CN116508399A - 基板、马达及轴流风扇 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种难以产生部件的安装错误的基板。基板，其具有焊盘和与所述焊盘电连接的配线，在所述基板上具有以能够安装具有两处锡焊部的电子部件的方式配置的一侧焊盘和另一侧焊盘，所述另一侧焊盘具有另一侧第一焊盘和与所述另一侧第一焊盘相邻的另一侧第二焊盘，所述一侧焊盘的面积比所述另一侧焊盘的面积小，所述另一侧第一焊盘和所述另一侧第二焊盘隔着缩颈部相邻，所述缩颈部以宽度比所述一侧焊盘和所述另一侧焊盘对置的宽度窄的方式变窄。

Description

基板、马达及轴流风扇

技术领域

本发明涉及基板、马达及轴流风扇。

背景技术

以往，已知有安装电子部件的基板。在这样的基板中，已知有不对配线等的印刷图案施加变更就能够安装不同种类的电子部件的结构(参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4337863号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，需要在基板上安装与功能对应的正确种类的电子部件。但是，在以往的基板中，基板上的焊盘没有特征，存在有可能产生将多个电子部件与相同的焊盘连接这样的电子部件的安装错误的问题。

本发明的目的在于提供一种难以产生部件的安装错误的基板。

用于解决课题的方案

本申请的示例的第一发明是一种基板，该基板具有焊盘和与所述焊盘电连接的配线，在所述基板上具有以能够安装具有两处锡焊部的电子部件的方式配置的一侧焊盘和另一侧焊盘，所述另一侧焊盘具有另一侧第一焊盘和与所述另一侧第一焊盘相邻的另一侧第二焊盘，所述一侧焊盘的面积比所述另一侧焊盘的面积小，所述另一侧第一焊盘和所述另一侧第二焊盘隔着缩颈部相邻，该缩颈部以宽度比所述一侧焊盘和所述另一侧焊盘相对的宽度窄的方式变窄。

发明效果

根据本申请的示例的第一发明，能够提供一种难以产生部件的安装错误的基板。

附图说明

图1是示出本发明的第一实施方式的基板的结构的图。

图2是示出具有反接保护功能的情况下的引线连接的基板100的图。

图3是示出不具有反接保护功能的情况下的引线连接的基板100的图。

图4是示出焊盘32的与图1不同的例子的基板100的俯视图。

图5是示出焊盘32的与图1及图3不同的例子的基板100的俯视图。

图6是示出图1的焊盘32的不同例的基板100的俯视图。

图7是在图5的例子中示出具有和不具有反接保护功能的情况下的引线连接的基板100的俯视图。

图8是示出本发明的第二实施方式的基板的结构的图。

图9是在图7的例子中示出具有和不具有反接保护功能的情况下的引线连接的基板120的俯视图。

具体实施方式

以下，参照附图，对本发明的实施方式的基板进行说明。另外，在以下的附图中，为了容易理解各结构，有时使各结构中的比例尺和数量等与实际的结构不同。

另外，在附图中，适当地示出XYZ坐标系作为三维直角坐标系。在XYZ坐标系中，Y轴方向是与图1的(A)所示的基板100的安装面100a正交的方向。X轴方向是与Y轴方向正交的方向中的图1的(A)的左右方向。Z轴方向是与X轴方向和Y轴方向两者正交的方向。在X轴方向、Y轴方向及Z轴方向的任一方向上，将图中所示的箭头所指的一侧设为+侧，将相反侧设为-侧。

另外，在以下的说明中，将Y轴方向的正侧(+Y侧)称为“一侧”，将Y轴方向的负侧(-Y侧)称为“另一侧”。另外，一侧及另一侧是仅为了说明而使用的名称，并不限定实际的位置关系及方向。

另外，在本说明书中，所谓“沿Z轴方向延伸”，除了严格地沿Z轴方向延伸的情况之外，还包括相对于Z轴方向在小于45°的范围内倾斜的方向上延伸的情况。另外，X轴方向和Y轴方向也同样。另外，所谓“正交”，除了严格地正交的情况以外，还包括相互所成的角在小于45°的范围内倾斜的情况。另外，所谓“平行”，除了严格地平行的情况以外，还包括相互所成的角在小于45°的范围内倾斜的情况。

[第一实施方式]

