JP2553985Y2 - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JP2553985Y2 JP2553985Y2 JP1992045046U JP4504692U JP2553985Y2 JP 2553985 Y2 JP2553985 Y2 JP 2553985Y2 JP 1992045046 U JP1992045046 U JP 1992045046U JP 4504692 U JP4504692 U JP 4504692U JP 2553985 Y2 JP2553985 Y2 JP 2553985Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- terminal portion
- electronic component
- terminal
- heat radiation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は、リード端子の付近に
放熱端子部を有すると共に、リード端子および放熱端子
部がディップ方式で基板にはんだ付けされるＩＣなどの
電子部品に関する。
放熱端子部を有すると共に、リード端子および放熱端子
部がディップ方式で基板にはんだ付けされるＩＣなどの
電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板に電子部品をはんだ付けす
る方法として、ディップ方式がある。このディップ方式
は周知のように、プリント基板の片面もしくは両面に複
数の電子部品を装着し、この状態でプリント基板を略水
平に搬送してその片面を溶融はんだの表面に浸けること
により、電子部品のリード端子をプリント基板の導電パ
ターンにはんだ付けするものである。この方法によれ
ば、プリント基板に載置した多数の電子部品を一度には
んだ付けできるので手間がかからずコスト低減が可能に
なる。
る方法として、ディップ方式がある。このディップ方式
は周知のように、プリント基板の片面もしくは両面に複
数の電子部品を装着し、この状態でプリント基板を略水
平に搬送してその片面を溶融はんだの表面に浸けること
により、電子部品のリード端子をプリント基板の導電パ
ターンにはんだ付けするものである。この方法によれ
ば、プリント基板に載置した多数の電子部品を一度には
んだ付けできるので手間がかからずコスト低減が可能に
なる。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】上述したディップ方式
では、プリント基板を略水平に搬送してその片面を溶融
はんだ層の表面に浸けるので、プリント基板がはんだ層
から離れるときには、プリント基板に載置されている電
子部品のリード端子などに付着したはんだが溶融はんだ
層から分離することになる。このとき、場合によっては
付着はんだの後端が流れて後ろのリード端子に付着し、
いわゆるはんだブリッジが発生することがある。このは
んだブリッジはリード端子の間隔（ピッチ）が狭いほど
発生し易くなる。
では、プリント基板を略水平に搬送してその片面を溶融
はんだ層の表面に浸けるので、プリント基板がはんだ層
から離れるときには、プリント基板に載置されている電
子部品のリード端子などに付着したはんだが溶融はんだ
層から分離することになる。このとき、場合によっては
付着はんだの後端が流れて後ろのリード端子に付着し、
いわゆるはんだブリッジが発生することがある。このは
んだブリッジはリード端子の間隔（ピッチ）が狭いほど
発生し易くなる。
【０００４】ところで、完成したプリント基板を装置に
組み込んで使用するとき、多量に発熱する電子部品には
図２に示すように、放熱端子部１２が設けられている。
組み込んで使用するとき、多量に発熱する電子部品には
図２に示すように、放熱端子部１２が設けられている。
【０００５】この放熱端子部１２は、一般的には電子部
品１本体の中央に設けられるので、リード端子１１の間
に配置されることになる。このような電子部品１を載置
するプリント基板をディップ方式ではんだ付けする場
合、面積が大きな放熱端子部１２に多量のはんだが付着
し、これが溶融はんだ層から分離するときにプリント基
板の搬送方向に対して、後方に流れて後方のリード端子
１１に付着し、これによってはんだブリッジが発生する
ことが多い。このようなはんだブリッジが発生すると放
熱端子部１２とリード端子１１間がショートしてしま
い、場合によっては電子部品１が破損してしまうことも
ある。
品１本体の中央に設けられるので、リード端子１１の間
に配置されることになる。このような電子部品１を載置
するプリント基板をディップ方式ではんだ付けする場
合、面積が大きな放熱端子部１２に多量のはんだが付着
し、これが溶融はんだ層から分離するときにプリント基
板の搬送方向に対して、後方に流れて後方のリード端子
