JP2001308579A - 電子部品モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 シールドケースを固定した状態で電極の半田
を溶融させてマザーボードに表面実装する。 【解決手段】 基板１は、その表面１Ａに電子部品２を
搭載すると共に、端面１Ｃに端面電極５を形成し、この
端面電極５に半田６を取付ける。また、基板１の端面１
Ｃをなす外周部位には外周半田付け部７を設け、角隅部
１Ｄには角隅半田付け部８を設けると共に、基板１を貫
通して形成された内周部位には内周半田付け部９を設け
る。そして、基板１の外周半田付け部７には半田６より
も高融点の高温半田１１を用いてシールドケース１０の
外周固定部１０Ｅを固定し、角隅半田付け部８、内周半
田付け部９には半田６と略等しい融点の低温半田１２，
１３を用いてシールドケース１０の角隅固定部１０Ｆ、
内周固定部１０Ｇを固定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、静電遮蔽用のシー
ルドケースを有し半田付けによってマザーボードに接続
する電子部品モジュールに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子回路の高密度化が進んでいる
ため、その組立時には、中間検査の重要性、実装の容易
性等の観点から、電子回路の一部を予め小型の基板上に
サブアッセンブリ化した電子部品モジュールを形成した
後に、この電子部品モジュールを半田付け等の手段によ
ってマザーボード上に実装することがある（例えば、特
開昭６３−２０４６９３号公報等）。

【０００３】この種の従来技術による電子部品モジュー
ルは、例えば四角形状の薄板からなる絶縁性の基板を有
し、この基板上には、電子部品として例えばトランジス
タ等の能動素子、または抵抗、コンデンサ等の受動素子
が搭載されている。そして、これらの電子部品は、相互
に接続され、電子回路を構成している。

【０００４】また、基板の端面または裏面には、この電
子回路に対して外部回路であるマザーボード側から電力
の供給や信号の入出力等を行うために電極が複数個設け
られ、該電極にはマザーボードの電極パッドに接続する
ための半田が取付けられている。

【０００５】さらに、基板の表面には、電子部品相互間
や電子部品と外部とを静電遮蔽するための導電性金属材
料からなるシールドケースが設けられている。そして、
このシールドケースは、基板の端面等に設けられた金属
皮膜に半田付けされることによって固定されると共に、
その電位を安定させるために金属皮膜を通じて接地端子
に接続されている。

【０００６】これにより、電子部品モジュールには、マ
ザーボード側から入力される信号に対して、所定の信号
処理機能をもつようにブロック化された電子回路が予め
組立てられている。そして、実装時には、電子部品モジ
ュールの基板がマザーボード上に重ね合わせるように配
置され、各電極がマザーボード側の電極パッドに半田付
け等の手段を用いて接続され、マザーボード上に表面実
装されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来技術による電子部品モジュールは、一旦静電遮蔽等の
特性を検査した後、マザーボードに表面実装される。そ
して、電子部品モジュールの実装時には、電子部品モジ
ュールをマザーボード上に重ね合わせるように配置し、
この状態で各電極に取付けた半田を溶融させる。これに
より、マザーボード側の電極パッドに電子部品モジュー
ルの電極を接続している。

【０００８】このとき、一般にシールドケースを固定す
る半田と電極に設けた半田とはその融点が略同じ温度に
設定されているから、電子部品モジュールをマザーボー
ドに表面実装するときにシールドケースを固定する半田
も電極の半田と同様に溶融し、シールドケースが基板か
ら浮き上がり、位置ずれする傾向がある。このように実
装時にシールドケースが位置ずれした場合には、実装前
の静電遮蔽の特性が変化してしまい、信頼性が低下する
という問題がある。

【０００９】また、携帯電話等では小型化の要請が強い
のに対し、シールドケースが浮き上がった状態で固定さ
れたときには電子部品モジュールの高さ寸法が増大し、
実装スペースの小さい携帯電話等には搭載できなくなる
という問題もある。

【００１０】本発明は上述した従来技術の問題に鑑みな
されたもので、本発明の目的は、シールドケースを固定
した状態でマザーボードに表面実装可能な電子部品モジ
ュールを提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、本発明は、基板と、該基板の表面側に搭載され
た電子部品と、前記基板の端面または裏面に設けられ該
電子部品を基板の裏面側に設けられるマザーボードに接
続する電極と、該電極に設けられた半田と、前記基板に
設けられ前記電子部品を覆うシールドケースとからなる
電子部品モジュールに適用される。

【００１２】そして、請求項１の発明が採用する構成の
特徴は、前記基板の端面を形成する外周部位には前記シ
ールドケースを半田付けするための外周半田付け部を設
け、前記基板を貫通して形成される内周部位には前記シ
ールドケースを半田付けするための内周半田付け部を設
け、前記外周半田付け部には前記半田よりも高温な融点
を有する高温半田を設け、前記内周半田付け部には前記
半田と略等しい融点または低温な融点を有する低温半田
を設け、前記シールドケースは前記高温半田，低温半田
を用いて前記外周半田付け部，内周半田付け部にそれぞ
れ固定する構成としたことにある。

【００１３】このように構成することにより、外周半田
付け部は基板の端面をなす外周部位に設けているから、
外周半田付け部には高温半田を用いて端面の外側からシ
ールドケースを半田付けすることができる。このため、
高温半田は基板の裏面側に突出することはない。一方、
内周半田付け部は基板を貫通した内周部位に設けられて
いるから、シールドケースを基板の表面に固定するとき
には基板の裏面から低温半田を注入して半田付けを行う
ことになる。このため、シールドケースを内周半田付け
部に固定する低温半田は基板の裏面よりも突出すること
がある。

【００１４】しかし、低温半田は電極に設けた半田と略
等しい融点または低温な融点を有するから、電子部品モ
ジュールを加熱してマザーボードに実装するときには、
電極の半田と共に低温半田も溶融する。これにより、実
装時には低温半田のうち基板の裏側に突出した部位を内
周部位内に侵入させることができるから、低温半田が基
板の裏面側に突出することによって生じる電子部品モジ
ュールの基板とマザーボードとの間の隙間を無くすこと
ができ、電子部品モジュールをマザーボードに密着させ
て接合することができる。

【００１５】また、シールドケースは基板の外周半田付
け部に電極の半田よりも高融点の高温半田によって固定
されているから、実装時でも高温半田が溶融することは
なく、シールドケースを固定した状態で電子部品モジュ
ールをマザーボードに接合することができる。