＜整体结构＞

图1是示出本发明的第一实施方式的基板的结构的图。图1的(A)是示出基板上的焊盘和配线的俯视图。图1的(B)是安装在图1的(A)的基板100上的电子部件的侧视图。

基板100是安装进行马达部的驱动的电路(以下称为“马达驱动电路”)的基板的一个例子。马达部例如具有沿着在轴向上延伸的中心轴旋转的转子和与转子对置的定子。该马达部和基板100构成马达。该马达例如是使风扇旋转的马达。该马达和风扇构成轴流风扇。

基板100的面100a具备由铜箔形成的电路图案。电路图案也可以由铜箔以外的导体构成。基板100的形成有电路图案的面100a具有被阻焊剂覆盖的部分和未被阻焊剂覆盖的部分。在基板100的面100a的铜箔且未被阻焊剂覆盖的部分中的将电子部件、引线进行软钎焊的部分是焊盘。在基板100的面100a的铜箔的未被阻焊剂覆盖的部分中的不将电子部件、引线进行软钎焊的部分是配线。也可以存在基板100的面100a的铜箔且被阻焊剂覆盖的部分。基板100上的焊盘、配线及抗蚀剂的形成方法可以使用已知的任何方法。

图1的(A)示出基板100上的电路图案的一例。基板100的面100a从X轴方向一侧朝向X轴方向另一侧依次具备焊盘23、焊盘22、焊盘32。基板100的面100a具备配线21及配线31。焊盘23与配线21电连接。焊盘22与配线21电连接。焊盘32与配线31电连接。配线31与马达驱动电路电连接。

焊盘32具有缩颈部323、焊盘321和与焊盘321相邻的焊盘322。焊盘321和焊盘322隔着缩颈部323而相邻，该缩颈部323以宽度比焊盘22和焊盘32相对的宽度窄的方式变窄。焊盘321也可以相比焊盘322位于X轴方向一侧。焊盘322在其X轴方向另一侧与配线31电连接。

焊盘22与焊盘32相对的宽度是图1的(A)所示的宽度W2。缩颈部323的宽度为图1的(A)所示的宽度W1。宽度W1、宽度W2是Z轴方向的宽度。宽度W1比宽度W2窄。在图1的(A)的例子中，焊盘32的铜箔具有缩颈部323。焊盘321的面积与焊盘22的面积相等，或者在其以下。焊盘322的面积比焊盘22的面积大。

焊盘23是引线用焊盘的一例。配线21是一侧配线的一例。焊盘22是一侧焊盘的一例。焊盘32是另一侧焊盘的一例。焊盘321是另一侧第一焊盘的一例。焊盘322是另一侧第二焊盘的一例。

图1的(A)所示的电路图案是将电源的+极与马达驱动电路电连接的电路图案。另外，在以下的说明中，在简记为“连接”时，意味着“电连接”。

但是，在马达驱动电路上连接电源时，有可能在应该连接电源的+极的引线的焊盘上错误地连接电源的-极的引线。为了即使产生这样的引线连接错误也能够保护马达驱动电路，有时设置反接保护功能。反接保护功能通过在应连接+极的引线的焊盘与马达驱动电路之间连接保护元件来实现。作为保护元件的一例，可举出二极管。根据反接保护功能，在应连接+极的引线的焊盘上连接二极管的阳极，在二极管的阴极上连接马达驱动电路，能够防止对马达驱动电路施加逆极性电压。

另一方面，在设置二极管作为反接保护功能的情况下，即使是正向，也会产生因二极管的电压下降。因此，在想要避免由二极管的电压下降引起的损失的情况下，选择不设置反接保护功能。

但是，如果准备具备反接保护功能的电路图案的基板和不具备反接保护功能的电路图案的基板这两者，则成本变高。因此，本实施方式的基板100能够以相同的电路图案应对反接保护功能的有无，实现成本降低。

基板100能够安装图1的(B)所示的电子部件41。电子部件41在Y轴方向一侧的面上具有端子411和端子412。端子411是配置在电子部件41的X轴方向一侧端部的端子。端子412是配置在电子部件41的X轴方向另一侧端部的端子。将端子411和端子412软钎焊在基板100上来安装电子部件41。端子411和端子412是锡焊部的一例。电子部件41是面安装部件。电子部件41是二极管。端子411是阳极。端子412是阴极。

