CN113261394A - 电子部件接合用材料的涂布方法以及安装有电子部件的电路基板 - Google Patents

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CN113261394A CN201980066584.3A CN201980066584A CN113261394A CN 113261394 A CN113261394 A CN 113261394A CN 201980066584 A CN201980066584 A CN 201980066584A CN 113261394 A CN113261394 A CN 113261394A
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Abstract

本发明是为了将具有多个端子的表面安装用的电子部件30安装于设置有供端子电连接的焊盘10的电路基板，而在电路基板上对导电性粘接剂21进行拉丝涂布的涂布方法，在焊盘10上将电子部件接合用材料21涂布得以比其宽度窄，并且使相邻的焊盘10中的各涂布终点的中心间隔比焊盘10之间的距离和焊盘10的宽度的合计值大。

Description

电子部件接合用材料的涂布方法以及安装有电子部件的电路 基板
技术领域
本发明涉及为了将具有多个端子的表面安装用的电子部件安装于设置有供所述端子电连接的基板电极的电路基板，而在所述电路基板上涂布电子部件接合用材料的涂布方法，尤其涉及对粘度较高的电子部件接合用材料进行拉丝涂布的涂布方法。还涉及安装有电子部件的电路基板。
背景技术
以往，提出有为了向电路基板安装表面安装部件而在将导电性粘接剂、焊料糊剂等电子部件接合用材料涂布于设置在电路基板的焊盘(基板电极)时，防止桥接(短路)、接触不良等的对策(例如，参照专利文献1、2)。
该专利文献1所记载的向电路基板安装表面安装部件的安装构造是将前端侧朝向下方而倾斜的导线通过导电性粘接剂电连接到并排设置于电路基板上的多个部件焊盘部的、向电路基板安装表面安装部件的安装构造，其特征在于，对于相邻的焊盘部，使以包括与所述导线的前端侧对应的区域的方式涂布的所述导电性粘接剂涂布图案、和以除去该区域以外的方式涂布的所述导电性粘接剂涂布图案交替地重复而成，将前端侧向下方倾斜的导线部粘接于以该图案进行导电性粘接剂的涂布的焊盘部。
专利文献2所记载的焊料糊剂涂布方法是基于回流焊方式的、用于向电子电路基板连接表面安装部件的焊料糊剂涂布方法，其特征在于，在设置于所述电子电路基板上的、供所述部件的端子连接的焊盘的表面中的至少与所述端子重叠的区域局部地涂布焊料糊剂。
在硬质的印刷电路基板、柔性基板中具有能够适用回流焊方式等的耐热性，但是要将电子部件安装于耐热温度较低的膜材料(例如PET)等，有时需要使用不需要加热的类型的导电性粘接剂等。由于这样的导电性粘接剂一般粘度较高，因此优选拉丝涂布(例如，参照专利文献3、4)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本实开平5-38951号公报
专利文献2：日本特开2008-103547号公报
专利文献3：国际公开第2015/137271号公报
专利文献4：日本特开平8-126860号公报
发明内容
发明所要解决的问题
图6是分别示意性表示基于以往的拉丝涂布的、涂布导电性粘接剂20前后和安装电子部件30后的各个状态等的俯视图以及侧视图。图7是表示涂布导电性粘接剂20后的更加正确的状态的俯视图以及侧视图。此外，在图6中，仅图示出相邻的两个焊盘10，同时省略设置有这些焊盘10的电路基板本身的图示。在图7中，也省略焊盘10的图示。
在导电性粘接剂20的粘度较高的情况下，如该图6所示，在对电路基板上的焊盘10进行基于点涂机40(仅图示前端的喷嘴)的拉丝涂布时，导电性粘接剂20的涂布量容易在终点20a附近增加。若之后安装电子部件30，则导电性粘接剂20有时会从焊盘10伸出，若相邻的焊盘10的间隔较窄，则可能会发生所谓的桥接所引起的短路。此外，在涂布导电性粘接剂20后，在图6的俯视图中，以终点20a扩展的方式进行图示，但是为了说明多少有点夸大(本申请的其他附图中也同样)。虽然也取决于导电性粘接剂20的粘度，但是实际上如图7的俯视图所示，基本看不到终点20a的扩展的情况较多。在刚刚涂布导电性粘接剂20之后，如图7的侧视图所示，导电性粘接剂20的终点20a呈大致圆锥形向上方隆起。若从上方搭载电子部件30而被压扁，则导电性粘接剂20在终点20a的圆锥中心向四面八方扩展。
鉴于以往技术的上述问题，本发明的目的是提供针对在将电子部件和电路基板接合时使用的电子部件接合用材料(例如导电性粘接剂、银糊剂、膏剂焊料等)，将因电子部件接合用材料彼此的干扰所引起的电路短路不良等防患于未然的涂布方法。进一步的目的是提供安装有电子部件的电路基板。
用于解决问题的手段
为了实现上述目的，本发明的电子部件接合用材料的涂布方法是为了将具有多个端子的表面安装用的电子部件安装于设置有供所述端子电连接的基板电极的电路基板，而在所述电路基板上对电子部件接合用材料进行拉丝涂布的涂布方法，其特征在于，在所述基板电极上将所述电子部件接合用材料涂布得比该基板电极的宽度窄，并且使相邻的所述基板电极中的各涂布终点的中心间隔比所述基板电极之间的距离和所述基板电极的宽度的合计值大。进一步，优选使相邻的所述基板电极中的各涂布终点的所述中心间隔比所述合计值还大出与通过所述电子部件的安装而涂布于所述涂布终点的所述电子部件接合用材料会扩展的假定量对应的量。
在此，作为所述电子部件接合用材料，列举了导电性粘接剂、金属糊剂(尤其是银糊剂)，但是不限于此。
根据这样构成的电子部件接合用材料的涂布方法，针对在将电子部件和电路基板接合时使用的电子部件接合用材料，能够将因电子部件接合用材料彼此的干扰所引起的电路短路不良等防患于未然。
在本发明的电子部件接合用材料的涂布方法中，可以在每次向所述基板电极涂布所述电子部件接合用材料时变更方向、朝向或者角度而多次进行涂布。另外，也可以配置为从所述基板电极上去除所述电子部件接合用材料在所述涂布终点附近扩展的部分。
