JPH0414952Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は抵抗、ICチツプ等の電子部品を搭載
した印刷回路基板に関するもので、特に抵抗を印
刷回路中に直接形成した実装構造に関する。

（従来の技術） 従来印刷回路基板上へ抵抗、コンデンサー、
IC等の電子部品を搭載することが一般に行なわ
れていることは衆知の通りである。これらの搭載
については、その大部分が、印刷回路基板上に電
子部品の搭載のための端子穴等を形成しこれに抵
抗等の電子部品を半田付等により機械的、電気的
に接続する搭載構造であつた。

第２図は従来の印刷回路基板の電子部品搭載構
造の一例を示したものであり、第２図ａはチツプ
抵抗を第２図ｂはソリツド抵抗を夫々印刷回路基
板上に搭載した要部の斜視図である。

図において１はチツプ抵抗、２はソリツド抵抗
の電子部品であり、３，４，５，６，は印刷回路
基板１８上に形成された端子である。７，８，
９，１０は電子部品１，２，を端子３，４，５，
６，に機械的、電気的に接続する例えば半田より
なる素材である。

以上図示した通り従来の印刷回路基板の実装構
造は印刷回路基板１８上に形成された端子３，
４，５，６，に半田よりなる素材７，８，９，１
０によつて機械的、電気的に接続する搭載構造で
あつた。

（考案が解決しようとする問題点） 前記のような従来の搭載構造においては、印刷
回路基板上の電子部品の個々の占有面積が広く、
実装密度の低下が生じるほか、印刷回路基板の上
方に電子部品がとび出すように固定されているた
め、印刷回路基板のそり等によりその接続強度の
低下や、外部からのストレスによる故障や信頼性
の低下等の問題点があり、また接続素材に半田を
用いた際の作業性の悪さや歩留等を考慮すると、
真に理想的な手法であるとはいえなかつた。

特に最近は電子腕時計、電子体温計などには、
超小型の印刷回路基板に半導体IC、抵抗、コン
デンサー等の電子部品を搭載する必要があるの
で、従来の抵抗等の搭載構造では体積が大きくな
り、実装密度の低下は、これら機器には大きな問
題であつた。

（問題点を解決するための手段） 本考案では貫通孔の一部を端部とした空隙部を
基板を打ちぬいて設け、この空隙部内に抵抗体を
充填して形成した。

（作用） 空隙部の端部をなす貫通孔の一部は導電性であ
り、基板上の配線と導通しているため抵抗体の端
子として作用する。また抵抗体は基板を打ちぬい
た空隙部を埋めるように充填形成されているので
回路パターンと抵抗体との接続をも兼ねている。

（実施例） 第１図は本考案の一実施例を示す印刷回路基板
の実装構造の説明図である。

第１図ａ，ｂは後から述べる貫通孔１７の位置
などを示す要部説明図であつて、第１図ａは平面
図、第１図ｂは第１図ａのＡ−A′断面側面図で
ある。第１図ｃ，ｄは前記貫通孔１７にカーボン
抵抗ペースト２０′の固着された回路素子２０を
充填した要部説明図であつて、第１図ｃは平面
図、第１図ｄは第１図ｃのＢ−B′断面側面図で
ある。

第１図ａにおいて、ガラスエポキシの印刷回路
基板１８の所定の位置にいわゆるスルーホールの
貫通孔１１，１２を設け、貫通孔１１，１２の内
壁部にCu鍍金で金属薄膜１３，１４を形成し、
次にこの金属薄膜１３，１４に接続するような形
で回路パターン１５，１６を形成するが、ここま
では従来の両面印刷回路基板の製造方法と同様で
ある。その後この貫通孔１１，１２の両方にかか
るようにして、任意の大きさの貫通孔１７を、例
えばその一例を仮想線１７′で示したように印刷
回路基板１８に設ける。貫通孔１７を設けた後の
Ａ−A′断面を第１図ｂに示しているが、貫通孔
１７の平面寸法は例えば一例として0.5mm×１mm
程度である。

第１図ｃにおいて、印刷回路基板１８の一方の
面に、第１図ｄに示すように貫通孔１７をふさぐ
形で、平面状の素材例えば200℃の耐熱性を有す
るカプトンテープの粘着テープ１９を接着する。
その後、貫通孔１７にその目的に応じた比抵抗の
カーボン抵抗ペースト２０′を入れ硬化させる。
カーボン抵抗ペースト２０′は例えば株式会社ア
サヒ化学研究所製のTUシリーズがのぞましく、
該カーボン抵抗ペースト２０′は、カーボン粉末
をエポキシ系などの熱硬化性樹脂に練合したもの
であつて、常態ではゲル状を呈しており、注射器
等により貫通孔１７に注入することができる。硬
化条件は170℃×1hrであつて、硬化した後は、ガ
ラスエポキシ基板１８と温度係数がほぼ等しく、
ガラスエポキシ基板１８に対して良い密着性を示
す。なお、平面状の素材１９はカーボン抵抗ペー
スト２０′の充填硬化後剥離してもよく、さらに
回路素子２０の保護のため表面保護剤である表面
コーテイング等を施してもよい。

本考案は以上のように構成した実装構造であ
る。

（考案の効果） 以上説明した様に、本考案の実装構造により、
従来印刷回路基板上に露出して固定されていた回
路素子を、印刷回路基板とほぼ同じ厚さ内に実装
できるようにしたため、極めて小形で薄形軽量化
された印刷回路基板が得られるばかりでなく、回
路素子と印刷回路基板との密着性もよく表面コー
テイング等が容易に可能で、回路素子への接続工
程を必要としないため高い信頼性を得られる等多
大な利点があるという効果がある。

なお解決問題点として前記した従来チツプ抵抗
を用いた時計用基板や電子体温計用基板につい
て、本考案の実装構造となすことにより、薄型
化が可能である。半田付等の不安な製造工程の
簡素化ができ高い信頼性が得られる、といつた
効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す印刷回路基板
の電子部品の実装構造の説明図であり、ａは要部
平面説明図、ｂはａのＡ−A′断面側面図、ｃは
要部平面説明図、ｄはｃのＢ−B′の断面側面図
である。第２図は従来の印刷回路の電子部品搭載
構造の説明図であり、ａはチツプ抵抗搭載の要部
斜視図、ｂはソリツド抵抗搭載の要部斜視図であ
る。 １……チツプ抵抗、２……ソリツド抵抗、３，
４，５，６……基板上の端子、７，８，９，１０
……半田よりなる接続素材、１１，１２……貫通
孔、１３，１４……内壁部の金属薄膜、１５，１
６……回路パターン、１７……貫通孔，１８……
印刷回路基板、１９……平面状の素材（粘着テー
プ）、２０……回路素子。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 少なくとも、一方の面に回路パターンが形成さ
   れ、複数の貫通孔を有する回路基板であつて、前
   記貫通孔により形成された内壁が前記回路パター
   ンと電気的に接続した導体により被覆されている
   回路基板において、 前記複数の貫通孔の中から選ばれた少なくとも
   ２つ以上の貫通孔間に設けられた空隙部であつ
   て、前記選ばれた貫通孔のそれぞれを端部の一部
   として、前記選ばれた貫通孔間に延在する空隙部
   と、 前記回路基板の所望の一面に設けられ、前記空
   隙部を被う平面状部材とにより形成された空間
   に、ゲル状の抵抗体材料を注入、硬化してなる抵
   抗体とを有し、 前記空隙部の複数個の端部を電極として備える
   回路素子を構成してなる印刷回路基板の実装構
   造。