JPH0533571U - プリント基板装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 形状が異なる複数の外部電極を有する電子部
品をはんだ装着する際の位置ずれを防止する。 【構成】 少なくとも１つの形状が他のものと異なる複
数の外部電極を備えた電子部品をはんだ接続するための
複数の導電性ランドパターンを有するプリント基板装置
であって、前記複数の導電性ランドパターンの形状をそ
れぞれ対応する前記外部電極の形状とほぼ同じ形状とす
る。前記電子部品は通常表面実装型のチップ部品であ
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント基板装置に関し、たとえばチップ部品を表面実装する際に おけるはんだリフロー処理において、はんだ溶融後の部品の位置ずれを防止する ことができるプリント基板装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

最近、電子機器の小型化に伴いチップ部品のような超小型の電子部品が使用さ れている。このようなチップ部品はプリント基板上に表面実装され、該プリント 基板上に形成された導電性ランドパターンにはんだ接続される。

【０００３】 図２は、このようなチップ部品の１例としての、チップタンタルコンデンサの 外形を示す。同図のチップタンタルコンデンサは、本体部１の両側面から底面に 至る外部電極３および５を有している。このような外部電極は、タンタルコンデ ンサの内部構造に起因して互いに異なる形状を有し、一方の外部電極３は例えば コの字状となっている。このような外部電極３，５の形状の相違はタンタルコン デンサの極性を示すためにも使用される。

【０００４】 図３は、図２に示されるチップタンタルコンデンサを表面実装するためのプリ ント基板を示す。該プリント基板７上には前記図２に示されるチップタンタルコ ンデンサの外部電極３および５にそれぞれ対応してランドパターン９および１１ が形成されている。これらのランドパターン９，１１は互いに同じ形状、たとえ ば正方形、とされ点線で示される前記外部電極３，５より通常やや大きめに形成 される。

【０００５】 このようなプリント基板７にチップタンタルコンデンサ１を表面実装するため には、プリント基板７の各導電性ランドパターン９および１１にそれぞれクリー ムはんだを塗布する。そして、前記チップ部品、すなわちチップタンタルコンデ ンサ１が各外部電極３，５が導電性ランドパターン９，１１上に適切に対応する よう位置決めされ基板７に仮固定される。そして、この状態ではんだリフロー処 理を行い導電性ランドパターン９，１１上のはんだを溶融させて各外部電極３， ５と導電性ランドパターン９，１１とを互いにはんだ接続する。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

ところが、図２に示すような互いに異なる外部電極３，５を有する部品を図３ に示すような互いに等しい形状を有する導電性ランドパターンにはんだ接続する 場合には、はんだリフロー処理を行う場合に、部品が当初載置した基板上の位置 から位置ずれを起こすという不都合があった。これは、はんだリフロー処理を行 う場合に、溶融したはんだが各外部電極に与える表面張力が異なり、かつ各電極 に吸引されるはんだの量が異なるためであると考えられる。また、異なる外部電 極形状に対し同じ導電性ランドパターンを使用するため、各外部電極と導電性ラ ンドパターンとの間に形成されるはんだフィレットの形状が一定せず、均一なは んだ接続を行うことができなかった。

【０００７】 本考案の目的は、前述の従来例のプリント基板装置における問題点に鑑み、電 子部品をプリント基板にはんだ接続する場合におけるはんだ溶融後の部品の位置 ずれを防止するとともに、電子部品の各電極におけるはんだの量を最適化して信 頼性あるはんだ接続が行われるようにすることにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するため、本考案によれば、少なくとも１つの形状が例えばコ の字形状のように他のものと異なる複数の外部電極を備えた電子部品をはんだ接 続するための複数の導電性ランドパターンを有するプリント基板装置が提供され 、該プリント基板装置は、前記複数の導電性ランドパターンの形状をそれぞれ対 応する前記外部電極の形状とほぼ同じ形状としたことを特徴とする。