【００１６】また、請求項２の発明は、前記外周半田付
け部を、基板の端面に形成した凹溝に金属皮膜を設ける
ことによって構成したことにある。

【００１７】これにより、シールドケースを外周半田付
け部に固定するときには、シールドケースのうち外周半
田付け部に固定可能な部位を凹溝に挿入し、この状態で
端面の外側から高温半田を凹溝に注入する。この結果、
シールドケースを凹溝の金属皮膜に固着することができ
ると共に、高温半田が基板の裏面よりも突出するのを防
ぐことができる。

【００１８】また、請求項３の発明が採用する構成の特
徴は、前記基板の端面近傍に位置して前記基板を貫通し
て形成される内周部位には前記シールドケースを半田付
けするための端面近傍内周半田付け部を設け、該端面近
傍内周半田付け部の内側に位置して前記基板を貫通して
形成される内周部位には前記シールドケースを半田付け
するための内周半田付け部を設け、前記端面近傍内周半
田付け部には前記半田よりも高温な融点を有する高温半
田を設け、前記内周半田付け部には前記半田と略等しい
融点または低温な融点を有する低温半田を設け、前記シ
ールドケースは前記高温半田，低温半田を用いて前記端
面近傍内周半田付け部，内周半田付け部にそれぞれ固定
する構成としたことにある。

【００１９】このように構成することにより、シールド
ケースを端面近傍内周半田付け部に固定するときには、
シールドケースの一部を端面近傍内周半田付け部に挿入
し、この状態で基板の表面側または裏面側から高温半田
を注入する。この結果、高温半田が基板の裏面よりも突
出するのを抑制しつつシールドケースを端面近傍内周半
田付け部に固着することができる。

【００２０】また、請求項４の発明は、前記内周半田付
け部を、前記基板を貫通した貫通孔の内壁面に金属皮膜
を設けることによって構成したことにある。

【００２１】これにより、シールドケースを内周半田付
け部に固定するときには、まずシールドケースを基板の
表面側に配置すると共に、シールドケースのうち内周半
田付け部に固定可能な部位を貫通孔内に挿入する。この
状態で基板の裏面から低温半田を貫通孔に注入すること
によって、シールドケースを貫通孔内の金属皮膜に固着
することができる。

【００２２】また、請求項５の発明は、基板の表面には
貫通孔の開口近傍で金属皮膜に接続された表面ランドを
設け、基板の裏面には貫通孔の開口近傍で金属皮膜に接
続された裏面ランドを設け、前記表面ランドは裏面ラン
ドよりも大きな面積に形成したことにある。

【００２３】このとき、低温半田を用いてシールドケー
スを内周半田付け部に固定するから、電子部品モジュー
ルをマザーボードに実装するときにはこの低温半田は溶
融する。そして、溶融した低温半田は、面積の大きな表
面ランドに引き付けられて基板の表面側に移動するか
ら、低温半田が基板に裏面から突出する量を少なくする
ことができ、電子部品モジュールをマザーボードに隙間
無く実装することができる。

【００２４】また、請求項６の発明の特徴は、基板のう
ち変形が生じる部位にはシールドケースを半田付けする
ための変形側半田付け部を設け、前記基板のうち変形が
生じない部位にはシールドケースを半田付けするための
非変形側半田付け部を設け、前記変形側半田付け部には
前記半田と略等しい融点または低温な融点を有する低温
半田を設け、前記非変形側半田付け部には前記半田より
も高温な融点を有する高温半田を設け、前記シールドケ
ースは低温半田，高温半田を用いて前記変形側半田付け
部，非変形側半田付け部にそれぞれ固定する構成とした
ことにある。

【００２５】これにより、電子部品モジュールの実装時
には、変形側半田付け部にシールドケースを固定する低
温半田は溶融する。このとき、基板のうち反り等の変形
が生じる部位は低温半田による固定状態が解除され、自
由に変形可能となるから、電子部品モジュールの基板は
マザーボードに沿って略平板状に変形する。この結果、
電子部品モジュールをマザーボードに密着して接合する
ことができる。一方、非変形半田付け部にシールドケー
スを固定する高温半田は、実装時であっても固化した状
態に保持される。このため、実装時でもシールドケース
は高温半田によって基板に固定された状態に保持される
から、基板からシールドケースが浮き上がることはな
く、電子部品モジュールをマザーボードに実装すること
ができる。

【００２６】また、請求項７の発明は、前記非変形側半
田付け部を、基板の端面に形成した凹溝に金属皮膜を設
けることによって構成したことにある。

【００２７】これにより、シールドケースを非変形側半
田付け部に固定するときには、シールドケースのうち非
変形側半田付け部に固定可能な部位を凹溝に挿入し、こ
の状態で端面の外側から高温半田を凹溝に注入する。こ
の結果、シールドケースを凹溝の金属皮膜に固着するこ
とができると共に、高温半田が基板の裏面よりも突出す
るのを防ぐことができる。

【００２８】また、請求項８の発明は、前記変形側半田
付け部を、基板の角隅に設けた凹溝に金属皮膜を設けた
角隅半田付け部によって構成したことにある。

【００２９】これにより、基板のうち反り等の変形が発
生し易い角隅には角隅半田付け部を設け、低温半田を用
いて該角隅半田付け部にシールドケースを固定するか
ら、電子部品モジュールの実装時には角隅半田付け部の
低温半田を溶融させることができる。この結果、電子部
品モジュールの実装時に低温半田による拘束を解除し
て、基板の角隅を自由端にすることができるから、基板
をマザーボードに沿って略平板状に変形させ、電子部品
モジュールをマザーボードに密着して接合することがで
きる。

【００３０】また、請求項９の発明は、前記基板は平板
状の主基板部と該主基板部の端面から突出して設けられ
該主基板部よりも小さい面積の副基板部とからなり、非
変形側半田付け部は主基板部に設け、変形側半田付け部
は副基板部に設ける構成としたことにある。

