WO2022113639A1 - 基板、モータ、及び軸流ファン - Google Patents

基板、モータ、及び軸流ファン Download PDF

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WO2022113639A1
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land
substrate
lead
electronic component
substrate according
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French (fr)
Inventor
秀哲 伊藤
太郎 旦野
Original Assignee
日本電産サーボ株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

Definitions

  • the present invention relates to a substrate, a motor, and an axial flow fan.
  • the conventional board has no feature in the land on the board, and there is a problem that there is a possibility that a mounting error of the electronic component may occur such that a plurality of electronic components are connected to the same land.
  • An object of the present invention is to provide a substrate in which mounting errors of components are unlikely to occur.
  • the first exemplary invention of the present application is a substrate having a land and wiring electrically connected to the land, and electronic components having two soldering portions are mounted on the substrate so as to be mountable. It has one land and the other land, the other land has a first land on the other side and a second land on the other side adjacent to the first land on the other side, and the area of the one land is The area of the other side land is smaller than the area of the other side land, and the other side first land and the other side second land are adjacent to each other with a constricted portion narrower than the width in which the one side land and the other side land face each other. do.
  • FIG. 5 it is a top view of the substrate 100 which shows the connection of the lead with and without the reverse connection protection function.
  • the substrate 120 which shows the connection of the lead with and without the reverse connection protection function.
  • the XYZ coordinate system is shown as a three-dimensional Cartesian coordinate system as appropriate.
  • the Y-axis direction is a direction orthogonal to the mounting surface 100a of the substrate 100 shown in FIG. 1 (A).
  • the X-axis direction is the left-right direction in FIG. 1A among the directions orthogonal to the Y-axis direction.
  • the Z-axis direction is a direction orthogonal to both the X-axis direction and the Y-axis direction.
  • the side pointed by the arrow in the figure is the + side
  • the opposite side is the-side.
  • the positive side (+ Y side) in the Y-axis direction is referred to as “one side”
  • the negative side (-Y side) in the Y-axis direction is referred to as “the other side”.
  • one side and the other side are names used only for explanation, and do not limit the actual positional relationship and direction.
  • extending in the Z-axis direction includes not only the case of extending strictly in the Z-axis direction but also the case of extending in a direction inclined in a range of less than 45 ° with respect to the Z-axis direction. .. The same applies to the X-axis direction and the Y-axis direction.
  • orthogonal includes not only the case where the angle is strictly orthogonal but also the case where the angles formed by each other are tilted within a range of less than 45 °.
  • parallel includes not only the case where they are strictly parallel but also the case where the angles formed by each other are tilted within a range of less than 45 °.
  • FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a substrate according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1A is a plan view showing lands and wiring on a substrate.
  • FIG. 1B is a side view of an electronic component mounted on the substrate 100 of FIG. 1A.
  • the board 100 is an example of a board on which a circuit for driving a motor unit (hereinafter referred to as "motor drive circuit") is mounted.
  • the motor unit includes, for example, a rotor that rotates along a central axis extending in the axial direction, and a stator that faces the rotor.
  • the motor unit and the substrate 100 constitute a motor.
  • This motor is, for example, a motor that rotates a fan.
  • the motor and fan constitute an axial flow fan.
  • the surface 100a of the substrate 100 includes a circuit pattern formed of copper foil.
  • the circuit pattern may be made of a conductor other than copper foil.
  • the surface 100a on which the circuit pattern of the substrate 100 is formed includes a portion covered with the solder resist and a portion not covered with the solder resist.
  • the portion to which the electronic components and leads are soldered is a land.
  • the portion where the electronic components and leads are not soldered is wiring. There may be a portion of the copper foil on the surface 100a of the substrate 100 that is covered with the solder resist. Any known method may be used for forming the land, wiring, and resist on the substrate 100.
  • FIG. 1A shows an example of a circuit pattern on the substrate 100.
  • the surface 100a of the substrate 100 includes lands 23, lands 22, and lands 32 in this order from one side in the X-axis direction to the other side in the X-axis direction.
  • the surface 100a of the substrate 100 includes wiring 21 and wiring 31.
  • the land 23 is electrically connected to the wiring 21.
  • the land 22 is electrically connected to the wiring 21.
  • the land 32 is electrically connected to the wiring 31.
  • the wiring 31 is electrically connected to the motor drive circuit.
  • the land 32 has a constricted portion 323, a land 321 and a land 322 adjacent to the land 321.
  • the land 321 and the land 322 are adjacent to each other with a constricted portion 323 narrower than the width at which the land 22 and the land 32 face each other.
  • the land 321 may be located on one side in the X-axis direction with respect to the land 322.
  • the land 322 is electrically connected to the wiring 31 on the other side in the X-axis direction.
  • the width at which the land 22 and the land 32 face each other is the width W2 shown in FIG. 1 (A).
  • the width of the constricted portion 323 is the width W1 shown in FIG. 1 (A).
  • the width W1 and the width W2 are widths in the Z-axis direction.
  • the width W1 is narrower than the width W2.
  • the copper foil of the land 32 has a constricted portion 323.
  • the area of the land 321 is equal to or smaller than the area of the land 22.
  • the area of land 322 is larger than the area of land 22.
  • Land 23 is an example of a lead land.
  • the wiring 21 is an example of one-sided wiring.
  • Land 22 is an example of a one-sided land.
  • Land 32 is an example of a land on the other side.
  • the land 321 is an example of the first land on the other side.
  • Land 322 is an example of the second land on the other side.
  • the circuit pattern shown in FIG. 1A is a circuit pattern in which the + pole of the power supply is electrically connected to the motor drive circuit.
  • connecting simply means “electrically connecting”.
  • a reverse connection protection function may be provided so that the motor drive circuit can be protected even if such a lead connection error occurs.
  • the reverse connection protection function is realized by connecting a protection element between the land to which the positive pole lead should be connected and the motor drive circuit.
  • a diode is an example of a protective element. According to the reverse connection protection function, a voltage of opposite polarity is applied to the motor drive circuit by connecting the anode of the diode to the land to which the positive pole lead should be connected and connecting the motor drive circuit to the cathode of the diode. You can prevent that.
  • the substrate 100 of the present embodiment can correspond to the presence or absence of the reverse connection protection function with the same circuit pattern, and realizes cost reduction.
