JP2016134429A - プリント回路基板とプリント回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本実施形態は、自動制御により実装される部品を用いて、作業者が手作業で実装する部品の種別を認識させ、実装間違いを確実に防止して信頼性を向上させるプリント回路基板およびプリント回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】自動制御により実装される第１の部品と、作業者が手作業で実装する第２の部品とが混在するプリント回路基板において、自動制御により実装される前記第１の部品により覆い隠される、機種の異なるプリント回路基板に実装される前記第２の部品の種別を印刷した識別子と、前記第１の部品の実装により露出する、作業者が手作業で実装する前記第２の部品の種別を印刷した識別子と、を具備する。
【選択図】図４

Description

本発明の実施形態は、自動制御により実装される部品と、作業員が手作業で実装する部品とが混在するプリント回路基板とプリント回路基板の製造方法に関する。

製造ラインの管理手間およびプリント回路基板の製造手間などを軽減して、製造コストをより廉価にするために、機種の異なる装置に用いられるプリント回路基板を共通化することがある。ここに実装される部品は、たとえば仕様値（抵抗、容量、品番など）の種別が異なる。

さらに、プリント回路基板には、自動制御により実装される部品と、作業者が手作業で選択して実装する部品が混在する。自動制御により実装する場合は予めプログラミングされているところから、部品の実装位置や種別が正確に選択され実装されるので、同じ位置に機種毎に異なる部品を実装する場合でも、実装する部品の間違いなどは発生しない。

ところが、作業者が指定された実装位置に、機種毎に異なって指定された種別の部品を手作業で実装する場合は、実装する部品の間違いが発生する余地がある。特許文献１および特許文献２には、プリント回路基板を共通化するための技術が開示されている。

特開平５−１２１８４９号公報 特開２０１１−３５３０７号公報

特許文献１は、第１の部品を実装すると、第２の部品実装位置に第１の部品の名称等が表示され、第１の部品実装位置に表示される第２の部品の名称等を第１の部品の実装によって隠す。第２の部品を実装すると、第２の部品の名称等が第１の部品実装位置に表示され、第１の部品の名称等を第２の部品の実装によって隠す。

特許文献２は、第１電子部品の少なくとも１つのリード線が接続される第１端子と、第１電子部品の少なくとも１つのリード線が接続される第２端子と、第１、第２電子部品の他のリード線が接続される共通端子と、共通端子と第１端子または第２端子との間の基板上に表示された識別子とを備える。

いずれの技術も、作業者が実装する部品と、自動的に制御した状態で実装される部品とのタイミング的な係り合いが何ら示されていない。

そこで本実施形態は、自動制御により実装される部品を用いて、作業者が手作業で実装する部品の種別を認識させ、実装間違いを確実に防止して信頼性を向上させるプリント回路基板とプリント回路基板の製造方法を提供しようとするものである。

本実施形態のプリント回路基板は、自動制御により実装される第１の部品と、作業者が手作業で実装する第２の部品とを混在して備えたものにおいて、自動制御により実装される前記第１の部品により覆い隠される、機種の異なるプリント回路基板に実装される前記第２の部品の種別を印刷した識別子と、前記第１の部品の実装により露出する、作業者が手作業で実装する前記第２の部品の種別を印刷した識別子とを具備する。

また、本実施形態のプリント回路基板の製造方法は、作業者が手作業で実装する部品の種別である識別子を印刷するとともに、機種の異なるプリント回路基板に実装される部品の種別である識別子を印刷する印刷工程と、部品を自動制御により実装し、前記部品によって、機種の異なるプリント回路基板に実装される部品の種別である前記識別子を覆い隠し、作業者が手作業で実装する部品の種別である前記識別子を露出する実装工程と、を具備する。

第１の実施形態に係る、互いに異なる機種のプリント回路基板の製造手順表。 同実施形態に係る、プリント回路基板の一部平面図。 同実施形態に係る、印刷工程を行ったプリント回路基板の一部平面図。 同実施形態に係る、互いに異なる機種のプリント回路基板一部に対する実装工程を順に説明する図。 第２の実施形態に係る、互いに異なる機種のプリント回路基板の製造手順表と、プリント回路基板一部に対する印刷工程後の実装工程を順に説明する図。 第３の実施形態に係る、互いに異なる機種のプリント回路基板の製造手順表と、プリント回路基板一部に対する印刷工程後の実装工程を説明する図。 第４の実施形態に係る、互いに異なる機種のプリント配線回路基板一部に対する印刷工程後の実装工程を説明する図。

