JP6635605B2

JP6635605B2 - 電流導入端子並びにそれを備えた圧力保持装置及びｘ線撮像装置

Info

Publication number: JP6635605B2
Application number: JP2017197477A
Authority: JP
Inventors: 祐二松田; 敬亀島; 修身菅田; 敏明東末
Original assignee: RIKEN Institute of Physical and Chemical Research
Current assignee: RIKEN Institute of Physical and Chemical Research
Priority date: 2017-10-11
Filing date: 2017-10-11
Publication date: 2020-01-29
Anticipated expiration: 2037-10-11
Also published as: JP2019071245A; CN111201584A; EP3696844A4; US11470722B2; US20210168936A1; EP3696844A1; WO2019073936A1; CN111201584B

Description

本発明は、電流導入端子並びにそれを備えた圧力保持装置及びＸ線撮像装置に関する。

放射光施設は指向性と輝度が高いＸ線を発生させる超大型のＸ線光源であり、物質科学、生命科学から基礎物理に至る広い分野において強力な観察及び分析ツールとして用いられる。この光源性能を活かすために、高い計測精度を有し高速動作するＸ線検出装置が必要とされる。特に、広範囲のＸ線信号を同時に計測できるＸ線イメージング装置は汎用性の高いツールとして使用されており、被解析物質を透過した極短波長の放射光を従来技術の限界を超えて高速で撮像することが要求されている。

Ｘ線イメージング装置が有する半導体Ｘ線イメージセンサの高速化、高ダイナミクスレンジ化及び高解像度化に伴い、出力する画像データサイズが著しく肥大化している。これに対応するために、半導体Ｘ線イメージセンサへのデータ出力線端子数の増大と出力信号の高周波化が進んでいる。

半導体Ｘ線イメージセンサでは、センサの母材である半導体結晶の欠陥や放射線損傷により、背景信号を生じる。この背景信号の強さはセンサが発熱すると大きくなる。また、半導体Ｘ線イメージセンサは高速動作するほど発熱する。通常、これを抑制するために半導体Ｘ線イメージセンサをマイナス数十度まで冷却して、実信号と背景信号との比を改善する。この時、センサ表面の結露による電気短絡を防ぐため半導体Ｘ線イメージセンサを密閉容器内に封止して真空又は乾燥雰囲気下で動作させることが一般的である。この時、イメージセンサの駆動線の密閉容器内導入及びデータ出力線を真空容器外へ導出するための気密端子（一般的に電流導入端子又はフィードスルーと呼称される）が必要となる。

Ｘ線イメージング装置の大面積及び高解像度化実現の選択肢として、図２４に示す如く、複数の半導体Ｘ線イメージセンサを二次元方向に敷き詰めてＸ線イメージセンサアレイを構築する手法がある。半導体Ｘ線イメージセンサはそれぞれ独立して駆動及びデータの出力を行い、後段のデータ解析装置でデータを収集及び同期させる。この場合、Ｘ線イメージセンサアレイ後段に配置されるそれぞれの電流導入端子及びセンサ駆動／データ読出装置等は互いに干渉しないように設置スペースが半導体Ｘ線イメージセンサ面積以下に制限される。

このように、放射光輝度とＸ線イメージング装置の急速な発展に伴い、上述の事項に対応できる、高速信号伝送及び省スペース高密度配線を兼ね備えた電流導入端子が求められる状況にある。

上述の如く、封止されたチャンバー（容器）内にチャンバー外から電流を導入するために電流導入端子が用いられる。電流導入端子は、真空又は高圧等を用いる実験などにおいて、チャンバー内の機器に対する電力供給や制御を行うために、不可欠の要素である。

チャンバー外が約１気圧の大気圧であって且つチャンバー内が真空又は高圧のように、チャンバー内外で圧力差（気圧差）がある場合が主であり、圧力差に耐えるために、チャンバーは厚い金属で作られることが多い。このため、電流導入端子はチャンバー内外でリークを生じさせないことが要求されると共に、金属で形成されたチャンバーと電気的に絶縁されていることが要求される。

図２５に、真空チャンバーに用いられる従来の電流導入端子９００の断面図を示す。図２５の電流導入端子９００は、フランジ９０１、絶縁板９０２及び配線端子９０３にて構成され、配線端子９０３は、必要数だけ設けられる。図２５では、例として８つの配線端子９０３が示されている。フランジ９０１の中央に絶縁板９０２が接合及び固定され、絶縁板９０２に設けられた挿入穴にピン構造を有する配線端子９０３が挿入及び固定される。電流導入端子９００は、真空と大気圧とを隔てる隔壁の一部として真空チャンバーに結合され、フランジ９０１、絶縁板９０２及び配線端子９０３間の各境界は、真空チャンバーの気密性を保つために封止される。

封止に関する第１従来方法では、絶縁板９０２としてアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）によるセラミックスを用い、セラミックスと配線端子９０３とをロウ付けすることで、それらの境界を封止する。この際、セラミックスにはロウが付きづらいので、ロウ付け前に、メタライズ処理にてセラミックス表面に金属皮膜を形成する。

封止に関する第２従来方法では、絶縁板９０２にコバールガラスを用いると共に、コバールガラスと熱膨張率が近いコバールを用いて配線端子９０３を形成し、絶縁板９０２及び配線端子９０３間の境界を熔着することで封止する。第２従来方法は、機械強度及び熱付加に関して、第１従来方法よりも弱い（圧力付加又は温度変化による割れが懸念される）。

また、非特許文献１にもピン構造を採用した電流導入端子が示されている。

また、特許文献１では、セラミックプリント基板に設けられたビアホールに対し導電性ペーストを注入し気密端子を形成するフィードスルーが開示されている。特許文献１では、“As indicated at 252 of FIG. 2B, one or more via holes may be formed into the green ceramic sheet.”、及び、“Thereafter, a conductive paste may fill in the via holes, as indicated at 254 of FIG. 2B.”と記載されている（特許文献１のcolumn 4の後半参照）。

米国特許第９５９１７７０号明細書

"PCB Mounted Epoxy Vacuum Feedthroughs"、［ｏｎｌｉｎｅ］、BELILOVE Company-Engineers、［平成２９年４月１９日検索］、インターネット＜URL：http://heater.belilove.com/article_192_Circuit-Board-Mounted.cfm＞

セラミックスプリント基板を利用する手法では、複数のセラミックグリーンシートにビアホールや配線パターンを設け、所定の厚みまでシートを積層し焼結するという工程が必要となるため、技術的難易度及び製造コストが著しく高く、その量産は困難である。故に、民生機器への普及が進まない状況にあり、例えば、多量の電流導入端子を必要とする高解像度Ｘ線イメージング装置への適用は現実的ではない。また、セラミックスという材料の電気特性として比誘電率ε_ｒが大きく、信号の高周波化という点で樹脂材料基板と比較して不利であり、例えば、高速Ｘ線イメージング装置への適用に対し高周波特性が不十分である。

従って、これら従来の端子板構造では、限られたスペースにおいて高速及び高解像度Ｘ線イメージセンサからの広帯域信号をＧｂｐｓオーダーの高周波で導出する電流導入端子を数十個必要とするようなＸ線イメージング装置の要求を満たすことができない。即ち例えば、２１２３万画素のイメージセンサアレイからフレームレート２０．８８ＫＨｚで画像信号を読み出すためには、４５ｍｍ角のエリアそれぞれにおいて３Ｇｂｐｓの高速信号に対応した４８０端子を０．５ｍｍの極小ピッチで気密に導出する技術が必要となるが、これを高い歩留まりで大量製造できるような電流導入端子は従来方法にて実現困難である（尚、ここで挙げた数値は例示に過ぎず、本発明は当該数値の要求を満たすものに限定されない）。

第１従来方法及び第２従来方法の何れを用いた場合でも、配線端子９０３のピッチ（隣接する配線端子９０３間の距離）は、１．２５ｍｍや２．５ｍｍ程度が下限となり、それ以上の高密度配線は困難である。隣接する配線端子９０３間の絶縁性及び配線端子９０３の機械的強度などでピッチの限界が定まる。

非特許文献１では、絶縁板９０２としてプリント回路基板を用い、配線端子９０３としてのピン端子をプリント回路基板に貫通させた構造を採用している、と考えられる。非特許文献１の方法でも、ピン端子のピッチの下限は、上記の第１従来方法又は第２従来方法と同程度となると考えられる。

また、第１従来方法、第２従来方法及び非特許文献１の方法でＧｂｐｓを超える帯域を持つ高速信号を伝送するにはインピーダンス整合を取るために同軸ケーブル形状の電流導入端子を形成するしかない。この場合、少なくとも配線ごとに外径（直径）にして１０ｍｍ程度のスペースを要する。

以上の理由から、従来技術から成る電流導入端子で高速信号伝送及び省スペース高密度配線を同時に実現することは不可能である。これを実現するにはインピーダンス整合した微細配線を有する高速プリント回路基板で電流導入端子を構築するしかない。プリント回路基板の材料は樹脂又はセラミックスとなる。一般的に、比誘電率ε_ｒが小さく高周波特性が良いこと、微細配線限界及び大量生産性の観点から、樹脂材料の方が特殊な用途を除き基板材料として望ましい。

配線端子を基板の他面側に導入する方法として、多層基板の微細配線技術の一つである貫通スルーホールビアを用いて端子を他面側に導入する方法が考えられる。特許文献１ではセラミックス基板を使用し、ビア開口部を銀ペーストで充填した後、焼結して気密封止する手法が提案されている。

一方で、樹脂材料基板は焼結時に基板が溶融してしまうためこの手法は適応できない。以上から、樹脂材料基板は、セラミックス基板と比較し、高周波特性、微細配線限界及び大量生産性の点で大きい利点を持つが、ビア開口部を気密封止する信頼性の高い手法がないため電流導入端子に適応できないという課題があった。尚、説明の具体化のため、Ｘ線イメージング装置に関連して従来の電流導入端子に関わる課題等を説明したが、Ｘ線イメージング装置に限らず、電流導入端子を必要とする様々な装置において同様の課題等が生じ得る。

本発明は、気密性を持たせたチャンバー（例えば真空チャンバー）内に配置された部品（例えば高速及び高解像度イメージセンサ）からの信号導出の高速化及び高密度化に寄与する電流導入端子並びにそれを備えた圧力保持装置及びＸ線撮像装置を提供することを目的とする。

本発明の第１側面に係る電流導入端子は、チャンバーの気密性を保持しつつ前記チャンバー内に電流を導入する電流導入端子において、前記チャンバー外の環境下に位置するべき第１面及び前記チャンバー内の環境下に位置するべき第２面を互いに対向する２面として有し、前記チャンバー外の環境と前記チャンバー内の環境を隔てる樹脂製の絶縁基板を備え、前記絶縁基板に前記第１面及び前記第２面間を貫通する複数の貫通ビアホールを設けて、各貫通ビアホールの穴部に所定の充填材料を充填し、前記第１面及び前記第２面の夫々において、前記複数の貫通ビアホールにおける複数の穴部を覆う金属製の複数のパッドを形成することで、前記第１面及び第２面間の電力又は電気信号の伝達を可能とするとともに、各穴部を介した前記第１面及び第２面間の流体の通過を抑制したことを特徴とする。

本発明の第２側面に係る圧力保持装置は、チャンバーと電流導入端子とを含む複数の部品を結合して形成され、前記チャンバー内の気圧を前記チャンバー外の気圧と異なる気圧に保つ気圧保持装置であって、前記電流導入端子として、前記第１側面に係る電流導入端子を用いたことを特徴とする。

本発明の第３側面に係るＸ線撮像装置は、外部空間に対して内部の気圧が低く保たれたチャンバー内に複数のＸ線イメージセンサが配置され、各Ｘ線イメージセンサに対する信号処理回路が前記チャンバー外に設けられ、前記チャンバーの気密性を保持しつつ前記複数のＸ線イメージセンサと前記信号処理回路とを導通させる電流導入端子として前記第１側面に係る電流導入端子を用いたことを特徴とする。

本発明によれば、気密性を持たせたチャンバー（例えば真空チャンバー）内に配置された部品（例えば高速及び高解像度イメージセンサ）からの信号導出の高速化及び高密度化に寄与する電流導入端子並びにそれを備えた圧力保持装置及びＸ線撮像装置を提供することが可能となる。