  • the substrate 100 can mount the electronic component 41 shown in FIG. 1 (B).
  • the electronic component 41 has a terminal 411 and a terminal 412 on one surface in the Y-axis direction.
  • the terminal 411 is a terminal arranged at one end of the electronic component 41 in the X-axis direction.
  • the terminal 412 is a terminal arranged at the other end of the electronic component 41 in the X-axis direction.
  • the electronic component 41 is mounted by soldering the terminals 411 and 412 to the substrate 100.
  • the terminal 411 and the terminal 412 are examples of the soldered portion.
  • the electronic component 41 is a surface mount component.
  • the electronic component 41 is a diode.
  • Terminal 411 is the anode.
  • Terminal 412 is a cathode.
  • FIG. 2 is a diagram of a substrate 100 showing a lead connection when a reverse connection protection function is provided.
  • FIG. 2A is a plan view of the substrate 100 showing the connection of leads when the reverse connection protection function is provided.
  • FIG. 2B is a side view of the substrate 100 showing the connection of leads when the reverse connection protection function is provided.
  • the lead 51 is connected to the substrate 100 and the electronic component 41 is mounted on the substrate 100.
  • the lead 51 is covered with a coating 512.
  • the lead 51 is stripped of the coating 512 at the other end in the X-axis direction.
  • the other end of the lead 51 in the X-axis direction is soldered to the land 23 of the substrate 100.
  • the area of land 23 is equal to or larger than the area of land 322.
  • the electronic component 41 is soldered to the land 22 and the land 321.
  • Cream solder is applied to the lands 22 and 321.
  • the terminal 411 is placed on the land 22 coated with the cream solder.
  • the terminal 412 is placed on the land 321 coated with the cream solder. When heated in this state, the cream solder liquefies.
  • the electronic component 41 is surface-mounted at a position determined on the substrate 100 by the balance between the shape of the land 22 and the surface tension of the liquefied cream solder.
  • the distance from the land 22 to the land 321 is shorter than the distance from the land 22 to the land 322, and the electronic component 41 can be mounted on the land 22 and the land 321.
  • the direction in which the lead 51 extends (one side in the X-axis direction) does not overlap with the electronic component 41. Is.
  • the area of land 22 is smaller than the area of land 32. Therefore, the position where the terminal 411 is placed and the position where the terminal 412 is placed can be distinguished, and it is possible to suppress an error in the orientation of the parts at the time of mounting.
  • the width W1 of the constricted portion 323 is narrower than the width W3 which is the width of the electronic component 41 in the Z-axis direction.
  • the width W3 of the electronic component 41 is the width of the terminals 411 and 412 in the Z-axis direction. Therefore, at the time of surface mounting, it is possible to stop the electronic component 41 from being displaced in the X-axis direction due to surface tension at the constricted portion 323, and it is possible to suppress the displacement of the electronic component 41.
  • FIG. 3 is a plan view of the substrate 100 showing the connection of leads when the reverse connection protection function is not provided.
  • FIG. 3B is a plan view of the substrate 100 showing the connection of leads when the reverse connection protection function is not provided.
  • FIG. 3B is a side view of the substrate 100 showing the connection of leads when the reverse connection protection function is not provided.
  • the electronic component 41 is not soldered to the land 321 so that the electronic component 41 does not get in the way when soldering the lead 51 to the land 322. Therefore, the lead connection can be reliably performed when the electronic component 41 is not mounted. Further, in the state where the lead 51 is soldered to the land 322, the lead 51 becomes an obstacle and the electronic component 41 cannot be mounted on the land 22 and the land 321, and erroneous connection can be suppressed.
  • FIG. 4 is a plan view of the substrate 100 showing an example different from that of FIG. 1 of the land 32.
  • FIG. 4A is a plan view of the substrate 100 showing the copper foil of the land 32 before forming the constricted portion 323.
  • FIG. 4B is a plan view of the substrate 100 showing the land 32 after forming the constricted portion 323.
  • the same components as those in FIG. 1 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • the copper foil of the land 32 has a shape having no constricted portion 323 as shown in FIG. 4 (A).
  • the constricted portion 323 is formed by covering a part of the copper foil of the land 32 with the solder resist 324a and the solder resist 324b as shown in FIG. 4 (B).
  • the solder resist 324a is a solder resist that covers the copper foil on the other side in the Z-axis direction of the constricted portion 323.
  • the solder resist 324b is a solder resist that covers the copper foil on one side in the Z-axis direction of the constricted portion 323.
  • the constricted portion 323 may have the configuration shown in FIG.
  • FIG. 5 is a plan view of the substrate 100 showing an example different from FIGS. 1 and 4 of the land 32.
  • the copper foil of the land 32 has a constricted shape, and the constricted portion 323 is exposed without being covered with the solder resist.
  • the copper foil of the land 32 has a constricted shape, and the constricted portion 323 is covered with the solder resist 325 and is not exposed.
  • the copper foil of the land 32 has a shape without constriction as shown in FIG. 4A, and is covered with the solder resist 325 at a position corresponding to the constricted portion 323 and is not exposed. It may be a configuration.
  • the solder resist 325 separates the land 321 and the land 322 in the land 32.
  • FIG. 6 is a plan view of the substrate 100 showing another example of the land 32 of FIG.
  • the same components as those in FIG. 1 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • FIG. 7A is a plan view of the substrate 100 showing the connection of leads when the reverse connection protection function is provided in the example of FIG.
  • FIG. 7B is a plan view of the substrate 100 showing the connection of leads in the example of FIG. 6 when the reverse connection protection function is not provided.
  • the land 321, the land 322, and the constricted portion 323 are provided, and the land 321 and the land 322 are adjacent to each other with the constricted portion 323 in between.
  • the land 322 is located on one side in the X-axis direction from the land 321 and on the other side in the X-axis direction from the land 22.
  • the land 321 is connected to the wiring 31 on the other side in the X-axis direction.
  • the lead 51 is connected to the substrate 100 and the electronic component 41 is mounted.
  • the other end of the lead 51 in the X-axis direction is soldered to the land 23 of the substrate 100.
  • the electronic component 41 is soldered to the land 22 and the land 321.
  • the distance from the land 22 to the land 322 is shorter than the distance from the land 22 to the land 321.
