JP3807874B2 - 電子回路ユニット - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話機に使用される送受信ユニット等に適用して好適な電子回路ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の送受信ユニットである電子回路ユニットを図１０〜図１４に基づいて説明すると、複数個の絶縁基板が積層されて構成された矩形状の回路基板２１は、一方の面である下面２１ａと、他方の面である表面２１ｂと、側面２１ｃと、下面２１ａから表面２１ｂにわたって切り欠きされた凹部からなる複数個のサイドスルー部２１ｄとを有する。
【０００３】
そして、この回路基板２１の下面２１ａには、サイドスルー部２１ｄに対応して下面電極２２が設けられると共に、サイドスルー部２１ｄの壁部には、サイド電極２３が設けられて下面電極２２に接続されている。
【０００４】
また、回路基板２１の表面２１ｂには、ここでは図示していないが、配線用パターンが形成されていて、この配線用パターンには、種々の電気部品（図示せず）が接続されて、回路基板２１の表面２１ｂには、種々の電気部品が配置された状態となっている。
そして、この配線用パターンの一部は、それぞれサイド電極２３に接続されている。
【０００５】
金属板からなるカバー２４は、箱形をなし、このカバー２４は、回路基板２１の表面２１ｂ上に電気部品を覆うように載置され、カバー２４は、半田付けによって、回路基板２１に取り付けられている。
【０００６】
このように構成された電子回路ユニットは、回路基板２１の下面２１ａ側が携帯電話機等のマザー基板２５上に載置され、クリーム半田により面実装されて、下面電極２２，及びサイド電極２３がマザー基板２５の配線パターン２６に配線、取付されるようになっている。
【０００７】
そして、この電子回路ユニットのマザー基板２５への取付方法を図１２〜図１４に基づいて説明すると、先ず、図１２，１３に示すように、マザー基板２５の上面には、配線パターン２６を覆うようにクリーム半２７を塗布する。
この時、クリーム半田２７は、図１３に示すように、半田付けを良くするため、配線パターン２６上からはみ出た状態で塗布されている。
【０００８】
次に、電子回路ユニットの下面電極２２が配線用パターン２６に対向した状態で、クリーム半田２７上に載置する。
この時、クリーム半田２７は、回路基板２１の下面２１ａに押されて、更にはみ出た状態となると共に、このクリーム半田２７により回路基板２１が仮止めされた状態となり、この状態で、マザー基板２５と共に回路基板２１を加熱炉（図示せず）に搬送する。
【０００９】
すると、クリーム半田２７が溶融して、図１４に示すように、下面電極２２とサイド電極２３が配線パターン２６に接続用の半田２８で半田付けされた状態となる。
しかしながら、クリーム半田２７が配線パターン２６から大きくはみ出した部分は、溶融時における半田の表面張力で、配線パターン２６側に引き寄せられず、図１４に示すように、接続用の半田２８から分離した浮遊半田（半田ボール）２９が生じ、そして、この浮遊半田２９がクリーム半田２７内に混入されたフラックスによって、マザー基板２５上に付着した状態となる。
【００１０】
そして、このように、浮遊半田２９があるマザー基板２５を使用すると、僅かな振動、衝撃で浮遊半田２９がマザー基板２５から剥がれて、この浮遊半田２９が各種の配線パターン２６間をショートするものである。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電子回路ユニットにおいて、回路基板２１には、単に、下面電極２２とサイド電極２３を設けたもであるため、これをマザー基板２５に半田付けした時、
接続用の半田２８から分離した浮遊半田（半田ボール）２９がマザー基板２５上に付着した状態となり、浮遊半田２９があるマザー基板２５を使用すると、僅かな振動、衝撃で浮遊半田２９がマザー基板２５から剥がれて、この浮遊半田２９が各種の配線パターン２６間をショートするという問題がある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、回路基板と、該回路基板の下面に設けられた下面電極と、該下面電極に接続された状態で、前記回路基板の側面に設けられたサイド電極とを備え、前記回路基板の下面には、端面が前記回路基板の側面側で露出すると共に、前記下面電極に隣接、或いは接続された状態で、半田付け時に発生する浮遊半田を付着するための導電パターンを設けた構成とした。