本発明の基本実施形態に係るＸ線イメージング装置の概略的な全体構成図である。電流導入端子部を形成する電流導入基板を簡略化して示した斜視図である。本発明の第１実施形態に係るＸ線イメージセンサアレイを示す図である。本発明の第１実施形態に係る電流導入基板の外観図である。本発明の第１実施形態に係り、一方の面から見た、コネクタが実装される前の電流導入基板の平面図である。本発明の第１実施形態に係り、他方の面から見た、コネクタが実装される前の電流導入基板の平面図である。本発明の第１実施形態に係り、複数のパッドとコネクタの複数の金属端子との接続状態（電流導入基板の一方の面における接続状態）を表す図である。本発明の第１実施形態に係り、複数のパッドとコネクタの複数の金属端子との接続状態（電流導入基板の他方の面における接続状態）を表す図である。本発明の第１実施形態に係り、互いに導通する一対のパッドに注目した、電流導入基板の部分断面図である。本発明の第１実施形態に係り、電流導入基板の製造工程の説明図である。本発明の第１実施形態に係り、電流導入基板を用いたＸ線イメージング装置の部分的な分解斜視図である。本発明の第１実施形態に係り、Ｘ線イメージング装置の各構成部品を結合した状態での、Ｘ線イメージング装置の部分断面図である。本発明の第２実施形態に係る電流導入基板の外観図である。本発明の第２実施形態に係り、コネクタ間の導通の確保方法を説明するための図である。本発明の第２実施形態に係り、電流導入基板を用いたＸ線イメージング装置の部分的な分解斜視図である。本発明の第２実施形態に係り、Ｘ線イメージング装置の各構成部品を結合した状態での、Ｘ線イメージング装置の部分断面図である。本発明の第２実施形態に係り、コネクタ間の導通の変形確保方法を説明するための図である。本発明の第２実施形態に係り、Ｘ線イメージング装置の各構成部品を結合した状態での、Ｘ線イメージング装置の変形部分断面図である。本発明の第３実施形態に係る電流導入基板の外観図である。本発明の第３実施形態に係り、コネクタ間の導通の確保方法を説明するための図である。本発明の第３実施形態に係り、電流導入基板を用いたＸ線イメージング装置の部分的な分解斜視図である。本発明の第３実施形態に係り、Ｘ線イメージング装置の各構成部品を結合した状態での、Ｘ線イメージング装置の部分断面図である。本発明の第３実施形態に係る基板結合部品の平面図である。Ｘ線イメージングセンサアレイと、それに対応する電流導入端子との関係を示す図である。従来の電流導入端子の断面図である。

以下、本発明の実施形態の例を、図面を参照して具体的に説明する。参照される各図において、同一の部分には同一の符号を付し、同一の部分に関する重複する説明を原則として省略する。尚、本明細書では、記述の簡略化上、情報、信号、物理量又は部材等を参照する記号又は符号を記すことによって、該記号又は符号に対応する情報、信号、物理量又は部材等の名称を省略又は略記することがある。

＜＜基本実施形態＞＞
まず、本発明に係る基本実施形態を説明する。図１は、基本実施形態に係るＸ線イメージング装置１の概略的な全体構成図である。Ｘ線イメージング装置１は、電流導入端子部１０、チャンバー２０、Ｘ線透過窓３０、Ｘ線イメージセンサ４０、センサ駆動／信号処理部５０及び真空ポンプ６０、並びに、配線群ＷＲ１及びＷＲ２を備え、図示されない撮像対象のＸ線撮影を行うことができる。

チャンバー２０は、内部に空洞を有する容器であり、ステンレス鋼などの金属にて構成される。本明細書においてチャンバーは容器と同義であり、チャンバーを容器と読み替えても良い。チャンバー２０の内部に形成された空洞による空間を、便宜上、空間ＳＰ２と称する。一方、チャンバー２０の外部空間を空間ＳＰ１と称する。空間ＳＰ２内にＸ線イメージセンサ４０が配置される。例えば、チャンバー２０は円筒形状を有しており、当該円筒における一方の底面にＸ線透過窓３０が設置され、他方の底面に電流導入端子部１０が設置される。

図示されない撮像対象の構造情報を含む撮像対象の光学像がＸ線透過窓３０を通過してＸ線イメージセンサ４０に入射し、Ｘ線イメージセンサ４０の撮像面上で結像する。Ｘ線イメージセンサ４０は、例えば、半導体材料を用いて形成された、Ｘ線を検出可能な半導体検出器である。Ｘ線イメージセンサ４０は、撮像面に結像した光学像を示す撮像信号を、センサ制御信号の入力に応答して出力可能である。

センサ駆動／信号処理部５０は、電流導入端子部１０を介してＸ線イメージセンサ４０の駆動電力を供給すると共に、電流導入端子部１０を介してＸ線イメージセンサ４０を駆動制御するためのセンサ制御信号をＸ線イメージセンサ４０に供給し、これによって上記撮像信号をＸ線イメージセンサ４０から電流導入端子部１０を介して取得する。センサ駆動／信号処理部５０は、取得した撮像信号に対して所定の信号処理を施すことで、撮像対象のＸ線撮影像を生成する。

真空ポンプ６０は、チャンバー２０の空洞内から気体を排出することで、空間ＳＰ２内を真空に保つ。電流導入端子部１０、Ｘ線透過部３０及び真空ポンプ６０は空間ＳＰ２内の気密性が保たれるように（換言すればチャンバー２０内とチャンバー２０外との間における流体の通過が抑制されるように）、金属製ガスケットやゴム製のＯリングなどを用いてチャンバー２０と結合されている。ここにおける真空とは、１気圧よりも低い任意の気圧を含むが、例えば、１×１０^−５〜１×１０^−１０Ｔｏｒｒの気圧を指す。センサ駆動／信号処理部５０の配置位置を含む、チャンバー２０の外部位置における気圧、即ち空間ＳＰ１の気圧は、空間ＳＰ２内の気圧よりも高く、ここでは１気圧であるとし、空間ＳＰ１の気圧を大気圧と称することもある。

電流導入端子部１０は、チャンバー２０内とチャンバー２０外とを隔てる（即ち空間ＳＰ２と空間ＳＰ１とを隔てる）隔壁に用いられ、チャンバー２０の気密性を保持しつつ（即ちチャンバー２０の空間ＳＰ２内を真空に保ちながら）、空間ＳＰ１から空間ＳＰ２に電流を導入する（換言すれば電力を供給又は電気信号を伝達する）ユニットであり、一般的には単に電流導入端子と称されたり、フィードスルーと称されたりすることもある。電流導入端子部１０は、空間ＳＰ２から空間ＳＰ１に電流を導入する（換言すれば電力を供給又は電気信号を伝達する）ユニットであっても良く、空間ＳＰ１及びＳＰ２間において双方向に電流が導入されることもある。実際の適用例として、空間ＳＰ１内のセンサ駆動／信号処理部５０から空間ＳＰ２内のＸ線イメージセンサ４０に対して、駆動電力の供給及びセンサ制御信号の送信による電流導入が行われ、空間ＳＰ２内のＸ線イメージセンサ４０から空間ＳＰ１内のセンサ駆動／信号処理部５０に対して、撮像信号の送信による電流導入が行われる。

センサ駆動／信号処理部５０と電流導入端子部１０とは、空間ＳＰ１において複数の配線から成る配線群ＷＲ１にて接続される。Ｘ線イメージセンサ４０と電流導入端子部１０とは、空間ＳＰ２において複数の配線から成る配線群ＷＲ２にて接続される。配線群ＷＲ１を形成する各配線は、電流導入端子部１０を介して、配線群ＷＲ２を形成する何れかの配線と電気的に接続される。つまり、電流導入端子部１０により、チャンバー２０の気密性を保持しつつＸ線イメージセンサ４０とセンサ駆動／信号処理部５０との導通が確保されることになる。

図２は、電流導入端子部１０を形成する主部品である電流導入基板１１を簡略化して示した斜視図である。電流導入基板１１には、スルーホール、パターン及び穴部等が形成され且つコネクタ等の部品が実装され得るが、図２では、それらの図示を省略している。電流導入基板１１は絶縁性を有する材料にて構成されるプリント基板（即ち、絶縁基板）であって、その中でも、柔軟性の無い絶縁体基材を用いて構成されるリジット基板に分類される。電流導入基板１１の材質として様々な種類の材質を利用可能であるが、例えば、ガラスエポキシ基板（即ち、ガラス繊維の布にエポキシ樹脂をしみ込ませた材料に熱硬化処理を施した板状のプリント基板）、ガラスコンポジット基板、セラミックス基板を電流導入基板１１として利用可能である。但し、樹脂製の絶縁基板にて電流導入基板１１を構成することが望ましい。樹脂製の絶縁基板としてガラスエポキシ基板が好適であるが、この他、ポリフェニレンエーテル樹脂により形成された絶縁基板を電流導入基板１１として用いることも可能である。

電流導入基板１１は、板状の形状を有しており、互いに対向する２つの面ＳＦ１及びＳＦ２を備える。電流導入基板１１は概略直方体形状を有していると言え、当該直方体を形成する６つの面の内、共通且つ最も大きな面積を有する２つの面が面ＳＦ１及びＳＦ２である。尚、電流導入基板１１の形状はこれに限られず円盤形状等であっても良い。面ＳＦ１及びＳＦ２間の距離は、電流導入基板１１の厚みを表す。基本的に、面ＳＦ１は空間ＳＰ１に接する一方で面ＳＦ２は空間ＳＰ２に接する。即ち、電流導入基板１１を含んだ電流導入端子部１０を用いてＸ線イメージング装置１を構成したとき、基本的には、面ＳＦ１はチャンバー２０外の環境下（大気圧の環境下）に位置する一方で面ＳＦ２はチャンバー２０内の環境下（真空の環境下）に位置することになる（例外については後述）。電流導入基板１１は、チャンバー２０外の環境とチャンバー２０内の環境を隔てる隔壁の一部として機能することになる。

説明の具体化及び明確化のため、実空間上で互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を想定する。電流導入基板１１の面ＳＦ１は（従って面ＳＦ２も）、Ｘ軸及びＹ軸に平行であるとする。Ｘ軸及びＹ軸に平行な平面をＸＹ面と称する。また、説明の便宜上、面ＳＦ２から面ＳＦ１に向かう向きを上の向きであると考える。故に、上下方向はＸ軸と平行である。ここで説明の便宜のために考える上下方向は、実空間上の上下方向（即ち鉛直方向）と一致していなくても良く、例えば、実空間上の水平方向と一致していても良い。

図３に示す如く、複数のＸ線イメージセンサ４０を二次元配列することで大面積のＸ線イメージセンサアレイを形成することができる。即ち、図１では、Ｘ線イメージセンサ４０が１つだけ示されているが、二次元配列された複数のＸ線イメージセンサ４０がチャンバー２０内の空間ＳＰ２に配置されていて良い。この場合、１つのＸ線イメージングセンサ４０に対して１つの電流導入基板１１が電流導入端子部１０に設けられていても良く、そうすると、電流導入端子部１０には、Ｘ線イメージングセンサ４０の個数分の電流導入基板１１が設けられることになる。但し、２以上のＸ線イメージングセンサ４０に対して１つの電流導入基板１１が割り当てられるようにしても良いし、電流導入端子部１０に電流導入基板１１を１つだけ設けておき、当該１つの電流導入基板１１を介してＸ線イメージセンサアレイを形成する全Ｘ線イメージセンサ４０とセンサ駆動／信号処理部５０とを導通させても良い。何れせよ、１以上の電流導入基板１１を含んで構成される電流導入端子部１０は、チャンバー２０の気密性を保ちつつ、チャンバー２０内に配置された複数のＸ線イメージセンサ４０と、各Ｘ線イメージセンサ４０に対する信号処理回路を含むセンサ駆動／信号処理部５０と、を導通させるよう機能する。但し、Ｘ線イメージング装置１に、Ｘ線イメージングセンサ４０を１つだけ設けるようにすることも可能である。

Ｘ線イメージング装置１に複数のＸ線イメージングセンサ４０が設けられる場合には、以下の説明におけるＸ線イメージングセンサ４０とは、複数のＸ線イメージングセンサ４０の夫々又は何れかを指すと解される。また、以下では、１つの電流導入基板１１に注目して電流導入基板等の具体的な構成を説明するが、電流導入端子部１０に複数の電流導入基板１１が設けられる場合にあっては、各電流導入基板１１に当該説明が適用される。

以下に、基本実施形態を基礎とする幾つかの実施形態を挙げる。特に記述無き限り、基本実施形態にて述べた内容が以下の各実施形態に適用され、以下の各実施形態において基本実施形態にて述べた内容と矛盾する事項については以下の各実施形態中の記載が優先される。また、以下に述べる任意の２以上の実施形態を組み合わせることも可能である。

＜＜第１実施形態＞＞
本発明の第１実施形態を説明する。

図４（ａ）〜（ｃ）は、第１実施形態に係る電流導入基板１１０の外観図である。図４（ａ）は面ＳＦ１側から見た電流導入基板１１０の平面図であり、図４（ｂ）は電流導入基板１１０の側面図であり、図４（ｃ）は面ＳＦ２側から見た電流導入基板１１０の平面図である。第１実施形態では、電流導入基板１１０を、図１の電流導入端子部１０を構成する電流導入基板１１として用いる。第１実施形態において、面ＳＦ１、ＳＦ２は、電流導入基板１１０における面ＳＦ１、ＳＦ２を指す。

電流導入基板１１０は、ガラスエポキシ基板にて構成された両面基板であり、面ＳＦ１の形状（従って面ＳＦ２の形状）は概略長方形（正方形を含む）である。面ＳＦ１及びＳＦ２間を貫通する円柱形状の４つのボルト穴１１１が、面ＳＦ１の四隅（従って面ＳＦ２の四隅）に設けられている。

