JP3403112B2 - サーフェスマウントコネクタ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数のコンタクト
を絶縁材料製のコネクタボディにより整列保持して構成
されるコネクタに関し、さらには、各コンタクトをプリ
ント基板の表面に形成されたマウントパターンに半田接
合してプリント基板にサーフェスマウント（表面実装）
されるサーフェスマウントコネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】 上記のようなコンタクトを有するコネ
クタとしては、図８に示すように構成されたレセプタク
ルコネクタ５０１やプラグコネクタ５０５が従来から知
られている。これらのコネクタ５０１，５０５は互いに
嵌合して、レセプタクルコネクタ５０１に整列して設け
られたレセプタクルコンタクト５０２と、プラグコネク
タ５０５に整列して設けられたプラグコンタクト５０６
とが接触部５０３，５０７において当接して電気接続さ
れるようになっている。なお、両コンタクト５０１，５
０５はマウント部５０４，５０８においてプリント基板
のマウントパターンに半田付けされてサーフェスマウン
トされる。

【０００３】このような両コンタクト５０２，５０６の
当接接続に際して、接続信頼性を確保するには当接接触
圧を所定圧以上とすることが要求され、この例ではレセ
プタクルコンタクト５０２がプラグコンタクト５０６に
押されて外方に拡がるように弾性変形するときの弾性力
により接触圧を得ている。このような弾性接触力を安定
して確保するにはレセプタクルコンタクト５０２の上方
への突出高さは所定高さとするのが好ましい。また、両
コンタクトの嵌合接続を行うのに必要な接触代を確保す
ることも必要であり、この点からもレセプタクルコンタ
クト５０２の上方への突出高さおよびプラグコンタクト
５０６の突出長さが所定値となるように設定される。

【０００４】また、このようなレセプタクルコネクタ５
０１およびプラグコネクタ５０５においては、複数（多
数）のレセプタクルおよびプラグコンタクト５０２，５
０６をコネクタボディにより整列保持し、多極の信号伝
送が可能とされている。近時においては、このような多
極化の要求がますます強くなってきており、同時にコネ
クタを小型化する要求も強くなってきている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】以上のような要求か
ら、コネクタ内においてコンタクトを細くするとともに
挟ピッチで配列するような構成が採用されるようになっ
てきているが、コンタクトの接触圧確保および接触代確
保の要求からコンタクト高さはある程度以上確保する必
要があり、細くて長いコンタクトが使用される傾向にあ
る。ところが、このような細くて長いコンタクトを挟ピ
ッチで配設した場合には、特に信号を高速伝送するとき
にクロストークが発生しやすく、信号の高速伝送特性が
低下するという問題がある。

【０００６】なお、クロストークを防止して信号の高速
伝送特性を向上させるために、例えば、整列保持された
コンタクトのうちのいくつかをグランド接続して、この
ようにグランド接続されたコンタクトの間に信号伝送用
のコンタクトを配設する構成が従来から用いられてい
る。このようにすれば、クロストークのおそれがなくな
り信号の高速伝送は可能となるが、グランド接続された
コンタクトは信号用として用いることができないため、
必要信号数よりずっと多くのコンタクトが必要となりコ
ネクタが大型化するという問題がある。

【０００７】本発明はこのような問題に鑑みてなされた
ものであり、隣接するコンタクトとの間での信号のクロ
ストークの発生が少なく、信号の高速伝送が可能となる
ようなサーフェスマウントコンタクトを提供することを
目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】このような目的達成のた
め、本発明においては、複数のコンタクトを絶縁材料製
のコネクタボディにより整列保持し、コンタクトをプリ
ント基板の表面に形成されたマウントパターンに半田付
け接合してプリント基板にサーフェスマウントされるよ
うにサーフェスマウントコネクタが構成され、これら各
コンタクトが、一端側に相手コンタクトと当接する接触
部を有するとともに他端側にプリント基板のマウントパ
ターンに半田付け接合されるマウント部を有してなるコ
ンタクト本体と、接触部およびマウント部を除くコンタ
クト本体の外周を覆って形成された絶縁材料製の絶縁層
と、この絶縁層の外周を覆って形成された導電材料製の
導電層とから構成される。さらに、コンタクトにおける
プリント基板と対向する部分となる接続脚部の先端およ
び中間部が下方に僅かに突出してそれぞれマウント部及
び中間突出部を形成しており、中間突出部がプリント基
板の表面に形成されたグランドパターンに当接して半田
付け接合されて中間突出部の外周を覆う導電層をグラン
ドパターンに電気接続され、マウント部がマウントパタ
ーンに当接して半田付け接合されてコンタクト本体がマ
ウントパターンに電気接続されるように構成されてい
る。なお、接触部において、相手コンタクトと当接する
部分を除く部分の外周に絶縁層および導電層が設けられ
ることが好ましい。