  • the electronic component 41 can be mounted on the land 22 and the land 321.
  • the direction in which the lead 51 extends (one side in the X-axis direction) does not overlap with the electronic component 41. Is.
  • the area of land 22 is smaller than the area of land 32. Therefore, the position where the terminal 411 is placed and the position where the terminal 412 is placed can be distinguished, and it is possible to suppress an error in the orientation of the parts at the time of mounting.
  • the lead 51 when the reverse connection protection function is not provided, the lead 51 is connected to the substrate 100, and the electronic component 41 is not mounted.
  • the other end of the lead 51 in the X-axis direction is soldered to the land 322 of the substrate 100.
  • the lands 22 are located between the leads 51 and the substrate 100.
  • the reverse connection protection function is not provided, the electronic component 41 is not soldered to the land 22, so that the electronic component 41 does not get in the way when soldering the lead 51 to the land 322. Therefore, the lead connection can be reliably performed when the electronic component 41 is not mounted. Further, in the state where the lead 51 is soldered to the land 322, the lead 51 becomes an obstacle and the electronic component 41 cannot be mounted on the land 22 and the land 321, and erroneous connection can be suppressed.
  • FIG. 8 is a diagram showing a configuration of a substrate according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a plan view showing lands and wiring on the substrate.
  • the substrate 120 corresponding to the substrate 100 of the first embodiment will be described.
  • the surface 120a of the substrate 120 comprises a circuit pattern formed of copper foil. Since the application of the substrate 120 is the same as that of the substrate 100, detailed description thereof will be omitted. Further, the same components as those in FIG. 1 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • the electronic component 41 when the electronic component 41 is mounted on the substrate 120, the electronic component 41 is oriented so that the terminal 411 is located on the other side in the Z-axis direction and the terminal 412 is located on the other side in the Z-axis direction. Orient it.
  • the land 321, the land 322, and the constricted portion 323 are provided, and the land 321 and the land 322 are adjacent to each other with the constricted portion 323 interposed therebetween.
  • the land 321 faces the land 22 in the Z-axis direction on one side in the X-axis direction with respect to the land 322.
  • the land 322 is connected to the wiring 31 on the other side in the X-axis direction.
  • the land 22 is connected to the land 23 on one side in the X-axis direction by wiring 21.
  • FIG. 9A is a plan view of the substrate 120 showing the connection of leads when the reverse connection protection function is provided in the example of FIG.
  • the lead 51 is connected to the substrate 120 and the electronic component 41 is mounted on the substrate 120.
  • the other end of the lead 51 in the X-axis direction is soldered to the land 23 of the substrate 120.
  • the electronic component 41 is soldered to the land 22 and the land 321.
  • the direction in which the lead 51 extends (one side in the X-axis direction) does not overlap with the electronic component 41. Is.
  • the area of land 22 is smaller than the area of land 32. Therefore, the position where the terminal 411 is placed and the position where the terminal 412403 is placed can be distinguished, and it is possible to suppress an error in the orientation of the parts at the time of mounting.
  • FIG. 9 (B) is a plan view of the substrate 120 showing the connection of leads in the example of FIG. 8 when the reverse connection protection function is not provided.
  • the lead 51 is connected to the substrate 120, and the electronic component 41 is not mounted.
  • the other end of the lead 51 in the X-axis direction is soldered to the land 322 of the substrate 120.
  • the leads 51 are soldered to the lands 322, the lands 22 and 321 are located between the leads 51 and the substrate 120.
  • the reverse connection protection function is not provided, the electronic component 41 is not soldered to the land 22, so that the electronic component 41 does not get in the way when soldering the lead 51 to the land 322. Therefore, the lead connection can be reliably performed when the electronic component 41 is not mounted. Further, in the state where the lead 51 is soldered to the land 322, the lead 51 becomes an obstacle and the electronic component 41 cannot be mounted on the land 22 and the land 321, and erroneous connection can be suppressed.
  • the substrate has a land and wiring electrically connected to the land, and an electronic component having two soldering portions is mounted on the substrate so as to be mountable. It has one land and the other land, the other land has a first land on the other side and a second land on the other side adjacent to the first land on the other side, and the area of the one land is The area of the other side land is smaller than the area of the other side land, and the other side first land and the other side second land are adjacent to each other with a constricted portion narrower than the width in which the one side land and the other side land face each other. do.
  • the area of the land on one side and the area of the land on the other side are different, it is possible to suppress an error in the orientation of the component at the time of mounting the component on the board. Therefore, it is possible to provide a substrate in which mounting errors of components are unlikely to occur. Further, it is possible to prevent the electronic components mounted straddling the one-side land and the other-side land from being likely to be displaced due to surface tension at the constricted portion, and it is possible to suppress the displacement of the electronic components.
  • constricted portion was formed by covering a part of the copper foil constituting the other side land with a solder resist. Therefore, the constricted portion can suppress the displacement of the electronic component.
  • constricted portion is covered with a solder resist. Therefore, since the shape of the constricted portion can be freely formed, the work of mounting the component on the board can be easily performed.
  • the width of the constricted portion is narrower than the width of the one-side land and the electronic component mounted on the other-side land. Therefore, it is possible to prevent the electronic components mounted straddling the one-side land and the other-side land from being likely to be displaced due to surface tension at the constricted portion, and it is possible to suppress the displacement of the electronic components.
  • the area of the first land on the other side is the same as or smaller than the area of the land on the other side. Therefore, it is easy to mount the surface mount component.
  • the area of the second land on the other side is larger than the area of the land on the other side. Therefore, a component larger than the surface mount component can be soldered to the second land on the other side.
  • the distance from the one-side land to the other-side first land is shorter than the distance from the one-side land to the other-side second land, and the electronic component is the one-side land and the other-side first land. It can be mounted by connecting two lands. Therefore, the distance from the one-side land to the other-side second land can be set as the length of the electronic component, and the area required for the one-side land and the other-side land can be reduced.
  • the distance from the one-side land to the other-side first land is longer than the distance from the one-side land to the other-side second land, and the electronic component is the one-side land and the other-side first land. It can be mounted by connecting one land. Therefore, since the second land on the other side is not hidden by the electronic component, the state of the second land on the other side can be visually confirmed.
  • the one-side land is connected to the lead land via the one-side wiring.
