JP2864705B2 - Ｔａｂ用フイルムキャリアテープ及びそのリードへのはんだ被覆方法 - Google Patents
Ｔａｂ用フイルムキャリアテープ及びそのリードへのはんだ被覆方法Info
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- JP2864705B2 JP2864705B2 JP2252256A JP25225690A JP2864705B2 JP 2864705 B2 JP2864705 B2 JP 2864705B2 JP 2252256 A JP2252256 A JP 2252256A JP 25225690 A JP25225690 A JP 25225690A JP 2864705 B2 JP2864705 B2 JP 2864705B2
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はTAB実装方式に用いるTAB用フィルムキャリア
テープ及びそのリードへのはんだ被覆方法に関する。
テープ及びそのリードへのはんだ被覆方法に関する。
［従来の技術］ 従来のTABテープを用いた半導体装置の構造例を第２
図に示す。第２図において１は帯状のTABテープ、２はT
ABテープの表面に形成された銅等の金属箔よりなる導電
パターン、いわゆるアウターリードである。アウターリ
ード２は、TABテープ１上に設けられた穴すなわちデバ
イスホール３の中にまでのびインナーリード４となる。
インナーリード４は、半導体チップ５の電極６と接続さ
れる。
図に示す。第２図において１は帯状のTABテープ、２はT
ABテープの表面に形成された銅等の金属箔よりなる導電
パターン、いわゆるアウターリードである。アウターリ
ード２は、TABテープ１上に設けられた穴すなわちデバ
イスホール３の中にまでのびインナーリード４となる。
インナーリード４は、半導体チップ５の電極６と接続さ
れる。
半導体チップ５を接続したTABテープ１は、アウター
リード２をはんだ被覆したのち、切断線７の位置で切断
され、プリント配線基板等にはんだ付けされる。アウタ
ーリード２をはんだ被覆する方法としては、第３図に示
すようにはんだ８がオーバーフローして循環しているは
んだ槽９中でTABテープ１のアウターリード２をテープ
の長手方向に移動させながら、一定の時間はんだに浸漬
し、これを連続的に行なうことでアウターリード上には
んだ層を形成する方法、すなわちはんだ被覆を行なう方
法が知られている。
リード２をはんだ被覆したのち、切断線７の位置で切断
され、プリント配線基板等にはんだ付けされる。アウタ
ーリード２をはんだ被覆する方法としては、第３図に示
すようにはんだ８がオーバーフローして循環しているは
んだ槽９中でTABテープ１のアウターリード２をテープ
の長手方向に移動させながら、一定の時間はんだに浸漬
し、これを連続的に行なうことでアウターリード上には
んだ層を形成する方法、すなわちはんだ被覆を行なう方
法が知られている。
［発明が解決しようとする課題］ しかし、前述の従来技術では、アウターリード２には
んだ被覆する時、第４図に示すように、はんだ層９から
のはんだ流出部10をアウターリード２が通過する際、は
んだ８をアウターリード２に引きずられてはんだ槽９よ
り遠くまで流れ、アウターリード２以外の部分が通過す
る際はTABテープ１がはんだ８をはじくためはんだ８が
はんだ槽９近傍に落下する。このようにはんだの流出形
状に乱れが生じ、はんだ被覆が位置、量的に不均一にな
り、接続するリード端子間がはんだにより短絡してしま
ういわゆるはんだブリッジが生じやすいという問題点を
有していた。
んだ被覆する時、第４図に示すように、はんだ層９から
のはんだ流出部10をアウターリード２が通過する際、は
んだ８をアウターリード２に引きずられてはんだ槽９よ
り遠くまで流れ、アウターリード２以外の部分が通過す
る際はTABテープ１がはんだ８をはじくためはんだ８が
はんだ槽９近傍に落下する。このようにはんだの流出形
状に乱れが生じ、はんだ被覆が位置、量的に不均一にな
り、接続するリード端子間がはんだにより短絡してしま
ういわゆるはんだブリッジが生じやすいという問題点を
有していた。
そこで本発明の目的は、このような問題点を解決する
TABテープを提供するところにある。
TABテープを提供するところにある。
［課題を解決するための手段］ 本発明のTAB用フィルムキャリアテープは、長尺状のT
ABテープと、前記TABテープ領域内において一定間隔を
隔てて連続形成されたデバイスホールと、前記TABテー
プの長手方向において連続形成された導電パターンと、
を有するTAB用フィルムキャリアテープであって、 前記導電パターンは、前記TABテープの長手方向にお