【００３１】これにより、基板のうち変形が生じにくい
主基板部には非変形側半田付け部を設け、変形が生じ易
い副基板部には変形側半田付け部を設けることができ
る。そして、シールドケースは主基板部には非変形側半
田付け部には高温半田によって固定し、副基板部の変形
側半田付け部には低温半田によって固定するから、電子
部品モジュールの実装時には、副基板部に固定する低温
半田は溶融し、主基板部に固定する高温半田は固化した
状態に保持される。この結果、副基板部を自由に変形可
能にすることができるから、変形が生じ易い副基板部を
マザーボードに沿って略平板状に変形させることがで
き、電子部品モジュールをマザーボードに密着して接合
することができる。

【００３２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態による
電子部品モジュールを図１ないし図１８に基づき詳細に
説明する。

【００３３】まず、図１ないし図１３は本発明の第１の
実施の形態を示し、図において、１は例えば絶縁性樹脂
材料と導体による配線パターン（図示せず）を交互に積
層して形成した積層体からなる基板で、該基板１は、縦
横の長さ寸法が例えば２０〜３０ｍｍ程度の略四角形状
に形成されている。そして、基板１は、平面状の表面１
Ａ、裏面１Ｂ、外周縁を形成する４辺の端面１Ｃを有す
ると共に、その４隅には略三角形状に面取りが施された
平面状の角隅部１Ｄが形成されている。

【００３４】２，２，…は基板１の表面１Ａ中央側に実
装された電子部品で、該各電子部品は、例えば半導体Ｉ
Ｃ、能動部品、あるいは受動部品等によって構成されて
いる。そして、これらの電子部品２は、後述の端面スル
ーホール３を通じて基板１の裏面１Ｂ側に設けられるマ
ザーボード１４に接合されるものである。

【００３５】３，３，…は基板１の外周縁を形成する４
辺の端面１Ｃに設けられた端面スルーホールで、該各端
面スルーホール３は、後述する端面開口溝４、端面電極
５によって構成されている。

【００３６】４，４，…は基板１の端面１Ｃに開口して
設けられた凹湾曲状の端面開口溝で、該各端面開口溝４
は、図５に示すように基板１の厚さ方向に貫通して設け
られ、基板１の表面１Ａと裏面１Ｂとに略半円形状の開
口を形成している。

【００３７】５，５，…は端面開口溝４の内壁面に設け
られた端面電極で、該端面電極５は、端面開口溝４の内
壁面を全面に亘って覆い、略円弧面状に形成されてい
る。そして、端面電極５は、基板１の表面１Ａ側または
積層体からなる基板１中の配線（図示せず）に接続さ
れ、この配線を通じて電子部品２に接続されている。

【００３８】６，６，…は各端面開口溝４に収容されて
固定された半田で、該半田６は、端面開口溝４内で端面
電極５に固定され、略半円柱形状となって基板１の厚さ
方向に延びている。また、半田６は、電子部品モジュー
ルをマザーボード１４に実装するときに基板１とマザー
ボード１４との間に生じる隙間を補償するために基板１
の裏面１Ｂよりもマザーボード１４に向けて突出した突
出部６Ａを有している。そして、半田６は例えば共晶半
田等からなり、その融点は１８０〜１９０℃程度に設定
されている。

【００３９】７，７，…は基板１の４辺の端面１Ｃをな
る外周側に設けられた外周半田付け部で、該外周半田付
け部７は、後述の角隅半田付け部８、内周半田付け部９
と共にシールドケース１０を固定するものである。そし
て、該外周半田付け部７は、図６に示すように基板１の
各端面１Ｃからなる外周側に設けられ平坦面状に開口し
た凹溝７Ａと、該凹溝７Ａの内壁面に設けられ電子部品
２等の接地端子に接続された金属皮膜７Ｂとによって構
成されている。

【００４０】８，８，…は基板１の角隅部１Ｄに設けら
れた角隅半田付け部で、該角隅半田付け部８は、図７に
示すように外周半田付け部７と同様に角隅部１Ｄの端面
に設けられ平坦面状に開口した凹溝８Ａと、該凹溝８Ａ
の内壁面に設けられ接地端子に接続された金属皮膜８Ｂ
とによって構成されている。

【００４１】９は基板１の内側に位置して例えば２つの
電子部品２の間に設けられた内周半田付け部で、該内周
半田付け部９は、図８および図９に示すように基板１を
貫通して直線状に延びる溝状の貫通孔９Ａと、該貫通孔
９Ａの内壁面に設けられ接地端子に接続された金属皮膜
９Ｂとによって構成されている。

【００４２】また、基板１の表面１Ａには貫通孔９Ａの
周囲に位置して金属皮膜９Ｂに接続された表面ランド９
Ｃが設けられると共に、基板１の裏面１Ｂには貫通孔９
Ａの周囲に位置して金属皮膜９Ｂに接続された裏面ラン
ド９Ｄが設けられている。そして、表面ランド９Ｃと裏
面ランド９Ｄとは、金属皮膜９Ｂと同様に導電性金属材
料によって形成され、表面ランド９Ｃは裏面ランド９Ｄ
よりも大きな面積に設定されている。

【００４３】１０は電子部品２相互間や電子部品２と外
部との間を静電遮蔽するための導電性金属材料からなる
シールドケースで、該シールドケース１０は、図２に示
すように電子部品２を覆う蓋体をなす略四角形状の平板
部１０Ａと、該平板部１０Ａの外周縁から基板１に向け
て延びる４枚の側壁部１０Ｂと、隣り合う側壁部１０Ｂ
間に位置して平板部１０Ａの４隅に設けられた角隅壁部
１０Ｃとによって箱形状に形成されている。

【００４４】また、シールドケース１０には、その内側
で内周半田付け部９に対向した位置に、シールドケース
１０の一部を折り曲げることによって基板１に向けて延
びる舌状の内側壁部１０Ｄが設けられている。ここで、
内側壁部１０Ｄは、該内側壁部１０Ｄを挟んで配置され
る電子部品２相互間の電磁的な干渉を防止すると共に、
シールドケース１０の中央部は支持する梁として作用
し、シールドケース１０の機械的強度を高めるものであ
る。

【００４５】そして、シールドケース１０の側壁部１０
Ｂには、外周半田付け部７と対応した位置に凹溝７Ａに
挿入可能に突出した外周固定部１０Ｅが設けられ、角隅
壁部１０Ｃには、角隅半田付け部８と対応した位置に凹
溝８Ａに挿入可能に突出した角隅固定部１０Ｆが設けら
れている。また、内側壁部１０Ｄには、その先端に内周
半田付け部９の貫通孔９Ａに挿入可能な内周固定部１０
Ｇが設けられている。

【００４６】１１，１１，…は外周半田付け部７に設け
られた高融点の高温半田で、該高温半田１１は端面電極
５の半田６よりも高い融点を有し、その融点は例えば２
２０〜２３０℃程度に設定されている。そして、高温半
田１１は、シールドケース１０の外周固定部１０Ｅを外
周半田付け部７の金属皮膜７Ｂに接合し、固着してい
る。

【００４７】１２，１２，…は角隅半田付け部８に設け
られた低融点の低温半田で、該低温半田１２は、端面電
極５の半田６と同様の共晶半田等からなり、その融点は
半田６と略等しい１８０〜１９０℃程度の温度に設定さ
れている。そして、低温半田１２は、シールドケース１
０の角隅固定部１０Ｆを角隅半田付け部８の金属皮膜８
Ｂに接合し、固着している。

【００４８】１３は内周半田付け部９に設けられた低融
点の低温半田で、該低温半田１３は、端面電極５の半田
６、低温半田１２と同様の共晶半田等からなり、その融
点は１８０〜１９０℃程度の温度に設定されている。そ
して、低温半田１３は、シールドケース１０の内周固定
部１０Ｇを内周半田付け部９の金属皮膜９Ｂに接合し、
固着している。

【００４９】本実施の形態による電子部品モジュールは
上述の如く構成されるものであり、次に図１０ないし図
１３を用いて本実施の形態による電子部品モジュールを
マザーボード上に接合する場合について説明する。

【００５０】まず、図１０に示すように端面スルーホー
ル３とマザーボード１４の電極パッド１５とを位置合わ
せした状態で電子部品モジュールをマザーボード１４上
に載置し、この状態で電子部品モジュールとマザーボー
ド１４とを加熱炉等によって加熱する。このとき、端面
スルーホール３の半田６は、その突出部６Ａが電極パッ
ド１５上に塗布されたクリーム半田（図示せず）に接触
し、溶融する。これにより、端面スルーホール３の端面
電極５とマザーボード１４の電極パッド１５とは溶融し
た半田６によって接合され、端面電極５と電極パッド１
５との間にはフィレットが形成される。

【００５１】このとき、シールドケース１０は外周固定
部１０Ｅを高融点の高温半田１１によって固定し、角隅
固定部１０Ｆ、内周固定部１０Ｇを低融点の低温半田１
２，１３によって固定したから、後述する理由によりシ
ールドケース１０を基板１に固定した状態で電子部品モ
ジュールをマザーボード１４に隙間無く固定することが
できる。

【００５２】まず、シールドケース１０の外周固定部１
０Ｅについて検討する。外周固定部１０Ｅは高融点の高
温半田１１によって固定されているから、電子部品モジ
ュールをマザーボード１４に接合するときであっても高
温半田１１が溶融することはない。このため，シールド
ケース１０は基板１に固定された状態が保持され、基板
１から浮き上がることはない。

【００５３】次に、シールドケース１０の内周固定部１
０Ｇについて検討する。内周固定部１０Ｇは、図１０お
よび図１１に示すように基板１の表面１Ａと裏面１Ｂと
にのみ開口した貫通孔９Ａに固定されている。このた
め、端面１Ｃ等の外側から半田付けが可能な外周固定部
１０Ｅ、角隅固定部１０Ｆとは異なり、内周固定部１０
Ｇを貫通孔９Ａに固定するときには、基板１の裏面１Ｂ
から低温半田１３を貫通孔９Ａ内に注入して半田付けを
行うから、低温半田１３は基板１の裏面１Ｂよりも突出
する傾向がある。このように低温半田１３のうち基板１
の裏面１Ｂよりも突出した部位は、図１１に示すように
基板１とマザーボード１４との間に隙間δを生じさせ
る。

【００５４】しかし、本実施の形態では、内周固定部１
０Ｇは端面電極５の半田６と略等しい融点を有する低温
半田１３によって固定しているから、電子部品モジュー
ルをマザーボード１４の接合するときには半田６と共に
低温半田１３も溶融することになる。このため、溶融し
た低温半田１３は、図１１中に矢示するようにマザーボ
ード１４に接触することによって基板１の表面１Ａ側に
押し出される。また、基板１の表面１Ａ側の表面ランド
９Ｃは裏面ランド９Ｄよりも大きな面積となっているか
ら、溶融した低温半田１３はこの表面ランド９Ｃに引き
付けられることによっても基板１の表面１Ａ側に移動す
る。この結果、低温半田１３による隙間δを減少させ、
実質的に無くすことができる。

【００５５】次に、シールドケース１０の角隅固定部１
０Ｆについて検討する。角隅固定部１０Ｆも半田６と略
等しい融点を有する低温半田１２によって固定されてい
るから、電子部品モジュールをマザーボード１４に接合
するときには低温半田１２も溶融する。このとき、基板
１の角隅部１Ｄ近傍は他の部位に比べて反り、撓み等の
変形が生じ易い傾向がある。このように基板１に変形が
生じたときには図１２に示すように電子部品モジュール
の高さ寸法ｈ1 が増大すると共に、例えば基板１の中央
部側がその両端（角隅部１Ｄ側）に比べてマザーボード
１４から浮き上がり、基板１とマザーボード１４との間
に隙間が生じることがある。

【００５６】しかし、基板１は加熱によって軟化するか
ら、電子部品２等の重量によってマザーボード１４側に
向けて降下し、略平板状に変形する傾向がある。これに
対し、基板１の角隅半田付け部８とシールドケース１０
の角隅固定部１０Ｆとは低温半田１２によって固定して
いるから、加熱時には低温半田１２が溶融し、基板１の
角隅部１Ｄの変形を規制することがない。このため、図
１３に示すように基板１が平板化した状態でマザーボー
ド１４に固定することができるから、電子部品モジュー
ルの高さ寸法ｈ2 を小さくして小型化できると共に、端
面スルーホール３（端面電極５）と電極パッド１５との
間を密着させてこれらの接合強度を高めることができ
る。

【００５７】かくして、シールドケース１０は外周固定
部１０Ｅを高温半田１１によって固定し、内周固定部１
０Ｇを低温半田１３によって固定したから、低温半田１
３が基板１の裏面１Ｂよりも突出するときであっても、
電子部品モジュールの実装時に低温半田１３を溶融させ
て電子部品モジュールをマザーボード１４に隙間無く固
定することができる。

【００５８】これにより、シールドケース１０が基板１
に固定された状態を保持しつつ電子部品モジュールをマ
ザーボード１４に接合できるから、電子部品モジュール
をマザーボード１４の実装する前の遮蔽特性等を劣化さ
せることなく、電子部品モジュールをマザーボード１４
に実装することができる。

【００５９】また、電子部品モジュールとマザーボード
１４との間の低温半田１３による隙間δを実質的に無く
すことができるから、電子部品モジュールとマザーボー
ド１４とを含めた高さ寸法を小さくでき、携帯電話等の
ように実装スペースの少ない装置にも確実に適用するこ
とができる。そして、端面電極５と電極パッド１５との
接合強度を高めることができるから、これらの間の接触
不良を防ぐことができ、信頼性、耐久性を向上すること
ができる。

【００６０】また、内周半田付け部９の表面ランド９Ｃ
は裏面ランド９Ｄよりも大きな面積に形成したから、溶
融した低温半田１３を表面ランド９Ｃに引き付けること
ができ、基板１の裏面１Ｂ側に突出する低温半田１３を
少なくして基板１の中央部側の隙間δを減少させ、無く
すことができる。

【００６１】さらに、シールドケース１０の角隅固定部
１０Ｆを低温半田１２によって固定したから、電子部品
モジュールの実施時には基板１の角隅１Ｄ付近を変形可
能な自由端にし、基板１をマザーボード１４に沿って変
形させることができ、電子部品モジュールとマザーボー
ド１４との密着性を高めることができる。

【００６２】なお、基板１の表面１Ａ、裏面１Ｂには貫
通孔９Ａに周囲に表面ランド９Ｃ、裏面ランド９Ｄを設
ける構成としたが、例えばエッチング処理またはレジス
ト膜によって覆うことによって裏面ランド９Ｄを省く構
成（ランドレス）としてもよい。これにより、低温半田
１３が裏面１Ｂから突出する寸法（隙間δ）を予め小さ
くすることができ、基板１をマザーボード１４に密着し
易くすることができる。

【００６３】次に、図１４ないし図１６は第２の実施の
形態による電子部品モジュールを示し、本実施の形態の
特徴は、基板の端面近傍に位置して基板を貫通して形成
された内周部位には端面近傍内周半田付け部を設け、該
端面近傍内周半田付け部の内側には内周半田付け部を設
け、シールドケースは端面近傍内周半田付け部，内周半
田付け部に高温半田，低温半田を用いてそれぞれ固定す
る構成としたことにある。なお、本実施の形態では前記
第１の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付
し、その説明を省略するものとする。

【００６４】２１は本実施の形態による基板で、該基板
２１は第１の実施の形態による基板１よりも縦横の幅寸
法が大きく形成されている。そして、基板２１は、その
表面２１Ａには電子部品２が搭載され、裏面２１Ｂ側に
配置されるマザーボード（図示せず）に接合されるもの
である。また、基板２１は外周縁を形成する４辺の端面
２１Ｃを有すると共に、その４隅には略三角形状に面取
りが施された平面状の角隅部２１Ｄが形成されている。
そして、基板２１の端面２１Ｃには複数の端面スルーホ
ール３が設けられ、これらの端面スルーホール３には半
田６が取付けられている。

【００６５】２２，２２，…は基板２１の端面２１Ｃ近
傍に設けられた端面近傍内周半田付け部で、該端面近傍
内周半田付け部２２は、図１４ないし図１６に示すよう
に基板２１の端面２１Ｃ近傍に位置して貫通して設けら
れた溝状の貫通孔２２Ａと、該貫通孔２２Ａの内壁面に
設けられ電子部品２等の接地端子に接続された金属皮膜
２２Ｂとによって構成されている。ここで、端面近傍内
周半田付け部２２はランドレス構造をなし、基板２１の
裏面２１Ｂには貫通孔２２Ａの周囲に裏面ランド等が設
けられていない。そして、端面近傍内周半田付け部２２
の貫通孔２２Ａには、シールドケース１０の外周固定部
１０Ｅが挿入され、固定されている。

【００６６】２３，２３，…は基板２１の角隅２１Ｄ近
傍に設けられた角隅半田付け部で、該角隅半田付け部２
３は、端面近傍内周半田付け部２２と同様に貫通孔の内
壁面に金属皮膜（いずれも図示せず）を設けることによ
って形成されている。そして、角隅半田付け部２３の貫
通孔には、シールドケース１０の角隅固定部１０Ｆが挿
入され、固定されている。

【００６７】２４は各端面近傍内周半田付け部２２の内
側に位置して基板２１を貫通して形成された内周半田付
け部で、該内周半田付け部２４は、第１の実施の形態に
よる内周半田付け部９と同様に貫通孔の内壁面に金属皮
膜（いずれも図示せず）を設けることによって形成され
ている。そして、内周半田付け部２４の貫通孔には、シ
ールドケース１０の内周固定部１０Ｇが挿入され、固定
されている。

【００６８】２５，２５，…は端面近傍内周半田付け部
２２に設けられた高温半田で、該高温半田２５は、第１
の実施の形態による高温半田１１と同様に端面スルーホ
ール３の半田６よりも高い融点を有し、シールドケース
１０の外周固定部１０Ｅを端面近傍内周半田付け部２２
に接合し、固着している。

【００６９】２６，２６，…は角隅半田付け部２３に設
けられた低温半田で、該低温半田２６は、第１の実施の
形態による低温半田１２，１３と同様に半田６と略等し
い融点を有し、シールドケース１０の角隅固定部１０Ｆ
を角隅半田付け部２３に接合し、固着している。

【００７０】２７は内周半田付け部２４に設けられた低
温半田で、該低温半田２７は、低温半田２６と同様に半
田６と略等しい融点を有し、シールドケース１０の内周
固定部１０Ｇを内周半田付け部２４に接合し、固着して
いる。

【００７１】かくして、本実施の形態による電子部品モ
ジュールでも前記第１の実施の形態と同様の作用効果を
得ることができる。特に、本実施の形態では、基板２１
の端面２１Ｃ近傍には基板２１に貫通した端面近傍内周
半田付け部２２を設け、該端面近傍内周半田付け部２２
にシールドケース１０の外周固定部１０Ｅを固定する構
成としたから、外周固定部１０Ｅを取囲む状態で金属皮
膜２２Ｂに接合することができ、基板２１とシールドケ
ース１０との接合強度を高めることができる。

