JP4453159B2 - 電子部品モジュール - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、静電遮蔽用のシールドケースを有し半田付けによってマザーボードに接続する電子部品モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子回路の高密度化が進んでいるため、その組立時には、中間検査の重要性、実装の容易性等の観点から、電子回路の一部を予め小型の基板上にサブアッセンブリ化した電子部品モジュールを形成した後に、この電子部品モジュールを半田付け等の手段によってマザーボード上に実装することがある（例えば、特開昭６３−２０４６９３号公報等）。
【０００３】
この種の従来技術による電子部品モジュールは、例えば四角形状の薄板からなる絶縁性の基板を有し、この基板上には、電子部品として例えばトランジスタ等の能動素子、または抵抗、コンデンサ等の受動素子が搭載されている。そして、これらの電子部品は、相互に接続され、電子回路を構成している。
【０００４】
また、基板の端面または裏面には、この電子回路に対して外部回路であるマザーボード側から電力の供給や信号の入出力等を行うために電極が複数個設けられ、該電極にはマザーボードの電極パッドに接続するための半田が取付けられている。
【０００５】
さらに、基板の表面には、電子部品相互間や電子部品と外部とを静電遮蔽するための導電性金属材料からなるシールドケースが設けられている。そして、このシールドケースは、基板の端面等に設けられた金属皮膜に半田付けされることによって固定されると共に、その電位を安定させるために金属皮膜を通じて接地端子に接続されている。
【０００６】
これにより、電子部品モジュールには、マザーボード側から入力される信号に対して、所定の信号処理機能をもつようにブロック化された電子回路が予め組立てられている。そして、実装時には、電子部品モジュールの基板がマザーボード上に重ね合わせるように配置され、各電極がマザーボード側の電極パッドに半田付け等の手段を用いて接続され、マザーボード上に表面実装されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来技術による電子部品モジュールは、一旦静電遮蔽等の特性を検査した後、マザーボードに表面実装される。そして、電子部品モジュールの実装時には、電子部品モジュールをマザーボード上に重ね合わせるように配置し、この状態で各電極に取付けた半田を溶融させる。これにより、マザーボード側の電極パッドに電子部品モジュールの電極を接続している。
【０００８】
このとき、一般にシールドケースを固定する半田と電極に設けた半田とはその融点が略同じ温度に設定されているから、電子部品モジュールをマザーボードに表面実装するときにシールドケースを固定する半田も電極の半田と同様に溶融し、シールドケースが基板から浮き上がり、位置ずれする傾向がある。このように実装時にシールドケースが位置ずれした場合には、実装前の静電遮蔽の特性が変化してしまい、信頼性が低下するという問題がある。
【０００９】
また、携帯電話等では小型化の要請が強いのに対し、シールドケースが浮き上がった状態で固定されたときには電子部品モジュールの高さ寸法が増大し、実装スペースの小さい携帯電話等には搭載できなくなるという問題もある。
【００１０】
本発明は上述した従来技術の問題に鑑みなされたもので、本発明の目的は、シールドケースを固定した状態でマザーボードに表面実装可能な電子部品モジュールを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するために、本発明は、基板と、該基板の表面側に搭載された電子部品と、前記基板の端面または裏面に設けられ該電子部品を基板の裏面側に設けられるマザーボードに接続する電極と、該電極に設けられた半田と、前記基板に設けられ前記電子部品を覆うシールドケースとからなる電子部品モジュールに適用される。
【００１２】
そして、請求項１の発明が採用する構成の特徴は、前記基板の端面を形成する外周部位には前記シールドケースを半田付けするための外周半田付け部を設け、前記基板を貫通して形成される内周部位には前記シールドケースを半田付けするための内周半田付け部を設け、前記外周半田付け部には前記マザーボードに接続する電極に設けられた半田よりも高温な融点を有する高温半田を設け、前記内周半田付け部には前記マザーボードに接続する電極に設けられた半田と略等しい融点または低温な融点を有する低温半田を設け、前記シールドケースは前記高温半田，低温半田を用いて前記外周半田付け部，内周半田付け部にそれぞれ固定する構成としたことにある。
【００１３】
このように構成することにより、外周半田付け部は基板の端面をなす外周部位に設けているから、外周半田付け部には高温半田を用いて端面の外側からシールドケースを半田付けすることができる。このため、高温半田は基板の裏面側に突出することはない。一方、内周半田付け部は基板を貫通した内周部位に設けられているから、シールドケースを基板の表面に固定するときには基板の裏面から低温半田を注入して半田付けを行うことになる。このため、シールドケースを内周半田付け部に固定する低温半田は基板の裏面よりも突出することがある。
【００１４】
しかし、低温半田はマザーボードに接続する電極に設けた半田と略等しい融点または低温な融点を有するから、電子部品モジュールを加熱してマザーボードに実装するときには、マザーボードに接続する電極の半田と共に低温半田も溶融する。これにより、実装時には低温半田のうち基板の裏側に突出した部位を内周部位内に侵入させることができるから、低温半田が基板の裏面側に突出することによって生じる電子部品モジュールの基板とマザーボードとの間の隙間を無くすことができ、電子部品モジュールをマザーボードに密着させて接合することができる。
【００１５】
また、シールドケースは基板の外周半田付け部にマザーボードに接続する電極の半田よりも高融点の高温半田によって固定されているから、実装時でも高温半田が溶融することはなく、シールドケースを固定した状態で電子部品モジュールをマザーボードに接合することができる。
【００１６】
また、請求項２の発明は、前記外周半田付け部を、基板の端面に形成した凹溝に金属皮膜を設けることによって構成したことにある。
【００１７】
これにより、シールドケースを外周半田付け部に固定するときには、シールドケースのうち外周半田付け部に固定可能な部位を凹溝に挿入し、この状態で端面の外側から高温半田を凹溝に注入する。この結果、シールドケースを凹溝の金属皮膜に固着することができると共に、高温半田が基板の裏面よりも突出するのを防ぐことができる。
【００１８】
また、請求項３の発明が採用する構成の特徴は、前記基板の端面近傍に位置して前記基板を貫通して形成される内周部位には前記シールドケースを半田付けするための端面近傍内周半田付け部を設け、該端面近傍内周半田付け部の内側に位置して前記基板を貫通して形成される内周部位には前記シールドケースを半田付けするための内周半田付け部を設け、前記端面近傍内周半田付け部には前記マザーボードに接続する電極に設けられた半田よりも高温な融点を有する高温半田を設け、前記内周半田付け部には前記マザーボードに接続する電極に設けられた半田と略等しい融点または低温な融点を有する低温半田を設け、前記シールドケースは前記高温半田，低温半田を用いて前記端面近傍内周半田付け部，内周半田付け部にそれぞれ固定する構成としたことにある。
【００１９】
このように構成することにより、シールドケースを端面近傍内周半田付け部に固定するときには、シールドケースの一部を端面近傍内周半田付け部に挿入し、この状態で基板の表面側または裏面側から高温半田を注入する。この結果、高温半田が基板の裏面よりも突出するのを抑制しつつシールドケースを端面近傍内周半田付け部に固着することができる。
【００２０】
また、請求項４の発明は、前記内周半田付け部を、前記基板を貫通した貫通孔の内壁面に金属皮膜を設けることによって構成したことにある。
【００２１】
これにより、シールドケースを内周半田付け部に固定するときには、まずシールドケースを基板の表面側に配置すると共に、シールドケースのうち内周半田付け部に固定可能な部位を貫通孔内に挿入する。この状態で基板の裏面から低温半田を貫通孔に注入することによって、シールドケースを貫通孔内の金属皮膜に固着することができる。
【００２２】
また、請求項５の発明は、基板の表面には貫通孔の開口近傍で金属皮膜に接続された表面ランドを設け、基板の裏面には貫通孔の開口近傍で金属皮膜に接続された裏面ランドを設け、前記表面ランドは裏面ランドよりも大きな面積に形成したことにある。
【００２３】
このとき、低温半田を用いてシールドケースを内周半田付け部に固定するから、電子部品モジュールをマザーボードに実装するときにはこの低温半田は溶融する。そして、溶融した低温半田は、面積の大きな表面ランドに引き付けられて基板の表面側に移動するから、低温半田が基板に裏面から突出する量を少なくすることができ、電子部品モジュールをマザーボードに隙間無く実装することができる。
【００２４】
また、請求項６の発明の特徴は、前記基板は平板状の主基板部と該主基板部の端部から突出して設けられ該主基板部よりも小さい面積の副基板部とからなり、前記基板のうち副基板部を変形が生じる部位とし、前記副基板部にはシールドケースを半田付けするための変形側半田付け部を設け、前記基板のうち主基板部を変形が生じない部位とし、前記主基板部にはシールドケースを半田付けするための非変形側半田付け部を設け、前記変形側半田付け部には前記マザーボードに接続する電極に設けられた半田と略等しい融点または低温な融点を有する低温半田を設け、前記非変形側半田付け部には前記マザーボードに接続する電極に設けられた半田よりも高温な融点を有する高温半田を設け、前記シールドケースは低温半田，高温半田を用いて前記変形側半田付け部，非変形側半田付け部にそれぞれ固定する構成としたことにある。
【００２５】
これにより、基板のうち変形が生じにくい主基板部には非変形側半田付け部を設け、変形が生じ易い副基板部には変形側半田付け部を設けることができる。そして、シールドケースは、主基板部の非変形側半田付け部には高温半田によって固定し、副基板部の変形側半田付け部には低温半田によって固定する。ここで、電子部品モジュールの実装時には、副基板部の変形側半田付け部に設けたシールドケースを固定する低温半田は溶融する。このとき、基板のうち反り等の変形が生じ易い副基板部は低温半田による固定状態が解除され、自由に変形可能となるから、電子部品モジュールの基板はマザーボードに沿って略平板状に変形する。この結果、電子部品モジュールをマザーボードに密着して接合することができる。一方、主基板部の非変形半田付け部に設けたシールドケースを固定する高温半田は、実装時であっても固化した状態に保持される。このため、実装時でもシールドケースは高温半田によって基板に固定された状態に保持されるから、基板からシールドケースが浮き上がることはなく、電子部品モジュールをマザーボードに実装することができる。
