CN1237861C - 密封电子元件的电子器件及其制造方法和宜用于该电子器件的印刷线路板 - Google Patents

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Abstract

一种电子器件包括：一块绝缘树脂的基板具有至少一对在表面上连接的内部端子部分；一个安装在基板上表面的端子部分上的电子元件，一个胶接在基板上表面上的绝缘对脂的构架件；该构架件具有收藏电子元件的腔；一个绝缘材料的盖件密封上述构架的，收藏电子元件的腔，其中电极形成在收藏在腔内的电子元件终端位置上或其附近，用来将内部端子部分电连接到外部，或其中在金属电极部分上形成粗糙的表面，该电极部分形成在基板上表面上，用来将内部端子电连接到外部端子，上述构架件胶接到粗糙部分上。

Description

密封电子元件的电子器件及其制造方法 和宜用于该电子器件的印刷线路板
发明背景
本发明关于密封电子元件的电子器件、制造这种电子器件的方法、及宜用于该电子器件的印刷线路板。
通常，如SAW(表面声波)元件类的电子元件密封在电子部件罩中，从而保护SAW元件的性能或特性，使它们免受损害，它们是以电子器件、如SAW滤波器件等形式供应的。为了使这些电子器件密封在电子部件罩中，这些元件必须安装和密封在罩内，使它们不与构成罩的构件接触同时它们的端子部分、在电连接到元件上时必须伸出罩外。对这种用途的电子部件罩而言，人们已知道一种陶瓷罩。例如，一种电子部件，它包括内装的表面安装型SAW元件，SAW元件的芯片安装在陶瓷罩内，在其上引线穿过，然后一个盖焊接到罩上，因此在它们之间提供密封。还公开了这种部件的结构，其中SAW元件接纳或收藏在一个树脂包内，该树脂包与树脂板制成的框架和用铜夹层制成的引线板上的盖结合在一起。例如，在日本专利公开No.Hei 2-179018(1990)和10-163647(1998)中就公开了上述结构。
然而由于陶瓷罩昂贵、不适当于做成小尺寸，难以由大尺寸材料切出大量的陶瓷罩，因此上述传统的电子器件不宜以大批量地、廉价地生产出小尺寸的电子器件。另外，它们还有损于如SAW滤波器件等的内置电子元件的特性，这是因为它具有的结构使树脂制成的构架附着或胶接在印刷线路板的导线图形上，因此树脂罩在印刷线路板的导线图形上的粘接力较弱，因此在它们之间的密封性能较差。
发明概述
本发明的目的在于解决上述传统的部件上的缺点，提供一种电子器件，其中电子元件是密封的，并提供制造这种电子元件及宜用于这种电子器件的印刷线路板的方法，其中罩内将构架件和树脂的盖件附着到印刷线路板上形成，不采用昂贵的陶瓷罩，因此适宜于廉价地批量生产小尺寸的电子器件，另外形成的罩的密封性能极佳，从而保护了内置电子器件，使它们的特性不会受到损害。
为达到上述目的，按照本发明，提供了一种电子器件，它包括：一块绝缘树脂的基板，它具有至少一对在其上表面上用以连接的内部端子部分；一个安装在上述基板上表面的终端部分上的电子元件，该元件具有至少一对电极端子；一个绝缘树脂的构架件，该构架件胶接到上述基板的上表面上，并具有收藏上述电子元件的腔；一个绝缘材料的盖件，用来密封上述构架件的、收藏上述电子元件的腔，其中，在收藏在上述腔内的上述电子元件端子的位置上或其附近形成电极，用来将上述内部端子电连接到外部。
另外，按照本发明，用来将上述内部端子电连接到外部的上述电极可以呈形成在上述基板上的电镀通孔的形式，该通孔填满不导电的树脂，特别最好是未穿透的通孔、亦即平板式通孔，每个通孔在填满电镀通孔的树脂的两侧表面上覆盖金属导体。按照本发明，收藏在腔内的电子元件还可以是光学元件，密封腔的盖件可用透明材料制成。
按照本发明，还提供一种电子器件，它包括：一块绝缘树脂的基板，该基板具有至少一对在其上表面上的用以连接的内部端子部分；一个安装在上述基板的上表面上的端子部分上的电子元件，该电子元件具有至少一对电极端子；一个绝缘树脂的构架件，该构架件胶接在上述基板的上表面上，并具有用以收藏上述电子元件的腔；至少一对用以连接的外部端子部分，该端子部分形成在上述基板的外表面上并电连接到上述内部端子上；和一个绝缘材料的盖件，用来密封上述构架件上的、收藏上述电子元件的腔，其中在金属电极部分上形成粗糙的表面，该金属电极部分形成在上述基板的上表面上，用来将上述内部端子部分电连接到外部端子部分上，上述构架件胶接到上述粗糙表面上。
另外，按照本发明，为达到上述目的，提供了一种用于上述电子器件的印刷线路板，该印刷线路板包括：一块由绝缘树脂制成的板，多个用作内部连接的上述端子的电极部分，该电极部分形成在将安装的多个电子器件的电极部分上或其附近，它们最好呈平板式通孔的形式。
按照本发明，还提供一种用于上述电子器件的印刷线路板，它包括：一块绝缘树脂制成的板，和多个用作内部连接上述端子的电极部分，该电极部分将与安装在上述绝缘树脂板的至少一个表面上的多个电子器件电连接，其中这些电极部分的、与上述构架件胶接的表面做得粗糙一些。
另外，按照本发明，为完成上述目的，还提供一种制造一种电子器件的方法，该方法包括下列步骤：(a)在绝缘树脂的基板的上表面上形成至少一对用以内部连接的端子部分；(b)在上述基板的上表面上，将电子元件安装在用以内部连接的端子部分上；(c)将绝缘树脂的构架件胶接在上述基板的上表面上，从而形成一个腔，上述电子元件收藏在腔内；和(d)将绝缘材料的盖件胶接到上述构架件上，用以密封收藏上述电子元件的上述腔；其中在上述步骤(a)中，通过将一平板式通孔形成在收藏在上述腔内的电子元件的电极位置上或其附近来提供电极部分，用来将上述用以内部连接的端子部分电连接到外部。
按照本发明，还进一步提供一种制造电子器件的方法，该方法包括下列步骤：(a)在绝缘树脂的基板的上表面上形成至少一对用以内部连接的端子部分；(b)将电子元件安装在上述基板上表面上的、用以内部连接的端子部分上；(c)将绝缘树脂的构架件胶接在上述基板的上表面上，从而形成一个收藏上述电子元件的腔；和(d)将绝缘材料的盖件胶接到上述构架件上，用以密封收藏上述电子元件的腔，其中在上述步骤(a)中，在金属电极上形成粗糙的表面，该金属电极用来将上述内部连接的上述端子部分电连接到外部，上述构架件胶接到上述粗糙的表面上。
附图概述
从下面参照附图的描述，可以更加清楚本发明的上述和其它特征、目的和优点。
图1(a)～(e)是放大的印刷线路板的剖视图，用以说明本发明一个实施例的制造电子器件的一种方法的一半制造步骤；
图2(a)～(c)是放大的印刷线路板的剖视图，用以说明制造步骤的另一半，其中电子元件安装并密封在通过图1(a)～(e)所示的本发明实施例生产电子器件的方法的步骤而生产的印刷线路板内；
图3是放大的剖视图，用以表示印刷线路板在进行第二次电镀前、尤其是在如图1(e)所示的制造印刷线路板的步骤中的印刷线路板的状态；
图4是放大的剖视图，用以表示印刷线路板在附着构架件之前、尤其是图2(b)所示的制造步骤中的状态；
图5是放大的剖视图，用以表示在构架件附着并胶接在印刷线路板上、尤其是在图2(b)所示的制造步骤中的状态；
图6是分解的透视图，用以说明上述和下述本发明实施例的制造电子器件的方法；
图7(a)～(e)是印刷线路板的放大的剖视图，用以说明本发明另一实施例的制造电子器件的方法中前一半制造步骤；
图8(a)～(c)是印刷线路板的放大的剖视图，用以说明该制造步骤的另一半，其中，电子元件安装并密封在本发明另一实施例制造电子器件的方法中由图7(a)～(e)的步骤生产的印刷线路板上；
图9(a)和9(b)也是印刷线路板的放大的剖视图，特别示出本发明另一实施例的制造电子器件的方法的后一半中的印刷线路板。
发明的详细描述
下面将参照附图详细描述本发明的实施例。
首先，图1(a)～1(e)是说明本发明一个实施例的制造电子器件的方法中的前一半制造步骤的印刷线路板的放大剖视图，图2(a)～2(c)也是一个印刷线路板的放大剖视图，但它用以说明后一半制造步骤。
在图1(a)中，首先制备双面或双侧的铜包层板1，其中铜箔包在绝缘树脂的板(基板)的两个表面上。在该图中，双侧铜包树脂板作为一个整体由参照数字1表示，电子元件、如SAW滤波件等以下面描述的步骤安装。
下一步如图1(b)所示，在铜包树脂板1的预定位置上，用钻头等装置开通孔4。然后如图1(c)所示，在铜包树脂板1上镀铜，此时通孔4是敞开的，铜镀膜5形成在铜箔3上及通孔4内的壁表面上，于是通孔4构成或发展成所谓的电镀通孔6，从而在绝缘的基板2的两侧表面提供了电连接。
接着如图1(d)所示，通过腐蚀方法有选择地除去形成在绝缘树脂基板2两面上的铜箔3和铜镀膜5，由此在形成的电镀通孔6的周围形成了上表面端子部分7和下表面端子部分8，上、下表面端子部分与通孔6电连接。
下一步如图3所示，绝缘基板2的上、下表面用一对如干膜那样的材料制成的摸膜10A和10B覆盖、再进行曝光、然后在其上镀金。在上表面上，掩膜10A和10B中的10A拼接成开口10a，该开口10a形成在与电镀通孔6相对应的位置，其直径“r”小于通孔6的直径“R”，掩膜部分10b的每一个差不多覆盖开口10a周围的形成通孔6侧面上的上表面终端部分7的导电层的一半，暴露形成该侧上表面端子部分7的导电层的差不多另一半的敞开部分10c远离通孔6。另一方面，在掩膜10b上，具有敞开部分10d，用以暴露通孔6和下表面端子部分8。
于是，通过采用这种结构的掩膜10A和10B来进行镀金，镀金膜分别形成在掩膜10A的拼接开口10a和敞开部分10c上、以及掩膜10B的敞开部分10d上，因此构成了镀金的上表面端子部分12、镀金的侧表面端子部分13和镀金的下表面端子部分14。同时由于掩膜10A的掩盖部分10b，在绝缘板2的电镀通孔6周围的上端子部分7的上表面不形成镀金膜，因此暴露出镀铜膜，因此形成所谓的暴露部分15。这里拼接开口10a的直径“r”小于上述掩膜10A上的、与电镀通孔6的位置对应的直径“R”，这就为使加工液体和/或电镀液在电镀通孔6中的流动提供了良好循环条件，然后可在基板的从上到下的表面的方向上形成完整的镀金膜，因此在通孔6的内壁表面上形成镀金侧面的端子部分13。
由于采用了上述加工方法，如图4所示，形成在绝缘板2上表面的电镀通孔6周围的暴露部分15的表面由镀铜膜构成，该部分可用表面处理方法(如氧化)很容易地进行处理。然后进行黑色氧化处理，使该暴露部分15粗糙，因此制成能安装电子元件的印刷线路板16。此后，正如图2(a)所示，作为电子元件的倒装片通过凸缘18安装在已完成的印刷线路板16上，凸缘18位于由镀金膜形成的镀金上表面端子部分12上。
在图6中，参照数字20表示作为构架件20的绝缘树脂的大尺寸板。该构架件20在其两侧面上具有粗糙的表面20a和20b(见图4)，它们是通过剥离双侧包铜树脂板的铜箔形成的，或是绝缘树脂板20的两面能做得比较粗糙。在这种构架件20上，形成大量的收藏孔(即腔)21(作为例子，图中仅示出4个)，这些孔与安装在印刷线路板16上的引线上倒装片17相对应，其形状为方形或圆形，构架件20的厚度“T”设定成比将安装的倒装片17的厚度“t”稍大一些。然而，腔21的形状不应仅限于方形和圆形，也可以是其它任何形状。
然后正如图6所示，构架件20放置在上述已完成的印刷线路板16上，使倒装片17接纳或收藏在构架件20的腔21内。在此情况下，正如图4所示，在使它们相互相对地放置时，在它们之间放置聚酯胶片，在加压的情况下加热构架件20的下表面20b和暴露部分15，由此使它相互胶接或紧密接触。在图6中，参照数字22还示出一包铜层，用以在构架件20上形成一个盖22，在该例子中，还通过从双侧包铜层的下表面上剥掉铜箔(图中未示出)在下表面22a上形成粗糙的表面，以此来胶接到构架件20上。
另外，正如图6和图2(b)所示，构架件20用由铜包层形成的盖件22覆盖，这样它的下表面22a面向构架件20的上表面20a，然后它们由胶互相胶接或附着在一起。这就构成了大量的电子器件26，这些电子器件的每一个通过印刷线路板16，构架件20和盖22，在其中收藏倒装片17。采用上述电子器件的结构，由构架件20的腔21形成间隙25，在其中每个均密封地包住或收藏倒装片17。在这个例子中，如上所述，由于在印刷线路板16的暴露部分15上形成粗糙的表面，在与其相对的构架件20的下表面20b上也形成粗糙的表面，不管是胶接金属表面和绝缘树脂表面，都可改进它们的相互胶接的强度。另外，在构架件20的上表面20a和形成盖22的包铜层的下表面上形成粗糙的表面改进了相互的胶接能力，同样也改进了由腔21形成的小室26的气密性，因此能保护收藏在其中的电子元件，使它们免遭外部湿度的影响。
下一步，如图2(b)所示，如上所述，大量的倒装片17安装在腔21、构架件20和盖22内的大尺寸的印刷线路板16上，该印刷线路板16在预定位置23处切开，每个的位置与电镀的通孔6相对应，在图中以点划线示出，它们是采用切片和/或激光切割机切开的，由此做成如图2(c)所示的大量的电子器件26，在电子器件罩内每个电子器件安装一个倒装片17。以这种方式构成的电子器件(如SAW滤波装置等)26将安装在图中未示出的母板上，通过表面部分上的下表面上的镀金端子14和/或侧表面上的镀金端子13来提供电连接。
在上述实施例中，密封或包住倒装片17的空间(或腔)25由包铜层的板制成的印刷线路板16(绝缘基板2)和构架件20及盖22构成，因此它可很廉价地制造小尺寸的电子器件26。特别是小尺寸的传统的陶瓷罩中有限制时，采用上述本发明实施例的方法制造的电子器件26具有的宽度、深度和高度、作为例子可以是2.5×2×1.7(mm)，因此能做成小尺寸的电子器件。
另外，按照上述实施例，凸缘18用来将倒装片17电连接到印刷线路板16的上表面端子部分12上，然而不应仅限于上述情况，按照本发明，可以采用如连接线等的各种连接方法。另外，用以在印刷线路板16上形成电镀的通孔6的通孔4的形状在上述平面视图中示出为圆形的，然而它们也可以是长方形的。另外，上述形成的贵金属是金，然而它们也可采用其它贵金属。此外形成贵金属的电镀层、尤其是导电膜部分上或形成在印刷线路板16上的各层、在暴露到收藏空间(或腔)25和/或在外侧，能防止发生氧化，从而能确保良好的导电性。
下面将参照其余的附图来说明本发明的另一实施例。图7(a)～7(e)是放大的剖面图，用来说明本发明的制造电子器件的步骤的前一半步骤；图8(a)～8(c)是放大的剖面图，用以说明后一半步骤。
在图7(a)中，用参照数字1整体指出一个双侧铜包层板，如上面描述的一样，铜箔层3和3包在或附着在绝缘树脂板2的两侧表面上。正如图7(b)所示，通过在双侧铜包层板上钻孔开出通孔4和4，然后如图7c所示，在其上镀铜，从而在铜箔3上形成铜镀膜5，在通孔4和4内的壁表面上形成铜镀膜5，因此形成如上述实施例中同样方式的电镀的通孔6和6。
然后如图7(d)所示，采用腐蚀方法有选择地除去绝缘树脂基板2两面上的铜箔3和铜镀膜5，于是形成电连接这些通孔6的、围绕已形成的电镀通孔6的上表面铜端子部分7和下表面铜端子部分8。在此情况下，在不是上表面铜端子部分7和下表面铜端子部分8的部分的表面上形成粗糙的表面，亦即从双侧铜包层板1的部分9的表面上除去铜箔3，然后如图7(e)所示，用绝缘树脂材料10填在电镀的通孔6内，以后再进行固化或硬化。
下一步如图8(a)所示，形成金属膜(如贵金属的Au、Ag等)，从而覆盖填塞在电镀通孔6内的绝缘树脂材料的两个侧面上的暴露部分、以及上表面铜端子部分7和下表面铜端子部分8。这就在其上形成了内安装端子12和外安装端子13，由此构成了印刷线路板16的形状。
此后如图8(b)所示，如SAW滤波件类的电子元件的倒装片17通过凸缘18安装在内安装端子12上。这里在另一个实施例中，为了使安装在内安装端子12上的倒装片的端子引出，采用了形成在印刷线路板16上的电镀通孔6、亦即通过形成金属电镀膜形成平板式通孔，它们覆盖在绝缘树脂材料10的两个侧面上的暴露部分上，树脂材料填满电镀的通孔6并固化；通过采用这种平板式通孔，倒装片17的电极可被引到外部。这里平板式通孔指的是这样一种结构，其中绝缘树脂材料填满形成在其板上的电镀的通孔并固化，在其表面上形成如连接点、连接面等的连接部分。
更详细地说，从上述图8(b)可清楚看出，凸缘18安置在电镀通孔6上，通孔6填满绝缘树脂材料10，在其两面上用上表面铜端子7和下表面铜端子8覆盖。采用这样的结构，图7(b)中所示的电镀通孔6的位置位于或靠近倒装片17实际安装的位置，因此，在这个另外的实施例中，最好在一对电镀通孔6之间的距离L2确定成与倒装片17的总长度L1。即其两侧电极之间的长度相对应，所以这是一种获得小尺寸电子器件的最优选的方法，因为与用上述实施例可获得的电子器件相比，它可使电子器件的尺寸做得更小。
在附图6中，参照数字20还表示大尺寸的、从而形成构架件的双侧铜包层板，在其两个表面上，通过剥掉双侧铜色层板的铜箔(图未示出)形成粗糙的表面20a和20b。在该构架件20上还形成大量的长方形腔21，这些腔与安装在印刷线路板16的倒装片17的位置相对应，构架件20的厚度“T”确定成比倒装片17的厚度“t”略大。
在此情况下，参照数字22也表示大尺寸、形成盖件的双侧铜包层板，在其下表面上也形成粗糙的表面。正如图8(c)所示，构架件20放置在完成的印刷线路板16上，这样，倒装片17接纳或收藏在腔21内。此时构架件20放置成使其下表面20b紧贴绝缘树脂板2的铜箔3已剥离的区域9，然后这些接触的部分在加压的情况下加热，于是就相互紧密接触或连接在一起(或在它们之间放一层胶来胶接在一起)。
另外，正如图8(c)所示，构架件20的上表面用盖件22覆盖，而盖件22的下表面22a与构架件20的上表面20a面对，然后再用胶之类相互胶接。由于采用了该方法，正如图9(a)所示，就可完成一个电子器件26，其中，倒装片17密封或包在腔21、即内部空间25内，该内部空间是由印刷线路板16、构架件20和盖件22确定的。
下一步还如图9(a)所示，它们由切片和/或激光切割机按图中点划线23位置切开，正如图9(b)所示，完成大量的电子器件26，每个均安装一块电子元件(即倒装片17)，该电子元件安装在腔21内。以这种方式完成的电子器件将安装在图中未示出的母板上，通过其表面部分上的电连接的外连接端子13(在本例中，位于电子器件26的下表面上)连接。
然而，采用上述结构，面对并与构架件20的下表面接触的部分是部分9，在该部分上，已在构成印刷线路板16的绝缘树脂板(基板)的表面剥掉了铜箔，在该表面上既没有金属层、也没有薄膜层，就是绝缘树脂之间的胶接，因此这就能得到比金属面和树脂面之间得到的胶接要好的胶接强度。此外，至少在这些接触面上的一个面(本实施例是两面)上形成粗糙的表面，可以获得极佳的气密胶接状态。另外，在构架件20的上表面和盖件22的下表面22a也可分别形成粗糙的表面，因此也可如上所述改进它们之间的胶接强度。亦即采用这种方法，就可改进已制成的电子器件26的内部空间25(或腔)内的气密性，从而保护收藏在腔内的电子元件，使它们免受外部的、如湿气之类的不利影响。
另外，在该另一个实施例的电子器件26中，正如上面所述，所谓的平板式通孔用来将收藏在内部空间25(腔21)内的电子元件(即倒装片17)的电极端子通到外部。因此就不必在绝缘树脂板2的上表面上形成伸到空间25(或腔21)的导体(即金属层或膜形成的电极)、亦即跨接在构架件20的下表面20b上的导体，因此，如上所述，这就能使完成的电子器件26的宽度方向的尺寸L3缩短，并改进了印刷线路板16和构架件20之间的胶接能力。尤其是在与电子元件(即倒片装)的电极位置相对应的位置上形成这些平板式通孔，在它安装在印刷线路板上时，对于得到小尺寸的电子器件来说是最有利的。另外，采用上述实施例的方法制造的电子器件，可以如上所述，使它的尺寸小到长、宽、高为2.5×2×1.7(mm)。此外，采用该另一个实施例制造的电子器件，同样能利用便宜的铜包层板廉价地制成电子器件26。
虽然作为安装到印刷线路板16的上端子部分12上的倒装片17也是通过凸缘18来获得电连接的，但是，在上述另一个实施例中，还可通过各种方法来获得电连接、包括导线连接等。电镀的通孔6位于与待安装的绝缘相对应的位置，然而它们也可以向内或向外稍作移动。另外，构架件20的腔21的形状不应仅限于长方形，它们可做成各种形状。在上述实施例中，用SAW件作为说明密封的电子元件的例子，然而本发明不仅限于它，可以是作为构成数字相机的电子部件的光学器件、如CCD元件或用于自聚焦等的元件。在这种情况下，胶接到构架件20的上表面20a上的盖件22最好由如玻璃之类的透明材料制成，这样外部的光可照射在收藏在内部的电子元件的表面上。如果需要，还可将玻璃的盖构件22的一部分做成镜头形状。
正如从上面对本发明的充分说明看出的，提供了一种在其中具有密封的电子元件的结构的电子器件，它们能很廉价地制造出来，并提供了一种制造方法，还提供了宜采用这种电子器件的印刷线路板及其制造方法。
按照本发明，由于电子器件用大尺寸的铜包层板形成印刷线路板、以及构架件和盖件、以后再分割或切成大量的电子器件，因此就能制成这样的电子器件，在其中密封的电子元件具有很高的气密性，并且很便宜。
按照本发明，由于不必在印刷线路板上形成用以使安装在内侧的端子部分延伸而电连接到外部的电极图形，因此该电子器件的尺寸可以做得更小。
另外，按照本发明，由于电子元件密封在收藏的内部空间中，构架件和盖件提供了很高的气密度，就可防止电子元件受到湿度的损害，因此改进了收藏在其中的元件的防腐蚀性能。在相互胶接的构件的表面上形成的粗糙的表面使胶接更容易、并提高了胶接强度，因此改进了收藏这些元件的收藏空间的气密度。
在我们已经说明了本发明的几个实施例的同时，应该看到，对已公开的实施例的变化和修改均不超出本发明的范围。因此，我们并不希望受到这里图示和描述细节的束缚，而希望覆盖所有的落入所附权利要求范围内的变化和修改。

Claims (4)

1.一种将电子元件密封固定在腔内的电子器件，包括：
一块绝缘树脂的基板，该基板上表面上至少形成一对连接用的内部端子；
一个安装在上述基板上表面上的内部端子上的电子元件，它具有至少一对电极端子；
一个胶接在上述基板上表面上的绝缘树脂的构架件，它形成有在其内部收藏上述电子元件的腔；
至少一对形成在上述基板的下表面上的连接用外部端子部分，它电连接到上述连接用的内部端子上；和
一个绝缘材料的盖件，用来密封上述构架件的收藏上述电子元件的腔，其中在金属电极部分上形成粗糙的表面，该金属电极部分形成在基板的上表面上，用来将上述内部端子电连接到上述外部端子部分上，上述构架件胶接在该金属电极部分的粗糙表面上。
2.如权利要求1的电子器件，其中收藏在上述腔内的上述电子元件是光学元件，上述密封上述腔的盖件是由透明材料制成的。
3.如权利要求1的电子器件，其中形成在上述基板上的、暴露在上述腔内和外部的导体是由贵金属层构成的。
4.一种制造电子器件的方法，包括下列步骤
(a)在绝缘树脂的基板的上表面上形成至少一对用作内部连接的内部端子；
(b)在上述基板的上表面上的连接用的内部端子和构架件之间的连结部分上形成金属的粗糙表面；
(c)在上述基板的下表面形成连接用的外部端子部分，该外部端子部分由电镀通孔壁表面上的铜镀膜构成，其中电镀的通孔的内部填充树脂，并用金属导体覆盖填充树脂的上下表面；
(d)将电子元件安装在上述基板上表面的连接用的内部端子上；
(e)将绝缘树脂的构架件胶接到上述基板的上表面上，该绝缘树脂的构架件形成有将上述电子元件藏在内部的腔；
(f)将一个绝缘材料的盖件胶接在上述构架件上，该用于密封收藏上述电子元件的上述腔，上述构架件胶接在基板的上表面上，由此使电子元件密封在上述腔内部。
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