图2是示出具有反接保护功能的情况下的引线的连接的基板100的图。图2的(A)是示出具备反接保护功能的情况下的引线的连接的基板100的俯视图。图2的(B)是示出具备反接保护功能的情况下的引线的连接的基板100的侧视图。在具有反接保护功能的情况下，在基板100上连接引线51，并且安装电子部件41。引线51被包覆件512覆盖。引线51剥掉X轴方向另一侧端部的包覆件512。引线51的X轴方向另一侧端部被软钎焊在基板100的焊盘23上。焊盘23的面积与焊盘322的面积相等或者比其大。

电子部件41软钎焊在焊盘22和焊盘321上。在焊盘22和焊盘321上涂敷膏状钎焊料。在涂敷有膏状钎焊料的焊盘22上放置端子411。在涂敷有膏状钎焊料的焊盘321上放置端子412。若在该状态下加热，则膏状钎焊料液状化。电子部件41通过焊盘22的形状与液状化后的膏状钎焊料的表面张力的平衡而表面安装在基板100上的预定位置。从焊盘22到焊盘321的距离比从焊盘22到焊盘322的距离短，电子部件41能够安装在焊盘22和焊盘321上。

在焊盘23上软钎焊引线51，在焊盘22和焊盘321上软钎焊电子部件41的情况下，引线51延伸的方向(X轴方向一侧)是不与电子部件41重叠的方向。

焊盘22的面积比焊盘32的面积小。因此，能够识别放置端子411的位置和放置端子412的位置，能够抑制安装时的部件的朝向错误。

缩颈部323的宽度W1比电子部件41的Z轴方向的宽度即宽度W3窄。电子部件41的宽度W3是端子411及端子412的Z轴方向的宽度。因此，在表面安装时，能够利用缩颈部323阻止电子部件41因表面张力而要在X轴方向上偏移，能够抑制电子部件41的偏移。

图3是示出不具备反接保护功能的情况下的引线的连接的基板100的俯视图。图3的(B)是示出不具备反接保护功能的情况下的引线的连接的基板100的俯视图。图3的(B)是示出不具备反接保护功能的情况下的引线的连接的基板100的侧视图。在不具备反接保护功能的情况下，在基板100上连接引线51，不安装电子部件41。引线51的X轴方向另一侧端部软钎焊在基板100的焊盘322上。当引线51软钎焊到焊盘322时，焊盘22和焊盘321位于引线51和基板100之间。在不具备反接保护功能的情况下，由于在焊盘321上未软钎焊电子部件41，所以在焊盘322上软钎焊引线51时电子部件41不会成为障碍。因此，能够可靠地进行未安装电子部件41时的引线连接。另外，在将引线51软钎焊在焊盘322上的状态下，引线51成为障碍，不能将电子部件41安装在焊盘22及焊盘321上，能够抑制误连接。

图4是示出焊盘32的与图1不同的例子的基板100的俯视图。图4的(A)是示出形成缩颈部323之前的焊盘32的铜箔的基板100的俯视图。图4的(B)是示出形成缩颈部323后的焊盘32的基板100的俯视图。对与图1相同的结构标注相同的符号并省略详细的说明。

在图4的例子中，如图4的(A)所示，焊盘32的铜箔为不具有缩颈部323的形状。在图4的例子中，如图4的(B)所示，缩颈部323通过用阻焊剂324a及阻焊剂324b覆盖焊盘32的铜箔的一部分来形成。阻焊剂324a是覆盖缩颈部323的Z轴方向另一侧的铜箔的阻焊剂。阻焊剂324b是覆盖缩颈部323的Z轴方向一侧的铜箔的阻焊剂。缩颈部323也可以是图4所示的结构。

图5是示出焊盘32的与图1及图4不同的例子的基板100的俯视图。对与图1相同的结构标注相同的符号并省略详细的说明。在图1的(A)的例子中，焊盘32的铜箔为缩颈的形状，缩颈部323未被阻焊剂覆盖而露出。另一方面，在图5的例子中，焊盘32的铜箔为缩颈的形状，缩颈部323被阻焊剂325覆盖，未露出。另外，作为不同的例子，也可以是焊盘32的铜箔如图4(是A)所示为没有收缩的形状，在相当于缩颈部323的位置被阻焊剂325覆盖而不露出的结构。在焊盘32中，阻焊剂325将焊盘321和焊盘322分开。

图6是示出图1的焊盘32的不同例的基板100的俯视图。对与图1相同的结构标注相同的符号并省略详细的说明。图7的(A)是示出在图6的例子中具备反接保护功能的情况下的引线的连接的基板100的俯视图。图7的(B)是示出在图6的例子中不具备反接保护功能的情况下的引线的连接的基板100的俯视图。