【００２６】
また、請求項７の発明は、前記非変形側半田付け部を、基板の端面に形成した凹溝に金属皮膜を設けることによって構成したことにある。
【００２７】
これにより、シールドケースを非変形側半田付け部に固定するときには、シールドケースのうち非変形側半田付け部に固定可能な部位を凹溝に挿入し、この状態で端面の外側から高温半田を凹溝に注入する。この結果、シールドケースを凹溝の金属皮膜に固着することができると共に、高温半田が基板の裏面よりも突出するのを防ぐことができる。
【００２８】
また、請求項８の発明は、前記変形側半田付け部を、基板の角隅に設けた凹溝に金属皮膜を設けた角隅半田付け部によって構成したことにある。
【００２９】
これにより、基板のうち反り等の変形が発生し易い角隅には角隅半田付け部を設け、低温半田を用いて該角隅半田付け部にシールドケースを固定するから、電子部品モジュールの実装時には角隅半田付け部の低温半田を溶融させることができる。この結果、電子部品モジュールの実装時に低温半田による拘束を解除して、基板の角隅を自由端にすることができるから、基板をマザーボードに沿って略平板状に変形させ、電子部品モジュールをマザーボードに密着して接合することができる。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態による電子部品モジュールを図１ないし図１８に基づき詳細に説明する。
【００３３】
まず、図１ないし図１３は本発明の第１の実施の形態を示し、図において、１は例えば絶縁性樹脂材料と導体による配線パターン（図示せず）を交互に積層して形成した積層体からなる基板で、該基板１は、縦横の長さ寸法が例えば２０〜３０ｍｍ程度の略四角形状に形成されている。そして、基板１は、平面状の表面１Ａ、裏面１Ｂ、外周縁を形成する４辺の端面１Ｃを有すると共に、その４隅には略三角形状に面取りが施された平面状の角隅部１Ｄが形成されている。
【００３４】
２，２，…は基板１の表面１Ａ中央側に実装された電子部品で、該各電子部品は、例えば半導体ＩＣ、能動部品、あるいは受動部品等によって構成されている。そして、これらの電子部品２は、後述の端面スルーホール３を通じて基板１の裏面１Ｂ側に設けられるマザーボード１４に接合されるものである。
【００３５】
３，３，…は基板１の外周縁を形成する４辺の端面１Ｃに設けられた端面スルーホールで、該各端面スルーホール３は、後述する端面開口溝４、端面電極５によって構成されている。
【００３６】
４，４，…は基板１の端面１Ｃに開口して設けられた凹湾曲状の端面開口溝で、該各端面開口溝４は、図５に示すように基板１の厚さ方向に貫通して設けられ、基板１の表面１Ａと裏面１Ｂとに略半円形状の開口を形成している。
【００３７】
５，５，…は端面開口溝４の内壁面に設けられた端面電極で、該端面電極５は、端面開口溝４の内壁面を全面に亘って覆い、略円弧面状に形成されている。そして、端面電極５は、基板１の表面１Ａ側または積層体からなる基板１中の配線（図示せず）に接続され、この配線を通じて電子部品２に接続されている。
【００３８】
６，６，…は各端面開口溝４に収容されて固定された半田で、該半田６は、端面開口溝４内で端面電極５に固定され、略半円柱形状となって基板１の厚さ方向に延びている。また、半田６は、電子部品モジュールをマザーボード１４に実装するときに基板１とマザーボード１４との間に生じる隙間を補償するために基板１の裏面１Ｂよりもマザーボード１４に向けて突出した突出部６Ａを有している。そして、半田６は例えば共晶半田等からなり、その融点は１８０〜１９０℃程度に設定されている。
【００３９】
７，７，…は基板１の４辺の端面１Ｃをなる外周側に設けられた外周半田付け部で、該外周半田付け部７は、後述の角隅半田付け部８、内周半田付け部９と共にシールドケース１０を固定するものである。そして、該外周半田付け部７は、図６に示すように基板１の各端面１Ｃからなる外周側に設けられ平坦面状に開口した凹溝７Ａと、該凹溝７Ａの内壁面に設けられ電子部品２等の接地端子に接続された金属皮膜７Ｂとによって構成されている。
【００４０】
８，８，…は基板１の角隅部１Ｄに設けられた角隅半田付け部で、該角隅半田付け部８は、図７に示すように外周半田付け部７と同様に角隅部１Ｄの端面に設けられ平坦面状に開口した凹溝８Ａと、該凹溝８Ａの内壁面に設けられ接地端子に接続された金属皮膜８Ｂとによって構成されている。
【００４１】
９は基板１の内側に位置して例えば２つの電子部品２の間に設けられた内周半田付け部で、該内周半田付け部９は、図８および図９に示すように基板１を貫通して直線状に延びる溝状の貫通孔９Ａと、該貫通孔９Ａの内壁面に設けられ接地端子に接続された金属皮膜９Ｂとによって構成されている。
【００４２】
また、基板１の表面１Ａには貫通孔９Ａの周囲に位置して金属皮膜９Ｂに接続された表面ランド９Ｃが設けられると共に、基板１の裏面１Ｂには貫通孔９Ａの周囲に位置して金属皮膜９Ｂに接続された裏面ランド９Ｄが設けられている。そして、表面ランド９Ｃと裏面ランド９Ｄとは、金属皮膜９Ｂと同様に導電性金属材料によって形成され、表面ランド９Ｃは裏面ランド９Ｄよりも大きな面積に設定されている。
【００４３】
１０は電子部品２相互間や電子部品２と外部との間を静電遮蔽するための導電性金属材料からなるシールドケースで、該シールドケース１０は、図２に示すように電子部品２を覆う蓋体をなす略四角形状の平板部１０Ａと、該平板部１０Ａの外周縁から基板１に向けて延びる４枚の側壁部１０Ｂと、隣り合う側壁部１０Ｂ間に位置して平板部１０Ａの４隅に設けられた角隅壁部１０Ｃとによって箱形状に形成されている。
【００４４】
また、シールドケース１０には、その内側で内周半田付け部９に対向した位置に、シールドケース１０の一部を折り曲げることによって基板１に向けて延びる舌状の内側壁部１０Ｄが設けられている。ここで、内側壁部１０Ｄは、該内側壁部１０Ｄを挟んで配置される電子部品２相互間の電磁的な干渉を防止すると共に、シールドケース１０の中央部は支持する梁として作用し、シールドケース１０の機械的強度を高めるものである。
【００４５】
そして、シールドケース１０の側壁部１０Ｂには、外周半田付け部７と対応した位置に凹溝７Ａに挿入可能に突出した外周固定部１０Ｅが設けられ、角隅壁部１０Ｃには、角隅半田付け部８と対応した位置に凹溝８Ａに挿入可能に突出した角隅固定部１０Ｆが設けられている。また、内側壁部１０Ｄには、その先端に内周半田付け部９の貫通孔９Ａに挿入可能な内周固定部１０Ｇが設けられている。
【００４６】
１１，１１，…は外周半田付け部７に設けられた高融点の高温半田で、該高温半田１１は端面電極５の半田６よりも高い融点を有し、その融点は例えば２２０〜２３０℃程度に設定されている。そして、高温半田１１は、シールドケース１０の外周固定部１０Ｅを外周半田付け部７の金属皮膜７Ｂに接合し、固着している。
【００４７】
１２，１２，…は角隅半田付け部８に設けられた低融点の低温半田で、該低温半田１２は、端面電極５の半田６と同様の共晶半田等からなり、その融点は半田６と略等しい１８０〜１９０℃程度の温度に設定されている。そして、低温半田１２は、シールドケース１０の角隅固定部１０Ｆを角隅半田付け部８の金属皮膜８Ｂに接合し、固着している。
【００４８】
１３は内周半田付け部９に設けられた低融点の低温半田で、該低温半田１３は、端面電極５の半田６、低温半田１２と同様の共晶半田等からなり、その融点は１８０〜１９０℃程度の温度に設定されている。そして、低温半田１３は、シールドケース１０の内周固定部１０Ｇを内周半田付け部９の金属皮膜９Ｂに接合し、固着している。
【００４９】
本実施の形態による電子部品モジュールは上述の如く構成されるものであり、次に図１０ないし図１３を用いて本実施の形態による電子部品モジュールをマザーボード上に接合する場合について説明する。
【００５０】
まず、図１０に示すように端面スルーホール３とマザーボード１４の電極パッド１５とを位置合わせした状態で電子部品モジュールをマザーボード１４上に載置し、この状態で電子部品モジュールとマザーボード１４とを加熱炉等によって加熱する。このとき、端面スルーホール３の半田６は、その突出部６Ａが電極パッド１５上に塗布されたクリーム半田（図示せず）に接触し、溶融する。これにより、端面スルーホール３の端面電極５とマザーボード１４の電極パッド１５とは溶融した半田６によって接合され、端面電極５と電極パッド１５との間にはフィレットが形成される。
【００５１】
このとき、シールドケース１０は外周固定部１０Ｅを高融点の高温半田１１によって固定し、角隅固定部１０Ｆ、内周固定部１０Ｇを低融点の低温半田１２，１３によって固定したから、後述する理由によりシールドケース１０を基板１に固定した状態で電子部品モジュールをマザーボード１４に隙間無く固定することができる。
【００５２】
まず、シールドケース１０の外周固定部１０Ｅについて検討する。外周固定部１０Ｅは高融点の高温半田１１によって固定されているから、電子部品モジュールをマザーボード１４に接合するときであっても高温半田１１が溶融することはない。このため，シールドケース１０は基板１に固定された状態が保持され、基板１から浮き上がることはない。
【００５３】
次に、シールドケース１０の内周固定部１０Ｇについて検討する。内周固定部１０Ｇは、図１０および図１１に示すように基板１の表面１Ａと裏面１Ｂとにのみ開口した貫通孔９Ａに固定されている。このため、端面１Ｃ等の外側から半田付けが可能な外周固定部１０Ｅ、角隅固定部１０Ｆとは異なり、内周固定部１０Ｇを貫通孔９Ａに固定するときには、基板１の裏面１Ｂから低温半田１３を貫通孔９Ａ内に注入して半田付けを行うから、低温半田１３は基板１の裏面１Ｂよりも突出する傾向がある。このように低温半田１３のうち基板１の裏面１Ｂよりも突出した部位は、図１１に示すように基板１とマザーボード１４との間に隙間δを生じさせる。
【００５４】
しかし、本実施の形態では、内周固定部１０Ｇは端面電極５の半田６と略等しい融点を有する低温半田１３によって固定しているから、電子部品モジュールをマザーボード１４の接合するときには半田６と共に低温半田１３も溶融することになる。このため、溶融した低温半田１３は、図１１中に矢示するようにマザーボード１４に接触することによって基板１の表面１Ａ側に押し出される。また、基板１の表面１Ａ側の表面ランド９Ｃは裏面ランド９Ｄよりも大きな面積となっているから、溶融した低温半田１３はこの表面ランド９Ｃに引き付けられることによっても基板１の表面１Ａ側に移動する。この結果、低温半田１３による隙間δを減少させ、実質的に無くすことができる。
【００５５】
次に、シールドケース１０の角隅固定部１０Ｆについて検討する。角隅固定部１０Ｆも半田６と略等しい融点を有する低温半田１２によって固定されているから、電子部品モジュールをマザーボード１４に接合するときには低温半田１２も溶融する。このとき、基板１の角隅部１Ｄ近傍は他の部位に比べて反り、撓み等の変形が生じ易い傾向がある。このように基板１に変形が生じたときには図１２に示すように電子部品モジュールの高さ寸法ｈ1 が増大すると共に、例えば基板１の中央部側がその両端（角隅部１Ｄ側）に比べてマザーボード１４から浮き上がり、基板１とマザーボード１４との間に隙間が生じることがある。