【０００９】 また、前記電子部品は表面実装型のチップ部品とすると好都合である。

【００１０】

【作用】

上記構成においては、電子部品の各外部電極に対応するプリント基板上の導電 性ランドパターンの形状が各外部電極の形状とほぼ同じものとなっている。例え ば、前記コの字状の外部電極に対応するランドパターンはコの字状となっている 。このため、はんだリフロー処理を行う場合に、各々の外部電極の周囲に均等に はんだが吸いあげられ、かつ外部電極がその周囲から均等に溶融したはんだで引 っ張られる。このため、１つの電子部品の外部電極が互いに異なる場合でも各外 部電極が対応する導電性ランドパターンに引き止められる力を受けるため電子部 品の位置ずれを生ずることがなくなる。さらに、導電性ランドパターンの形状を 対応する外部電極の形状とほぼ同じ形状としたため、各外部電極の周囲に吸い上 げられるはんだの量が一様となり各外部電極のはんだフィレットの形状が一様な ものとなる。

【００１１】

【実施例】

以下、図面を参照して本考案の１実施例につき説明する。図１は、本考案の１ 実施例に関わるプリント基板装置を部分的にかつ概略的に示す。同図のプリント 基板装置は、前記図２のチップ部品、すなわちチップタンタルコンデンサを装着 するよう構成されており、絶縁基板１３上に２つの導電性ランドパターン１５お よび１７が設けられているのが示されている。図１のプリント基板装置において は、前記図３のものと異なり、各ランドパターン１５および１７が装着されるチ ップ部品の外部電極３および５の形状とほぼ同じ形状を有する。すなわち、ラン ドパターン１５はコの字状であり、ランドパターン１７は四角形である。ただし 、各ランドパターン１５および１７の大きさは通常前記各外部電極３および５よ りも大きく形成される。図１の点線は、各導電性ランドパターン１５および１７ と図２に示されるチップ部品の外部電極３および５の位置関係を概略的に示して いる。

【００１２】 このようなプリント基板装置においては、各導電性ランドパターン１５および １７上にあらかじめクリームはんだが付加され、図２のチップ部品の各外部電極 ３および５が点線で示される位置となるよう前記チップ部品を載置する。そして 、はんだリフロー処理によりクリームはんだを溶解させ、各ランドパターン１５ ，１７と外部電極３，５とをはんだ接続する。このようなはんだ接続のためのリ フロー処理を行う場合にも、図１のプリント基板を使用することにより、各外部 電極３および５の周辺部には対応するランドパターン１５，１７から均等にはん だが供給される。従って、ランドパターン１５，１７から外部電極３，５に吸着 されて吸い上げられるはんだの量も外部電極の周辺部で一様になる。このため、 各外部電極が溶融したはんだにより位置ずれを生ずるような力を受けることがな くなる。また、場合によっては外部電極の位置が対応するランドパターンの中心 部からずれている時に、溶融したはんだが外部電極の周辺に均等に吸い上げられ る結果外部電極がランドパターン上の適切な位置に位置修正される。このため、 チップ部品をプリント基板に装着する際にチップ部品とプリント基板との間を何 等かの別の接着剤によって仮止めした後はんだリフロー処理を行うなどの手順は 必ずしも必要でなくなる。

【００１３】

【考案の効果】

以上のように、本考案によれば、チップ部品をプリント基板上に表面実装する 場合などにチップ部品の電極形状の相違によってチップ部品が位置ずれを生ずる ことがなくなり、チップ部品をプリント基板上の所望の位置に適切に装着するこ とが可能になる。また、電子部品の外部電極と対応する導電性ランドパターンと の間のはんだフィレットの形状を均一化することが可能となり、より均一かつ適 格なはんだ接続が行われ、電子機器の信頼性を向上させることが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の１実施例に関わるプリント基板装置の
概略の構成を示す部分的説明図である。

【図２】図１のプリント基板装置に実装されるチップ部
品の１例を示す外形図である。

【図３】従来のプリント基板装置の概略の構成を示す部
分的説明図である。

【符号の説明】

７，１３ 絶縁基板 ９，１１，１５，１７ 導電性ランドパターン １ チップ部品本体 ３，５ 外部電極

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも１つの形状が他のものと異な
   る略コの字状に形成された複数の外部電極を備えた電子
   部品をはんだ接続するための複数の導電性ランドパター
   ンを有するプリント基板装置であって、 前記複数の導電性ランドパターンの形状をそれぞれ対応
   する前記外部電極の形状とほぼ同じ形状としたことを特
   徴とするプリント基盤装置。
2. 【請求項２】 前記電子部品は表面実装型のチップ部品
   であることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板
   装置。