JP5051800B2 - プリント配線板 - Google Patents

Description

本発明は、プリント配線板に係り、更に詳しくは、こてを用いた手作業によって電子部品のはんだ付けを行う作業者の到達レベルの評価に好適なプリント配線板に関する。

現在、プリント配線板（Ｐrinted Ｗiring Ｂoard、以下「ＰＷＢ」ともいう。）への電子部品の実装は、大部分が自動化されている（例えば特許文献１参照）。しかしながら、電子部品の耐熱性や、回路設計上の制約により完全に自動化できない場合がある。このような場合には、例えば、自動化が可能な電子部品が実装された後に、未実装の電子部品を作業者がこて（はんだごて）を用いて手作業ではんだ付けを行っている。なお、作業者がこてを用いて手作業で行うはんだ付けは「手はんだ付け」とも呼ばれている。

ところで、近年、電気・電子機器の小型化に伴い、それらに搭載されるプリント回路板（Printed Circuit Board、以下「ＰＣＢ」ともいう。）も小型化され、ＰＣＢにおける各電子部品の間隔が狭くなってきている。また、電子部品そのものについても、小型化の傾向にあり、それに伴って、端子の間隔（ピッチ）が狭くなってきている。例えば、電子部品によっては、いわゆる１６０８サイズ（１．６ｍｍ×０．８ｍｍ）から１００５サイズ（１．０ｍｍ×０．５ｍｍ）へのシフトが精力的に行われているものもある。

これらのことから、手はんだ付けは、例えば、こての姿勢や挿入方向などが既に実装されている電子部品によって制限されたり、隣接する端子との距離が短くなり、難しくなっている。

手はんだ付けに関する作業者の技術レベルについて、公的あるいは私的な検定制度が設けられているが、前述した技術の進歩に対応できていないのが現状である。

さらに、手はんだ付けの難易度は、製品によって異なっており、高い技術レベルの作業者が難易度の低い製品の手はんだ付けに従事することがあった。今後は、製造コストの観点からも、作業の難易度に応じて適切な作業者を配置することが重要となってくる。

本発明は、かかる事情の下になされたもので、その目的は、作業者の手はんだ付けに関する技術レベルを客観的に正しく評価することが可能なプリント配線板を提供することにある。

本発明は、導体パターンが絶縁基板上に形成され、こてを用いた手作業によるはんだ付けに関する作業者の技術評価に用いられるプリント配線板において、前記導体パターンは、第１の技術レベルと該第１の技術レベルよりも上位の第２の技術レベルを含む複数の技術レベルに対応する複数の部品用パターンを個別に有し、前記第２の技術レベルに対応する複数の部品用パターンは、はんだ付けの際に前記こてからはんだ付け部に供給される熱を分散させる分散用パターンが付加された部品用パターン、及び前記第１の技術レベルに対応する複数の部品用パターンに部品が既に実装されていると、少なくとも一の方向の少なくとも一側からの前記こての挿入が阻害される部品用パターンを含むことを特徴とするプリント配線板である。

なお、本明細書では、「電子部品」は、抵抗器、コンデンサ、フィルタなどの単機能の部品だけでなく、集積回路のように複数の機能を有する部品なども含む。

これによれば、作業者の手はんだ付けに関する技術レベルを客観的に正しく評価することが可能となる。

本発明の一実施形態に係るプリント配線板を説明するための図である。 図１におけるテスト用ボード部に形成された部品用パターンを説明するための図（その１）である。 図１におけるテスト用ボード部に形成された部品用パターンを説明するための図（その２）である。 図１におけるテスト用ボード部に形成された部品用パターンを説明するための図（その３）である。 図１におけるテスト用ボード部に形成された部品用パターンを説明するための図（その４）である。 図１におけるテスト用ボード部に形成された部品用パターンを説明するための図（その５）である。 図１におけるテスト用ボード部に形成された部品用パターンを説明するための図（その６）である。 図８（Ａ）〜図８（Ｅ）は、それぞれテスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図（その１）である。 図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は、それぞれテスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図（その２）である。 図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）は、それぞれテスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図（その３）である。 図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）は、それぞれテスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図（その４）である。 図１２（Ａ）〜図１２（Ｃ）は、それぞれテスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図（その５）である。 図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）は、それぞれテスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図（その６）である。 テスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図（その７）である。 図１５（Ａ）及び図１５（Ｂ）は、それぞれテスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図（その８）である。 図１６（Ａ）〜図１６（Ｃ）は、それぞれテスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図（その９）である。 図１７（Ａ）及び図１７（Ｂ）は、それぞれテスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図（その１０）である。 テスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図（その１１）である。 図１９（Ａ）〜図１９（Ｃ）は、それぞれテスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図（その１２）である。 図２０（Ａ）及び図２０（Ｂ）は、それぞれテスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図（その１３）である。 テスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図（その１４）である。 図２２（Ａ）及び図２２（Ｂ）は、それぞれテスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図（その１５）である。 図２３（Ａ）及び図２３（Ｂ）は、それぞれテスト用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図（その１６）である。 図１におけるトレーニング用ボード部に形成された部品用パターンを説明するための図である。 図２５（Ａ）〜図２５（Ｃ）は、それぞれトレーニング用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図（その１）である。 図２６（Ａ）〜図２６（Ｄ）は、それぞれトレーニング用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図（その２）である。 図２７（Ａ）〜図２７（Ｃ）は、それぞれトレーニング用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図（その３）である。 図２８（Ａ）及び図２８（Ｂ）は、それぞれトレーニング用ボード部における部品用パターンの詳細を説明するための図（その４）である。 図２９（Ａ）〜図２９（Ｃ）は、それぞれトレーニング用ボード部における貫通孔を説明するための図である。 テスト用ボード部に設けられた貫通孔を説明するための図である。 テスト用ボード部における部品用パターンの配置の変形例を説明するための図である。 図３２（Ａ）及び図３２（Ｂ）は、それぞれトレーニング用ボード部におけるランドの変形例を説明するための図である。

以下、本発明の一実施形態を図１〜図３０に基づいて説明する。図１には、本発明の一実施形態に係るプリント配線板１０が示されている。

この図１に示されるプリント配線板１０は、長方形（Ｌｘ＝３００ｍｍ、Ｌｙ＝１４０ｍｍ）の形状を有し、テスト用ボード部１０ａとトレーニング用ボード部１０ｂとから構成されている。テスト用ボード部１０ａ及びトレーニング用ボード部１０ｂは、それぞれ１５０ｍｍ×１４０ｍｍの矩形形状を有している。すなわち、Ｌｘａ＝１５０ｍｍ、Ｌｘｂ＝１５０ｍｍである。そして、プリント配線板１０をテスト用ボード部１０ａとトレーニング用ボード部１０ｂとに容易に分割できるように、プリント配線板１０の長辺の中央にそれぞれ切り欠き（Ｖカット）が形成されている。なお、本実施形態では、プリント配線板１０の長手方向をＸ軸方向、長手方向に直交する方向（短手方向）をＹ軸方向とする。

テスト用ボード部１０ａ及びトレーニング用ボード部１０ｂでは、絶縁基板上に複数の電子部品などをはんだ付けによって実装するための導体パターンが形成されている。また、絶縁基板の両面には、互いに同じ導体パターンが形成されている。そこで、以下では、図１に示されている面（＋Ｚ側の面）を表側の面とし、該表側の面についてのみ説明する。なお、本明細書では、便宜上、プリント配線板１０に実装される電子部品の符号を用いて該電子部品用パターンを示すものとする。