在图6的例子中，与图1的焊盘32同样，具有焊盘321、焊盘322及缩颈部323，焊盘321和焊盘322隔着缩颈部323相邻。但是，与图1不同，焊盘322相比焊盘321位于X轴方向一侧且相比焊盘22位于X轴方向另一侧。焊盘321在其X轴方向另一侧与配线31连接。

如图7的(A)所示，在具有反接保护功能的情况下，在基板100上连接引线51，并且安装电子部件41。引线51的X轴方向另一侧端部软钎焊在基板100的焊盘23上。电子部件41软钎焊在焊盘22和焊盘321上。从焊盘22到焊盘322的距离比从焊盘22到焊盘321的距离短，电子部件41能够安装在焊盘22和焊盘321上。

在焊盘23上软钎焊引线51，在焊盘22和焊盘321上软钎焊电子部件41的情况下，引线51延伸的方向(X轴方向一侧)是不与电子部件41重叠的方向。

焊盘22的面积比焊盘32的面积小。因此，能够识别放置端子411的位置和放置端子412的位置，能够抑制安装时的部件的朝向错误。

如图7的(B)所示，在不具备反接保护功能的情况下，在基板100上连接引线51，不安装电子部件41。引线51的X轴方向另一侧端部软钎焊在基板100的焊盘322上。当引线51软钎焊在焊盘322时，焊盘22位于引线51和基板100之间。在不具备反接保护功能的情况下，在焊盘22上不软钎焊电子部件41，从而在焊盘322上软钎焊引线51时，电子部件41不会成为障碍。因此，能够可靠地进行不安装电子部件41时的引线连接。另外，在将引线51软钎焊在焊盘322上的状态下，引线51成为障碍而无法将电子部件41安装在焊盘22及焊盘321上，能够抑制误连接。

[第二实施方式]

图8是示出本发明的第二实施方式的基板的结构的图。图8是示出基板上的焊盘和配线的平面图。在本实施方式中，对相当于第一实施方式的基板100的基板120进行说明。基板120的面120a具备由铜箔形成的电路图案。基板120的用途与基板100相同，因此省略详细的说明。另外，对与图1相同的结构标注相同的符号并省略详细的说明。

另外，在第二实施方式中，在基板120上安装电子部件41时，使电子部件41的朝向为端子411位于Z轴方向另一侧而端子412位于Z轴方向一侧的朝向。

在图8的例子中，与图1的焊盘32同样，具有焊盘321、焊盘322、缩颈部323，焊盘321和焊盘322隔着缩颈部323相邻。但是，与图1不同，焊盘321在比焊盘322更靠X轴方向一侧与焊盘22在Z轴方向上对置。焊盘322在其X轴方向另一侧与配线31连接。另外，焊盘22用配线21与X轴方向一侧的焊盘23连接。

图9的(A)是示出在图8的例子中具备反接保护功能的情况下的引线的连接的基板120的俯视图。在具有反接保护功能的情况下，在基板120上连接引线51，并且安装电子部件41。引线51的X轴方向另一侧端部软钎焊在基板120的焊盘23上。电子部件41软钎焊在焊盘22和焊盘321上。

在焊盘23上软钎焊引线51，在焊盘22和焊盘321上软钎焊电子部件41的情况下，引线51延伸的方向(X轴方向一侧)是不与电子部件41重叠的方向。

焊盘22的面积比焊盘32的面积小。因此，能够识别放置端子411的位置和放置端子412的位置，能够抑制安装时的部件的朝向错误。

图9的(B)是示出在图8的例子中不具备反接保护功能的情况下的引线的连接的基板120的俯视图。在不具备反接保护功能的情况下，在基板120上连接引线51，不安装电子部件41。引线51的X轴方向另一侧端部软钎焊在基板120的焊盘322上。当引线51软钎焊在焊盘322时，焊盘22和焊盘321位于引线51和基板120之间。在不具备反接保护功能的情况下，在焊盘22上未软钎焊电子部件41，从而在焊盘322上焊接引线51时，电子部件41不会成为障碍。因此，能够可靠地进行不安装电子部件41时的引线连接。另外，在将引线51软钎焊在焊盘322上的状态下，引线51成为障碍而无法将电子部件41安装在焊盘22及焊盘321上，能够抑制误连接。

