JPH02143491A - 表面実装部品の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 概要 表面実装部品の実装方法に関し、 リフロー半田付により表面実装部品をプリント配線板の
両面に実装するに際し、部品の浮きを防止し信頼性の高
い半田付接合をすることのできる表面実装部品の実装方
法を提供することを目的とし、 ブリシト配線板の表裏両面に表面実装部品をリフロー半
田付により実装する表面実装部品の実装方法において、
リフロー時下側となる面のフットプリントに半田ペース
トを印刷するに際し、実装される表面実装部品の電極部
がフットプリントと直接接触するように該電極部が対向
するフットプリント部分には半田ペーストを印刷するこ
となく、少なくとも該フットプリントの他の部分全面に
半田ペーストを印刷し、接着剤により表面実装部品を前
記フットプリント上に仮固定した後、リフローにより半
田ペーストを溶解４１固して表面実装部品を実装するよ
うに構成する。

産業上の利用分野 本発明は表面実装部品の実装方法に関し、特にプリント
配線板の表裏両面に表面実装部品をリフロー半田付によ
り実装する表面実装部品の実装方法に関する。

電子装置の小型化、高速化の要求にともない、ガラス・
エポキシ等の合成樹脂を主構成材料とする基板、又はセ
ラミックを基板とし゛たプリント配線板上に高密度にｓ
ｏｐ　＜スモール・アウトライン・パッケージ）等の半
導体表面実装部品、コンデンサ、抵抗等のチップ部品を
表面実装することが行われている。更に最近になり、こ
れらの表面実装部品（以下ＳＭＤという）をプリント配
線板の表裏に実装して実装密度を向上するようにしてい
る。

このようなＳＭＤは、その電極をプリント配線板の対応
するフットプリントに半田付することにより、フットプ
リントと電極とを電気的に接続し、機械的にＳＭＤをプ
リント配線板に固定する構造となっている。Ｓ　Ｍ　Ｄ
のプリント配線板への半田付はりフロー半田付法で行う
場合と浸漬半田付法（フロー半田付法）で行う場合とが
あり、半田付をいずれの方法で行うかによってＳＭＤの
仮固定（セツティング）の仕方が大きく変わってくる。

リフロー法で半田付をする場合には、プリント配線板上
のフットプリントに予め半田ペースト等をスクリーン印
刷等により供給しておき、これにＳＭＤを固定して電気
炉や赤外線炉で加熱して半田ペーストを溶融し、次いで
冷却して半田を凝固させるようにしている。このような
りフロー半田付によりＳＭＤをプリント配線板の両面に
実装する場合には、リフロー時下側になる面は仮固定用
の接着剤によりＳＭＤを仮固定しておき、リフローによ
りＳＭＤを本固定するのが一般的であり、リフロー法に
より信頼性の高い半田付接続をすることのできるＳＭＤ
の両面実装方法が要望されている。

従来の技術 第３図は従来の実装方法によりチップ部品をプリント配
線板上に実装する状態を示す断面図であり、第４図は従
来例におけるプリント配線板のフットプリント部の平面
図である。

抵抗、コンデンサ等のチップ部品１は、セラミックを主
要な構成要素とした平角板状の部品本体２と、部品本体
２の対向する側面を覆うように形成された一対の電極３
とから構成される。４はプリント配線板であり、その表
面上に−は導体パターン５に連続してチップ部品ｌを搭
載するためのフットプリント６が形成されている。更に
、フットプリント６上にはフットプリントの全表面にわ
たり半田ペースト７が例えばスクリーン印刷等により形
成されている。

このようなチップ部品１をリフロー半田付によりプリン
ト配線板４の両面に実装する場合には、リフロー時下側
となる面に接着剤８を塗布し、チップ部品１をこの接着
剤８により仮固定し、リフロー時に部品搭載面を下側に
向けてもチップ部品１が落下しないようにする。第３図
はこの状態を示しており、接着剤８によるチップ部品１
の仮固定時に、チップ部品１を半田ペースト７の端部に
押し付けるようにしている。その後部品搭載面を下側に
して、電気炉、赤外線炉等で加熱して半田ペーストを溶
融し、冷却により半田を凝固させてチップ部品１をプリ
ント配線板４に表面実装するようにしている。

発明が解決しようとする課題 上述したような従来の実装方法だと、チップ部品１を半
田ペースト７の端部に押し付けながら接着剤８で仮固定
しているため、チップ部品１はプリント配線板４表面か
ら約０．４〜０．５ｗｔ１いて仮固定されることになる
。この浮きが生じると、リフローにより半田ペーストを
溶解しても、第５図に示すようにチップ部品１の電極３
に半田７′が達せず、半田ルーズの障害が発生する場合
がある。第６図は良好な半田付状態を示す図であり、こ
の状態では半田７′が裾野を有する山形状に盛り上がっ
ている。

一方、チップ部品１とプリント配線板４との間隔を小さ
くしようとしてチップ部品１に力を加えた場合、接着剤
８は横方向に拡がり、フットプリント６に接触して半田
付性を劣化させるという問題がある。また、このように
力を加えることは、半田ペースト７がプリント配線板４
とチップ部品１の間にあるので相当大きな力が必要であ
り、実際上不可能である。

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とするところは、リフロー半田付により表面実装
部品をプリント配線板の両面に実装するに際し、部品の
浮きを防止し信頼性の高い半田付接合をすることのでき
る表面実装部品の実装方法を提供することである。