【０００９】 このような構成のサーフェスマウントコ
ネクタの場合には、従来から一般的に用いられているサ
ーフェスマウント手法を用いて、各コンタクトのマウン
ト部をマウントパターンに半田付け接合させるとともに
導電層をグランドパターンに半田付け接合させて本発明
に係るコネクタをプリント基板上にマウント、すなわ
ち、サーフェスマウントすることができる。このように
サーフェスマウントされた状態では、各コンタクトの導
電層がそれぞれグランドパターンに半田付けされてグラ
ンド接続されるため、コネクタボディ内に複数のコンタ
クトが挟ピッチで配設された場合でも、導電層が隣接す
るコンタクト間での信号のクロストークを阻止するた
め、各コンタクトを介して信号の高速伝送が可能とな
る。また、各コンタクト毎の導電層が直接グランド接続
されるため、各コンタクトの信号の伝送特性が安定する
という効果が得られる。

【００１０】なお、サーフェスマウントは、例えば、基
板のマウントパターンおよびグランドパターンの表面に
クリーム半田をスクリーン印刷しておき、この上に、各
コンタクトのマウント部および導電層下面を当接させる
ようにして本発明のコネクタを基板上に載置し、この状
態のままハーネス内で全体を加熱して半田を溶融させて
行われる。このため、マウントパターンとマウント部と
の接合と、グランドパターンと導電層との接合とを同時
に行うことができ、サーフェスマウント作業が簡単であ
る。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明に係
るコネクタの好ましい実施形態について説明する。ま
ず、図１に本発明に係るサーフェスマウントタイプのレ
セプタクルコネクタ１を示し、図２に本発明に係るサー
フェスマウントタイプのプラグコネクタ５を示してお
り、これらについて説明する。

【００１２】レセプタクルコネクタ１はレセプタクルコ
ネクタボディ１０により複数のレセプタクルコンタクト
２を整列保持してインサートモールド等により作られて
いる。また、プラグコネクタ５は絶縁材料製のプラグコ
ネクタボディ５０により複数のプラグコンタクト６を整
列保持して構成されており、プラグコンタクト６もイン
サートモールド等によりコネクタボディ５０に保持され
る。

【００１３】レセプタクルコンタクト２は、コンタクト
本体２０とシールド部材３０とからなり、側面視におけ
る形状が略Ｌ字状に形成されている。コンタクト本体２
０は導電材料によって形成され、レセプタクルコネクタ
ボディ１０の下面側に左右に延びて位置する接続脚部２
１と、接続脚部２１の内端部において直角に折れ曲がっ
て上方に延び、レセプタクルコネクタボディ１０のレセ
プタクル空間１３内に突出する接触アーム部２３と、こ
の接触アーム部２３の先端に形成された接触部２３ａと
からなる。

【００１４】接続脚部２１は先端部がコネクタボディ１
０の左右側端面１１ａから側方に突出するとともに僅か
に下方に突出してマウント部２１ａを形成しており、さ
らに、中間部が下方に突出して突出部２１ｂを形成して
いる。また、接触アーム部２３は外方に広がる曲げ弾性
変形が可能となるバネ性を有しており、接触部２３ａは
内側に向かって湾曲して形成されており、後述するプラ
グコネクタ５と当接接触して電気接続されるようになっ
ている。

【００１５】このように形成されたコンタクト本体２０
の中間部（マウント部２１ａと接触部２３ａを除く部
分）の外周には、シールド部材３０が被着されている。
シールド部材３０は、図４にその詳細を示すようにコン
タクト本体２０の外周に蒸着もしくはコーティングされ
た電気絶縁性を有するセラミックやプラスチック等の絶
縁層３１と、この絶縁層３１の外周にメッキされた金や
ニッケル等の導電層３２とからなる。コンタクト２にお
いては、コンタクト本体２０の幅Ｗが０.４ｍｍ程度で
ある場合には、例えば絶縁層３１の厚さｔ１は２〜１０
μｍ程度で、導電層３２の厚さｔ２は、０.１〜２μｍ
程度に設定される。なお、コンタクト本体２０の接続脚
部２１に形成された突出部２１ｂの外周部分にもシール
ド部材３０が被着されているため、突出部２１ｂの下面
側においてシールド部材３０も下方に突出し、グランド
マウント層３５が形成されている。

