JP3344355B2 - ローパスフィルタ機能を有するコネクタ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数のコンタクト
を絶縁材料製のコネクタボディにより整列保持して構成
されるコネクタに関し、さらには、各コンタクトを介し
て伝達される信号から高周波ノイズ成分を除去する機能
を有するコネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】 上記のようなコネクタにおいて、コン
タクトを介して伝達される信号に高周波のノイズ成分が
含まれることは良く知られている。このような高周波ノ
イズ成分は外部に電磁ノイズを放出して周囲の電子機器
に悪影響を与えたり、高周波ノイズ成分を含む信号を受
けた電子機器が誤作動を起こしたりするという問題があ
る。このようなことから、従来から高周波ノイズ成分に
対する対策が種々考えられている。一例を挙げると、コ
ネクタをプリント基板に装着したときに、各コンタクト
とプリント基板のグランドパターンとの間、もしくはプ
リント基板上において各コンタクトに接続された配線パ
ターンとグランドパターンとの間に、それぞれコンデン
サを配設するものがある。このようにコンデンサを配設
することによりローパスフィルタ機能が得られ、各コン
タクトおよび配線パターンを介して伝達される信号に含
まれる高周波ノイズ成分を除去することができるという
効果が得られる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成では、各コンタクトもしくは各配線パターン毎
にそれぞれコンデンサを設ける必要があり、その構成が
複雑で高価になりやすいという問題がある。特に最近に
おいては、コネクタが小型化してコンタクト数（極数）
が増加するとともに各コンタクトの配設密度が高く（配
設ピッチが小さく）なる傾向が強く、このような高密度
配設された各コンタクトすべてにそれぞれコンデンサを
取り付けるのは難しく、コネクタ構成が複雑になるとと
もに高コストになるという問題がある。

【０００４】本発明はこのような問題に鑑みたもので、
できる限りシンプル且つ低コストで、ローパスフィルタ
機能を有したコネクタを提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】このような目的達成のた
め、本発明に係るコネクタは、導電材料製の複数のコン
タクトを絶縁材料製のコネクタボディにより整列保持し
て構成され、複数のコンタクトのマウント部がそれぞれ
基板の表面の対応マウントパターンに半田付けされてサ
ーフェスマウントされる。そして、複数のコンタクトの
それぞれにおいて、相手コンタクトと当接する接触部お
よび上記マウント部を除く外表面の少なくとも一部に、
内側に位置する絶縁材料製の絶縁層とこの絶縁層の外側
に積層形成された導電材料製の導電層とからなるシール
ド部材層が設けられ、複数のコンタクトのマウント部を
基板上の対応マウントパターンに半田付けするときに、
シールド部材層の外側に位置する導電層を基板の表面の
対応グランドパターンに半田付けしてグランド接続され
るように構成されている。

【０００６】このような構成のコネクタを用いれば、各
コンタクトの外表面の少なくとも一部に設けられたシー
ルド部材層が、内側に位置する絶縁層とその外側に積層
形成された導電層とからなるため、各コンタクトの表面
にコンデンサが形成される。そして、このようにコンデ
ンサを形成するシールド部材層の外層である導電層が基
板のグランドパターンに半田付けされてグランド接続さ
れるため、各コンタクトはそれぞれコンデンサを介して
グランド接続された状態となる。このため、このコンデ
ンサを介してグランド接続された部分がローパスフィル
タとしての機能を発揮し、各コンタクトを介して伝達さ
れる信号に含まれる高周波ノイズ成分が除去される。こ
のように、本発明のコネクタでは、各コンタクトの外表
面に絶縁層および導電層からなるシールド部材層を設け
るだけという簡単且つ安価な構成で各コンタクトがそれ
ぞれ独立してローパスフィルタ機能を有する構成とな
る。このため、各コンタクト毎にそこを流れる信号に対
応してローパスフィルタ機能を独立して設定可能であ
る。また、複数のコンタクトのマウント部を基板上の対
応マウントパターンに半田付けするときに、シールド部
材層の外側に位置する導電層を基板の表面の対応グラン
ドパターンに半田付けしてグランド接続されるように構
成されているので、コネクタを基板上にサーフェスマウ
ントするだけで、ローパスフィルタ機能を有する構成を
簡単に得ることができる。