以下、本実施形態について、図面を参照して説明する。
図１ないし図４は、第１の実施形態を示す。
図１（Ａ）は、機種Ｈに対するプリント回路基板の製造手順表であり、図１（Ｂ）は、機種Ｄに対するプリント回路基板の製造手順表であり、いずれも内容の一部を省略して示している。

この手順表に「自動実装」と記載された電気部品もしくは電子部品は、この表にもとづいて作成されたプログラムによって動作する部品自動挿入機により、プリント回路基板に実装される。また、「手実装」と記載された電気部品もしくは電子部品は、作業者が手作業でプリント回路基板に実装する。

図１（Ａ）、（Ｂ）に示される異なる手順(部品の種別や挿入位置)にもとづき、種別の異なる部品を実装することで、機種Ｈと機種Ｄとに共通のプリント回路基板Ｐを用いることができ、製造コストの低減化を図る。ここでは、部品Ｒとして、「抵抗」を用いた例で説明する。すなわち、プリント回路基板Ｐは、異なる複数の機種で共通に使用できるようにランドの位置やスルーホールの位置が設定されている。

図１（Ａ）に示すように、機種Ｈでは、Ｒ０１〜Ｒ１２の抵抗を実装する。内訳として、Ｒ０１は、１０ＫΩの抵抗を自動制御により実装し、Ｒ０２は、４，７ＫΩの抵抗を自動制御により実装する。ここでは、Ｒ０３からＲ０９までの説明を省略する。

Ｒ１０は、該機種Ｈでは何らの抵抗も実装する必要はなく、すなわち、未実装でよい。Ｒ１１は、２，２ＫΩの抵抗を自動制御により実装し、Ｒ１２は、１００ＫΩの抵抗を作業者が手作業で実装する。

図１（Ｂ）に示すように、機種Ｄの場合も、Ｒ０１〜Ｒ１２の抵抗を実装する。内訳として、Ｒ０１は、１０ＫΩの抵抗を自動制御により実装し、Ｒ０２は、４，７ＫΩの抵抗を自動制御により実装することと、Ｒ０３からＲ０９までの説明を省略することは、機種Ｈと同一である。

ただし、Ｒ１０は、３，３ＫΩの抵抗を自動制御により実装し、Ｒ１１は、該機種Ｄでは何らの抵抗も実装する必要はなく、すなわち、未実装でよい。Ｒ１２は、１５０ＫΩの抵抗を作業者が手作業で実装しなければならない。

図２は、図１（Ａ）、（Ｂ）にもとづき部品が実装されるプリント回路基板Ｐの一部平面図である。
プリント回路基板Ｐの素材としては、たとえば有機系の様々な合成樹脂および、セラミック、ガラス、金属系の材料がある。このプリント回路基板Ｐに、たとえばサブトラクティブ法またはアディティブ法によって図示しない回路パターンを形成し、さらにその表面は機械的な保護や電気的な絶縁のために、エポキシ系の塗料または無機材料のガラスなどで被覆する。

このプリント回路基板Ｐは、機種Ｈ用および機種Ｄ用として、共通に適用されるものである。所定の部位に、パッドやスルーホールなどの実装部が設けられていて、図示しない部位には先に説明したＲ０１〜Ｒ０９までの抵抗および、説明を省略する必要なコンデンサ・半導体素子などの電子部品の実装部が設けられる。ここでは、プリント回路基板の製造手順表のうちの、Ｒ１０〜Ｒ１２の抵抗を実装するための実装部ａ，ｂ，ｃを示す。

すなわち、図において上段側の、左右に対向する矩形状のパッド対をＲ１０用の実装部ａとする。この下段側の、左右に対向する矩形状のパッド対をＲ１１用の実装部ｂとし、これら実装部ａ，ｂの側方に設けられる上下に対向する丸状のスルーホール対をＲ１３用の実装部ｃとする。

図３は、上述のプリント回路基板Ｐに対し、印刷工程を施した図である。この印刷工程は、プリント回路基板Ｐを製造する段階で実施されるもので、当然、部品の実装前に実施される。
先に説明したＲ１０用の実装部ａの側部に、「Ｒ１０」の文字をシルク印刷する。同時に、Ｒ１１用の実装部ｂの側部に、「Ｒ１１」の文字をシルク印刷し、Ｒ１２用の実装部ｃの上部に、「Ｒ１２」の文字をシルク印刷する。

