JPH10290054A - プリント配線基板 - Google Patents

プリント配線基板

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JPH10290054A
JPH10290054A JP9098578A JP9857897A JPH10290054A JP H10290054 A JPH10290054 A JP H10290054A JP 9098578 A JP9098578 A JP 9098578A JP 9857897 A JP9857897 A JP 9857897A JP H10290054 A JPH10290054 A JP H10290054A
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printed wiring
lid
wiring pattern
board
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Shinichi Hirota
伸一 弘田
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  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 蓋体にも電子部品を実装可能な構造にするこ
とで小型化と高密度化とを図ったプリント配線基板を提
供する。 【解決手段】 電子部品２９を実装する配線パターン２
０が上面に形成された蓋体２を基板本体１の棚部４４に
載置させて、電子部品３２が収納されたさぐり部５を覆
う。これにより、蓋体２の端部に設けられ且つ配線パタ
ーン２０から引き出されたライン２１に接続した半割状
のスルーホール２２と、基板本体１の配線パターン４１
から引き出されたライン４６に接続した半割状のスルー
ホール４５とが対向して、円形のスルーホールを形成す
るので、このスルーホールを半田で接続する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＳＡＷ Ｆｉｌ
ｔｅｒ等の電子部品を収納する凹状のさぐり部を有した
プリント配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のプリント配線基板は基板
本体と蓋体とを具備しており、基板本体の中央部分に、
基板本体の上面側に開口した凹状のさぐり部を有してい
る。このような基板本体に対する電子部品の実装は、基
板本体の表面や裏面に対して行われる。また、さぐり部
内には、当該回路の心臓部となるＩＣやＳＡＷ Ｆｉｌ
ｔｅｒ等の重要な電子部品が実装されており、このさぐ
り部に蓋体が覆せられて、さぐり部内部の電子部品の保
護が図られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記した従来
のプリント配線基板では、次のような問題があった。近
年、電子回路部品の高機能化に伴い、使用される電子部
品数や配線数が多くなってきている。これに対して、上
記したように、従来のプリント配線基板では、回路構成
に寄与しない蓋体が基板本体の表面の大半の面積を占め
ている。このため、従来のプリント配線基板では多数の
電子部品や配線を基板本体の表面に実装しようとする
と、基板本体のサイズ自体を大きくしなければならず、
電子回路部品の小型化，高密度化という近年の要望に反
するものとなっていた。
【０００４】この発明は上述した課題を解決するために
なされたもので、蓋体にも電子部品を実装可能な構造に
することで小型化と高密度化とを図ったプリント配線基
板を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、この発明は、内部に各種電子部品が実装される凹状
のさぐり部を有した基板本体と、上記さぐり部を覆う蓋
体とを具備するプリント配線基板において、上記蓋体
に、電子部品実装用の配線パターンを設け、上記配線パ
ターンと上記基板本体の配線パターンとを、蓋体の端部
で電気的に接続した構成とした。かかる構成によれば、
蓋体に、基板本体の配線パターンと電気的に接続された
配線パターンを設けたので、蓋体にも各種電子部品を実
装することができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。図１は、この発明の一実
施形態に係るプリント配線基板を示す分解斜視図であ
り、図２は蓋体と基板本体とを組み付けた状態の斜視図
であり、図３はその断面図である。図１に示すように、
この実施形態のプリント配線基板は基板本体１と蓋体２
とを具備している。
【０００７】基板本体１は、図３に示すように、２枚の
プリント配線板３，４を積層した構造になっている。下
層のプリント配線板３は、図示しない配線パターンをそ
の上，下面に有しており、下面の配線パターンには複数
の電子部品３０が接続されている。また、プリント配線
板３の上面には矩形状の凹部３１が凹設されている。こ
の凹部３１は、プリント配線板３の略中央部に設けられ
ており、その内部にはＩＣ，ＳＡＷ Ｆｉｌｔｅｒ等の
電子部品３２が収納されている。そして、プリント配線
板３の上面には図示しない配線パターンが形成されてお
り、図１に示すように、この配線パターンの端子３３と
電子部品３２とがジャンパ線３４によって電気的に接続
されている。一方、上層のプリント配線板４は、図１及
び図３に示すように、その中央部にプリント配線板３の
凹部３１と連通する大径の矩形孔４０を有したロ字状の
板体である。このプリント配線板４の上面には、図１の
二点鎖線で概略的に示した配線パターン４１が形成され
ており、複数の電子部品４２がこの配線パターン４１上
に実装されている。そして、図３に示すように、電子部
品４２の一部がスルーホール４３を介してプリント配線
板３上面の配線パターンと電気的に接続されている。す
なわち、基板本体１は、その中央部に、プリント配線板
３の電子部品３２とプリント配線板４の矩形孔４０とで
なる凹状のさぐり部５を有している。
【０００８】一方、図１において、蓋体２は、基板本体
１のさぐり部５を覆うためのプリント配線板であり、さ
ぐり部５を構成する矩形孔４０と同形の板体である。こ
の蓋体２の上面には一点鎖線で概略的に示す配線パター
ン２０が形成されており、複数の電子部品２９がこの配
線パターン２０上に実装されている。
【０００９】このような蓋体２は、図２及び図３に示す
ように、その上面が基板本体１のプリント配線板４上面
と面一になるようにさぐり部５に嵌められている。具体
的には、図１に示すように、さぐり部５の開口部即ちプ
リント配線板４の矩形孔４０の上部内壁であって且つ蓋
体２の厚さと同一深さの位置に階段状の棚部４４が形成
され、図３に示すように、蓋体２がこの棚部４４上に載
置されている。
【００１０】このように基板本体１表面と面一になるよ
うにさぐり部５に被せられた蓋体２の配線パターン２０
は、図２に示すように、蓋体２の端部において蓋体２の
配線パターン４１と電気的に接続されている。具体的に
は、蓋体２において、ライン２１が配線パターン２０か
ら蓋体２の端部まで引き出され、各ライン２１の先端部
に半割状のスルーホール２２が形成されている。スルー
ホール２２は、図４に示すように、蓋体２の端部を厚さ
方向に半円状に切り欠いて半割ホール部２２ａを形成
し、ライン２１と連結した銅箔をこの半割ホール部２２
ａの内部，両側部，上周面部に渡って付着させた構成と
なっている。そして、基板本体１にもスルーホール２２
と同形状の半割状のスルーホール４５が形成されてい
る。すなわち、ライン４６が蓋体２の各スルーホール２
２と対向する位置まで引き出され、その先端部にスルー
ホール４５が形成されている。このスルーホール４５
は、矩形孔４０の上部内壁を棚部４４まで半円状に切り
欠いて半割ホール部４５ａを形成し、ライン４６と連結
した銅箔をこの半割ホール部４５ａの内部，両側部，上
周面部に渡って付着させた構成となっている。これによ
り、図５に示すように、対向した半割状のスルーホール
２２，４５によって、基板本体１と蓋体２との当接部分
に円形状のホールが画成されている。そして、このホー
ルに、図６に示すように、半田１０が付着されて、スル
ーホール２２，４５が電気的に接合されている。具体的
には、対向したスルーホール２２，４５の上に半田クリ
ームを印刷し又はディスペンサなどでポッティングした
後、高熱でスルーホール２２，４５上の半田を溶融させ
ることで、スルーホール２２，４５同士を接合してい
る。
【００１１】このように、この実施形態のプリント配線
基板によれば、電子部品２９を実装する配線パターン２
０を蓋体２上に形成し、この配線パターン２０を基板本
体１上の配線パターン４１と電気的に接続した構成とな
っているので、小型のプリント配線基板に多数の電子部
品や配線を高密度で実装することができる。また、基板
本体１と蓋体２とを面一にしたので、蓋体２の厚さ分だ
けプリント配線基板の高さを低くすることができ、プリ
ント配線基板をさらに小型化することができる。しか
も、蓋体２を棚部４４に載置するという簡単な構造で上
記面一状態を達成することができる。また、スルーホー
ル２２，４５同士を半田１０で接合する構成としたの
で、配線パターン２０と配線パターン４１との接続作業
を簡単に行うことができる。
【００１２】なお、この発明は、上記実施形態に限定さ
れるものではなく、発明の要旨の範囲内において種々の
変形や変更が可能である。上記実施形態では、半割状の
スルーホール２２，４５を介して蓋体２の配線パターン
２０と基板本体１の配線パターン４１とを電気的に接続
する構成としたが、この発明は、蓋体２の配線パターン
２０と基板本体１のいずれかの配線パターンとを接続す
る全ての構成を含むものである。したがって、図７に示
すように、プリント配線板４に形成した半割状のスルー
ホール４５を銅箔ライン４７を介してプリント配線板３
の上面の配線パターン３５に接続する構成などをも含
む。また、上記実施形態では、蓋体２の上面にのみ配線
パターン２０を形成し、この配線パターン２０上に電子
部品２９を実装したが、図８に示すように、蓋体２の下
面にも図示しない配線パターンを形成し、そこに電子部
品２９を実装する構成としても良い。さらに、上記実施
形態では、スルーホール２２，４５を半田付けして配線
パターン２０，４１を電気的に接続する構成としたが、
スルーホール２２，４５を形成せず、ライン２１，４６
を、図９に示すように、ジャンパ線１１で直接接続する
構成としたものを除外するものではない。
【００１３】
【発明の効果】以上詳しく説明したように、請求項１の
発明に係るプリント配線基板によれば、蓋体にも電子部
品を実装することができる構成としたので、プリント配
線基板の小型化と高密度化とを図ることができるという
優れた効果がある。また、請求項２の発明に係るプリン
ト配線基板によれば、蓋体表面と基板本体表面とが略面
一になるように構成したので、プリント配線基板の高さ
を蓋体の厚さ分だけ低くすることができ、プリント配線
基板のさらなる小型化を図ることができる。また、請求
項３の発明に係るプリント配線基板によれば、対向した
半割状のスルーホール同士を半田付け接合する構成とし
たので、ジャンパ線等を用いた場合に比べて簡単に配線
パターン同士を電気的に接続することができ、この結
果、接続作業の省略化を図ることができる。さらに、請
求項４及び請求項５の発明に係るプリント配線基板によ
れば、さぐり部に棚部を設け、この棚部に蓋体を載置す
る構成としたので、簡単な構造で蓋体表面と基板本体表
面との面一状態を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態に係るプリント配線基板
を示す分解斜視図である。
【図２】図１の蓋体と基板本体とを組み付けた状態の斜
視図である。
【図３】図１に示すプリント配線基板の断面図である。
【図４】基板本体及び蓋体の半割状スルーホールを一部
破断して示す斜視図である。
【図５】蓋体を基板本体に組み付けた状態を一部破断し
て示す斜視図である。
【図６】半田付け接合状態を一部破断して示す斜視図で
ある。
【図７】この発明の第１変形例を一部破断して示す斜視
図である。
【図８】この発明の第２変形例を示す断面図である。
【図９】この発明の第３変形例を示す断面図である。
【符号の説明】
１…基板本体、 ２…蓋体、 ３，４…プリント配線
板、 ５…さぐり部、１０…半田、 ２２，４５…半割
状スルーホール、 ２０，４１…配線パターン、 ２
９，３２，４２…電子部品。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 内部に各種電子部品が実装される凹状の
    さぐり部を有した基板本体と、 上記さぐり部を覆う蓋体と、 を具備するプリント配線基板において、 上記蓋体に、電子部品実装用の配線パターンを設け、 上記配線パターンと上記基板本体の配線パターンとを、
    蓋体の端部で電気的に接続した、 ことを特徴とするプリント配線基板。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載のプリント配線基板にお
    いて、 上記蓋体を、その表面が上記基板本体表面と略面一にな
    るように上記さぐり部に覆せた、 ことを特徴とするプリント配線基板。
  3. 【請求項３】 請求項２に記載のプリント配線基板にお
    いて、 上記蓋体の端部に、蓋体の上記配線パターンと連結した
    半割状のスルーホールを設けると共に、 上記さぐり部の開口部側であって且つ上記スルーホール
    と対向する位置に、基板本体の上記配線パターンと連結
    した半割状のスルーホールを設け、 上記対向した半割状のスルーホール同士を半田付け接合
    した、 ことを特徴とするプリント配線基板。
  4. 【請求項４】 請求項２に記載のプリント配線基板にお
    いて、 上記さぐり部の開口部側に、階段状の棚部を設け、 上記棚部に上記蓋体を載置して、この蓋体表面と基板本
    体表面とを略面一にした、 ことを特徴とするプリント配線基板。
  5. 【請求項５】 請求項３に記載のプリント配線基板にお
    いて、 上記さぐり部の開口部側に、階段状の棚部を設け、 上記棚部に上記蓋体を載置して、この蓋体表面と基板本
    体表面とを略面一にした、 ことを特徴とするプリント配線基板。
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