【０００７】また、もう一つの本発明に係るコネクタ
は、導電材料製の複数のコンタクトを絶縁材料製のコネ
クタボディにより整列保持して構成され、複数のコンタ
クトのマウント部がそれぞれ基板の表面の対応マウント
パターンに半田付けされてサーフェスマウントされるコ
ネクタであって、基板の表面にマウントパターンに隣接
して複数のグランドパターンが形成されており、上記複
数のコンタクトのそれぞれにマウント部に隣接してグラ
ンド部が形成されており、マウント部をマウントパター
ンに半田付けするとともにグランド部をグランドパター
ンに半田付けして基板の表面にサーフェスマウントされ
るように構成されている。さらに、複数のグランドパタ
ーンがそれぞれ、最下層に位置してグランド接続された
第１導電層と、この第１導電層の上面に積層形成された
絶縁層と、この絶縁層の上面に積層形成された第２導電
層とから構成され、グランド部が第２導電層と半田付け
接合される。

【０００８】このような構成のコネクタでは、導電材料
製の複数のコンタクトを絶縁材料製のコネクタボディに
より整列保持して構成される従来から一般的に用いられ
ているコネクタにおいて、複数のコンタクトのそれぞれ
にマウント部に隣接してグランド部を形成し、且つ、基
板の表面にマウントパターンに隣接して第１導電層、絶
縁層および第２導電層からなる複数のグランドパターン
を形成するだけの単純な構成で、このコネクタを基板上
にサーフェスマウントすれば、各コンタクトにローパス
機能を付与することができる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明に係
るコネクタの好ましい実施形態について説明する。ま
ず、図１に本発明の第１実施形態に係るサーフェスマウ
ントタイプのレセプタクルコネクタ１を示し、図２に本
発明に係るサーフェスマウントタイプのプラグコネクタ
５を示しており、これらについて説明する。

【００１０】レセプタクルコネクタ１は絶縁材料製のレ
セプタクルコネクタボディ１０により複数のレセプタク
ルコンタクト２を整列保持してインサートモールド等に
より作られている。また、プラグコネクタ５は絶縁材料
製のプラグコネクタボディ５０により複数のプラグコン
タクト６を整列保持して構成されており、プラグコンタ
クト６もインサートモールド等によりコネクタボディ５
０に保持される。

【００１１】レセプタクルコンタクト２は、コンタクト
本体２０とシールド部材３０とからなり、側面視におけ
る形状が略Ｌ字状に形成されている。コンタクト本体２
０は導電材料によって形成され、レセプタクルコネクタ
ボディ１０の下面側に左右に延びて位置する接続脚部２
１と、接続脚部２１の内端部において直角に折れ曲がっ
て上方に延び、レセプタクルコネクタボディ１０のレセ
プタクル空間１３内に突出する接触アーム部２３と、こ
の接触アーム部２３の先端に形成された接触部２３ａと
からなる。

【００１２】接続脚部２１は先端部がコネクタボディ１
０の左右側端面１１ａから側方に突出するとともに僅か
に下方に突出してマウント部２１ａを形成しており、さ
らに、中間部が下方に突出して突出部２１ｂを形成して
いる。また、接触アーム部２３は外方に広がる曲げ弾性
変形が可能となるバネ性を有しており、接触部２３ａは
内側に向かって湾曲して形成されており、後述するプラ
グコネクタ５と当接接触して電気接続されるようになっ
ている。