【００１６】このように構成された複数のレセプタクル
コンタクト２がインサートモールドされてレセプタクル
コネクタボディ１０により整列保持され、レセプタクル
コネクタ１が構成される。レセプタクルコネクタボディ
１０は絶縁性を有する樹脂等のモールドにより作られ、
矩形板状の基部１１と、この基部１１の上に矩形箱状に
上方に延びて形成された外側壁部１２とを有する。この
ため、基部１１の上面側には外側壁部１２により囲まれ
て上方に開口したレセプタクル空間１３が形成される。
上述のようにレセプタクルコンタクト２の接触アーム部
２３がレセプタクル空間１３内に起立突出する。レセプ
タクルコンタクト２は、レセプタクルコネクタボディ１
０において２列に並んで配設されており、接触部２３ａ
はレセプタクル空間１３内に二列に並んで位置する。

【００１７】このような構成のレセプタクルコネクタ１
はプリント基板４０にサーフェスマウントされて取り付
けられる。プリント基板４０には左右に対になって並ん
だ複数のマウントパターン４３とグランドパターン４２
とが列状に形成されている。これらマウントパターン４
３およびグランドパターン４２は上記レセプタクルコネ
クタ１のマウント部２１ａとグランドマウント層３５の
位置に対応して形成されている。また、基板４０におい
てマウントパターン４３は信号用配線パターンに繋が
り、グランドパターン４２はグランド接続（接地）され
る。

【００１８】図３に示すように、レセプタクルコネクタ
ボディ１０の基部１１の下面には左右一対の円筒状の位
置決め突起１５が下方に突出して形成されており、プリ
ント基板４０には左右一対の位置決め孔４５が形成され
ている。そして、位置決め突起１５を位置決め孔４５に
挿入させてレセプタクルコネクタ１を基板４０の上面上
に配設すると、マウント部２１ａがマウントパターン４
３の上に当接載置され、同時にグランドマウント層３５
がグランドパターン４２の上に当接載置される。

【００１９】このため、マウント部２１ａおよびグラン
ドマウント層３５の下面、もしくはマウントパターン４
３およびグランドパターン４２の上面に予めクリーム半
田を塗布した状態で、上記のようにしてレセプタクルコ
ネクタ１を基板４０の上に載置し、これをハーネス内で
加熱してクリーム半田を溶融させた後、冷却すれば、マ
ウント部２１ａをマウントパターン４３に半田付け接合
させるとともにグランドマウント層３５をグランドパタ
ーン４２に半田付け接合させ、レセプタクルコネクタ１
を基板４１にサーフェスマウントすることができる。

【００２０】次に、このように構成されたレセプタクル
コネクタ１と嵌合されるプラグコネクタ５について図２
を参照して説明する。このプラグコネクタ５は、絶縁材
料製のプラグコネクタボディ５０に複数のプラグコンタ
クト６を二列に並べて保持して構成される。プラグコネ
クタボディ５０は、底壁部５１、左右の外側壁部５２お
よび中央のプラグコンタクト保持部５４を有して構成さ
れ、これらにより囲まれるとともに下方に開口したプラ
グ空間５３が形成されている。

【００２１】プラグコンタクト６は、コンタクト本体６
０とシールド部材７０とからなり、側面視における形状
が略Ｌ字状に形成されている。コンタクト本体６０は導
電材料によって形成され、プラグコネクタボディ５０の
上面側に左右に延びて位置する接続脚部６１と、接続脚
部６１の内端部において直角に折れ曲がって下方に延
び、プラグコネクタボディ５０のプラグ空間５３内に突
出する接触アーム部６３と、この接触アーム部６３の先
端に形成された接触部６３ａとからなる。

【００２２】接続脚部６１は先端部がコネクタボディ５
０の左右側端面から側方に突出するとともに僅かに上方
に突出してマウント部６１ａを形成しており、さらに、
中間部が上方に突出して突出部６１ｂを形成している。
また、接触アーム部６３はプラグコンタクト保持部５４
により保持されており、レセプタクルコネクタ１と嵌合
されたときにレセプタクルコンタクト２０の接触部２３
ａと当接して電気接続されるようになっている。