１１に付着し、これによってはんだブリッジが発生する
ことが多い。このようなはんだブリッジが発生すると放
熱端子部１２とリード端子１１間がショートしてしま
い、場合によっては電子部品１が破損してしまうことも
ある。
【０００６】そこで、この考案は、上述したような課題
を解決したものであって、放熱端子部を有する電子部品
において、はんだディップ時にはんだブリッジが発生す
るのを防止することが可能な電子部品を提供するもので
ある。
を解決したものであって、放熱端子部を有する電子部品
において、はんだディップ時にはんだブリッジが発生す
るのを防止することが可能な電子部品を提供するもので
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
め、本考案においては、リード端子の付近に放熱端子部
を有し、ディップ方式で上記リード端子と上記放熱端子
部がプリント基板にはんだ付けされる電子部品におい
て、上記放熱端子部が複数のくし刃状部として形成され
ると共に、これら複数のくし刃状部が上記プリント基板
のはんだディップ方向に対して傾けた状態で設けられ、
上記電子部品が溶融はんだ層から離れるとき、上記放熱
端子部に付着する溶融はんだ量を減少させると共に、上
記放熱端子部と上記リード端子の間に発生するはんだブ
リッジを防止するようにしたことを特徴とするものであ
る。
め、本考案においては、リード端子の付近に放熱端子部
を有し、ディップ方式で上記リード端子と上記放熱端子
部がプリント基板にはんだ付けされる電子部品におい
て、上記放熱端子部が複数のくし刃状部として形成され
ると共に、これら複数のくし刃状部が上記プリント基板
のはんだディップ方向に対して傾けた状態で設けられ、
上記電子部品が溶融はんだ層から離れるとき、上記放熱
端子部に付着する溶融はんだ量を減少させると共に、上
記放熱端子部と上記リード端子の間に発生するはんだブ
リッジを防止するようにしたことを特徴とするものであ
る。
【０００８】
【作用】図１に示す電子部品１において、放熱端子部１
２がくし刃状部１６として形成される。すなわち、プリ
ント基板のはんだディップ時に溶融はんだ層からプリン
ト基板が離れるとき、放熱端子部１２にはくし刃状の切
欠部が設けられているので、放熱端子部１２へのはんだ
付着量は切欠部の存在により減少する。従って、放熱端
子部１２に付着したはんだが溶融はんだ層から分離し易
くなるため、後方のリード端子に流れるはんだの量が少
なくなり、放熱端子部と上記リード端子の間にはんだブ
リッジが発生するのを防止することが可能となる。特
に、基板搬送方向（はんだディップ方向）に対し放熱端
子部１２をθだけ傾けることによって放熱端子部１２に
付着したはんだのいわゆるはんだ切れが一層容易にな
り、はんだブリッジがさらに起きにくくなる。
２がくし刃状部１６として形成される。すなわち、プリ
ント基板のはんだディップ時に溶融はんだ層からプリン
ト基板が離れるとき、放熱端子部１２にはくし刃状の切
欠部が設けられているので、放熱端子部１２へのはんだ
付着量は切欠部の存在により減少する。従って、放熱端
子部１２に付着したはんだが溶融はんだ層から分離し易
くなるため、後方のリード端子に流れるはんだの量が少
なくなり、放熱端子部と上記リード端子の間にはんだブ
リッジが発生するのを防止することが可能となる。特
に、基板搬送方向（はんだディップ方向）に対し放熱端
子部１２をθだけ傾けることによって放熱端子部１２に
付着したはんだのいわゆるはんだ切れが一層容易にな
り、はんだブリッジがさらに起きにくくなる。
【０００９】
【実施例】続いて、本考案に係る電子部品の一実施例に
ついて、図面を参照して詳細に説明する。
ついて、図面を参照して詳細に説明する。
【００１０】図１は本考案による電子部品の実施例を示
す。この電子部品１はリード端子１１の間に放熱端子部
１２が設けられている。放熱端子部１２は、電子部品１
のはんだディップ方向に対してθだけ傾けられた複数の
くし刃状部１６が設けられている。
す。この電子部品１はリード端子１１の間に放熱端子部
１２が設けられている。放熱端子部１２は、電子部品１
のはんだディップ方向に対してθだけ傾けられた複数の
くし刃状部１６が設けられている。
【００１１】この電子部品１では、プリント基板のはん
だディップ時に溶融はんだ層からプリント基板が離れる
とき、放熱端子部１２がくし刃状になされているので、
その分放熱端子部１２へのはんだ付着量が減少する。従
って、放熱端子部１２に付着したはんだが溶融はんだ層
から分離し易くなるため、後方のリード端子１１に流れ
るはんだの量が少なくなり、放熱端子部１２と上記リー
ド端子１１の間にはんだブリッジが発生するのを防止す
ることが可能となる。しかも、放熱端子部１２ははんだ
ディップ方向に対してθだけ傾けられているので、くし
刃状部１６に対するはんだ切れがよくなり、はんだブリ
ッジがさらに起きにくくなる。
だディップ時に溶融はんだ層からプリント基板が離れる
とき、放熱端子部１２がくし刃状になされているので、
その分放熱端子部１２へのはんだ付着量が減少する。従
って、放熱端子部１２に付着したはんだが溶融はんだ層
から分離し易くなるため、後方のリード端子１１に流れ
るはんだの量が少なくなり、放熱端子部１２と上記リー
ド端子１１の間にはんだブリッジが発生するのを防止す
ることが可能となる。しかも、放熱端子部１２ははんだ
ディップ方向に対してθだけ傾けられているので、くし
刃状部１６に対するはんだ切れがよくなり、はんだブリ
ッジがさらに起きにくくなる。
【００１２】
【００１３】
【００１４】
【００１５】
【考案の効果】以上説明したように本考案は、放熱端子
部を設けると共に、この放熱端子部をくし刃状部として
形成したものである。これによれば、放熱端子部に付着
する溶融はんだ量を減少させることができるので、放熱
端子部とリード端子の間に発生するはんだブリッジを防
止することが可能になる。これに加えて、くし刃状部は
プリント基板の搬送方向（はんだディップ方向）に対し
θだけ傾けて形成したので、くし刃状部でのはんだ切れ
がさらによくなり、はんだブリッジが一層起きにくくな
るという効果がある。
部を設けると共に、この放熱端子部をくし刃状部として
形成したものである。これによれば、放熱端子部に付着
する溶融はんだ量を減少させることができるので、放熱
端子部とリード端子の間に発生するはんだブリッジを防
止することが可能になる。これに加えて、くし刃状部は
プリント基板の搬送方向（はんだディップ方向）に対し
θだけ傾けて形成したので、くし刃状部でのはんだ切れ
がさらによくなり、はんだブリッジが一層起きにくくな
るという効果がある。
【図１】本考案に係る電子部品の実施例を説明する説明
図である。
図である。
【図２】従来における電子部品を説明する説明図であ
る。
る。
Claims (1)
- 【請求項１】 リード端子の付近に放熱端子部を有し、
ディップ方式で上記リード端子と上記放熱端子部がプリ
ント基板にはんだ付けされる電子部品において、 上記放熱端子部が複数のくし刃状部として形成されると
共に、これら複数のくし刃状部が上記プリント基板のは
んだディップ方向に対して傾けた状態で設けられ、 上記電子部品が溶融はんだ層から離れるとき、上記放熱
端子部に付着する溶融はんだ量を減少させると共に、 上記放熱端子部と上記リード端子の間に発生するはんだ
ブリッジを防止するようにしたことを特徴とする電子部
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992045046U JP2553985Y2 (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992045046U JP2553985Y2 (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH067256U JPH067256U (ja) | 1994-01-28 |
| JP2553985Y2 true JP2553985Y2 (ja) | 1997-11-12 |
Family
ID=12708431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992045046U Expired - Fee Related JP2553985Y2 (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2553985Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6786251B2 (ja) * | 2016-04-14 | 2020-11-18 | キヤノン株式会社 | カード型電子装置、スロット及び電子機器 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02172266A (ja) * | 1988-12-23 | 1990-07-03 | Texas Instr Japan Ltd | リード、パッケージ及び電気回路装置 |
| JP2832852B2 (ja) * | 1990-02-28 | 1998-12-09 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
-
1992
- 1992-06-29 JP JP1992045046U patent/JP2553985Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH067256U (ja) | 1994-01-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |