JP3003062U - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JP3003062U JP3003062U JP1994003822U JP382294U JP3003062U JP 3003062 U JP3003062 U JP 3003062U JP 1994003822 U JP1994003822 U JP 1994003822U JP 382294 U JP382294 U JP 382294U JP 3003062 U JP3003062 U JP 3003062U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- solder
- land
- wiring pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高密度にランドが設けられているプリント基
板において、電子部品をはんだ付けする時にランド間で
ブリッジが生じることを防止する。 【構成】 配線パターン3a、3b及びソルダーレジス
ト4と共にプリント基板1に設けられている菱形型ラン
ド2a、2bは、その菱形の長い方の対角線がディップ
方向であるD方向と一致して設けられている。
板において、電子部品をはんだ付けする時にランド間で
ブリッジが生じることを防止する。 【構成】 配線パターン3a、3b及びソルダーレジス
ト4と共にプリント基板1に設けられている菱形型ラン
ド2a、2bは、その菱形の長い方の対角線がディップ
方向であるD方向と一致して設けられている。
Description
【0001】
本考案ははんだのブリッジを防止するプリント基板上に関する。
【0002】
従来、プリント基板上には、電子部品を接続するランドと、基板配線パターン と、はんだ不要部分を被覆するソルダーレジストとを設けていた。図5に示すよ うに、上記ランド12の形状は円形或いは長円形となっており、中央には電子部 品14のリード14aを通すための孔16が形成されている。
【0003】 電子部品14をプリント基板10上に実装する方法の一つとしては、電子部品 14のリード14aを孔16を通して所定の位置に仮止めしたのちに、プリント 基板10全面、或いははんだ付けが必要な片面をはんだ液中に浸した状態で、機 械的に搬送するディップはんだ付け法がある。
【0004】
しかしながら、プリント基板10上においてリード間隔の狭い上記電子部品1 4の実装を実現しようとすれば、上記ランド12は狭いピッチで設ける必要があ る。図5は円形ランドにリード付コネクタを実装する場合のプリント基板の一部 拡大平面図である。プリント基板10上に、複数の円形ランド12が、狭いピッ チで、ディップ方向であるD方向に対して直角に並んでいる。この複数の円形ラ ンド12にリード付コネクタ14をはんだ付けすると、はんだの粘性によって、 円形ランド12b、12c間のように、はんだのブリッジ15が生じやすくなる 。このはんだのブリッジ15によってプリント基板10上ではショートが起こる 。
【0005】
上記が如き問題解決のための請求項1の考案は、配線パターンが形成されてい るプリント基板であって、この配線パターンには電子部品をはんだ付けによって 接続するための、矩形型ランドが設けられ、この矩形型ランドは矩形形状の一方 の対角線とはんだのディップ方向とが一致した状態で、はんだのディップ方向と 直角な方向に並んでプリント基板上に設けられていることを特徴としている。
【0006】 又、請求項2の考案は上記配線パターンはソルダーレジストで被覆され、電子 部品を接続する位置では、ソルダーレジストが矩形型に開口することによって、 矩形型ランドが形成されることを特徴としている。
【0007】 又、請求項3の考案は上記矩形型ランドが、長い方の対角線と上記半田のディ ップ方向とが一致した状態でプリント基板に設けられていることを特徴としてい る。
【0008】 又、請求項4の考案は上記矩形型ランドが、平行四辺形の形状を有しているこ とを特徴としている。
【0009】 又、請求項5の考案は上記矩形型ランドが、菱形の形状を有していることを特 徴としている。
【0010】 又、請求項6の考案は配線パターンが形成されているプリント基板であって、 この配線パターンには電子部品をはんだ付けによって接続するために、六角形型 ランドが設けられており、この六角形型ランドは、六角形の最も長い対角線とは んだのディップ方向とが一致した状態で、はんだのディップ方向と直角な方向に 並んでプリント基板上に設けられていることを特徴としている。
【0011】 又、請求項7の考案は上記配線パターンが、ソルダーレジストで被覆され、電 子部品を接続する位置では、ソルダーレジストが六角形型に開口することによっ て、六角形型ランドが形成されることを特徴としている。
【0012】