【００５６】
しかし、基板１は加熱によって軟化するから、電子部品２等の重量によってマザーボード１４側に向けて降下し、略平板状に変形する傾向がある。これに対し、基板１の角隅半田付け部８とシールドケース１０の角隅固定部１０Ｆとは低温半田１２によって固定しているから、加熱時には低温半田１２が溶融し、基板１の角隅部１Ｄの変形を規制することがない。このため、図１３に示すように基板１が平板化した状態でマザーボード１４に固定することができるから、電子部品モジュールの高さ寸法ｈ2 を小さくして小型化できると共に、端面スルーホール３（端面電極５）と電極パッド１５との間を密着させてこれらの接合強度を高めることができる。
【００５７】
かくして、シールドケース１０は外周固定部１０Ｅを高温半田１１によって固定し、内周固定部１０Ｇを低温半田１３によって固定したから、低温半田１３が基板１の裏面１Ｂよりも突出するときであっても、電子部品モジュールの実装時に低温半田１３を溶融させて電子部品モジュールをマザーボード１４に隙間無く固定することができる。
【００５８】
これにより、シールドケース１０が基板１に固定された状態を保持しつつ電子部品モジュールをマザーボード１４に接合できるから、電子部品モジュールをマザーボード１４に実装する前の遮蔽特性等を劣化させることなく、電子部品モジュールをマザーボード１４に実装することができる。
【００５９】
また、電子部品モジュールとマザーボード１４との間の低温半田１３による隙間δを実質的に無くすことができるから、電子部品モジュールとマザーボード１４とを含めた高さ寸法を小さくでき、携帯電話等のように実装スペースの少ない装置にも確実に適用することができる。そして、端面電極５と電極パッド１５との接合強度を高めることができるから、これらの間の接触不良を防ぐことができ、信頼性、耐久性を向上することができる。
【００６０】
また、内周半田付け部９の表面ランド９Ｃは裏面ランド９Ｄよりも大きな面積に形成したから、溶融した低温半田１３を表面ランド９Ｃに引き付けることができ、基板１の裏面１Ｂ側に突出する低温半田１３を少なくして基板１の中央部側の隙間δを減少させ、無くすことができる。
【００６１】
さらに、シールドケース１０の角隅固定部１０Ｆを低温半田１２によって固定したから、電子部品モジュールの実施時には基板１の角隅１Ｄ付近を変形可能な自由端にし、基板１をマザーボード１４に沿って変形させることができ、電子部品モジュールとマザーボード１４との密着性を高めることができる。
【００６２】
なお、基板１の表面１Ａ、裏面１Ｂには貫通孔９Ａに周囲に表面ランド９Ｃ、裏面ランド９Ｄを設ける構成としたが、例えばエッチング処理またはレジスト膜によって覆うことによって裏面ランド９Ｄを省く構成（ランドレス）としてもよい。これにより、低温半田１３が裏面１Ｂから突出する寸法（隙間δ）を予め小さくすることができ、基板１をマザーボード１４に密着し易くすることができる。
【００６３】
次に、図１４ないし図１６は第２の実施の形態による電子部品モジュールを示し、本実施の形態の特徴は、基板の端面近傍に位置して基板を貫通して形成された内周部位には端面近傍内周半田付け部を設け、該端面近傍内周半田付け部の内側には内周半田付け部を設け、シールドケースは端面近傍内周半田付け部，内周半田付け部に高温半田，低温半田を用いてそれぞれ固定する構成としたことにある。なお、本実施の形態では前記第１の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。
【００６４】
２１は本実施の形態による基板で、該基板２１は第１の実施の形態による基板１よりも縦横の幅寸法が大きく形成されている。そして、基板２１は、その表面２１Ａには電子部品２が搭載され、裏面２１Ｂ側に配置されるマザーボード（図示せず）に接合されるものである。また、基板２１は外周縁を形成する４辺の端面２１Ｃを有すると共に、その４隅には略三角形状に面取りが施された平面状の角隅部２１Ｄが形成されている。そして、基板２１の端面２１Ｃには複数の端面スルーホール３が設けられ、これらの端面スルーホール３には半田６が取付けられている。
【００６５】
２２，２２，…は基板２１の端面２１Ｃ近傍に設けられた端面近傍内周半田付け部で、該端面近傍内周半田付け部２２は、図１４ないし図１６に示すように基板２１の端面２１Ｃ近傍に位置して貫通して設けられた溝状の貫通孔２２Ａと、該貫通孔２２Ａの内壁面に設けられ電子部品２等の接地端子に接続された金属皮膜２２Ｂとによって構成されている。ここで、端面近傍内周半田付け部２２はランドレス構造をなし、基板２１の裏面２１Ｂには貫通孔２２Ａの周囲に裏面ランド等が設けられていない。そして、端面近傍内周半田付け部２２の貫通孔２２Ａには、シールドケース１０の外周固定部１０Ｅが挿入され、固定されている。
【００６６】
２３，２３，…は基板２１の角隅２１Ｄ近傍に設けられた角隅半田付け部で、該角隅半田付け部２３は、端面近傍内周半田付け部２２と同様に貫通孔の内壁面に金属皮膜（いずれも図示せず）を設けることによって形成されている。そして、角隅半田付け部２３の貫通孔には、シールドケース１０の角隅固定部１０Ｆが挿入され、固定されている。
【００６７】
２４は各端面近傍内周半田付け部２２の内側に位置して基板２１を貫通して形成された内周半田付け部で、該内周半田付け部２４は、第１の実施の形態による内周半田付け部９と同様に貫通孔の内壁面に金属皮膜（いずれも図示せず）を設けることによって形成されている。そして、内周半田付け部２４の貫通孔には、シールドケース１０の内周固定部１０Ｇが挿入され、固定されている。
【００６８】
２５，２５，…は端面近傍内周半田付け部２２に設けられた高温半田で、該高温半田２５は、第１の実施の形態による高温半田１１と同様に端面スルーホール３の半田６よりも高い融点を有し、シールドケース１０の外周固定部１０Ｅを端面近傍内周半田付け部２２に接合し、固着している。
【００６９】
２６，２６，…は角隅半田付け部２３に設けられた低温半田で、該低温半田２６は、第１の実施の形態による低温半田１２，１３と同様に半田６と略等しい融点を有し、シールドケース１０の角隅固定部１０Ｆを角隅半田付け部２３に接合し、固着している。
【００７０】
２７は内周半田付け部２４に設けられた低温半田で、該低温半田２７は、低温半田２６と同様に半田６と略等しい融点を有し、シールドケース１０の内周固定部１０Ｇを内周半田付け部２４に接合し、固着している。
【００７１】
かくして、本実施の形態による電子部品モジュールでも前記第１の実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。特に、本実施の形態では、基板２１の端面２１Ｃ近傍には基板２１に貫通した端面近傍内周半田付け部２２を設け、該端面近傍内周半田付け部２２にシールドケース１０の外周固定部１０Ｅを固定する構成としたから、外周固定部１０Ｅを取囲む状態で金属皮膜２２Ｂに接合することができ、基板２１とシールドケース１０との接合強度を高めることができる。
【００７２】
また、端面近傍内周半田付け部２２は基板２１の端面２１Ｃ近傍に配置したから、端面近傍内周半田付け部２２に対し、シールドケース１０の外周をなす側壁部１０Ｂの外周固定部１０Ｅを、挿入して固定することができる。このため、端面近傍内周半田付け部２２には、図１６に矢示するようにシールドケース１０の側壁部１０Ｂ（外周固定部１０Ｅ）に沿って高温半田２５を基板２１の表面２１Ａ側から注入することができ、高温半田２５が基板２１の裏面２１Ｂよりも突出するのを防ぐことができる。
【００７３】
なお、本実施の形態では端面近傍内周半田付け部２２をランドレス構造としたから、端面近傍内周半田付け部２２には基板２１の裏面２１Ｂ側から高温半田２５を注入してもよい。この場合、高温半田２５が基板２１の裏面２１Ｂよりも突出する寸法を小さくできるから、基板２１をマザーボードに密着して接合することができる。
【００７４】
また、例えば基板２１に反り等の変形が生じ、基板２１のうち内周半田付け部２４近傍の内周側がマザーボードに接近し、端面２１Ｃ近傍の外周側がマザーボードから離間する場合には、基板２１の内周側に比べて外周側で高温半田２５が裏面２１Ｂよりも突出することは特に問題とはならない。このため、この場合でも基板２１の裏面２１Ｂ側から高温半田２５を注入してもよい。
【００７５】
次に、図１７および図１８は第３の実施の形態による電子部品モジュールを示し、本実施の形態の特徴は、基板を平板状の主基板部と該主基板部の端面から突出して設けられ該主基板部よりも小さい面積の副基板部とによって構成し、主基板部には高温半田でシールドケースを固定し、副基板部には低温半田でシールドケースを固定する構成としたことにある。なお、本実施の形態では前記第１の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。
【００７６】
３１は第１の実施の形態による基板１と同様に表面３１Ａに電子部品２が搭載された基板で、該基板３１は縦横の幅寸法の大きい主基板部３２と、該主基板部３２と同一平面をなして主基板部３２の一の端面３２Ａから突出して延び縦横の幅寸法の小さい小面積の副基板部３３とによって略Ｌ字形状に形成されている。
【００７７】
そして、主基板部３２の端面３２Ａには端面スルーホール３が複数個形成されると共に、副基板部３３の端面３３Ａにも端面スルーホール３が複数個形成されている。そして、これらの端面スルーホール３には半田６が取付けられている。
【００７８】
また、主基板部３２には、その端面３２Ａに第１の実施の形態による外周半田付け部７と同様の外周半田付け部３４が非変形側半田付け部として設けられ、３箇所の角隅部３２Ｂに第１の実施の形態による角隅半田付け部８と同様の主部側角隅半田付け部３５が変形側半田付け部として設けられている。
【００７９】
一方、副基板部３３にも、その端面３３Ａに第１の実施の形態による外周半田付け部７と同様の外周半田付け部３６が変形側半田付け部として設けられ、２箇所の角隅部３３Ｂに第１の実施の形態による角隅半田付け部８と同様の角隅半田付け部３７が変形側半田付け部として設けられている。
【００８０】
３８は本実施の形態によるシールドケースで、該シールドケース３８は第１の実施の形態によるシールドケース１０と同様に導電性金属材料によって略箱形状に形成され、電子部品２を覆って基板３１の表面３１Ａに設けられている。また、シールドケース３８には基板３１の各半田付け部３４〜３６に対応した位置に基板３１に向けて突出した固定部３８Ａ〜３８Ｄが設けられ、これらの固定部３８Ａ〜３８Ｄは半田付け部３４〜３６に半田付けによってそれぞれ固定されるものである。
【００８１】