  • the area of the lead land is the same as or larger than the area of the second land on the other side.
  • the same lead is soldered to the lead land and the second land on the other side.
  • the constricted portion and the other side first land can also be used for soldering the leads, so that the other side second land may be smaller than the lead land. Therefore, the lead land may be larger.
  • a lead is soldered to the lead land, an electronic component is soldered to the one-side land and the other-side first land, and the direction in which the lead extends overlaps with the electronic component. It is a direction that does not become. Therefore, even when the electronic component is soldered to the one-side land and the other-side land, it does not interfere with the soldering of the lead to the lead land, and the electronic component is mounted. Lead connection can be made reliably.
  • the electronic component is a diode. Therefore, when mounting the diode on the board, it is possible to suppress an error in the orientation of the diode.
  • the lead is soldered to the second land on the other side, and has the first land on the other side between the lead and the substrate. Since the electronic component is not soldered to the first land on the other side, the electronic component does not get in the way when soldering the lead to the second land on the other side, and the lead connection when the electronic component is not mounted can be used. You can do it with certainty.
  • the lead is soldered to the second land on the other side, and has the one-side land between the lead and the substrate. Since the electronic components are not soldered to the land on one side, the electronic components do not get in the way when soldering the leads to the first land on the other side, ensuring the lead connection when the electronic components are not mounted. Can be done.
  • a motor unit including a rotor that rotates along a central axis extending in the axial direction, a stator facing the rotor, and a substrate thereof is provided, and the substrate is the motor portion of the motor unit.
  • the motor also rotates the fan. Therefore, in the fan motor, when mounting the component on the board, it is possible to suppress an error in the orientation of the component at the time of mounting.
  • it is an axial flow fan and includes the motor and the fan. Therefore, in the axial flow fan, when mounting the component on the board, it is possible to suppress an error in the orientation of the component at the time of mounting.

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

部品の実装誤りが生じにくい基板を提供することである。ランド及び前記ランドに電気的に接続される配線を有する基板であって、前記基板上に、半田付け部を２カ所有する電子部品を実装可能に配置された一方側ランドと他方側ランドを有し、前記他方側ランドは、他方側第１ランドと前記他方側第１ランドに隣接する他方側第２ランドとを有し、前記一方側ランドの面積は、前記他方側ランドの面積よりも小さく、前記他方側第１ランドと前記他方側第２ランドは、前記一方側ランドと前記他方側ランドが対向する幅よりも幅狭く括れた括れ部を挟んで隣接する。

Description

基板、モータ、及び軸流ファン
　本発明は、基板、モータ、及び軸流ファンに関する。
　従来、電子部品を実装する基板が知られている。このような基板においては、配線等のプリントパターンに変更を加えることなく、異なる種類の電子部品を実装可能な構成が知られている（特許文献１参照）。
特許第４３３７８６３号公報
