JP2003092488A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、回路基板の裏面にハンダが突出す
ることなく、シールドケースの回路基板に対する取付強
度を十分に確保するようにした、電子機器を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 表面に各種電子部品１１ｄが実装された
平坦な積層回路基板１１と、この積層回路基板の表面全
体を覆うように積層回路基板に取り付けられたシールド
ケース１２と、を含んでおり、上記シールドケースが積
層回路基板のアース接続用ランドに対して接続される、
電子機器１０において、上記積層回路基板１１が、その
中間層１１ｃにアース接続用ランドと、このアース接続
用ランドから表面まで延びる挿入孔１３と、を備えてお
り、上記シールドケース１２の足部１２ａが、上記挿入
孔１３内に挿入され、上記アース接続用ランドに対して
ハンダ付けされるように、電子機器１０を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器に関し、
特に回路基板を覆うシールドケースの回路基板へのハン
ダ付け構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、このような電子機器は、例えば図
３に示すように、構成されている。図３において、電子
機器１は、平坦な回路基板２と、この回路基板２の表面
を覆うシールドケース３と、を含んでいる。

【０００３】上記回路基板２は、その表面に導電パター
ン（図示せず）が形成されていると共に、回路を構成す
るために必要な電子部品２ａが実装されている。これに
対して、シールドケース３は、金属製であって、回路基
板２を周囲の電磁ノイズから保護するようになってい
る。このシールドケース３は、下方が開放したほぼ直方
体状に形成されており、そのほぼ四隅から下方に延びる
取付用の足部３ａを有している。

【０００４】ここで、シールドケース３は、回路基板２
への取付の際に、これらの足部３ａが、回路基板２のほ
ぼ四隅に備えられた貫通孔２ｂ内に挿入されると共に、
端縁が、回路基板２の表面に当接することにより、位置
決めされる。この際、シールドケース３の端縁３ｂは、
回路基板２の表面に形成された導電パターンのうち、側
縁に形成されたアース接続用ランド２ｃに対して、当接
し、ハンダ付けされることにより、シールドケース３全
体がアース接続されるようになっている。

【０００５】このように構成された電子機器１は、回路
基板２上に構成された回路に対して、周囲の電磁ノイズ
がシールドケース３により遮断されることにより、周囲
の電磁ノイズの混入による誤動作等が防止され得るよう
になっている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
構成の電子機器１においては、シールドケース３の位置
決めを行なうための貫通孔２ｂ内にシールドケース３の
足部３ａが挿入されるようになっている。従って、この
部分にハンダ付けを行なうと、溶融ハンダが貫通孔２ｂ
に沿って下方に流れ、回路基板２の裏面にハンダがはみ
だしてしまう。

【０００７】これに対して、各種機器の小型・薄型化の
要請に伴って、例えばＢｌｕｅｔｏｏｔｈモジュール等
において、このような電子機器１も薄型化に対応する必
要があるが、上述したように回路基板２の裏面にハンダ
がはみだしてしまうと、このハンダはみだし分だけ電子
機器１の高さが増大してしまう。このため、回路基板２
の表面にアース接続用ランド２ｃを設けて、このアース
接続用ランド２ｃに対して、上記シールドケース３の端
縁３ｂをハンダ付けするようにしている。

【０００８】しかしながら、このようなシールドケース
３の取付方法では、シールドケース３の回路基板２への
取付強度が比較的弱くなってしまうので、シールドケー
ス３に不用意に外力が加えられた場合に、シールドケー
ス３が回路基板２から剥離してしまうという問題があっ
た。このため、上記取付強度を強くするために、回路基
板２のアース接続用ランド２ｃを大きくすると、アース
接続用ランド２ｃの占める面積が増大することになるの
で、回路基板２が大型化してしまうと共に、回路基板２
の回路設計の自由度が低くなってしまう。

【０００９】本発明は、以上の点に鑑み、回路基板の裏
面にハンダが突出することなく、シールドケースの回路
基板に対する取付強度を十分に確保するようにした、電
子機器を提供することを目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、表面に各種電子部品（１１ｄ）が実装された平坦
な積層回路基板（１１）と、この積層回路基板（１１）
の表面全体を覆うように積層回路基板（１１）に取り付
けられたシールドケース（１２）と、を含んでおり、上
記シールドケース（１２）が積層回路基板（１１）のア
ース接続用ランドに対して接続される、電子機器（１
０）において、上記積層回路基板（１１）が、その中間
層（１１ｃ）にアース接続用ランドと、このアース接続
用ランドから表面まで延びる挿入孔（１３）と、を備え
ており、上記シールドケース（１２）の足部（１２ａ）
が、上記挿入孔（１３）内に挿入され、上記アース接続
用ランドに対してハンダ付けされることを特徴とする、
電子機器（１０）により、達成される。

【００１１】本発明による電子機器（１０）は、好まし
くは、上記挿入孔（１３）がスルーホール（１３ａ）と
して構成されている。

【００１２】上記構成によれば、シールドケース（１
２）の足部（１２ａ）が、回路基板（１１）の表面に開
口した挿入孔（１３）内に挿入されることにより、足部
（１２ａ）の先端が、回路基板（１１）の中間層（１１
ｃ）に備えられたアース接続用ランドに当接する。そし
て、この足部（１２ａ）がアース接続用ランドに対して
ハンダ付けされ、電気的に接続されることにより、シー
ルドケース（１２）が回路基板（１１）に対してアース
接続されることになる。

【００１３】この場合、シールドケース（１２）の足部
（１２ａ）が、回路基板（１１）の挿入孔（１３）内に
てハンダ付けされることから、回路基板（１１）の裏面
にハンダがはみだすようなことはないので、回路基板
（１１）が確実に薄型に構成され得ると共に、十分な取
付強度が得られることになる。さらに、シールドケース
（１２）の足部（１２ａ）が、回路基板（１１）の挿入
孔（１３）内で、中間層（１１ｃ）のアース接続用ラン
ドに当接することから、このアース接続用ランドを最小
面積に抑えることができるので、回路基板（１１）の小
型化に寄与することになる。従って、例えばＢｌｕｅｔ
ｏｏｔｈモジュール等の小型化が重要であるような電子
機器（１０）に最適な電子機器（１０）が得られること
になる。

【００１４】上記挿入孔（１３）がスルーホール（１３
ａ）として構成されている場合には、シールドケース
（１２）の足部（１２ａ）が挿入孔（１３）内でハンダ
付けされる際に、挿入孔（１３）内全体でハンダ付けが
行なわれることになり、シールドケース（１２）の取付
強度がより一層高められることになる。尚、上記括弧内
の参照符号は、理解を容易にする為に付したものであ
り、一例に過ぎず、これらに限定されるものではない。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、図面に示した実施形態に基
づいて、本発明を詳細に説明する。図１は、本発明によ
る電子機器の一実施形態を示している。図１において、
電子機器１０は、平坦な回路基板１１と、この回路基板
１１を覆うシールドケース１２と、を含んでいる。

【００１６】上記回路基板１１は、図２に示すように、
多層の基板、図示の場合、三層の基板１１ａ，１１ｂ，
１１ｃを積層した積層基板であって、その表面，間及び
裏面にそれぞれ導電パターンＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４が
形成されていると共に、その表面に回路を構成するため
に必要な電子部品１１ｄが実装されている。

【００１７】これに対して、シールドケース１２は、金
属製であって、回路基板１１を周囲の電磁ノイズから保
護するようになっている。このシールドケース１２は、
下方が開放したほぼ直方体状に形成されており、そのほ
ぼ四隅から下方に延びる取付用の足部１２ａを有してい
る。

【００１８】以上の構成は、図３に示した従来の電子機
器１と同様の構成であるが、本発明実施形態による電子
機器１０においては、上記回路基板１１は、そのほぼ四
隅にてシールドケース１２の位置決めを行なうために、
それぞれ図２に示すように、シールドケース１２の各足
部１２ａを受容する挿入孔１３を備えている。各挿入孔
１３は、回路基板１１の各基板１１ａ，１１ｂ，１１ｃ
のうち、上方の二つの基板１１ａ，１１ｂのみを貫通
し、最下の基板１１ｃを貫通していない。

【００１９】ここで、各挿入孔１３は、それぞれスルー
ホールとして、その内面から基板１１ａの上面及び基板
１１ｂの下面にて周囲に広がる導電パターン１３ａを備
えている。そして、この導電パターン１３ａは、最下の
基板（中間層）１１ｃの上面に設けられたアース接続用
ランド（図示せず）に当接し、あるいは一体に形成され
ている。

【００２０】本発明実施形態による電子機器１０は、以
上のように構成されており、シールドケース１２は、以
下のようにして回路基板１１に対して取り付けられる。
即ち、先づシールドケース１２の各足部１２ａが、それ
ぞれ対応する回路基板１１上の挿入孔１３内に上方から
挿入される。これにより、各足部１２ａは、回路基板１
１の各挿入孔１３の底部にて、アース接続用ランドに当
接する。そして、各足部１２ａがアース接続用ランドに
対してハンダ付けされると、溶融したハンダが、挿入孔
１３内の導電パターン１３ａに沿って流れた後、硬化す
ることにより、各足部１２ａが対応する挿入孔１３内に
てスルーホールを構成する導電パターン１３ａ及びアー
ス接続用ランドに対して電気的に接続されると共に、機
械的に取り付けられることになる。

【００２１】従って、ハンダ付けの際に、溶融するハン
ダは、挿入孔１３内から回路基板１１の裏面にはみだす
ようなことはなく、挿入孔１３内で硬化するので、回路
基板１１の薄型化が達成されると共に、挿入孔１３内で
スルーホールとしての導電パターン１３ａにハンダ付け
されることによって、シールドケース１２の取付強度が
十分に高められる。

【００２２】さらに、最下の基板１１ｃの表面に形成さ
れるアース接続用ランドは、ハンダが接する領域が挿入
孔１３内に限定されるので、挿入孔１３の大きさより僅
かに大きくすればよいので、できるだけ小さくすること
ができる。これにより、回路基板１１の最下の基板１１
ｃの表面におけるアース接続用ランドの占有面積が低減
され、基板１１の表面の設計の自由度が大きくなる。従
って、電子機器１０が例えばＢｌｕｅｔｏｏｔｈモジュ
ール等であっても、小型化・薄型化に容易に対応するこ
とができる。

【００２３】上述した実施形態においては、シールドケ
ース１２は、回路基板１１の表面全体を覆うように形成
されているが、これに限らず、回路基板１１の表面の少
なくとも一部を覆うように形成されていてもよい。ま
た、上述した実施形態においては、回路基板１１は、三
層の積層基板として構成されているが、これに限らず、
二層または四層以上の積層基板であってもよいことは明
らかである。

【００２４】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、シ
ールドケースの足部が、回路基板の挿入孔内にてハンダ
付けされることから、回路基板の裏面にハンダがはみだ
すようなことはないので、回路基板が確実に薄型に構成
され得ると共に、十分な取付強度が得られることにな
る。さらに、シールドケースの足部が、回路基板の挿入
孔内で、中間層のアース接続用ランドに当接することか
ら、このアース接続用ランドを最小面積に抑えることが
できるので、回路基板の小型化に寄与することになる。
従って、例えばＢｌｕｅｔｏｏｔｈモジュール等の小型
化が重要であるような電子機器に最適な電子機器が得ら
れることになる。

【００２５】かくして、本発明によれば、回路基板の裏
面にハンダが突出することなく、シールドケースの回路
基板に対する取付強度を十分に確保するようにした、極
めて優れた電子機器が提供され得ることになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による電子機器の一実施形態の構成を示
す分解斜視図である。

【図２】図１の電子機器におけるシールドケースと回路
基板とのハンダ付け部分を示す部分拡大断面図である。

【図３】従来の電子機器の一例の構成を示す概略斜視図
である。

【符号の説明】

１０ 電子機器 １１ 回路基板 １１ａ，１１ｂ 基板 １１ｃ 最下の基板（中間層） １１ｄ 電子部品 １２ シールドケース １２ａ 足部 １３ 挿入孔（スルーホール） １３ａ 導電パターン

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に各種電子部品が実装された平坦な
   積層回路基板と、この積層回路基板の表面全体を覆うよ
   うに積層回路基板に取り付けられたシールドケースと、
   を含んでおり、上記シールドケースが積層回路基板のア
   ース接続用ランドに対して接続される、電子機器におい
   て、 上記積層回路基板が、その中間層にアース接続用ランド
   と、このアース接続用ランドから表面まで延びる挿入孔
   と、を備えており、 上記シールドケースの足部が、上記挿入孔内に挿入さ
   れ、上記アース接続用ランドに対してハンダ付けされる
   ことを特徴とする、電子機器。
2. 【請求項２】 上記挿入孔がスルーホールとして構成さ
   れていることを特徴とする、請求項１に記載の電子機
   器。