課題を解決するための手段 リフロー時下側となる面のフットプリントに半田ペース
トを印刷するに際し、実装される表面実装部品の電極部
がフットプリントと直接接触するように、該電極部が対
向するフットプリント部分には半田ペーストを印刷する
ことなく、少なくとも該フットプリントの他の部分全面
に半田ペーストを印刷する。次いで、接着剤により表面
実装部品を前記フットプリント上に仮固定し、リフロー
により半田ペーストを溶解・凝固して表面実装部品をプ
リント配線板の両面に実装する。

作　　　用 上述したように、表面実装部品の電極部が搭載される部
分を避けて半田ペーストをフットプリントに印刷するよ
うにしたので、搭載時チップ部品は直接フットプリント
に接触することができ、チップ部品の浮きを防止するこ
とが可能となる。また、ここで不足した半田量は、フッ
トプリント上に厚く印刷するか、又はフットプリントよ
りも広く印刷することによりカバーするようにする。半
田溶解時の凝集力により、フットプリントより広く印刷
された半田ペーストはフットプリント上に集まり、良好
な半田付接合を得ることができる。

実　　施　　例 以下本発明の実装方法を図面に示した実施例に基づいて
詳細に説明する。

第１図は本発明実装方法の実施例を示す断面図であり、
第２図は実施例のプリント配線板フットプリント部の平
面図である。１１は抵抗、コンデンサ等のチップ部品で
あり、セラミックを主要な構成要素とする平角板状の部
品本体１２の対向する側面を覆うように一対の電極１３
が形成されて構成されている。プリント配線板１４上に
は導体パターン１５と、この導体パターン１５に連続し
てチップ部品１が搭載されるフットプリント１６が形成
されている。図示されている導体パターン１５及びフッ
トプリント１６の形成されている面はりフロー時下側と
なる面であり、リフロー時上側となるプリント配線板１
４の表面（第１図で下側の面）にも図示していないが同
様な導体パターン及びフットプリントが形成されている
。

フットプリント１６上にはチップ部品１１の電極１３が
搭載される部分１６ａを避けて半田ペースト１７がスク
リーン印刷等により形成されている。フットプリントの
１６ａ部分には半田ペースト１７が形成されていないの
で、この不足分を補うべく１６ａと概略同一面積の１７
ａ部分までフットプリント１６をはみ出して半田ペース
ト１７を印刷により形成している。

このようにフットプリント１６上に半田ペースト１７を
形成しであるので、接着剤１８によりチップ部品１１を
仮固定する際、チップ部品１１の電極１３がフットプリ
ント１６の半田ペースト１７を印刷していない部分１６
ａに直接接触するように仮固定できるため、チップ部品
１１とプリント配線板１４との間のギャップを非常に小
さく抑えることができる。これによりチップ部品１１の
浮き上がりを実質上防止することができ、必要とする接
着剤１８の量も従来技術と比較して節約することができ
る。

接着剤１８によりチップ部品１１を仮固定した後、チッ
プ部品１１の搭載された側を下側にして電気炉、赤外線
炉等で加熱することにより半田ペースト１７を溶融して
から凝固させることにより、半田ルーズ等を生じること
なく信頼性の高い半田付接続を達成することができる。

すなわち、リフローにより半田ペースト１７が溶解され
た際、フットプリント１６より広く印刷された半田ペー
スト１７ａ部分は半田ペーストの凝集力によりフットプ
リント１６上に集まるため、半田量の不足を生じること
なく信頼性の高い半田付接続を達成することができる。

上述した実施例では、フットプリント１６をはみ出して
半田ペースト１７を印刷しているが、本発明の半田ペー
スト印刷方法はこれに限定されるものではなく、半田ペ
ースト印刷時の厚さを厚く設定することにより、半田ペ
ースト１７をフットプリント１６上のみに印刷するよう
にしても良い。

また、本発明の実装方法は抵抗、コンデンサ等のチップ
部品の実装のみに限定されるものではなく、ＳＯＰ　（
スモール・アウトライン・パッケージ）等の半導体表面
実装部品にも適用可能である。

発明の効果 本発明の実装方法は以上詳述したように構成したので、
リフロー半田付により表面実装部品をプリント配線板の
両面に実装するに際して、部品の浮きを防止し信頼性の
高い半田付接続を得ることができるという効果を奏する
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例の実装方法を示す断面図、第２図
は本発明実施例のプリント配線板フットプリント部の平
面図、 第３図は従来例断面図、 第４図は従来例のプリント配線板フットプリント部の平
面図、 第５図は従来例の問題点説明図、 第６図は良好な半田付状態を示す説明図である。 １・・・チップ部品、 ３・・・電極、 ５・・・導電性パターン、 ７・・・半田ペースト、 ２・・・部品本体、 ４・・・プリント配線板、 ６・・・フットプリント、 ８・・・接着剤。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 プリント配線板（１４）の表裏両面に表面実装部品（１
   １）をリフロー半田付により実装する表面実装部品の実
   装方法において、 リフロー時下側となる面のフットプリント（１６）に半
   田ペースト（１７）を印刷するに際し、実装される表面
   実装部品（１１）の電極部（１３）がフットプリント（
   １６）と直接接触するように該電極部（１３）が対向す
   るフットプリント部分（１６ａ）には半田ペーストを印
   刷することなく、少なくとも該フットプリント（１６）
   の他の部分全面に半田ペースト（１７）を印刷し、 接着剤（１８）により表面実装部品（１１）を前記フッ
   トプリント（１６）上に仮固定した後、 リフローにより半田ペースト（１７）を溶解・凝固して
   表面実装部品を固定することを特徴とする表面実装部品
   の実装方法。