＜基板100及120的作用·效果＞

接着，对基板100及120的作用、效果进行说明。

在上述实施方式的发明中是一种基板，其具有焊盘和与所述焊盘电连接的配线，在所述基板上具有以能够安装具有两处软钎焊部的电子部件的方式配置的一侧焊盘和另一侧焊盘，所述另一侧焊盘具有另一侧第一焊盘和与所述另一侧第一焊盘相邻的另一侧第二焊盘，所述一侧焊盘的面积比所述另一侧焊盘的面积小，所述另一侧第一焊盘和所述另一侧第二焊盘隔着缩颈部相邻，所述缩颈部以宽度比所述一侧焊盘和所述另一侧焊盘相对的宽度窄的方式变窄。

由于一侧焊盘的面积与另一侧焊盘的面积不同，所以在将部件安装在基板上时，能够抑制安装时的部件的朝向错误。

因此，能够提供难以产生部件的安装错误的基板。

另外，能够利用缩颈部阻止跨越一侧焊盘和另一侧焊盘安装的电子部件因表面张力而要偏移，能够抑制电子部件的偏移。

另外，所述缩颈部通过用阻焊剂覆盖构成所述另一侧焊盘的铜箔的一部分而形成。

因此，能够由缩颈部抑制电子部件的偏移。

另外，所述缩颈部被阻焊剂覆盖。

因此，能够自由地形成缩颈部的形状，因此能够容易地进行在基板上安装部件的作业。

此外，所述缩颈部的宽度比安装在所述一侧焊盘和所述另一侧焊盘上的电子部件的宽度窄。

因此，能够利用缩颈部阻止跨过一侧焊盘和另一侧焊盘安装的电子部件因表面张力而要偏移，能够抑制电子部件的偏移。

另外，所述另一侧第一焊盘的面积与所述一侧焊盘的面积相同或在其以下。

因此，面安装部件的安装变得容易。

另外，所述另一侧第二焊盘的面积比所述一侧焊盘的面积大。

因此，能够在另一侧第二焊盘上软钎焊比面安装部件大的部件。

另外，从所述一侧焊盘到所述另一侧第一焊盘的距离比从所述一侧焊盘到所述另一侧第二焊盘的距离短，能够连接所述一侧焊盘和所述另一侧第二焊盘地安装所述电子部件。

因此，能够使从一侧焊盘到另一侧第二焊盘的距离为电子部件的长度，一侧焊盘和另一侧焊盘所需要的区域较少就可以。

另外，从所述一侧焊盘到所述另一侧第一焊盘的距离比从所述一侧焊盘到所述另一侧第二焊盘的距离长，所述电子部件能够通过连接所述一侧焊盘和所述另一侧第一焊盘来安装。

因此，由于另一侧第二焊盘不被电子部件遮挡，所以能够目视另一侧第二焊盘的状态。

另外，所述一侧焊盘经由一侧配线与引线用焊盘连接。

在引线用焊盘上软钎焊引线，能够可靠地进行安装电子部件时的引线连接。

另外，所述引线用焊盘的面积与所述另一侧第二焊盘的面积相同或比其大。

在引线用焊盘和另一侧第二焊盘上软钎焊相同的引线。在另一侧焊盘中，除了另一侧第二焊盘之外，缩颈部和另一侧第一焊盘也能够用于引线的软钎焊，因此另一侧第二焊盘也可以比引线用焊盘小。因此，存在引线用焊盘变大的情况。