或者，本发明的安装有电子部件的电路基板是安装有具有多个端子的表面安装用的电子部件的电路基板，其特征在于，所述电路基板设置有供所述端子电连接的基板电极，所述电子部件通过电子部件接合用材料安装于所述基板电极上，在相邻的所述基板电极中的所述电子部件接合用材料的各涂布区域中各自宽度较宽一方的各端部的中心间隔比所述基板电极之间的距离和所述基板电极的宽度的合计值大。
此外，使用上述那样的电子部件接合用材料的涂布方法而安装有所述电子部件的电路基板以及具备上述电路基板的装置也属于本发明的范畴。
发明效果
根据本发明的电子部件接合用材料的涂布方法以及安装有电子部件的电路基板，针对在将电子部件和电路基板接合时使用的电子部件接合用材料，能够将因电子部件接合用材料彼此的干扰所引起的电路短路不良等防患于未然。
附图说明
图1是分别示意性表示基于本发明的一个实施方式所涉及的涂布方法而涂布导电性粘接剂21的前后和安装电子部件30后的各个状态等的俯视图。
图2是在对相邻的两个焊盘10进行导电性粘接剂21的拉丝涂布时，各终点21a的间隔的决定方法的概要说明图。
图3中的(a)至图3中的(c)是表示向相邻的两个焊盘10上涂布导电性粘接剂21的另一涂布例的说明图。
图4中的(a)、图4中的(b)是表示向相邻的两个焊盘10上涂布导电性粘接剂21的又一涂布例的说明图。
图5是表示向相邻的四个焊盘10上涂布导电性粘接剂21的再一涂布例的说明图。
图6是分别示意性表示基于以往的拉丝涂布而涂布导电性粘接剂20的前后和安装电子部件30后的各个状态等的俯视图以及侧视图。
图7是表示涂布导电性粘接剂20后的更加正确的状态的俯视图以及侧视图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。
图1是分别示意性表示基于本发明的一个实施方式所涉及的涂布方法而涂布导电性粘接剂21的前后和安装电子部件30后的各个状态等的俯视图。此外，与图6同样地，仅图示相邻的两个焊盘10，同时省略设置有这些焊盘10的电路基板本身的图示。
如该图1所示，在电路基板上对相邻的两个焊盘10进行导电性粘接剂21的拉丝涂布时，在起点处将涂布的区域的间隔设得最窄，并且以使该间隔逐渐变宽的方式继续涂布，各终点21a的间隔比图6的情况下更宽。对于应该宽到哪种程度，在后文中叙述。
通过这样涂布导电性粘接剂21，即使之后安装电子部件30，导电性粘接剂21也不会从焊盘10上伸出，因此能够防止在相邻的焊盘10之间产生所谓的桥接而发生短路。
导电性粘接剂21是呈糊剂状且能够电导通的电子部件接合用材料的一个例子。除此之外，可列举金属糊剂(尤其是银糊剂)。也可以使用膏剂焊料，但是在熔融后具有自对准效果这一点上性质略微不同。
图2是例示在对相邻的两个焊盘10进行导电性粘接剂21的拉丝涂布时，各终点21a的间隔的决定方法的概要说明图。
如该图2所示，将焊盘10的相邻方向的宽度设为W1，将两个焊盘10的间隔设为W2。假设如以往那样，各终点21a位于焊盘10的相邻方向的中心线上，则此时各终点21a的间隔如下。
W1/2+W2+W1/2＝W1+W2
要防止在相邻的焊盘10之间发生短路，至少需要将各终点21a的间隔设置得比它宽。即，将各终点21a的间隔预设得比W1+W2大。具体而言，优选的是，假定在安装有电子部件30时涂布于各终点21a附近的导电性粘接剂21扩展的量，以留有与其对应的余地的方式使各终点21a的间隔进一步变宽。
其特征是，在这样安装有电子部件30的电路基板中，在焊盘10上利用比其宽度窄地涂布的导电性粘接剂21而安装有电子部件30，相邻的焊盘10中的在导电性粘接剂21的各涂布区域中各自宽度较宽的各端部(与终点21a对应)的中心间隔比焊盘10之间的距离和焊盘10的宽度的合计值大。
图3中的(a)至图3中的(c)是表示向相邻的两个焊盘10上涂布导电性粘接剂21的另一涂布例的说明图。
在图3中的(a)所示的例子中，在图中利用上侧的焊盘10和下侧的焊盘10改变拉丝涂布的朝向。在图3中的(b)所示的例子中，变更角度而进行两次拉丝涂布。在图3中的(c)所示的例子中，沿着焊盘10的相邻方向(以与长度方向正交的方式)利用上侧的焊盘10和下侧的焊盘10向反方向(分别相互分离的朝向)进行拉丝涂布。即使在这样的涂布例中，因为上侧的焊盘10和下侧的焊盘10，导电性粘接剂21的各涂布终点21a的中心间隔也比焊盘10之间的距离和焊盘10的宽度的合计值大。
图4中的(a)、图4中的(b)是表示向相邻的两个焊盘10上涂布导电性粘接剂21的又一涂布例的说明图。
在图4中的(a)所示的例子中，考虑将各焊盘10分为大致各一半的宽度的两个细长的区域，在各区域中变更方向或者朝向而进行两次拉丝涂布。即，在一个区域进行拉丝涂布后，在另一个区域中变更朝向而进行拉丝涂布。拉丝涂布的宽度变为通常的一半左右，从而在安装有电子部件30时的导电性粘接剂21的扩展也变少，因此能够防止导电性粘接剂21在相邻的焊盘10之间彼此接触。
另一方面，在图4中的(b)所示的例子中，配置为将在安装有电子部件30时涂布于各终点21a附近的导电性粘接剂21扩展的部分从焊盘10去除。这一点在去除的方向上不存在其他焊盘的情况下为优选。
在图4中的(a)以及图4中的(b)的涂布例中，将拉丝涂布及其终点21a的位置、范围、方向、朝向或者角度等决定为，即使在相邻的焊盘10中涂布于各涂布终点21a的导电性粘接剂21通过电子部件30的安装而分别扩展，导电性粘接剂21也不会彼此接触。
图5是表示向相邻的四个焊盘10上涂布导电性粘接剂21的再一涂布例的说明图。
在该图5所示的例子中，在四个焊盘10中交替改变拉丝涂布的朝向。在这个涂布例中，也将拉丝涂布及其终点21a的位置、范围、方向、朝向等决定为，即使在相邻的焊盘10中涂布于各涂布终点21a的导电性粘接剂21通过电子部件30的安装而分别扩展，导电性粘接剂21也不会彼此接触。
此外，本发明能够在不脱离其主旨或者主要特征的情况下而以其他各种各样的形式实施。因此，上述实施方式在任一点上都只不过是例示，不可做限定性解释。本发明的范围由权利要求书示出，不受说明书正文的任何约束。进一步，属于权利要求书的均等范围的变形、变更都属于本发明的范围内。
该申请请求以2018年12月11日在日本申请的专利2018-231573号为基础的优先权。其内容通过援引而并入本申请中。另外，本说明书中引用的文献通过援引而全部具体地并入本发明。
附图标记说明
10：焊盘；20、21：导电性粘接剂；20a、21a：导电性粘接剂的拉丝涂布终点；30：电子部件；40：点涂机。