《テスト用ボード部》
先ず、テスト用ボード部１０ａについて、図２〜図２３（Ｂ）を用いて説明する。

このテスト用ボード部１０ａは、手はんだ付けに関する作業者の技術評価に用いられる。

本実施形態では、一例として作業者の技術評価は５段階で行われ、低いほうから順に、４級レベル、３級レベル、２級レベル、１級レベル、及び特級レベルと呼ぶこととする。

テスト用ボード部１０ａには、１６個のＩＣ用パターン（ＩＣ１用パターン〜ＩＣ１６用パターンとする）（図２参照）、５個のコネクタ用パターン（ＣＮ１用パターン〜ＣＮ５用パターンとする）（図３参照）、５２個の抵抗用パターン（Ｒ１用パターン〜Ｒ５２用パターンとする）（図３参照）、１３個の集合抵抗器用パターン（ＲＮ１用パターン〜ＲＮ１３用パターンとする）（図４参照）、２個の可変抵抗器用パターン（ＶＲ１用パターン、ＶＲ２用パターンとする）（図４参照）、４個のコンデンサ用パターン（Ｃ１用パターン〜Ｃ４用パターンとする）（図５参照）、３個の集合コンデンサ用パターン（ＣＡ１用パターン〜ＣＡ３用パターンとする）（図５参照）、６個のトランジスタ用パターン（Ｑ１用パターン〜Ｑ６用パターンとする）（図６参照）、４個のフィルタ用パターン（ＦＩＬ１用パターン〜ＦＩＬ４用パターンとする）（図６参照）、２個のＬＥＤ用パターン（ＬＥＤ１用パターン、ＬＥＤ２用パターンとする）（図７参照）、２個のバッテリ用パターン（ＢＡＴ１用パターン、ＢＡＴ２用パターンとする）（図７参照）、４個のテストピン用パターン（ＴＰ１用パターン〜ＴＰ４用パターンとする）（図７参照）などの複数の部品用パターンが絶縁基板上に形成されている。

《４級レベル用》
前記複数の部品用パターンのうち、ＩＣ１２用パターン、ＢＡＴ１用パターン、ＣＮ１用パターン、ＣＮ４用パターン、ＣＮ５用パターン、ＴＰ３用パターン、ＴＰ４用パターン、Ｃ３用パターン、Ｃ４用パターン、Ｒ５１用パターン、Ｒ５２用パターン、ＬＥＤ１用パターン、ＦＩＬ１用パターン、ＦＩＬ２用パターン、及びＶＲ２用パターンが、４級レベルの評価に用いられる部品用パターンである。この４級レベルで実装される電子部品は、全てピン挿入実装用の電子部品、いわゆるリード部品である。

前記ＩＣ１２用パターンは、図８（Ａ）に示されるように、１６個のスルーホールからなり、ＤＩＰ（Dual In-line Package）型で１６端子（２．５４ｍｍピッチ）のＩＣが、その長手方向をＸ軸方向にして実装されるパターンである。端子番号９〜端子番号１１に対応するスルーホールのランドはベタパターンである。これにより、はんだ付けの際にこてから供給される熱が分散し、作業性が低下するようになっている。

前記ＢＡＴ１用パターンは、図８（Ｂ）に示されるように、２個のスルーホールからなり、バッテリが実装されるパターンである。スルーホールの中心間の距離（Ｄbat1）は２１ｍｍである。そして、一方のスルーホールのランドはベタパターンである。これにより、はんだ付けの際にこてから供給される熱が分散し、作業性が低下するようになっている。なお、以下では、スルーホールとの距離を示すときには、スルーホールの中心を起点あるいは終点とする。

前記ＣＮ１用パターンは、図８（Ｃ）に示されるように、１４個のスルーホールからなり、１４端子（１列：２．０ｍｍピッチ）のコネクタが、その長手方向をＸ軸方向にして実装されるパターンである。端子番号１に対応するスルーホールのランドはベタパターンである。これにより、はんだ付けの際にこてから供給される熱が分散し、作業性が低下するようになっている。

前記ＣＮ４用パターンは、図８（Ｄ）に示されるように、８０個のスルーホールからなり、８０端子（４列千鳥：１．２７ｍｍピッチ）のコネクタが、その長手方向をＸ軸方向にして実装されるパターンである。

前記ＣＮ５用パターンは、図８（Ｅ）に示されるように、５０個のスルーホールからなり、５０端子（２列：２．５４ｍｍピッチ）のコネクタが、その長手方向をＸ軸方向にして実装されるパターンである。

前記ＴＰ３用パターンは、図９（Ａ）に示されるように、１個のスルーホールからなり、テストピンが実装されるパターンである。

前記ＴＰ４用パターンは、図９（Ａ）に示されるように、ＴＰ３用パターンの＋Ｘ側に配置され、１個のスルーホールからなり、テストピンが実装されるパターンである。ＴＰ３用パターンとＴＰ４用パターンとの距離（Ｄtp3_4）は３．０ｍｍである。

前記Ｃ３用パターンは、図９（Ｂ）に示されるように、Ｘ軸方向に離れている２個のスルーホールからなり、円筒形状（直径６．３ｍｍ以下）のコンデンサが実装されるパターンである。

前記Ｃ４用パターンは、図９（Ｂ）に示されるように、Ｃ３用パターンの−Ｙ側に配置され、Ｘ軸方向に離れている２個のスルーホールからなり、円筒形状（直径８ｍｍ以下）のコンデンサが実装されるパターンである。Ｃ３用パターンとＣ４用パターンとの距離（Ｄc3_4）は９．７ｍｍである。

前記Ｒ５１用パターンは、図１０（Ａ）に示されるように、Ｘ軸方向に離れている２個のスルーホールからなり、抵抗器が実装されるパターンである。

前記Ｒ５２用パターンは、図１０（Ａ）に示されるように、Ｒ５１用パターンの−Ｙ側に配置され、Ｙ軸方向に離れている２個のスルーホールからなり、抵抗器が実装されるパターンである。

前記ＬＥＤ１用パターンは、図１０（Ｂ）に示されるように、Ｘ軸方向に離れている２個のスルーホールからなり、発光ダイオードが実装されるパターンである。このＬＥＤ１用パターンに隣接して、−Ｘ側にＲＮ９用パターン及びＲＮ１０用パターンがそれぞれ配置され、＋Ｘ側にＬＥＤ２用パターン、ＴＰ１用パターン及びＴＰ２用パターンがそれぞれ配置されている。ＬＥＤ１用パターンとＲＮ９用パターン（あるいはＲＮ１０用パターン）との間隙（Ｄled1_rn9）は３．０ｍｍであり、ＬＥＤ１用パターンとＬＥＤ２用パターンとの間隙（Ｄled1_2）は３．０ｍｍである。

前記ＦＩＬ１用パターンは、図１１（Ａ）に示されるように、３個のスルーホールからなり、３端子（２．５４ｍｍピッチ）のフィルタが、その長手方向をＸ軸方向にして実装されるパターンである。

前記ＦＩＬ２用パターンは、図１１（Ａ）に示されるように、ＦＩＬ１用パターンの−Ｙ側に配置され、３個のスルーホールからなり、３端子（２．５４ｍｍピッチ）のフィルタが、その長手方向をＸ軸方向にして実装されるパターンである。ＦＩＬ１用パターンとＦＩＬ２用パターンとの距離（Ｄfil1_2）は３．５ｍｍである。