さらに、機種Ｈに用いられるプリント回路基板Ｐの場合は、先に図１（Ａ）で説明したプリント回路基板の製造手順表から「Ｒ１０」が未実装であり、作業者が手作業で実装すべき「Ｒ１２」の抵抗が１００ＫΩであるので、Ｒ１０用の実装部ａを構成するパッド対の相互間に、識別子１である「１００」の文字をシルク印刷する。

機種Ｄに用いられるプリント回路基板Ｐの場合は、先に図１（Ｂ）で説明したプリント回路基板の製造手順表から「Ｒ１１」が未実装であり、作業者が手作業で実装すべき「Ｒ１２」の抵抗が１５０ＫΩであるので、Ｒ１１用の実装部ｂを構成するパッド対の相互間に、識別子２である「１５０」の文字をシルク印刷する。

機種Ｈと機種Ｄに用いられるプリント回路基板Ｐのいずれも、必要な印刷工程をなしたあとは、プリント回路基板Ｐに部品を実装する実装工程に入る。
具体的には、接着剤で部品をプリント回路基板に貼り付けて加熱したり、パッドなどの接続端子（実装部）上にクリーム状の半田を塗布し、部品を載せた後、プリント回路基板を加熱して半田付するリフロー法を利用する。
さらに、部品の接続用リード線またはピン等を、挿入孔であるスルーホール（実装部）に挿入し、プリント回路基板の裏面に突出する部分を折り曲げて固定する。

先に説明したＲ０１〜Ｒ０９の電気部品および、その他の必要な部品は、リフロー面チップ、フロー面チップ、ディスクリート（ラジアル／アキシャル）の全てを指し、自動制御により実装されるので、ここで詳細な説明を省略する。機種Ｈと機種Ｄの相違は、Ｒ１０〜Ｒ１３のみであるので、この部分を説明する。

図４（Ａ−１）と、図４（Ａ−２）は、機種Ｈに用いられるプリント回路基板Ｐの一部に対する実装工程を順に説明している。
ここでは、図４（Ａ−１）に示すように、Ｒ１１の実装部ｂに、部品である２，２ＫΩの抵抗３を自動制御により実装する。
したがって、未実装として指示されたＲ１０の実装部に、シルク印刷された識別子１である文字「１００」が残り露出するが、Ｒ１１の実装部ｂにシルク印刷された識別子２である文字「１５０」は、該実装部ｂに自動制御により実装される２，２ＫΩの抵抗３によって覆い隠され目視できなくなる。

つぎに、プリント回路基板の製造手順表にもとづき、作業者が手作業でＲ１２の実装部ｃに抵抗を実装する。このとき作業者は、未実装として指示されたＲ１０の実装部ａにシルク印刷されている識別子１の文字「１００」を目視により認識する。そこで、１００ＫΩの抵抗４を選択し、図４（Ａ−２）に示すように、手実装と指示されているＲ１２の実装部ｃに実装する。

すなわち、作業者はＲ１０の実装部ａにシルク印刷された識別子１である文字「１００」を目視により認識するので、１００ＫΩの抵抗４を選択するのに迷うことがなく、手作業で実装するのに間違える余地は全くない。

このように機種Ｈにおいては、Ｒ１１の実装部ｂに自動制御により実装される「第１の部品」は、２，２ＫΩの抵抗３が該当し、Ｒ１２の実装部ｃに作業者が手作業で実装する「第２の部品」は、１００ＫΩの抵抗４が該当する。

Ｒ１０の未実装部ａに、文字「１００」とシルク印刷された識別子１は、Ｒ１２の実装部ｃに作業者が手作業で実装する第２の部品である抵抗４の数値（１００ＫΩ）と一致する「識別子」となる。

Ｒ１１の実装部ｂに文字「１５０」とシルク印刷された識別子２は、自動制御により実装される２，２ＫΩの抵抗（第１の部品）３により覆い隠されてしまう。この識別子２は、機種の異なる（後述する機種Ｂの）プリント回路基板Ｐに手作業で実装される第２の部品の「識別子」となる。

