JPS62299097A - 配線基板 - Google Patents

配線基板

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JPS62299097A
JPS62299097A JP62141281A JP14128187A JPS62299097A JP S62299097 A JPS62299097 A JP S62299097A JP 62141281 A JP62141281 A JP 62141281A JP 14128187 A JP14128187 A JP 14128187A JP S62299097 A JPS62299097 A JP S62299097A
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board
wiring board
conductive
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デービッド・カール・レバー
ティモシィ・ルイス・フォーク
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の詳細な説明 （産業上の利用分野」 本発明は配線基板、特に表面に導体パターンを被着形成
して成る射出成型ポリマーに関する。
〔従来の技術とその問題点〕
従来の配線（プリント）回路基板は一枚の板状体から取
付けられる場所の形状に応じて切ｌｌ１ｒしたカラスフ
ァイバー又はエポキシ基板で形成されるのを普通とする
。基板を所望寸法に切断した後、表面の導体層をエツチ
ングにより所望パターン（ラン）とし、回路部品を取付
けている。この回路ランとパッドをガラスファイバ上に
配置するのは時間がかかると共に高価でもある０回路ラ
ンは写嵐製版技法で定め、次にエツチングにより形成す
る０次に、通電用ランとパッドをメッキ技法により形成
する。回路ランの完全性を…うことなく、基板上の適当
な場所に半田を付層する半田′７スクを行う、更に、基
板を所望形状に切断するには全体の製造時間が増加し、
製造原価が上昇することとなる。
〔発明の目的〕
従って本発明の主目的は配線基板を廉価に製造する方法
を提供することである。
本発明の他の目的は電気回路ハウジングの部品表面に配
置し得る配線基板を形成する方法を提供することである
。
本発明の更に他の目的は多くの１ｌＩ６価な工程を経ず
して製造し得る配線基板を提供することである。
〔発明の概要〕
本発明はポリマーを射出成型し、このポリマーコンポー
ネント上に回路ランとバンドとを導電性−ｆンク／導電
性接看剤にて配置することにより配線基板を製造する。
このコンポーネントは印刷羞根を支持するに過当なハウ
ジング内面であってもよい６次に、電気回路バスを導電
性接着剤を用いて射出成型ポリマー基板上に電気的接触
パッドと共に形成する。次に、回路素子をそこに取付け
る。
このように形成した回路基板を硬化する。
この製法は配線基板の製造に要する時間を大＋Ｐ！ｉ１
に低減する。ポリマー基板は射出成型されるので、配線
＆＆を配置したいハウジング又は領域に、任意の寸法及
び形状で構成し得る０回路ランの形成に導電性接着剤を
使用することにより、硬化工程に先がけて回路パッド上
に回路素子を取付けることが可能になる。接着材はシル
クスクリーン技法で被着してもよい、硬化工程は基板を
完全に組立てた後に実施する。よって、全上程はフォト
エッナングやメッキ及び半田マスキング等のガラスファ
イバ製回路基板の製造時に必要であった工程か排除でき
る。
〔実施例〕
ポリマー基板（１０）を射出成型により所望形状に形成
する。基板（１０）は通常プリント回路基板を収容する
ハウジングの一部又はコンポーネントとなし得る０例え
ば、基板（１０）は外殻又は箱の内面であってもよく、
また外殻又は箱内に収容される平面状のコンポーネント
であってもよい。
次に第２図を参照して説明する。回路ラン（１２）と（
１４）は射出成型したポリマー基板（１０）上にシルク
印刷技法を用いて形成可能である。この目的に適合する
導電性接着剤は種々のメーカーから人手可能であるが、
その−例はカリフォルニア州テンプル市のアドバンスト
　コーディングズ　アンド　ケミカルズ社製のｒ４−１
ｓ−５Ｊの名称で呼ばれているアドバンスト銀シルク印
刷可能なエポキシ導電性インクである。基板（１０）上
に回路ラン（１２）及び（１４）をシルク印刷した後、
集積回路（Ｉｃ）チップ（２４）及び（２６）の如き導
電性回路素子を夫々バンド（１６）　−（１８）及び（
２０）　−（２２）上に取付けてもよい、ｔＣチップ（
２４）　−（２Ｂ）の如きコンポーネントは基板（１０
）のパッド（１６）乃至（２２）上に載置し、周知のサ
ーフエスマウンＩ−機を用いて取付けることがｔｉＪ能
である０次に、接着剤を回路配線基板に付着させて制御
温度環境下に所定時間放置することにより硬化する。
或はまた、導電性インクを用いて基板（１０）上に回路
ラン（１２）及び（１４）を形成してもよい。
接着剤の場合と同様に、シルク印刷技法を用いてもよい
、好適導電性インクはミシガン州ボートヒユーロンのア
フチエソン　コロイド　カンパニー製の５Ｓ２４２１１
型パツド印刷可能な銀ベースのポリマー厚狭インクであ
る０次にこのインクを硬化させて４？ｌｌ性接着剤を回
路パッド（１６）　、　　（１８）　。
（２０）及び（２２）に被着する０次に、回路部品を基
板（１０）上に取付け、その後に接着剤を硬化する。こ
の硬化上程は接着剤メーカーの指ボに従って行うことと
する。全体構成（２８）を炉（オーフン）その他類似の
温度制御１５１境内に所定時間放置することにより硬化
工程を実施する。
以上の説明中で使用した用語や表現はｆｕＪら本発明の
権利範囲を限定するものでなく、本発明はこれらの特徴
の均等物を排除することを意図するものでもないことは
勿論である。
〔発明の効果〕
以上の説明から理解される如く、本発明による配線基板
は射出成型したポリマーを使用するので、必要とする任
意寸法及び形状の基板が極めて容易に形成でき、所望形
状に切断するという工程が省略できる。また回路ランや
接触パッドは、ｉ＃電性インクで形成できるので、従来
のシルク印刷技法等で簡単に実施でき、露光やエソナン
クという複雑且つ高価な設備は不要である。史にまた、
基板は硬化前に任意形状となし得るので、ハウジング内
の限られたスペースに容易に収容弓部である。従って、
本発明はＩＣチップ等を多様する小型ＬＱ＋密度電子機
器の配線基板に用いるのに好都合である。
【図面の簡単な説明】
第１図は射出成型したポリマー基板の一例、第２図は第
１図の基板表面に回路ラン及びパッドを有するポリマー
基板の一例、第３図は第２図のポリマー基板に回路素子
を含む完成回路基板の一例を示す。 図中、（１０）はポリマー基板、（１２）　、　　（１
４）は回路ラン、（１６）〜（２２）はパッド、（２４
）　。 （２６）はＩＧチップ等の回路素子である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　射出成型した所望形状のポリマー基板と、該基板の少
    なくとも１面に導電性インク又は導電性接着剤で形成し
    た回路ラン及び接触パッドとを備え、上記接触パッド間
    に回路素子を接続するようにしたことを特徴とする配線
    基板。
JP62141281A 1986-06-13 1987-06-05 配線基板 Pending JPS62299097A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/874,265 US4694572A (en) 1986-06-13 1986-06-13 Printed polymer circuit board method
US874265 1992-04-24

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JPS62299097A true JPS62299097A (ja) 1987-12-26

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ID=25363363

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JP62141281A Pending JPS62299097A (ja) 1986-06-13 1987-06-05 配線基板

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EP (1) EP0250006A1 (ja)
JP (1) JPS62299097A (ja)

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