JP3003062U - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高密度にランドが設けられているプリント基
板において、電子部品をはんだ付けする時にランド間で
ブリッジが生じることを防止する。 【構成】 配線パターン３ａ、３ｂ及びソルダーレジス
ト４と共にプリント基板１に設けられている菱形型ラン
ド２ａ、２ｂは、その菱形の長い方の対角線がディップ
方向であるＤ方向と一致して設けられている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案ははんだのブリッジを防止するプリント基板上に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、プリント基板上には、電子部品を接続するランドと、基板配線パターン と、はんだ不要部分を被覆するソルダーレジストとを設けていた。図５に示すよ うに、上記ランド１２の形状は円形或いは長円形となっており、中央には電子部 品１４のリード１４ａを通すための孔１６が形成されている。

【０００３】 電子部品１４をプリント基板１０上に実装する方法の一つとしては、電子部品 １４のリード１４ａを孔１６を通して所定の位置に仮止めしたのちに、プリント 基板１０全面、或いははんだ付けが必要な片面をはんだ液中に浸した状態で、機 械的に搬送するディップはんだ付け法がある。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、プリント基板１０上においてリード間隔の狭い上記電子部品１ ４の実装を実現しようとすれば、上記ランド１２は狭いピッチで設ける必要があ る。図５は円形ランドにリード付コネクタを実装する場合のプリント基板の一部 拡大平面図である。プリント基板１０上に、複数の円形ランド１２が、狭いピッ チで、ディップ方向であるＤ方向に対して直角に並んでいる。この複数の円形ラ ンド１２にリード付コネクタ１４をはんだ付けすると、はんだの粘性によって、 円形ランド１２ｂ、１２ｃ間のように、はんだのブリッジ１５が生じやすくなる 。このはんだのブリッジ１５によってプリント基板１０上ではショートが起こる 。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記が如き問題解決のための請求項１の考案は、配線パターンが形成されてい るプリント基板であって、この配線パターンには電子部品をはんだ付けによって 接続するための、矩形型ランドが設けられ、この矩形型ランドは矩形形状の一方 の対角線とはんだのディップ方向とが一致した状態で、はんだのディップ方向と 直角な方向に並んでプリント基板上に設けられていることを特徴としている。

【０００６】 又、請求項２の考案は上記配線パターンはソルダーレジストで被覆され、電子 部品を接続する位置では、ソルダーレジストが矩形型に開口することによって、 矩形型ランドが形成されることを特徴としている。

【０００７】 又、請求項３の考案は上記矩形型ランドが、長い方の対角線と上記半田のディ ップ方向とが一致した状態でプリント基板に設けられていることを特徴としてい る。

【０００８】 又、請求項４の考案は上記矩形型ランドが、平行四辺形の形状を有しているこ とを特徴としている。

【０００９】 又、請求項５の考案は上記矩形型ランドが、菱形の形状を有していることを特 徴としている。

【００１０】 又、請求項６の考案は配線パターンが形成されているプリント基板であって、 この配線パターンには電子部品をはんだ付けによって接続するために、六角形型 ランドが設けられており、この六角形型ランドは、六角形の最も長い対角線とは んだのディップ方向とが一致した状態で、はんだのディップ方向と直角な方向に 並んでプリント基板上に設けられていることを特徴としている。

【００１１】 又、請求項７の考案は上記配線パターンが、ソルダーレジストで被覆され、電 子部品を接続する位置では、ソルダーレジストが六角形型に開口することによっ て、六角形型ランドが形成されることを特徴としている。

【００１２】

【作用】

本考案によれば、ランド間のはんだの抜けが良くなり、プリント基板上に狭い ピッチで設けられたランドに、はんだのブリッジを生じさせることなくリード付 コネクタ等の電子部品をはんだ付けすることができる。

【００１３】

【実施例】

以下、図を用いて本考案を説明する。図１は本考案の実施例における矩形型ラ ンドを備えたプリント基板の要部平面図であり、図２は図１におけるＡ−Ａ断面 図である。プリント基板１は、ベークライト、ガラスエポキシ等の絶縁性材料か ら構成される。プリント基板１上には電子部品取付用の菱形型ランド２と、プリ ント基板上の配線である配線パターン３とを有しており、はんだ不要部分にソル ダーレジスト４が被覆されている。リード付コネクタ等の電子部品５は、リード 部５ａがスルーホール７に挿入された状態で、上記菱形型ランド２上ではんだ６ によって固定されている。