３９は外周半田付け部３４に設けられシールドケース３８の固定部３８Ａを固定する高融点の高温半田で、該高温半田３９は、第１の実施の形態による高温半田１１と同様に端面電極５の半田６よりも高い融点を有し、その融点は例えば２２０〜２３０℃程度に設定されている。
【００８２】
４０，４１，４２は角隅半田付け部３５，外周半田付け部３６，角隅半田付け部３７に固定部３８Ｂ，３８Ｃ，３８Ｄを固定する低融点の低温半田で、該各低温半田４０，４１，４２は、第１の実施の形態による低温半田１２等と同様に端面電極５の半田６を略等しい融点を有し、その融点は例えば１８０〜１９０℃程度に設定されている。
【００８３】
かくして、本実施の形態による電子部品モジュールでも第１の実施の形態と同様の作用効果を得ることができるが、本実施の形態では、基板３１のうち副基板部３３の周囲にはシールドケース３８を低温半田４１，４２によって固定する構成としたから、電子部品モジュールの実装時には低温半田４１，４２を溶融させることができ、主基板部３２に比べて反り等の変形が生じ易い副基板部３３を自由に変形可能にすることができる。このため、基板３１全体をマザーボード（図示せず）に沿って略平板状に変形させることができ、基板３１をマザーボードに密着した状態で接合することができる。
【００８４】
なお、前記各実施の形態では、シールドケース１０，３８を固定する低温半田１２，１３，２６，２７，４０，４１，４２は端面電極５に設けた半田６と略等しい融点のものを使用する構成としたが、例えば端面電極５の半田６よりも融点の低いものを用いる構成としてもよい。
【００８５】
また、基板１の端面１Ｃに端面電極５を設けると共に、この端面電極５に半田６を設ける構成としたが、本発明はこれに限らず、基板１の裏面１Ｂに電子部品２に接続された裏面電極を設けると共に、この裏面電極に半田を設ける構成としてもよい。この場合、電子部品モジュールの実装時には裏面電極の半田を溶融させることによって裏面電極とマザーボードの電極パッドとを接続するものである。
【００８６】
さらに、端面電極５に設けた半田６は基板１の裏面１Ｂよりもマザーボード１４側に突出する突出部６Ａを有する構成としたが、突出部６Ａを省く構成としてもよい。
【００８７】
【発明の効果】
以上詳述した通り、請求項１の発明によれば、基板の外周部位に外周半田付け部を設け、前記基板を貫通した内周部位には内周半田付け部を設け、シールドケースを高温半田，低温半田を用いて外周半田付け部，内周半田付け部にそれぞれ固定する構成としたから、外周半田付け部には基板の裏面に高温半田が突出することなくシールドケースを固定できると共に、基板の裏面よりも突出し易い内周半田付け部には低温半田によってシールドケースを固定することができる。このため、電子部品モジュールの実装時には、低温半田を溶融させることができるから、低温半田の突出によって発生する電子部品モジュールの基板とマザーボードとの間の隙間を実質的に無くすことができ、電子部品モジュールをマザーボードに密着させて接合することができる。これにより、電子部品モジュールの高さ寸法を小さくでき、マザーボード等を実装するスペースが少ない装置にも容易に適用できると共に、電子部品モジュールの電極とマザーボードの電極パッドとの接合強度を高めることができ、信頼性、耐久性を向上することができる。
【００８８】
また、請求項２の発明によれば、外周半田付け部を基板の端面に形成した凹溝に金属皮膜を設けることによって構成したから、シールドケースを端面の外側から半田付けすることができ、高温半田が基板の裏面よりも突出するのを防止して電子部品モジュールとマザーボードとの密着性を高めることができる。
【００８９】
また、請求項３の発明によれば、基板の端面近傍には端面近傍内周半田付け部を設け、該端面近傍内周半田付け部の内側には内周半田付け部を設け、シールドケースを高温半田，低温半田を用いて端面近傍内周半田付け部，内周半田付け部にそれぞれ固定する構成としたから、高温半田が基板の裏面よりも突出するのを抑制しつつシールドケースを貫通孔の金属皮膜に固着することができ、シールドケースの接合強度を高めることができる。
【００９０】
また、請求項４の発明によれば、内周半田付け部を貫通孔の内壁面に金属皮膜を設けることによって構成したから、シールドケースを内周半田付け部に固定するときに貫通孔から低温半田が溢れることがあるものの、電子部品モジュールの実装時にはこの低温半田を溶融させることができ、電子部品モジュールをマザーボードに隙間無く接合することができる。
【００９１】
また、請求項５の発明によれば、表面ランドを裏面ランドよりも大きな面積に形成したから、電子部品モジュールの実装時に内周半田付け部にシールドケースを固定する低温半田が溶融したときには、この低温半田を面積の大きな表面ランドに引き付けて基板の表面側に移動させることができる。これにより、低温半田が基板に裏面から突出する量を少なくすることができ、電子部品モジュールをマザーボードに隙間無く実装することができる。
【００９２】
また、請求項６の発明によれば、基板は平板状の主基板部と該主基板部の端面から突出して設けられ該主基板部よりも小さい面積の副基板部とからなり、基板のうち変形が生じる副基板部に変形側半田付け部を設け、基板のうち変形が生じない主基板部に非変形側半田付け部を設け、シールドケースを低温半田，高温半田を用いて変形側半田付け部，非変形側半田付け部にそれぞれ固定する構成とした。このため、電子部品モジュールの実装時には、基板のうち変形が生じる副基板部を自由に変形可能でき、電子部品モジュールの基板をマザーボードに沿って略平板状に変形させることができる。これにより、電子部品モジュールをマザーボードに密着して接合することができる。
【００９３】
また、請求項７の発明によれば、非変形側半田付け部を基板の端面に形成した凹溝に金属皮膜を設けることによって構成したから、シールドケースを端面の外側から非変形側半田付け部に半田付けすることができ、高温半田が基板の裏面よりも突出するのを防止して電子部品モジュールとマザーボードとの密着性を高めることができる。
【００９４】
また、請求項８の発明によれば、変形側半田付け部を基板の角隅に設けた凹溝に金属皮膜を設けた角隅半田付け部によって構成したから、電子部品モジュールの実装時に基板の角隅を自由端にすることができ、基板をマザーボードに沿って略平板状に変形させ、電子部品モジュールをマザーボードに密着して接合することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態による電子部品モジュールを示す斜視図である。
【図２】図１中の電子部品モジュールを基板とシールドケースとを分離した状態で示す分解斜視図である。
【図３】シールドケースを取外した状態の電子部品モジュールを示す平面図である。
【図４】シールドケースを取付けた状態で図３中の矢示IV−IV方向からみた電子部品モジュールを示す断面図である。
【図５】図３中のａ部に位置する端面スルーホールを拡大して示す要部拡大平面図である。
【図６】図３中のｂ部に位置する外周半田付け部を拡大して示す要部拡大平面図である。
【図７】図３中のｃ部に位置する角隅半田付け部を拡大して示す要部拡大平面図である。
【図８】図３中のｄ部に位置する内周半田付け部を拡大して示す要部拡大平面図である。
【図９】図８の底面を示す要部拡大底面図である。
【図１０】電子部品モジュールをマザーボードに載置した状態で図４と同様位置からみた断面図である。
【図１１】図１０中の内周半田付け部を拡大して示す要部拡大断面図である。
【図１２】図３中の矢示 XII−XII 方向からみた電子部品モジュールをマザーボードに載置した状態で示す側面図である。
【図１３】図１２中のマザーボードに接合した状態の電子部品モジュールを示す側面図である。
【図１４】本発明の第２の実施の形態による電子部品モジュールを示す斜視図である。
【図１５】図１４中の電子部品モジュールを基板とシールドケースとを分離した状態で示す分解斜視図である。
【図１６】図１４中の矢示 XVI−XVI 方向からみた端面近傍内周半田付け部を拡大して示す要部拡大断面図である。
【図１７】第３の実施の形態による電子部品モジュールをシールドケースを取外した状態で示す平面図である。
【図１８】第３の実施の形態によるシールドケースを示す平面図である。
【符号の説明】
１，２１，３１ 基板
１Ｃ，２１Ｃ，３２Ａ，３３Ａ 端面
１Ｄ，２１Ｄ，３２Ｂ，３３Ｂ 角隅部
２ 電子部品
５ 端面電極（電極）
６ 半田
７ 外周半田付け部
７Ａ，８Ａ 凹溝
７Ｂ，８Ｂ，９Ｂ，２２Ｂ 金属皮膜
８，２３ 角隅半田付け部
９，２４ 内周半田付け部
９Ａ，２２Ａ 貫通孔
９Ｃ 表面ランド
９Ｄ 裏面ランド
１０，３８ シールドケース
１１，２５，３９ 高温半田
１２，１３，２６，２７，４０，４１，４２ 低温半田
２２ 端面近傍内周半田付け部
３２ 主基板部
３３ 副基板部
３４ 外周半田付け部（非変形側半田付け部）
３５，３７ 角隅半田付け部（変形側半田付け部）
３６ 外周半田付け部（変形側半田付け部）
【発明の属する技術分野】
本発明は、静電遮蔽用のシールドケースを有し半田付けによってマザーボードに接続する電子部品モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子回路の高密度化が進んでいるため、その組立時には、中間検査の重要性、実装の容易性等の観点から、電子回路の一部を予め小型の基板上にサブアッセンブリ化した電子部品モジュールを形成した後に、この電子部品モジュールを半田付け等の手段によってマザーボード上に実装することがある（例えば、特開昭６３−２０４６９３号公報等）。
【０００３】
この種の従来技術による電子部品モジュールは、例えば四角形状の薄板からなる絶縁性の基板を有し、この基板上には、電子部品として例えばトランジスタ等の能動素子、または抵抗、コンデンサ等の受動素子が搭載されている。そして、これらの電子部品は、相互に接続され、電子回路を構成している。
【０００４】
また、基板の端面または裏面には、この電子回路に対して外部回路であるマザーボード側から電力の供給や信号の入出力等を行うために電極が複数個設けられ、該電極にはマザーボードの電極パッドに接続するための半田が取付けられている。
【０００５】
さらに、基板の表面には、電子部品相互間や電子部品と外部とを静電遮蔽するための導電性金属材料からなるシールドケースが設けられている。そして、このシールドケースは、基板の端面等に設けられた金属皮膜に半田付けされることによって固定されると共に、その電位を安定させるために金属皮膜を通じて接地端子に接続されている。
【０００６】
これにより、電子部品モジュールには、マザーボード側から入力される信号に対して、所定の信号処理機能をもつようにブロック化された電子回路が予め組立てられている。そして、実装時には、電子部品モジュールの基板がマザーボード上に重ね合わせるように配置され、各電極がマザーボード側の電極パッドに半田付け等の手段を用いて接続され、マザーボード上に表面実装されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来技術による電子部品モジュールは、一旦静電遮蔽等の特性を検査した後、マザーボードに表面実装される。そして、電子部品モジュールの実装時には、電子部品モジュールをマザーボード上に重ね合わせるように配置し、この状態で各電極に取付けた半田を溶融させる。これにより、マザーボード側の電極パッドに電子部品モジュールの電極を接続している。
【０００８】
このとき、一般にシールドケースを固定する半田と電極に設けた半田とはその融点が略同じ温度に設定されているから、電子部品モジュールをマザーボードに表面実装するときにシールドケースを固定する半田も電極の半田と同様に溶融し、シールドケースが基板から浮き上がり、位置ずれする傾向がある。このように実装時にシールドケースが位置ずれした場合には、実装前の静電遮蔽の特性が変化してしまい、信頼性が低下するという問題がある。
【０００９】
また、携帯電話等では小型化の要請が強いのに対し、シールドケースが浮き上がった状態で固定されたときには電子部品モジュールの高さ寸法が増大し、実装スペースの小さい携帯電話等には搭載できなくなるという問題もある。
【００１０】
本発明は上述した従来技術の問題に鑑みなされたもので、本発明の目的は、シールドケースを固定した状態でマザーボードに表面実装可能な電子部品モジュールを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するために、本発明は、基板と、該基板の表面側に搭載された電子部品と、前記基板の端面または裏面に設けられ該電子部品を基板の裏面側に設けられるマザーボードに接続する電極と、該電極に設けられた半田と、前記基板に設けられ前記電子部品を覆うシールドケースとからなる電子部品モジュールに適用される。
【００１２】
そして、請求項１の発明が採用する構成の特徴は、前記基板の端面を形成する外周部位には前記シールドケースを半田付けするための外周半田付け部を設け、前記基板を貫通して形成される内周部位には前記シールドケースを半田付けするための内周半田付け部を設け、前記外周半田付け部には前記マザーボードに接続する電極に設けられた半田よりも高温な融点を有する高温半田を設け、前記内周半田付け部には前記マザーボードに接続する電極に設けられた半田と略等しい融点または低温な融点を有する低温半田を設け、前記シールドケースは前記高温半田，低温半田を用いて前記外周半田付け部，内周半田付け部にそれぞれ固定する構成としたことにある。
【００１３】
このように構成することにより、外周半田付け部は基板の端面をなす外周部位に設けているから、外周半田付け部には高温半田を用いて端面の外側からシールドケースを半田付けすることができる。このため、高温半田は基板の裏面側に突出することはない。一方、内周半田付け部は基板を貫通した内周部位に設けられているから、シールドケースを基板の表面に固定するときには基板の裏面から低温半田を注入して半田付けを行うことになる。このため、シールドケースを内周半田付け部に固定する低温半田は基板の裏面よりも突出することがある。
【００１４】
しかし、低温半田はマザーボードに接続する電極に設けた半田と略等しい融点または低温な融点を有するから、電子部品モジュールを加熱してマザーボードに実装するときには、マザーボードに接続する電極の半田と共に低温半田も溶融する。これにより、実装時には低温半田のうち基板の裏側に突出した部位を内周部位内に侵入させることができるから、低温半田が基板の裏面側に突出することによって生じる電子部品モジュールの基板とマザーボードとの間の隙間を無くすことができ、電子部品モジュールをマザーボードに密着させて接合することができる。
【００１５】
また、シールドケースは基板の外周半田付け部にマザーボードに接続する電極の半田よりも高融点の高温半田によって固定されているから、実装時でも高温半田が溶融することはなく、シールドケースを固定した状態で電子部品モジュールをマザーボードに接合することができる。
【００１６】
また、請求項２の発明は、前記外周半田付け部を、基板の端面に形成した凹溝に金属皮膜を設けることによって構成したことにある。
【００１７】
これにより、シールドケースを外周半田付け部に固定するときには、シールドケースのうち外周半田付け部に固定可能な部位を凹溝に挿入し、この状態で端面の外側から高温半田を凹溝に注入する。この結果、シールドケースを凹溝の金属皮膜に固着することができると共に、高温半田が基板の裏面よりも突出するのを防ぐことができる。
【００１８】
また、請求項３の発明が採用する構成の特徴は、前記基板の端面近傍に位置して前記基板を貫通して形成される内周部位には前記シールドケースを半田付けするための端面近傍内周半田付け部を設け、該端面近傍内周半田付け部の内側に位置して前記基板を貫通して形成される内周部位には前記シールドケースを半田付けするための内周半田付け部を設け、前記端面近傍内周半田付け部には前記マザーボードに接続する電極に設けられた半田よりも高温な融点を有する高温半田を設け、前記内周半田付け部には前記マザーボードに接続する電極に設けられた半田と略等しい融点または低温な融点を有する低温半田を設け、前記シールドケースは前記高温半田，低温半田を用いて前記端面近傍内周半田付け部，内周半田付け部にそれぞれ固定する構成としたことにある。
【００１９】
このように構成することにより、シールドケースを端面近傍内周半田付け部に固定するときには、シールドケースの一部を端面近傍内周半田付け部に挿入し、この状態で基板の表面側または裏面側から高温半田を注入する。この結果、高温半田が基板の裏面よりも突出するのを抑制しつつシールドケースを端面近傍内周半田付け部に固着することができる。
【００２０】
また、請求項４の発明は、前記内周半田付け部を、前記基板を貫通した貫通孔の内壁面に金属皮膜を設けることによって構成したことにある。
【００２１】
これにより、シールドケースを内周半田付け部に固定するときには、まずシールドケースを基板の表面側に配置すると共に、シールドケースのうち内周半田付け部に固定可能な部位を貫通孔内に挿入する。この状態で基板の裏面から低温半田を貫通孔に注入することによって、シールドケースを貫通孔内の金属皮膜に固着することができる。
【００２２】
また、請求項５の発明は、基板の表面には貫通孔の開口近傍で金属皮膜に接続された表面ランドを設け、基板の裏面には貫通孔の開口近傍で金属皮膜に接続された裏面ランドを設け、前記表面ランドは裏面ランドよりも大きな面積に形成したことにある。
【００２３】
このとき、低温半田を用いてシールドケースを内周半田付け部に固定するから、電子部品モジュールをマザーボードに実装するときにはこの低温半田は溶融する。そして、溶融した低温半田は、面積の大きな表面ランドに引き付けられて基板の表面側に移動するから、低温半田が基板に裏面から突出する量を少なくすることができ、電子部品モジュールをマザーボードに隙間無く実装することができる。
【００２４】
また、請求項６の発明の特徴は、前記基板は平板状の主基板部と該主基板部の端部から突出して設けられ該主基板部よりも小さい面積の副基板部とからなり、前記基板のうち副基板部を変形が生じる部位とし、前記副基板部にはシールドケースを半田付けするための変形側半田付け部を設け、前記基板のうち主基板部を変形が生じない部位とし、前記主基板部にはシールドケースを半田付けするための非変形側半田付け部を設け、前記変形側半田付け部には前記マザーボードに接続する電極に設けられた半田と略等しい融点または低温な融点を有する低温半田を設け、前記非変形側半田付け部には前記マザーボードに接続する電極に設けられた半田よりも高温な融点を有する高温半田を設け、前記シールドケースは低温半田，高温半田を用いて前記変形側半田付け部，非変形側半田付け部にそれぞれ固定する構成としたことにある。
【００２５】
これにより、基板のうち変形が生じにくい主基板部には非変形側半田付け部を設け、変形が生じ易い副基板部には変形側半田付け部を設けることができる。そして、シールドケースは、主基板部の非変形側半田付け部には高温半田によって固定し、副基板部の変形側半田付け部には低温半田によって固定する。ここで、電子部品モジュールの実装時には、副基板部の変形側半田付け部に設けたシールドケースを固定する低温半田は溶融する。このとき、基板のうち反り等の変形が生じ易い副基板部は低温半田による固定状態が解除され、自由に変形可能となるから、電子部品モジュールの基板はマザーボードに沿って略平板状に変形する。この結果、電子部品モジュールをマザーボードに密着して接合することができる。一方、主基板部の非変形半田付け部に設けたシールドケースを固定する高温半田は、実装時であっても固化した状態に保持される。このため、実装時でもシールドケースは高温半田によって基板に固定された状態に保持されるから、基板からシールドケースが浮き上がることはなく、電子部品モジュールをマザーボードに実装することができる。
【００２６】
また、請求項７の発明は、前記非変形側半田付け部を、基板の端面に形成した凹溝に金属皮膜を設けることによって構成したことにある。
【００２７】
これにより、シールドケースを非変形側半田付け部に固定するときには、シールドケースのうち非変形側半田付け部に固定可能な部位を凹溝に挿入し、この状態で端面の外側から高温半田を凹溝に注入する。この結果、シールドケースを凹溝の金属皮膜に固着することができると共に、高温半田が基板の裏面よりも突出するのを防ぐことができる。
【００２８】
また、請求項８の発明は、前記変形側半田付け部を、基板の角隅に設けた凹溝に金属皮膜を設けた角隅半田付け部によって構成したことにある。
【００２９】
これにより、基板のうち反り等の変形が発生し易い角隅には角隅半田付け部を設け、低温半田を用いて該角隅半田付け部にシールドケースを固定するから、電子部品モジュールの実装時には角隅半田付け部の低温半田を溶融させることができる。この結果、電子部品モジュールの実装時に低温半田による拘束を解除して、基板の角隅を自由端にすることができるから、基板をマザーボードに沿って略平板状に変形させ、電子部品モジュールをマザーボードに密着して接合することができる。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態による電子部品モジュールを図１ないし図１８に基づき詳細に説明する。
【００３３】
まず、図１ないし図１３は本発明の第１の実施の形態を示し、図において、１は例えば絶縁性樹脂材料と導体による配線パターン（図示せず）を交互に積層して形成した積層体からなる基板で、該基板１は、縦横の長さ寸法が例えば２０〜３０ｍｍ程度の略四角形状に形成されている。そして、基板１は、平面状の表面１Ａ、裏面１Ｂ、外周縁を形成する４辺の端面１Ｃを有すると共に、その４隅には略三角形状に面取りが施された平面状の角隅部１Ｄが形成されている。
【００３４】
２，２，…は基板１の表面１Ａ中央側に実装された電子部品で、該各電子部品は、例えば半導体ＩＣ、能動部品、あるいは受動部品等によって構成されている。そして、これらの電子部品２は、後述の端面スルーホール３を通じて基板１の裏面１Ｂ側に設けられるマザーボード１４に接合されるものである。
【００３５】
３，３，…は基板１の外周縁を形成する４辺の端面１Ｃに設けられた端面スルーホールで、該各端面スルーホール３は、後述する端面開口溝４、端面電極５によって構成されている。
【００３６】
４，４，…は基板１の端面１Ｃに開口して設けられた凹湾曲状の端面開口溝で、該各端面開口溝４は、図５に示すように基板１の厚さ方向に貫通して設けられ、基板１の表面１Ａと裏面１Ｂとに略半円形状の開口を形成している。
【００３７】
５，５，…は端面開口溝４の内壁面に設けられた端面電極で、該端面電極５は、端面開口溝４の内壁面を全面に亘って覆い、略円弧面状に形成されている。そして、端面電極５は、基板１の表面１Ａ側または積層体からなる基板１中の配線（図示せず）に接続され、この配線を通じて電子部品２に接続されている。
【００３８】
６，６，…は各端面開口溝４に収容されて固定された半田で、該半田６は、端面開口溝４内で端面電極５に固定され、略半円柱形状となって基板１の厚さ方向に延びている。また、半田６は、電子部品モジュールをマザーボード１４に実装するときに基板１とマザーボード１４との間に生じる隙間を補償するために基板１の裏面１Ｂよりもマザーボード１４に向けて突出した突出部６Ａを有している。そして、半田６は例えば共晶半田等からなり、その融点は１８０〜１９０℃程度に設定されている。
【００３９】
７，７，…は基板１の４辺の端面１Ｃをなる外周側に設けられた外周半田付け部で、該外周半田付け部７は、後述の角隅半田付け部８、内周半田付け部９と共にシールドケース１０を固定するものである。そして、該外周半田付け部７は、図６に示すように基板１の各端面１Ｃからなる外周側に設けられ平坦面状に開口した凹溝７Ａと、該凹溝７Ａの内壁面に設けられ電子部品２等の接地端子に接続された金属皮膜７Ｂとによって構成されている。
【００４０】
８，８，…は基板１の角隅部１Ｄに設けられた角隅半田付け部で、該角隅半田付け部８は、図７に示すように外周半田付け部７と同様に角隅部１Ｄの端面に設けられ平坦面状に開口した凹溝８Ａと、該凹溝８Ａの内壁面に設けられ接地端子に接続された金属皮膜８Ｂとによって構成されている。
【００４１】
９は基板１の内側に位置して例えば２つの電子部品２の間に設けられた内周半田付け部で、該内周半田付け部９は、図８および図９に示すように基板１を貫通して直線状に延びる溝状の貫通孔９Ａと、該貫通孔９Ａの内壁面に設けられ接地端子に接続された金属皮膜９Ｂとによって構成されている。
【００４２】
また、基板１の表面１Ａには貫通孔９Ａの周囲に位置して金属皮膜９Ｂに接続された表面ランド９Ｃが設けられると共に、基板１の裏面１Ｂには貫通孔９Ａの周囲に位置して金属皮膜９Ｂに接続された裏面ランド９Ｄが設けられている。そして、表面ランド９Ｃと裏面ランド９Ｄとは、金属皮膜９Ｂと同様に導電性金属材料によって形成され、表面ランド９Ｃは裏面ランド９Ｄよりも大きな面積に設定されている。
【００４３】
１０は電子部品２相互間や電子部品２と外部との間を静電遮蔽するための導電性金属材料からなるシールドケースで、該シールドケース１０は、図２に示すように電子部品２を覆う蓋体をなす略四角形状の平板部１０Ａと、該平板部１０Ａの外周縁から基板１に向けて延びる４枚の側壁部１０Ｂと、隣り合う側壁部１０Ｂ間に位置して平板部１０Ａの４隅に設けられた角隅壁部１０Ｃとによって箱形状に形成されている。
【００４４】
また、シールドケース１０には、その内側で内周半田付け部９に対向した位置に、シールドケース１０の一部を折り曲げることによって基板１に向けて延びる舌状の内側壁部１０Ｄが設けられている。ここで、内側壁部１０Ｄは、該内側壁部１０Ｄを挟んで配置される電子部品２相互間の電磁的な干渉を防止すると共に、シールドケース１０の中央部は支持する梁として作用し、シールドケース１０の機械的強度を高めるものである。
【００４５】
そして、シールドケース１０の側壁部１０Ｂには、外周半田付け部７と対応した位置に凹溝７Ａに挿入可能に突出した外周固定部１０Ｅが設けられ、角隅壁部１０Ｃには、角隅半田付け部８と対応した位置に凹溝８Ａに挿入可能に突出した角隅固定部１０Ｆが設けられている。また、内側壁部１０Ｄには、その先端に内周半田付け部９の貫通孔９Ａに挿入可能な内周固定部１０Ｇが設けられている。
【００４６】
１１，１１，…は外周半田付け部７に設けられた高融点の高温半田で、該高温半田１１は端面電極５の半田６よりも高い融点を有し、その融点は例えば２２０〜２３０℃程度に設定されている。そして、高温半田１１は、シールドケース１０の外周固定部１０Ｅを外周半田付け部７の金属皮膜７Ｂに接合し、固着している。
【００４７】
１２，１２，…は角隅半田付け部８に設けられた低融点の低温半田で、該低温半田１２は、端面電極５の半田６と同様の共晶半田等からなり、その融点は半田６と略等しい１８０〜１９０℃程度の温度に設定されている。そして、低温半田１２は、シールドケース１０の角隅固定部１０Ｆを角隅半田付け部８の金属皮膜８Ｂに接合し、固着している。
【００４８】
１３は内周半田付け部９に設けられた低融点の低温半田で、該低温半田１３は、端面電極５の半田６、低温半田１２と同様の共晶半田等からなり、その融点は１８０〜１９０℃程度の温度に設定されている。そして、低温半田１３は、シールドケース１０の内周固定部１０Ｇを内周半田付け部９の金属皮膜９Ｂに接合し、固着している。
【００４９】
本実施の形態による電子部品モジュールは上述の如く構成されるものであり、次に図１０ないし図１３を用いて本実施の形態による電子部品モジュールをマザーボード上に接合する場合について説明する。
【００５０】
まず、図１０に示すように端面スルーホール３とマザーボード１４の電極パッド１５とを位置合わせした状態で電子部品モジュールをマザーボード１４上に載置し、この状態で電子部品モジュールとマザーボード１４とを加熱炉等によって加熱する。このとき、端面スルーホール３の半田６は、その突出部６Ａが電極パッド１５上に塗布されたクリーム半田（図示せず）に接触し、溶融する。これにより、端面スルーホール３の端面電極５とマザーボード１４の電極パッド１５とは溶融した半田６によって接合され、端面電極５と電極パッド１５との間にはフィレットが形成される。
【００５１】
このとき、シールドケース１０は外周固定部１０Ｅを高融点の高温半田１１によって固定し、角隅固定部１０Ｆ、内周固定部１０Ｇを低融点の低温半田１２，１３によって固定したから、後述する理由によりシールドケース１０を基板１に固定した状態で電子部品モジュールをマザーボード１４に隙間無く固定することができる。
【００５２】
まず、シールドケース１０の外周固定部１０Ｅについて検討する。外周固定部１０Ｅは高融点の高温半田１１によって固定されているから、電子部品モジュールをマザーボード１４に接合するときであっても高温半田１１が溶融することはない。このため，シールドケース１０は基板１に固定された状態が保持され、基板１から浮き上がることはない。
【００５３】
次に、シールドケース１０の内周固定部１０Ｇについて検討する。内周固定部１０Ｇは、図１０および図１１に示すように基板１の表面１Ａと裏面１Ｂとにのみ開口した貫通孔９Ａに固定されている。このため、端面１Ｃ等の外側から半田付けが可能な外周固定部１０Ｅ、角隅固定部１０Ｆとは異なり、内周固定部１０Ｇを貫通孔９Ａに固定するときには、基板１の裏面１Ｂから低温半田１３を貫通孔９Ａ内に注入して半田付けを行うから、低温半田１３は基板１の裏面１Ｂよりも突出する傾向がある。このように低温半田１３のうち基板１の裏面１Ｂよりも突出した部位は、図１１に示すように基板１とマザーボード１４との間に隙間δを生じさせる。
【００５４】
しかし、本実施の形態では、内周固定部１０Ｇは端面電極５の半田６と略等しい融点を有する低温半田１３によって固定しているから、電子部品モジュールをマザーボード１４の接合するときには半田６と共に低温半田１３も溶融することになる。このため、溶融した低温半田１３は、図１１中に矢示するようにマザーボード１４に接触することによって基板１の表面１Ａ側に押し出される。また、基板１の表面１Ａ側の表面ランド９Ｃは裏面ランド９Ｄよりも大きな面積となっているから、溶融した低温半田１３はこの表面ランド９Ｃに引き付けられることによっても基板１の表面１Ａ側に移動する。この結果、低温半田１３による隙間δを減少させ、実質的に無くすことができる。
【００５５】
次に、シールドケース１０の角隅固定部１０Ｆについて検討する。角隅固定部１０Ｆも半田６と略等しい融点を有する低温半田１２によって固定されているから、電子部品モジュールをマザーボード１４に接合するときには低温半田１２も溶融する。このとき、基板１の角隅部１Ｄ近傍は他の部位に比べて反り、撓み等の変形が生じ易い傾向がある。このように基板１に変形が生じたときには図１２に示すように電子部品モジュールの高さ寸法ｈ1 が増大すると共に、例えば基板１の中央部側がその両端（角隅部１Ｄ側）に比べてマザーボード１４から浮き上がり、基板１とマザーボード１４との間に隙間が生じることがある。
【００５６】
しかし、基板１は加熱によって軟化するから、電子部品２等の重量によってマザーボード１４側に向けて降下し、略平板状に変形する傾向がある。これに対し、基板１の角隅半田付け部８とシールドケース１０の角隅固定部１０Ｆとは低温半田１２によって固定しているから、加熱時には低温半田１２が溶融し、基板１の角隅部１Ｄの変形を規制することがない。このため、図１３に示すように基板１が平板化した状態でマザーボード１４に固定することができるから、電子部品モジュールの高さ寸法ｈ2 を小さくして小型化できると共に、端面スルーホール３（端面電極５）と電極パッド１５との間を密着させてこれらの接合強度を高めることができる。
【００５７】
かくして、シールドケース１０は外周固定部１０Ｅを高温半田１１によって固定し、内周固定部１０Ｇを低温半田１３によって固定したから、低温半田１３が基板１の裏面１Ｂよりも突出するときであっても、電子部品モジュールの実装時に低温半田１３を溶融させて電子部品モジュールをマザーボード１４に隙間無く固定することができる。
【００５８】
これにより、シールドケース１０が基板１に固定された状態を保持しつつ電子部品モジュールをマザーボード１４に接合できるから、電子部品モジュールをマザーボード１４に実装する前の遮蔽特性等を劣化させることなく、電子部品モジュールをマザーボード１４に実装することができる。
【００５９】
また、電子部品モジュールとマザーボード１４との間の低温半田１３による隙間δを実質的に無くすことができるから、電子部品モジュールとマザーボード１４とを含めた高さ寸法を小さくでき、携帯電話等のように実装スペースの少ない装置にも確実に適用することができる。そして、端面電極５と電極パッド１５との接合強度を高めることができるから、これらの間の接触不良を防ぐことができ、信頼性、耐久性を向上することができる。
【００６０】
