JPS6361796B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はチツプキヤリアのような端面に上面及
び下面に亘る断面コ字状の多数の電極が形成され
ているリードレスの電子回路部品の印刷配線板へ
の取付方法に関する。

従来例の構成とその問題点 一般にチツプキヤリアのようなリードレスの電
子回路部品を印刷配線板に取付ける場合には、第
１図に示すように先ず、電子回路部品１の各電極
２を印刷配線板３の各導体層４に対向させ、この
状態で上記電子回路部品１の底面中央部を接着剤
７により印刷配線板３に仮固定し、しかる後、印
刷配線板３を上記電子回路部品１と共に溶融した
半田に浸漬し、半田付けするようにしている。こ
の場合、各導体層４はその先端部分が電子回路部
品１の底面投影領域内に入り込むように形成して
いる。これは、印刷配線板３に対する電子回路部
品１の多少の位置ずれがあつても、半田付不良
（非接続）が発生することのないようにするため
であり、導体層４に余裕をもたせてある。したが
つて、この種のものでは溶融した半田が第２図に
示すように電子回路部品１の端面に対向する電極
部分２ａと導体層４との間５の他に上記電極２の
電子回路部品１の底面に伸びた部分２ｂと導体層
４との間６にも入り込み、これらの間で上記電極
２と上記導体層４とが強固に接続されることにな
る。しかしながら、従来より用いられている取付
方法では電極２の電子回路部品１の底面に伸びた
部分２ｂと導体層４との間６に溶融した半田が比
較的多く入り込むため電子回路部品１と印刷配線
板３との間の位置決めがわずかでもずれると上記
間６に入り込んだ半田によつて互に隣合う電極２
間、導体層４間で短絡事故を起す虞れがあり、ま
た、半田の付着量が多いことから、両者が強固に
固定され電子回路部品１の熱膨張係数と印刷配線
板３の熱膨張係数との違いによつて上記接続部に
せん断応力が加わつた場合、両者が互にせん断さ
れることが多いなど余り好ましいものではなかつ
た。

発明の目的 本発明は以上のような従来の欠点を除去するも
のであり、簡単な工程で優れた取付けが行なえる
取付方法を提供するものである。

発明の構成 本発明は予め印刷配線板に形成した導体層の先
端部に接着剤を塗布しておき、この接着剤によつ
て電子回路部品を上記印刷配線板に接着し、しか
る後印刷配線板を上記電子回路部品と共に溶融し
た半田に浸漬し、半田付けするようにしたもので
ある。

実施例の説明 第３図は本発明の取付方法の一実施例を説明す
るための正面図である。第３図に示すように本発
明の電子回路部品の取付方法によれば、先ず印刷
配線板３に形成した多数の導体層４の先端部に半
田の付着しない絶縁性の接着剤８たとえばエポキ
シ系接着剤８を帯状に塗布する。そして、次に従
来と同じように電子回路部品１の各電極２が上記
導体層４に対向するように上記電子回路部品１を
位置決めして上記印刷配線板３に上記接着剤８を
用いて上記電子回路部品１を接着する。このよう
にすると電極２の電子回路部品１の底面に伸びた
部分２ｂと上記導体層４の間に接着剤８が介在さ
れることになり、上記電極２の電子回路部品１の
底面に伸びた部分２ｂと上記導体層４との間に形
成される空隙が上記電子回路部品１の端面に近接
するほんのわずかになる。このようにして、次に
印刷配線板３を電子回路部品１と共に溶融した半
田に浸漬し、従来と同じように各電極２を各導体
層４に半田付けする。

上記実施例によれば各電極２の電子回路部品１
の底面に伸びた部分２ｂと上記導体層４との間に
形成される空隙が上記電子回路部品１の端面に近
接するほんのわずかに規制されるため、ここに浸
入する半田の量が著しく少なくなり、電子回路部
品と印刷配線板との間に若干の位置ずれが生じた
としてもこれによつて互に隣合う電極間、導体層
間が互に短絡するようなことはほとんどなく、実
用上きわめて有利である。そして、仮に短絡する
ようなことがあつたとしても電子回路部品の端面
に近接するほんのわずかなところで短絡すること
になるため、これを目視により容易に確認するこ
とができ容易に補修することができるという利点
を有する。また上記実施例によれば電極の電子回
路部品の底面に伸びる部分での半田付けが比較的
少ないため、熱膨張による障害も比較的少なくす
ることができるという利点を有する。

尚、上記実施例では導体層４の先端部に電子回
路部品１の端面と平行なように棒状に接着剤８を
塗布しているが第４図に示すように互に隣合う導
体層４間により多くの接着剤８を塗布することも
可能である。このようにすると互に隣合う導体層
間、互に隣合う電極間でも溶融した半田の流出が
阻止されるため、第３図に示す実施例に比し、更
に良好に短絡事故を防止することができる。

発明の効果 本発明は上記実施例より明らかなように電子回
路部品の各電極に対向する印刷配線板上の各多数
の導体層の先端部にそれぞれ半田の付着しない絶
縁性の接着剤を帯状に塗布し、この接着剤によつ
て上記電子回路部品を上記印刷配線板に接着し、
しかる後上記印刷配線板を上記電子回路部品と共
に溶融した半田に浸漬し、半田付けするようにし
たものであり、接着剤によつて半田の付着する範
囲が有効に規制され互に隣合う電極間、導体層間
の短絡事故を有効に防止することができ、実用上
きわめて有利なものである。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は従来の電子回路部品取付方法
を説明するための一工程の斜視図及び断側面図、
第３図は本発明の電子回路部品取付方法を説明す
るための一実施例の正面図、第４図は他の実施例
の正面図である。 １……電子回路部品、２……電極、３……印刷
配線板、４……導体層、５，６……半田、７，８
……接着剤。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 端面に上面及び下面に亘る断面コ字状の多数
   の電極が形成されているリードレスの電子回路部
   品を印刷配線板に取付けるに際し、上記印刷配線
   板に形成された上記電極に対向するそれぞれの多
   数の導体層の先端部でかつ上記電子部品の端縁に
   添うように半田が付着しない非導電性の接着剤を
   帯状に塗布し、この接着剤によつて上記印刷配線
   板に上記電子回路部品を接着して導体層が形成さ
   れた位置の電子部品との間隙を少なくし、しかる
   後上記印刷配線板を溶融した半田に浸漬し、上記
   電子回路部品の各電極をそれぞれ上記各電極に対
   向する導体層に半田付けすることにより上記接着
   剤によつて上記溶融した半田が上記不要な導体層
   の先端部まで浸入するのを阻止するようにしたこ
   とを特徴とする電子回路部品の取付方法。