【００１４】 上記菱形型ランド２はその長い方の対角線が、ディップはんだ付け法のディッ プ方向である図１中のＤ方向と一致するようにプリント基板１上に備えられてい る。

【００１５】 上記菱形型ランド２には、配線パターン３ａ上の菱形型ランド２ａのように、 予め菱形の形状のパターンを形成して、その形状に沿ってマスキングを行って、 パターンの周囲にソルダーレジスト４を形成するものと、配線パターン３ｂ上の 菱形型ランド２ｂのように、配線パターン３ｂ上で、菱形のマスキングを施し、 その後ソルダーレジスト４を形成するものとがある。

【００１６】 このプリント基板１に電子部品を実装するには、まずスルーホール７に電子部 品５のリード５ａを挿入して、電子部品５をプリント基板１に取付ける。そして このプリント基板１をＤ方向に沿って溶融はんだにディップする。このランド２ は菱形の形状となっているため、はんだの抜けが良くなり、ブリッジが防止され る。

【００１７】 図３はランドの形状を平行四辺形型にした場合を示す要部平面図である。平行 四辺形型ランド８は各々スルーホール７を有しており、配線パターン３と接続し ている。上記平行四辺形型ランド８は長い方の対角線が、ディップ方向であるＤ 方向と一致しており、各平行四辺形型ランド８はＤ方向と直角な方向に並んでい る。

【００１８】 図４はランドの形状を六角形型にした場合を示す要部平面図である。六角形型 ランド９は各々スルーホール７を有しており、配線パターン３と接続している。 上記六角形型ランド９は最も長い対角線が、ディップ方向であるＤ方向と一致し ており、各六角形型ランド９はＤ方向と直角な方向に並んでいる。

【００１９】 図３、図４においても、ソルダーレジストの開口部を平行四辺形又は六角形と しても良いのはもちろんである。

【００２０】

【考案の効果】

以上のように、本考案によれば、高密度でランドを設けても、ランドの間でブ リッジを生じることがない。そして、プリント基板のはんだ付け工程での不良品 の発生率を低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案実施例の菱形型ランドを有するプリント
基板の要部平面図である。

【図２】図１におけるＡ−Ａ断面図である。

【図３】本考案実施例のランドを平行四辺形型にした場
合の要部平面図である。

【図４】本考案実施例のランドを六角形型にした場合の
要部平面図である。

【図５】従来のプリント基板の平面図である。

【符号の説明】

１ プリント基板 ２ａ、２ｂ 菱形型ランド ３ａ、３ｂ 配線パターン ４ ソルダーレジスト ５ 電子部品 ６ はんだ ７ スルーホール ８ 平行四辺形型ランド ９ 六角形型ランド

Claims (7)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】配線パターンが形成されているプリント基
   板であって、該配線パターンには電子部品をはんだ付け
   によって接続するための矩形型ランドが設けられ、この
   矩形型ランドは矩形形状の一方の対角線とはんだのディ
   ップ方向とが一致した状態で、はんだのディップ方向と
   直角な方向に並んでプリント基板上に設けられているこ
   とを特徴とするプリント基板。
2. 【請求項２】上記配線パターンはソルダーレジストで被
   覆され、電子部品を接続する位置では、ソルダーレジス
   トが矩形型に開口することによって、矩形型ランドが形
   成されることを特徴とする請求項１記載のプリント基
   板。
3. 【請求項３】上記矩形型ランドは、長い方の対角線と上
   記はんだのディップ方向とが一致した状態でプリント基
   板に設けられていることを特徴とする請求項１又は２記
   載のプリント基板。
4. 【請求項４】上記矩形型ランドは、平行四辺形の形状を
   有していることを特徴とする請求項１、２又は３記載の
   プリント基板。
5. 【請求項５】上記矩形型ランドは、菱形の形状を有して
   いることを特徴とする請求項１、２又は３記載のプリン
   ト基板。
6. 【請求項６】配線パターンが形成されているプリント基
   板であって、該配線パターンには電子部品をはんだ付け
   によって接続するために六角形型ランドが設けられてお
   り、この六角形型ランドは、六角形の最も長い対角線と
   はんだのディップ方向とが一致した状態で、はんだのデ
   ィップ方向と直角な方向に並んでプリント基板上に設け
   られていることを特徴とするプリント基板。
7. 【請求項７】上記配線パターンはソルダーレジストで被
   覆され、電子部品を接続する位置では、ソルダーレジス
   トが六角形型に開口することによって、六角形型ランド
   が形成されることを特徴とする請求項６記載のプリント
   基板。