図４（Ｂ−１）と、図４（Ｂ−２）は、機種Ｄに用いられるプリント回路基板Ｐに対する実装工程を順に説明している。
図４（Ｂ−１）に示すように、ここではＲ１０の実装部ａに、部品である３，３ＫΩの抵抗５を自動制御により実装する。

したがって、未実装として指示されたＲ１１の実装部ｂに、シルク印刷された識別子２である文字「１５０」が残り露出するが、Ｒ１０の実装部ａにシルク印刷された識別子１である文字「１００」は、該実装部ａに自動制御により実装される３，３ＫΩの抵抗５によって覆い隠され目視できない。

つぎに、プリント回路基板の製造手順表にもとづき、作業者が手作業でＲ１２の実装部ｃに抵抗を実装する。このとき、作業者は未実装として指示されたＲ１１の実装部ｂにシルク印刷されている識別子２の文字「１５０」を目視により認識する。そこで、１５０ＫΩの抵抗６を選択し、図４（Ｂ−２）に示すように、手実装と指示されたＲ１２の実装部ｃに実装する。

すなわち、作業者はＲ１１の実装部ｂにシルク印刷された識別子２である文字「１５０」を目視により認識するので、１５０ＫΩの抵抗６を選択するのに迷うことがなく、手作業で実装するのに間違える余地は全くない。

したがって、機種Ｄにおいて、Ｒ１０の実装部ａに自動制御により実装される第１の部品は、３，３ＫΩの抵抗５が該当し、Ｒ１２の実装部ｃに作業者が手作業で実装する第２の部品は、１５０ＫΩの抵抗６が該当する。

Ｒ１１の未実装部ｂに、文字「１５０」とシルク印刷された識別子２は、Ｒ１２の実装部ｃに作業者が手作業で実装する第２の部品である抵抗６の数値（１５０ＫΩ）と一致する「識別子」となる。

Ｒ１０の実装部ａに文字「１００」とシルク印刷された識別子１は、自動制御により実装される３，３ＫΩの抵抗（第１の部品）５の実装により覆い隠されてしまう。この識別子１は、機種の異なる（上述した機種Ｈ）のプリント回路基板Ｐに手動で実装される第２の部品の種別を記載する「識別子」となる。

このようにして、製造ラインの管理手間およびプリント回路基板の製造手間などを軽減して、製造コストをより廉価にするために、機種の異なる装置である、機種Ｈと機種Ｄとに用いられるプリント回路基板Ｐを共通化できる。
さらに、自動制御により実装する部品によって、その後に作業者が手作業で実装する部品の種別を認識させ、実装間違いを確実に防止して信頼性を向上させることができる。

図５は、第２の実施形態を示す。
図５（Ａ）は、機種Ｍにおけるプリント回路基板の製造手順表であり、図５（Ｂ）は、機種Ｎにおけるプリント回路基板の製造手順表であり、いずれも内容の一部を省略して示している。

これらのプリント回路基板の製造手順表にもとづいて、種別の異なる部品を実装することで、機種Ｍと機種Ｎとに共通のプリント回路基板Ｐａを用いることができて、製造コストの低減化を図っている。ここでは、部品Ｒの種類として「抵抗」を適用することも変わりがない。

図５（Ａ）に示すように、機種Ｍの場合は、Ｒ０１〜Ｒ１３の抵抗を実装する。内訳として、Ｒ０１は、１０ＫΩの抵抗を自動制御により実装し、Ｒ０２は、４，７ＫΩの抵抗を自動制御により実装する。Ｒ０３からＲ０９までの説明は省略する。

Ｒ１０は、該機種Ｍでは何らの抵抗も実装する必要はなく、すなわち未実装でよい。Ｒ１１は、２，２ＫΩの抵抗を自動制御により実装し、Ｒ１２も未実装でよく、Ｒ１３は、１００ＫΩの抵抗を作業者が手作業で実装することとする。

図５（Ｂ）に示すように、機種Ｎの場合も、Ｒ０１〜Ｒ１３の部品である抵抗を実装する。Ｒ０１は、１０ＫΩの抵抗を自動制御により実装し、Ｒ０２は、４，７ＫΩの抵抗を自動制御により実装する。Ｒ０３からＲ０９までの説明を省略することまでは機種Ｍと同一である。

