JPH0729660Y2

JPH0729660Y2 - 回路装置

Info

Publication number: JPH0729660Y2
Application number: JP1986050320U
Authority: JP
Inventors: 政信鈴木
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1986-04-03
Filing date: 1986-04-03
Publication date: 1995-07-05
Anticipated expiration: 2001-04-03
Also published as: JPS62162871U

Description

【考案の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本考案は、回路基板に積層セラミックコンデンサ等の電
子部品を半田付けしてなる厚膜混成集積回路又はこれに
類似の回路装置に関し、更に詳細には、信頼性の高い電
子部品の半田付けに関する。

〔従来の技術〕

第４図及び第５図に示す如く、例えばアルミナ絶縁基板
（１）の上に、ランド部（２）と配線部（３）とを有す
るAg配線パターン（４）を設け、この上をガラス等の半
田レジスト材料から成る半田非付着性絶縁層（５）で選
択的に被覆し、絶縁層（５）で被覆されていないランド
部（２）に予め設けたリフロー用半田膜（６）によつて
電子部品（７）を仮固定し、更に半田浸漬法によつて電
子部品（７）の両端の電極（7a）（7b）を半田（８）で
ランド部（２）に固着させた混成集積回路は公知であ
る。この混成集積回路において、半田非付着性絶縁層
（５）は配線パターン（４）の保護機能の他に、ここに
形成された開孔（９）の縁によつて半田付け時の電子部
品（７）の移動を防止する機能を有する。従つて、電子
部品（７）の端面から絶縁層（５）の開孔（９）の縁ま
での距離は極めて小さい。

〔考案が解決しようとする問題点〕

ところで、半田浸漬させれば、半田（８）が第５図に示
す如く電子部品（７）の両端の電極（7a）（7b）、ラン
ド部（２）、及びこれに連続する配線部（３）に十分に
付着し、強固な結合が達成される。しかし、自動車電装
用等の混成集積回路は、例えば−40℃と＋125℃との温
度サイクルによる熱衝撃試験に合格するように構成しな
ければならない。ところが、第４図及び第５図に示す従
来の混成集積回路に対して上述の如き熱衝撃試験を行う
と、半田（８）の膨張及び収縮により、配線パターン
（４）に大きな応力がかかり、ガラス絶縁層（５）と配
線部（３）との境界部において配線部（３）が切断す
る。この熱衝撃試験における配線部（３）の断線を防ぐ
ために、配線部（３）の幅を広くしたり、ランド部
（２）を大きくすることが考えられるが、回路装置の小
型化が阻害される。

そこで、本考案の目的は、回路装置の小型化を保ちつつ
耐熱衝撃性を向上させることにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的を達成するための本考案は、実施例を示す符号
を参照して説明すると、絶縁基板（１）と、この基板
（１）上に設けられた配線パターン（４）と、この配線
パターン（４）を選択的に被覆するように設けられた半
田非付着性絶縁層（５）と、前記配線パターン（４）に
半田で結合された電子部品（７）とを有する回路装置に
おいて、前記電子部品（７）が互いに対向する第１及び
第２の端面に第１及び第２の電極（7a、7b）を有してお
り、前記配線パターン（４）が前記電子部品（７）の前
記第１及び第２の電極（7a、7b）を固着するための第１
及び第２のランド部（２）と前記第１及び第２のランド
部（２）よりも狭い幅を有して前記第１及び第２のラン
ド部（２）から引き出されている第１及び第２の帯状配
線部（３）とを備えており、前記第１及び第２の帯状配
線部（３）の内の少なくとも前記第１の帯状配線部
（３）の前記第１のランドからの引き出し方向が前記第
１及び第２のランド部（２）間で前記電子部品（７）が
延びている方向と同一に設定されており、前記絶縁層
（５）が前記第１及び第２のランド部（２）を露出させ
るように設けられた第１及び第２のランド部対応開孔
（9a）を有しており、前記第１及び第２のランド部対応
開孔（9a）の内の少なくとも前記第１のランド部対応開
孔（9a）が前記第１のランド部（２）の全部を露出させ
るように形成されており、前記絶縁層（５）が更に前記
第１のランド部対応開孔（9a）に連続している配線部対
応開孔（9b）を有しており、前記配線部対応開孔（9b）
が前記第１の帯状配線部（３）の長手方向における一部
を前記第１のランド部（２）に連続させて露出させるよ
うに設けられており且つ前記第１のランド部対応開孔
（9a）から前記電子部品（９）の延びる方向と同一方向
に延びるように舌状に突出しており且つ前記第１の帯状
配線部（３）の幅方向の全部を露出させるように形成さ
れており且つ前記第１のランド部対応開孔（9a）におけ
る前記電子部品の延びる方向に直角な方向の幅（W1）よ
りも狭い幅（W2）を有しており、前記電子部品（７）を
前記第１のランド部（２）に結合させるための半田
（８）が前記第１のランド部（２）からはみ出して前記
第１の配線部対応開孔（9b）によって露出された前記第
１の帯状配線部（３）の上に延在しており、前記配線部
対応開孔（9b）における前記半田（８）の厚みが前記電
子部品（７）から離れるに従って薄くなっていることを
特徴とする回路装置に係わるものである。