本考案によれば、ランド間のはんだの抜けが良くなり、プリント基板上に狭い ピッチで設けられたランドに、はんだのブリッジを生じさせることなくリード付 コネクタ等の電子部品をはんだ付けすることができる。
【0013】
以下、図を用いて本考案を説明する。図1は本考案の実施例における矩形型ラ ンドを備えたプリント基板の要部平面図であり、図2は図1におけるA−A断面 図である。プリント基板1は、ベークライト、ガラスエポキシ等の絶縁性材料か ら構成される。プリント基板1上には電子部品取付用の菱形型ランド2と、プリ ント基板上の配線である配線パターン3とを有しており、はんだ不要部分にソル ダーレジスト4が被覆されている。リード付コネクタ等の電子部品5は、リード 部5aがスルーホール7に挿入された状態で、上記菱形型ランド2上ではんだ6 によって固定されている。
【0014】 上記菱形型ランド2はその長い方の対角線が、ディップはんだ付け法のディッ プ方向である図1中のD方向と一致するようにプリント基板1上に備えられてい る。
【0015】 上記菱形型ランド2には、配線パターン3a上の菱形型ランド2aのように、 予め菱形の形状のパターンを形成して、その形状に沿ってマスキングを行って、 パターンの周囲にソルダーレジスト4を形成するものと、配線パターン3b上の 菱形型ランド2bのように、配線パターン3b上で、菱形のマスキングを施し、 その後ソルダーレジスト4を形成するものとがある。
【0016】 このプリント基板1に電子部品を実装するには、まずスルーホール7に電子部 品5のリード5aを挿入して、電子部品5をプリント基板1に取付ける。そして このプリント基板1をD方向に沿って溶融はんだにディップする。このランド2 は菱形の形状となっているため、はんだの抜けが良くなり、ブリッジが防止され る。
【0017】 図3はランドの形状を平行四辺形型にした場合を示す要部平面図である。平行 四辺形型ランド8は各々スルーホール7を有しており、配線パターン3と接続し ている。上記平行四辺形型ランド8は長い方の対角線が、ディップ方向であるD 方向と一致しており、各平行四辺形型ランド8はD方向と直角な方向に並んでい る。
【0018】 図4はランドの形状を六角形型にした場合を示す要部平面図である。六角形型 ランド9は各々スルーホール7を有しており、配線パターン3と接続している。 上記六角形型ランド9は最も長い対角線が、ディップ方向であるD方向と一致し ており、各六角形型ランド9はD方向と直角な方向に並んでいる。
【0019】 図3、図4においても、ソルダーレジストの開口部を平行四辺形又は六角形と しても良いのはもちろんである。
【0020】
以上のように、本考案によれば、高密度でランドを設けても、ランドの間でブ リッジを生じることがない。そして、プリント基板のはんだ付け工程での不良品 の発生率を低減することができる。
【図1】本考案実施例の菱形型ランドを有するプリント
基板の要部平面図である。
基板の要部平面図である。
【図2】図1におけるA−A断面図である。
【図3】本考案実施例のランドを平行四辺形型にした場
合の要部平面図である。
合の要部平面図である。
【図4】本考案実施例のランドを六角形型にした場合の
要部平面図である。
要部平面図である。
【図5】従来のプリント基板の平面図である。
1 プリント基板 2a、2b 菱形型ランド 3a、3b 配線パターン 4 ソルダーレジスト 5 電子部品 6 はんだ 7 スルーホール 8 平行四辺形型ランド 9 六角形型ランド
Claims (7)
- 【請求項1】配線パターンが形成されているプリント基
板であって、該配線パターンには電子部品をはんだ付け
によって接続するための矩形型ランドが設けられ、この
矩形型ランドは矩形形状の一方の対角線とはんだのディ
ップ方向とが一致した状態で、はんだのディップ方向と
直角な方向に並んでプリント基板上に設けられているこ
とを特徴とするプリント基板。 - 【請求項2】上記配線パターンはソルダーレジストで被
覆され、電子部品を接続する位置では、ソルダーレジス
トが矩形型に開口することによって、矩形型ランドが形
成されることを特徴とする請求項1記載のプリント基
板。 - 【請求項3】上記矩形型ランドは、長い方の対角線と上
記はんだのディップ方向とが一致した状態でプリント基
板に設けられていることを特徴とする請求項1又は2記
載のプリント基板。 - 【請求項4】上記矩形型ランドは、平行四辺形の形状を
有していることを特徴とする請求項1、2又は3記載の
プリント基板。 - 【請求項5】上記矩形型ランドは、菱形の形状を有して
いることを特徴とする請求項1、2又は3記載のプリン
ト基板。 - 【請求項6】配線パターンが形成されているプリント基
板であって、該配線パターンには電子部品をはんだ付け
によって接続するために六角形型ランドが設けられてお
り、この六角形型ランドは、六角形の最も長い対角線と
はんだのディップ方向とが一致した状態で、はんだのデ