電流導入基板１１０の面ＳＦ１上には、コネクタＣＮ１ａ〜ＣＮ１ｄが並んで実装されており、電流導入基板１１０の面ＳＦ２上には、コネクタＣＮ２ａ〜ＣＮ２ｄが並んで実装されている。コネクタＣＮ１ａ〜ＣＮ１ｄの並び方向とコネクタＣＮ２ａ〜ＣＮ２ｄの並び方向は一致している。コネクタＣＮ１ａ〜ＣＮ１ｄ及びＣＮ２ａ〜ＣＮ２ｄの夫々は、樹脂又はセラミックス等の絶縁体にて構成されたケースと、ケースから突出した複数の金属端子とを備える表面実装型コネクタである。コネクタＣＮ２ａ〜ＣＮ２ｄは、夫々、コネクタＣＮ１ａ〜ＣＮ１ｄに対向する位置に実装されている。即ち、ＸＹ面において、コネクタＣＮ２ａ〜ＣＮ２ｄの配置位置は夫々コネクタＣＮ１ａ〜ＣＮ１ｄの配置位置と一致する。また、面ＳＦ２において、コネクタＣＮ２ａ〜ＣＮ２ｄの実装位置を取り囲む位置に、輪状の金メッキ面１１２が形成され且つ露出している（金メッキ面１１２の機能については後述）。

図５は、面ＳＦ１側から見た、コネクタＣＮ１ａ〜ＣＮ１ｄが実装される前の電流導入基板１１０の平面図である。面ＳＦ１には、はんだ付け用の金属箔であるパッドが多数形成されている。面ＳＦ１における多数のパッドは互いに絶縁されている（但し、その内の、一部のパッド同士は互いに導通していても良い）。面ＳＦ１における多数のパッドはパッド群１２１ａ〜１２１ｄに分類され、パッド群１２１ａ〜１２１ｄの各々には複数のパッドが含まれている。パッド群１２１ａにおける複数のパッドの上にクリーム状のはんだを塗布した後、その複数のパッドの上にコネクタＣＮ１ａの複数の金属端子を載せた状態で電流導入基板１１０を加熱することで、面ＳＦ１において、パッド群１２１ａにおける複数のパッドとコネクタＣＮ１ａにおける複数の金属端子との導通が確保される。同様にして、面ＳＦ１において、パッド群１２１ｂにおける複数のパッドとコネクタＣＮ１ｂにおける複数の金属端子との導通が確保され、パッド群１２１ｃにおける複数のパッドとコネクタＣＮ１ｃにおける複数の金属端子との導通が確保され、パッド群１２１ｄにおける複数のパッドとコネクタＣＮ１ｄにおける複数の金属端子との導通が確保される。

図６は、面ＳＦ２側から見た、コネクタＣＮ２ａ〜ＣＮ２ｄが実装される前の電流導入基板１１０の平面図である。面ＳＦ２には、はんだ付け用の金属箔であるパッドが多数形成されている。面ＳＦ２における多数のパッドは互いに絶縁されている（但し、その内の、一部のパッド同士は互いに導通していても良い）。面ＳＦ２における多数のパッドはパッド群１２２ａ〜１２２ｄに分類され、パッド群１２２ａ〜１２２ｄの各々には複数のパッドが含まれている。パッド群１２２ａにおける複数のパッドの上にクリーム状のはんだを塗布した後、その複数のパッドの上にコネクタＣＮ２ａの複数の金属端子を載せた状態で電流導入基板１１０を加熱することで、面ＳＦ２において、パッド群１２２ａにおける複数のパッドとコネクタＣＮ２ａにおける複数の金属端子との導通が確保される。同様にして、面ＳＦ２において、パッド群１２２ｂにおける複数のパッドとコネクタＣＮ２ｂにおける複数の金属端子との導通が確保され、パッド群１２２ｃにおける複数のパッドとコネクタＣＮ２ｃにおける複数の金属端子との導通が確保され、パッド群１２２ｄにおける複数のパッドとコネクタＣＮ２ｄにおける複数の金属端子との導通が確保される。

面ＳＦ１に形成されたパッドを符号ＰＤ１にて参照し、面ＳＦ２に形成されたパッドを符号ＰＤ２にて参照する。

図７（ａ）及び（ｂ）は、パッド群１２１ａ（図５も参照）に含まれる複数のパッドＰＤ１とコネクタＣＮ１ａにおける複数の金属端子との接続状態を表している。図７（ａ）及び（ｂ）において、ドットでハッチングされた領域がパッドＰＤ１を表している。パッド群１２１ａにおける各パッドＰＤ１は、コネクタＣＮ１ａにおける何れかの金属端子とはんだ付けにより導通することになり、導通すべき金属端子との接続面として機能する。パッド群１２１ｂ〜１２１ｄにおける各パッドＰＤ１とコネクタＣＮ１ｂ〜ＣＮ１ｄの各金属端子との導通に関しても同様である。互いに隣接するパッドＰＤ１は絶縁されており、パッドＰＤ１間のピッチは任意であるが、当該ピッチは例えば０．２ｍｍ又は０．２５ｍｍとされる。パッドＰＤ１間のピッチとは、互いに隣接する第１のパッドＰＤ１及び第２のパッドＰＤ１に注目したとき、第１のパッドＰＤ１の中心位置と第２のパッドＰＤ１の中心位置との距離を指す。面ＳＦ１において、パッドＰＤ１は二次元方向に分散配置されているが、第１の方向におけるＰＤ１間のピッチと、第１の方向と異なる第２の方向（例えば第１の方向に直交する方向）におけるパッドＰＤ１間のピッチは、互いに同じであっても良いし、互いに異なっていて良い。即ち、図７（ａ）及び（ｂ）の例では、Ｙ軸方向におけるパッドＰＤ１間のピッチが相対的に短く（例えば０．２ｍｍ又は０．２５ｍｍ）、Ｘ軸方向におけるパッドＰＤ１間のピッチが相対的に長いことが想定されているが、前者のピッチと後者のピッチは一致していても良い。

尚、図７（ａ）及び（ｂ）の例では、ＸＹ面上において、コネクタＣＮ１ａのケースから金属端子が突出しているが、コネクタＣＮ１ａのケースと電流導入基板１１０の面ＳＦ１との間に金属端子の全体が収まるようなコネクタＣＮ１ａを用いても良い。コネクタＣＮ１ｂ〜ＣＮ１ｄについても同様である。

図８（ａ）及び（ｂ）は、パッド群１２２ａ（図５も参照）に含まれる複数のパッドＰＤ２とコネクタＣＮ２ａにおける複数の金属端子との接続状態を表している。図８（ａ）及び（ｂ）において、ドットでハッチングされた領域がパッドＰＤ２を表している。パッド群１２２ａにおける各パッドＰＤ２は、コネクタＣＮ２ａにおける何れかの金属端子とはんだ付けにより導通することになり、導通すべき金属端子との接続面として機能する。パッド群１２２ｂ〜１２２ｄにおける各パッドＰＤ２とコネクタＣＮ２ｂ〜ＣＮ２ｄの各金属端子との導通に関しても同様である。互いに隣接するパッドＰＤ２は絶縁されており、パッドＰＤ２間のピッチは任意であるが、当該ピッチは例えば０．２ｍｍ又は０．２５ｍｍとされる。パッドＰＤ２間のピッチとは、互いに隣接する第１のパッドＰＤ２及び第２のパッドＰＤ２に注目したとき、第１のパッドＰＤ２の中心位置と第２のパッドＰＤ２の中心位置との距離を指す。面ＳＦ２において、パッドＰＤ２は二次元方向に分散配置されているが、第１の方向におけるＰＤ２間のピッチと、第１の方向と異なる第２の方向（例えば第１の方向に直交する方向）におけるパッドＰＤ２間のピッチは、互いに同じであっても良いし、互いに異なっていて良い。即ち、図８（ａ）及び（ｂ）の例では、Ｙ軸方向におけるパッドＰＤ２間のピッチが相対的に短く（例えば０．２ｍｍ又は０．２５ｍｍ）、Ｘ軸方向におけるパッドＰＤ２間のピッチが相対的に長いことが想定されているが、前者のピッチと後者のピッチは一致していても良い。但し、電流導入基板１１０においては、構造上、１つのパッドＰＤ１と、そのパッドＰＤ１に導通すべき１つのパッドＰＤ２は、面ＳＦ１及びＳＦ２の法線方向に沿って一直線上に並ぶことになるため、パッドＰＤ１間のピッチとパッドＰＤ２間のピッチは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の夫々において一致する。

尚、図８（ａ）及び（ｂ）の例では、ＸＹ面上において、コネクタＣＮ２ａのケースから金属端子が突出しているが、コネクタＣＮ２ａのケースと電流導入基板１１０の面ＳＦ２との間に金属端子の全体が収まるようなコネクタＣＮ２ａを用いても良い。コネクタＣＮ２ｂ〜ＣＮ２ｄについても同様である。

図９は、面ＳＦ１上における１つのパッドＰＤ１と、そのパッドＰＤ１と導通すべき、面ＳＦ２上における１つのパッドＰＤ２とに注目した、電流導入基板１１０の部分断面図である。図１０は、電流導入基板１１０の元となる初期の基板ＳＵＢから、パッドＰＤ１及びＰＤ２を含む電流導入基板１１０を製造する工程を示す図である。パッドＰＤ１及びＰＤ２の１つの組に注目して電流導入基板１１０の製造工程を説明する。

まず、配線や穴が形成されていない平面の基板ＳＵＢに対し、ドリルを用いて面ＳＦ１及びＳＦ２の法線方向に沿って面ＳＦ１及びＳＦ２間を貫通する円形の穴（断面が円形の穴）１３１を空けた後、メッキ処理にて穴１３１の内壁全体に銅膜１３２を形成する。その後、穴１３１の内、銅膜１３２が覆われた部分以外の空間を所定の樹脂材料１３３（例えばエポキシ樹脂）にて充填する。更にその後、面ＳＦ１及びＳＦ２の両面に、銅膜を形成するメッキ処理、ニッケル膜を形成するメッキ処理及び金膜を形成するメッキ処理を順次実行し、公知のマスク処理及びエッチング処理により、面ＳＦ１及びＳＦ２から不要な金属膜（銅膜、ニッケル膜及び金膜）を除去する。これにより、面ＳＦ１にパッドＰＤ１が形成されると共に面ＳＦ２にパッドＰＤ２が形成される。

図９に示す如く、パッドＰＤ１は、互いに導通した銅膜１４１、ニッケル膜１４２及び金膜１４３とで形成される。銅膜１４１は銅膜１３２と直接接合している。銅膜１４１、ニッケル膜１４２及び金膜１４３の内、金膜１４３は、銅膜１３２から最も遠い位置に存在する。ニッケル膜１４２は、銅膜１４１と金膜１４３との間に位置する。同様に、パッドＰＤ２は、互いに導通した銅膜１４４、ニッケル膜１４５及び金膜１４６とで形成される。銅膜１４４は銅膜１３２と直接接合している。銅膜１４４、ニッケル膜１４５及び金膜１４６の内、金膜１４６は、銅膜１３２から最も遠い位置に存在する。ニッケル膜１４５は、銅膜１４４と金膜１４６との間に位置する。

穴１３１と銅膜１３２は貫通ビアホールを形成している。故に、貫通ビアホールの穴部（即ち、穴１３１の内、銅膜１３２が覆われた部分以外の空間）を樹脂材料１３３にて充填した後、当該穴部の全体を両面から覆うパッドＰＤ１及びＰＤ２を形成していると言える。パッドＰＤ１に導通すべきコネクタ（ＣＮ１ａ〜ＣＮ１ｄの何れか）の金属端子は、はんだ付けによりパッドＰＤ１に直接接合され、パッドＰＤ２に導通すべきコネクタ（ＣＮ２ａ〜ＣＮ２ｄの何れか）の金属端子は、はんだ付けによりパッドＰＤ２に直接接合される。尚、貫通ビアホールは、一般に、スルーホール又はスルーホールビアとも称される。面ＳＦ１において（面ＳＦ１に平行な平面内において）パッドＰＤ１は貫通ビアホールの穴部より大きく且つ当該穴部の全体を隙間なく覆っており、且つ、面ＳＦ２において（面ＳＦ２に平行な平面内において）パッドＰＤ２は貫通ビアホールの穴部より大きく且つ当該穴部の全体を隙間なく覆っている。このため、電流導通基板１１０において、当該貫通ビアホールを介した、空間ＳＰ１及びＳＰ２間の気体の通過は無い又は無視できる程度に小さい。

互いに導通し合うパッドＰＤ１、貫通ビアホール及びパッドＰＤ２の組から成る単位電流導入部が、電流導入基板１１０に複数形成されることになり、配線群ＷＲ１を形成する複数の配線が、面ＳＦ１上のコネクタ（ＣＮ１ａ〜ＣＮ１ｄ）、複数の単位電流導入部及び面ＳＦ２上のコネクタ（ＣＮ２ａ〜ＣＮ２ｄ）を介し、配線群ＷＲ２を形成する複数の配線と接続され且つ導通することになる。

電流導入基板１１０において、穴１３１の径（図１０参照）並びにパッドＰＤ１及びＰＤ２の大きさ及び形状は、隣接するパッドＰＤ１間の絶縁状態及び隣接するパッドＰＤ２間の絶縁状態が確保されるよう、隣接するパッドＰＤ１間のピッチ及び隣接するパッドＰＤ２間のピッチを考慮して設計される。

図１１は、電流導入基板１１０を用いたＸ線イメージング装置１の部分的な分解斜視図である。図１１の構造が採用されたＸ線イメージング装置１は、電流導入基板１１０と、基板結合部品１６０と、チャンバー１７０と、電流導入基板１１０及び基板結合部品１６０間の密封に使用されるゴムリング１８１と、基板結合部品１６０及びチャンバー１７０間の密封に使用される銅製のガスケット１８２と、を備えて構成される。ゴムリング１８１は、一般的にＯリングと称されるシール部品であって、円形の断面を有する輪状のゴムである。