また、第２の解決手段として、前記導電パターンの幅は、前記回路基板の側面から中央方向における前記下面電極の幅より狭く、前記回路基板の側面に沿って細幅に形成された構成とした。
【００１３】
また、第３の解決手段として、前記導電パターンは、前記下面電極に隣接して設けられた構成とした。
また、第４の解決手段として、前記導電パターンは、前記下面電極に接続して設けられた構成とした。
また、第５の解決手段として、前記導電パターンは、複数個が並設された前記下面電極群の両端側に設けられた構成とした。
【００１４】
また、第６の解決手段として、前記下面電極と前記サイド電極を半田付けするための配線パターンを有するマザー基板を備え、前記配線パターンの長さは、前記回路基板の側面方向における前記下面電極の長さより大きく形成され、前記下面電極と前記サイド電極を前記配線パターンに半田付けするようにした構成とした。
【００１５】
【発明の実施の形態】
携帯電話機用の送受信ユニットを例にして、本発明の電子回路ユニットを図１〜図９に基づいて説明すると、図１は本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係り、下面から見た斜視図、図２は同じく回路基板を下面から見た要部の斜視図、図３〜図５は同じく電子回路ユニットのマザー基板への取付方法を示す説明図である。
【００１６】
また、図６は本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係り、回路基板を下面から見た要部の斜視図、図７は本発明の電子回路ユニットの第３実施例に係り、回路基板を下面から見た要部の斜視図、図８は本発明の電子回路ユニットの第４実施例に係り、回路基板を下面から見た要部の斜視図、図９は本発明の電子回路ユニットの第４実施例に係り、回路基板を下面から見た要部の斜視図である。
【００１７】
次に、本発明の電子回路ユニットの第１実施例を図１〜図５に基づいて説明すると、複数個の絶縁基板が積層されて構成された矩形状の回路基板１は、一方の面である下面１ａと、他方の面である表面１ｂと、側面１ｃと、下面１ａから表面１ｂにわたって切り欠きされた凹部からなる複数個のサイドスルー部１ｄとを有する。
【００１８】
そして、この回路基板１の下面１ａには、サイドスルー部１ｄに対応して下面電極２が設けられると共に、サイドスルー部１ｄの壁部には、サイド電極３が設けられて下面電極２に接続されている。
また、回路基板１の下面１ａには、下面電極２に隣接した状態で、端面が回路基板１の側面１ｃ側に露出した浮遊半田の付着用の導電パターン１１が複数個形成されている。
【００１９】
即ち、この導電パターン１１は、図２に示すように、各下面電極２の両側に隣接して設けられると共に、導電パターン１１の幅Ｈ１は、回路基板１の側面１ｃから中央方向における下面電極２の幅Ｈ２より狭く、回路基板１の側面１ｃに沿って細幅に形成されている。
【００２０】
また、回路基板１の表面１ｂには、ここでは図示していないが、配線用パターンが形成されていて、この配線用パターンには、種々の電気部品（図示せず）が接続されて、回路基板１の表面１ｂには、種々の電気部品が配置された状態となっている。
そして、この配線用パターンの一部は、それぞれサイド電極３に接続されている。
【００２１】
金属板からなるカバー４は、箱形をなし、このカバー４は、回路基板１の表面１ｂ上に電気部品を覆うように載置され、カバー４は、半田付けによって、回路基板１に取り付けられている。
【００２２】
このように構成された本発明の電子回路ユニットは、回路基板１の下面１ａ側が携帯電話機等のマザー基板５上に載置され、クリーム半田により面実装されて、下面電極２，及びサイド電極３がマザー基板５の配線パターン６に配線、取付されるようになっている。
また、配線パターン６の長さＬ１は、回路基板１の側面１ｃ方向における下面電極２の長さＬ２より大きく形成されていて、配線パターン６への下面電極２の載置、接続を確実にしている。
【００２３】
そして、この電子回路ユニットのマザー基板５への取付方法を図３〜図５に基づいて説明すると、先ず、図３，４に示すように、マザー基板５の上面には、配線パターン６を覆うようにクリーム半７を塗布する。