いて一定のピッチをもって形成されるとともに、前記デ
バイスホール内に一端が突出し他端が前記TABテープ内
に位置するリードと、一端及び他端が前記TABテープ内
に位置するダミーリードと、を有することを特徴とす
る。
ABテープと、前記TABテープ領域内において一定間隔を
隔てて連続形成されたデバイスホールと、前記TABテー
プの長手方向において連続形成された導電パターンと、
を有するTAB用フィルムキャリアテープであって、 前記導電パターンは、前記TABテープの長手方向にお
いて一定のピッチをもって形成されるとともに、前記デ
バイスホール内に一端が突出し他端が前記TABテープ内
に位置するリードと、一端及び他端が前記TABテープ内
に位置するダミーリードと、を有することを特徴とす
る。
また、上記構成に加えて、前記ダミーリードは、前記
リードのアウタリードの形状と同じ形状をしてなること
を特徴とする。
リードのアウタリードの形状と同じ形状をしてなること
を特徴とする。
更に上記いずれかの構成に加えて、前記ダミーリード
は、隣り合う前記デバイスホール間に位置することを特
徴とする。
は、隣り合う前記デバイスホール間に位置することを特
徴とする。
一方、本発明におけるTAB用フィルムキャリアテープ
におけるリードへのはんだ被覆方法においては、長尺状
のTABテープと、前記TABテープ内において一定間隔を隔
てて連続形成されたデバイスホールと、前記TABテープ
の長手方向において一定のピッチをもって形成されると
ともに前記デバイスホール内に一端が突出し他端が前記
TABテープ内に位置するリード及び一端及び他端が前記T
ABテープ内に位置するダミーリードを有する導電パター
ンと、を有するTAB用フィルムキャリアテープを用い
て、前記TAB用フィルムキャリアテープを移動させなが
ら前記導電パターンをはんだ槽内のはんだに浸漬させる
ことで、前記ダミーリードを含めた前記導電パターンに
前記はんだを被覆することを特徴とする。
におけるリードへのはんだ被覆方法においては、長尺状
のTABテープと、前記TABテープ内において一定間隔を隔
てて連続形成されたデバイスホールと、前記TABテープ
の長手方向において一定のピッチをもって形成されると
ともに前記デバイスホール内に一端が突出し他端が前記
TABテープ内に位置するリード及び一端及び他端が前記T
ABテープ内に位置するダミーリードを有する導電パター
ンと、を有するTAB用フィルムキャリアテープを用い
て、前記TAB用フィルムキャリアテープを移動させなが
ら前記導電パターンをはんだ槽内のはんだに浸漬させる
ことで、前記ダミーリードを含めた前記導電パターンに
前記はんだを被覆することを特徴とする。
［実施例］ 第１図に本発明の実施例を示す。１はフィルムキャリ
アテープのベースフィルムとなるTABテープであり、長
尺状に形成されている。２はアウターリード、４はイン
ナーリードで、これらを総称してリードという。３はデ
バイスホールであり、リードのうちこのホール内に突出
した状態で位置する箇所がインナーリードである。この
部位にて半導体チップ５上の電極６と接続される。一
方、アウターリード２はその端部がTABテープ内に位置
するように設けられる。同図に示すようにデバイスホー
ル３は、TABテープの短尺方向における略中心線上にそ
の中心線が位置し、一方、長尺方向に一定間隔を隔てて
連続的に形成されている。７は切断位置を示す仮想線で
ある切断線を示す。半導体チップ５がTAB用フィルムキ
ャリアテープに実装された後、TAB型半導体装置として
個片に切り落とされる位置である。11はダミーリード
で、上記リードと比較した場合、リードはインナーリー
ド４を有するのに対して、ダミーリード11にはこのイン
ナーリードに相当するものがない。このダミーリード11
はアウターリードの形状と同じ形状をしており、その両
端がTABテープ１の領域内に位置する。また先に示した
リードとこのダミーリード11とは、いずれも銅箔等の同
じ導電部材からなることから、総称して導電パターンと
いう。図に示すように、リード及びダミーリード11から
なる導電パターンは、長尺方向に連続的に設けられると
ともに、その隣り合う導電パターン間はピッチがとられ
ている。なお、ダミーパターンの設ける位置は長尺方向
のいずれの位置でも良い。例えば、デバイスホールに対
応した位置でリードが連設されているその間に入るよう
に設けても良いし、図に示すようにデバイスホール間に
位置しても良い。
アテープのベースフィルムとなるTABテープであり、長
尺状に形成されている。２はアウターリード、４はイン
ナーリードで、これらを総称してリードという。３はデ
