JP3627635B2 - プリント配線板およびそれを使用した電子部品ケース - Google Patents
プリント配線板およびそれを使用した電子部品ケース Download PDFInfo
- Publication number
- JP3627635B2 JP3627635B2 JP2000254973A JP2000254973A JP3627635B2 JP 3627635 B2 JP3627635 B2 JP 3627635B2 JP 2000254973 A JP2000254973 A JP 2000254973A JP 2000254973 A JP2000254973 A JP 2000254973A JP 3627635 B2 JP3627635 B2 JP 3627635B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- printed wiring
- wiring board
- plating film
- frame member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、素子を気密封止するのに適したプリント配線板およびそれを使用した電子部品ケースに関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、弾性表面波素子等を電子部品ケースに封止するには、この弾性表面波素子の特性を損ねないように、電子ケース内でケースを構成する部材等に接触しないようにして気密封止されているとともに、素子と電気的に接続された端子部が電子ケースの外側に導出されていなければならない。この種の電子部品ケースとしては、セラミックスケースを用いるものが広く知られている。すなわち、表面実装型の弾性表面波フィルタは、セラミックケース内に弾性表面波素子がチップマウントされ、ワイヤーボンディングを行った後に蓋を溶接し封止している。また、特開平２−１７９０１８号公報には、銅張積層板上に樹脂板から形成した枠板および蓋板を組み合わせた樹脂パッケージ構造を用い、この樹脂パッケージ内に弾性表面波素子を収納した構造が開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の電子部品ケースのうち前者は、セラミックケース自体が高価なうえに相対的に小型化に適さず、かつ大判のセラミック材からセラミックケースの多数個取りが困難であるため、安価で小型のデバイスを作成することが困難であった。また、後者は、導電パターン上に樹脂枠を接着するようにした構造であるために、導電パターン上での接着力が弱く、気密性が低下するという問題があった。
【０００４】
本発明は上記した従来の問題に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、安価でかつ小型で、気密性を向上させたプリント配線板およびそれを使用した電子部品ケースを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために、請求項１に係る発明は、絶縁樹脂板に形成した貫通接続穴とこの貫通接続穴の周囲の上面および下面とを銅めっき膜によって連設し、これら上面の前記貫通接続穴と離れた側の前記銅めっき膜上および貫通接続穴の穴壁の銅めっき膜上ならびに下面の銅めっき膜上に貴金属めっき膜を形成し、上面端子部および側面端子部ならびに下面端子部を設け、前記上面端子部の前記貫通接続穴の周縁に貴金属によるめっき膜が形成されずに銅めっき膜が露呈した露呈部を設けたものである。
したがって、酸化処理が可能な銅によって形成された露呈部を接着しやすい粗面に形成できる。
【０００６】
また、請求項２に係る発明は、請求項１に係るプリント配線板と、前記上面端子部に実装される電子部品と、この電子部品を収容する収容孔が設けられ前記プリント配線板上に設けられた枠部材と、この枠部材を覆い前記収容孔を気密封止する銅張積層板とを備え、前記露呈部を粗面化し、前記枠部材を両面銅張積層板によって形成しこの両面銅張積層板の銅箔を剥離することにより前記プリント配線板の露呈部に対接させる部位を粗面に形成し、前記銅張積層板の前記枠部材に対接する部位の銅箔を剥離することにより粗面に形成したものである。
したがって、大判化された絶縁樹脂板、枠部材、銅張積層板を重ね合わせることにより電子部品を気密封止する空間が形成される。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図を用いて説明する。図１は本発明に係るプリント配線板の製造方法のうち、前半の工程を説明するための断面図である。図２は本発明に係るプリント配線板の製造方法のうち、後半の工程を説明するための断面図である。図３は同じく金めっきを行う状態を拡大して示す断面図である。図４は同じく銅張積層板をプリント配線板に接着する前の状態を拡大して示す断面図である。図５は同じく銅張積層板をプリント配線板に接着した状態を拡大して示す断面図である。図６は同じく電子部品ケースの組立方法を説明するための分解斜視図である。
【０００９】
図１（ａ）において、全体を符号１で示すものは両面銅張積層板であって、絶縁樹脂板２の両面に銅箔３，３が張り付けられている。同図（ｂ）に示すように、この銅張積層板１にドリルによって貫通穴４，４を穿孔した後に、同図（ｃ）に示すように、銅によるパネルめっきを行い銅めっき膜５を銅箔３上に形成するとともに、貫通穴４，４内の穴壁にも銅めっき膜５を形成し、貫通接続穴６，６を形成する。
【００１０】
同図（ｄ）に示すように、エッチングによって貫通接続穴６の周囲に貫通接続穴６と電気的に接続される上面端子部７と下面端子部８とを形成する。次に、図３に示すように、絶縁樹脂板２の両面をドライフィルムからなる上下一対のマスク１０Ａ，１０Ｂで覆い、所定のパターン模様となるように露光、現像をしてから金めっき処理を行う。これらマスク１０Ａ，１０Ｂのうちマスク１０Ａには、貫通接続穴６に対応して貫通接続穴６の径Ｒよりも小さい径ｒに形成された透孔１０ａと、この透孔１０ａの周囲に設けられ、上面端子部７の貫通接続穴６側の導体の略半分を覆う遮蔽部１０ｂと、上面端子部７の貫通接続穴６と離れた側の導体の半分を露出する開放部１０ｃとが設けられている。マスク１０Ｂには、貫通接続穴６および下面端子部８を露出する開放部１０ｄが設けられている。
【００１１】
したがって、このような構成のマスク１０Ａ，１０Ｂを使って金めっき処理を行うことにより、図１（ｅ）に示すように、マスク１０Ａの開放部１０ｃと透孔１０ａおよびマスク１０Ｂの開放部１０ｄに対応して金めっき膜が形成され、上面端子部１２、側面端子部１３および下面端子部１４が形成される。同時に、マスク１０Ａの遮蔽部１０ｂによって、貫通接続穴６の周囲には、金めっき膜が形成されずに銅めっき膜が露呈した露呈部１５が形成される。ここで、マスク１０Ａの透孔１０ａの径ｒが貫通接続穴６の径Ｒよりも小さく形成されていることにより、貫通接続穴６内の処理液やめっき液の循環状態が良好となり、貫通接続穴６内の穴壁、すなわち側面端子部１３には金めっき膜が完璧に形成される。
【００１２】
次に、図４に示すように、貫通接続穴の上面の周縁の露呈部１５の表面に表面処理を行い易い銅めっき膜が形成されていることにより、この露呈部１５の表面に黒化処理による粗化処理を行って当該部分を粗面化し、プリント配線板１６を形成する。しかる後、図２（ａ）に示すように、金めっき膜の形成されている上面端子部１２上にバンプ１８を介して電子部品であるフリップチップ１７をプリント配線板１６上に実装する。
【００１３】
図６において、２０は枠部材としての大判の絶縁樹脂板であって、両面銅張積層板の銅箔を剥離することにより、上下両面に粗面２０ａ，２０ｂ（図４参照）が形成されている。また、この枠部材２０には、プリント配線１６上に実装されたフリップチップ１７に対応して多数（図中においては便宜上４個）の長方形や異形状の収容孔２１が設けられ、かつこの枠部材２０の厚みＴはフリップチップ１７の厚みｔよりも大きく形成されている。
【００１４】
図６に示すように、この枠部材２０の収容孔２１内にフリップチップ１７を収容させるようにして、枠部材２０によってプリント配線板１６上を覆う。図４に示すように、枠部材２０の下面２０ｂと露呈部１５とを対接させ、当該対接部をプリプレグ等の接着剤を介して加熱し、かつ加圧することによって互いに接着する。図６において、２２は銅張積層板であって、枠部材２０に対接部位の下面の銅箔（図示せず）を剥離することにより、下面２２ａに粗面が形成されている。
【００１５】
図６および図２（ｂ）に示すように、この銅張積層板２２によって枠部材２０上を覆い、下面２２ａを枠部材２０の上面２０ａとを対接させ、接着剤によって互いに接着することにより、プリント配線板１６と枠部材２０の収容孔２１と銅張積層板２２とによってフリップチップ１７を気密封止する空間２５を有する電子ケース２６が形成される。このように、互いに対接するプリント配線板１６の露呈部１５と枠部材２０の下面２０ｂおよび枠部材２０の上面２０ａと銅張積層板２２の下面２２ａとに粗面が形成されていることにより、互いの接着力が向上するので、空間２５内の気密性が向上し、耐湿性を確保できる。
【００１６】
次に、図２（ｂ）に示すように、多数個のフリップチップ１７が搭載され、大判化されたプリント配線板１６と枠部材２０と銅張積層板２２の貫通接続穴６に対応した一点鎖線で示した部位２３をライシング加工やレーザー加工によって切断し、同図（ｃ）に示すように、電子部品ケース２６を１個のフリップチップ１７に対して１個の電子部品ケースに分割する。このように形成された電子部品ケース２６は、図示を省略したマザーボードのランド部に、下面端子部１４または側面端子部１３が電気的に接続されることにより、マザーボード上に実装される。
【００１７】
また、フリップチップ１７を気密封止する空間２５を形成するのに、安価な両面銅張積層板１、枠部材２０および銅張積層板２２によって形成したので、安価でかつ小型の電子ケース２６を形成することができる。従来のセラミックスケースの場合には小型化に限界があったが、因みに、本実施の形態で述べた方法によって製造した電子部品ケース２６は、幅、奥行き、高さが２．５×２×１．７（ｍｍ）の寸法に形成することができた。
【００１８】
フリップチップ１７をプリント配線板１６の上面端子部１２に電気的に接続するのに、バンプ１８を介して行ったが、ボンディングワイヤを介してもよく、種々の設計変更が可能である。また、貫通穴４の形状を平面視円形としたが、長方形としてもよい。貴金属によるめっき膜を金めっき膜としたが、他の貴金属としてもよい。
【００１９】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１および２に係る発明によれば、気密性の高い電子部品ケースを形成することができるだけでなく、安価に製造することができる。
【００２０】
また、請求項２に係る発明によれば、大判化されたプリント配線板、枠部材、銅張積層板に多数個のフリップチップを内蔵してから個別の部品ケースに分割することができるから安価に製造することができる。また、互いに対接するプリント配線板の露呈部と枠部材の下面および枠部材の上面と銅張積層板の下面とに粗面が形成されていることにより、互いの接着力が向上するので、電子部品を収容する空間内の気密性が向上し、耐湿性を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るプリント配線板の製造方法のうち、前半の工程を説明するための断面図である。枠部材をプリント配線板に接着した状態を拡大して示す断面図である。
【図２】本発明に係るプリント配線板の製造方法のうち、後半の工程を説明するための断面図である。
【図３】本発明に係るプリント配線板の製造方法において、２次めっきを行っている状態を拡大して示す断面図である。
【図４】本発明に係るプリント配線板の製造方法において、枠部材をプリント配線板に接着する前の状態を拡大して示す断面図である。
【図５】本発明に係るプリント配線板の製造方法において両面銅張積層板をプリント配線板に接着した状態を拡大して示す断面図である。
【図６】本発明に係る電子部品ケースの組立方法を説明するための分解斜視図である。
【符号の説明】
１…両面銅張積層板、７，１２…上面端子部、８，１４…下面端子部、１３…側面端子部、１６…プリント配線板、１７…フリップチップ、１８…バンプ、２０…枠部材、２１…収容孔、２２…銅張積層板、２５…空間、２６…電子部品ケース。
Claims (2)
- 絶縁樹脂板に形成した貫通接続穴とこの貫通接続穴の周囲の上面および下面とを銅めっき膜によって連設し、これら上面の前記貫通接続穴と離れた側の前記銅めっき膜上および貫通接続穴の穴壁の前記銅めっき膜上ならびに下面の前記銅めっき膜上に貴金属めっき膜を形成し、上面端子部および側面端子部ならびに下面端子部を設け、前記上面端子部の前記貫通接続穴の周縁に貴金属によるめっき膜が形成されずに銅めっき膜が露呈した露呈部を設けたことを特徴とするプリント配線板。
- 請求項１記載のプリント配線板と、前記上面端子部に実装される電子部品と、この電子部品を収容する収容孔が設けられ前記プリント配線板上に設けられた枠部材と、この枠部材を覆い前記収容孔を気密封止する銅張積層板とを備え、前記露呈部を粗面化し、前記枠部材を両面銅張積層板によって形成しこの両面銅張積層板の銅箔を剥離することにより前記プリント配線板の露呈部に対接させる部位を粗面に形成し、前記銅張積層板の前記枠部材に対接する部位の銅箔を剥離することにより粗面に形成したことを特徴とする電子部品ケース。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000254973A JP3627635B2 (ja) | 2000-08-25 | 2000-08-25 | プリント配線板およびそれを使用した電子部品ケース |
| TW090120100A TW521555B (en) | 2000-08-25 | 2001-08-16 | Electronic device sealing electronic element therein and manufacturing method thereof, and printed wiring board suitable for such electronic device |
| US09/930,944 US6777612B2 (en) | 2000-08-25 | 2001-08-17 | Electronic device sealing electronic element therein and manufacturing method thereof, and printed wiring board suitable for such electronic device |
| KR10-2001-0049730A KR100462138B1 (ko) | 2000-08-25 | 2001-08-18 | 내부에 전자소자를 밀봉하는 전자부품과 그 제조방법, 및이러한 전자부품에 적합한 프린트 배선판 |
| CNB011258101A CN1237861C (zh) | 2000-08-25 | 2001-08-24 | 密封电子元件的电子器件及其制造方法和宜用于该电子器件的印刷线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000254973A JP3627635B2 (ja) | 2000-08-25 | 2000-08-25 | プリント配線板およびそれを使用した電子部品ケース |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002076162A JP2002076162A (ja) | 2002-03-15 |
| JP3627635B2 true JP3627635B2 (ja) | 2005-03-09 |
Family
ID=18743837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000254973A Expired - Lifetime JP3627635B2 (ja) | 2000-08-25 | 2000-08-25 | プリント配線板およびそれを使用した電子部品ケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3627635B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100890217B1 (ko) | 2007-12-20 | 2009-03-25 | 삼성전기주식회사 | 기판 제조방법 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011249424A (ja) * | 2010-05-24 | 2011-12-08 | Daishinku Corp | 電子部品パッケージの封止部材、電子部品パッケージ、及び電子部品パッケージの封止部材の製造方法 |
| CN114421116B (zh) * | 2022-02-24 | 2023-04-18 | 北京航天微电科技有限公司 | 一种滤波器金属封装外壳的绝缘增强工装及方法 |
-
2000
- 2000-08-25 JP JP2000254973A patent/JP3627635B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100890217B1 (ko) | 2007-12-20 | 2009-03-25 | 삼성전기주식회사 | 기판 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002076162A (ja) | 2002-03-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100462138B1 (ko) | 내부에 전자소자를 밀봉하는 전자부품과 그 제조방법, 및이러한 전자부품에 적합한 프린트 배선판 | |
| KR100773287B1 (ko) | 다층 기판 | |
| JP5100081B2 (ja) | 電子部品搭載多層配線基板及びその製造方法 | |
| US6490168B1 (en) | Interconnection of circuit substrates on different planes in electronic module | |
| JPH09266268A (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体装置のパッケージ | |
| JP2001251056A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JP2005109101A (ja) | 電磁シールド型可撓性回路基板 | |
| KR100674295B1 (ko) | 다층 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| JP3427011B2 (ja) | 可撓性多層回路基板の製造法 | |
| JP3627635B2 (ja) | プリント配線板およびそれを使用した電子部品ケース | |
| JP4266717B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2001015629A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2003007911A (ja) | 表面実装型電子部品とその製造方法 | |
| JPS63114299A (ja) | プリント配線板 | |
| JP3716726B2 (ja) | 電子部品ケースおよびその製造方法 | |
| JP3050253B2 (ja) | 多層電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| JP2009123781A (ja) | 回路モジュール | |
| JPH05283888A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH07263869A (ja) | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 | |
| JP2003060324A (ja) | プリント配線板 | |
| JP3910937B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0426185A (ja) | フレキシブル部分を有するプリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH03136396A (ja) | 電子回路部品とその製造方法及び電子回路装置 | |
| JPH11251487A (ja) | チップ部品およびその製造方法 | |
| JP2004172329A (ja) | 多層プリント配線板、回路モジュールおよび電子機器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040302 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040324 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041012 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041021 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041116 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041129 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3627635 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071217 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081217 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091217 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091217 Year of fee payment: 5 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091217 Year of fee payment: 5 |
|
| R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091217 Year of fee payment: 5 |
|
| R370 | Written measure of declining of transfer procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101217 Year of fee payment: 6 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101217 Year of fee payment: 6 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101217 Year of fee payment: 6 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101217 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111217 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111217 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121217 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121217 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131217 Year of fee payment: 9 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131217 Year of fee payment: 9 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |