JPH0718475U - 印刷配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リードピッチが極めて狭い電子部品であって
も信頼性の高い半田付けが可能な印刷配線板を提供す
る。 【構成】 （Ａ）に示すように、基板１１上にはＬＳＩ
等のリードピッチが極めて狭い表面実装部品の電極１２
と他の表面実装部品の電極１３が配置されている。この
リードピッチが極めて狭い表面実装部品の電極１２は、
（Ｂ）に示すように、電極１２が並んだ方向の一片のそ
れぞれ同じ側に切欠部１２ａが形成され、この切欠部１
２は略一直線に配置されている。切欠部１２ａの部分に
帯状の半田プリコートを施しその後に溶融させると、半
田は電極１２上に濡れ広がってそれぞれの電極１２全面
に渡って半田コーティングが形成される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、リード数が多く、しかもリード間隔も狭い、例えば集積回路（ＩＣ ）等の電子部品を基板上のリード接続用電極に効率よく取り付けることができる 印刷配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来から印刷配線板（以下、基板という）に電子部品を実装する際には、基板 に設けられた電極（銅箔）に予め半田を形成させておく、半田プリコート方法が 用いられている。半田プリコート方法の１つとして、図５に示すように、スクリ ーン版４とスキージ５を用いる方法がある。即ち、電極２が形成された基板１上 に半田（半田ペースト）３が通過する孔を設けたスクリーン版４を配置し、スキ ージ５によって半田３を孔より通過させて基板１上の電極２に半田３を印刷する 。

【０００３】 これにつき、図６を用いてさらに説明する。ここでは、基板１に大規模集積回 路６（ＬＳＩ）の電極２ａと抵抗器等の電子部品７の電極２ｂとが形成されてい て、これらに半田３を印刷する場合を考える。図６（Ａ）に示すように、まず、 ＬＳＩ６の電極２ａのためのスクリーン版４ａを用意し、半田（半田ペースト） ３を印刷する。この時、半田３はいわゆるクリーム半田であり、印刷後にリフロ ー加熱によって溶かした後に冷却して固体化する。 次に、図６（Ｂ）に示すように、電子部品７の電極２ｂのためのスクリーン版 ４ｂを用意し、半田３を印刷する。この時、電極２ａ上の半田３は上記のように 固体、また、電極２ｂ上の半田３はいわゆるクリーム半田であり、印刷後にリフ ロー加熱によって溶かした後に冷却して固体化する。

【０００４】 このようにして半田プリコートが終了した後、図６（Ｃ）に示すように、基板 １のプリコート電極部２ａ，２ｂにＬＳＩ６及び電子部品７を位置決めし、ヒー トパルスやホットプレート等で半田３を溶かしてＬＳＩ６及び電子部品７を実装 する。

【０００５】 ところで、このような半田プリコート方法においては、スクリーン版４と印刷 面（基板１の上面）との間にわずかでも隙間があると、図６（Ｂ）の電極２ｂ上 の半田３で示しているように、スキージ５の圧力により半田３がスクリーン板４ の下面より漏れ出てしまい、半田塗布量が不安定でばらつきが生じる。半田プリ コート厚は半田付け信頼性から３０〜５０μｍとすることが必要とされる。 一対の電極２ｂに半田塗布量のばらつきがあると、電子部品７が例えば１００ ５サイズ等の微小な表面実装部品である場合は、半田３の表面張力によって作用 する濡れ力の差が両電極間に生じ、図７（Ａ）に示すように電子部品７が移動し てずれが発生したり、その差が著しく大きいと図７（Ｂ）に示すように電子部品 ７が立ってしまう、いわゆるツームストーンという現象が生じてしまう。

【０００６】 そこで、このような問題点を解決するための他の半田プリコート方法として、 半田３を電極２毎に個別印刷するのではなく、図８（Ａ）に示すように、並列に 並んだ電極２の略中央部に帯状に半田（半田ペースト）３を塗布し、その後にリ フロー加熱時の半田３の表面張力を利用して電極２毎に半田３を分離させる方法 がある。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、最近のＩＣ，ＬＳＩのような集積回路は、図９に示すように、高密 度実装用として面付型（ＦＰＩＣ，ＴＣＰ）になっており、しかもこれらの回路 から取り出すリード数は極めて多く、リードピッチが０．５〜０．４ｍｍ、さら には０．３ｍｍのものまで製品化されている。 このような場合には、図８（Ａ）に示す電極２の間隔は極めて狭いので、半田 ３を電極２毎に分離させることが困難であり、図８（Ｂ）に示すように隣接した 電極２がつながってブリッジが発生してしまい、図１０に示すようにＬＳＩ６の リードがつながってしまって接続不良を起こすという問題点がある。

【０００８】 本考案はこのような問題点に鑑みなされたものであり、リードピッチが極めて 狭い電子部品であっても信頼性の高い半田付けが可能な印刷配線板を提供するこ とを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上述した従来の技術の課題を解決するため、 （１）表面実装回路基板上に電子部品を接続するための電極を形成した印刷配線 板において、並列に並んで形成された電極のその並んだ方向の片のそれぞれ同じ 側に切欠部を形成すると共に、この切欠部を略一直線に配置したことを特徴とす る印刷配線板を提供し、 （２）表面実装回路基板上に電子部品を接続するための電極を形成した印刷配線 板において、並列に並んだ電極をその直交する方向に交互にずらして配置したこ とを特徴とする印刷配線板を提供するものである。

【００１０】

【実施例】

以下、本考案の印刷配線板について、添付図面を参照して説明する。図１は本 考案の印刷配線板の一実施例を示す斜視図、図２は本考案の印刷配線板を説明す るための平面図、図３は本考案の印刷配線板の部品実装手順を説明するための側 面図、図４は本考案の印刷配線板の他の実施例を示す斜視図である。

【００１１】 図１において、（Ａ）は印刷配線板（以下、基板という）全体を示しており、 （Ｂ）は本考案の主要部を拡大して示している。図１（Ａ）に示すように、基板 １１上には一例としてＬＳＩ等のリードピッチが極めて狭い表面実装部品の電極 １２と他の表面実装部品の電極１３が配置されている。そして、リードピッチが 極めて狭い表面実装部品の電極１２は、図１（Ｂ）に示すように、電極１２が並 んだ方向の一片のそれぞれ同じ側に切欠部１２ａが形成されている。

【００１２】 この電極１２についてさらに説明する。図２（Ａ）に改めて示すように、電極 １２は並列に並んだ方向の一片のそれぞれ同じ側の略中央部に切欠部１２ａが形 成されている。このような電極１２に半田（半田ペースト）３を印刷するが、電 極１２に対しては、半田３を切欠部１２ａの略中央に配置させ帯状に連続して印 刷する。この場合、他の表面実装部品の接続信頼性のため、一般に１５０μｍ厚 の半田３を施す。なお、図１及び図２に示す本実施例では、切欠部１２ａを電極 １２が並んだ方向の一片のみに形成しているが、両辺に形成してもよい。要は、 帯状の半田３の部分の電極間隔を広くする。

【００１３】 その後、リフロー加熱すると、電極１２上にまたがった帯状の半田３は溶融し 電極１２上に濡れ広がると同時に表面張力によって電極１２上に集まり、それぞ れの電極１２毎に分離する。電極１２に設けた切欠部１２ａにより半田３が印刷 される部分のそれぞれの電極１２の間隔は広くなっているので、溶融後の半田３ の分離が容易となる。そして、隣接した電極１２に半田３がつながることなく、 図２（Ｂ）に示すようにそれぞれの電極１２全面に渡って半田コーティングが形 成される。なお、この時、電極１２の切欠部１２ａ両端では間隔が狭く接近して いるが、わずかな隙間があれば分離が可能である。また、無酸素雰囲気中で行え ば一層効果的である。