バイスホールであり、リードのうちこのホール内に突出
した状態で位置する箇所がインナーリードである。この
部位にて半導体チップ５上の電極６と接続される。一
方、アウターリード２はその端部がTABテープ内に位置
するように設けられる。同図に示すようにデバイスホー
ル３は、TABテープの短尺方向における略中心線上にそ
の中心線が位置し、一方、長尺方向に一定間隔を隔てて
連続的に形成されている。７は切断位置を示す仮想線で
ある切断線を示す。半導体チップ５がTAB用フィルムキ
ャリアテープに実装された後、TAB型半導体装置として
個片に切り落とされる位置である。11はダミーリード
で、上記リードと比較した場合、リードはインナーリー
ド４を有するのに対して、ダミーリード11にはこのイン
ナーリードに相当するものがない。このダミーリード11
はアウターリードの形状と同じ形状をしており、その両
端がTABテープ１の領域内に位置する。また先に示した
リードとこのダミーリード11とは、いずれも銅箔等の同
じ導電部材からなることから、総称して導電パターンと
いう。図に示すように、リード及びダミーリード11から
なる導電パターンは、長尺方向に連続的に設けられると
ともに、その隣り合う導電パターン間はピッチがとられ
ている。なお、ダミーパターンの設ける位置は長尺方向
のいずれの位置でも良い。例えば、デバイスホールに対
応した位置でリードが連設されているその間に入るよう
に設けても良いし、図に示すようにデバイスホール間に
位置しても良い。
第５図は、第１図の実施例のTAB用フィルムキャリア
テープを用いて、そのリードへのはんだ被覆方法を示し
ている状態を示す。はんだ流出部10をTABテープ１が通
過する際、アウターリード２およびダミーリード11にそ
ってはんだ８が流れるため、はんだの流出形状は一定と
なり、はんだ被覆は量、位置とも安定し、はんだブリッ
ジは生じにくくなる。はんだブリッジが生じにくくなる
ため半導体装置の歩留が向上するとともに、後ではんだ
を修正する必要がなくなるため、加工費を低減すること
ができる。またリード端子に被覆されるはんだの位置や
厚みが一定となるため、これを予備はんだとしてはんだ
付される電子機器の基板実装において、接続の歩留およ
び信頼性が向上する。
テープを用いて、そのリードへのはんだ被覆方法を示し
ている状態を示す。はんだ流出部10をTABテープ１が通
過する際、アウターリード２およびダミーリード11にそ
ってはんだ８が流れるため、はんだの流出形状は一定と
なり、はんだ被覆は量、位置とも安定し、はんだブリッ
ジは生じにくくなる。はんだブリッジが生じにくくなる
ため半導体装置の歩留が向上するとともに、後ではんだ
を修正する必要がなくなるため、加工費を低減すること
ができる。またリード端子に被覆されるはんだの位置や
厚みが一定となるため、これを予備はんだとしてはんだ
付される電子機器の基板実装において、接続の歩留およ
び信頼性が向上する。
［発明の効果］ 以上述べたように、本発明によればアウターリードの
ピッチと同一ピッチでダミーリードをTABテープ上に形
成することにより、はんだ被覆の位置や厚さが安定した
はんだブリッジの生じにくいTABテープを得ることがで
きる。このために半導体装置の製造における歩留が向上
し加工費を低減することができる。またこのような半導
体装置を用いた電子機器の製造上の歩留を向上させるこ
とができるとともに長期信頼性の向上にも効果がある。
ピッチと同一ピッチでダミーリードをTABテープ上に形
成することにより、はんだ被覆の位置や厚さが安定した
はんだブリッジの生じにくいTABテープを得ることがで
きる。このために半導体装置の製造における歩留が向上
し加工費を低減することができる。またこのような半導
体装置を用いた電子機器の製造上の歩留を向上させるこ
とができるとともに長期信頼性の向上にも効果がある。
第１図は、本発明のTABテープの一実施例の説明図。 第２図は、従来のTABテープの説明図。 第３図は、従来のTABテープを用いたアウターリードへ
のはんだ被覆方法の説明図。 第４図は、従来のTABテープのアウターリードへのはん
だ被覆時のはんだ流出部の説明図。 第５図は、本発明のTABテープの実施例を用いてアウタ
ーリードへのはんだ被覆をする際のはんだ流出部の拡大
図。 １……TABテープ ２……アウターリード ３……デバイスホール ４……インナーリード ５……半導体チップ ６……電極 ７……切断線 ８……はんだ ９……はんだ槽 10……はんだ流出部 11……ダミーリード
のはんだ被覆方法の説明図。 第４図は、従来のTABテープのアウターリードへのはん
だ被覆時のはんだ流出部の説明図。 第５図は、本発明のTABテープの実施例を用いてアウタ
ーリードへのはんだ被覆をする際のはんだ流出部の拡大