Claims (3)

1.一种电子部件接合用材料的涂布方法，其是为了将具有多个端子的表面安装用的电子部件安装于设置有供所述端子电连接的基板电极的电路基板，而在所述电路基板上对电子部件接合用材料进行拉丝涂布的涂布方法，其特征在于，
在所述基板电极上将所述电子部件接合用材料涂布得比该基板电极的宽度窄，并且使相邻的所述基板电极中的各涂布终点的中心间隔比所述基板电极之间的距离和所述基板电极的宽度的合计值大。
2.根据权利要求1所述的电子部件接合用材料的涂布方法，其特征在于，
相邻的所述基板电极中的各涂布终点的所述中心间隔比所述合计值还大出与通过所述电子部件的安装而涂布于所述涂布终点的所述电子部件接合用材料会扩展的假定量对应的量。
3.一种安装有电子部件的电路基板，其是安装有具有多个端子的表面安装用的电子部件的电路基板，其特征在于，
所述电路基板设置有供所述端子电连接的基板电极，
所述电子部件通过电子部件接合用材料安装于所述基板电极上，在相邻的所述基板电极中的所述电子部件接合用材料的各涂布区域中各自宽度较宽一方的各端部的中心间隔比所述基板电极之间的距离和所述基板电极的宽度的合计值大。
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