【００２３】このように形成されたコンタクト本体６０
の中間部（マウント部６１ａと接触部６３ａを除く部
分）の外周には、シールド部材７０が被着されている。
シールド部材７０は、レセプタクルコネクタ１のコンタ
クト２のシールド部材３０と同一の構成を有し、図４に
その詳細を示すようにコンタクト本体６０の外周に蒸着
もしくはコーティングされた電気絶縁性を有する絶縁層
７１と、この絶縁層７１の外周に形成された導電層７２
とからなる。コンタクト本体６０の接続脚部６１に形成
された突出部６１ｂの外周部分にもシールド部材７０が
被着されているため、突出部６１ｂの下面側においてシ
ールド部材７０も下方に突出し、グランドマウント層７
５が形成されている。

【００２４】このように構成された複数のプラグコンタ
クト６がプラグコネクタボディ５０により整列保持さ
れ、プラグコネクタ５が構成される。この状態で、各プ
ラグコンタクト６の接触アーム部６３がプラグ空間５３
内に起立突出するが、プラグコンタクト６は、プラグコ
ネクタボディ５０において２列に並んで配設されてお
り、接触部６３ａはプラグ空間５３内に二列に並んで位
置する。

【００２５】このような構成のプラグコネクタ５は、レ
セプタクルコネクタ１と同様に、プリント基板（図示せ
ず）にサーフェスマウントされて取り付けられる。この
プリント基板にも、図１に示した基板４０と同様に、左
右に対になって並んだ複数のマウントパターンとグラン
ドパターンとが列状に形成され、マウントパターンは信
号用配線パターンに繋がり、グランドパターンはグラン
ド接続（接地）される。そして、プラグコネクタ５をこ
の基板の上面上に配設し、マウント部６１ａをマウント
パターンに半田接合し、同時にグランドマウント層７５
をグランドパターンの上に半田接合して、プラグコネク
タ５をプリント基板の上にサーフェスマウントする。

【００２６】このように構成された両コネクタ１，５を
嵌合させると、各コンタクト２，６の接触部２３ａ，６
３ａ同士が当接して両コンタクト２，６が接続され、信
号の伝達が行われる。このとき、レセプタクルコンタク
ト２およびプラグコンタクト６においては、中間部外周
がシールド部材３０，７０によって覆われており、さら
に、シールド部材３０，７０の最外周に形成された導電
層３２，７２はグランドマウント層３５，７５において
グランドパターンに半田接合されている。このため、シ
ールド部材３０，７０により、隣接するレセプタクルコ
ンタクト２およびプラグコンタクト６間でのクロストー
クが防止され、高速信号伝送をクロストークの問題なし
に行うことが可能となる。

【００２７】上記の実施形態においては、シールド部材
３０，７０を構成する絶縁層３１，７１および導電層３
２，７２をコンタクト本体２０，６０にコーティング、
メッキ等により形成しているが、本発明はこのような構
成に限られるものではなく、コンタクト本体の外周をフ
ィルムで覆ってシールド部材を設けるようにしてもよ
い。例えば、図５および図６に示すように、コンタクト
本体１２０の両側から２枚のフィルム状シールド部材１
３０で挟持するように固着して、コンタクト本体１２０
をシールドしたレセプタクルコンタクト１０２を形成し
てもよい。

【００２８】フィルム状シールド部材１３０は、ポリイ
ミドテープ等の電気絶縁性を有する絶縁フィルム１３１
と、この絶縁フィルム１３１の片面に固着されたアルミ
もしくは銅フィルム等の導電フィルム１３２とから構成
されている。そして、コンタクト本体１２０側に絶縁フ
ィルム１３１面が位置するように、コンタクト本体１２
０を２枚のフィルム状シールド部材１３０によって挟持
するようにした状態で接着などにより密着させる。

【００２９】これにより、コンタクト本体１２０の外周
にしっかりとフィルム状シールド部材１３０を被着させ
ることができ、また、隣接するコンタクト本体１２０，
１２０の間に位置するフィルム状シールド部材１３０，
１３０同士もしっかり密着させることができる。従っ
て、このように構成されたレセプタクルコンタクト１０
２をレセプタクルコネクタボディにインサートモールド
してレセプタクルコネクタを形成すれば、コネクタを容
易に製造することができる。

【００３０】なお、絶縁フィルム１３１の表面に導電フ
ィルム１３２を固着したフィルム状シールド部材１３０
を密着させる代わりに、絶縁フィルムと導電フィルムと
をそれぞれ別々に密着させても良い。この場合には、コ
ンタクト本体の外周を２枚の絶縁フィルムにより挟持し
て密着させ、次にこのように絶縁フィルムが密着された
コンタクト本体の外周を２枚の導電フィルムにより挟持
して密着させてシールド部材が形成される。

【００３１】上記のように構成されたレセプタクルコネ
クタ１等においては、シールド部材３０の厚さは厚くて
も１２μｍ程度とし、フィルム状シールド部材１３０を
用いた場合でもその厚さは厚くても０.０２〜０.０３ｍ
ｍとすることが望ましい。従って、従来のレセプタクル
コンタクトに比べてレセプタクルコンタクト２，１０２
における寸法の増加が少ないため、従来のレセプタクル
コネクタと同一の構成でレセプタクルコネクタ１等を形
成することができる。

【００３２】このため、レセプタクルコネクタボディ１
０等におけるレセプタクルコンタクト保持孔１５等の形
状寸法も、従来のレセプタクルコンタクト保持孔の形状
寸法に対して若干の寸法変更を行うだけで良く、レセプ
タクルコネクタ１等の製作を容易に行うことができる。

【００３３】本発明の異なる実施形態に係るサーフェス
マウントコネクタについて図７を参照して説明する。こ
の図には、サーフェスマウントタイプのレセプタクルコ
ネクタ２０１とプラグコネクタ２０５を示している。レ
セプタクルコネクタ２０１はレセプタクルコネクタボデ
ィ２１０により複数のレセプタクルコンタクト２０２を
整列保持して構成され、プラグコネクタ２０５は絶縁材
料製のプラグコネクタボディ２５０により複数のプラグ
コンタクト２０６を整列保持して構成されている。

【００３４】レセプタクルコンタクト２０２は導電材料
製のコンタクト本体２２０とシールド部材２３０とから
なる。コンタクト本体２２０はレセプタクルコネクタボ
ディ２１０の下面側に左右に延びて位置する接続脚部２
２１と、接続脚部２２１の内端部において直角に折れ曲
がって上方に延び、レセプタクルコネクタボディ２１０
のレセプタクル空間内に突出する接触アーム部２２３と
からなる。接続脚部２２１の先端には基板にサーフェス
マウントされるマウント部２２１ａが形成され、接触ア
ーム部２２３の先端には接触部２２３ａが形成されてい
る。

【００３５】コンタクト本体２２０の外周には、シール
ド部材２３０が被着されているが、このシールド部材２
３０は、図４に示した前述のシール部材３０と同一構成
である。このシールド部材２３０は接触部２２３ａとマ
ウント部２２１ａを除き、コンタクト本体２２０の外周
を覆って設けられている。なお、コンタクト本体２２０
の接続脚部２２１の中間部が下方に突出しているため、
シールド部材２３０も下面側に突出してグランドマウン
ト部２３５が形成されており、このグランドマウント部
２３５が基板のグランドパターンにサーフェスマウント
される。

【００３６】プラグコンタクト２０６は、導電材料製の
コンタクト本体２６０とシールド部材２７０とからな
り、側面視における形状が略Ｌ字状に形成されている。
コンタクト本体２６０は、プラグコネクタボディ２５０
の上面側に左右に延びて位置する接続脚部２６１と、接
続脚部２６１の内端部において直角に折れ曲がって下方
に延び、プラグコネクタボディ２５０のプラグ空間内に
突出する接触アーム部２６３とからなる。接続脚部２６
１の先端には基板にサーフェスマウントされるマウント
部２６１ａが形成され、接触アーム部２６３の先端には
突起部２６３ａが形成されている。なお、接触アーム部
２６３は弾性変形可能である。

【００３７】コンタクト本体２６０の外周には、シール
ド部材２７０が被着されている。このシールド部材２７
０は接触アーム部２６３の中間外側の接触面２６３ｂと
マウント部２６１ａを除き、コンタクト本体２２０の外
周を覆って設けられている。突起部２６３ａもシールド
部材２７０に覆われ、この部分にシールド接触部２７６
が形成される。なお、コンタクト本体２６０の接続脚部
２６１の中間部が上方に突出しているため、シールド部
材２７０も上面側に突出してグランドマウント部２７５
が形成されており、このグランドマウント部２７５が基
板のグランドパターンにサーフェスマウントされる。