前記ＶＲ２用パターンは、図１１（Ｂ）に示されるように、５個のスルーホールからなり、５端子の可変抵抗器（ボリューム）が実装されるパターンである。

《３級レベル用》
前記複数の部品用パターンのうち、ＶＲ１用パターン、ＬＥＤ２用パターン、ＢＡＴ２用パターン、ＦＩＬ３用パターン、ＦＩＬ４用パターン、ＴＰ１用パターン、ＴＰ２用パターン、Ｃ１用パターン、Ｃ２用パターン、Ｒ１用パターン〜Ｒ１０用パターン、Ｒ１１用パターン〜Ｒ２０用パターン、及びＱ１用パターン〜Ｑ６用パターンが、３級レベルの評価に用いられる部品用パターンである。この３級レベルで実装される電子部品は、全て表面実装用の電子部品、すなわちＳＭＤ（Surface Mount Device）である。なお、３級レベルの評価に用いられる部品用パターンに電子部品を実装するときには、すでに４級レベルの評価に用いられる部品用パターンに電子部品が実装されている。

前記ＶＲ１用パターンは、図１１（Ｂ）に示されるように、前記ＶＲ２用パターンの＋Ｙ側に配置され、３個のパッドからなり、３端子（端子反対方向）の半固定形可変抵抗器（サイズ：３ｍｍ×４ｍｍ）が実装されるパターンである。図１１（Ｂ）における距離Ｄvr1_2は８ｍｍである。

前記ＬＥＤ２用パターンは、図１２（Ａ）に示されるように、前記ＬＥＤ１用パターンとＦＩＬ１用パターンとの間に配置され、２個のパッドからなり、発光ダイオード（サイズ：１．６ｍｍ（Ｌ）×０．８ｍｍ（Ｗ）×０．６ｍｍ（Ｈ））が実装されるパターンである。パッド間の間隙は０．７ｍｍである。また、ＬＥＤ２用パターンとＬＥＤ１用パターンとの間隙（Ｄled1_2）は３．５ｍｍであり、ＬＥＤ２用パターンとＦＩＬ１用パターンとの間隙（Ｄled2_fil1）は３．５ｍｍである。すなわち、ＬＥＤ２用パターンは、はんだ付けの際のこての姿勢が、ＬＥＤ１用パターン及びＦＩＬ１用パターンにすでに実装されているリード部品によって、制限されるように配置されている。

前記ＢＡＴ２用パターンは、図１２（Ｂ）に示されるように、２個のパッドからなり、バッテリソケットが実装されるパターンである。パッド中心間の距離（Ｄbat2）は３１．５ｍｍである。また、一方のパッドはベタパターンである。これにより、はんだ付けの際にこてから供給される熱が分散し、作業性が低下するようになっている。

前記ＦＩＬ３用パターンは、図１２（Ｃ）に示されるように、４個のパッドからなり、４端子のフィルタ（サイズ：３ｍｍ×１．０５ｍｍ）が、その長手方向をＸ軸方向にして実装されるパターンである。

前記ＦＩＬ４用パターンは、図１２（Ｃ）に示されるように、ＦＩＬ３用パターンの−Ｙ側に配置され、４個のパッドからなり、４端子のフィルタ（サイズ：１．８ｍｍ×１．０５ｍｍ）が、その長手方向をＸ軸方向にして実装されるパターンである。なお、ＦＩＬ３用パターンとＦＩＬ４用パターンとの間隙（Ｄfil3_4）は０．７ｍｍである。

前記ＴＰ１用パターンは、図１１（Ａ）に示されるように、ＬＥＤ２用パターンの−Ｙ側であって、かつＦＩＬ１用パターン及びＦＩＬ２用パターンの−Ｘ側に配置され、１個のパッドからなり、テストピンが実装されるパターンである。また、図１０（Ｂ）に示されるように、ＴＰ１用パターンは、ＬＥＤ１用パターンの＋Ｘ側に位置することとなる。すなわち、ＴＰ１用パターンは、はんだ付けの際のこての姿勢が、ＬＥＤ１用パターン、ＦＩＬ１用パターン及びＦＩＬ２用パターンにすでに実装されているリード部品によって、制限されるように配置されている。

前記ＴＰ２用パターンは、図１１（Ａ）に示されるように、ＴＰ１用パターンの−Ｙ側であって、かつＦＩＬ２用パターンの−Ｘ側に配置され、１個のパッドからなり、テストピンが実装されるパターンである。ＴＰ１用パターンとＴＰ２用パターンとの間隙（Ｄtp1_2）は１ｍｍである。また、図１０（Ｂ）に示されるように、ＴＰ２用パターンは、ＬＥＤ１用パターンの＋Ｘ側に位置することとなる。すなわち、ＴＰ２用パターンは、はんだ付けの際のこての姿勢が、ＬＥＤ１用パターン、ＦＩＬ１用パターン及びＦＩＬ２用パターンにすでに実装されているリード部品によって、制限されるように配置されている。

前記Ｃ１用パターンは、図１３（Ａ）に示されるように、ＣＮ４用パターンの＋Ｘ側に配置され、２個のパッドからなり、円筒形状（直径３．５ｍｍ）のコンデンサが実装されるパターンである。

前記Ｃ２用パターンは、図１３（Ａ）に示されるように、Ｃ１用パターンの−Ｙ側に配置され、２個のパッドからなり、円筒形状（直径１０ｍｍ）のコンデンサが実装されるパターンである。Ｃ１用パターンとＣ２用パターンとの間隙（Ｄc1_2）は５．５ｍｍである。各パッドはベタパターンである。これにより、はんだ付けの際にこてから供給される熱が分散し、作業性が低下するようになっている。また、Ｃ２用パターンの−Ｙ側の端部からＣ３用パターンのスルーホールまでの距離（Ｄc2_3）は８．５ｍｍである。そして、Ｃ２用パターンに実装されるコンデンサとＣ３用パターンに実装されるコンデンサとの間隙は０．５ｍｍとなる。

前記Ｒ１用パターン〜Ｒ１０用パターンは、図１３（Ｂ）に示されるように、それぞれ２個のパッドからなり、抵抗器（サイズコード：１６０８）が、その長手方向をＹ軸方向にして実装されるパターンである。各パターンは、Ｘ軸方向に等間隔（Ｄr1_10＝０．３ｍｍ）に配置されている。

前記Ｒ１１用パターン〜Ｒ２０用パターンは、図１３（Ｂ）に示されるように、それぞれ２個のパッドからなり、抵抗器（サイズコード：１００５）が、その長手方向をＹ軸方向にして実装されるパターンである。各パターンは、Ｘ軸方向に等間隔（Ｄr11_30＝０．３ｍｍ）に配置されている。

前記Ｑ１用パターン〜Ｑ４用パターンは、図１４に示されるように、それぞれ３個のパッドからなり、３端子のトランジスタが実装されるパターンである。Ｑ１用パターン及びＱ２用パターンの大きさは、いずれも２．１ｍｍ×２．２ｍｍである。Ｑ３用パターン及びＱ４用パターンの大きさは、いずれも２．９ｍｍ×２．８ｍｍである。Ｑ２用パターンはＱ１用パターンの−Ｙ側に配置されている。Ｑ３用パターンはＱ１用パターンの＋Ｘ側に配置されている。Ｑ４用パターンはＱ２用パターンの＋Ｘ側に配置されている。Ｑ１用パターンとＱ２用パターンとの間隙（Ｄq1_2）は０．７ｍｍである。Ｑ３用パターンとＱ４用パターンとの間隙（Ｄq3_4）は０．９ｍｍである。また、Ｑ１用パターンとＱ３用パターンとの間隙（Ｄq1_3）は１．０ｍｍである。Ｑ２用パターンとＱ４用パターンとの間隙は、Ｑ１用パターンとＱ３用パターンとの間隙（Ｄq1_3）と同じである。

