JPS6214715Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はプリント配線板に関し、特に、重ね合
わされた２枚のプリント基板の貫通孔に装着され
るチツプ部品を、長期にわたつて確実に接続し得
るものを提供するにある。

従来のプリント配線板は、第１図の如く、紙エ
ポキシ基板、あるいはガラスエポキシ基板から成
る一枚の絶縁基板１ａの両面に導電箔１ｂ，１ｂ
を形成したプリント基板１に貫通孔２を設け、こ
の貫通孔２にチツプ部品３を挿入し、チツプ部品
３の両端の電極部３ａ，３ａを導電箔１ｂ，１ｂ
に半田付け４したり、あるいは第２図示の如く、
絶縁基板１の一面に導電箔１ｂを形成して成る２
枚のプリント基板１，１を重ね合わせて、両者を
熱硬化性樹脂からなる接着剤５で固着し、両プリ
ント基板１，１に設けた貫通孔２，２にチツプ部
品３を挿入し、チツプ部品３の電極部３ａ，３ａ
をそれぞれ導電箔１ｂ，１ｂに半田付け４するも
のであつた。

また、チツプ部品３は、一般に第３図の如く、
棒状、あるいは筒状のセラミツクから成る絶縁基
体３ｂの表面に抵抗体等の被膜３ｃを形成し、絶
縁基体３ｂの両端には電極部３ａ，３ａが設けら
れ、この電極部３ａ，３ａ間に位置した被膜３ｃ
を被うように絶縁皮膜３ｄを形成して構成されて
いるが、このようなチツプ部品３を第１図および
第２図の如く、プリント基板１の貫通孔２に挿入
して導電箔１ｂに半田付けする際の熱作用によつ
て、チツプ部品３の絶縁基体３ｂおよびプリント
基板１の絶縁基板１ａが膨脹し、また、半田付け
後、冷却してそれぞれが収縮し、更には、このよ
うなプリント配線板が電気機器に組み込まれて使
用された際、電気機器内の温度の上昇，下降に伴
つて、絶縁基体３ｂおよび絶縁基板１ａがそれぞ
れ膨脹，収縮を繰返すが、セラミツクの絶縁基体
３ｂと紙エポキシ等の絶縁基板１ａは膨脹係数が
異なり、絶縁基板１ａの板厚方向の膨脹，収縮時
の変位長さが貫通孔２方向の絶縁基体３ｂの膨
脹，収縮時の変位長さに比して数倍大きく、この
ため、その応力がチツプ部品３とプリント基板１
の接合部（半田付け部分）にかかり、その結果、
プリント基板１の膨脹，収縮の応力により導電箔
１ｂ、電極部３ａの破損、導電箔１ｂと半田部４
間、あるいは電極部３ａと半田部４間にはがれが
生じ、チツプ部品３の確実な接続ができないとい
う欠点があつた。

本考案は上記従来の欠点を解消せんとするもの
で、以下、本考案を第４図から第５図に示した１
実施例について説明すると、１１，１２は紙エポ
キシ、あるいはガラスエポキシ等からなる絶縁基
板１１ａ，１２ａの一面に配線用の導電箔１１ｂ
……，１２ｂ……が形成された第１および第２の
プリント基板で、該第１、第２のプリント基板に
は、それぞれチツプ部品挿入用の貫通孔１１ｃ…
…，１２ｃ……と、固着部材挿入用の取付孔１１
ｄ……，１２ｄ……が形成されている。

１３……は第１、第２のプリント基板１１，１
２を固着するためのハトメ等から成る固着部材
で、該固着部材は鍔部１３ａと、切込みを設けて
複数個に分岐されてスペーサー部１３ｃとめ部
１３ｄとを有する基部１３ｄとからなり、また、
前記固着部材１３のスペーサー部１３ｃは基部１
３ｂより若干外方に開いた状態で形成されてい
る。

そして、第１、第２のプリント基板１１，１２
を結合するには、先づ、第４図Ａのように、固着
部材１３の基部１３ｂを第１のプリント基板１１
の取付孔１１ｄに挿入して、鍔部１３ａを第１の
プリント基板１１に係止し、次に、第４図Ｂのよ
うに、固着部材１３のめ部１３ｄを第２のプリ
ント基板１２の取付孔１２ｄに挿通する。