【００３８】このように構成された両コネクタ２０１，
２０５を嵌合させると、レセプタクルコンタクト２０２
の接触部２２３ａがプラグコンタクト２０６の接触面２
６３ｂと当接して、両コンタクト２０２，２０６のコン
タクト本体２２０，２６０同士が電気接続される。ま
た、プラグコンタクト２０６のシールド接触部２７６
が、レセプタクルコンタクト２０２の接触アーム不２２
３を覆うシールド部材２３０と当接する。このため、両
シールド部材２３０，２７０の導電層同士が当接して電
気的に接続される。すなわち、このコネクタ２０１，２
０５を嵌合させると、対応するコンタクト本体２２０，
２６０同士が当接接続されると同時に、シールド部材２
３０，２７０の導電層同士が当接接続される。

【００３９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るサー
フェスマウントコンタクトの場合は、従来から一般的に
用いられているサーフェスマウント手法を用いて、各コ
ンタクトのマウント部をマウントパターンに半田付け接
合させるとともに導電層をグランドパターンに半田付け
接合させてプリント基板上に簡単にマウント、すなわ
ち、サーフェスマウントすることができる。

【００４０】このようにサーフェスマウントされた状態
では、各コンタクトの導電層がそれぞれグランドパター
ンに半田付けされてグランド接続されるため、コネクタ
ボディ内に複数のコンタクトが挟ピッチで配設された場
合でも、導電層が隣接するコンタクト間での信号のクロ
ストークを阻止するため、各コンタクトを介して信号の
高速伝送が可能となる。また、各コンタクト毎の導電層
が直接グランド接続されるため、各コンタクトの信号の
伝送特性が安定するという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るサーフェスマウントコネクタとし
てのレセプタクルコネクタを示す斜視図である。

【図２】本発明に係るサーフェスマウントコネクタとし
てのプラグコネクタを示す斜視図である。

【図３】上記レセプタクルをプリント基板のサーフェス
マウントする状態を示す正面図である。

【図４】本発明に係るコネクタを構成するコンタクトの
一部を拡大して示す断面図である。

【図５】本発明に係るコネクタを構成するコンタクトの
異なる構成についてその一部を示す斜視図である。

【図６】上記コンタクトのにおけるVIII矢視の拡大図で
ある。

【図７】本発明に係るサーフェスマウントコネクタの異
なる実施形態を示す断面図である。

【図８】従来のレセプタクルおよびプラグコネクタの断
面図である。

【符号の説明】

１ レセプタクルコネクタ ２，１０２ レセプタクルコンタクト ５ プラグコネクタ ６ プラグコンタクト １０ レセプタクルコネクタボディ ２０ レセプタクルコンタクト本体 ５０ プラグコネクタボディ ６０ プラグコンタクト本体 ３０，７０ シールド部材

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−276572（ＪＰ，Ａ) 特開2000−68004（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−32062（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−195250（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−12367（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭64−7782（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01R 12/22 - 12/32

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のコンタクトを絶縁材料製のコネク
   タボディにより整列保持して構成され、前記コンタクト
   をプリント基板の表面に形成されたマウントパターンに
   半田付け接合して前記プリント基板にサーフェスマウン
   トされるようになったサーフェスマウントコネクタにお
   いて、 前記コンタクトが、一端側に相手コンタクトと当接する
   接触部を有するとともに他端側に前記プリント基板の前
   記マウントパターンに半田付け接合されるマウント部を
   有してなるコンタクト本体と、前記接触部および前記マ
   ウント部を除く前記コンタクト本体の外周を覆って形成
   された絶縁材料製の絶縁層と、前記絶縁層の外周を覆っ
   て形成された導電材料製の導電層とから構成され、 前記コンタクトにおける前記プリント基板と対向する部
   分となる接続脚部の先端および中間部が下方に僅かに突
   出してそれぞれ前記マウント部および中間突出部を形成
   しており、前記中間突出部が前記プリント基板の表面に
   形成されたグランドパターンに当接して半田付け接合さ
   れて前記中間突出部の外周を覆う前記導電層が前記グラ
   ンドパターンに電気接続され、前記マウント部が前記マ
   ウントパターンに当接して半田付け接合されて前記コン
   タクト本体が前記マウントパターンに電気接続されるよ
   うに構成されていることを特徴とするサーフェスマウン
   トコネクタ。
2. 【請求項２】 前記接触部において、前記相手コンタク
   トと当接する部分を除く部分の外周に前記絶縁層および
   前記導電層が設けられていることを特徴とする請求項１
   に記載のサーフェスマウントコネクタ。