JPH01158793A - チップ部品取付装置 - Google Patents
チップ部品取付装置Info
- Publication number
- JPH01158793A JPH01158793A JP31662787A JP31662787A JPH01158793A JP H01158793 A JPH01158793 A JP H01158793A JP 31662787 A JP31662787 A JP 31662787A JP 31662787 A JP31662787 A JP 31662787A JP H01158793 A JPH01158793 A JP H01158793A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- conductive pattern
- chip component
- notch
- conductive
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 241000244317 Tillandsia usneoides Species 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ビデオテープレコーダー、ビデオカメラやテ
レビジョン受像機等の電気機器を量産する場合に用いる
事ができるプリント配線基板への２ へ−７ チップ部品の取付は装置に関するものである。
レビジョン受像機等の電気機器を量産する場合に用いる
事ができるプリント配線基板への２ へ−７ チップ部品の取付は装置に関するものである。
従来の技術
近年の軽薄短小化の動きに対し、チップ部品の使用頻度
が高まるにつれて、プリント配線基板への高密度実装化
が多様化してきた。しかし、チップ部品は、熱や力の加
わり方によって割れやすく不良になる事が多い。第２図
は、従来丑でのチップ部品の取付はランド形状を示す平
面図、第３図は、チップ部品取付は状態における第１図
のＡ −Ａ′線の断面図である。第２図および第３図に
おいて、１は基板１０上に形成された第１の導電パター
ンである。その先端には、チップ部品を装着する第１の
ランド１ａが形成されている。２は前記第１の導電パタ
ーン１より巾広の第２の導電パターンであり、その第２
の導電パターン２の前記第１のランド１ａに対向する位
置には、第２のランド２ａが形成されている。前記第１
と第２のランド１ａ、２ａ間には、チップ部品４が橋絡
され、それぞれ半田５にて前記ランド１ａ、２ａに固定
されている。なお、６はレジストインク層を示し３１＼
−７ でいる。
が高まるにつれて、プリント配線基板への高密度実装化
が多様化してきた。しかし、チップ部品は、熱や力の加
わり方によって割れやすく不良になる事が多い。第２図
は、従来丑でのチップ部品の取付はランド形状を示す平
面図、第３図は、チップ部品取付は状態における第１図
のＡ −Ａ′線の断面図である。第２図および第３図に
おいて、１は基板１０上に形成された第１の導電パター
ンである。その先端には、チップ部品を装着する第１の
ランド１ａが形成されている。２は前記第１の導電パタ
ーン１より巾広の第２の導電パターンであり、その第２
の導電パターン２の前記第１のランド１ａに対向する位
置には、第２のランド２ａが形成されている。前記第１
と第２のランド１ａ、２ａ間には、チップ部品４が橋絡
され、それぞれ半田５にて前記ランド１ａ、２ａに固定
されている。なお、６はレジストインク層を示し３１＼
−７ でいる。
発明が解決しようとする問題点
上記構成により、プリント配線基板にチップ部品４を取
付けすると半田付はランド１ａ、２ａの面積が同等であ
る為、半田量は同等であるが、ランド１ａ、２ａに接続
されている導電パターン２の巾が大きく異なる為に半田
付は後の自然冷却時間に差ができる為、矢印Ｇの力がチ
ップ部品４にかかり、その時ランド１ａと半田５で固定
されたチップ部品４の境目にクラック７が生じる問題が
あった。
付けすると半田付はランド１ａ、２ａの面積が同等であ
る為、半田量は同等であるが、ランド１ａ、２ａに接続
されている導電パターン２の巾が大きく異なる為に半田
付は後の自然冷却時間に差ができる為、矢印Ｇの力がチ
ップ部品４にかかり、その時ランド１ａと半田５で固定
されたチップ部品４の境目にクラック７が生じる問題が
あった。
問題点を解決するだめの手段
上記問題点を解決するために本発明のチップ部品取付装
置は、第１の導電パターン上に形成された第１のランド
と、その第１の導電パターンの巾よシ太なる巾を有する
第２の導電パターンと、その第２の導電パターンの前記
第１のランドに対向する位置に形成された切欠部と、そ
の切欠部内に位置して形成された第２のランドと、その
第２のランドと前記第２の導電パターンとを電気的に接
続する複数の導電パターンを有し、前記第１と第２のラ
ンド間を橋絡してチップ部品を装着したものである。
置は、第１の導電パターン上に形成された第１のランド
と、その第１の導電パターンの巾よシ太なる巾を有する
第２の導電パターンと、その第２の導電パターンの前記
第１のランドに対向する位置に形成された切欠部と、そ
の切欠部内に位置して形成された第２のランドと、その
第２のランドと前記第２の導電パターンとを電気的に接
続する複数の導電パターンを有し、前記第１と第２のラ
ンド間を橋絡してチップ部品を装着したものである。
作 用
上記構成によれば、チップ部品が半田付けされる２つの
ランドに、それぞれ接続される導電パターンの巾が実質
的に同等に、近づけることができ、冷却時にチップ部品
に加わる力が均等になりクラックの恐れが減少される。
ランドに、それぞれ接続される導電パターンの巾が実質
的に同等に、近づけることができ、冷却時にチップ部品
に加わる力が均等になりクラックの恐れが減少される。
実施例
以下図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第１
図は、本発明によるチップ部品取付装置のプリント配線
基板のチップ部品取付は前の要部平面図を示す。従来と
異なる点は、第１のランド１ａに対向する第２の導電パ
ターン２の位置に切欠部８を形成し、その切欠部８内に
位置して第２のランド２ａを形成し、その第２のランド
２ａと第２の導電パターン２との間を複数の導電パター
ン９ａ、９ｂ、９ｃにより電気的に接続したことである