前記Ｑ５用パターンは、図１４に示されるように、Ｑ３用パターンの＋Ｘ側に配置され、６個のパッドからなり、６端子のトランジスタが実装されるパターンである。Ｑ５用パターンとＱ３用パターンとの間隙（Ｄq3_5）は０．６ｍｍである。Ｑ５用パターンの大きさは３．１ｍｍ×３．３ｍｍである。

前記Ｑ６用パターンは、図１４に示されるように、Ｑ４用パターンの＋Ｘ側に配置され、６個のパッドからなり、６端子のトランジスタが実装されるパターンである。Ｑ６用パターンとＱ４用パターンとの間隙はＱ５用パターンとＱ３用パターンとの間隙（Ｄq3_5）と同じである。Ｑ６用パターンとＱ５用パターンとの間隙（Ｄq5_6）は２．１ｍｍである。Ｑ６用パターンの大きさは３．１ｍｍ×３．３ｍｍである。

《２級レベル用》
前記複数の部品用パターンのうち、ＩＣ４用パターン〜ＩＣ９用パターン、ＩＣ１３用パターン、ＲＮ５用パターン〜ＲＮ８用パターン、ＲＮ１１用パターン〜ＲＮ１３用パターン、ＣＡ１用パターン〜ＣＡ３用パターン、ＣＮ２用パターン、Ｒ２１用パターン〜Ｒ２５用パターン、Ｒ３１用パターン、Ｒ３２用パターン、Ｒ３９用パターン〜Ｒ４４用パターン、Ｒ４９用パターン、及びＲ５０用パターンが、２級レベルの評価に用いられる部品用パターンである。なお、２級レベルの評価に用いられる部品用パターンに電子部品を実装するときには、すでに３級レベル及び４級レベルの評価に用いられる部品用パターンに電子部品が実装されている。

前記ＩＣ４用パターンは、図１５（Ａ）に示されるように、１４個のパッドからなり、１４端子（１．２７ｍｍピッチ）のＳＯＰ（Small Outline Package）型のＩＣが実装されるパターンである。

前記ＩＣ５用パターンは、図１５（Ａ）に示されるように、８個のパッドからなり、８端子（１．２７ｍｍピッチ）のＳＯＰ型のＩＣが実装されるパターンである。各パッドの周囲にベタパターンが形成されている。これにより、はんだ付けの際にこてから供給される熱が分散し、作業性が低下するようになっている。

前記ＩＣ６用パターンは、図１５（Ａ）に示されるように、ＩＣ５用パターンの＋Ｘ側に配置され、８個のパッドからなり、８端子（１．２７ｍｍピッチ）のＳＯＰ型のＩＣが実装されるパターンである。

前記ＩＣ７用パターンは、図１５（Ａ）に示されるように、ＩＣ４用パターンの＋Ｘ側に配置され、２０個のパッドからなり、２０端子（０．６５ｍｍピッチ）のＳＳＯＰ（Shrink Small Outline Package）型のＩＣが実装されるパターンである。端子番号２０に対応するパッドはベタパターンである。これにより、はんだ付けの際にこてから供給される熱が分散し、作業性が低下するようになっている。

前記ＩＣ８用パターンは、図１５（Ａ）に示されるように、ＩＣ７用パターンの−Ｙ側に配置され、２０個のパッドからなり、２０端子（０．６５ｍｍピッチ）のＳＳＯＰ型のＩＣが実装されるパターンである。

前記ＩＣ１３用パターンは、ＩＣ１２用パターンの＋Ｘ側に配置され（図２参照）、１６個のスルーホールからなり、ＩＣ１２用パターンと同様に、１６端子（２．５１ｍｍピッチ）のＤＩＰ型のＩＣが実装されるパターンである。

前記ＲＮ５〜ＲＮ８用パターンは、図１５（Ｂ）に示されるように、それぞれ、ＣＮ４用パターンの−Ｙ側に配置され、８個のパッドからなり、いわゆる４連チップ抵抗器が実装されるパターンである。隣り合う各パターンの間隙（Ｄrn6_7）は１．０ｍｍである。

前記ＲＮ１１〜ＲＮ１３用パターンは、図１６（Ａ）に示されるように、それぞれ、８個のパッドからなり、４連チップ抵抗器が実装されるパターンである。隣り合う各パターンの間隙（Ｄrn11_12）は１．０ｍｍである。また、ＲＮ１３用パターンとＱ１用パターンとの間隙（Ｄrn13_q1）は１．０ｍｍである。

前記ＣＡ１〜ＣＡ３用パターンは、図１６（Ａ）に示されるように、それぞれ８個のパッドからなり、ＲＮ１１〜ＲＮ１３用パターンの−Ｙ側に配置され、いわゆる４連チップコンデンサが実装されるパターンである。隣り合う各パターンの間隙は、上記Ｄrn11_12と同じである。また、ＣＡ１〜ＣＡ３用パターンと、ＲＮ１１〜ＲＮ１３用パターンとの間隙（Ｄca_rn）は１．２ｍｍである。さらに、ＣＡ３用パターンとＱ２用パターンとの間隙は、ＲＮ１３用パターンとＱ１用パターンとの間隙（Ｄrn13_q1）と同じである。

前記ＣＮ２用パターンは、図１６（Ｂ）に示されるように、２２個のパッドからなり、２２端子（０．８ｍｍピッチ）のＳＭＤ型のコネクタが実装される導体パターンである。端子番号１に対応するパッドはベタパターンである。これにより、はんだ付けの際にこてから供給される熱が分散し、作業性が低下するようになっている。

前記Ｒ２１〜Ｒ２５用パターンは、図１３（Ｂ）に示されるように、それぞれ２個のパッドからなり、チップ抵抗器（サイズコード：１００５）が、その長手方向をＹ軸方向にして実装されるパターンである。各パターンは、Ｘ軸方向に等間隔（Ｄr11_30＝０．３ｍｍ）に配置されている。

前記Ｒ３１用パターンは、図１６（Ｃ）に示されるように、ＩＣ１用パターンとＩＣ９用パターンとの間（間隙Ｄic1_9は６．３ｍｍ）に配置され、２個のパッドからなり、チップ抵抗器（サイズコード：０６０３）が実装されるパターンである。

前記Ｒ３２用パターンは、図１６（Ｃ）に示されるように、Ｒ３１用パターンの−Ｙ側に配置され、２個のパッドからなり、チップ抵抗器（サイズコード：０６０３）が実装されるパターンである。Ｒ３１用パターンとＲ３２用パターンとの間隙（Ｄr31_32）は０．６５ｍｍである。

前記Ｒ３９用パターン〜Ｒ４２用パターンは、図１５（Ｂ）に示されるように、それぞれ２個のパッドからなり、チップ抵抗器（サイズコード：０６０３）が実装されるパターンである。各パターンは、Ｘ軸方向に等間隔（Ｄr39_40＝０．３ｍｍ）に配置されている。

前記Ｒ４３用パターン及びＲ４４用パターンは、図１７（Ａ）に示されるように、それぞれ、ＩＣ１５用パターンの＋Ｙ側に配置され、２個のパッドからなり、チップ抵抗器（サイズコード：０６０３）が実装されるパターンである。各パターンとＩＣ１５用パターンとの間隙（Ｄic15_r43）は０．３ｍｍである。