図１２は、電流導入基板１１０及び基板結合部品１６０がゴムリング１８１を介して接合され且つ基板結合部品１６０及びチャンバー１７０がガスケット１８２を介して接合されていている様子を示す、Ｘ線イメージング装置１の部分断面図である。尚、図１２は、電流導入基板１１０に設けられたボルト穴１１１、並びに、基板結合部品１６０及びチャンバー１７０に設けられた後述のボルト穴１６４、１６５及び１７１を通過しない断面による断面図である。

チャンバー１７０が図１のチャンバー２０として機能し、且つ、電流導入基板１１０及び基板結合部品１６０にて図１の電流導入端子部１０が形成されると考えることができる。或いは、電流導入基板１１０が図１の電流導入端子部１０として機能し、基板結合部品１６０及びチャンバー１７０にて図１のチャンバー２０が形成されると考えても良い。尚、基板結合部品１６０及びチャンバー１７０を一体のチャンバーとして構成するようにしても良い（この場合、ガスケット１８２は不要）。

基板結合部品１６０は、円盤状の部品であり、チャンバー１７０は、円筒状の部品である。基板結合部品１６０及びチャンバー１７０はステンレス鋼などの金属にて形成される。基板結合部品１６０における円盤の中心軸とチャンバー１７０における円筒の中心軸は共通しており、Ｚ軸に平行である。

基板結合部品１６０の中央部にはＺ軸方向において貫通する穴部１６１が設けられており、基板結合部品１６０と電流導入基板１１０を結合した際、穴部１６１内にコネクタＣＮ２ａ〜ＣＮ２ｄが位置することになる（図１２参照）。ここでは、ＸＹ面上における穴部１６１の形状は長方形形状となっているが、その形状は任意である。また、基板結合部品１６０の上面１６３において、穴部１６１を取り囲む位置には、ゴムリング１８１を嵌め込むための輪状の溝１６２が形成されている。図１１では、溝１６２をドット領域（ドットで満たされた領域）で示している。また、基板結合部品１６０の上面及び下面間を貫通する複数のボルト穴１６４が溝部１６２を取り囲む位置に分散形成され、且つ、基板結合部品１６０の上面及び下面間を貫通する複数のボルト穴１６５も溝部１６２を取り囲む位置に分散形成される。

電流導入基板１１０のボルト穴１１１は単純な円柱状の穴である一方で、基板結合部品１６０のボルト穴１６４の内部にはネジ山が形成されている。ゴムリング１８１を溝部１６２に嵌め込んだ後、電流導入基板１１０の面ＳＦ２がゴムリング１８１と接するように電流導入基板１１０を基板結合部品１６０上に配置し、電流導入基板１１０のボルト穴１１１と基板結合部品１６０のボルト穴１６４を利用して、複数のボルト１９１により、電流導入基板１１０及び基板結合部品１６０を結合する。

このとき、ゴムリング１８１の上部全体が、電流導入基板１１０の面ＳＦ２にて露出している金メッキ面１１２（図４（ｃ）参照）に接するように、ゴムリング１８１の形状及び金メッキ面１１２の形状が決定されている。電流導入基板１１０の面ＳＦ２において、金メッキ面１１２以外の部分には、絶縁性を有するレジスト膜が露出しており、レジスト膜の凹凸（表面粗さ）は随分と大きい。金メッキ面１１２における凹凸（表面粗さ）は、レジスト膜のそれよりも小さいため、金メッキ面１１２にてゴムリング１８１が接するようにすることでゴムリング１８１による気密性が向上する。

チャンバー１７０における上面の外周部分に存在する肉部１７２には複数のボルト穴１７１が分散形成されている。基板結合部品１６０のボルト穴１６５は単純な円柱状の穴である一方で、チャンバー１７０のボルト穴１７１の内部にはネジ山が形成されている。図示の簡略化上、図１１には示されていないが、肉部１７２において、複数のボルト穴１７１の各中心を結んで形成される円の内側には、ガスケット１８２を嵌め込むための輪状の溝部が形成されている。その溝部と、基板結合部品１６０の下面との間に、ガスケット１８２を挟み込んだ状態で、基板結合部品１６０のボルト穴１６５とチャンバー１７０のボルト穴１７１を利用して、複数のボルト１９２により、基板結合部品１６０及びチャンバー１７０を結合する。

結果、図１２に示す如く、電流導入基板１１０の面ＳＦ２の内、ゴムリング１８１の内側に位置する面と、ゴムリング１８１と、基板結合部品１６０の内壁（穴部１６１の外周壁）と、ガスケット１８２と、チャンバー１７０の内壁とで囲まれた空間が、真空とされるべき空間ＳＰ２となる。図１２には示されていないが（図１参照）、空間ＳＰ１において、コネクタＣＮ１ａ〜ＣＮ１ｄの各金属端子は複数の配線から成る配線群ＷＲ１を介してセンサ駆動／信号処理部５０に接続される一方、空間ＳＰ２において、コネクタＣＮ２ａ〜ＣＮ２ｄの各金属端子は複数の配線から成る配線群ＷＲ２を介してＸ線イメージセンサ４０に接続される。配線群ＷＲ１を形成する各配線は、ケーブルであっても良いし、基板上のパターンを含んでいても良い。配線群ＷＲ２についても同様である。

センサ駆動／信号処理部５０及びＸ線イメージセンサ４０は、配線群ＷＲ１と、面ＳＦ１に実装されたコネクタの金属端子と、面ＳＦ１上のパッドＰＤ１と、電流導入基板１１０に形成された貫通ビアホールと、面ＳＦ２上のパッドＰＤ２と、面ＳＦ２に実装されたコネクタの金属端子と、配線群ＷＲ２と、を介して接続され、それらを介して独立した複数の電気信号（例えば、センサ制御信号及び撮像信号を含む）を送受信できると共に、それらを介してセンサ駆動／信号処理部５０はＸ線イメージセンサ４０に駆動電力を供給できる。

本実施形態では、上述の如く、電流導入基板１１０の面ＳＦ１及びＳＦ２間を貫通する複数の貫通ビアホールを設けて、夫々の貫通ビアホール（１３１、１３２）について、貫通ビアホールの穴部に樹脂材料を充填した後、面ＳＦ１及びＳＦ２の夫々において当該穴部を覆うパッド（ＰＤ１、ＰＤ２）を形成することにより、面ＳＦ１及びＳＦ２間の電気信号及び電力の伝達を可能にすると同時に、上記穴部を介した面ＳＦ１及びＳＦ２間の流体（ここでは気体）の通過を抑制した。

これにより、従来技術の限界を大きく超える密度で配線を配置することが可能となる。即ち、図２５又は非特許文献１に示されたような従来のピン構造では、１．２５ｍｍや２．５ｍｍ程度のピッチでしかコンタクト（当該ピン構造におけるピン端子）を配置できないが（即ち、それ以下のピッチでのコンタクト配置は実現困難であるが）、本実施形態の方式によれば、１ｍｍ以下のピッチでのコンタクト配置を容易に実現できるようになる（本実施形態においてコンタクトはパッド）。例えば、０．２ｍｍ〜０．３ｍｍピッチでのコンタクト配置も容易に実現でき、０．１ｍｍピッチでのコンタクト配置も可能となりうる。二次元方向において０．１ｍｍピッチでコンタクト配置を行ったとすれば、図２５又は非特許文献１に示されたような従来のピン構造との比較において、単位面積当たりで１００倍以上のコンタクト導入が実現され、飛躍的な高密度化を実現できる。

また、貫通ビアホールの穴部の全体を金属製のパッド（ＰＤ１、ＰＤ２）にて覆う構造を採用しているため、チャンバーの気密性の確保及び充填樹脂からのアウトガスの抑制が可能となる。結果、真空環境下において、図３に示すような大面積Ｘ線イメージセンサアレイを高解像度且つ高フレームレートで動作させることも可能となる。つまり、本実施形態に係る発明により、従来では困難であった、真空環境下での大面積Ｘ線イメージセンサアレイの実現に道が開ける。

また、図２５又は非特許文献１に示されたような従来のピン構造と比べ、本実施形態では、製造が非常に容易な簡素な構成が採用されるため、必要なコストが大幅に低減され（例えば１／１０程度に低減され）、大量製作も可能となると共に、市販される大気用のコネクタを自由に選択及び利用できるため汎用性が飛躍的に向上する（後述の第２及び第３実施形態についても同様）。

尚、特許文献１の方法では、互いに対応し合う位置に貫通ビアホールを形成した複数のセラミックスグリーンシート基板を用意し、これらの基板を積層及び焼結することで真空下における圧力に耐える基板厚みと貫通ビアホールを形成する。そのため、製作難易度と製作コストが著しく高く、大量生産に向かない。一方で、本実施形態では、チャンバー内真空時において、その圧力に耐える厚みを持つ１枚の基板を用意し、これにドリルで穴加工を施した後、貫通ビアホールを形成するため、基板積層技術を必要としない。そのため、製作コストを小さく抑えることができ、大量生産が可能となる。

また、電流導入基板１１０の面ＳＦ１及びＳＦ２の夫々において、各パッド（ＰＤ１、ＰＤ２）は、当該パッドと導通すべき端子（図７（ａ）及び（ｂ）並びに図８（ａ）及び（ｂ）の例においてコネクタの金属端子）との接続面として機能すると共に、貫通ビアホールの穴部に充填された樹脂材料の露出を回避及び抑止する機能も備える。空間ＳＰ２において樹脂材料が露出していると、樹脂材料のアウトガスの影響により真空度が高まりにくくなる。各パッドを端子との接続面として機能させるだけなく、樹脂材料の露出の抑止部としても機能させることで、コンタクト導入の高密度化と同時に、真空度の向上を実現できる。尚、面ＳＦ１及びＳＦ２間を貫通する貫通ビアホールの穴部には所定の充填材料が充填されれば良く、充填材料は樹脂材料以外であっても構わない。充填材料が樹脂材料以外であっても、パッドが存在しなければ、アウトガスの影響が懸念される。尚、非特許文献１の方法では、プリント基板に設けられたピン端子の挿入穴とピン端子との隙間をエポキシ樹脂で封止することで、プリント基板及びピン端子間の封止を実現していると思われ、そうすると、封止用のエポキシ樹脂が真空側に露出するため、エポキシ樹脂のアウトガスによる真空度の低下が懸念される。

また、本実施形態では、電流導入基板１１０の面ＳＦ１に形成された複数のパッドＰＤ１に対し、複数の金属端子を備えた第１表面実装型コネクタＣＮ１ａを実装するとともに、電流導入基板１１０の面ＳＦ２に形成された複数のパッドＰＤ２に対し、複数の金属端子を備えた第２表面実装型コネクタＣＮ２ａを実装し、コネクタＣＮ１ａの複数の金属端子を、複数のパッドＰＤ１、複数の貫通ビアホール及び複数のパッドＰＤ２を通じて、コネクタＣＮ２ａの複数の金属端子に導通させる（換言すれば、コネクタＣＮ１ａの各金属端子を、対応するパッドＰＤ１、対応する貫通ビアホール及び対応するパッドＰＤ２を通じて、コネクタＣＮ２ａの対応する金属端子に導通させる）という直線的な電流導入方式を採用している（コネクタＣＮ１ｂ及びコネクタＣＮ２ｂの組、コネクタＣＮ１ｃ及びコネクタＣＮ２ｃの組並びにコネクタＣＮ１ｄ及びコネクタＣＮ２ｄの組についても同様）。これにより、極めて高密度な電流導入が可能となる。また、電流及び配線を直線的に導入できるため分布定数の設計が容易となり、広帯域化に有利である。

本実施形態の電流導入基板１１０では、面ＳＦ１上の第１パッド群（例えば１２１ａ；図５参照）及び面ＳＦ２上の第２パッド群（例えば１２２ａ；図６参照）と、それらを接続する複数の貫通ビアホールとから成る組が、計４組設けられており、組ごとに、面ＳＦ１及びＳＦ２に対して第１及び第２表面実装型コネクタ（例えばＣＮ１ａ、ＣＮ２ａ）が実装されている。第１及び第２パッド群並びに第１及び第２表面実装型コネクタは、第１の組については、パット群１２１ａ及び１２２ａ並びにコネクタＣＮ１ａ及びＣＮ２ａであり、第２の組については、パット群１２１ｂ及び１２２ｂ並びにコネクタＣＮ１ｂ及びＣＮ２ｂである（第３の組及び第４の組についても同様）。但し、電流導入基板１１０に設けられる上記の組の個数は２以上であれば幾つでも良いし、１であっても良い。

第１実施形態は、以下の実施例ＥＸ１＿１〜ＥＸ１＿５を含む。第１実施形態中にて上述した事項の具体例や変形例が、以下の実施例ＥＸ１＿１〜ＥＸ１＿５にて示される。実施例ＥＸ１＿１〜ＥＸ１＿５の内、任意の何れかの実施例に記載した事項を、矛盾無き限り、任意の他の実施例に適用することができる。

［実施例ＥＸ１＿１］
実施例ＥＸ１＿１を説明する。貫通ビアホールを形成する銅膜１３２（図１０参照）の厚さは、例えば、２０〜５０μｍとされる。パッドＰＤ１を形成する銅膜１４１、ニッケル膜１４２、金膜１４３の厚さは、夫々、例えば、２５μｍ、５μｍ、０．５μｍとされる。パッドＰＤ２を形成する銅膜１４４、ニッケル膜１４５、金膜１４６の厚さは、夫々、銅膜１４１、ニッケル膜１４２、金膜１４３の厚さと同じであって良い。勿論、ここで述べた具体的数値は例に過ぎず、任意に変更可能である。