図。 １……TABテープ ２……アウターリード ３……デバイスホール ４……インナーリード ５……半導体チップ ６……電極 ７……切断線 ８……はんだ ９……はんだ槽 10……はんだ流出部 11……ダミーリード
Claims (4)
- 【請求項１】長尺状のTABテープと、前記TABテープ領域
内において一定間隔を隔てて連続形成されたデバイスホ
ールと、前記TABテープの長手方向において連続形成さ
れた導電パターンと、を有するTAB用フィルムキャリア
テープであって、 前記導電パターンは、前記TABテープの長手方向におい
て一定のピッチをもって形成されるとともに、前記デバ
イスホール内に一端が突出し他端が前記TABテープ内に
位置するリードと、一端及び他端が前記TABテープ内に
位置するダミーリードと、を有することを特徴とするTA
B用フィルムキャリアテープ。 - 【請求項２】前記ダミーリードは、前記リードのアウタ
リードの形状と同じ形状をしてなることを特徴とする請
求項１記載のTAB用フィルムキャリアテープ。 - 【請求項３】前記ダミーリードは、隣り合う前記デバイ
スホール間に位置することを特徴とする請求項１または
２記載のTAB用フィルムキャリアテープ。 - 【請求項４】TAB用フィルムキャリアテープにおけるリ
ードへのはんだ被覆方法であって、 長尺状のTABテープと、前記TABテープ内において一定間
隔を隔てて連続形成されたデバイスホールと、前記TAB
テープの長手方向において一定のピッチをもって形成さ
れるとともに前記デバイスホール内に一端が突出し他端
が前記TABテープ内に位置するリード及び一端及び他端
が前記TABテープ内に位置するダミーリードを有する導
電パターンと、を有するTAB用フィルムキャリアテープ
を用いて、 前記TAB用フィルムキャリアテープを移動させながら前
記導電パターンをはんだ槽内のはんだに浸漬させること
で、前記ダミーリードを含めた前記導電パターンに前記
はんだを被覆することを特徴とするTAB用フィルムキャ
リアテープのリードへのはんだ被覆方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2252256A JP2864705B2 (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | Ｔａｂ用フイルムキャリアテープ及びそのリードへのはんだ被覆方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2252256A JP2864705B2 (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | Ｔａｂ用フイルムキャリアテープ及びそのリードへのはんだ被覆方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04130743A JPH04130743A (ja) | 1992-05-01 |
| JP2864705B2 true JP2864705B2 (ja) | 1999-03-08 |
Family
ID=17234701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2252256A Expired - Fee Related JP2864705B2 (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | Ｔａｂ用フイルムキャリアテープ及びそのリードへのはんだ被覆方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2864705B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3346985B2 (ja) * | 1996-06-20 | 2002-11-18 | 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
| JP3487173B2 (ja) | 1997-05-26 | 2004-01-13 | セイコーエプソン株式会社 | Ｔａｂ用テープキャリア、集積回路装置及び電子機器 |
-
1990
- 1990-09-21 JP JP2252256A patent/JP2864705B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04130743A (ja) | 1992-05-01 |
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