業をしても熟練度、個人差などによるばらつ
きが大きく、このような方法では、端子数が８０ピンぐ
らいまでが限度で、１００ピン程度になり相互の間隔が
０．６ｍ位になると製造上の難点が多く、その信頼性確
保に多大の努力が必要である。
このような問題点の生ずる原因は、従来の方法では第４
図に示すように、プリント基板１上の銅箔よりなる電極
ランド２と、そこに固着するＬＳＩの接続端子４が密着
し、その周囲に半田層３が形成されるために一部表面張
力によって端子４および電極ランド２の間隙に半田が入
るものの十分ではなく、殆どは図に示すように端面およ
び周辺部で固着される。このように、構成上半田付けす
る端子および電極ランド間に十分半田層が形成されにく
い方法になっている。これを解決する手段として、クリ
ーム状半田を電極ランド上に印刷などの技法で形成した
のち、ＬＳＩ端子を置いて加熱融着する方法も考えられ
るが、クリーム状半田をこのような精度で位置ずれなく
印刷することは難しく、また端子間にまたがって帯状に
形成加熱時に微粒状に飛散したり、絶縁板上に半田屑が
残存するなどの弊害がある。
図に示すように、プリント基板１上の銅箔よりなる電極
ランド２と、そこに固着するＬＳＩの接続端子４が密着
し、その周囲に半田層３が形成されるために一部表面張
力によって端子４および電極ランド２の間隙に半田が入
るものの十分ではなく、殆どは図に示すように端面およ
び周辺部で固着される。このように、構成上半田付けす
る端子および電極ランド間に十分半田層が形成されにく
い方法になっている。これを解決する手段として、クリ
ーム状半田を電極ランド上に印刷などの技法で形成した
のち、ＬＳＩ端子を置いて加熱融着する方法も考えられ
るが、クリーム状半田をこのような精度で位置ずれなく
印刷することは難しく、また端子間にまたがって帯状に
形成加熱時に微粒状に飛散したり、絶縁板上に半田屑が
残存するなどの弊害がある。
（問題点を解決するための手段および作用）本発明の小
型電子部品取付方法は、簡単な操作で必要十分な半田量
を常に供給できるように、半田箔または半田薄板を端子
間にまたがって帯状に設け、その厚さを選択することに
よって加熱溶融時に表面張力でうまく端子周辺に回り込
み、十分な半田層が容易に形成され、しかも付着量が一
定になるためブリッジを生じる惧れがなくなり、常に安
定した高信頼性の半田付けが得られるものである。
型電子部品取付方法は、簡単な操作で必要十分な半田量
を常に供給できるように、半田箔または半田薄板を端子
間にまたがって帯状に設け、その厚さを選択することに
よって加熱溶融時に表面張力でうまく端子周辺に回り込
み、十分な半田層が容易に形成され、しかも付着量が一
定になるためブリッジを生じる惧れがなくなり、常に安
定した高信頼性の半田付けが得られるものである。
（実施例）
本発明による一実施例を第１図ないし第３図に基づいて
説明する。
説明する。
第１図および第２図は本発明の小型電子部品取付方法お
よび取付後の構成断面図である。同図において、１００
ピンの接続端子を周辺に有するＬＳＩの取付用ランドと
してプリント基板１上に０．６５ｍ間隔で設けた０、３
５ｎ＋ｍ幅の必要ならば金メッキ層を形成した銅箔層の
電極ランド２の上に、厚さ０、ＩＴｍ、幅３ｍｍの共晶
点半田層３または半田薄板３′の端子間中央に相当する
位置の厚さを加圧によって１／２ないし】／３に薄くし
たものをフラックスを塗布して載せ、その上に各端子４
が各電極ランド２に一致するように固定し、その半田を
介した端子部を光ビームによって３００℃前後に加熱す
ることによって第２図に示すように容易に確実な接続が
得られる。
よび取付後の構成断面図である。同図において、１００
ピンの接続端子を周辺に有するＬＳＩの取付用ランドと
してプリント基板１上に０．６５ｍ間隔で設けた０、３
５ｎ＋ｍ幅の必要ならば金メッキ層を形成した銅箔層の
電極ランド２の上に、厚さ０、ＩＴｍ、幅３ｍｍの共晶
点半田層３または半田薄板３′の端子間中央に相当する
位置の厚さを加圧によって１／２ないし】／３に薄くし
たものをフラックスを塗布して載せ、その上に各端子４
が各電極ランド２に一致するように固定し、その半田を
介した端子部を光ビームによって３００℃前後に加熱す
ることによって第２図に示すように容易に確実な接続が
得られる。
この場合、半田箔の形状は第３図（ａ）に示すように帯
状のものを各周辺に個別に置いてもよいが、−摺動率的
にするため同図（ｂ）に示すように周辺部で枠状になる
ような形状にしたものを用いてもよい。
状のものを各周辺に個別に置いてもよいが、−摺動率的
にするため同図（ｂ）に示すように周辺部で枠状になる
ような形状にしたものを用いてもよい。
（発明の効果）
本発明によれば、端子間隔の極めて小さいＬＳＩのよう
な多数端子を有する電子部品を、その端子相互間の半田
のブリッジによる短絡を生ずることなく、容易な作業で
高信頼性の半田付けを再現性よく行なうことができ、個
人差、熟練による差も少なく、従来の半田付作業では得
られなかった効果がある。また、半田箔または半田薄板
の、各端子の中間に対応する部分に、第１図３８のよう
に薄い部分または細い部分を形成すると一層半田の表面
張力による凝縮が効果的に行なわれるものである。
な多数端子を有する電子部品を、その端子相互間の半田
のブリッジによる短絡を生ずることなく、容易な作業で
高信頼性の半田付けを再現性よく行なうことができ、個
人差、熟練による差も少なく、従来の半田付作業では得
られなかった効果がある。また、半田箔または半田薄板
の、各端子の中間に対応する部分に、第１図３８のよう
に薄い部分または細い部分を形成すると一層半田の表面
張力による凝縮が効果的に行なわれるものである。
第１図は本発明の一実施例による小型電子部品取付方法
を示す断面図、第２図は同取付後の断面図、第３図は同
半田箔の形状を示す平面図、第４図は従来の方法により
形成された小型電子部品取付後の断面図である。 １ ・・・プリント基板、 ２ ・・・電極ランド、３