。この構成によれば第１のランド１ａと第５１・−７ ２０ランド２ａがそれぞれ第１の導電パターン１と第２
の導電パターン２との接続中が大きく異ならないだめに
半田の冷却温度９時間がほぼ同等になり、チップ部品４
に加わる力Ｇが消滅し、クラックの発生が軽減されるも
のである。
図は、本発明によるチップ部品取付装置のプリント配線
基板のチップ部品取付は前の要部平面図を示す。従来と
異なる点は、第１のランド１ａに対向する第２の導電パ
ターン２の位置に切欠部８を形成し、その切欠部８内に
位置して第２のランド２ａを形成し、その第２のランド
２ａと第２の導電パターン２との間を複数の導電パター
ン９ａ、９ｂ、９ｃにより電気的に接続したことである
。この構成によれば第１のランド１ａと第５１・−７ ２０ランド２ａがそれぞれ第１の導電パターン１と第２
の導電パターン２との接続中が大きく異ならないだめに
半田の冷却温度９時間がほぼ同等になり、チップ部品４
に加わる力Ｇが消滅し、クラックの発生が軽減されるも
のである。
発明の効果
以上のように本発明によれば導電パターンの引き回しの
考慮という簡単な構成でチップ部品のクラック発生が軽
減されるものである。
考慮という簡単な構成でチップ部品のクラック発生が軽
減されるものである。
第１図は本発明の一実施例のチップ部品取付装置の部品
取付は前の状態のプリント配線基板の要部平面図、第２
図は従来のチップ部品取付装置の部品取付は前の状態の
プリント配線基板の要部平面図、第３図はプリント配線
基板へのチップ部品を半田付けした状態における第２図
Ａ−Ａ′線の断面図である。 １ａ、２ａ・・・・・・チップ部品半田付はランド、１
゜２・・・・・・導電パターン、４・・・・・・チップ
部品、５・・・・・・半田、６・・・・・・レジストイ
ンク層、７・・・・・・クラック、６ ヘーノ ８・・・・・・切欠部、９ａ、９ｂ、９ｃ・・・・・・
導電パターン。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名／、
２．９ａ、 ９ｂ、 ９ｃ −−−１ａ＋２ａ −・
− 第２図 導電パターン 芋田付ランド 央ツブ部品 切欠部 第３図
取付は前の状態のプリント配線基板の要部平面図、第２
図は従来のチップ部品取付装置の部品取付は前の状態の
プリント配線基板の要部平面図、第３図はプリント配線
基板へのチップ部品を半田付けした状態における第２図
Ａ−Ａ′線の断面図である。 １ａ、２ａ・・・・・・チップ部品半田付はランド、１
゜２・・・・・・導電パターン、４・・・・・・チップ
部品、５・・・・・・半田、６・・・・・・レジストイ
ンク層、７・・・・・・クラック、６ ヘーノ ８・・・・・・切欠部、９ａ、９ｂ、９ｃ・・・・・・
導電パターン。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名／、
２．９ａ、 ９ｂ、 ９ｃ −−−１ａ＋２ａ −・
− 第２図 導電パターン 芋田付ランド 央ツブ部品 切欠部 第３図
Claims (1)
- 第１の巾を有する第１の導電パターンと、その第１の導
電パターン上に形成された第１のランドと、その第１の
ランドの近傍に位置し、前記第１の巾より大なる第２の
巾を有する第２の導電パターンと、その第２の導電パタ
ーンの前記第１のランドに対向する位置に形成された切
欠部と、その切欠部内に位置して形成された第２のラン
ドと、その第２のランドと前記第２の導電パターンとを
電気的に接続する複数の導電パターンを有し、前記第１
と第２のランド間を橋絡してチップ部品を装着したチッ
プ部品取付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31662787A JPH01158793A (ja) | 1987-12-15 | 1987-12-15 | チップ部品取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31662787A JPH01158793A (ja) | 1987-12-15 | 1987-12-15 | チップ部品取付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01158793A true JPH01158793A (ja) | 1989-06-21 |
Family
ID=18079157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31662787A Pending JPH01158793A (ja) | 1987-12-15 | 1987-12-15 | チップ部品取付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01158793A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0442768U (ja) * | 1990-08-09 | 1992-04-10 | ||
| FR2871652A1 (fr) * | 2004-06-10 | 2005-12-16 | Valeo Climatisation Sa | Circuit imprime a composant protege |
| WO2022113639A1 (ja) * | 2020-11-26 | 2022-06-02 | 日本電産サーボ株式会社 | 基板、モータ、及び軸流ファン |
-
1987
- 1987-12-15 JP JP31662787A patent/JPH01158793A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0442768U (ja) * | 1990-08-09 | 1992-04-10 | ||
| FR2871652A1 (fr) * | 2004-06-10 | 2005-12-16 | Valeo Climatisation Sa | Circuit imprime a composant protege |
| WO2022113639A1 (ja) * | 2020-11-26 | 2022-06-02 | 日本電産サーボ株式会社 | 基板、モータ、及び軸流ファン |
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