ただし、Ｒ１０は、３，３ＫΩの抵抗を自動制御により実装し、Ｒ１１は該機種Ｍでは何らの抵抗も実装する必要はなく、未実装でよい。Ｒ１２は、１５０ＫΩの抵抗を作業者が手作業で実装することとし、Ｒ１３は未実装とする。

図５（Ａ−１）および図５（Ｂ−１）に示すように、機種Ｍおよび機種Ｎに適用されるプリント回路基板Ｐａに対して、実装部ａにＲ１０、実装部ｂにＲ１１、実装部ｃにＲ１２、実装部ｄにＲ１３を、シルク印刷する印刷工程を実行する。

同時に、上述した機種Ｍの製造手順表から、未実装であるＲ１０の実装部ａを構成するパッド対の相互間に、作業者が手作業で実装すべき「Ｒ１３」の抵抗が１００ＫΩであるので、識別子１である「１００」の文字をシルク印刷する。

さらに、上述した機種Ｎの製造手順表から、未実装であるＲ１１の実装部ｂを構成するパッド対の相互間に、作業者が手作業で直接実装すべき「Ｒ１２」の抵抗が１５０ＫΩであるので、識別子２である「１５０」の文字をシルク印刷する。

このような印刷工程をなしたあと、実装工程に移る。
機種Ｍ用のプリント回路基板Ｐａには、図５（Ａ−１）に示すように、Ｒ１１の実装部ｂに２，２ＫΩの抵抗３を自動制御により実装する。これにより、Ｒ１１の実装部ｂにシルク印刷された識別子２である「１５０」の文字は、実装された抵抗３によって覆い隠され、Ｒ１０の実装部ａにシルク印刷された識別子１の文字「１００」は露出する。

つぎに、図５（Ａ）の製造手順表にもとづき、作業者が手作業でＲ１３の実装部ｄに抵抗を実装する。このとき作業者は、未実装として指示されたＲ１０の実装部ａにシルク印刷された識別子１の文字「１００」を目視し認識する。そこで、１００ＫΩの抵抗５を選択し、図５（Ａ−２）に示すように、Ｒ１３の実装部ｄに手作業で実装する。

すなわち作業者は、Ｒ１０の実装部ａにシルク印刷された識別子１である文字「１００」を目視により認識するので、１００ＫΩの抵抗５を選択するのに迷うことがなく、手作業での実装で間違える余地は全くない。

また、１００ＫΩの抵抗３をＲ１３の実装部ｄではなく、Ｒ１２の実装部ｃに実装しようとしても、該実装部ｃを構成するスルーホール対の間隔が１５０ＫΩ抵抗の実装仕様になっていて、１００ＫΩ抵抗の実装仕様になっていないので、実装できないため、間違えることがない。

この場合、機種Ｍにおいて、Ｒ１１の実装部ｂに自動制御で実装される第１の部品は、２，２ＫΩの抵抗３が該当し、Ｒ１３の実装部ｄに作業者が手作業で実装する第２の部品は、１００ＫΩの抵抗３が該当する。

そして、Ｒ１０の実装部ａに、文字「１００」とシルク印刷された識別子１は、Ｒ１３の実装部ｄに作業者が手作業で実装する第２の部品である抵抗の数値（１００ＫΩ）と一致する「識別子」となる。

文字「１５０」とシルク印刷された識別子２は、Ｒ１１の実装部ｂに自動制御により実装される２，２ＫΩの抵抗（第１の部品）３により覆い隠されてしまう。この識別子２は、機種の異なる（後述する機種Ｎの）プリント回路基板Ｐａに手作業で実装される第２の部品の種別を記載する、「識別子」となる。

機種Ｎ用のプリント回路基板Ｐａには、図５（Ｂ−１）に示すように、Ｒ１０の実装部ａに３，３ＫΩの抵抗６を自動制御により実装する。これにより、Ｒ１０の実装部ａにシルク印刷された識別子１である文字「１００」は、実装される３，３ＫΩの抵抗６によって覆い隠され、Ｒ１１の実装部ｂにシルク印刷された識別子２の文字「１５０」は露出のまま残る。

つぎに作業者が、図５（Ｂ）の製造手順表にもとづき、手実装として指示されたＲ１２の実装部ｃに抵抗を手作業で実装する。このとき作業者は、未実装として指示されたＲ１１の実装部ｂにシルク印刷された識別子２の文字「１５０」を目視し認識する。そこで、１５０ＫΩの抵抗７を選択し、図５（Ｂ−２）に示すように、Ｒ１２の実装部ｃに手作業で実装する。