　ところで、基板には、機能に応じた正しい種類の電子部品が実装される必要がある。しかしながら、従来の基板では、基板上のランドに特徴がなく、複数の電子部品を同じランドに接続してしまうといった電子部品の実装誤りが生じる虞があるという問題があった。
　本発明の目的は、部品の実装誤りが生じにくい基板を提供することである。
　本願の例示的な第１発明は、ランド及び前記ランドに電気的に接続される配線を有する基板であって、前記基板上に、半田付け部を２カ所有する電子部品を実装可能に配置された一方側ランドと他方側ランドを有し、前記他方側ランドは、他方側第１ランドと前記他方側第１ランドに隣接する他方側第２ランドとを有し、前記一方側ランドの面積は、前記他方側ランドの面積よりも小さく、前記他方側第１ランドと前記他方側第２ランドは、前記一方側ランドと前記他方側ランドが対向する幅よりも幅狭く括れた括れ部を挟んで隣接する。
　本願の例示的な第１発明によれば、部品の実装誤りが生じにくい基板を提供することが出来る。
本発明の第１実施形態に係る基板の構成を示す図である。 逆接続保護機能を備える場合のリードの接続を示す基板１００の図である。 逆接続保護機能を備えない場合のリードの接続を示す基板１００の図である。 ランド３２の図１とは別の例を示す基板１００の平面図である。 ランド３２の図１及び図３とは別の例を示す基板１００の平面図である。 図１のランド３２の別の例を示す基板１００の平面図である。 図５の例において、逆接続保護機能を備える場合及び備えない場合のリードの接続を示す基板１００の平面図である。 本発明の第２実施形態に係る基板の構成を示す図である。 図７の例において、逆接続保護機能を備える場合及び備えない場合のリードの接続を示す基板１２０の平面図である。
　以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る基板について説明する。なお、以下の図面においては、各構成をわかり易くするために、実際の構造と各構造における縮尺及び数等を異ならせる場合がある。
　また、図面においては、適宜３次元直交座標系としてＸＹＺ座標系を示す。ＸＹＺ座標系において、Ｙ軸方向は、図１（Ａ）に示す基板１００の実装面１００ａと直交する方向とする。Ｘ軸方向は、Ｙ軸方向と直交する方向のうち図１（Ａ）の左右方向とする。Ｚ軸方向は、Ｘ軸方向とＹ軸方向との両方と直交する方向とする。Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、及びＺ軸方向のいずれにおいても、図中に示す矢印が指す側を＋側、反対側を－側とする。
　また、以下の説明においては、Ｙ軸方向の正の側（＋Ｙ側）を「一方側」と呼び、Ｙ軸方向の負の側（－Ｙ側）を「他方側」と呼ぶ。なお、一方側及び他方側とは、単に説明のために用いられる名称であって、実際の位置関係及び方向を限定しない。
　なお、本明細書において、「Ｚ軸方向に延びる」とは、厳密にＺ軸方向に延びる場合に加えて、Ｚ軸方向に対して、４５°未満の範囲で傾いた方向に延びる場合も含む。また、Ｘ軸方向及びＹ軸方向も同様である。また「直交」とは、厳密に直交する場合に加えて、互いに成す角が４５°未満の範囲で傾いた場合も含む。また「平行」とは、厳密に平行な場合に加えて、互いに成す角が４５°未満の範囲で傾いた場合も含む。
［第１実施形態］
＜全体構成＞
　図１は、本発明の第１実施形態に係る基板の構成を示す図である。図１（Ａ）は、基板上のランド及び配線を示す平面図である。図１（Ｂ）は、図１（Ａ）の基板１００に実装される電子部品の側面図である。
　基板１００は、モータ部の駆動を行う回路（以下「モータ駆動回路」という）を実装する基板の一例である。モータ部は、例えば、軸方向に延びる中心軸に沿って回転するロータと、ロータと対向するステータと、を有する。このモータ部及び基板１００はモータを構成する。このモータは、例えば、ファンを回転させるモータである。このモータ及びファンは軸流ファンを構成する。
　基板１００の面１００ａは、銅箔によって形成された回路パターンを備える。回路パターンは、銅箔以外の導体によって成るものであってもよい。基板１００の回路パターンを形成した面１００ａは、半田レジストで覆われた部分と、半田レジストで覆われていない部分と、を備える。基板１００の面１００ａの銅箔であって半田レジストで覆われていない部分のうち、電子部品やリードを半田付けする部分はランドである。基板１００の面１００ａの銅箔であって半田レジストで覆われていない部分のうち、電子部品やリードを半田付けしない部分は配線である。基板１００の面１００ａの銅箔であって半田レジストで覆われている部分も存在しうる。基板１００上のランド、配線及びレジストの形成方法は、既知の如何なる方法を用いてもよい。
　図１（Ａ）は、基板１００上の回路パターンの一例を示す。基板１００の面１００ａは、Ｘ軸方向一方側からＸ軸方向他方側に向かって順に、ランド２３、ランド２２、ランド３２を備える。基板１００の面１００ａは、配線２１及び配線３１を備える。ランド２３は配線２１と電気的に接続される。ランド２２は配線２１と電気的に接続される。ランド３２は配線３１と電気的に接続される。配線３１は、モータ駆動回路に電気的に接続される。
　ランド３２は、括れ部３２３と、ランド３２１と、ランド３２１に隣接するランド３２２とを有する。ランド３２１とランド３２２は、ランド２２とランド３２が対向する幅よりも幅狭く括れた括れ部３２３を挟んで隣接する。ランド３２１は、ランド３２２よりもＸ軸方向一方側に位置しても良い。ランド３２２は、そのＸ軸方向他方側で配線３１と電気的に接続される。
　ランド２２とランド３２が対向する幅は、図１（Ａ）に示す幅Ｗ２である。括れ部３２３の幅は、図１（Ａ）に示す幅Ｗ１である。幅Ｗ１、幅Ｗ２は、Ｚ軸方向の幅である。幅Ｗ１は、幅Ｗ２よりも狭い。図１（Ａ）の例では、ランド３２の銅箔は、括れ部３２３を有する。ランド３２１の面積は、ランド２２の面積と同じか、それ以下である。ランド３２２の面積は、ランド２２の面積よりも大きい。
　ランド２３は、リード用ランドの一例である。配線２１は、一方側配線の一例である。ランド２２は、一方側ランドの一例である。ランド３２は、他方側ランドの一例である。ランド３２１は、他方側第１ランドの一例である。ランド３２２は、他方側第２ランドの一例である。
　図１（Ａ）に示す回路パターンは、モータ駆動回路に電源の＋極を電気的に接続する回路パターンである。なお、以下の説明において、単に「接続する」と記したときは、「電気的に接続する」ことを意味する。
　ところで、モータ駆動回路に電源を接続する際に、電源の＋極のリードを接続すべきランドに、誤って電源の－極のリードを接続してしまうことがあり得る。このようなリードの接続誤りが生じてもモータ駆動回路を保護可能なように逆接続保護機能を設けることがある。逆接続保護機能は、＋極のリードを接続すべきランドとモータ駆動回路との間に保護素子を接続することで実現される。保護素子の一例としてダイオードが挙げられる。逆接続保護機能によれば、＋極のリードを接続すべきランドにダイオードのアノードを接続し、ダイオードのカソードにモータ駆動回路を接続することで、モータ駆動回路に逆極性の電圧が印加されることを防ぐことが出来る。