すると、固着部材１３のスペーサー部１３ｃは
第２のプリント基板１２の下面によつて押し開か
れ、め部１３ｄの先端が第２のプリント基板１
２の取付孔１２ｄを貫通して外方に突出した状態
となり、このめ部１３ｄをめ付けると、第４
図Ｃのように、第１と第２のプリント基板１１，
１２が結合される。

この時、第１と第２のプリント基板１１，１２
間は、固着部材１３の一部であるスペーサー部１
３ｃが介存し、固着部材１３の板厚である0.5mm
程度の間隔をもつて結合され、そして、第１、第
２のプリント基板１１，１２が結合された際は、
第１と第２のプリント基板１１，１２に設けられ
た貫通孔１１ｃ……と１２ｃ……とが相対向し、
且つ、この貫通孔１１ｃ……、１２ｃ……の周辺
における第１と第２のプリント基板１１と１２の
間には微少な空隙１４が形成された状態となつて
いる。

また、上述のように、微少な空隙１４をもつて
組合わされた第１、第２のプリント基板１１，１
２には、チツプ部品３をそれぞれ貫通孔１１ｃ…
…、１２ｃ……にまたがるように挿入し、デイツ
プ半田等によつてチツプ部品３の電極部３ａ，３
ａをそれぞれ第１、第２のプリント基板１１，１
２の導電箔１１ｂ……、１２ｂ……に半田付け４
すればプリント配線板が完成する。

そして、このようにして構成されたプリント配
線板は、半田付け時の熱作用および電気機器内の
温度の上昇、下降に伴つて、プリント基板１１，
１２の絶縁基板１１ａ，１２ａとチツプ部品３の
絶縁基体３ｂがそれぞれ膨脹、収縮しても、第１
と第２のプリント基板１１，１２間に空隙１４が
あるため、絶縁基板１１ａ，１２ａの板厚方向の
変位が可となり、このため、チツプ部品３とプリ
ント基板１１，１２の接合部の応力を軽減するこ
とができる。

即ち、本考案によれば、固着部材１３に鍔部１
３ａ、スペーサー部１３ｃ、め部１３ｄを設
け、スペーサー部１３ｃを第１と第２のプリント
基板１１，１２間に介在して、第１と第２のプリ
ント基板１１，１２間に微少空隙１４を持たせ
て、第１と第２のプリント基板１１，１２を固着
部材１３で結合し、第１と第２のプリント基板１
１，１２の貫通孔１１ｃ，１２ｃに挿入されたチ
ツプ部品３を第１、第２のプリント基板１１，１
２の導電箔１１ｂ，１２ｂに半田付け４したもの
であるから、プリント基板１１，１２が板厚方向
に膨脹、収縮しても空隙１４によつて変位が可能
となつて、接合部の応力を軽減することができ、
従つて、導電箔１１ｂ，１２ｂ、チツプ部品３の
電極部３ａの破損、導電箔１１ｂ，１２ｂと半田
部４間、あるいは電極部３ａと半田部４間のはが
れを少なし得て、チツプ部品３を長期にわたつて
確実に接続し得るという効果がある。

さらに組立てに際し工数が少なくて組立てが容
易になるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は従来のプリント基板の要
部断面図、第３図はチツプ部品の要部断面図、第
４図及び第５図は本考案に係わり、第４図Ａ，
Ｂ，Ｃはプリント配線板の製造と組立要部断面を
示す断面図、第５図は固着部材の斜視図である。 ３……チツプ部品、３ａ……電極部、４……半
田部、１１，１２……プリント基板、１１ａ，１
２ａ……絶縁基板、１１ｂ，１２ｂ……導電箔、
１１ｃ，１２ｃ……貫通孔、１１ｄ，１２ｄ……
取付孔、１３……固着部材、１３ａ……鍔部、１
３ｂ……基部、１３ｃ……スペーサー部、１３ｄ
……め部、１４……空隙。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 配線用の導電箔を有する第１および第２のプリ
   ント基板をそれぞれ導電箔面を外側に重ね合わ
   せ、前記第１と第２のプリント基板の貫通孔に挿
   入されたチツプ部品を両プリント基板導電箔に半
   田付けしてなる構成のプリント配線板において、
   前記第１および第２のプリント基板は、鍔部と複
   数個に分岐されたスペーサー部とめ部とを有す
   る基部とからなるハトメ状固着部材の前記スペー
   サー部を両プリント基板間に介在させて両プリン
   ト基板間に微小空隙を持たせて結合していること
   を特徴とするプリント配線板。