すなわち作業者は、Ｒ１１の実装部ｂにシルク印刷された識別子２である文字「１５０」を目視により認識するので、１５０ＫΩの抵抗７を選択するのに迷うことがなく、手作業で実装するのに間違える余地は全くない。

また、１５０ＫΩの抵抗６をＲ１２の実装部ｃではなく、Ｒ１３の実装部ｄに実装しようとしても、該実装部ｄを構成するスルーホール対の間隔が１００ＫΩ抵抗の実装仕様になっていて、１５０ＫΩ抵抗の実装仕様になっていないので、実装できないため、間違えることがない。

この場合、機種Ｎにおいて、Ｒ１０の実装部ａに自動制御により実装される第１の部品は、３，３ＫΩの抵抗６が該当し、Ｒ１２の実装部ｃに作業者が手作業で実装する第２の部品は、１５０ＫΩの抵抗７が該当する。

そして、Ｒ１１の実装部ｂに、文字「１５０」とシルク印刷された識別子２は、Ｒ１２の実装部ｃに作業者が手作業で実装する第２の部品である抵抗７の数値（１５０ＫΩ）と一致する「識別子」となる。

Ｒ１０の実装部ａに文字「１００」とシルク印刷された識別子１は、自動制御によりＲ１０の実装部ａに実装される３，３ＫΩの抵抗（第１の部品）６により覆い隠されてしまう。この識別子１は、機種の異なる（上述の機種Ｍの）プリント回路基板Ｐａに手作業で実装する第２の部品の種別を表示する「識別子」となる。

図６に、第３の実施形態を示す。
ここでは、プリント回路基板Ｐｂにおいて、作業者が手作業で実装する第２の部品が３種類ある場合は、自動制御により実装される第１の部品を、意図して２個備えることとし、これらの第１の部品で２つの識別子を覆い隠し、実装すべき第２の部品に対応する１つの識別子を露出させるようにしたものである。

具体的には、機種Ｓと、機種Ｔと、機種Ｕに共通して用いられるプリント回路基板Ｐｂの所定部位において、Ｒ１０の実装部ａに識別子１Ａの文字「１００」をシルク印刷し、Ｒ１１の実装部ｂに識別子２Ａの文字「１５０」をシルク印刷し、Ｒ１２の実装部ｃに識別子３Ａの文字「２００」をシルク印刷する。

機種Ｓの場合は、図６（Ａ）（Ａａ）に示すように、Ｒ１０の実装部ａを未実装とし、Ｒ１１の実装部ｂとＲ１２の実装部ｃに、それぞれ２ＫΩの抵抗１０，１１（第１の部品）を自動制御により実装する。Ｒ１３の実装部ｃには、１００ＫΩの抵抗１５（第２の部品）を作業者が手作業で実装する。

したがって、２個の抵抗１０，１１で不要な識別子２Ａ，３Ａを覆い隠し、Ｒ１０の実装部ａにシルク印刷された識別子１Ａの文字「１００」を露出させる。作業者は、識別子１Ａの文字「１００」を目視して認識でき、Ｒ１３の実装部ｄに１００ＫΩの抵抗１５を迷うことなく選択し、手作業で実装するのに間違える余地は全くない。

機種Ｔの場合は、図６（Ｂ）（Ｂａ）に示すように、Ｒ１１の実装部ｂを未実装とし、Ｒ１０の実装部ａとＲ１２の実装部ｃに、それぞれ２ＫΩの抵抗１２，１１（第１の部品）を自動制御により実装する。実装部Ｒ１３の実装部ｄには、１５０ＫΩの抵抗１６（第２の部品）を作業者が手作業で実装する。

したがって、２個の抵抗１２，１１で識別子１Ａ，３Ａを覆い隠し、Ｒ１１の実装部１０ｂにシルク印刷された識別子２Ａの文字「１５０」を露出させる。作業者は、識別子２Ａの文字「１５０」を目視して認識でき、Ｒ１３の実装部ｄに１５０ＫΩの抵抗１６を迷うことなく選択し、手作業で実装するのに間違える余地は全くない。

