JPH0435917B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0435917B2 JPH0435917B2 JP60143944A JP14394485A JPH0435917B2 JP H0435917 B2 JPH0435917 B2 JP H0435917B2 JP 60143944 A JP60143944 A JP 60143944A JP 14394485 A JP14394485 A JP 14394485A JP H0435917 B2 JPH0435917 B2 JP H0435917B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- printed wiring
- wiring board
- solder layer
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 52
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14394485A JPS625690A (ja) | 1985-07-02 | 1985-07-02 | 電子部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14394485A JPS625690A (ja) | 1985-07-02 | 1985-07-02 | 電子部品の半田付け方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS625690A JPS625690A (ja) | 1987-01-12 |
JPH0435917B2 true JPH0435917B2 (zh) | 1992-06-12 |
Family
ID=15350687
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14394485A Granted JPS625690A (ja) | 1985-07-02 | 1985-07-02 | 電子部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS625690A (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62199979U (zh) * | 1986-06-10 | 1987-12-19 | ||
JPH01161369U (zh) * | 1988-04-27 | 1989-11-09 | ||
JPH02172292A (ja) * | 1988-12-24 | 1990-07-03 | Fujitsu General Ltd | 電子部品のはんだ付け接合方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5742998A (en) * | 1980-08-22 | 1982-03-10 | Isato Nakao | Water repellent treatment of paper |
JPS58132941A (ja) * | 1982-02-02 | 1983-08-08 | Sharp Corp | 部品搭載基板のリ−ド接続方法 |
JPS59145592A (ja) * | 1984-01-17 | 1984-08-21 | 株式会社ケンウッド | 印刷配線基板への電子部品の取付法 |
JPS59158585A (ja) * | 1983-02-26 | 1984-09-08 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | クリ−ム状半田の垂れ防止印刷方法 |
-
1985
- 1985-07-02 JP JP14394485A patent/JPS625690A/ja active Granted
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5742998A (en) * | 1980-08-22 | 1982-03-10 | Isato Nakao | Water repellent treatment of paper |
JPS58132941A (ja) * | 1982-02-02 | 1983-08-08 | Sharp Corp | 部品搭載基板のリ−ド接続方法 |
JPS59158585A (ja) * | 1983-02-26 | 1984-09-08 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | クリ−ム状半田の垂れ防止印刷方法 |
JPS59145592A (ja) * | 1984-01-17 | 1984-08-21 | 株式会社ケンウッド | 印刷配線基板への電子部品の取付法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS625690A (ja) | 1987-01-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100329490B1 (ko) | 회로기판으로의단자의실장방법및회로기판 | |
JPH06177526A (ja) | 接合剤の印刷方法 | |
US5406458A (en) | Printed circuit board having tapered contact pads for surface mounted electrical components | |
JPH08195548A (ja) | 電子部品実装方法 | |
JPH01319993A (ja) | プリント回路基板の接続方法 | |
JPH0435917B2 (zh) | ||
JP2002223062A (ja) | プリント配線基板のパッド形状 | |
JP2724933B2 (ja) | リフロー方式のプリント配線基板 | |
JP2917537B2 (ja) | 表面実装用icパッケージの実装方法 | |
JP2571833B2 (ja) | 表面実装部品のリードの半田付け方法 | |
JPS62163392A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
JP3223592B2 (ja) | 基板上でのバンプ電極の形成方法 | |
JPH07122834A (ja) | プリント配線基板の接続構造 | |
JPS61172395A (ja) | 電子部品取付方法 | |
WO2020194440A1 (ja) | プリント配線板および電子機器 | |
JPH06105829B2 (ja) | 表面実装型電子部品の半田付け方法 | |
JPH04196191A (ja) | プリント基板 | |
JPH0739220B2 (ja) | クリ−ム半田印刷用スクリ−ンマスク | |
JPH07263848A (ja) | プリント配線板 | |
JPH06334320A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
JPH06177533A (ja) | 複合プリント基板の接合方法 | |
JPH033391A (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 | |
JPH0729657Y2 (ja) | 回路基板装置 | |
JPH0382096A (ja) | ハンダ付方法 | |
JPH02143491A (ja) | 表面実装部品の実装方法 |