［実施例ＥＸ１＿２］
実施例ＥＸ１＿２を説明する。電流導入基板１１の厚みは任意であるが、空間ＳＰ１及びＳＰ２間の圧力差（気圧差）が電流導入基板１１の厚み方向に加わる場合においては、その圧力差に耐えうる程度の厚みを電流導入基板１１に持たせる。例えば、電流導入基板１１としてガラスエポキシ基板を利用した場合、電流導入基板１１の厚みを５ｍｍ又はそれを超える厚みとすることで、電流導入基板１１は空間ＳＰ１及びＳＰ２間の圧力差（最大で１気圧分の圧力差）に十分耐えうる。

［実施例ＥＸ１＿３］
実施例ＥＸ１＿３を説明する。図４（ａ）〜（ｃ）等を示した例では、面ＳＦ１側に実装されるコネクタ（ＣＮ１ａ〜ＣＮ１ｄ）と、面ＳＦ２側に実装されるコネクタ（ＣＮ２ａ〜ＣＮ２ｄ）とが、同一のコネクタであることが想定されているが、面ＳＦ１側に実装されるコネクタと面ＳＦ２側に実装されるコネクタは、形状等が互いに異なるコネクタであっても構わない。但し、電流導入基板１１０においては、構造上、１つのパッドＰＤ１と、そのパッドＰＤ１に導通すべき１つのパッドＰＤ２は、面ＳＦ１及びＳＦ２の法線方向に沿って一直線上に並ぶことになるため、コネクタＣＮ１ａの金属端子のピッチとコネクタＣＮ２ａの金属端子のピッチとは一致している。コネクタＣＮ１ｂ及びＣＮ２ｂについても、コネクタＣＮ１ｃ及びＣＮ２ｃについても、コネクタＣＮ１ｄ及びＣＮ２ｄについても同様である。

また、電流導入基板１１０の面ＳＦ１に実装されるコネクタの個数は１つでも良いし、２以上の任意の個数でも良い。同様に、電流導入基板１１０の面ＳＦ２に実装されるコネクタの個数は１つでも良いし、２以上の任意の個数でも良い。

［実施例ＥＸ１＿４］
実施例ＥＸ１＿４を説明する。面ＳＦ１上のパッドＰＤ１とセンサ駆動／信号処理部５０との接続をコネクタＣＮ１ａ〜ＣＮ１ｄを介して実現する構成を上述したが、面ＳＦ１上のパッドＰＤ１にケーブルの一端を直接接続し、当該ケーブルの他端をセンサ駆動／信号処理部５０に接続することで、パッドＰＤ１及びセンサ駆動／信号処理部５０間の接続を実現しても良い。例えば、フレキシブル基板を用いて構成されたフレキシブルケーブルの一端を面ＳＦ１上のパッドＰＤ１にはんだ付けにて直接接続し、フレキシブルケーブルの他端をセンサ駆動／信号処理部５０に直接接続しても良い又は他の中継配線を介してセンサ駆動／信号処理部５０に接続しても良い。この場合、当該フレキシブルケーブルが配線群ＷＲ１の構成要素となる。

同様に、面ＳＦ２上のパッドＰＤ２にケーブルの一端を直接接続し、当該ケーブルの他端をＸ線イメージセンサ４０に接続することで、パッドＰＤ２及びＸ線イメージセンサ４０間の接続を実現しても良い。例えば、フレキシブル基板を用いて構成されたフレキシブルケーブルの一端を面ＳＦ２上のパッドＰＤ２にはんだ付けにて直接接続し、フレキシブルケーブルの他端をＸ線イメージセンサ４０に直接接続しても良い又は他の中継配線を介してＸ線イメージセンサ４０に接続しても良い。この場合、当該フレキシブルケーブルが配線群ＷＲ２の構成要素となる。

［実施例ＥＸ１＿５］
実施例ＥＸ１＿５を説明する。上述の説明では、面ＳＦ１及びＳＦ２にのみ配線パターンを形成可能な両面基板（２層基板）を用いて電流導入基板１１０を形成することを想定したが、多層基板を用いて電流導入基板１１０を形成しても構わない。

また、電流導入基板１１０の面ＳＦ１の形状（従って面ＳＦ２の形状）が長方形であることを想定したが、当該形状は任意であり、例えば円であっても良い。

また、ガラスエポキシ基板を電流導入基板１１０として利用することを上述したが、電流導入基板１１０の材質はこれに限定されず、ガラスコンポジット基板、セラミックス基板などを電流導入基板１１０として利用しても構わない。

＜＜第２実施形態＞＞
本発明の第２実施形態を説明する。図１３（ａ）〜（ｃ）は、第２実施形態に係る電流導入基板２１０の外観図である。図１３（ａ）は面ＳＦ１側から見た電流導入基板２１０の平面図であり、図１３（ｂ）は電流導入基板２１０の側面図であり、図１３（ｃ）は面ＳＦ２側から見た電流導入基板２１０の平面図である。第２実施形態では、電流導入基板２１０を、図１の電流導入端子部１０を構成する電流導入基板１１として用いる。第２実施形態において、面ＳＦ１、ＳＦ２は、電流導入基板２１０における面ＳＦ１、ＳＦ２を指す。

電流導入基板２１０は、面ＳＦ１及びＳＦ２間に内層を有し、面ＳＦ１及びＳＦ２だけでなく内層にも配線（パターン）を形成可能な多層基板である。電流導入基板２１０において、面ＳＦ１の形状（従って面ＳＦ２の形状）は任意であるが、ここでは円であるとする。面ＳＦ１及びＳＦ２間を貫通する円柱形状の４つのボルト穴２１１が、電流導入基板２１０の外周部に分散形成されている。

電流導入基板２１０の面ＳＦ１上には、コネクタＣＮ１ｅが実装されており、電流導入基板２１０の面ＳＦ２上には、コネクタＣＮ２ｅが実装されている。コネクタＣＮ１ｅ及びＣＮ２ｅの夫々は、樹脂又はセラミックス等の絶縁体にて構成されたケースと、ケースから突出した複数の金属端子とを備える表面実装型コネクタである。コネクタＣＮ２ｅの配置位置は、Ｘ軸又はＹ軸方向において、コネクタＣＮ１ｅの配置位置からずれている。

図１４を参照し、コネクタＣＮ１ｅ及びＣＮ２ｅ間の導通の確保方法を説明する。図１４において、符号２１２は、電流導入基板２１０に設けられた内層を表し、符号２２１、２２４は、夫々、面ＳＦ１、ＳＦ２に設けられた金属部を表し、符号２２２及び２２３は内層２１２の互いに異なる位置に設けられた金属部を表す。電流導入基板２１０に２以上の内層が設けられていても良いが、ここでは、１つの内層２１２にのみ注目する。電流導入基板２１０は、金属部２２１及び２２２を導通させるブラインドビアホール２１３と、金属部２２３及び２２４を導通させるブラインドビアホール２１４と、ブラインドビアホール２１３及び２１４を内層２１２内で導通させる（換言すれば金属部２２２及び２２３を内層２１２内で導通させる）内層配線２１５と、を備える。ＸＹ面において、ブラインドビアホール２１３及び２１４の配置位置は互いにずれている。

以下では、ブラインドビアホールを、ＢＶＨと略記する。ＢＶＨ２１３は、面ＳＦ１及び内層２１２間を貫通するが、面ＳＦ１及びＳＦ２間では貫通していないビアホールである。ＢＶＨ２１４は、面ＳＦ２及び内層２１２間を貫通するが、面ＳＦ１及びＳＦ２間では貫通していないビアホールである。このため、ＢＶＨ２１３及び２１４を介した、面ＳＦ１及びＳＦ２間の空気漏れは存在しない（厳密には、無視できる程度に小さい）。

金属部２２１は、コネクタＣＮ１ｅの金属端子とはんだ付けにて接続されるべきパッドであり、金属部２２４は、コネクタＣＮ２ｅの金属端子とはんだ付けにて接続されるべきパッドである。金属部２２１、２２４としてのパッドは、第１実施形態のパッドＰＤ１、ＰＤ２と同等のものであるため、金属部２２１、２２４としてのパッドも、以下では、パッドＰＤ１、ＰＤ２と称する。パッドＰＤ１（２２１）に導通すべきコネクタＣＮ１ｅの金属端子は、はんだ付けによりパッドＰＤ１に直接接合され、パッドＰＤ２（２２４）に導通すべきコネクタＣＮ２ｅの金属端子は、はんだ付けによりパッドＰＤ２に直接接合される。

本実施形態では、互いに導通し合うパッドＰＤ１（２２１）、ＢＶＨ２１３、内層配線２１５、ＢＶＨ２１４及びパッドＰＤ２（２２４）の組から成る単位電流導入部が、電流導入基板２１０に複数形成されることになり、配線群ＷＲ１を形成する複数の配線が、コネクタＣＮ１ｅ、複数の単位電流導入部及びコネクタＣＮ２ｅを介し、配線群ＷＲ２を形成する複数の配線と接続され且つ導通することになる。

図１５は、電流導入基板２１０を用いたＸ線イメージング装置１の部分的な分解斜視図である。図１５の構造が採用されたＸ線イメージング装置１は、電流導入基板２１０と、基板結合部品２５０及び２６０と、チャンバー２７０と、電流導入基板２１０及び基板結合部品２６０間の密封に使用されるゴムリング２８１と、基板結合部品２６０及びチャンバー２７０間の密封に使用される銅製のガスケット２８２と、を備えて構成される。ゴムリング２８１は、一般的にＯリングと称されるシール部品であって、円形の断面を有する輪状のゴムである。

図１６は、基板結合部品２５０及び電流導入基板２１０が接合され且つ電流導入基板２１０及び基板結合部品２６０がゴムリング２８１を介して接合され且つ基板結合部品２６０及びチャンバー２７０がガスケット２８２を介して接合されていている様子を示す、Ｘ線イメージング装置１の部分断面図である。電流導入基板２１０並びに基板結合部品２５０及び２６０間の接合は、基板結合部品２５０及び２６０間に電流導入基板２１０を挟み込んで固定することで実現される。尚、図１６は、電流導入基板２１０に設けられたボルト穴２１１と、基板結合部品２５０及び２６０並びにチャンバー２７０に設けられた後述のボルト穴２５２、２６４、２６５及び２７１と、を通過しない断面による断面図である。

チャンバー２７０が図１のチャンバー２０として機能し、且つ、電流導入基板２１０並びに基板結合部品２５０及び２６０にて図１の電流導入端子部１０が形成されると考えることができる。尚、基板結合部品２６０及びチャンバー２７０を一体のチャンバーとして構成するようにしても良い（この場合、ガスケット２８２は不要）。

基板結合部品２５０及び２６０は、円盤状の部品であり、チャンバー２７０は、円筒状の部品である。基板結合部品２５０及び２６０並びにチャンバー２７０はステンレス鋼などの金属にて形成される。基板結合部品２５０における円盤の中心軸と、基板結合部品２６０における円盤の中心軸と、チャンバー２７０における円筒の中心軸は共通しており、Ｚ軸に平行である。基板結合部品２６０の外周部分を用いてチャンバー２７０と結合するべく、基板結合部品２６０の円盤における半径は、基板結合部品２５０の円盤における半径よりも大きい。

基板結合部品２５０には、Ｚ軸方向において貫通する穴部２５１が設けられており、基板結合部品２５０と電流導入基板２１０を結合した際、穴部２５１内にコネクタＣＮ１ｅが位置することになる。ここでは、ＸＹ面上における穴部２５１の形状は長方形形状となっているが、その形状は任意である。また、基板結合部品２５０の上面及び下面間を貫通する複数のボルト穴２５２が穴部２５１を取り囲む位置に分散形成される。

基板結合部品２６０の中央部にはＺ軸方向において貫通する穴部２６１が設けられており、基板結合部品２６０と電流導入基板２１０を結合した際、穴部２６１内にコネクタＣＮ２ｅが位置することになる。ここでは、ＸＹ面上における穴部２６１の形状は長方形形状となっているが、その形状は任意である。また、基板結合部品２６０の上面２６３において、穴部２６１を取り囲む位置には、ゴムリング２８１を嵌め込むための輪状の溝２６２が形成されている。図１５では、溝２６２をドット領域（ドットで満たされた領域）で示している。また、基板結合部品２６０の上面及び下面間を貫通する複数のボルト穴２６４が溝部２６２を取り囲む位置に分散形成され、且つ、基板結合部品２６０の上面及び下面間を貫通する複数のボルト穴２６５も溝部２６２を取り囲む位置に分散形成される。

基板結合部品２５０のボルト穴２５２及び電流導入基板２１０のボルト穴２１１は単純な円柱状の穴である一方で、基板結合部品２６０のボルト穴２６４の内部にはネジ山が形成されている。ゴムリング２８１を溝部２６２に嵌め込んだ後、電流導入基板２１０の面ＳＦ２がゴムリング２８１と接するように電流導入基板２１０を基板結合部品２６０上に配置すると共に、電流導入基板２１０を基板結合部品２５０と基板結合部品２６０との間に挟み込み、ボルト穴２５２、２１１及び２６４を利用して、複数のボルト２９１により、基板結合部品２５０、電流導入基板２１０及び基板結合部品２６０を結合する。これにより、電流導入基板２１０の面ＳＦ２における輪状の所定部分がゴムリング２８１と密着し、ゴムリング２８１の内側と外側との間の流体（ここでは気体）の通過が阻止される。