また、内周半田付け部９の表面ランド９Ｃは裏面ランド９Ｄよりも大きな面積に形成したから、溶融した低温半田１３を表面ランド９Ｃに引き付けることができ、基板１の裏面１Ｂ側に突出する低温半田１３を少なくして基板１の中央部側の隙間δを減少させ、無くすことができる。
【００６１】
さらに、シールドケース１０の角隅固定部１０Ｆを低温半田１２によって固定したから、電子部品モジュールの実施時には基板１の角隅１Ｄ付近を変形可能な自由端にし、基板１をマザーボード１４に沿って変形させることができ、電子部品モジュールとマザーボード１４との密着性を高めることができる。
【００６２】
なお、基板１の表面１Ａ、裏面１Ｂには貫通孔９Ａに周囲に表面ランド９Ｃ、裏面ランド９Ｄを設ける構成としたが、例えばエッチング処理またはレジスト膜によって覆うことによって裏面ランド９Ｄを省く構成（ランドレス）としてもよい。これにより、低温半田１３が裏面１Ｂから突出する寸法（隙間δ）を予め小さくすることができ、基板１をマザーボード１４に密着し易くすることができる。
【００６３】
次に、図１４ないし図１６は第２の実施の形態による電子部品モジュールを示し、本実施の形態の特徴は、基板の端面近傍に位置して基板を貫通して形成された内周部位には端面近傍内周半田付け部を設け、該端面近傍内周半田付け部の内側には内周半田付け部を設け、シールドケースは端面近傍内周半田付け部，内周半田付け部に高温半田，低温半田を用いてそれぞれ固定する構成としたことにある。なお、本実施の形態では前記第１の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。
【００６４】
２１は本実施の形態による基板で、該基板２１は第１の実施の形態による基板１よりも縦横の幅寸法が大きく形成されている。そして、基板２１は、その表面２１Ａには電子部品２が搭載され、裏面２１Ｂ側に配置されるマザーボード（図示せず）に接合されるものである。また、基板２１は外周縁を形成する４辺の端面２１Ｃを有すると共に、その４隅には略三角形状に面取りが施された平面状の角隅部２１Ｄが形成されている。そして、基板２１の端面２１Ｃには複数の端面スルーホール３が設けられ、これらの端面スルーホール３には半田６が取付けられている。
【００６５】
２２，２２，…は基板２１の端面２１Ｃ近傍に設けられた端面近傍内周半田付け部で、該端面近傍内周半田付け部２２は、図１４ないし図１６に示すように基板２１の端面２１Ｃ近傍に位置して貫通して設けられた溝状の貫通孔２２Ａと、該貫通孔２２Ａの内壁面に設けられ電子部品２等の接地端子に接続された金属皮膜２２Ｂとによって構成されている。ここで、端面近傍内周半田付け部２２はランドレス構造をなし、基板２１の裏面２１Ｂには貫通孔２２Ａの周囲に裏面ランド等が設けられていない。そして、端面近傍内周半田付け部２２の貫通孔２２Ａには、シールドケース１０の外周固定部１０Ｅが挿入され、固定されている。
【００６６】
２３，２３，…は基板２１の角隅２１Ｄ近傍に設けられた角隅半田付け部で、該角隅半田付け部２３は、端面近傍内周半田付け部２２と同様に貫通孔の内壁面に金属皮膜（いずれも図示せず）を設けることによって形成されている。そして、角隅半田付け部２３の貫通孔には、シールドケース１０の角隅固定部１０Ｆが挿入され、固定されている。
【００６７】
２４は各端面近傍内周半田付け部２２の内側に位置して基板２１を貫通して形成された内周半田付け部で、該内周半田付け部２４は、第１の実施の形態による内周半田付け部９と同様に貫通孔の内壁面に金属皮膜（いずれも図示せず）を設けることによって形成されている。そして、内周半田付け部２４の貫通孔には、シールドケース１０の内周固定部１０Ｇが挿入され、固定されている。
【００６８】
２５，２５，…は端面近傍内周半田付け部２２に設けられた高温半田で、該高温半田２５は、第１の実施の形態による高温半田１１と同様に端面スルーホール３の半田６よりも高い融点を有し、シールドケース１０の外周固定部１０Ｅを端面近傍内周半田付け部２２に接合し、固着している。
【００６９】
２６，２６，…は角隅半田付け部２３に設けられた低温半田で、該低温半田２６は、第１の実施の形態による低温半田１２，１３と同様に半田６と略等しい融点を有し、シールドケース１０の角隅固定部１０Ｆを角隅半田付け部２３に接合し、固着している。
【００７０】
２７は内周半田付け部２４に設けられた低温半田で、該低温半田２７は、低温半田２６と同様に半田６と略等しい融点を有し、シールドケース１０の内周固定部１０Ｇを内周半田付け部２４に接合し、固着している。
【００７１】
かくして、本実施の形態による電子部品モジュールでも前記第１の実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。特に、本実施の形態では、基板２１の端面２１Ｃ近傍には基板２１に貫通した端面近傍内周半田付け部２２を設け、該端面近傍内周半田付け部２２にシールドケース１０の外周固定部１０Ｅを固定する構成としたから、外周固定部１０Ｅを取囲む状態で金属皮膜２２Ｂに接合することができ、基板２１とシールドケース１０との接合強度を高めることができる。
【００７２】
また、端面近傍内周半田付け部２２は基板２１の端面２１Ｃ近傍に配置したから、端面近傍内周半田付け部２２に対し、シールドケース１０の外周をなす側壁部１０Ｂの外周固定部１０Ｅを、挿入して固定することができる。このため、端面近傍内周半田付け部２２には、図１６に矢示するようにシールドケース１０の側壁部１０Ｂ（外周固定部１０Ｅ）に沿って高温半田２５を基板２１の表面２１Ａ側から注入することができ、高温半田２５が基板２１の裏面２１Ｂよりも突出するのを防ぐことができる。
【００７３】
なお、本実施の形態では端面近傍内周半田付け部２２をランドレス構造としたから、端面近傍内周半田付け部２２には基板２１の裏面２１Ｂ側から高温半田２５を注入してもよい。この場合、高温半田２５が基板２１の裏面２１Ｂよりも突出する寸法を小さくできるから、基板２１をマザーボードに密着して接合することができる。
【００７４】
また、例えば基板２１に反り等の変形が生じ、基板２１のうち内周半田付け部２４近傍の内周側がマザーボードに接近し、端面２１Ｃ近傍の外周側がマザーボードから離間する場合には、基板２１の内周側に比べて外周側で高温半田２５が裏面２１Ｂよりも突出することは特に問題とはならない。このため、この場合でも基板２１の裏面２１Ｂ側から高温半田２５を注入してもよい。
【００７５】
次に、図１７および図１８は第３の実施の形態による電子部品モジュールを示し、本実施の形態の特徴は、基板を平板状の主基板部と該主基板部の端面から突出して設けられ該主基板部よりも小さい面積の副基板部とによって構成し、主基板部には高温半田でシールドケースを固定し、副基板部には低温半田でシールドケースを固定する構成としたことにある。なお、本実施の形態では前記第１の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。
【００７６】
３１は第１の実施の形態による基板１と同様に表面３１Ａに電子部品２が搭載された基板で、該基板３１は縦横の幅寸法の大きい主基板部３２と、該主基板部３２と同一平面をなして主基板部３２の一の端面３２Ａから突出して延び縦横の幅寸法の小さい小面積の副基板部３３とによって略Ｌ字形状に形成されている。
【００７７】
そして、主基板部３２の端面３２Ａには端面スルーホール３が複数個形成されると共に、副基板部３３の端面３３Ａにも端面スルーホール３が複数個形成されている。そして、これらの端面スルーホール３には半田６が取付けられている。
【００７８】
また、主基板部３２には、その端面３２Ａに第１の実施の形態による外周半田付け部７と同様の外周半田付け部３４が非変形側半田付け部として設けられ、３箇所の角隅部３２Ｂに第１の実施の形態による角隅半田付け部８と同様の主部側角隅半田付け部３５が変形側半田付け部として設けられている。
【００７９】
一方、副基板部３３にも、その端面３３Ａに第１の実施の形態による外周半田付け部７と同様の外周半田付け部３６が変形側半田付け部として設けられ、２箇所の角隅部３３Ｂに第１の実施の形態による角隅半田付け部８と同様の角隅半田付け部３７が変形側半田付け部として設けられている。
【００８０】
３８は本実施の形態によるシールドケースで、該シールドケース３８は第１の実施の形態によるシールドケース１０と同様に導電性金属材料によって略箱形状に形成され、電子部品２を覆って基板３１の表面３１Ａに設けられている。また、シールドケース３８には基板３１の各半田付け部３４〜３６に対応した位置に基板３１に向けて突出した固定部３８Ａ〜３８Ｄが設けられ、これらの固定部３８Ａ〜３８Ｄは半田付け部３４〜３６に半田付けによってそれぞれ固定されるものである。
【００８１】
３９は外周半田付け部３４に設けられシールドケース３８の固定部３８Ａを固定する高融点の高温半田で、該高温半田３９は、第１の実施の形態による高温半田１１と同様に端面電極５の半田６よりも高い融点を有し、その融点は例えば２２０〜２３０℃程度に設定されている。
【００８２】
４０，４１，４２は角隅半田付け部３５，外周半田付け部３６，角隅半田付け部３７に固定部３８Ｂ，３８Ｃ，３８Ｄを固定する低融点の低温半田で、該各低温半田４０，４１，４２は、第１の実施の形態による低温半田１２等と同様に端面電極５の半田６を略等しい融点を有し、その融点は例えば１８０〜１９０℃程度に設定されている。
【００８３】
かくして、本実施の形態による電子部品モジュールでも第１の実施の形態と同様の作用効果を得ることができるが、本実施の形態では、基板３１のうち副基板部３３の周囲にはシールドケース３８を低温半田４１，４２によって固定する構成としたから、電子部品モジュールの実装時には低温半田４１，４２を溶融させることができ、主基板部３２に比べて反り等の変形が生じ易い副基板部３３を自由に変形可能にすることができる。このため、基板３１全体をマザーボード（図示せず）に沿って略平板状に変形させることができ、基板３１をマザーボードに密着した状態で接合することができる。
【００８４】
なお、前記各実施の形態では、シールドケース１０，３８を固定する低温半田１２，１３，２６，２７，４０，４１，４２は端面電極５に設けた半田６と略等しい融点のものを使用する構成としたが、例えば端面電極５の半田６よりも融点の低いものを用いる構成としてもよい。
【００８５】
また、基板１の端面１Ｃに端面電極５を設けると共に、この端面電極５に半田６を設ける構成としたが、本発明はこれに限らず、基板１の裏面１Ｂに電子部品２に接続された裏面電極を設けると共に、この裏面電極に半田を設ける構成としてもよい。この場合、電子部品モジュールの実装時には裏面電極の半田を溶融させることによって裏面電極とマザーボードの電極パッドとを接続するものである。
【００８６】
さらに、端面電極５に設けた半田６は基板１の裏面１Ｂよりもマザーボード１４側に突出する突出部６Ａを有する構成としたが、突出部６Ａを省く構成としてもよい。
【００８７】
【発明の効果】