　一方、逆接続保護機能としてダイオードを設けた場合、順方向であってもダイオードによる電圧降下を生じる。このため、ダイオードの電圧降下による損失を避けたい場合には、逆接続保護機能を設けないことが選択される。
　しかしながら、逆接続保護機能を備える回路パターンの基板と、逆接続保護機能を備えない回路パターンの基板の両方を用意するのでは、コスト高になってしまう。そこで、本実施形態の基板１００は、逆接続保護機能の有無に対して同一の回路パターンで対応可能とし、コスト低減を実現する。
　基板１００は、図１（Ｂ）に示す電子部品４１を実装可能である。電子部品４１は、Ｙ軸方向一方側の面に端子４１１及び端子４１２を有する。端子４１１は、電子部品４１のＸ軸方向一方側端部に配置された端子である。端子４１２は、電子部品４１のＸ軸方向他方側端部に配置された端子である。電子部品４１は、端子４１１及び端子４１２を基板１００に半田付けされることで実装される。端子４１１及び端子４１２は、半田付け部の一例である。電子部品４１は、面実装部品である。電子部品４１は、ダイオードである。端子４１１はアノードである。端子４１２はカソードである。
　図２は、逆接続保護機能を備える場合のリードの接続を示す基板１００の図である。図２（Ａ）は、逆接続保護機能を備える場合のリードの接続を示す基板１００の平面図である。図２（Ｂ）は、逆接続保護機能を備える場合のリードの接続を示す基板１００の側面図である。逆接続保護機能を備える場合、基板１００には、リード５１が接続され、且つ電子部品４１が実装される。リード５１は、被覆５１２で覆われている。リード５１は、Ｘ軸方向他方側端部の被覆５１２を剥かれている。リード５１のＸ軸方向他方側端部は、基板１００のランド２３に半田付けされる。ランド２３の面積は、ランド３２２の面積と同じか、それよりも大きい。
　電子部品４１は、ランド２２及びランド３２１に半田付けされる。ランド２２及びランド３２１にはクリーム半田が塗布される。クリーム半田が塗布されたランド２２上には端子４１１が置かれる。クリーム半田が塗布されたランド３２１上には端子４１２が置かれる。この状態で加熱するとクリーム半田は液状化する。電子部品４１は、ランド２２の形状と液状化したクリーム半田の表面張力とのバランスにより基板１００上の決められた位置に表面実装される。ランド２２からランド３２１までの距離は、ランド２２からランド３２２までの距離よりも短く、電子部品４１は、ランド２２及びランド３２１に実装可能である。
　ランド２３にリード５１が半田付けされており、ランド２２及びランド３２１に電子部品４１が半田付けされている場合、リード５１が延びる方向（Ｘ軸方向一方側）は、電子部品４１と重ならない方向である。
　ランド２２の面積は、ランド３２の面積よりも小さい。このため、端子４１１を置く位置と端子４１２を置く位置とが識別可能であり、実装時の部品の向きの間違いを抑制することが出来る。
　括れ部３２３の幅Ｗ１は、電子部品４１のＺ軸方向の幅である幅Ｗ３よりも狭い。電子部品４１の幅Ｗ３は、端子４１１及び端子４１２のＺ軸方向の幅である。このため、表面実装の際に、電子部品４１が表面張力によりＸ軸方向にずれそうになるのを括れ部３２３で止めることが出来、電子部品４１のずれを抑制することが出来る。
　図３は、逆接続保護機能を備えない場合のリードの接続を示す基板１００の平面図である。図３（Ｂ）は、逆接続保護機能を備えない場合のリードの接続を示す基板１００の平面図である。図３（Ｂ）は、逆接続保護機能を備えない場合のリードの接続を示す基板１００の側面図である。逆接続保護機能を備えない場合、基板１００には、リード５１が接続され、電子部品４１は実装されない。リード５１のＸ軸方向他方側端部は、基板１００のランド３２２に半田付けされる。リード５１がランド３２２に半田付けされたとき、ランド２２及びランド３２１は、リード５１と基板１００の間に位置する。逆接続保護機能を備えない場合には、ランド３２１に電子部品４１が半田付けされていないことで、ランド３２２にリード５１を半田付けする際に電子部品４１が邪魔になることがない。このため、電子部品４１を実装しない場合のリード接続を確実に行うことができる。また、ランド３２２にリード５１を半田付けした状態では、リード５１が邪魔になってランド２２及びランド３２１に電子部品４１を実装することが出来ず、誤接続を抑制することができる。
　図４は、ランド３２の図１とは別の例を示す基板１００の平面図である。図４（Ａ）は、括れ部３２３を形成する前の、ランド３２の銅箔を示す基板１００の平面図である。図４（Ｂ）は、括れ部３２３を形成した後の、ランド３２を示す基板１００の平面図である。図１と同じ構成には同じ符号を付して詳しい説明を省略する。
　図４の例では、ランド３２の銅箔は、図４（Ａ）に示すように括れ部３２３を有しない形状である。図４の例では、括れ部３２３は、図４（Ｂ）に示すようにランド３２の銅箔の一部を半田レジスト３２４ａ及び半田レジスト３２４ｂで覆うことで形成されている。半田レジスト３２４ａは、括れ部３２３のＺ軸方向他方側の銅箔を覆う半田レジストである。半田レジスト３２４ｂは、括れ部３２３のＺ軸方向一方側の銅箔を覆う半田レジストである。括れ部３２３は、図４に示す構成であってもよい。
　図５は、ランド３２の図１及び図４とは別の例を示す基板１００の平面図である。図１と同じ構成には同じ符号を付して詳しい説明を省略する。図１（Ａ）の例では、ランド３２の銅箔は括れた形状であって、括れ部３２３は半田レジストに覆われずに露出している。一方、図５の例では、ランド３２の銅箔は括れた形状であって、括れ部３２３は半田レジスト３２５に覆われており、露出していない。なお、別の例として、ランド３２の銅箔は図４（Ａ）のように括れのない形状であって、括れ部３２３に相当する位置で半田レジスト３２５に覆われており、露出していない構成であってもよい。半田レジスト３２５は、ランド３２において、ランド３２１とランド３２２とを分ける。
　図６は、図１のランド３２の別の例を示す基板１００の平面図である。図１と同じ構成には同じ符号を付して詳しい説明を省略する。図７（Ａ）は、図６の例において、逆接続保護機能を備える場合のリードの接続を示す基板１００の平面図である。図７（Ｂ）は、図６の例において、逆接続保護機能を備えない場合のリードの接続を示す基板１００の平面図である。
　図６の例では、図１のランド３２と同様に、ランド３２１、ランド３２２、及び括れ部３２３を有し、ランド３２１とランド３２２は括れ部３２３を挟んで隣接する。しかし、図１と異なり、ランド３２２は、ランド３２１よりもＸ軸方向一方側でランド２２よりもＸ軸方向他方側に位置する。ランド３２１は、そのＸ軸方向他方側で配線３１と接続される。
　図７（Ａ）に示すように、逆接続保護機能を備える場合、基板１００には、リード５１が接続され、且つ電子部品４１が実装される。リード５１のＸ軸方向他方側端部は、基板１００のランド２３に半田付けされる。電子部品４１は、ランド２２及びランド３２１に半田付けされる。ランド２２からランド３２２までの距離は、ランド２２からランド３２１までの距離よりも短く、電子部品４１は、ランド２２及びランド３２１に実装可能である。
　ランド２３にリード５１が半田付けされており、ランド２２及びランド３２１に電子部品４１が半田付けされている場合、リード５１が延びる方向（Ｘ軸方向一方側）は、電子部品４１と重ならない方向である。
　ランド２２の面積は、ランド３２の面積よりも小さい。このため、端子４１１を置く位置と端子４１２を置く位置とが識別可能であり、実装時の部品の向きの間違いを抑制することが出来る。
　図７（Ｂ）に示すように、逆接続保護機能を備えない場合、基板１００には、リード５１が接続され、電子部品４１は実装されない。リード５１のＸ軸方向他方側端部は、基板１００のランド３２２に半田付けされる。リード５１がランド３２２に半田付けされたとき、ランド２２は、リード５１と基板１００の間に位置する。逆接続保護機能を備えない場合には、ランド２２に電子部品４１が半田付けされていないことで、ランド３２２にリード５１を半田付けする際に電子部品４１が邪魔になることがない。このため、電子部品４１を実装しない場合のリード接続を確実に行うことができる。また、ランド３２２にリード５１を半田付けした状態では、リード５１が邪魔になってランド２２及びランド３２１に電子部品４１を実装することが出来ず、誤接続を抑制することができる。
［第２実施形態］
　図８は、本発明の第２実施形態に係る基板の構成を示す図である。図８は、基板上のランド及び配線を示す平面図である。本実施形態では、第１実施形態の基板１００に相当する基板１２０について説明する。基板１２０の面１２０ａは、銅箔によって形成された回路パターンを備える。基板１２０の用途については、基板１００と同様であるので詳しい説明は省略する。また、図１と同じ構成には同じ符号を付して詳しい説明を省略する。
　なお、第２実施形態において、基板１２０に電子部品４１を実装する際には、電子部品４１の向きを、端子４１１がＺ軸方向他方側に位置し、端子４１２がＺ軸方向一方側に位置する向きにする。
　図８の例では、図１のランド３２と同様に、ランド３２１、ランド３２２、括れ部３２３を有し、ランド３２１とランド３２２は括れ部３２３を挟んで隣接する。しかし、図１と異なり、ランド３２１は、ランド３２２よりもＸ軸方向一方側でランド２２とＺ軸方向に対向する。ランド３２２は、そのＸ軸方向他方側で配線３１と接続される。また、ランド２２は、Ｘ軸方向一方側のランド２３と配線２１で接続される。
　図９（Ａ）は、図８の例において、逆接続保護機能を備える場合のリードの接続を示す基板１２０の平面図である。逆接続保護機能を備える場合、基板１２０には、リード５１が接続され、且つ電子部品４１が実装される。リード５１のＸ軸方向他方側端部は、基板１２０のランド２３に半田付けされる。電子部品４１は、ランド２２及びランド３２１に半田付けされる。
　ランド２３にリード５１が半田付けされており、ランド２２及びランド３２１に電子部品４１が半田付けされている場合、リード５１が延びる方向（Ｘ軸方向一方側）は、電子部品４１と重ならない方向である。
　ランド２２の面積は、ランド３２の面積よりも小さい。このため、端子４１１を置く位置と端子４１２４０３を置く位置とが識別可能であり、実装時の部品の向きの間違いを抑制することが出来る。
　図９（Ｂ）は、図８の例において、逆接続保護機能を備えない場合のリードの接続を示す基板１２０の平面図である。逆接続保護機能を備えない場合、基板１２０には、リード５１が接続され、電子部品４１は実装されない。リード５１のＸ軸方向他方側端部は、基板１２０のランド３２２に半田付けされる。リード５１がランド３２２に半田付けされたとき、ランド２２及びランド３２１は、リード５１と基板１２０の間に位置する。逆接続保護機能を備えない場合には、ランド２２に電子部品４１が半田付けされていないことで、ランド３２２にリード５１を半田付けする際に電子部品４１が邪魔になることがない。このため、電子部品４１を実装しない場合のリード接続を確実に行うことができる。また、ランド３２２にリード５１を半田付けした状態では、リード５１が邪魔になってランド２２及びランド３２１に電子部品４１を実装することが出来ず、誤接続を抑制することが
できる。
＜基板１００及び１２０の作用・効果＞
　次に、基板１００及び１２０の作用・効果について説明する。
　上述の実施形態に係る発明においては、ランド及び前記ランドに電気的に接続される配線を有する基板であって、前記基板上に、半田付け部を２カ所有する電子部品を実装可能に配置された一方側ランドと他方側ランドを有し、前記他方側ランドは、他方側第１ランドと前記他方側第１ランドに隣接する他方側第２ランドとを有し、前記一方側ランドの面積は、前記他方側ランドの面積よりも小さく、前記他方側第１ランドと前記他方側第２ランドは、前記一方側ランドと前記他方側ランドが対向する幅よりも幅狭く括れた括れ部を挟んで隣接する。
　一方側ランドの面積と他方側ランドの面積とが異なることで、基板に部品を実装する際に、実装時の部品の向きの間違いを抑制することが出来る。
　このため、部品の実装誤りが生じにくい基板を提供することが出来る。　また、一方側ランドと他方側ランドに跨って実装される電子部品が、表面張力によってずれそうになるのを括れ部で止めることが出来、電子部品のずれを抑制することが出来る。
　また、前記括れ部は、前記他方側ランドを構成する銅箔の一部が半田レジストで覆われることで形成された。
　このため、括れ部により、電子部品のずれを抑制することが出来る。
　また、前記括れ部は半田レジストで覆われている。
　このため、括れ部の形状を自由に出来るので、基板に部品を実装する作業が容易に出来る。
　また、前記括れ部の幅は、前記一方側ランド及び前記他方側ランドに実装される電子部品の幅よりも狭い。
　このため、一方側ランドと他方側ランドに跨って実装される電子部品が、表面張力によってずれそうになるのを括れ部で止めることが出来、電子部品のずれを抑制することが出来る。
　また、前記他方側第１ランドの面積は、前記一方側ランドの面積と同じか、それ以下である。
　このため、面実装部品の実装が容易である。
　また、前記他方側第２ランドの面積は、前記一方側ランドの面積よりも大きい。
　このため、他方側第２ランドに面実装部品よりも大きな部品を半田付けすることが出来る。
　また、前記一方側ランドから前記他方側第１ランドまでの距離は、前記一方側ランドから前記他方側第２ランドまでの距離よりも短く、前記電子部品は、前記一方側ランドと前記他方側第２ランドを繋いで実装可能である。
　このため、一方側ランドから他方側第２ランドまでの距離を、電子部品の長さとすることが出来、一方側ランド及び他方側ランドに必要な領域が少なくて済む。
　また、前記一方側ランドから前記他方側第１ランドまでの距離は、前記一方側ランドから前記他方側第２ランドまでの距離よりも長く、前記電子部品は、前記一方側ランドと前記他方側第１ランドを繋いで実装可能である。
　このため、他方側第２ランドが電子部品で隠れないので、他方側第２ランドの状態を目視することが出来る。
　また、前記一方側ランドは一方側配線を介してリード用ランドと接続されている。