この時、クリーム半田７は、図４に示すように、半田付けを良くするため、配線パターン６上からはみ出た状態で塗布されている。
【００２４】
次に、電子回路ユニットの下面電極２が配線用パターン６に対向した状態で、クリーム半田７上に載置する。
この時、クリーム半田７は、回路基板１の下面１ａに押されて、更にはみ出た状態となると共に、このクリーム半田７により回路基板１が仮止めされた状態となり、この状態で、マザー基板５と共に回路基板１を加熱炉（図示せず）に搬送する。
【００２５】
すると、クリーム半田７が溶融して、図５に示すように、下面電極２とサイド電極３が配線パターン６に接続用の半田８で半田付けされた状態となる。
更に、クリーム半田７が配線パターン６から大きくはみ出した部分は、溶融時における半田の表面張力で、配線パターン６側に引き寄せられず、図５に示すように、接続用の半田８から分離した浮遊半田（半田ボール）９となるが、この浮遊半田９は、導電パターン１１が側面１ｃから露出した部分に付着した状態となる。
【００２６】
このため、このような電子回路ユニットを携帯電話機等に使用しても、僅かな振動、衝撃で浮遊半田９がマザー基板５から剥がれることが無く、従って、浮遊半田９によって各種の配線パターン６間をショートすることがない。
【００２７】
また、この第１実施例では、下面電極２間に導電パターン１１を設けたもであるが、このような構成は、特に、隣り合う下面電極２間の間隔が比較的大きなものに使用して好都合である。
【００２８】
また、図６は本発明の第２実施例を示し、この第２実施例は、下面電極２の両側に配置した一方の浮遊半田９の付着用の導電パターン１１を、下面電極２に接続したものであり、その他の構成は、前記第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、その説明は省略する。
そして、この第２実施例においても、隣り合う下面電極２間の間隔が比較的大きなものに使用して好都合である。
【００２９】
また、図７は本発明の第３実施例を示し、この第３実施例は、下面電極２の両側に配置した一対の浮遊半田９の付着用の導電パターン１１を、下面電極２に接続したものであり、その他の構成は、前記第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、その説明は省略する。
そして、この第３実施例においても、隣り合う下面電極２間の間隔が比較的大きなものに使用して好都合である。
【００３０】
また、図８は本発明の第４実施例を示し、この第４実施例は、隣り合う下面電極２間の間隔を小さくして、複数個が並設された下面電極２群の両端側に一対の浮遊半田９の付着用の導電パターン１１を設けたものである。
これによって、間隔の小さい下面電極２間では、浮遊半田９が無く、そして、下面電極２群の両端側における開放側で発生する浮遊半田９を、導電パターン１１で付着するようにしたもである。
その他の構成は、前記第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、その説明は省略する。
【００３１】
また、図９は本発明の第５実施例を示し、この第５実施例は、第１〜第４実施例におけるサイドスルー部１ｄを無くしたものであり、その他の構成は、前記第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、その説明は省略する。
この第５実施例においても、導電パターン１によって浮遊半田９を付着し、配線パターン６間のショートを防止するものである。
【００３２】
【発明の効果】
本発明の電子回路ユニットにおいて、回路基板１の下面１ａには、端面が回路基板１の側面１ｃ側で露出すると共に、下面電極２に隣接、或いは接続された状態で、浮遊半田９の付着用の導電パターン１１を設けたため、接続用の半田８から分離した浮遊半田（半田ボール）９が導電パターン１１に付着し、このため、このような電子回路ユニットを携帯電話機等に使用しても、僅かな振動、衝撃で浮遊半田９がマザー基板５から剥がれることが無く、従って、浮遊半田９による配線パターン６間のショートの無い電子回路ユニットを提供できる。
【００３３】