【００１３】このように形成されたコンタクト本体２０
の中間部（マウント部２１ａと接触部２３ａを除く部
分）の内側面および下面には、シールド部材３０が被着
されている。シールド部材３０は、図４にその詳細を示
すようにコンタクト本体２０の側面に蒸着、コーティン
グ等により形成された電気絶縁性を有するセラミックや
プラスチック等の絶縁層３１と、この絶縁層３１の上に
メッキ等により積層形成された金やニッケル等の導電層
３２とからなる。このように、導電材料からなるコンタ
クト本体２０および導電層３２により絶縁層３１を挟ん
だ構成となっており、コンデンサを構成している。

【００１４】なお、絶縁層３１および絶縁層３２の形状
寸法は、コンデンサとしての要求性能に応じて適宜設定
される。一例を挙げれば、コンタクト本体２０の幅Ｗが
０.４ｍｍ程度である場合には、絶縁層３１の厚さｔ１
は１０〜８０μｍ程度で、導電層３２の厚さｔ２は、１
〜４μｍ程度に設定される。なお、コンタクト本体２０
の接続脚部２１に形成された突出部２１ｂの下面にもシ
ールド部材３０が被着されているため、突出部２１ｂの
下面側においてシールド部材３０も下方に突出し、グラ
ンドマウント層３５が形成される。

【００１５】このように構成された複数のレセプタクル
コンタクト２がインサートモールドされてレセプタクル
コネクタボディ１０により整列保持され、レセプタクル
コネクタ１が構成される。レセプタクルコネクタボディ
１０は絶縁性を有する樹脂等のモールドにより作られ、
矩形板状の基部１１と、この基部１１の上に矩形箱状に
上方に延びて形成された外側壁部１２とを有する。この
ため、基部１１の上面側には外側壁部１２により囲まれ
て上方に開口したレセプタクル空間１３が形成される。
上述のようにレセプタクルコンタクト２の接触アーム部
２３がレセプタクル空間１３内に起立突出する。レセプ
タクルコンタクト２は、レセプタクルコネクタボディ１
０において２列に並んで配設されており、接触部２３ａ
はレセプタクル空間１３内に二列に並んで位置する。

【００１６】このレセプタクルコネクタ１はプリント基
板４０にサーフェスマウントされて取り付けられる。プ
リント基板４０には左右に対になって並んだ複数のマウ
ントパターン４３とグランドパターン４２とが列状に形
成されている。これらマウントパターン４３およびグラ
ンドパターン４２は上記レセプタクルコネクタ１のマウ
ント部２１ａとグランドマウント層３５の位置に対応し
て形成されている。また、基板４０においてマウントパ
ターン４３は信号用配線パターンに繋がり、グランドパ
ターン４２はグランド接続（接地）される。

【００１７】図３に示すように、レセプタクルコネクタ
ボディ１０の基部１１の下面には左右一対の円筒状の位
置決め突起１５が下方に突出して形成されており、プリ
ント基板４０には左右一対の位置決め孔４５が形成され
ている。位置決め突起１５を位置決め孔４５に挿入させ
てレセプタクルコネクタ１を基板４０の上面上に配設す
ると、マウント部２１ａがマウントパターン４３の上に
当接載置され、同時にグランドマウント層３５がグラン
ドパターン４２の上に当接載置される。

【００１８】このため、マウント部２１ａおよびグラン
ドマウント層３５の下面、もしくはマウントパターン４
３およびグランドパターン４２の上面に予めクリーム半
田を塗布した状態で、上記のようにしてレセプタクルコ
ネクタ１を基板４０の上に載置し、これをハーネス内で
加熱してクリーム半田を溶融させた後、冷却すれば、マ
ウント部２１ａをマウントパターン４３に半田付け接合
させるとともにグランドマウント層３５をグランドパタ
ーン４２に半田付け接合させ、レセプタクルコネクタ１
を基板４１にサーフェスマウントすることができる。