　リード用ランドにリードを半田付けすることで、電子部品を実装する場合のリード接続を確実に行うことが出来る。
　また、前記リード用ランドの面積は、前記他方側第２ランドの面積と同じか、それよりも大きい。
　リード用ランドと、他方側第２ランドには、同じリードが半田付けされる。他方側ランドでは他方側第２ランドに加えて括れ部と他方側第１ランドもリードの半田付けに使用することが出来るので、他方側第２ランドはリード用ランドよりも小さくても良い。従って、リード用ランドの方が大きくなる場合がある。
　また、前記リード用ランドにはリードが半田付けされており、前記一方側ランド及び前記他方側第１ランドには電子部品が半田付けされており、前記リードが延びる方向は、前記電子部品と重ならない方向である。
　このため、一方側ランド及び他方側ランドに電子部品が半田付けされている場合であっても、リード用ランドにリードを半田付けする際の邪魔になることがなく、電子部品を実装する場合のリード接続を確実に行うことが出来る。
　また、前記電子部品はダイオードである。
　このため、基板にダイオードを実装する際に、ダイオードの向きの間違いを抑制することが出来る。
　また、前記リードは前記他方側第２ランドに半田付けされており、前記リードと前記基板の間に、前記他方側第１ランドを有する。
　他方側第１ランドに電子部品が半田付けされていないことで、他方側第２ランドにリードを半田付けする際に電子部品が邪魔になることがなく、電子部品を実装しない場合のリード接続を確実に行うことが出来る。
　また、前記リードは前記他方側第２ランドに半田付けされており、前記リードと前記基板の間に、前記一方側ランドを有する。
　一方側ランドに電子部品が半田付けされていないことで、他方側第１ランドにリードを半田付けする際に電子部品が邪魔になることがなく、電子部品を実装しない場合のリード接続を確実に行うことが出来る。
　また、モータであって、軸方向に延びる中心軸に沿って回転するロータと、前記ロータと対向するステータと、を備えるモータ部と、前記基板と、を備え、前記基板は、前記モータ部の駆動を行う回路を実装する。
　このため、モータにおいて、基板に部品を実装する際に、実装時の部品の向きの間違いを抑制することが出来る。
　また、前記モータは、ファンを回転させる。
　このため、ファンモータにおいて、基板に部品を実装する際に、実装時の部品の向きの間違いを抑制することが出来る。
　また、軸流ファンであって、前記モータと、前記ファンとを備える。
　このため、軸流ファンにおいて、基板に部品を実装する際に、実装時の部品の向きの間違いを抑制することが出来る。
　上述した実施形態のモータの用途は、特に限定されない。また、上述した各構成は、相互に矛盾しない範囲内において、適宜組み合わせることが出来る。
　以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。これらの実施形態及びその変形は、発明の範囲及び要旨に含まれると同時に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
　１０　モータ
　１００　後部フレーム
　１０１　カバー
　２００　モータ部
　３００　前部フレーム
 
 

Claims (17)

  1. 　ランド及び前記ランドに電気的に接続される配線を有する基板であって、
    　前記基板上に、半田付け部を２カ所有する電子部品を実装可能に配置された一方側ランドと他方側ランドを有し、
    　前記他方側ランドは、他方側第１ランドと前記他方側第１ランドに隣接する他方側第２ランドとを有し、
    　前記一方側ランドの面積は、前記他方側ランドの面積よりも小さく、
    　前記他方側第１ランドと前記他方側第２ランドは、前記一方側ランドと前記他方側ランドが対向する幅よりも幅狭く括れた括れ部を挟んで隣接する、
    基板。
  2. 　前記括れ部は、前記他方側ランドを構成する銅箔の一部が半田レジストで覆われることで形成された、
    請求項１に記載の基板。
  3. 　前記括れ部は半田レジストで覆われている、
    請求項１又は２に記載の基板。
  4. 　前記括れ部の幅は、前記一方側ランド及び前記他方側ランドに実装される電子部品の幅よりも狭い、
    請求項１から３のいずれか１項に記載の基板。
  5. 　前記他方側第１ランドの面積は、前記一方側ランドの面積と同じか、それ以下である、
    請求項１から４のいずれか１項に記載の基板。
  6. 　前記他方側第２ランドの面積は、前記一方側ランドの面積よりも大きい、
    請求項１から５のいずれか１項に記載の基板。
  7. 　前記一方側ランドから前記他方側第１ランドまでの距離は、前記一方側ランドから前記他方側第２ランドまでの距離よりも短く、
    　前記電子部品は、前記一方側ランドと前記他方側第１ランドを繋いで実装可能である、
    請求項１から６のいずれか１項に記載の基板。
  8. 　前記一方側ランドから前記他方側第１ランドまでの距離は、前記一方側ランドから前記他方側第２ランドまでの距離よりも長く、
    　前記電子部品は、前記一方側ランドと前記他方側第１ランドを繋いで実装可能である、
    請求項１から６のいずれか１項に記載の基板。
  9. 　前記一方側ランドは一方側配線を介してリード用ランドと接続されている、
    請求項１から８のいずれか１項に記載の基板。
  10. 　前記リード用ランドの面積は、前記他方側第２ランドの面積と同じか、それよりも大きい、
    請求項９に記載の基板。
  11. 　前記リード用ランドにはリードが半田付けされており、
    　前記一方側ランド及び前記他方側第１ランドには電子部品が半田付けされており、
    　前記リードが延びる方向は、前記電子部品と重ならない方向である、
    請求項９又は１０に記載の基板。
  12. 　前記電子部品はダイオードである、
    請求項１から１１のいずれか１項に記載の基板。
  13. 　前記リードは前記他方側第２ランドに半田付けされており、前記リードと前記基板の間に、前記他方側第１ランドを有する、
    請求項１から１２のいずれか１項に記載の基板。
  14. 　前記リードは前記他方側第２ランドに半田付けされており、前記リードと前記基板の間に、前記一方側ランドを有する、
    請求項１から１２のいずれか１項に記載の基板。
  15. 　軸方向に延びる中心軸に沿って回転するロータと、前記ロータと対向するステータと、
    を備えるモータ部と、
    　請求項１から１４のいずれか１項に記載の前記基板と、
    を備え、
    　前記基板は、前記モータ部の駆動を行う回路を実装する、
    モータ。
  16. 　前記モータは、ファンを回転させる、
    請求項１５に記載のモータ。
  17. 　請求項１６に記載の前記モータと、前記ファンと
    を備える、
    軸流ファン。
     
     
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