【００１４】 図２（Ａ）に示すように、電極１２の並んだ方向（図では左右）の一片の長さ をＬ、それに直交する方向（図では上下）の一片の長さをＨ、切欠部１２ａの深 さをＬ１、幅をＨ１、帯状の半田３の幅をＷ、リードピッチをＰとすると、幅Ｗ と電極１２への見掛け印刷厚とは次のような関係がある。 Ｗ×Ｐ×印刷厚＝｛（Ｌ×Ｈ）−（Ｌ１×Ｈ１）｝×電極１２への見掛け印刷 厚 …（１） 従って、印刷厚を他の実装部品の接合最適厚に合わせれば、帯状の半田３の幅 Ｗを設定することにより、ＬＳＩ用の電極１２への見掛け印刷厚（最適コーティ ング厚）が任意に得られる。

【００１５】 ここで、基板１１への部品実装手順を説明すると、図３（Ａ）に示すように半 田ペースト３を印刷し、リフロー加熱の後に固体化する。すると、前述のように 電極１２上の半田３は電極１２毎に分離する。そして、図３（Ｂ）に示すように 電極１３に抵抗器等の電子部品７を実装し、さらに、図３（Ｃ）に示すように例 えば実装機１４によって電極１２にＬＳＩ６を実装する。本考案の基板１１にお いては、ＬＳＩ６のようにリードピッチが極めて狭い表面実装部品であっても、 従来のように、隣接した電極１２がつながってブリッジが発生してしまい、ＬＳ Ｉ６のリードがつながってしまって接続不良を起こすということはない。

【００１６】 他の実施例として次のように構成しても同じような効果を得ることができる。 図４に示すように、並列に並んだ電極２２をその直交する方向に交互にずらして 配置し、電極２２の両端部に半田３を印刷する。これにより、実質的にそれぞれ の電極２２間が離れるので、隣接した電極２２がつながってブリッジが発生する ことがない。

【００１７】

【考案の効果】

以上詳細に説明したように、本考案の印刷配線板は、並列に並んで形成された 電極のその並んだ方向の片のそれぞれ同じ側に切欠部を形成すると共に、この切 欠部を略一直線に配置したり、あるいは、並列に並んだ電極をその直交する方向 に交互にずらして配置したので、半田塗布部の電極間隔が実質的に広くなり、よ って、半田プリコートした際に隣接した電極がつながってブリッジが発生するこ とがない。従って、リードピッチが極めて狭いＩＣ，ＬＳＩのような電子部品で あっても信頼性の高い半田付けが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す斜視図である。

【図２】本考案を説明するための平面図である。

【図３】本考案の部品実装手順を説明するための側面図
である。

【図４】本考案の他の実施例を示す斜視図である。

【図５】半田プリコート方法の一例を説明するための側
面図である。

【図６】半田プリコートの手順を説明するための側面図
である。

【図７】従来の問題点を説明するための側面図である。

【図８】半田プリコート方法の他の例を説明するための
平面図である。

【図９】大規模集積回路を示す斜視図である。

【図１０】従来の問題点を説明するための側面図であ
る。

【符号の説明】

３ 半田 ６ ＬＳＩ ７ 電子部品 １１ 基板 １２，１３，２２ 電極 １２ａ 切欠部

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】表面実装回路基板上に電子部品を接続する
   ための電極を形成した印刷配線板において、 並列に並んで形成された電極のその並んだ方向の片のそ
   れぞれ同じ側に切欠部を形成すると共に、この切欠部を
   略一直線に配置したことを特徴とする印刷配線板。
2. 【請求項２】表面実装回路基板上に電子部品を接続する
   ための電極を形成した印刷配線板において、 並列に並んだ電極をその直交する方向に交互にずらして
   配置したことを特徴とする印刷配線板。