また、導電パターン１１の幅Ｈ１は、回路基板１の側面１ｃから中央方向における下面電極２の幅Ｈ２より狭く、回路基板１の側面１ｃに沿って細幅に形成されたため、導電パターン１１の表面積が小さく、マザー基板５との間に生じる浮遊容量を小さくできる。
【００３４】
また、導電パターン１１は、下面電極２に隣接して設けられたため、浮遊半田９による配線パターン６間のショートの無い電子回路ユニットを提供できる。
隣り合う下面電極２間の間隔が比較的大きなもの、或いは下面電極２間の間隔が小さいものに使用して好適である。
また、導電パターン１１は、下面電極２に接続して設けられたため、浮遊半田９による配線パターン６間のショートの無い電子回路ユニットを提供できる。
隣り合う下面電極２間の間隔が比較的大きなもの、或いは下面電極２間の間隔が小さいものに使用して好適である。
【００３５】
また、導電パターン１１は、複数個が並設された下面電極２群の両端側に設けられたため、下面電極２間の間隔が小さいものに使用して好適な、浮遊半田９による配線パターン６間のショートの無い電子回路ユニットを提供できる。
【００３６】
また、下面電極２とサイド電極３を半田付けするための配線パターン６を有するマザー基板５を備え、配線パターン６の長さＬ１は、回路基板１の側面１ｃ方向における下面電極２の長さより大きく形成され、下面電極２とサイド電極３を配線パターン６に半田８付けするため、下面電極２の配線パターン６への半田８付けを確実にできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係り、下面から見た斜視図。
【図２】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係り、回路基板を下面から見た要部の斜視図。
【図３】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係り、電子回路ユニットのマザー基板への取付方法を示す説明図。
【図４】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係り、電子回路ユニットのマザー基板への取付方法を示す要部の拡大説明図。
【図５】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係り、電子回路ユニットのマザー基板への取付方法を示す要部の拡大説明図。
【図６】本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係り、回路基板を下面から見た要部の斜視図。
【図７】本発明の電子回路ユニットの第３実施例に係り、回路基板を下面から見た要部の斜視図。
【図８】本発明の電子回路ユニットの第４実施例に係り、回路基板を下面から見た一部の斜視図。
【図９】本発明の電子回路ユニットの第５実施例に係り、回路基板を下面から見た要部の斜視図。
【図１０】従来の電子回路ユニットに係り、下面から見た斜視図。
【図１１】従来の電子回路ユニットに係り、回路基板を下面から見た要部の斜視図。
【図１２】従来の電子回路ユニットに係り、電子回路ユニットのマザー基板への取付方法を示す説明図。
【図１３】従来の電子回路ユニットに係り、電子回路ユニットのマザー基板への取付方法を示す要部の拡大説明図。
【図１４】従来の電子回路ユニットに係り、電子回路ユニットのマザー基板への取付方法を示す要部の拡大説明図。
【符号の説明】
１ 回路基板
１ａ 下面
１ｂ 表面
１ｃ 側面
１ｄ サイドスルー部
２ 下面電極
３ サイド電極
４ カバー
５ マザー基板
６ 配線パターン
７ クリーム半田
８ 半田
９ 浮遊半田
１１ 導電パターン
Ｈ１ 幅
Ｈ２ 幅
Ｌ１ 長さ
Ｌ２ 長さ
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話機に使用される送受信ユニット等に適用して好適な電子回路ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の送受信ユニットである電子回路ユニットを図１０〜図１４に基づいて説明すると、複数個の絶縁基板が積層されて構成された矩形状の回路基板２１は、一方の面である下面２１ａと、他方の面である表面２１ｂと、側面２１ｃと、下面２１ａから表面２１ｂにわたって切り欠きされた凹部からなる複数個のサイドスルー部２１ｄとを有する。
【０００３】
そして、この回路基板２１の下面２１ａには、サイドスルー部２１ｄに対応して下面電極２２が設けられると共に、サイドスルー部２１ｄの壁部には、サイド電極２３が設けられて下面電極２２に接続されている。
【０００４】
また、回路基板２１の表面２１ｂには、ここでは図示していないが、配線用パターンが形成されていて、この配線用パターンには、種々の電気部品（図示せず）が接続されて、回路基板２１の表面２１ｂには、種々の電気部品が配置された状態となっている。
そして、この配線用パターンの一部は、それぞれサイド電極２３に接続されている。
【０００５】
金属板からなるカバー２４は、箱形をなし、このカバー２４は、回路基板２１の表面２１ｂ上に電気部品を覆うように載置され、カバー２４は、半田付けによって、回路基板２１に取り付けられている。
【０００６】
このように構成された電子回路ユニットは、回路基板２１の下面２１ａ側が携帯電話機等のマザー基板２５上に載置され、クリーム半田により面実装されて、下面電極２２，及びサイド電極２３がマザー基板２５の配線パターン２６に配線、取付されるようになっている。
【０００７】
そして、この電子回路ユニットのマザー基板２５への取付方法を図１２〜図１４に基づいて説明すると、先ず、図１２，１３に示すように、マザー基板２５の上面には、配線パターン２６を覆うようにクリーム半２７を塗布する。
この時、クリーム半田２７は、図１３に示すように、半田付けを良くするため、配線パターン２６上からはみ出た状態で塗布されている。
【０００８】
次に、電子回路ユニットの下面電極２２が配線用パターン２６に対向した状態で、クリーム半田２７上に載置する。
この時、クリーム半田２７は、回路基板２１の下面２１ａに押されて、更にはみ出た状態となると共に、このクリーム半田２７により回路基板２１が仮止めされた状態となり、この状態で、マザー基板２５と共に回路基板２１を加熱炉（図示せず）に搬送する。
【０００９】
すると、クリーム半田２７が溶融して、図１４に示すように、下面電極２２とサイド電極２３が配線パターン２６に接続用の半田２８で半田付けされた状態となる。
しかしながら、クリーム半田２７が配線パターン２６から大きくはみ出した部分は、溶融時における半田の表面張力で、配線パターン２６側に引き寄せられず、図１４に示すように、接続用の半田２８から分離した浮遊半田（半田ボール）２９が生じ、そして、この浮遊半田２９がクリーム半田２７内に混入されたフラックスによって、マザー基板２５上に付着した状態となる。
【００１０】
そして、このように、浮遊半田２９があるマザー基板２５を使用すると、僅かな振動、衝撃で浮遊半田２９がマザー基板２５から剥がれて、この浮遊半田２９が各種の配線パターン２６間をショートするものである。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電子回路ユニットにおいて、回路基板２１には、単に、下面電極２２とサイド電極２３を設けたもであるため、これをマザー基板２５に半田付けした時、
接続用の半田２８から分離した浮遊半田（半田ボール）２９がマザー基板２５上に付着した状態となり、浮遊半田２９があるマザー基板２５を使用すると、僅かな振動、衝撃で浮遊半田２９がマザー基板２５から剥がれて、この浮遊半田２９が各種の配線パターン２６間をショートするという問題がある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、回路基板と、該回路基板の下面に設けられた下面電極と、該下面電極に接続された状態で、前記回路基板の側面に設けられたサイド電極とを備え、前記回路基板の下面には、端面が前記回路基板の側面側で露出すると共に、前記下面電極に隣接、或いは接続された状態で、半田付け時に発生する浮遊半田を付着するための導電パターンを設けた構成とした。
また、第２の解決手段として、前記導電パターンの幅は、前記回路基板の側面から中央方向における前記下面電極の幅より狭く、前記回路基板の側面に沿って細幅に形成された構成とした。
【００１３】
また、第３の解決手段として、前記導電パターンは、前記下面電極に隣接して設けられた構成とした。
また、第４の解決手段として、前記導電パターンは、前記下面電極に接続して設けられた構成とした。
また、第５の解決手段として、前記導電パターンは、複数個が並設された前記下面電極群の両端側に設けられた構成とした。
【００１４】
また、第６の解決手段として、前記下面電極と前記サイド電極を半田付けするための配線パターンを有するマザー基板を備え、前記配線パターンの長さは、前記回路基板の側面方向における前記下面電極の長さより大きく形成され、前記下面電極と前記サイド電極を前記配線パターンに半田付けするようにした構成とした。
【００１５】
【発明の実施の形態】
携帯電話機用の送受信ユニットを例にして、本発明の電子回路ユニットを図１〜図９に基づいて説明すると、図１は本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係り、下面から見た斜視図、図２は同じく回路基板を下面から見た要部の斜視図、図３〜図５は同じく電子回路ユニットのマザー基板への取付方法を示す説明図である。
【００１６】
また、図６は本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係り、回路基板を下面から見た要部の斜視図、図７は本発明の電子回路ユニットの第３実施例に係り、回路基板を下面から見た要部の斜視図、図８は本発明の電子回路ユニットの第４実施例に係り、回路基板を下面から見た要部の斜視図、図９は本発明の電子回路ユニットの第４実施例に係り、回路基板を下面から見た要部の斜視図である。
【００１７】
次に、本発明の電子回路ユニットの第１実施例を図１〜図５に基づいて説明すると、複数個の絶縁基板が積層されて構成された矩形状の回路基板１は、一方の面である下面１ａと、他方の面である表面１ｂと、側面１ｃと、下面１ａから表面１ｂにわたって切り欠きされた凹部からなる複数個のサイドスルー部１ｄとを有する。
【００１８】
そして、この回路基板１の下面１ａには、サイドスルー部１ｄに対応して下面電極２が設けられると共に、サイドスルー部１ｄの壁部には、サイド電極３が設けられて下面電極２に接続されている。
また、回路基板１の下面１ａには、下面電極２に隣接した状態で、端面が回路基板１の側面１ｃ側に露出した浮遊半田の付着用の導電パターン１１が複数個形成されている。
【００１９】
即ち、この導電パターン１１は、図２に示すように、各下面電極２の両側に隣接して設けられると共に、導電パターン１１の幅Ｈ１は、回路基板１の側面１ｃから中央方向における下面電極２の幅Ｈ２より狭く、回路基板１の側面１ｃに沿って細幅に形成されている。
【００２０】
また、回路基板１の表面１ｂには、ここでは図示していないが、配線用パターンが形成されていて、この配線用パターンには、種々の電気部品（図示せず）が接続されて、回路基板１の表面１ｂには、種々の電気部品が配置された状態となっている。
そして、この配線用パターンの一部は、それぞれサイド電極３に接続されている。
【００２１】
金属板からなるカバー４は、箱形をなし、このカバー４は、回路基板１の表面１ｂ上に電気部品を覆うように載置され、カバー４は、半田付けによって、回路基板１に取り付けられている。
【００２２】
このように構成された本発明の電子回路ユニットは、回路基板１の下面１ａ側が携帯電話機等のマザー基板５上に載置され、クリーム半田により面実装されて、下面電極２，及びサイド電極３がマザー基板５の配線パターン６に配線、取付されるようになっている。
また、配線パターン６の長さＬ１は、回路基板１の側面１ｃ方向における下面電極２の長さＬ２より大きく形成されていて、配線パターン６への下面電極２の載置、接続を確実にしている。
【００２３】
そして、この電子回路ユニットのマザー基板５への取付方法を図３〜図５に基づいて説明すると、先ず、図３，４に示すように、マザー基板５の上面には、配線パターン６を覆うようにクリーム半７を塗布する。
この時、クリーム半田７は、図４に示すように、半田付けを良くするため、配線パターン６上からはみ出た状態で塗布されている。
【００２４】
次に、電子回路ユニットの下面電極２が配線用パターン６に対向した状態で、クリーム半田７上に載置する。
この時、クリーム半田７は、回路基板１の下面１ａに押されて、更にはみ出た状態となると共に、このクリーム半田７により回路基板１が仮止めされた状態となり、この状態で、マザー基板５と共に回路基板１を加熱炉（図示せず）に搬送する。
【００２５】
すると、クリーム半田７が溶融して、図５に示すように、下面電極２とサイド電極３が配線パターン６に接続用の半田８で半田付けされた状態となる。