【００１９】次に、このように構成されたレセプタクル
コネクタ１と嵌合されるプラグコネクタ５について図２
を参照して説明する。このプラグコネクタ５は、絶縁材
料製のプラグコネクタボディ５０に複数のプラグコンタ
クト６を二列に並べて保持して構成される。プラグコネ
クタボディ５０は、底壁部５１、左右の外側壁部５２お
よび中央のプラグコンタクト保持部５４を有して構成さ
れ、これらにより囲まれるとともに下方に開口したプラ
グ空間５３が形成されている。

【００２０】プラグコンタクト６は、コンタクト本体６
０とシールド部材７０とからなり、側面視における形状
が略Ｌ字状に形成されている。コンタクト本体６０は導
電材料によって形成され、プラグコネクタボディ５０の
上面側に左右に延びて位置する接続脚部６１と、接続脚
部６１の内端部において直角に折れ曲がって下方に延
び、プラグコネクタボディ５０のプラグ空間５３内に突
出する接触アーム部６３と、この接触アーム部６３の内
側面に形成された接触部６３ａとからなる。

【００２１】接続脚部６１は先端部がコネクタボディ５
０の左右側端面から側方に突出するとともに僅かに上方
に突出してマウント部６１ａを形成しており、さらに、
中間部が上方に突出して突出部６１ｂを形成している。
また、接触アーム部６３はプラグコンタクト保持部５４
により保持されており、レセプタクルコネクタ１と嵌合
されたときに接触部６３ａがレセプタクルコンタクト２
０の接触部２３ａと当接して電気接続されるようになっ
ている。

【００２２】このように形成されたコンタクト本体６０
の中間部（マウント部６１ａと接触部６３ａを除く部
分）の内側面および上面（サーフェスマウントされる側
の面）には、シールド部材７０が被着されている。シー
ルド部材７０は、レセプタクルコネクタ１のコンタクト
２のシールド部材３０と同一の構成を有し、図４にその
詳細を示すようにコンタクト本体６０の外周に蒸着もし
くはコーティングされた電気絶縁性を有する絶縁層７１
と、この絶縁層７１の外周に形成された導電層７２とか
らなる。このように、導電材料からなるコンタクト本体
６０および導電層７２により絶縁層７１を挟んだ構成と
なっており、コンデンサを構成している。これら絶縁層
７１および絶縁層７２の形状寸法は、コンデンサとして
の要求性能に応じて適宜設定される。なお、コンタクト
本体６０の接続脚部６１に形成された突出部６１ｂの上
面にもシールド部材７０が被着されているため、突出部
６１ｂの上面側においてシールド部材７０も上方に突出
し、グランドマウント層７５が形成される。

【００２３】このように構成された複数のプラグコンタ
クト６がプラグコネクタボディ５０により整列保持さ
れ、プラグコネクタ５が構成される。この状態で、各プ
ラグコンタクト６の接触アーム部６３がプラグ空間５３
内に起立突出するが、プラグコンタクト６は、プラグコ
ネクタボディ５０において２列に並んで配設されてお
り、接触部６３ａはプラグ空間５３内に二列に並んで位
置する。

【００２４】このような構成のプラグコネクタ５は、レ
セプタクルコネクタ１と同様に、プリント基板（図示せ
ず）にサーフェスマウントされて取り付けられる。この
プリント基板にも、図１に示した基板４０と同様に、左
右に対になって並んだ複数のマウントパターンとグラン
ドパターンとが列状に形成され、マウントパターンは信
号用配線パターンに繋がり、グランドパターンはグラン
ド接続（接地）される。そして、プラグコネクタ５をこ
の基板の上面上に配設し、マウント部６１ａをマウント
パターンに半田接合し、同時にグランドマウント層７５
をグランドパターンの上に半田接合して、プラグコネク
タ５をプリント基板の上にサーフェスマウントする。

【００２５】このように構成された両コネクタ１，５を
嵌合させると、各コンタクト２，６の接触部２３ａ，６
３ａ同士が当接して両コンタクト２，６が接続され、信
号の伝達が行われる。このとき、レセプタクルコンタク
ト２のグランドマウント層３５およびプラグコンタクト
６のグランドマウント層７５がそれぞれ基板のグランド
パターンに接合されて接地されているため、各コンタク
ト２，６が個別にコンデンサを介してグランド接続され
た状態となる。これにより、コンデンサによるローパス
フィルタ作用が得られ、伝達信号に含まれる高周波ノイ
ズ成分が効果的に除去される。

【００２６】さらに、シールド部材３０，７０は各コン
タクト２，６の側面を覆うとともに導電層３２，７２が
グランド接続されている構成であり、これらシールド部
材３０，７０により、隣接するレセプタクルコンタクト
２およびプラグコンタクト６間でのクロストークが防止
される。この結果、各コンタクトを介して高速信号伝送
をクロストークの問題なしに行うことが可能となる。

【００２７】次に、本発明の第２の実施形態に係るコネ
クタについて、図５及び図６を参照して説明する。図５
にサーフェスマウントタイプのレセプタクルコネクタ１
を示し、図６にサーフェスマウントタイプのプラグコネ
クタ５を示すが、図から分かるように、これらは図１お
よび図２のコネクタと類似しており、同一構成部分には
同一番号を付して説明を省略する。

【００２８】レセプタクルコネクタ１′はレセプタクル
コネクタボディ１０により複数のレセプタクルコンタク
ト２′を整列保持してインサートモールド等により作ら
れている。また、プラグコネクタ５′は絶縁材料製のプ
ラグコネクタボディ５０により複数のプラグコンタクト
６′を整列保持して構成されており、プラグコンタクト
６′もインサートモールド等によりコネクタボディ５０
に保持される。これらコネクタ１′および５′はコンタ
クト２′および６′の構成のみが異なる。

【００２９】レセプタクルコンタクト２′は、コンタク
ト本体２０とシールド部材１３０とからなり、コンタク
ト本体２０は図１のコンタクト本体と同一構成である。
コンタクト本体２０の中間部（マウント部２１ａと接触
部２３ａを除く部分）の外周には、シールド部材１３０
が被着されている。シールド部材１３０は、図４に示し
たような絶縁層および導電層とからなり、コンタクト本
体２０の周囲を覆って形成されている。コンタクト本体
２０の接続脚部２１に形成された突出部２１ｂの外周部
分にもシールド部材１３０が被着されているため、突出
部２１ｂの下面側においてシールド部材１３０も下方に
突出し、グランドマウント層１３５が形成されている。

【００３０】このように構成された複数のレセプタクル
コンタクト２′がインサートモールドされてレセプタク
ルコネクタボディ１０により整列保持され、レセプタク
ルコネクタ１が構成される。レセプタクルコネクタ１は
プリント基板４０にサーフェスマウントされて取り付け
られ、マウント部２１ａがマウントパターン４３に接合
され、グランドマウント層１３５がグランドパターン４
２に接合される。

【００３１】一方、プラグコネクタ５′は、絶縁材料製
のプラグコネクタボディ５０に複数のプラグコンタクト
６′を二列に並べて保持して構成される。プラグコンタ
クト６′は、コンタクト本体６０とシールド部材１７０
とからなり、コンタクト本体６０の中間部（マウント部
６１ａと接触部６３ａを除く部分）の外周に、シールド
部材１７０が被着される。シールド部材１７０は、図４
に示すような絶縁層および導電層とからなり、コンタク
ト本体６０の外周を覆って積層形成されている。コンタ
クト本体６０の接続脚部６１に形成された突出部６１ｂ
の外周部分にもシールド部材１７０が被着されているた
め、突出部６１ｂの下面側においてシールド部材１７０
も下方に突出し、グランドマウント層１７５が形成され
ている。

【００３２】このように構成された複数のプラグコンタ
クト６′がプラグコネクタボディ５０により整列保持さ
れ、プラグコネクタ５′が構成される。プラグコネクタ
５′は、プリント基板（図示せず）にサーフェスマウン
トされ、マウント部６１ａがマウントパターンに半田接
合され、グランドマウント層１７５がグランドパターン
の上に半田接合される。

【００３３】このように構成された両コネクタ１′，
５′を嵌合させると、各コンタクト２′，６′の接触部
２３ａ，６３ａ同士が当接して両コンタクト２′，６′
が接続され、信号の伝達が行われる。このとき、レセプ
タクルコンタクト２′のグランドマウント層１３５およ
びプラグコンタクト６′のグランドマウント層１７５が
それぞれ基板のグランドパターンに接合されて接地され
ているため、各コンタクト２′，６′が個別にコンデン
サを介してグランド接続された状態となる。これによ
り、コンデンサによるローパスフィルタ作用が得られ、
伝達信号に含まれる高周波ノイズ成分が効果的に除去さ
れる。

【００３４】さらに、シールド部材１３０，１７０は各
コンタクト２′，６′の外周を囲むようにして覆うとと
もに導電層がグランド接続されている構成であり、これ
らシールド部材１３０，１７０により、隣接するレセプ
タクルコンタクト２′およびプラグコンタクト６′間で
のクロストークが確実に防止される。この結果、各コン
タクトを介して高速信号伝送をクロストークの問題なし
に行うことが可能となる。

【００３５】上記の実施形態においては、シールド部材
１３０，１７０を構成する絶縁層および導電層をコンタ
クト本体２０，６０にコーティング、メッキ等により形
成しているが、本発明はこのような構成に限られるもの
ではなく、コンタクト本体の外周をフィルムで覆ってシ
ールド部材を設けるようにしてもよい。例えば、図７お
よび図８に示すように、コンタクト本体１２０の両側か
ら２枚のフィルム状シールド部材１４０で挟持するよう
に固着して、コンタクト本体１２０をシールドしたレセ
プタクルコンタクト１０２を形成してもよい。

【００３６】フィルム状シールド部材１４０は、ポリイ
ミドテープ等の電気絶縁性を有する絶縁フィルム１３１
と、この絶縁フィルム１３１の片面に固着されたアルミ
もしくは銅フィルム等の導電フィルム１３２とから構成
されている。そして、コンタクト本体１２０側に絶縁フ
ィルム１３１面が位置するように、コンタクト本体１２
０を２枚のフィルム状シールド部材１４０によって挟持
するようにした状態で接着などにより密着させる。

【００３７】これにより、コンタクト本体１２０の外周
にしっかりとフィルム状シールド部材１４０を被着させ
ることができ、また、隣接するコンタクト本体１２０，
１２０の間に位置するフィルム状シールド部材１４０，
１４０同士もしっかり密着させることができる。従っ
て、このように構成されたレセプタクルコンタクト１０
２をレセプタクルコネクタボディにインサートモールド
してレセプタクルコネクタを形成すれば、上述のコネク
タを容易に製造することができる。

【００３８】なお、絶縁フィルム１３１の表面に導電フ
ィルム１３２を固着したフィルム状シールド部材１４０
を密着させる代わりに、絶縁フィルムと導電フィルムと
をそれぞれ別々に密着させても良い。この場合には、コ
ンタクト本体の外周を２枚の絶縁フィルムにより挟持し
て密着させ、次にこのように絶縁フィルムが密着された
コンタクト本体の外周を２枚の導電フィルムにより挟持
して密着させてシールド部材が形成される。

【００３９】なお、以上においては、サーフェスマウン
トタイプのコネクタを例にして説明したが、スルーホー
ルタイプのコネクタについても同様な構成が可能であ
る。但し、この場合には、シールド部材を形成する導電
層を基板のグランド部に接続させるために別途配線等が
必要となる。

【００４０】以上説明した本発明に係るコネクタを用い
れば、各コンタクト毎にコンデンサを介してグランド接
続される構成が得られ、ローパスフィルタを有したコネ
クタを簡単且つ低コストで得ることができるが、同様な
ローパスフィルタ効果を図９に示すようにして得ること
も可能である。