［考案の作用及び効果］本考案は次の作用効果を有する。

（イ）電子部品（７）の延びる方向と同一の方向に延び
る配線部対応開孔（9b）を設けたので、電子部品（７）
の端面の電極（7a、7b）を接続するための半田（８）の
厚みを電子部品（７）から離れるにつれて薄くすること
が可能になる。このため、配線部対応開孔（9b）の先端
部分における半田（８）の厚みが小さくなり、熱衝撃試
験等における熱衝撃による半田（８）の膨張及び収縮に
基づいて帯状配線部（３）にかかる応力が小さくなり、
この断線を防ぐことができる。

（ロ）配線部対応開孔（9b）は帯状配線部（３）を幅方
向の全部を露出させるので、帯状配線部（３）の長手方
向における半田（８）と帯状配線部（３）との境界部を
電子部品（７）の電極（7a）から十分に遠ざけ、境界部
における半田（８）の厚さを十分に小さくし、帯状配線
部（３）の耐熱衝撃性を高めることができる。

〔実施例〕

次に、第１図〜第３図に示す本考案の実施例に係わる混
成集積回路を説明する。但し、第４図及び第５図と共通
する部分には同一の符号を付してその説明を省略する。

絶縁層開孔（９）としてランド部（２）に対応する開孔
（9a）の他に、ここに連続的に配線部（３）に対応する
開孔（9b）が設けられている。この配線部対応開孔（9
b）の幅W₂はランド部対応開孔（9a）の幅W₁よりも狭く
形成されている。ランド部対応開孔（9a）の縁とランド
部（２）の縁との間隔L₁は約0.2mm、ランド部対応開孔
（9a）の縁から配線部対応開孔（9b）の先端までの長さ
L₂が約1mm、配線部対応開孔（9b）の幅W₂は約1mm、配線
部対応開孔（9b）の先端形状は半径約0.5mmの半円状で
ある。配線部（３）の幅は約0.6mmであるから配線部対
応開孔（9b）の幅W₂は配線部（３）よりも少し広い。基
板（１）を小型化するため、この例では配線部（３）は
開孔（9b）の端から約0.3mm絶縁層（５）の中に進んだ
ところで約0.4mmに狭められている。

第１図の基板（１）のランド部（２）の上に第２図に示
す如く電子部品（７）を半田膜（６）のリフローで仮固
着し、更に第３図に示す如く半田浸漬法（デツプ法）で
半田（８）を付着させると、電子部品（７）の半田結合
が従来と同様に達成される。この時、配線部対応開孔
（9b）の先端はランド部（２）及び電子部品（７）の端
から十分離れている。このため、第３図に示す如く半田
（８）の厚さが開孔（9b）の先端のガラス絶縁層（５）
に向つて徐々に小さくなり、ガラス絶縁層（５）の縁で
大量の半田をせき止めることが不要になる。従つて、半
田（８）、ガラス絶縁層（５）、及びAg配線部（３）の
熱膨張係数の相違に基づく応力の発生が少なくなり、熱
衝撃試験によるAg配線部（３）の切断が無くなる。な
お、この例では、配線部対応開孔（9b）の先端部が半円
状に形成されているため、開孔（9b）と配線部（３）と
の境界が長くなり、且つ半田（８）が応力を低減するよ
うに分布し、信頼性の向上に寄与する。

第５図に示す従来の混成集積回路100個と、第３図に示
す本考案に従う混成集積回路100個とに対して同一の熱
衝撃試験を行つたところ、前者では全部に断線が生じた
が後者は皆無であつた。