另外，在所述引线用焊盘上软钎焊引线，在所述一侧焊盘和所述另一侧第一焊盘上软钎焊电子部件，所述引线延伸的方向是与所述电子部件不重叠的方向。

因此，即使在一侧焊盘和另一侧焊盘上软钎焊电子部件的情况下，也不会成为在引线用焊盘上软钎焊引线时的障碍，能够可靠地进行安装电子部件时的引线连接。

另外，所述电子部件是二极管。

因此，在基板上安装二极管时，能够抑制二极管的朝向错误。

另外，所述引线软钎焊在所述另一侧第二焊盘上，在所述引线和所述基板之间具有所述另一侧第一焊盘。

由于在另一侧第一焊盘上未软钎焊电子部件，所以在将引线软钎焊在另一侧第二焊盘上时电子部件不会成为障碍，能够可靠地进行不安装电子部件时的引线连接。

另外，所述引线软钎焊在所述另一侧第二焊盘上，在所述引线和所述基板之间具有所述一侧焊盘。

由于在一侧焊盘上未软钎焊电子部件，所以在另一侧第一焊盘上软钎焊引线时电子部件不会成为障碍，能够可靠地进行未安装电子部件时的引线连接。

另外，一种马达，具备：马达部，其具备沿着在轴向上延伸的中心轴旋转的转子和与所述转子对置的定子；以及所述基板，所述基板安装有进行所述马达部的驱动的电路。

因此，在马达中，在将部件安装在基板上时，能够抑制安装时的部件的朝向错误。

另外，所述马达使风扇旋转。

因此，在风扇马达中，在将部件安装在基板上时，能够抑制安装时的部件的朝向的错误。

另外，一种轴流风扇，具备所述马达和所述风扇。

因此，在轴流风扇中，在将部件安装在基板上时，能够抑制安装时的部件的朝向错误。

上述实施方式的马达的用途没有特别限定。另外，上述的各结构可以在不相互矛盾的范围内适当组合。

以上，对本发明的优选实施方式进行了说明，但本发明并不限定于这些实施方式，能够在其主旨的范围内进行各种变形及变更。这些实施方式及其变形包含在发明的范围及主旨中，同时包含在权利要求书记载的发明及其均等的范围中。

符号说明：

10―马达，100―后部框架，101―盖，200―马达部，300―前部框架。

Claims (17)

1.一种基板，具有焊盘和与所述焊盘电连接的配线，其特征在于，

在所述基板上具有以能够安装具有两处锡焊部的电子部件的方式配置的一侧焊盘和另一侧焊盘，

所述另一侧焊盘具有另一侧第一焊盘和与所述另一侧第一焊盘相邻的另一侧第二焊盘，

所述一侧焊盘的面积比所述另一侧焊盘的面积小，

所述另一侧第一焊盘和所述另一侧第二焊盘隔着缩颈部相邻，所述缩颈部以宽度比所述一侧焊盘和所述另一侧焊盘相对的宽度窄的方式变窄。

2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，

所述缩颈部通过用阻焊剂覆盖构成所述另一侧焊盘的铜箔的一部分而形成。

3.根据权利要求1或2所述的基板，其特征在于，

所述缩颈部被阻焊剂覆盖。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板，其特征在于，

所述缩颈部的宽度比安装在所述一侧焊盘和所述另一侧焊盘上的电子部件的宽度窄。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板，其特征在于，

所述另一侧第一焊盘的面积与所述一侧焊盘的面积相同或在其以下。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的基板，其特征在于，

所述另一侧第二焊盘的面积比所述一侧焊盘的面积大。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的基板，其特征在于，

从所述一侧焊盘到所述另一侧第一焊盘的距离比从所述一侧焊盘到所述另一侧第二焊盘的距离短，

所述电子部件能够通过将所述一侧焊盘和所述另一侧第一焊盘连接来安装。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的基板，其特征在于，

从所述一侧焊盘到所述另一侧第一焊盘的距离比从所述一侧焊盘到所述另一侧第二焊盘的距离长，

所述电子部件能够通过将所述一侧焊盘和所述另一侧第一焊盘连接来安装。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的基板，其特征在于，

所述一侧焊盘经由一侧配线与引线用焊盘连接。

10.根据权利要求9所述的基板，其特征在于，

所述引线用焊盘的面积与所述另一侧第二焊盘的面积相同或比其大。

11.根据权利要求9或10所述的基板，其特征在于，

在所述引线用焊盘上软钎焊引线，

在所述一侧焊盘和所述另一侧第一焊盘上软钎焊电子部件，

所述引线延伸的方向是不与所述电子部件重叠的方向。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的基板，其特征在于，

所述电子部件是二极管。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的基板，其特征在于，

所述引线软钎焊在所述另一侧第二焊盘上，在所述引线与所述基板之间具有所述另一侧第一焊盘。

14.根据权利要求1至12中任一项所述的基板，其特征在于，

所述引线软钎焊在所述另一侧第二焊盘上，在所述引线与所述基板之间具有所述一侧焊盘。

15.一种马达，其特征在于，具备：

马达部，具有沿着在轴向上延伸的中心轴旋转的转子和与所述转子对置的定子；以及

根据权利要求1至14中任一项所述的基板，

所述基板安装进行所述马达部的驱动的电路。

16.根据权利要求15所述的马达，其特征在于，

所述马达使风扇旋转。

17.一种轴流风扇，其具备权利要求16所述的所述马达和所述风扇。