機種Ｕの場合は、図６（Ｃ）（Ｃａ）に示すように、Ｒ１２の実装部ｃを未実装とし、Ｒ１０の実装部ａとＲ１１の実装部ｂに、それぞれ２ＫΩの抵抗１２，１０（第１の部品）を自動制御により実装する。Ｒ１３の実装部ｄには、２００ＫΩの抵抗１７（第２の部品）を作業者が手作業で実装する。

したがって、２個の抵抗１２，１０で識別子１Ａ，２Ａを覆い隠し、実装部Ｒ１２にシルク印刷された識別子３Ａの文字「２００」を露出させる。作業者は、識別子３Ａの文字「２００」を目視して認識でき、Ｒ１３の実装部ｄに２００ＫΩの抵抗１７（第２の部品）を迷うことなく選択し、手作業で実装するのに間違える余地は全くない。

なお、いずれの機種においても、第１の部品である、それぞれ２ＫΩの２つの抵抗１０，１１，１２を実装部ａ，ｂ，ｃを変えて並列接続する回路パターンを作成したから、この並列回路では実質的に１ＫΩとなる。

換言すれば、本来、第１の部品として１ＫΩの抵抗が１個あれば良いが、第２の部品１５，１６，１７が３種類あるので、意図して、第１の部品を、２ＫΩの並列接続する抵抗を２個用意する。さらに、実装部ａ，ｂ，ｃを並列接続する回路パターンにして、不要な２つの識別子を覆い隠し、手作業にて実装すべき１つの識別子を露出させることができるとともに、第１の部品で形成される回路定数を１ＫΩとすることができる。

なお、第１〜第３の実施形態では、識別子として第２の部品の定数（抵抗値）を記載するようにしたが、これを識別可能なアルファベット等の１文字の記号とし、別途作成した対照表から第２の部品(抵抗)を選択するようにしてもよい。この場合には３桁の抵抗値の表記の識別子を１文字に短縮することができる。このため、識別子の表記を大きくして視認し易くできる。

図７は、第４の実施形態を示す。
ここでは、自動制御により実装される第１の部品と、作業者が手作業で直接実装する第２の部品を、互いに異なる機種に共通するプリント回路基板Ｐｃの、互いに異なる面に実装する場合に適用される。

しかも、上述の第３の実施形態と同様、作業者が手作業で直接実装する第２の部品が３種類ある場合に、自動制御により実装される第１の部品を２個備えて２つの不要な識別子を覆い隠し、作業者が手作業で実装すべき第２の部品を示す１つの識別子を露出させるようにした。

具体的には、図７（Ａ）に示すように、ある機種のプリント回路基板Ｐｃでは、Ｒ１０の実装部ａを未実装とし、Ｒ１１の実装部ｂとＲ１２の実装部ｃに、それぞれ指定の抵抗（第１の部品）２０，２１を自動制御により実装する。

したがって、２つの抵抗２０，２１でそれぞれの実装部ｂ，ｃにシルク印刷された識別子を覆い隠し、Ｒ１０の実装部ａにシルク印刷された識別子３０の文字「Ａ」を露出させる。

作業者は、識別子３０の文字「Ａ」を目視して認識でき、別途作成した対照表から、「Ａ」が、たとえば電流定格値が１５Ａのインバーターモジュール：ＩＰＭ（第２の部品）であることを目視により認識して選択する。

図７（Ｂ）に示すように、他の機種のプリント回路基板Ｐｃでは、Ｒ１１の実装部ｂを未実装とし、Ｒ１０の実装部ａとＲ１２の実装部ｃに、それぞれ指定の抵抗（第１の部品）２２，２１を自動制御により実装する。

したがって、２つの抵抗２２，２１でそれぞれの実装部ａ，ｃにシルク印刷された２つの識別子を覆い隠し、Ｒ１１の実装部ｂにシルク印刷された識別子３１の文字「Ｂ」を露出させる。

作業者は、識別子３１の文字「Ｂ」を目視して認識でき、別途作成した対照表から、「Ｂ」が、たとえば電流定格値が２０Ａのインバーターモジュール：ＩＰＭ（第２の部品）であることを目視により認識して選択する。

図７（Ｃ）に示すように、さらに他の機種のプリント回路基板Ｐｃでは、Ｒ１２の実装部ｃを未実装とし、Ｒ１０の実装部ａとＲ１１の実装部ｂに、それぞれ指定の抵抗（第１の部品）２２，２０を自動制御により実装する。