尚、電流導入基板２１０の面ＳＦ２において、少なくともゴムリング２８１と接する上記所定部分には、金メッキ面を露出して形成しておくと良い。第１実施形態と同様に、ゴムリング２８１による気密性の向上を図るためである。

チャンバー２７０における上面の外周部分に存在する肉部２７２には複数のボルト穴２７１が分散形成されている。基板結合部品２６０のボルト穴２６５は単純な円柱状の穴である一方で、チャンバー２７０のボルト穴２７１の内部にはネジ山が形成されている。図示の簡略化上、図１５には示されていないが、肉部２７２において、複数のボルト穴２７１の各中心を結んで形成される円の内側には、ガスケット２８２を嵌め込むための輪状の溝部が形成されている。その溝部と、基板結合部品２６０の下面との間に、ガスケット２８２を挟み込んだ状態で、基板結合部品２６０のボルト穴２６５とチャンバー２７０のボルト穴２７１を利用して、複数のボルト２９２により、基板結合部品２６０及びチャンバー２７０を結合する。

結果、図１６に示す如く、電流導入基板２１０の面ＳＦ２の内、ゴムリング２８１の内側に位置する面と、ゴムリング２８１と、基板結合部品２６０の内壁（穴部２６１の外周壁）と、ガスケット２８２と、チャンバー２７０の内壁とで囲まれた空間が、真空とされるべき空間ＳＰ２となる。図１６には示されていないが（図１参照）、空間ＳＰ１において、コネクタＣＮ１ｅの各金属端子は複数の配線から成る配線群ＷＲ１を介してセンサ駆動／信号処理部５０に接続される一方、空間ＳＰ２において、コネクタＣＮ２ｅの各金属端子は複数の配線から成る配線群ＷＲ２を介してＸ線イメージセンサ４０に接続される。配線群ＷＲ１を形成する各配線は、ケーブルであっても良いし、基板上のパターンを含んでいても良い。配線群ＷＲ２についても同様である。

センサ駆動／信号処理部５０及びＸ線イメージセンサ４０は、配線群ＷＲ１と、面ＳＦ１に実装されたコネクタの金属端子と、面ＳＦ１上のパッドＰＤ１と、電流導入基板２１０に形成されたＢＶＨ２１３、ＢＶＨ２１４及び内層配線２１５（図１４参照）と、面ＳＦ２上のパッドＰＤ２と、面ＳＦ２に実装されたコネクタの金属端子と、配線群ＷＲ２と、を介して接続され、それらを介して独立した複数の電気信号（例えば、センサ制御信号及び撮像信号を含む）を送受信できると共に、それらを介してセンサ駆動／信号処理部５０はＸ線イメージセンサ４０に駆動電力を供給できる。

第２実施形態によっても、第１実施形態と同様の、コンタクト配置の高密度化等の効果が得られる。

尚、電流導入基板２１０の面ＳＦ１にコネクタを１つだけ実装する例を上述したが、電流導入基板２１０の面ＳＦ１に複数のコネクタを実装するようにしても良い。同様に、電流導入基板２１０の面ＳＦ２に複数のコネクタを実装するようにしても良い。

また、電流導入基板２１０において、ＢＶＨ２１３（図１４参照）を、図１７に示す如く貫通ビアホール２１３’に置換しても良い。この場合、コネクタＣＮ１ｅとして、スルーホール型コネクタ（コネクタのケースから突出する金属端子をスルーホールに挿入するタイプのコネクタ）を利用することが可能となり、設計の自由度が広がる。但し、その場合においては、基板結合部品２５０及び２６０並びに電流導入基板２１０を結合した際に、コネクタＣＮ１ｅの金属端子が貫通ビアホール２１３’を介して面ＳＦ２から突出し、当該金属端子が面ＳＦ２に形成されたランド（貫通ビアホール２１３’と導通したランド）とはんだ付けにより接合されるため、図１８に示す如く、面ＳＦ２から突出するコネクタＣＮ１ｅの金属端子と、基板結合部品２６０との接触を回避するための凹部２６７を、基板結合部品２６０に設けておくと良い。ＸＹ面上において、凹部２６７はゴムリング２８１の外側に配置され、空間ＳＰ２内には位置しない。第１実施形態では貫通ビアホールの穴部が充填材料にて充填されるが、そのような充填は、貫通ビアホール２１３’の穴部には施されない。

＜＜第３実施形態＞＞
本発明の第３実施形態を説明する。図１９（ａ）〜（ｃ）は、第３実施形態に係る電流導入基板３１０の外観図である。図１９（ａ）は面ＳＦ１側から見た電流導入基板３１０の平面図であり、図１９（ｂ）は電流導入基板３１０の側面図であり、図１９（ｃ）は面ＳＦ２側から見た電流導入基板３１０の平面図である。第３実施形態では、電流導入基板３１０を、図１の電流導入端子部１０を構成する電流導入基板１１として用いる。第３実施形態において、面ＳＦ１、ＳＦ２は、電流導入基板３１０における面ＳＦ１、ＳＦ２を指す。

電流導入基板３１０は、面ＳＦ１及びＳＦ２間に内層を有し、面ＳＦ１及びＳＦ２だけでなく内層にも配線（パターン）を形成可能な多層基板である。電流導入基板３１０において、面ＳＦ１の形状（従って面ＳＦ２の形状）は任意であるが、ここでは円であるとする。面ＳＦ１及びＳＦ２間を貫通する円柱形状の４つのボルト穴３１１が、電流導入基板３１０の外周部に分散形成されている。

電流導入基板３１０の面ＳＦ１上には、コネクタＣＮ１ｆが実装されており、電流導入基板３１０の面ＳＦ２上には、コネクタＣＮ２ｆが実装されている。コネクタＣＮ１ｆ及びＣＮ２ｆの夫々は、樹脂又はセラミックス等の絶縁体にて構成されたケースと、ケースから突出した複数の金属端子とを備えるスルーホール型コネクタである。但し、コネクタＣＮ１ｆ及びＣＮ２ｆとして表面実装型コネクタを用いることも可能である。コネクタＣＮ２ｆの配置位置は、Ｘ軸又はＹ軸方向において、コネクタＣＮ１ｆの配置位置からずれている。

図２０を参照し、コネクタＣＮ１ｆ及びＣＮ２ｆ間の導通の確保方法を説明する。図２０において、符号３１２は、電流導入基板３１０に設けられた内層を表し、符号３２１及び３２６は、面ＳＦ１の互いに異なる位置に設けられた金属部を表し、符号３２５及び３２４は、面ＳＦ２の互いに異なる位置に設けられた金属部を表し、符号３２２及び３２３は、内層３１２の互いに異なる位置に設けられた金属部を表す。電流導入基板３１０に２以上の内層が設けられていても良いが、ここでは、１つの内層３１２にのみ注目する。

電流導入基板３１０は、貫通ビアホール３１３及び３１４と、貫通ビアホール３１３及び３１４を内層３１２内で導通させる内層配線３１５と、を備える。金属部３２１、３２２及び３２５はＺ軸方向に沿って一直線上に並び、金属部３２６、３２３及び３２４はＺ軸方向に沿って一直線上に並ぶ。ＸＹ面において、貫通ビアホール３１３及び３１４の配置位置は互いにずれている。

金属部３２１、３２２及び３２５は、貫通ビアホール３１３の構成要素ではない金属部であって且つ貫通ビアホール３１３と導通する金属部であると考えることもできるが、ここでは、金属部３２１、３２２及び３２５は、貫通ビアホール３１３を構成する金属部の一部であると考える。同様に、金属部３２６、３２３及び３２４は、貫通ビアホール３１４の構成要素ではない金属部であって且つ貫通ビアホール３１４と導通する金属部であると考えることもできるが、ここでは、金属部３２６、３２３及び３２４は、貫通ビアホール３１４を構成する金属部の一部であると考える。

スルーホール型コネクタとして形成されたコネクタＣＮ１ｆの金属端子は、面ＳＦ１側から貫通ビアホール３１３に挿入されて面ＳＦ２から突出し、面ＳＦ２に形成されたランド（貫通ビアホール３１３と導通したランドであって、金属部３２５に相当）とはんだ付けにより接合される。同様に、スルーホール型コネクタとして形成されたコネクタＣＮ２ｆの金属端子は、面ＳＦ２側から貫通ビアホール３１４に挿入されて面ＳＦ１から突出し、当該金属端子が面ＳＦ１に形成されたランド（貫通ビアホール３１４と導通したランドであって、金属部３２６に相当）とはんだ付けにより接合される。

本実施形態では、互いに導通し合う貫通ビアホール３１３、内層配線３１５及び貫通ビアホール３１４の組から成る単位電流導入部が、電流導入基板３１０に複数形成されることになり、配線群ＷＲ１を形成する複数の配線が、コネクタＣＮ１ｆ、複数の単位電流導入部及びコネクタＣＮ２ｆを介し、配線群ＷＲ２を形成する複数の配線と接続され且つ導通することになる。

また、電流導入基板３１０において、コネクタＣＮ２ｆ及び貫通ビアホール３１４の近傍には、面ＳＦ１及びＳＦ２間を貫通する通気孔３２８が設けられている。通気孔３２８の機能については後述の説明から明らかとなる。

貫通ビアホール３１３及び３１４の穴部が、第１実施形態の如く充填材料にて充填されることは無い。このため、貫通ビアホール３１３又は３１４を介した、面ＳＦ１及びＳＦ２間の空気漏れが懸念されるが、そのような空気漏れの問題は、以下に示す構造の採用により解消される。

図２１は、電流導入基板３１０を用いたＸ線イメージング装置１の部分的な分解斜視図である。図２１の構造が採用されたＸ線イメージング装置１は、電流導入基板３１０と、基板結合部品３５０及び３６０と、チャンバー３７０と、基板結合部品３５０及び電流導入基板３１０間の密封に使用されるゴムリング３８３と、電流導入基板３１０及び基板結合部品３６０間の密封に使用されるゴムリング３８１と、基板結合部品３６０及びチャンバー３７０間の密封に使用される銅製のガスケット３８２と、を備えて構成される。ゴムリング３８１及び３８３は、一般的にＯリングと称されるシール部品であって、円形の断面を有する輪状のゴムである。

図２２は、基板結合部品３５０及び電流導入基板３１０がゴムリング３８３を介して接合され、且つ、電流導入基板３１０及び基板結合部品３６０がゴムリング３８１を介して接合され、且つ、基板結合部品３６０及びチャンバー３７０がガスケット３８２を介して接合されていている様子を示す、Ｘ線イメージング装置１の部分断面図である。電流導入基板３１０並びに基板結合部品３５０及び３６０間の接合は、基板結合部品３５０及び３６０間に電流導入基板３１０を挟み込んで固定することで実現される。尚、図２２は、電流導入基板３１０に設けられたボルト穴３１１と、基板結合部品３５０及び３６０並びにチャンバー３７０に設けられた後述のボルト穴３５２、３６４、３６５及び３７１とを通過せず、且つ、通気孔３２８を通過する断面による断面図である。

チャンバー３７０が図１のチャンバー２０として機能し、且つ、電流導入基板３１０並びに基板結合部品３５０及び３６０にて図１の電流導入端子部１０が形成されると考えることができる。尚、基板結合部品３６０及びチャンバー３７０を一体のチャンバーとして構成するようにしても良い（この場合、ガスケット３８２は不要）。

基板結合部品３５０及び３６０は、円盤状の部品であり、チャンバー３７０は、円筒状の部品である。基板結合部品３５０及び３６０並びにチャンバー３７０はステンレス鋼などの金属にて形成される。基板結合部品３５０における円盤の中心軸と、基板結合部品３６０における円盤の中心軸と、チャンバー３７０における円筒の中心軸は共通しており、Ｚ軸に平行である。基板結合部品３６０の外周部分を用いてチャンバー３７０と結合するべく、基板結合部品３６０の円盤における半径は、基板結合部品３５０の円盤における半径よりも大きい。

基板結合部品３５０には、Ｚ軸方向において貫通する穴部３５１が設けられており、基板結合部品３５０と電流導入基板３１０を結合した際、穴部３５１内にコネクタＣＮ１ｆが位置することになる。ここでは、ＸＹ面上における穴部３５１の形状は長方形形状となっているが、その形状は任意である。また、基板結合部品３５０の上面及び下面間を貫通する複数のボルト穴３５２が穴部３５１を取り囲む位置に分散形成される。

基板結合部品３６０の中央部にはＺ軸方向において貫通する穴部３６１が設けられており、基板結合部品３６０と電流導入基板３１０を結合した際、穴部３６１内にコネクタＣＮ２ｆが位置することになる（図２２参照）。ここでは、ＸＹ面上における穴部３６１の形状は長方形形状となっているが、その形状は任意である。また、基板結合部品３６０の上面３６３において、穴部３６１を取り囲む位置には、ゴムリング３８１を嵌め込むための輪状の溝３６２が形成されている。図２１では、溝３６２をドット領域（ドットで満たされた領域）で示している。また、基板結合部品３６０の上面及び下面間を貫通する複数のボルト穴３６４が溝部３６２を取り囲む位置に分散形成され、且つ、基板結合部品３６０の上面及び下面間を貫通する複数のボルト穴３６５も溝部３６２を取り囲む位置に分散形成される。

図２３は、基板結合部品３５０の下面（電流導入基板３１０の面ＳＦ１に対して対向する面）側から見た、基板結合部品３５０の平面図である。基板結合部品３５０の下面には、穴部３５１に隣接して、ゴムリング３８３を嵌め込むための輪状の溝３５３が形成され、且つ、その輪状の溝３５３の内側には、凹部３５４が設けられている。図２３では、溝３５３と凹部３５４をドット領域（ドットで満たされた領域）で示している。凹部３５４は、基板結合部品３５０における金属と面ＳＦ１から突出するコネクタＣＮ２ｆの金属端子との接触を回避するための溝部である（図２２参照）。また、図２１を参照し、基板結合部品３６０の上面３６３において、輪状の溝３６２にて囲まれた領域の外側には、凹部３６７が設けられている。凹部３６７は、基板結合部品３６０における金属と面ＳＦ２から突出するコネクタＣＮ１ｆの金属端子との接触を回避するための溝部である（図２２参照）。

基板結合部品３５０のボルト穴３５２及び電流導入基板３１０のボルト穴３１１は単純な円柱状の穴である一方で、基板結合部品３６０のボルト穴３６４の内部にはネジ山が形成されている。ゴムリング３８３を溝部３５３に嵌め込み且つゴムリング３８１を溝部３６２に嵌め込んだ状態で、電流導入基板３１０を基板結合部品３５０と基板結合部品３６０との間に挟み込み、ボルト穴３５２、３１１及び３６４を利用して、複数のボルト３９１により、基板結合部品３５０、電流導入基板３１０及び基板結合部品３６０を結合する。これにより、電流導入基板３１０の面ＳＦ１における輪状の第１所定部分がゴムリング３８３と密着し、ゴムリング３８３の内側と外側との間の流体（ここでは気体）の通過が阻止される。同様に、電流導入基板３１０の面ＳＦ２における輪状の第２所定部分がゴムリング３８１と密着し、ゴムリング３８１の内側と外側との間の流体（ここでは気体）の通過が阻止される。

尚、電流導入基板３１０の面ＳＦ１において、少なくともゴムリング３８３と接する上記第１所定部分には、金メッキ面を露出して形成しておくと良い。第１実施形態と同様に、ゴムリング３８３による気密性の向上を図るためである。同様に、電流導入基板３１０の面ＳＦ２において、少なくともゴムリング３８１と接する上記第２所定部分には、金メッキ面を露出して形成しておくと良い。第１実施形態と同様に、ゴムリング３８１による気密性の向上を図るためである。

チャンバー３７０における上面の外周部分に存在する肉部３７２には複数のボルト穴３７１が分散形成されている。基板結合部品３６０のボルト穴３６５は単純な円柱状の穴である一方で、チャンバー３７０のボルト穴３７１の内部にはネジ山が形成されている。図示の簡略化上、図２１には示されていないが、肉部３７２において、複数のボルト穴３７１の各中心を結んで形成される円の内側には、ガスケット３８２を嵌め込むための輪状の溝部が形成されている。その溝部と、基板結合部品３６０の下面との間に、ガスケット３８２を挟み込んだ状態で、基板結合部品３６０のボルト穴３６５とチャンバー３７０のボルト穴３７１を利用して、複数のボルト３９２により、基板結合部品３６０及びチャンバー３７０を結合する。

基板結合部品３５０、電流導入基板３１０、基板結合部品３６０及びチャンバー３７０を上述の如く結合したとき、コネクタＣＮ１ｆの金属端子が面ＳＦ２から突出することになるが、その突出した金属端子は金属の存在しない凹部３６７に位置することになって当該金属端子と基板結合部品３６０との接触が回避され、且つ、コネクタＣＮ２ｆの金属端子が面ＳＦ１から突出することになるが、その突出した金属端子は金属の存在しない凹部３５４に位置することになって当該金属端子と基板結合部品３５０との接触が回避される。また、基板結合部品３５０、電流導入基板３１０、基板結合部品３６０及びチャンバー３７０を上述の如く結合したとき、凹部３５４と電流導入基板３１０の面ＳＦ１とで囲まれた第１空間と、通気孔３２８内の空間である第２空間と、基板結合部品３６０の内壁（穴部３６１の外周壁）とチャンバー３７０の内壁とで囲まれた第３空間とが繋がっており、第１空間〜第３空間の全体が、真空とされるべき空間ＳＰ２となる。

図２２には示されていないが（図１参照）、空間ＳＰ１において、コネクタＣＮ１ｆの各金属端子は複数の配線から成る配線群ＷＲ１を介してセンサ駆動／信号処理部５０に接続される一方、空間ＳＰ２において、コネクタＣＮ２ｆの各金属端子は複数の配線から成る配線群ＷＲ２を介してＸ線イメージセンサ４０に接続される。配線群ＷＲ１を形成する各配線は、ケーブルであっても良いし、基板上のパターンを含んでいても良い。配線群ＷＲ２についても同様である。

センサ駆動／信号処理部５０及びＸ線イメージセンサ４０は、配線群ＷＲ１と、コネクタＣＮ１ｆの金属端子と、電流導入基板３１０に形成された貫通ビアホール３１３、貫通ビアホール３１４及び内層配線３１５（図２０参照）と、コネクタＣＮ２ｆの金属端子と、配線群ＷＲ２と、を介して接続され、それらを介して独立した複数の電気信号（例えば、センサ制御信号及び撮像信号を含む）を送受信できると共に、それらを介してセンサ駆動／信号処理部５０はＸ線イメージセンサ４０に駆動電力を供給できる。

第３実施形態によっても、第１実施形態と同様の、コンタクト配置の高密度化等の効果が得られる。

尚、電流導入基板３１０の面ＳＦ１にコネクタを１つだけ実装する例を上述したが、電流導入基板３１０の面ＳＦ１に複数のコネクタを実装するようにしても良い。同様に、電流導入基板３１０の面ＳＦ２に複数のコネクタを実装するようにしても良い。

また、ゴムリング３８１及び３８３の形状及び大きさを互いに同じとし、電流導入基板３１０を挟んで互いに対向する位置にゴムリング３８１及び３８３を配置した状態で（図２２参照）、基板結合部品３５０及び３６０並びに電流導入基板３１０が結合されるようにすると良い。これにより、電流導入基板３１０の厚さ方向において、電流導入基板３１０の何れの箇所にも空間ＳＰ１及びＳＰ２間の圧力差（気圧差）が加わらないようになるため、電流導入基板３１０の厚みを薄くすることが可能となる。

＜＜第４実施形態＞＞
本発明の第４実施形態を説明する。第４実施形態では、上述の基本実施形態及び第１〜第３実施形態の何れか又は全てについての補足説明や、上述の基本実施形態及び第１〜第３実施形態の何れか又は全てに適用可能な各種の応用技術及び変形技術などを説明する。第４実施形態は、以下の実施例ＥＸ４＿１〜ＥＸ４＿９を含む。実施例ＥＸ４＿１〜ＥＸ４＿９の内、任意の何れかの実施例に記載した事項を、矛盾無き限り、任意の他の実施例に適用することができる。以下の実施例ＥＸ４＿１〜ＥＸ４＿９では、基本的に、上述の複数の実施形態に共通の事項を説明するため、部品の名称に対して参照符号の付記が省略されることがある。例えば、以下の実施例ＥＸ４＿１〜ＥＸ４＿９では、単に電流導入基板と記されることがあるが、それは、電流導入基板１１、１１０、２１０又は３１０を指す。

［実施例ＥＸ４＿１］
実施例ＥＸ４＿１を説明する。上述の第１〜第３実施形態によれば、２つの配線の組ごとに、１０Ｇｂｐｓ（Giga bits per second）オーダーの信号送受信を実現可能となる。特に第１実施形態の構造では、上述の如く、配線を直線的に導入できるため分布定数の設計が容易となり、広帯域化に有利である。また、直線的な導入は高密度化にも寄与し、配線設計が明瞭となる。

第２及び第３実施形態の構造では、配線を内層にて走らせる分、面ＳＦ１側のコンタクトの位置と面ＳＦ２側のコンタクトの位置とがオフセットし、オフセット分だけ、第１実施形態よりも、実装に必要な面積が大きくなる（換言すればコンタクトの導入密度が低下する）。但し、第２及び第３実施形態において、電流導入基板に２以上の内層を設けた場合、或る単位電流導入部を構成する内層配線と他の単位電流導入部を構成する内層配線とを電流導入基板の内層内で交差させることもでき、当該交差を利用すれば、上記オフセットによる弊害を低減できる。

［実施例ＥＸ４＿２］
実施例ＥＸ４＿２を説明する。第２又は第３実施形態では、電流導入基板の面ＳＦ１又はＳＦ２に実装されるべきコネクタとして、表面実装型コネクタを利用することもできるしスルーホール型コネクタを利用することもできるが、第１実施形態では、電流導入基板の面ＳＦ１及びＳＦ２に実装されるべきコネクタとして、表面実装型コネクタのみが採用可能である。広帯域コネクタとしては、主に表面実装型コネクタが実用化及び市販されており、多くの場合、問題にならない。

また、第１実施形態に属する実施例ＥＸ１＿４で述べたのと同様、第２又は第３実施形態において、電流導入基板の面ＳＦ１上のコンタクト（コネクタＣＮ１ｅ又はＣＮ１ｆの金属端子と導通すべきパッド又はランド等の金属部）に対し、フレキシブルケーブル等のケーブルを直接接続するようにしても良く、電流導入基板の面ＳＦ２上のコンタクト（コネクタＣＮ２ｅ又はＣＮ２ｆの金属端子と導通すべきパッド又はランド等の金属部）に対し、フレキシブルケーブル等のケーブルを直接接続するようにしても良い。

［実施例ＥＸ４＿３］
実施例ＥＸ４＿３を説明する。上述の如く、本発明の各実施形態では、汎用的な各種コネクタを電流導入基板に実装することができ、図２５又は非特許文献１に示されたような従来のピン構造に限定される従来技術と比べてメリットが大きい。この際、本発明の各実施形態では、電流導入基板に実装可能なコネクタ（ＣＮ１ａ〜ＣＮ１ｆ、ＣＮ２ａ〜ＣＮ２ｆ）として、ストレートな構造を持つオス端子タイプのコネクタだけでなく、一般的にバネなどの複雑な構造を持つメス端子タイプのコネクタも利用可能である（上記従来技術では利用不可）。オス端子のみという従来の電流導入端子の制約から解放されることで、コネクタの選択及び設計の自由度が飛躍的に広がる。

尚、電流導入基板に設けられるコンタクト（パッド又はランド）のピッチ（Ｘ軸又はＹ軸方向のコンタクト間隔）は、面ＳＦ１及びＳＦ２間で、互いに同じであっても良いし、互いに異なっていても良い。図２５又は非特許文献１に示されたような従来のピン構造では、大気側のピッチと真空側のピッチは同じにかできないという制約がある。

［実施例ＥＸ４＿４］
実施例ＥＸ４＿４を説明する。上述の説明では、ガラスエポキシ基板にて電流導入基板を形成することを主として想定したが、ガラスエポキシ基板に分類されない任意のプリント基板にて電流導入基板を形成することも可能である。例えば、セラミックス基板にて電流導入基板を形成するようにしても良い。

第２及び第３実施形態において、セラミックス基板にて電流導入基板を形成すれば、電流導入基板が結合されたチャンバー全体をベーキングすることが可能となるため、超高真空（例えば１０^−９Ｔｏｒｒ程度の真空）にも対応可能となる。第２及び第３実施形態において、セラミックス基板を用いて超高真空対応を行う場合においては、ゴムリングを用いる代わりに、セラミック基板と基板結合部品とをメタライズロウ付けにて結合しても良い（即ち、セラミック基板にメタライズを施すことによりセラミック基板を基板結合部品と直接ロウ付けにて結合しても良い）。

第１実施形態においても、セラミックス基板にて電流導入基板を形成しても構わないが、貫通ビアホールの充填用の充填材料（例えば樹脂材料）の存在により、電流導入基板に対するベーキングが不能となるため、セラミックス基板にて電流導入基板を形成するメリットが無い又は少ない。

また、第１〜第３実施形態において、空間ＳＰ２に接する各部品に鏡面処理を施すことで、アウトガスの抑制を図ると良い。

また、第１〜第３実施形態において、空間ＳＰ２内の配線群ＷＲ２中の各ケーブルに樹脂による絶縁被膜を設ける場合にあっては、当該樹脂として、低アウトガスの特性を有する樹脂（例えばポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン）を用いると良い。

また、第１〜第３実施形態において、空間ＳＰ２内に配置されるコネクタのケースにガス抜き穴を設けておくと良い。即ち、電流導入基板の面ＳＰ２に実装されるコネクタと、そのコネクタに連結すべきコネクタとを接続する作業を大気中にて行ったとき、接続された２つのコネクタのケース内の空間（空気だまり）に空気が溜まり、その後に空間ＳＰ２内を真空引きしようとしたとき、コネクタのケース内に溜まった空気が長時間にわたって空間ＳＰ２内に漏れ出て、速やかなる真空度の向上を阻害することがある。ガス抜き穴は、上記空間（空気だまり）とコネクタのケースの外周面とを貫通する穴であり、ガス抜き穴を設けることで、真空引き時の空気の残留を抑制できる。