ィップ方向と直角な方向に並んでプリント基板上に設け
られていることを特徴とするプリント基板。 - 【請求項7】上記配線パターンはソルダーレジストで被
覆され、電子部品を接続する位置では、ソルダーレジス
トが六角形型に開口することによって、六角形型ランド
が形成されることを特徴とする請求項6記載のプリント
基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1994003822U JP3003062U (ja) | 1994-04-13 | 1994-04-13 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1994003822U JP3003062U (ja) | 1994-04-13 | 1994-04-13 | プリント基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3003062U true JP3003062U (ja) | 1994-10-11 |
Family
ID=43139017
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1994003822U Expired - Lifetime JP3003062U (ja) | 1994-04-13 | 1994-04-13 | プリント基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3003062U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011211211A (ja) * | 2011-05-11 | 2011-10-20 | Nec Corp | 配線基板、半導体装置及びその製造方法 |
US8847083B2 (en) | 2011-06-24 | 2014-09-30 | Fanuc Corporation | Printed wiring board (PWB) with lands |
-
1994
- 1994-04-13 JP JP1994003822U patent/JP3003062U/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011211211A (ja) * | 2011-05-11 | 2011-10-20 | Nec Corp | 配線基板、半導体装置及びその製造方法 |
US8847083B2 (en) | 2011-06-24 | 2014-09-30 | Fanuc Corporation | Printed wiring board (PWB) with lands |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS61288493A (ja) | 回路基板の部品端子番号表示方法 | |
JP2575109B2 (ja) | プリント配線基板 | |
US5010448A (en) | Printed circuit board | |
JP3003062U (ja) | プリント基板 | |
JPH0210791A (ja) | プリント板 | |
JPS62296495A (ja) | 部品を制御回路上の表面のはんだパツドに取付ける方法 | |
JPH03165591A (ja) | 半田ディップマスク | |
JPH01312892A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JPH0514553Y2 (ja) | ||
JP2864705B2 (ja) | Tab用フイルムキャリアテープ及びそのリードへのはんだ被覆方法 | |
JP2938010B1 (ja) | 半導体装置実装位置決め治具及び半導体装置の実装位置決め方法 | |
JPS635260Y2 (ja) | ||
JPH06152092A (ja) | 表面実装型基板アセンブリ | |
JPH04223396A (ja) | プリント配線基板装置 | |
JPH04105390A (ja) | 基板機構 | |
JPH02142196A (ja) | プリント回路基板及び回路素子の実装方法 | |
JPH04243187A (ja) | プリント基板 | |
JPS63133695A (ja) | プリント配線板 | |
JPH0749825Y2 (ja) | チップ部品の半田付構造 | |
JPH073661Y2 (ja) | プリント基板 | |
JPH01119085A (ja) | プリント板 | |
JPS5910768Y2 (ja) | プリント基板 | |
JPS6035258Y2 (ja) | プリント基板 | |
JPH0543569U (ja) | プリント配線板のはんだ付け構造 | |
JPS62243393A (ja) | プリント基板 |