以上詳述した通り、請求項１の発明によれば、基板の外周部位に外周半田付け部を設け、前記基板を貫通した内周部位には内周半田付け部を設け、シールドケースを高温半田，低温半田を用いて外周半田付け部，内周半田付け部にそれぞれ固定する構成としたから、外周半田付け部には基板の裏面に高温半田が突出することなくシールドケースを固定できると共に、基板の裏面よりも突出し易い内周半田付け部には低温半田によってシールドケースを固定することができる。このため、電子部品モジュールの実装時には、低温半田を溶融させることができるから、低温半田の突出によって発生する電子部品モジュールの基板とマザーボードとの間の隙間を実質的に無くすことができ、電子部品モジュールをマザーボードに密着させて接合することができる。これにより、電子部品モジュールの高さ寸法を小さくでき、マザーボード等を実装するスペースが少ない装置にも容易に適用できると共に、電子部品モジュールの電極とマザーボードの電極パッドとの接合強度を高めることができ、信頼性、耐久性を向上することができる。
【００８８】
また、請求項２の発明によれば、外周半田付け部を基板の端面に形成した凹溝に金属皮膜を設けることによって構成したから、シールドケースを端面の外側から半田付けすることができ、高温半田が基板の裏面よりも突出するのを防止して電子部品モジュールとマザーボードとの密着性を高めることができる。
【００８９】
また、請求項３の発明によれば、基板の端面近傍には端面近傍内周半田付け部を設け、該端面近傍内周半田付け部の内側には内周半田付け部を設け、シールドケースを高温半田，低温半田を用いて端面近傍内周半田付け部，内周半田付け部にそれぞれ固定する構成としたから、高温半田が基板の裏面よりも突出するのを抑制しつつシールドケースを貫通孔の金属皮膜に固着することができ、シールドケースの接合強度を高めることができる。
【００９０】
また、請求項４の発明によれば、内周半田付け部を貫通孔の内壁面に金属皮膜を設けることによって構成したから、シールドケースを内周半田付け部に固定するときに貫通孔から低温半田が溢れることがあるものの、電子部品モジュールの実装時にはこの低温半田を溶融させることができ、電子部品モジュールをマザーボードに隙間無く接合することができる。
【００９１】
また、請求項５の発明によれば、表面ランドを裏面ランドよりも大きな面積に形成したから、電子部品モジュールの実装時に内周半田付け部にシールドケースを固定する低温半田が溶融したときには、この低温半田を面積の大きな表面ランドに引き付けて基板の表面側に移動させることができる。これにより、低温半田が基板に裏面から突出する量を少なくすることができ、電子部品モジュールをマザーボードに隙間無く実装することができる。
【００９２】
また、請求項６の発明によれば、基板は平板状の主基板部と該主基板部の端面から突出して設けられ該主基板部よりも小さい面積の副基板部とからなり、基板のうち変形が生じる副基板部に変形側半田付け部を設け、基板のうち変形が生じない主基板部に非変形側半田付け部を設け、シールドケースを低温半田，高温半田を用いて変形側半田付け部，非変形側半田付け部にそれぞれ固定する構成とした。このため、電子部品モジュールの実装時には、基板のうち変形が生じる副基板部を自由に変形可能でき、電子部品モジュールの基板をマザーボードに沿って略平板状に変形させることができる。これにより、電子部品モジュールをマザーボードに密着して接合することができる。
【００９３】
また、請求項７の発明によれば、非変形側半田付け部を基板の端面に形成した凹溝に金属皮膜を設けることによって構成したから、シールドケースを端面の外側から非変形側半田付け部に半田付けすることができ、高温半田が基板の裏面よりも突出するのを防止して電子部品モジュールとマザーボードとの密着性を高めることができる。
【００９４】
また、請求項８の発明によれば、変形側半田付け部を基板の角隅に設けた凹溝に金属皮膜を設けた角隅半田付け部によって構成したから、電子部品モジュールの実装時に基板の角隅を自由端にすることができ、基板をマザーボードに沿って略平板状に変形させ、電子部品モジュールをマザーボードに密着して接合することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態による電子部品モジュールを示す斜視図である。
【図２】図１中の電子部品モジュールを基板とシールドケースとを分離した状態で示す分解斜視図である。
【図３】シールドケースを取外した状態の電子部品モジュールを示す平面図である。
【図４】シールドケースを取付けた状態で図３中の矢示IV−IV方向からみた電子部品モジュールを示す断面図である。
【図５】図３中のａ部に位置する端面スルーホールを拡大して示す要部拡大平面図である。
【図６】図３中のｂ部に位置する外周半田付け部を拡大して示す要部拡大平面図である。
【図７】図３中のｃ部に位置する角隅半田付け部を拡大して示す要部拡大平面図である。
【図８】図３中のｄ部に位置する内周半田付け部を拡大して示す要部拡大平面図である。
【図９】図８の底面を示す要部拡大底面図である。
【図１０】電子部品モジュールをマザーボードに載置した状態で図４と同様位置からみた断面図である。
【図１１】図１０中の内周半田付け部を拡大して示す要部拡大断面図である。
【図１２】図３中の矢示 XII−XII 方向からみた電子部品モジュールをマザーボードに載置した状態で示す側面図である。
【図１３】図１２中のマザーボードに接合した状態の電子部品モジュールを示す側面図である。
【図１４】本発明の第２の実施の形態による電子部品モジュールを示す斜視図である。
【図１５】図１４中の電子部品モジュールを基板とシールドケースとを分離した状態で示す分解斜視図である。
【図１６】図１４中の矢示 XVI−XVI 方向からみた端面近傍内周半田付け部を拡大して示す要部拡大断面図である。
【図１７】第３の実施の形態による電子部品モジュールをシールドケースを取外した状態で示す平面図である。
【図１８】第３の実施の形態によるシールドケースを示す平面図である。
【符号の説明】
１，２１，３１ 基板
１Ｃ，２１Ｃ，３２Ａ，３３Ａ 端面
１Ｄ，２１Ｄ，３２Ｂ，３３Ｂ 角隅部
２ 電子部品
５ 端面電極（電極）
６ 半田
７ 外周半田付け部
７Ａ，８Ａ 凹溝
７Ｂ，８Ｂ，９Ｂ，２２Ｂ 金属皮膜
８，２３ 角隅半田付け部
９，２４ 内周半田付け部
９Ａ，２２Ａ 貫通孔
９Ｃ 表面ランド
９Ｄ 裏面ランド
１０，３８ シールドケース
１１，２５，３９ 高温半田
１２，１３，２６，２７，４０，４１，４２ 低温半田
２２ 端面近傍内周半田付け部
３２ 主基板部
３３ 副基板部
３４ 外周半田付け部（非変形側半田付け部）
３５，３７ 角隅半田付け部（変形側半田付け部）
３６ 外周半田付け部（変形側半田付け部）
Claims (8)
- 基板と、該基板の表面側に搭載された電子部品と、前記基板の端面または裏面に設けられ該電子部品を基板の裏面側に設けられるマザーボードに接続する電極と、該電極に設けられた半田と、前記基板に設けられ前記電子部品を覆うシールドケースとからなる電子部品モジュールにおいて、
前記基板の端面を形成する外周部位には前記シールドケースを半田付けするための外周半田付け部を設け、前記基板を貫通して形成される内周部位には前記シールドケースを半田付けするための内周半田付け部を設け、前記外周半田付け部には前記マザーボードに接続する電極に設けられた半田よりも高温な融点を有する高温半田を設け、前記内周半田付け部には前記マザーボードに接続する電極に設けられた半田と略等しい融点または低温な融点を有する低温半田を設け、前記シールドケースは前記高温半田，低温半田を用いて前記外周半田付け部，内周半田付け部にそれぞれ固定する構成としたことを特徴とする電子部品モジュール。 - 前記外周半田付け部は、前記基板の端面に形成した凹溝に金属皮膜を設けることによって構成してなる請求項１に記載の電子部品モジュール。
- 基板と、該基板の表面側に搭載された電子部品と、前記基板の端面または裏面に設けられ該電子部品を基板の裏面側に設けられるマザーボードに接続する電極と、該電極に設けられた半田と、前記基板に設けられ前記電子部品を覆うシールドケースとからなる電子部品モジュールにおいて、
前記基板の端面近傍に位置して前記基板を貫通して形成される内周部位には前記シールドケースを半田付けするための端面近傍内周半田付け部を設け、該端面近傍内周半田付け部の内側に位置して前記基板を貫通して形成される内周部位には前記シールドケースを半田付けするための内周半田付け部を設け、前記端面近傍内周半田付け部には前記マザーボードに接続する電極に設けられた半田よりも高温な融点を有する高温半田を設け、前記内周半田付け部には前記マザーボードに接続する電極に設けられた半田と略等しい融点または低温な融点を有する低温半田を設け、前記シールドケースは前記高温半田，低温半田を用いて前記端面近傍内周半田付け部，内周半田付け部にそれぞれ固定する構成としたことを特徴とする電子部品モジュール。 - 前記内周半田付け部は、前記基板を貫通した貫通孔の内壁面に金属皮膜を設けることによって構成してなる請求項１，２または３に記載の電子部品モジュール。
- 前記基板の表面には前記貫通孔の開口近傍で前記金属皮膜に接続された表面ランドを設け、前記基板の裏面には前記貫通孔の開口近傍で前記金属皮膜に接続された裏面ランドを設け、前記表面ランドは裏面ランドよりも大きな面積に形成してなる請求項４に記載の電子部品モジュール。
- 基板と、該基板の表面側に搭載された電子部品と、前記基板の端面または裏面に設けられ該電子部品を基板の裏面側に設けられるマザーボードに接続する電極と、該電極に設けられた半田と、前記基板に設けられ前記電子部品を覆うシールドケースとからなる電子部品モジュールにおいて、
前記基板は平板状の主基板部と該主基板部の端部から突出して設けられ該主基板部よりも小さい面積の副基板部とからなり、
前記基板のうち副基板部を変形が生じる部位とし、前記副基板部には前記シールドケースを半田付けするための変形側半田付け部を設け、前記基板のうち主基板部を変形が生じない部位とし、前記主基板部には前記シールドケースを半田付けするための非変形側半田付け部を設け、前記変形側半田付け部には前記マザーボードに接続する電極に設けられた半田と略等しい融点または低温な融点を有する低温半田を設け、前記非変形側半田付け部には前記マザーボードに接続する電極に設けられた半田よりも高温な融点を有する高温半田を設け、前記シールドケースは前記低温半田，高温半田を用いて前記変形側半田付け部，非変形側半田付け部にそれぞれ固定する構成としたことを特徴とする電子部品モジュール。 - 前記非変形側半田付け部は、前記基板の端面に形成した凹溝に金属皮膜を設けることによって構成してなる請求項６に記載の電子部品モジュール。
- 前記変形側半田付け部は、前記基板の角隅に設けた凹溝に金属皮膜を設けた角隅半田付け部によって構成してなる請求項６または７に記載の電子部品モジュール。
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