したがって、２つの抵抗２２，２０でそれぞれの実装部ａ，ｂにシルク印刷された識別子を覆い隠し、Ｒ１２の実装部ｃにシルク印刷された識別子３２の文字「Ｃ」を露出させる。

作業者は、識別子３２の文字「Ｃ」を目視して認識でき、別途作成した対照表から、「Ｃ」が、たとえば電流定格値が２５Ａのインバーターモジュール：ＩＰＭ（第２の部品）であることを目視により認識して選択する。

それぞれの機種において、プリント回路基板Ｐｃのリフロー面に必要な電気／電子部品を自動で実装したあと、図７（Ｄ）に示すように、プリント回路基板Ｐｃを裏返しして、フロー面に第２の部品であるインバータモジュールＺを実装部ｅに作業者が手作業で実装する。

インバータモジュールＺは、種別（容量）が異なっても、大きさと、ピン数が同じであるので、本来は間違え易いが、ここでは、予め、作業者が識別子３０，３１，３２を目視により認識し、実装すべき種別のインバータモジュールＺを選択できるので、間違える余地は全くない。

なお、識別子３０，３１，３２として、文字「Ａ」「Ｂ」「Ｃ」を用いて、別途作成した対照表から第２の（電子）部品（インバータモジュールＺ）を選択するようにした。上述の第１〜第３の実施形態のように、識別子は作業者が手作業で実装する第２の部品の数値（種別）と一致する数字としてもよいが、このような記号化を採用することで、シルク印刷を簡便化して、プリント回路基板のコスト低減を図ることができる。

一方、「Ａ」の表記を「１５Ａ」、「Ｂ」の表記を「２０Ａ」、「Ｃ」の表記を「２５Ａ」とすれば、識別子の表記が第２の部品の電流定格値と一致するため、対照表を確認する必要がなくなり、作業者の作業効率が向上する。

以上、本実施形態を説明したが、上述の実施形態は、例として提示したものであり、実施形態の範囲を限定することは意図していない。この新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

Ｐ…プリント回路基板、３…抵抗（第１の部品：機種Ｈの場合。以下、同）、４…抵抗（第２の部品）、６…抵抗（第２の部品）、２…「１５０」の文字（識別子）、１…「１００」の文字（識別子）、ａ，ｂ…実装部。

Claims (6)

1. 自動制御により実装される第１の部品と、作業者が手作業で実装する第２の部品とが混在するプリント回路基板において、
   自動制御により実装される前記第１の部品により覆い隠される、機種の異なるプリント回路基板に実装される前記第２の部品の種別を印刷した識別子と、
   前記第１の部品の実装により露出する、作業者が手作業で実装する前記第２の部品の種別を印刷した識別子と、
   を具備することを特徴とするプリント回路基板。
2. 前記各識別子は、それぞれ互いの近傍に印刷されることを特徴とする請求項１記載のプリント回路基板。
3. 前記各識別子は、その近傍に部品を実装するための実装部を備えていて、
   前記識別子近傍の前記実装部に、前記第１の部品を実装することにより、実装されない前記第２の部品の種別を表す前記識別子を覆い隠し、
   実装すべき前記第２の部品の種別を表す前記識別子近傍の前記実装部は、何らの部品も実装しない未実装とすることを特徴とする請求項１もしくは請求項２のいずれか記載のプリント回路基板。
4. 前記第２の部品を実装する前記実装部は、互いに異なる機種に共用するよう単数設けられる、もしくは、互いに異なる機種に対応するよう複数設けられることを特徴とする請求項３記載のプリント回路基板。
5. 作業者が手作業で実装すべき前記第２の部品が３種類以上あるとき、自動制御により実装される前記第１の部品を前記第２の部品の種類と同じ数だけ備え、実装されない前記第２の部品を表す複数の前記識別子を覆い隠し、実装すべき前記第２の部品を表す１つの前記識別子を露出させるようにしたことを特徴とする請求項１記載のプリント回路基板。
6. 作業者が手作業で実装する部品の種別である識別子を印刷するとともに、機種の異なるプリント回路基板に実装される部品の種別である識別子を印刷する印刷工程と、
   部品を自動制御により実装し、前記部品によって、機種の異なるプリント回路基板に実装される前記部品の種別である前記識別子を覆い隠し、作業者が手作業で実装する前記部品の種別である前記識別子を露出する実装工程と、
   を具備することを特徴とするプリント回路基板の製造方法。

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