【００４１】図９には従来から用いられている形式のサ
ーフェスマウントタイプのコネクタ２００と、これがサ
ーフェスマウントされるプリント基板２３０を示してい
る。コネクタ２００は絶縁材料製のコネクタボディ２１
０により、複数の導電材料製コンタクト２２０を整列保
持して形成される。各コンタクト２２０は下面側にサー
フェスマウントされるシグナルマウント部２２１および
グランドマウント部２２２が形成されている。一方、プ
リント基板２３０は絶縁板２３１の上面に、シグナルパ
ターン２３３とグランドパターン２３５とが形成されて
おり、シグナルマウント部２２１がシグナルパターン２
３３に半田接合されるとともにグランドマウント部２２
２がグランドパターン２３５に半田接合されてコネクタ
２００がプリント基板２３０にサーフェスマウントされ
る。

【００４２】ここで、図９（ｂ）に拡大して示すよう
に、グランドパターン２３５は絶縁板２３１の上面に形
成された第１導電層２３６と、第１導電層２３６の上に
積層形成された絶縁層２３７と、絶縁層２３７の上に積
層形成された第２導電層２３８とから構成される。第１
導電層２３６はプリント基板２３０においてグランド接
続され、第２導電層２３６の上にグランドマウント部２
２２が接合される。このようにグランドパターン２３５
はコンデンサを構成しており、各コンタクト２２０はこ
のコンデンサ構成を介してグランド接続される。これに
より、ローパスフィルタ機能が得られ、伝達信号中の高
周波ノイズ成分が除去される。

【００４３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るコネ
クタを用いれば、各コンタクトの外表面の少なくとも一
部に設けられたシールド部材層が、内側に位置する絶縁
層とその外側に積層形成された導電層とからなるため、
各コンタクトの表面にコンデンサが形成され、このよう
にコンデンサを形成するシールド部材層の外層である導
電層が基板のグランドパターンに半田付けされてグラン
ド接続されるため、各コンタクトはそれぞれコンデンサ
を介してグランド接続された状態となる。このため、こ
のコンデンサによりローパスフィルタとしての機能が得
られ、各コンタクトを介して伝達される信号に含まれる
高周波ノイズ成分を除去することができる。このよう
に、本発明のコネクタでは、各コンタクトの外表面に絶
縁層および導電層からなるシールド部材層を設けるだけ
という簡単且つ安価な構成で各コンタクトがそれぞれ独
立してローパスフィルタ機能を有する構成となり、各コ
ンタクト毎にそこを流れる信号に対応してローパスフィ
ルタ機能を独立して設定可能である。

【００４４】また、複数のコンタクトのマウント部を基
板上の対応マウントパターンに半田付けするときに、シ
ールド部材層の外側に位置する導電層を基板の表面の対
応グランドパターンに半田付けしてグランド接続される
ように構成されているので、コネクタを基板上にサーフ
ェスマウントするだけで、ローパスフィルタ機能を有す
る構成を簡単に得ることができる。

【００４５】また、もう一つの本発明に係るコネクタ
は、サーフェスマウントされる基板の表面にマウントパ
ターンに隣接して複数のグランドパターンが形成されて
おり、上記複数のコンタクトのそれぞれにマウント部に
隣接してグランド部が形成されており、マウント部をマ
ウントパターンに半田付けするとともにグランド部をグ
ランドパターンに半田付けして基板の表面にサーフェス
マウントされるように構成されて、複数のグランドパタ
ーンがそれぞれ、最下層に位置してグランド接続された
第１導電層と、この第１導電層の上面に積層形成された
絶縁層と、この絶縁層の上面に積層形成された第２導電
層とから構成され、グランド部が第２導電層と半田付け
接合される。このような構成のコネクタでは、導電材料
製の複数のコンタクトを絶縁材料製のコネクタボディに
より整列保持して構成される従来から一般的に用いられ
ているコネクタにおいて、複数のコンタクトのそれぞれ
にマウント部に隣接してグランド部を形成し、且つ、基
板の表面にマウントパターンに隣接して第１導電層、絶
縁層および第２導電層からなる複数のグランドパターン
を形成するだけの単純な構成で、このコネクタを基板上
にサーフェスマウントすれば、各コンタクトにローパス
機能を付与することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態に係るレセプタクルコネ
クタを示す斜視図である。