本考案は上述の実施例に限定されるものでなく、変形可
能なものである。例えば、配線部（３）をランド部
（２）の中央からＴ字状に引き出す場合にも適用可能で
ある。また、実施例では配線部対応開孔（9b）の形状
を、直線状に延びる部分を設けた後に半円状にしている
が、直線状に延びる部分を省いて半円状部分のみとして
もよい。また、電子部品（７）のランド部（２）に対す
る仮固定を半田リフロー以外の方法で行つてもよい。ま
た、抵抗、トランジスタ、ダイオード等の電子部品の取
付けにも適用可能である。また、絶縁基板（１）は、金
属基板の上に絶縁層を設けたものであつてもよい。

〔考案の効果〕

上述から明らかな如く、本考案によれば、絶縁層と配線
部との境界部が電子部品から離れるため、境界部におけ
る半田量が少なくなり、熱衝撃時の応力が低下し、配線
部が切断し難くなる。従つて、回路装置の信頼性が向上
する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例に係わる回路基板を示す平面
図、第２図は第１図の基板に電子部品を仮固定した状態を示
す平面図、第３図は電子部品の半田付け後における第２図のIII−I
II線断面図、第４図は従来の回路基板に電子部品を仮固定した状態を
示す平面図、第５図は第４図のＶ−Ｖ線に相当する断面図である。（１）…絶縁基板、（２）…ランド部、（３）…配線
部、（４）…配線パターン、（５）…半田非付着性絶縁
層、（７）…電子部品、（８）…半田、（9a）…ランド
部対応開孔、（9b）…配線部対応開孔。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｇ 4/30 ３０１Ｚ 9174−5ＥＨ０１Ｌ 23/12 (56)参考文献実開昭58−69983（ＪＰ，Ｕ) 実開昭57−193253（ＪＰ，Ｕ) 実開昭55−181374（ＪＰ，Ｕ) 実開昭58−87380（ＪＰ，Ｕ) 実開昭58−3068（ＪＰ，Ｕ) 実開昭57−195863（ＪＰ，Ｕ)

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板（１）と、この基板（１）上に設
けられた配線パターン（４）と、この配線パターン
（４）を選択的に被覆するように設けられた半田非付着
性絶縁層（５）と、前記配線パターン（４）に半田で結
合された電子部品（７）とを有する回路装置において、前記電子部品（７）が互いに対向する第１及び第２の端
面に第１及び第２の電極（7a、7b）を有しており、前記配線パターン（４）が前記電子部品（７）の前記第
１及び第２の電極（7a、7b）を固着するための第１及び
第２のランド部（２）と前記第１及び第２のランド部
（２）よりも狭い幅を有して前記第１及び第２のランド
部（２）から引き出されている第１及び第２の帯状配線
部（３）とを備えており、前記第１及び第２の帯状配線部（３）の内の少なくとも
前記第１の帯状配線部（３）の前記第１のランド部
（２）からの引き出し方向が前記第１及び第２のランド
部（２）間で前記電子部品（７）が延びている方向と同
一に設定されており、前記絶縁層（５）が前記第１及び第２のランド部（２）
を露出させるように設けられた第１及び第２のランド部
対応開孔（9a）を有しており、前記第１及び第２のランド部対応開孔（9a）の内の少な
くとも前記第１のランド部対応開孔（9a）が前記第１の
ランド部（２）の全部を露出させるように形成されてお
り、前記絶縁層（５）が更に前記第１のランド部対応開孔
（9a）に連続している配線部対応開孔（9b）を有してお
り、前記配線部対応開孔（9b）が前記第１の帯状配線部
（３）の長手方向における一部を前記第１のランド部
（２）に連続させて露出させるように設けられており且
つ前記第１のランド部対応開孔（9a）から前記電子部品
（９）の延びる方向と同一方向に延びるように舌状に突
出しており且つ前記第１の帯状配線部（３）の幅方向の
全部を露出させるように形成されており且つ前記第１の
ランド部対応開孔（9a）における前記電子部品の延びる
方向に直角な方向の幅（W1）よりも狭い幅（W2）を有し
ており、前記電子部品（７）を前記第１のランド部（２）に結合
させるための半田（８）が前記第１のランド部（２）か
らはみ出して前記第１の配線部対応開孔（9b）によって
露出された前記第１の帯状配線部（３）の上に延在して
おり、前記配線部対応開孔（9b）における前記半田（８）の厚
みが前記電子部品（７）から離れるに従って薄くなって
いることを特徴とする回路装置。