前記Ｒ４９用パターン及びＲ５０用パターンは、図１７（Ｂ）に示されるように、それぞれ、ＩＣ１６用パターンの＋Ｙ側に配置され、２個のパッドからなり、チップ抵抗器（サイズコード：０６０３）が実装されるパターンである。各パターンとＩＣ１６用パターンとの間隙（Ｄic16_r49）は０．３ｍｍである。

前記ＩＣ９用パターンは、図１８に示されるように、８０個のパッドからなり、８０端子（０．６５ｍｍピッチ）のＱＦＰ（Quad Flat Package）型のＩＣが実装されるパターンである。端子番号１に対応するパッドはベタパターンである。これにより、はんだ付けの際にこてから供給される熱が分散し、作業性が低下するようになっている。端子番号９０〜９４に対応するパッドには、ラインパターンが接続されており、該ラインパターン間の距離（Ｄline）は０．４ｍｍである。これらのラインパターンはパターンカットに用いられる。ＩＣ９用パターンの−Ｘ側に隣接して、Ｒ３１〜Ｒ３４用パターン、ＲＮ１用パターン及びＲＮ２用パターンが配置されている。

《１級レベル用》
前記複数の部品用パターンのうち、ＩＣ２用パターン、ＩＣ１０用パターン、ＩＣ１４用パターン、ＩＣ１６用パターン、ＣＮ３用パターン、Ｒ２６〜Ｒ３０用パターン、ＲＮ１〜ＲＮ４用パターン、ＲＮ９用パターン、及びＲＮ１０用パターンが、１級レベルの評価に用いられる部品用パターンである。なお、１級レベルの評価に用いられる部品用パターンに電子部品を実装するときには、すでに４級レベル〜２級レベルの評価に用いられる部品用パターンに電子部品が実装されている。

前記ＩＣ２用パターンは、図１９（Ａ）に示されるように、１７６個のパッドからなり、１７６端子（０．５ｍｍピッチ）のＱＦＰ型のＩＣが実装されるパターンである。

前記ＩＣ１０用パターンは、ＩＣ２用パターンの＋Ｘ側に配置され、図１９（Ｂ）に示されるように、３２個のパッドからなり、３２端子（１．２７ｍｍピッチ）のＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）型のＩＣが実装されるパターンである。

前記ＩＣ１４は、ＣＮ２用パターンの＋Ｘ側に配置され、図１９（Ｃ）に示されるように、１４４個のパッドからなり、１４４端子（０．５ｍｍピッチ）のＱＦＰ型のＩＣが実装されるパターンである。

前記ＩＣ１６用パターンは、テスト用ボード部１０ａのほぼ中央部に配置され、図２０（Ａ）に示されるように、６４個のパッドからなり、６４端子（０．５ｍｍピッチ）のＱＦＰ型のＩＣが実装されるパターンである。このＩＣ１６用パターンに隣接して、−Ｘ側にＲ４７用パターン及びＲ４８用パターンが配置され、＋Ｙ側にＲ４９用パターン及びＲ５０用パターンが配置され、＋Ｘ側にＲＮ９用パターン及びＲＮ１０用パターンが配置されている。

前記ＣＮ３用パターンは、図２０（Ｂ）に示されるように、５０個のパッドからなり、５０端子（０．５ｍｍピッチ）のＳＭＤ型のコネクタが実装されるパターンである。

前記Ｒ２６用パターン〜Ｒ３０用パターンは、図１３（Ｂ）に示されるように、それぞれ２個のパッドからなり、チップ抵抗器（サイズコード：１００５）が、その長手方向をＹ軸方向にして実装されるパターンである。各パターンは、Ｘ軸方向に等間隔（Ｄr11_30＝０．３ｍｍ）に配置されている。

前記ＲＮ１用パターン及びＲＮ２用パターンは、図１８に示されるように、それぞれ、８個のパッドからなり、４連のチップ抵抗器が実装されるパターンである。各パターンとＩＣ９用パターンとの間隙（Ｄic9_rn1）は１．８ｍｍである。また、ＲＮ１用パターンとＲＮ２用パターンとの間隙（Ｄrn1_2）は１．２ｍｍである。

前記ＲＮ３用パターン及びＲＮ４用パターンは、図１７（Ａ）に示されるように、それぞれ、８個のパッドからなり、４連のチップ抵抗器が実装されるパターンである。各パターンとＩＣ１５用パターンとの間隙は前記Ｄic15_r43と同じである。また、Ｒ４６用パターンとＲＮ３用パターンとの間隙（Ｄr46_rn3）は０．３ｍｍであり、ＲＮ３用パターンとＲＮ４用パターンとの間隙（Ｄrn3_4）は１．２ｍｍである。

前記ＲＮ９用パターン及びＲＮ１０用パターンは、図２１に示されるように、それぞれ、８個のパッドからなり、４連のチップ抵抗器が実装されるパターンである。各パターンとＩＣ１６用パターンとの間隙（Ｄic16_rn9）は０．３ｍｍである。また、図１０（Ｂ）に示されるように、ＲＮ９用パターン及びＲＮ１０用パターンの＋Ｘ側にはＬＥＤ１用パターンが配置されている。換言すれば、ＲＮ９用パターン及びＲＮ１０用パターンは、それぞれＩＣ１６用パターンとＬＥＤ１用パターンとの間に配置されている。これにより、ＬＥＤ１用パターンにすでに実装されているリード部品によって、はんだ付けの作業性が低下する。

《特級レベル用》
前記複数の部品用パターンのうち、ＩＣ１用パターン、ＩＣ３用パターン、ＩＣ１１用パターン、ＩＣ１５用パターン、Ｒ３３用パターン〜Ｒ３８用パターン、及びＲ４５用パターン〜Ｒ４８用パターンが、特級レベルの評価に用いられる部品用パターンである。なお、特級レベルの評価に用いられる部品用パターンに電子部品を実装するときには、すでに４級レベル〜１級レベルの評価に用いられる部品用パターンに電子部品が実装されている。

前記ＩＣ１用パターンは、図２２（Ａ）に示されるように、２０８個のパッドからなり、２０８端子（０．５ｍｍピッチ）のＱＦＰ型のＩＣが実装されるパターンである。このＩＣ１用パターンに隣接して、＋Ｘ側には、ＲＮ１用パターン、ＲＮ２用パターン、及びＲ３１用パターン〜Ｒ３４用パターンが配置されている。端子番号１に対応するパッドはベタパターンである。

前記ＩＣ３用パターンは、図１５（Ａ）に示されるように、前記ＩＣ４用パターンの−Ｘ側に配置され、ＩＣ４用パターンと同様に１４個のパッドからなり、１４端子（１．２ｍｍピッチ）のＳＯＰ型のＩＣが実装されるパターンである。端子番号８及び端子番号１４に対応するパッドはベタパターンである。

前記ＩＣ１１用パターンは、前記ＩＣ１０用パターンの＋Ｘ側に配置され（図２参照）、ＩＣ１０用パターンと同様に３２個のパッドからなり、３２端子（１．２７ｍｍピッチ）のＰＬＣＣ型のＩＣが実装されるパターンである。

前記ＩＣ１５用パターンは、図２２（Ｂ）に示されるように、１４４個のパッドからなり、１４４端子（０．５ｍｍピッチ）のＱＦＰ型のＩＣが実装されるパターンである。

前記Ｒ３３用パターン及びＲ３４用パターンは、図２３（Ａ）に示されるように、それぞれ、２個のパッドからなり、チップ抵抗器（サイズコード：０６０３）が実装されるパターンである。各パターンは、それぞれＩＣ１用パターンとＩＣ９用パターンとの間に配置されている。Ｒ３２用パターンとＲ３３用パターンとの間隙（Ｄr32_33）は０．７ｍｍであり、Ｒ３４用パターンとＲＮ１用パターンとの間隙（Ｄr34_rn1）は１．５ｍｍである。また、Ｒ３３用パターンとＲ３４用パターンとの間隙（Ｄr33_34）は０．７ｍｍである。

前記Ｒ３５用パターン〜Ｒ３８用パターンは、図１５（Ｂ）に示されるように、それぞれ、２個のパッドからなり、チップ抵抗器（サイズコード：０６０３）が実装されるパターンである。各パターンの間隙（Ｄr35_36）は１．０ｍｍである。

前記Ｒ４５用パターン及びＲ４６用パターンは、図１７（Ａ）に示されるように、それぞれ、２個のパッドからなり、チップ抵抗器（サイズコード：０６０３）が実装されるパターンである。各パターンとＩＣ１５用パターンとの間隙は前記Ｄic15_r43と同じである。Ｒ４４用パターンとＲ４５用パターンとの間隙（Ｄr44_45）は０．６ｍｍであり、Ｒ４６用パターンとＲＮ３用パターンとの間隙（Ｄr46_rn3）は０．９ｍｍである。また、Ｒ４５用パターンとＲ４６用パターンとの間隙（Ｄr45_46）は０．７ｍｍである。

前記Ｒ４７用パターン及びＲ４８用パターンは、図２３（Ｂ）に示されるように、それぞれ、２個のパッドからなり、チップ抵抗器（サイズコード：０６０３）が実装されるパターンである。各パターンとＩＣ１６用パターンとの間隙（Ｄic16_r47）は０．３ｍｍである。また、Ｒ４７用パターンとＲ４８用パターンとの間隙（Ｄr47_48）は０．７ｍｍである。

《トレーニング用ボード部》
次に、トレーニング用ボード部１０ｂについて、図２４〜図２８（Ｂ）を用いて説明する。

このトレーニング用ボード部１０ｂは、目標とする技術レベルに応じた手はんだ付けの練習に用いられる。

トレーニング用ボード部１０ｂには、図２４に示されるように、２３個のＩＣ用パターン（ＩＣ１０１用パターン〜ＩＣ１２３用パターンとする）、５個のコネクタ用パターン（ＣＮ１０１用パターン〜ＣＮ１０５用パターンとする）、５８個の抵抗用パターン（Ｒ１０１用パターン〜Ｒ１５８用パターンとする）、１０個の集合抵抗器用パターン（ＲＮ１０１用パターン〜ＲＮ１１０用パターンとする）、７個のコンデンサ用パターン（Ｃ１０１用パターン〜Ｃ１０７用パターンとする）、１０個の集合コンデンサ用パターン（ＣＡ１０１用パターン〜ＣＡ１１０用パターンとする）、１個のＬＥＤ用パターン（ＬＥＤ１０１用パターンとする）、及び１６個のテストピン用パターン（ＴＰ１０１用パターン〜ＴＰ１１６用パターンとする）、などの複数の部品用パターンが絶縁基板上に形成されている。また、トレーニング用ボード部１０ｂには、リード部品のはんだ付けを練習するためのランドを伴う複数の貫通孔が形成されている。

前記ＩＣ１０１用パターンは、図２５（Ａ）に示されるように、１６０個のパッドからなり、１６０端子（０．６５ｍｍピッチ）のＱＦＰ型のＩＣが実装されるパターンである。

前記ＩＣ１０２用パターンは、図２５（Ａ）に示されるように、ＩＣ１０１用パターンの内部に配置され、１４４個のパッドからなり、１４４端子（０．５ｍｍピッチ）のＱＦＰ型のＩＣが実装されるパターンである。

前記ＩＣ１０３用パターンは、図２５（Ａ）に示されるように、ＩＣ１０２用パターンの内部に配置され、６４個のパッドからなり、６４端子（０．５ｍｍピッチ）のＱＦＰ型のＩＣが実装されるパターンである。

前記ＩＣ１０４用パターンは、ＩＣ１０１用パターンの＋Ｘ側に配置され、１６０個のパッドからなり、１６０端子（０．６５ｍｍピッチ）のＱＦＰ型のＩＣが実装されるパターンである。

前記ＩＣ１０５用パターンは、ＩＣ１０４用パターンの内部に配置され、１４４個のパッドからなり、１４４端子（０．５ｍｍピッチ）のＱＦＰ型のＩＣが実装されるパターンである。

前記ＩＣ１０６用パターンは、ＩＣ１０５用パターンの内部に配置され、６４個のパッドからなり、６４端子（０．５ｍｍピッチ）のＱＦＰ型のＩＣが実装されるパターンである。

前記ＩＣ１０７用パターンは、ＩＣ１０１用パターンの−Ｙ側に配置され、図２５（Ｂ）に示されるように、１７６個のパッドからなり、１７６端子（０．５ｍｍピッチ）のＱＦＰ型のＩＣが実装されるパターンである。

前記ＩＣ１０８用パターンは、図２５（Ｂ）に示されるように、ＩＣ１０７用パターンの内部に配置され、３２個のパッドからなり、３２端子（１．２７ｍｍピッチ）のＱＦＰ型のＩＣが実装されるパターンである。

前記ＩＣ１０９用パターンは、ＩＣ１０７用パターンの−Ｙ側に配置され、図２５（Ｃ）に示されるように、１４４個のパッドからなり、１４４端子（０．５ｍｍピッチ）のＱＦＰ型のＩＣが実装されるパターンである。

前記ＩＣ１１０用パターンは、図２５（Ｃ）に示されるように、ＩＣ１０９用パターンの内部に配置され、６４個のパッドからなり、６４端子（０．５ｍｍピッチ）のＱＦＰ型のＩＣが実装されるパターンである。

前記ＩＣ１１１用パターン〜ＩＣ１１６用パターンは、図２６（Ａ）に示されるように、それぞれ、１４個のパッドからなり、１４端子（１．２７ｍｍピッチ）のＳＯＰ型のＩＣが実装されるパターンである。

前記ＩＣ１１７用パターン〜ＩＣ１２３用パターンは、図２６（Ａ）に示されるように、それぞれ、ＩＣ１１１用パターン〜ＩＣ１１６用パターンの−Ｙ側に配置され、２０個のパッドからなり、２０端子（０．６５ｍｍピッチ）のＳＳＯＰ型のＩＣが実装されるパターンである。

前記ＣＮ１０１用パターンは、図２６（Ｂ）に示されるように、５０個のパッドからなり、５０端子（１列：０．５ｍｍピッチ）のＳＭＤ型のコネクタが、その長手方向をＸ軸方向にして実装されるパターンである。

前記ＣＮ１０２用パターンは、ＣＮ１０１用パターンの＋Ｘ側に配置され、ＣＮ１０１用パターンと同様に、５０個のパッドからなり、５０端子（１列：０．５ｍｍピッチ）のＳＭＤ型のコネクタが、その長手方向をＸ軸方向にして実装されるパターンである。

前記ＣＮ１０３用パターンは、ＣＮ１０１用パターンの−Ｙ側に配置され、図２６（Ｃ）に示されるように、２２個のパッドからなり、２２端子（１列：１．０ｍｍピッチ）のＳＭＤ型のコネクタが、その長手方向をＸ軸方向にして実装されるパターンである。

前記ＣＮ１０４用パターンは、ＣＮ１０３用パターンの＋Ｘ側に配置され、ＣＮ１０３用パターンと同様に、２２個のパッドからなり、２２端子（１列：１．０ｍｍピッチ）のＳＭＤ型のコネクタが、その長手方向をＸ軸方向にして実装されるパターンである。

前記ＣＮ１０５用パターンは、図２６（Ｄ）に示されるように、８０個のスルーホールからなり、８０端子（４列千鳥：２．５４ｍｍピッチ）のコネクタが、その長手方向をＸ軸方向にして実装されるパターンである。

前記Ｒ１０１〜Ｒ１２１用パターンは、図２７（Ａ）に示されるように、それぞれ、２個のパッドからなり、チップ抵抗器（サイズコード：１６０８）が実装されるパターンである。

前記Ｒ１２２〜Ｒ１５８用パターンは、Ｒ１０１〜Ｒ１２１用パターンの−Ｙ側に配置され、図２７（Ａ）に示されるように、それぞれ、２個のパッドからなり、チップ抵抗器（サイズコード：１００５）が実装されるパターンである。

前記ＬＥＤ１０１は、Ｒ１２１用パターンの＋Ｘ側に配置され、図２７（Ａ）に示されるように、２個のパッドからなり、ＳＭＤ型のＬＥＤ（サイズコード：１６０８）が実装されるパターンである。

前記ＲＮ１０１〜ＲＮ１１０用パターンは、Ｒ１０１用パターンの−Ｘ側に配置され、図２７（Ｂ）に示されるように、それぞれ、８個のパッドからなり、４連チップ抵抗器が実装されるパターンである。

前記ＣＡ１０１〜ＣＡ１１０用パターンは、ＲＮ１０１〜ＲＮ１１０用パターンの−Ｙ側に配置され、図２７（Ｂ）に示されるように、それぞれ、８個のパッドからなり、４連チップコンデンサが実装されるパターンである。

前記Ｃ１０１用パターン〜Ｃ１０４用パターンは、図２７（Ｃ）に示されるように、それぞれ、２個のパッドからなり、円筒形状（直径４ｍｍ）のコンデンサが実装されるパターンである。

前記Ｃ１０５用パターン〜Ｃ１０７用パターンは、図２８（Ａ）に示されるように、それぞれ、２個のパッドからなり、円筒形状（直径４ｍｍ）のコンデンサが実装されるパターンである。Ｃ１０６用パターン及びＣ１０７用パターンでは、各パッドはベタパターンである。

前記ＴＰ１０１〜ＴＰ１１６用パターンは、Ｃ１０４用パターンの＋Ｘ側に配置され、図２８（Ｂ）に示されるように、それぞれ、１個のパッドからなり、ＳＭＤ型のテストピンが実装されるパターンである。

前記複数の貫通孔は、図２９（Ａ）に示されるように、Ｘ軸方向に延びる２本の分割線によって３つの領域（Ｈ１、Ｈ２、Ｈ３）に分割されている。領域Ｈ１では、図２９（Ｂ）に示されるように、各貫通孔の内面はめっきされてなく、はんだ付けの際にこてからランドに供給される熱の放熱は少ない。領域Ｈ２では、図２９（Ｃ）に示されるように、各貫通孔の内面はめっきされており（すなわち、各貫通孔はスルーホールであり）、はんだ付けの際にこてからランドに供給される熱は、めっき層を介して裏側の面のランドにも伝わることとなる。これにより、領域Ｈ１に比べて、はんだ付けの作業性が若干低下する。領域Ｈ３では、ベタパターンが形成されている。これにより、はんだ付け部の温度上昇が大きく阻害され、領域Ｈ２に比べて、はんだ付けの作業性が更に低下する。

また、テスト用ボード部１０ａには、図３０に示されるように、直径３ｍｍの複数（ここでは４個）の貫通孔ＪＨが設けられている。これにより、この貫通孔ＪＨに例えばＵＬ規格のリード線を通し、該リード線と表側の部品パターン、及びリード線と裏側の部品パターンを、それぞれはんだ付けすることができる。

さらに、テスト用ボード部１０ａの四隅には、図３０に示されるように、直径４ｍｍの貫通孔ＣＨが設けられている。また、トレーニング用ボード部１０ｂの四隅には、図２４に示されるように、直径４ｍｍの貫通孔ＣＨが設けられている。これにより、テスト用ボード部１０ａ及びトレーニング用ボード部１０ｂを、それぞれスペーサ等を用いた所定のジグにセットすることができ、ろう付けの位置決めが容易となる。当然、プリント配線板１０を所定のジグにセットすることもできる。

以上説明したように、本実施形態に係るプリント配線板１０によると、テスト用ボード部１０ａには、互いにピッチが異なる複数の電子部品用のパターンを含み、予め設定されている５段階の技術レベルに対応する複数の部品用パターンが形成されている。そして、複数の部品用パターンの少なくとも一部の複数の部品用パターンは、はんだ付けの際にこてからはんだ付け部に供給される熱の分散を促進する分散用パターンが付加された部品用パターン、及びはんだ付けの際のこての姿勢が既に実装されている電子部品によって制限されるように配置された部品用パターンである。これにより、作業者の手はんだ付けに関する技術レベルを客観的に正しく評価することが可能となる。

また、プリント配線板１０は、各技術レベルに対応する複数の部品用パターンが形成されているトレーニング用ボード部１０ｂを有している。これにより、作業者は、目標とする技術レベルに応じた練習を行うことができる。換言すれば、必要な技術を効果的に習得することが可能となる。

また、プリント配線板１０の長辺の中央にそれぞれ切り欠き（Ｖカット）が形成されているので、プリント配線板１０をテスト用ボード部１０ａとトレーニング用ボード部１０ｂとに容易に分割することができる。

また、トレーニング用ボード部１０ｂでは、大きな電子部品用のパターンの内側に、小さな電子部品用のパターンが配置されているため、領域を広くすることなく、多くの種類のパターンを形成することが可能となる。

また、トレーニング用ボード部１０ｂには、ランドを伴う複数の貫通孔が形成され、その一部はスルーホールである。また、トレーニング用ボード部１０ｂにはベタパターンが形成され、複数の貫通孔の少なくとも一部が、ベタパターンの領域に形成されている。これにより、目標とする技術レベルに応じたリード部品の手はんだ付けの練習を行うことができる。

また、上記実施形態における各寸法の公差は±０．１ｍｍである。

なお、上記実施形態において、一例として図３１に示されるように、Ｒ４３用パターン及びＲ４４用パターンは、それぞれに実装される抵抗器の向きが互いに直交するように配置されても良い。

また、上記実施形態において、一例として図３１に示されるように、Ｒ４５用パターン及びＲ４６用パターンは、それぞれに実装される抵抗器の向きが互いに直交するように配置されても良い。

また、上記実施形態において、一例として図３１に示されるように、ＲＮ３用パターン及びＲＮ４用パターンは、それぞれに実装される４連チップ抵抗器の向きが互いに直交するように配置されても良い。

また、前記トレーニング用ボード部１０ｂの領域Ｈ１及びＨ２において、一例として図３２（Ａ）に示されるように、ランド同士が１つの方向（図３２（Ａ）ではＸ軸方向）に互いに導体接続されていても良い。これにより、それぞれの領域での作業性を低下させることができる。さらに、一例として図３２（Ｂ）に示されるように、ランド同士が２つの方向（図３２（Ｂ）ではＸ軸方向及びＹ軸方向）に互いに導体接続されていても良い。これにより、それぞれの領域での作業性をさらに低下させることができる。

また、上記実施形態では、技術レベルを５段階で評価する場合について説明したが、これに限定するものではない。

また、上記実施形態では、プリント配線板１０をテスト用ボード部１０ａとトレーニング用ボード部１０ｂとに容易に分割できるように、プリント配線板１０の長辺の中央にそれぞれ切り欠き（Ｖカット）が形成されている場合について説明したが、前記切り欠きに代えてあるいは前記切り欠きとともに、Ｙ軸方向に延びるミシン目がプリント配線板１０の中央に形成されても良い。

また、上記実施形態において、前記各部品用パターンの近傍に、前記５段階の技術レベルのうち対応する技術レベルを示す情報が印刷されていても良い。そして、この場合に、技術レベルを示す情報を技術レベル毎に互いに異なる色で印刷しても良い。

また、上記実施形態において、対応する技術レベルが互いに異なる部品用パターンの間にミシン目を形成しても良い。

また、上記実施形態における各寸法は一例であり、これらに限定されるものではない。要するに、技術レベルに応じた難易度を有していれば良い。

また、上記実施形態における各部品パターンは一例であり、例えばテスト時間が短い場合には、各部品パターンの一部が含まれなくても良い。さらに、上記実施形態における各部品パターンの一部を上記実施形態と異なる部品パターンと置き換えても良い。

また、上記実施形態では、プリント配線板の大きさが３００ｍｍ×１４０ｍｍの場合について説明したが、これに限定されるものではない。

また、上記実施形態では、テスト用ボード部１０ａ及びトレーニング用ボード部１０ｂが、互いに同じ大きさである場合について説明したが、これに限定されるものではない。

以上説明したように、本発明のプリント配線板によれば、作業者の手はんだ付けに関する技術レベルを客観的に正しく評価するのに適している。

１０…プリント配線板、１０ａ…テスト用ボード部、１０ｂ…トレーニング用ボード部（練習領域）。

特開２００４−１７１０２号公報

Claims (21)

1. 導体パターンが絶縁基板上に形成され、こてを用いた手作業によるはんだ付けに関する作業者の技術評価に用いられるプリント配線板において、
   前記導体パターンは、第１の技術レベルと該第１の技術レベルよりも上位の第２の技術レベルを含む複数の技術レベルに対応する複数の部品用パターンを個別に有し、
   前記第２の技術レベルに対応する複数の部品用パターンは、はんだ付けの際に前記こてからはんだ付け部に供給される熱を分散させる分散用パターンが付加された部品用パターン、及び前記第１の技術レベルに対応する複数の部品用パターンに部品が既に実装されていると、少なくとも一の方向の少なくとも一側からの前記こての挿入が阻害される部品用パターンを含むことを特徴とするプリント配線板。
2. 前記第１の技術レベルに対応する複数の部品用パターンは、リード部品が実装される部品用パターンであり、前記第２の技術レベルに対応する複数の部品用パターンは、表面実装部品が実装される部品用パターンであることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
3. 前記第２の技術レベルに対応する複数の部品用パターンは、はんだ付け部が、前記一の方向に関して、略３．５ｍｍの間隔で、前記第１の技術レベルに対応する少なくとも１つの部品用パターンに隣接する部品用パターンを含むことを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板。
4. 前記第２の技術レベルに対応する複数の部品用パターンは、はんだ付け部が、前記一の方向に関して、前記第１の技術レベルに対応する少なくとも２つの部品用パターンによって挟まれた領域に配置された部品用パターンを含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のプリント配線板。
5. 前記第２の技術レベルに対応する複数の部品用パターンは、はんだ付け部が、第１の方向に関して、前記第１の技術レベルに対応する少なくとも２つの部品用パターンによって挟まれた領域に配置され、前記第１の方向に直交する第２の方向に沿って配列された少なくとも２つの部品用パターンを含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のプリント配線板。
6. 前記第２の方向に沿って配列された少なくとも２つの部品用パターンは、３つの部品用パターンであり、該３つの部品用パターンの中央の部品用パターンに前記分散用パターンが付加されていることを特徴とする請求項５に記載のプリント配線板。
7. 複数の技術レベルは、前記第２の技術レベルよりも上位の第３の技術レベルを含み、
   前記第３の技術レベルに対応する複数の部品用パターンは、はんだ付けの際に前記こてからはんだ付け部に供給される熱を分散させる分散用パターンが付加された部品用パターン、及びはんだ付け部が、一の方向に関して、前記第１の技術レベル及び前記第２の技術レベルの少なくとも一方に対応する少なくとも１つの部品用パターンに略１ｍｍ離れて配置された部品用パターンを含むことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のプリント配線板。
8. 複数の技術レベルは、前記第３の技術レベルよりも上位の第４の技術レベルを含み、
   前記第４の技術レベルに対応する複数の部品用パターンは、０．５ｍｍピッチの複数の端子を有するＱＦＰ型の部品が実装される部品用パターンを含むことを特徴とする請求項７に記載のプリント配線板。
9. 複数の技術レベルは、前記第４の技術レベルよりも上位の第５の技術レベルを含み、
   前記第５の技術レベルに対応する複数の部品用パターンは、はんだ付けの際に前記こてからはんだ付け部に供給される熱を分散させる分散用パターンが付加された部品用パターン、及びはんだ付け部が、一の方向に関して、前記第１の技術レベル〜前記第４の技術レベルの少なくとも一方に対応する少なくとも１つの部品用パターンに略０．３ｍｍ離れて配置された部品用パターンを含むことを特徴とする請求項８に記載のプリント配線板。
10. 前記絶縁基板の両面に同一の導体パターンが形成されていることを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載のプリント配線板。
11. 前記各部品用パターンの近傍に、前記複数の技術レベルのうち対応する技術レベルを示す情報が印刷されていることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一項に記載のプリント配線板。
12. 前記技術レベルを示す情報は、技術レベル毎に互いに異なる色で印刷されていることを特徴とする請求項１１に記載のプリント配線板。
13. 前記対応する技術レベルが互いに異なる部品用パターンの間にミシン目が形成されていることを特徴とする請求項１〜１２のいずれか一項に記載のプリント配線板。
14. 前記絶縁基板上に、こてを用いた手作業によるはんだ付けの練習が可能な練習用領域が更に設けられていることを特徴とする請求項１〜１３のいずれか一項に記載のプリント配線板。
15. 前記絶縁基板上に、前記練習用領域の切り離しを可能とするＶカット又はミシン目が形成されていることを特徴とする請求項１４に記載のプリント配線板。
16. 前記練習用領域に、互いに大きさの異なる複数の電子部品をはんだ付けによって実装するための複数の部品用パターンが形成され、大きな電子部品用のパターンの内側に、小さな電子部品用のパターンが配置されていることを特徴とする請求項１４又は１５に記載のプリント配線板。
17. 前記練習用領域に、それぞれランドを伴う複数の貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項１４〜１６のいずれか一項に記載のプリント配線板。
18. 前記複数の貫通孔の少なくとも一部は、スルーホールであることを特徴とする請求項１７に記載のプリント配線板。
19. 前記複数の貫通孔の少なくとも一部は、前記絶縁基板の少なくとも一方の面上において、１方向に関してランド同士が導体接続されていることを特徴とする請求項１７又は１８に記載のプリント配線板。
20. 前記複数の貫通孔の少なくとも一部は、前記絶縁基板の少なくとも一方の面上において、互いに異なる２方向に関してランド同士が導体接続されていることを特徴とする請求項１７又は１８に記載のプリント配線板。
21. 前記練習用領域に、ベタパターンが更に形成され、
    前記複数の貫通孔の少なくとも一部は、前記ベタパターンの領域に形成されていることを特徴とする請求項１９又は２０に記載のプリント配線板。

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