【００７２】また、端面近傍内周半田付け部２２は基板
２１の端面２１Ｃ近傍に配置したから、端面近傍内周半
田付け部２２に対し、シールドケース１０の外周をなす
側壁部１０Ｂの外周固定部１０Ｅを、挿入して固定する
ことができる。このため、端面近傍内周半田付け部２２
には、図１６に矢示するようにシールドケース１０の側
壁部１０Ｂ（外周固定部１０Ｅ）に沿って高温半田２５
を基板２１の表面２１Ａ側から注入することができ、高
温半田２５が基板２１の裏面２１Ｂよりも突出するのを
防ぐことができる。

【００７３】なお、本実施の形態では端面近傍内周半田
付け部２２をランドレス構造としたから、端面近傍内周
半田付け部２２には基板２１の裏面２１Ｂ側から高温半
田２５を注入してもよい。この場合、高温半田２５が基
板２１の裏面２１Ｂよりも突出する寸法を小さくできる
から、基板２１をマザーボードに密着して接合すること
ができる。

【００７４】また、例えば基板２１に反り等の変形が生
じ、基板２１のうち内周半田付け部２４近傍の内周側が
マザーボードに接近し、端面２１Ｃ近傍の外周側がマザ
ーボードから離間する場合には、基板２１の内周側に比
べて外周側で高温半田２５が裏面２１Ｂよりも突出する
ことは特に問題とはならない。このため、この場合でも
基板２１の裏面２１Ｂ側から高温半田２５を注入しても
よい。

【００７５】次に、図１７および図１８は第３の実施の
形態による電子部品モジュールを示し、本実施の形態の
特徴は、基板を平板状の主基板部と該主基板部の端面か
ら突出して設けられ該主基板部よりも小さい面積の副基
板部とによって構成し、主基板部には高温半田でシール
ドケースを固定し、副基板部には低温半田でシールドケ
ースを固定する構成としたことにある。なお、本実施の
形態では前記第１の実施の形態と同一の構成要素に同一
の符号を付し、その説明を省略するものとする。

【００７６】３１は第１の実施の形態による基板１と同
様に表面３１Ａに電子部品２が搭載された基板で、該基
板３１は縦横の幅寸法の大きい主基板部３２と、該主基
板部３２と同一平面をなして主基板部３２の一の端面３
２Ａから突出して延び縦横の幅寸法の小さい小面積の副
基板部３３とによって略Ｌ字形状に形成されている。

【００７７】そして、主基板部３２の端面３２Ａには端
面スルーホール３が複数個形成されると共に、副基板部
３３の端面３３Ａにも端面スルーホール３が複数個形成
されている。そして、これらの端面スルーホール３には
半田６が取付けられている。

【００７８】また、主基板部３２には、その端面３２Ａ
に第１の実施の形態による外周半田付け部７と同様の外
周半田付け部３４が非変形側半田付け部として設けら
れ、３箇所の角隅部３２Ｂに第１の実施の形態による角
隅半田付け部８と同様の主部側角隅半田付け部３５が変
形側半田付け部として設けられている。

【００７９】一方、副基板部３３にも、その端面３３Ａ
に第１の実施の形態による外周半田付け部７と同様の外
周半田付け部３６が変形側半田付け部として設けられ、
２箇所の角隅部３３Ｂに第１の実施の形態による角隅半
田付け部８と同様の角隅半田付け部３７が変形側半田付
け部として設けられている。

【００８０】３８は本実施の形態によるシールドケース
で、該シールドケース３８は第１の実施の形態によるシ
ールドケース１０と同様に導電性金属材料によって略箱
形状に形成され、電子部品２を覆って基板３１の表面３
１Ａに設けられている。また、シールドケース３８には
基板３１の各半田付け部３４〜３６に対応した位置に基
板３１に向けて突出した固定部３８Ａ〜３８Ｄが設けら
れ、これらの固定部３８Ａ〜３８Ｄは半田付け部３４〜
３６に半田付けによってそれぞれ固定されるものであ
る。

【００８１】３９は外周半田付け部３４に設けられシー
ルドケース３８の固定部３８Ａを固定する高融点の高温
半田で、該高温半田３９は、第１の実施の形態による高
温半田１１と同様に端面電極５の半田６よりも高い融点
を有し、その融点は例えば２２０〜２３０℃程度に設定
されている。

【００８２】４０，４１，４２は角隅半田付け部３５，
外周半田付け部３６，角隅半田付け部３７に固定部３８
Ｂ，３８Ｃ，３８Ｄを固定する低融点の低温半田で、該
各低温半田４０，４１，４２は、第１の実施の形態によ
る低温半田１２等と同様に端面電極５の半田６を略等し
い融点を有し、その融点は例えば１８０〜１９０℃程度
に設定されている。

【００８３】かくして、本実施の形態による電子部品モ
ジュールでも第１の実施の形態と同様の作用効果を得る
ことができるが、本実施の形態では、基板３１のうち副
基板部３３の周囲にはシールドケース３８を低温半田４
１，４２によって固定する構成としたから、電子部品モ
ジュールの実装時には低温半田４１，４２を溶融させる
ことができ、主基板部３２に比べて反り等の変形が生じ
易い副基板部３３を自由に変形可能にすることができ
る。このため、基板３１全体をマザーボード（図示せ
ず）に沿って略平板状に変形させることができ、基板３
１をマザーボードに密着した状態で接合することができ
る。

【００８４】なお、前記各実施の形態では、シールドケ
ース１０，３８を固定する低温半田１２，１３，２６，
２７，４０，４１，４２は端面電極５に設けた半田６と
略等しい融点のものを使用する構成としたが、例えば端
面電極５の半田６よりも融点の低いものを用いる構成と
してもよい。

【００８５】また、基板１の端面１Ｃに端面電極５を設
けると共に、この端面電極５に半田６を設ける構成とし
たが、本発明はこれに限らず、基板１の裏面１Ｂに電子
部品２に接続された裏面電極を設けると共に、この裏面
電極に半田を設ける構成としてもよい。この場合、電子
部品モジュールの実装時には裏面電極の半田を溶融させ
ることによって裏面電極とマザーボードの電極パッドと
を接続するものである。

【００８６】さらに、端面電極５に設けた半田６は基板
１の裏面１Ｂよりもマザーボード１４側に突出する突出
部６Ａを有する構成としたが、突出部６Ａを省く構成と
してもよい。

【００８７】

【発明の効果】以上詳述した通り、請求項１の発明によ
れば、基板の外周部位に外周半田付け部を設け、前記基
板を貫通した内周部位には内周半田付け部を設け、シー
ルドケースを高温半田，低温半田を用いて外周半田付け
部，内周半田付け部にそれぞれ固定する構成としたか
ら、外周半田付け部には基板の裏面に高温半田が突出す
ることなくシールドケースを固定できると共に、基板の
裏面よりも突出し易い内周半田付け部には低温半田によ
ってシールドケースを固定することができる。このた
め、電子部品モジュールの実装時には、低温半田を溶融
させることができるから、低温半田の突出によって発生
する電子部品モジュールの基板とマザーボードとの間の
隙間を実質的に無くすことができ、電子部品モジュール
をマザーボードに密着させて接合することができる。こ
れにより、電子部品モジュールの高さ寸法を小さくで
き、マザーボード等を実装するスペースが少ない装置に
も容易に適用できると共に、電子部品モジュールの電極
とマザーボードの電極パッドとの接合強度を高めること
ができ、信頼性、耐久性を向上することができる。

【００８８】また、請求項２の発明によれば、外周半田
付け部を基板の端面に形成した凹溝に金属皮膜を設ける
ことによって構成したから、シールドケースを端面の外
側から半田付けすることができ、高温半田が基板の裏面
よりも突出するのを防止して電子部品モジュールとマザ
ーボードとの密着性を高めることができる。

【００８９】また、請求項３の発明によれば、基板の端
面近傍には端面近傍内周半田付け部を設け、該端面近傍
内周半田付け部の内側には内周半田付け部を設け、シー
ルドケースを高温半田，低温半田を用いて端面近傍内周
半田付け部，内周半田付け部にそれぞれ固定する構成と
したから、高温半田が基板の裏面よりも突出するのを抑
制しつつシールドケースを貫通孔の金属皮膜に固着する
ことができ、シールドケースの接合強度を高めることが
できる。

【００９０】また、請求項４の発明によれば、内周半田
付け部を貫通孔の内壁面に金属皮膜を設けることによっ
て構成したから、シールドケースを内周半田付け部に固
定するときに貫通孔から低温半田が溢れることがあるも
のの、電子部品モジュールの実装時にはこの低温半田を
溶融させることができ、電子部品モジュールをマザーボ
ードに隙間無く接合することができる。

【００９１】また、請求項５の発明によれば、表面ラン
ドを裏面ランドよりも大きな面積に形成したから、電子
部品モジュールの実装時に内周半田付け部にシールドケ
ースを固定する低温半田が溶融したときには、この低温
半田を面積の大きな表面ランドに引き付けて基板の表面
側に移動させることができる。これにより、低温半田が
基板に裏面から突出する量を少なくすることができ、電
子部品モジュールをマザーボードに隙間無く実装するこ
とができる。

【００９２】また、請求項６の発明によれば、基板のう
ち変形が生じる部位に変形側半田付け部を設け、基板の
うち変形が生じない部位に非変形側半田付け部を設け、
シールドケースを低温半田，高温半田を用いて変形側半
田付け部，非変形側半田付け部にそれぞれ固定する構成
としたから、電子部品モジュールの実装時には、基板の
うち変形が生じる部位を自由に変形可能でき、電子部品
モジュールの基板をマザーボードに沿って略平板状に変
形させることができる。これにより、電子部品モジュー
ルをマザーボードに密着して接合することができる。

【００９３】また、請求項７の発明によれば、非変形側
半田付け部を基板の端面に形成した凹溝に金属皮膜を設
けることによって構成したから、シールドケースを端面
の外側から非変形側半田付け部に半田付けすることがで
き、高温半田が基板の裏面よりも突出するのを防止して
電子部品モジュールとマザーボードとの密着性を高める
ことができる。

【００９４】また、請求項８の発明によれば、変形側半
田付け部を基板の角隅に設けた凹溝に金属皮膜を設けた
角隅半田付け部によって構成したから、電子部品モジュ
ールの実装時に基板の角隅を自由端にすることができ、
基板をマザーボードに沿って略平板状に変形させ、電子
部品モジュールをマザーボードに密着して接合すること
ができる。

【００９５】さらに、請求項９の発明によれば、基板は
平板状の主基板部と該主基板部の端面から突出して設け
られ該主基板部よりも小さい面積の副基板部とからな
り、非変形側半田付け部は主基板部に設け、変形側半田
付け部は副基板部に設ける構成としたから、電子部品モ
ジュールの実装時に基板のうち変形が生じ易い副基板部
を自由に変形可能にすることができるから、基板全体を
マザーボードに沿って略平板状に変形させ、電子部品モ
ジュールをマザーボードに密着して接合することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態による電子部品モジ
ュールを示す斜視図である。

【図２】図１中の電子部品モジュールを基板とシールド
ケースとを分離した状態で示す分解斜視図である。

【図３】シールドケースを取外した状態の電子部品モジ
ュールを示す平面図である。

【図４】シールドケースを取付けた状態で図３中の矢示
IV−IV方向からみた電子部品モジュールを示す断面図で
ある。

【図５】図３中のａ部に位置する端面スルーホールを拡
大して示す要部拡大平面図である。

【図６】図３中のｂ部に位置する外周半田付け部を拡大
して示す要部拡大平面図である。

【図７】図３中のｃ部に位置する角隅半田付け部を拡大
して示す要部拡大平面図である。

【図８】図３中のｄ部に位置する内周半田付け部を拡大
して示す要部拡大平面図である。

【図９】図８の底面を示す要部拡大底面図である。

【図１０】電子部品モジュールをマザーボードに載置し
た状態で図４と同様位置からみた断面図である。

【図１１】図１０中の内周半田付け部を拡大して示す要
部拡大断面図である。

【図１２】図３中の矢示 XII−XII 方向からみた電子部
品モジュールをマザーボードに載置した状態で示す側面
図である。

【図１３】図１２中のマザーボードに接合した状態の電
子部品モジュールを示す側面図である。

【図１４】本発明の第２の実施の形態による電子部品モ
ジュールを示す斜視図である。

【図１５】図１４中の電子部品モジュールを基板とシー
ルドケースとを分離した状態で示す分解斜視図である。

【図１６】図１４中の矢示 XVI−XVI 方向からみた端面
近傍内周半田付け部を拡大して示す要部拡大断面図であ
る。

【図１７】第３の実施の形態による電子部品モジュール
をシールドケースを取外した状態で示す平面図である。

【図１８】第３の実施の形態によるシールドケースを示
す平面図である。

【符号の説明】

１，２１，３１ 基板 １Ｃ，２１Ｃ，３２Ａ，３３Ａ 端面 １Ｄ，２１Ｄ，３２Ｂ，３３Ｂ 角隅部 ２ 電子部品 ５ 端面電極（電極） ６ 半田 ７ 外周半田付け部 ７Ａ，８Ａ 凹溝 ７Ｂ，８Ｂ，９Ｂ，２２Ｂ 金属皮膜 ８，２３ 角隅半田付け部 ９，２４ 内周半田付け部 ９Ａ，２２Ａ 貫通孔 ９Ｃ 表面ランド ９Ｄ 裏面ランド １０，３８ シールドケース １１，２５，３９ 高温半田 １２，１３，２６，２７，４０，４１，４２ 低温半田 ２２ 端面近傍内周半田付け部 ３２ 主基板部 ３３ 副基板部 ３４ 外周半田付け部（非変形側半田付け部） ３５，３７ 角隅半田付け部（変形側半田付け部） ３６ 外周半田付け部（変形側半田付け部）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中路 博行 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 5E319 AA02 AB03 AC01 AC11 AC16 BB05 CC22 CC58 CD45 GG09 5E321 AA02 CC02 CC13 GG05

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、該基板の表面側に搭載された電
   子部品と、前記基板の端面または裏面に設けられ該電子
   部品を基板の裏面側に設けられるマザーボードに接続す
   る電極と、該電極に設けられた半田と、前記基板に設け
   られ前記電子部品を覆うシールドケースとからなる電子
   部品モジュールにおいて、 前記基板の端面を形成する外周部位には前記シールドケ
   ースを半田付けするための外周半田付け部を設け、前記
   基板を貫通して形成される内周部位には前記シールドケ
   ースを半田付けするための内周半田付け部を設け、前記
   外周半田付け部には前記半田よりも高温な融点を有する
   高温半田を設け、前記内周半田付け部には前記半田と略
   等しい融点または低温な融点を有する低温半田を設け、
   前記シールドケースは前記高温半田，低温半田を用いて
   前記外周半田付け部，内周半田付け部にそれぞれ固定す
   る構成としたことを特徴とする電子部品モジュール。
2. 【請求項２】 前記外周半田付け部は、前記基板の端面
   に形成した凹溝に金属皮膜を設けることによって構成し
   てなる請求項１に記載の電子部品モジュール。
3. 【請求項３】 基板と、該基板の表面側に搭載された電
   子部品と、前記基板の端面または裏面に設けられ該電子
   部品を基板の裏面側に設けられるマザーボードに接続す
   る電極と、該電極に設けられた半田と、前記基板に設け
   られ前記電子部品を覆うシールドケースとからなる電子
   部品モジュールにおいて、 前記基板の端面近傍に位置して前記基板を貫通して形成
   される内周部位には前記シールドケースを半田付けする
   ための端面近傍内周半田付け部を設け、該端面近傍内周
   半田付け部の内側に位置して前記基板を貫通して形成さ
   れる内周部位には前記シールドケースを半田付けするた
   めの内周半田付け部を設け、前記端面近傍内周半田付け
   部には前記半田よりも高温な融点を有する高温半田を設
   け、前記内周半田付け部には前記半田と略等しい融点ま
   たは低温な融点を有する低温半田を設け、前記シールド
   ケースは前記高温半田，低温半田を用いて前記端面近傍
   内周半田付け部，内周半田付け部にそれぞれ固定する構
   成としたことを特徴とする電子部品モジュール。
4. 【請求項４】 前記内周半田付け部は、前記基板を貫通
   した貫通孔の内壁面に金属皮膜を設けることによって構
   成してなる請求項１，２または３に記載の電子部品モジ
   ュール。
5. 【請求項５】 前記基板の表面には前記貫通孔の開口近
   傍で前記金属皮膜に接続された表面ランドを設け、前記
   基板の裏面には前記貫通孔の開口近傍で前記金属皮膜に
   接続された裏面ランドを設け、前記表面ランドは裏面ラ
   ンドよりも大きな面積に形成してなる請求項４に記載の
   電子部品モジュール。
6. 【請求項６】 基板と、該基板の表面側に搭載された電
   子部品と、前記基板の端面または裏面に設けられ該電子
   部品を基板の裏面側に設けられるマザーボードに接続す
   る電極と、該電極に設けられた半田と、前記基板に設け
   られ前記電子部品を覆うシールドケースとからなる電子
   部品モジュールにおいて、 前記基板のうち変形が生じる部位には前記シールドケー
   スを半田付けするための変形側半田付け部を設け、前記
   基板のうち変形が生じない部位には前記シールドケース
   を半田付けするための非変形側半田付け部を設け、前記
   変形側半田付け部には前記半田と略等しい融点または低
   温な融点を有する低温半田を設け、前記非変形側半田付
   け部には前記半田よりも高温な融点を有する高温半田を
   設け、前記シールドケースは前記低温半田，高温半田を
   用いて前記変形側半田付け部，非変形側半田付け部にそ
   れぞれ固定する構成としたことを特徴とする電子部品モ
   ジュール。
7. 【請求項７】 前記非変形側半田付け部は、前記基板の
   端面に形成した凹溝に金属皮膜を設けることによって構
   成してなる請求項６に記載の電子部品モジュール。
8. 【請求項８】 前記変形側半田付け部は、前記基板の角
   隅に設けた凹溝に金属皮膜を設けた角隅半田付け部によ
   って構成してなる請求項６または７に記載の電子部品モ
   ジュール。
9. 【請求項９】 前記基板は平板状の主基板部と該主基板
   部の端面から突出して設けられ該主基板部よりも小さい
   面積の副基板部とからなり、前記非変形側半田付け部は
   前記主基板部に設け、前記変形側半田付け部は前記副基
   板部に設ける構成としてなる請求項６，７または８に記
   載の電子部品モジュール。