更に、クリーム半田７が配線パターン６から大きくはみ出した部分は、溶融時における半田の表面張力で、配線パターン６側に引き寄せられず、図５に示すように、接続用の半田８から分離した浮遊半田（半田ボール）９となるが、この浮遊半田９は、導電パターン１１が側面１ｃから露出した部分に付着した状態となる。
【００２６】
このため、このような電子回路ユニットを携帯電話機等に使用しても、僅かな振動、衝撃で浮遊半田９がマザー基板５から剥がれることが無く、従って、浮遊半田９によって各種の配線パターン６間をショートすることがない。
【００２７】
また、この第１実施例では、下面電極２間に導電パターン１１を設けたもであるが、このような構成は、特に、隣り合う下面電極２間の間隔が比較的大きなものに使用して好都合である。
【００２８】
また、図６は本発明の第２実施例を示し、この第２実施例は、下面電極２の両側に配置した一方の浮遊半田９の付着用の導電パターン１１を、下面電極２に接続したものであり、その他の構成は、前記第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、その説明は省略する。
そして、この第２実施例においても、隣り合う下面電極２間の間隔が比較的大きなものに使用して好都合である。
【００２９】
また、図７は本発明の第３実施例を示し、この第３実施例は、下面電極２の両側に配置した一対の浮遊半田９の付着用の導電パターン１１を、下面電極２に接続したものであり、その他の構成は、前記第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、その説明は省略する。
そして、この第３実施例においても、隣り合う下面電極２間の間隔が比較的大きなものに使用して好都合である。
【００３０】
また、図８は本発明の第４実施例を示し、この第４実施例は、隣り合う下面電極２間の間隔を小さくして、複数個が並設された下面電極２群の両端側に一対の浮遊半田９の付着用の導電パターン１１を設けたものである。
これによって、間隔の小さい下面電極２間では、浮遊半田９が無く、そして、下面電極２群の両端側における開放側で発生する浮遊半田９を、導電パターン１１で付着するようにしたもである。
その他の構成は、前記第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、その説明は省略する。
【００３１】
また、図９は本発明の第５実施例を示し、この第５実施例は、第１〜第４実施例におけるサイドスルー部１ｄを無くしたものであり、その他の構成は、前記第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、その説明は省略する。
この第５実施例においても、導電パターン１によって浮遊半田９を付着し、配線パターン６間のショートを防止するものである。
【００３２】
【発明の効果】
本発明の電子回路ユニットにおいて、回路基板１の下面１ａには、端面が回路基板１の側面１ｃ側で露出すると共に、下面電極２に隣接、或いは接続された状態で、浮遊半田９の付着用の導電パターン１１を設けたため、接続用の半田８から分離した浮遊半田（半田ボール）９が導電パターン１１に付着し、このため、このような電子回路ユニットを携帯電話機等に使用しても、僅かな振動、衝撃で浮遊半田９がマザー基板５から剥がれることが無く、従って、浮遊半田９による配線パターン６間のショートの無い電子回路ユニットを提供できる。
【００３３】
また、導電パターン１１の幅Ｈ１は、回路基板１の側面１ｃから中央方向における下面電極２の幅Ｈ２より狭く、回路基板１の側面１ｃに沿って細幅に形成されたため、導電パターン１１の表面積が小さく、マザー基板５との間に生じる浮遊容量を小さくできる。
【００３４】
また、導電パターン１１は、下面電極２に隣接して設けられたため、浮遊半田９による配線パターン６間のショートの無い電子回路ユニットを提供できる。
隣り合う下面電極２間の間隔が比較的大きなもの、或いは下面電極２間の間隔が小さいものに使用して好適である。
また、導電パターン１１は、下面電極２に接続して設けられたため、浮遊半田９による配線パターン６間のショートの無い電子回路ユニットを提供できる。
隣り合う下面電極２間の間隔が比較的大きなもの、或いは下面電極２間の間隔が小さいものに使用して好適である。
【００３５】
また、導電パターン１１は、複数個が並設された下面電極２群の両端側に設けられたため、下面電極２間の間隔が小さいものに使用して好適な、浮遊半田９による配線パターン６間のショートの無い電子回路ユニットを提供できる。
【００３６】
また、下面電極２とサイド電極３を半田付けするための配線パターン６を有するマザー基板５を備え、配線パターン６の長さＬ１は、回路基板１の側面１ｃ方向における下面電極２の長さより大きく形成され、下面電極２とサイド電極３を配線パターン６に半田８付けするため、下面電極２の配線パターン６への半田８付けを確実にできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係り、下面から見た斜視図。
【図２】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係り、回路基板を下面から見た要部の斜視図。
【図３】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係り、電子回路ユニットのマザー基板への取付方法を示す説明図。
【図４】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係り、電子回路ユニットのマザー基板への取付方法を示す要部の拡大説明図。
【図５】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係り、電子回路ユニットのマザー基板への取付方法を示す要部の拡大説明図。
【図６】本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係り、回路基板を下面から見た要部の斜視図。
【図７】本発明の電子回路ユニットの第３実施例に係り、回路基板を下面から見た要部の斜視図。
【図８】本発明の電子回路ユニットの第４実施例に係り、回路基板を下面から見た一部の斜視図。
【図９】本発明の電子回路ユニットの第５実施例に係り、回路基板を下面から見た要部の斜視図。
【図１０】従来の電子回路ユニットに係り、下面から見た斜視図。
【図１１】従来の電子回路ユニットに係り、回路基板を下面から見た要部の斜視図。
【図１２】従来の電子回路ユニットに係り、電子回路ユニットのマザー基板への取付方法を示す説明図。
【図１３】従来の電子回路ユニットに係り、電子回路ユニットのマザー基板への取付方法を示す要部の拡大説明図。
【図１４】従来の電子回路ユニットに係り、電子回路ユニットのマザー基板への取付方法を示す要部の拡大説明図。
【符号の説明】
１ 回路基板
１ａ 下面
１ｂ 表面
１ｃ 側面
１ｄ サイドスルー部
２ 下面電極
３ サイド電極
４ カバー
５ マザー基板
６ 配線パターン
７ クリーム半田
８ 半田
９ 浮遊半田
１１ 導電パターン
Ｈ１ 幅
Ｈ２ 幅
Ｌ１ 長さ
Ｌ２ 長さ
Claims (6)
- 回路基板と、該回路基板の下面に設けられた下面電極と、該下面電極に接続された状態で、前記回路基板の側面に設けられたサイド電極とを備え、前記回路基板の下面には、端面が前記回路基板の側面側で露出すると共に、前記下面電極に隣接、或いは接続された状態で、半田付け時に発生する浮遊半田を付着するための導電パターンを設けたことを特徴とする電子回路ユニット。
- 前記導電パターンの幅は、前記回路基板の側面から中央方向における前記下面電極の幅より狭く、前記回路基板の側面に沿って細幅に形成されたことを特徴とする請求項１記載の電子回路ユニット。
- 前記導電パターンは、前記下面電極に隣接して設けられたことを特徴とする請求項２記載の電子回路ユニット。
- 前記導電パターンは、前記下面電極に接続して設けられたことを特徴とする請求項２記載の電子回路ユニット。
- 前記導電パターンは、複数個が並設された前記下面電極群の両端側に設けられたことを特徴とする請求項２，又は３，又は４記載の電子回路ユニット。
- 前記下面電極と前記サイド電極を半田付けするための配線パターンを有するマザー基板を備え、前記配線パターンの長さは、前記回路基板の側面方向における前記下面電極の長さより大きく形成され、前記下面電極と前記サイド電極を前記配線パターンに半田付けするようにしたことを特徴とする請求項２〜５の何れかに記載の電子回路ユニット。
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