【図２】本発明の第１実施形態に係るプラグコネクタを
示す斜視図である。

【図３】上記レセプタクルコネクタをプリント基板にサ
ーフェスマウントする状態を示す正面図である。

【図４】本発明に係るコネクタを構成するコンタクトの
一部を拡大して示す断面図である。

【図５】本発明の第２実施形態に係るレセプタクルコネ
クタを示す斜視図である。

【図６】本発明の第２実施形態に係るプラグコネクタを
示す斜視図である。

【図７】本発明に係るコネクタを構成するコンタクトの
異なる構成についてその一部を示す斜視図である。

【図８】上記コンタクトにおけるVIII矢視の拡大図であ
る。

【図９】サーフェスマウントコネクタの異なる実施形態
を示す断面図である。

【符号の説明】 １ レセプタクルコネクタ ２，１０２ レセプタクルコンタクト ５ プラグコネクタ ６ プラグコンタクト １０ レセプタクルコネクタボディ ２０ レセプタクルコンタクト本体 ３０，７０ シールド部材 ３１，７１ 絶縁層 ３２，７２ 導電層 ４０ プリント基板 ５０ プラグコネクタボディ ６０ プラグコンタクト本体

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平10−32062（ＪＰ，Ａ) 特開2000−68004（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01R 24/08 H01R 12/22 H01R 13/658

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電材料製の複数のコンタクトを絶縁材
   料製のコネクタボディにより整列保持して構成され、前
   記複数のコンタクトのマウント部がそれぞれ基板の表面
   の対応マウントパターンに半田付けされてサーフェスマ
   ウントされるコネクタであって、 前記複数のコンタクトのそれぞれにおいて、相手コンタ
   クトと当接する接触部および前記マウント部を除く外表
   面の少なくとも一部に、内側に位置する絶縁材料製の絶
   縁層と前記絶縁層の外側に積層形成された導電材料製の
   導電層とからなるシールド部材層が設けられ、 前記複数のコンタクトの前記マウント部を前記基板上の
   対応マウントパターンに半田付けするときに、前記シー
   ルド部材層の外側に位置する前記導電層を前記基板の表
   面の対応グランドパターンに半田付けしてグランド接続
   されるように構成されていることを特徴とするローパス
   フィルタ機能を有するコネクタ。
2. 【請求項２】 導電材料製の複数のコンタクトを絶縁材
   料製のコネクタボディにより整列保持して構成され、前
   記複数のコンタクトのマウント部がそれぞれ基板の表面
   の対応マウントパターンに半田付けされてサーフェスマ
   ウントされるコネクタであって、 前記基板の表面に前記マウントパターンに隣接して複数
   のグランドパターンが形成されており、前記複数のコン
   タクトのそれぞれに前記マウント部に隣接してグランド
   部が形成されており、前記マウント部を前記マウントパ
   ターンに半田付けするとともに前記グランド部を前記グ
   ランドパターンに半田付けして前記基板の表面にサーフ
   ェスマウントされるように構成されており、 前記複数のグランドパターンがそれぞれ、最下層に位置
   してグランド接続された第１導電層と、前記第１導電層
   の上面に積層形成された絶縁層と、前記絶縁層の上面に
   積層形成された第２導電層とから構成され、前記グラン
   ド部が前記第２導電層と半田付け接合されることを特徴
   とするローパスフィルタ機能を有するコネクタ。