・・・半田層、 ３′・・・半田箔または半田薄板、３
ａ・・・薄い部分または細い部分、 ４ ・・・端子。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第１図 第２図 第４図
を示す断面図、第２図は同取付後の断面図、第３図は同
半田箔の形状を示す平面図、第４図は従来の方法により
形成された小型電子部品取付後の断面図である。 １ ・・・プリント基板、 ２ ・・・電極ランド、３
・・・半田層、 ３′・・・半田箔または半田薄板、３
ａ・・・薄い部分または細い部分、 ４ ・・・端子。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第１図 第２図 第４図
Claims (5)
- （１）基板上に設けた電極ランド上に、半田の箔または
薄板をのせ、その上に半田付けをする部品の電極端子を
各ランドに対応させて置き、半田の融点以上に加熱接合
することを特徴とする小型電子部品取付方法。 - （２）ピン端子数の多い半導体部品をプリント基板上に
接続することを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記
載の小型電子部品取付方法。 - （３）取付部品の各端子の中間に相当する位置に、薄い
部分、または細い部分を設けた半田の箔または薄板を用
いることを特徴とする特許請求の範囲第（２）項記載の
小型電子部品取付方法。 - （４）周辺部に多数の接続端子を有する部品の形に中心
部を切除し、取付ランドに相当する幅を有する枠状の半
田の箔または薄板を用いることを特徴とする特許請求の
範囲第（３）項記載の小型電子部品取付方法。 - （５）半田の箔または薄板を半田付用フラックスを介し
て位置合わせしたのち、加熱融着することを特徴とする
特許請求の範囲第（１）項ないし第（４）項の何れか１
項に記載の小型電子部品取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7304885A JPS61231797A (ja) | 1985-04-06 | 1985-04-06 | 小型電子部品取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7304885A JPS61231797A (ja) | 1985-04-06 | 1985-04-06 | 小型電子部品取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61231797A true JPS61231797A (ja) | 1986-10-16 |
Family
ID=13507092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7304885A Pending JPS61231797A (ja) | 1985-04-06 | 1985-04-06 | 小型電子部品取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61231797A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62263693A (ja) * | 1986-05-05 | 1987-11-16 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | 電子部品をプリント回路基板にはんだ付けする方法 |
| JPH04122094A (ja) * | 1990-09-13 | 1992-04-22 | Fujitsu Ltd | 電子部品接合方法 |
| JP2007268603A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Jfe Steel Kk | 重ね隅肉継手のレーザろう付け方法 |
| CN106532701A (zh) * | 2016-11-16 | 2017-03-22 | 西安交通大学 | Lcl型有源电力滤波器及其控制方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49153A (ja) * | 1972-04-19 | 1974-01-05 |
-
1985
- 1985-04-06 JP JP7304885A patent/JPS61231797A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49153A (ja) * | 1972-04-19 | 1974-01-05 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62263693A (ja) * | 1986-05-05 | 1987-11-16 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | 電子部品をプリント回路基板にはんだ付けする方法 |
| JPH04122094A (ja) * | 1990-09-13 | 1992-04-22 | Fujitsu Ltd | 電子部品接合方法 |
| JP2007268603A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Jfe Steel Kk | 重ね隅肉継手のレーザろう付け方法 |
| CN106532701A (zh) * | 2016-11-16 | 2017-03-22 | 西安交通大学 | Lcl型有源电力滤波器及其控制方法 |
| CN106532701B (zh) * | 2016-11-16 | 2019-01-18 | 西安交通大学 | Lcl型有源电力滤波器及其控制方法 |
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