［実施例ＥＸ４＿５］
実施例ＥＸ４＿５を説明する。上述の各実施形態において、電流導入基板の厚さは任意であるが、電流導入基板の厚さを必要に応じて大きくすることで、電流導入基板の機械的強度を向上させ、耐圧を上げることができる。チャンバー内外の圧力差（即ち空間ＳＰ２及びＳＰ１間の気圧差）に応じて電流導入基板の材質を適切に選定することでも、電流導入基板の機械的強度及び耐圧を向上させて、圧力差に抗することができる。

また特に例えば、スルーホール型コネクタを電流導入基板に実装した場合において、当該スルーホール型コネクタに連結されるべきコネクタを当該スルーホール型コネクタに差し込んで接続する際に、当該スルーホール型コネクタの実装部分に相応の応力が加わって、電流導入基板にダメージが加わる（電流導入基板が折れる又は電流導入基板に亀裂が生じる）おそれもある。従って、このような場合には、電流導入基板の、スルーホール型コネクタの実装面とは反対側の面にフランジを設けて、上記ダメージの発生を防止するようにしても良い。これは、特に電流導入基板が薄い場合に有益であり、電流導入基板の厚みが大きい場合には上記フランジは無くても良い。電流導入基板の厚みが大きい場合には、電流導入基板自体にフランジとしての機能を与えることも可能である。

［実施例ＥＸ４＿６］
実施例ＥＸ４＿６を説明する。電流導入基板に設ける金属配線の線幅の調整により許容電流を自由に設計でき、その線幅を大きくして金属配線の表面積を大きくすることで大電流への対応も可能となる。窒化アルミニウムセラミックスを用いて電流導入基板を形成することで放熱力を強化することも可能である。また、電流導入基板の線間距離及び層間距離の調整並びに電流導入基板の基板材料の選定を通じて、許容電圧も自由に設計できる。

［実施例ＥＸ４＿７］
実施例ＥＸ４＿７を説明する。第１〜第３実施形態において、電流導入基板、基板結合部品及びチャンバー間の結合方法は、上述したものに限定されず、様々な形態でそれらの結合を実現できる。基板結合部品及びチャンバーのボルト穴にネジ穴を形成する形態を上述したが、例えば、適宜フランジ等を設けつつ、ボルト及びナットを用いて、電流導入基板、基板結合部品及びチャンバー間の結合を実現しても良い。

［実施例ＥＸ４＿８］
実施例ＥＸ４＿８を説明する。本発明に係る電流導入端子は、チャンバー２０内の環境をチャンバー２０外の環境と異なる環境に保持しつつ、チャンバー２０外からチャンバー２０内に電流（データ等を示す電気信号又は電力）を導入する又はチャンバー２０内からチャンバー２０外に電流（データ等を示す電気信号又は電力）を導入する。

チャンバー２０内の環境とチャンバー２０外の環境の相違は、気圧の相違を含んでいて良く、典型的には、上述の如く、チャンバー２０内の圧力（空間ＳＰ２における気圧）はチャンバー２０外の圧力（空間ＳＰ１における気圧）よりも低いが、その逆もあり得て良い。つまり、図１のＸ線イメージング装置１は、チャンバー２０と電流導入端子部１０とを含む複数の部品を結合して形成され、チャンバー２０内の気圧をチャンバー２０外の気圧と異なる気圧に保つ気圧保持装置を含んでいると言える。気圧保持装置が備える上記複数の部品には、真空ポンプ６０が含まれていると考えることができる他、第１〜第３実施形態においては、ゴムリング、ガスケット及び基板結合部品も含まれていると考えるようにしても良い。

チャンバー２０内とチャンバー２０外とで、湿度や温度、存在するガスの種類が異なっていても良い。チャンバー２０内の環境をチャンバー２０外の環境と異なる環境に保持する装置（図１では、チャンバー２０及び真空ポンプ６０を含んで構成される装置）は、チャンバー２０内とチャンバー２０外との間の流体の通過を抑止する機能を備えており、上述の各実施形態において、当該流体は気体であるが、当該流体は液体を含んでいても良い。

［実施例ＥＸ４＿９］
実施例ＥＸ４＿９を説明する。上述の各実施形態に挙げたＸ線イメージング装置は、撮像装置に属するＸ線撮像装置であるが、本発明は任意の撮像装置に対しても適用可能である。即ち、上述のＸ線イメージセンサ４０を可視光イメージセンサ又は放射線イメージセンサに置き換えることができ、これにより可視光撮像装置又は放射線撮像装置を形成できる。上述のＸ線イメージセンサ４０はＸ線を入射光として受けて入射光の光学像を示す撮像信号を出力するのに対し、可視光イメージセンサは可視光を入射光として受けて入射光の光学像を示す撮像信号を出力し、放射線イメージセンサは放射線を入射光として受けて入射光の光学像を示す撮像信号を出力する。ここで、放射線は、少なくともガンマ線及びＸ線を含み、更に紫外線（特に例えば極紫外線）を含み得る。また、上述のＸ線イメージセンサ４０を電子顕微鏡用イメージセンサに置き換えることもでき、これにより電子顕微鏡を撮像装置として形成することもできる。

更に、本発明の適用範囲は撮像装置に限定されない。即ち、チャンバー２０内に設置されて配線群ＷＲ２に接続される機器は、イメージセンサに限定されず、配線群ＷＲ２を通じて電力の供給を受けると共に電気信号の送受信を行う機器であれば任意である。例えば、本発明は、Ｘ線検出器、軟Ｘ線検出器、ＥＵＶ（extreme ultraviolet）検出器及びＴＥＭ（透過型電子顕微鏡）に加えて、加速器、半導体製造装置及び宇宙産業機器などにも広く適用可能である。

＜＜発明の考察＞＞
本発明について考察する。

本発明の一側面に係る電流導入端子Ｗ_１は、チャンバー（例えば２０、１７０）の気密性を保持しつつ前記チャンバー内に電流を導入する電流導入端子（例えば１０）において、前記チャンバー外の環境下に位置するべき第１面（例えばＳＦ１）及び前記チャンバー内の環境下に位置するべき第２面（例えばＳＦ２）を互いに対向する２面として有し、前記チャンバー外の環境と前記チャンバー内の環境を隔てる樹脂製の絶縁基板（例えば１１、１１０）を備え、前記絶縁基板に前記第１面及び前記第２面間を貫通する複数の貫通ビアホールを設けて、各貫通ビアホールの穴部に所定の充填材料（例えば１３３）を充填し、前記第１面及び前記第２面の夫々において、前記複数の貫通ビアホールにおける複数の穴部を覆う金属製の複数のパッド（例えばＰＤ１、ＰＤ２）を形成することで、前記第１面及び第２面間の電力又は電気信号の伝達を可能とするとともに、各穴部を介した前記第１面及び第２面間の流体の通過を抑制したことを特徴とする。

これにより、チャンバーの気密性を保持しつつ従来技術の限界を大きく超える高密度での配線（電流導入）が可能となる。また、図２５又は非特許文献１に示されたような従来のピン構造と比べ、製造が非常に容易な簡素な構成とすることが可能となり、必要なコストが大幅に低減され（例えば１／１０程度に低減され）、大量製作も可能となる。更に、第１面及び第２面の夫々に対して、市販される汎用コネクタを自由に選択及び利用できることも期待されるため、汎用性が飛躍的に向上する。

具体的には例えば、電流導入端子Ｗ_１に関し、各パッドは、当該パッドに導通すべき端子との接続面とされ、当該パッドにより前記充填材料の露出を回避すると良い。当該充電材料として例えば樹脂材料を用いて良い。

電流導入のために必要となるパッドを充填材料の露出抑止用の部品としても機能させることにより（換言すれば、充填材料の露出抑止用の部品を電流導入用のパッドとして機能させることにより）、電流導入の高密度化と同時に充填材料の露出による弊害（例えばアウトガスの影響）を抑制することが可能となる。

そして例えば、電流導入端子Ｗ_１において、前記第１面に形成された複数の第１パッドに対し、複数の金属端子を備えた第１表面実装型コネクタ（例えばＣＮ１ａ）を実装するとともに、前記第２面に形成された複数の第２パッドに対し、複数の金属端子を備えた第２表面実装型コネクタ（例えばＣＮ２ａ）を実装し、前記第１表面実装型コネクタの複数の金属端子を、前記複数の第１パッド、前記複数の貫通ビアホール及び前記複数の第２パッドを通じて、前記第２表面実装型コネクタの複数の金属端子に導通させると良い。

これにより、極めて高密度な電流導入が可能となる。また、電流及び配線を直線的に導入できるため分布定数の設計が容易となり、広帯域化に有利である。

この際例えば、電流導入端子Ｗ_１において、前記複数の第１パッド、前記複数の貫通ビアホール及び前記複数の第２パッドから成る組が、前記絶縁基板としての共通の絶縁基板に対し複数組設けられ、組ごとに前記第１表面実装型コネクタ及び前記第２表面実装型コネクタを前記共通の絶縁基板に実装すると良い。

本発明の一側面に係る気圧保持装置Ｗ_２は、チャンバーと電流導入端子とを含む複数の部品を結合して形成され、前記チャンバー内の気圧を前記チャンバー外の気圧と異なる気圧に保つ気圧保持装置であって、前記電流導入端子として、電流導入端子Ｗ_１を用いたことを特徴とする。

本発明の一側面に係るＸ線撮像装置Ｗ_３は、外部空間に対して内部の気圧が低く保たれたチャンバー（例えば２０、１７０）内に複数のＸ線イメージセンサが配置され、各Ｘ線イメージセンサに対する信号処理回路（例えば５０）が前記チャンバー外に設けられ、
前記チャンバーの気密性を保持しつつ前記複数のＸ線イメージセンサと前記信号処理回路とを導通させる電流導入端子として電流導入端子Ｗ_１を用いたことを特徴とする。

尚、本発明の実施形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。以上の実施形態は、あくまでも、本発明の実施形態の例であって、本発明ないし各構成要件の用語の意義は、以上の実施形態に記載されたものに制限されるものではない。上述の説明文中に示した具体的な数値は、単なる例示であって、当然の如く、それらを様々な数値に変更することができる。

１Ｘ線イメージング装置
１０電流導入端子部
２０チャンバー
３０Ｘ線通過窓
４０Ｘ線イメージセンサ
５０センサ駆動／振動処理部
６０真空ポンプ
１１、１１０、２１０、３１０電流導入基板
ＳＰ１、ＳＰ２空間
ＳＦ１、ＳＦ２面
ＣＮ１ａ〜ＣＮ１ｆ、ＣＮ２ａ〜ＣＮ２ｆコネクタ
ＰＤ１、ＰＤ２パッド

Claims

互いに対向する第１面及び第２面を有して気圧の異なる環境間を気密に隔てる樹脂製の基板を備えた電流導入端子において、
前記第１面及び前記第２面間を貫通して、前記第１面に実装すべき第１表面実装型コネクタの複数の金属端子と前記第２面に実装すべき第２表面実装型コネクタの複数の金属端子とに共通に対応した複数の貫通ビアホールを設けた後、各貫通ビアホールの穴部に樹脂を充填し、
前記貫通ビアホールごとに前記樹脂が充填された前記穴部を両面から隙間なく覆うよう、第１金属膜パッド群を前記第１面に形成すると共に第２金属膜パッド群を前記第２面に形成し、
前記第１金属膜パッド群と、前記第１金属膜パッド群に前記複数の貫通ビアホールを通じて直線的に接続された前記第２金属膜パッド群とに対して、夫々、前記第１及び第２表面実装型コネクタの金属端子を実装した
ことを特徴とする電流導入端子。
当該電流導入端子は、チャンバーの気密性を保持しつつ前記チャンバー内に電流を導入し、
前記基板は、前記チャンバー外の環境下に位置するべき前記第１面及び前記チャンバー内の環境下に位置するべき前記第２面を互いに対向する２面として有して、前記チャンバー外の環境と前記チャンバー内の環境を隔てる絶縁基板である
ことを特徴とする請求項１に記載の電流導入端子。
前記第１金属膜パッド群、前記複数の貫通ビアホール及び前記第２金属膜パッド群から成る組が、前記基板に対し複数組設けられ、組ごとに前記第１表面実装型コネクタ及び前記第２表面実装型コネクタを前記基板に実装した
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電流導入端子。
前記第２表面実装型コネクタの金属端子のピッチは、前記第１表面実装型コネクタの金属端子のピッチと一致している
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電流導入端子。
前記貫通ビアホールごとに前記樹脂が充填された前記穴部を両面から隙間なく覆う第１及び第２金属膜パッドを前記第１面及び前記第２面に設け、これにより前記複数の貫通ビアホールに対応する前記第１金属膜パッド群及び前記第２金属膜パッド群を前記第１面及び前記第２面に形成した
ことを特徴とする請求項１〜４の何れかにに記載の電流導入端子。
前記第１金属膜パッド群及び前記第２金属膜パッド群を構成する各金属膜パッドは、銅とニッケルと金を積層した金属膜から成る
ことを特徴とする請求項１〜５の何れかにに記載の電流導入端子。
チャンバーと電流導入端子とを含む複数の部品を結合して形成され、前記チャンバー内の気圧を前記チャンバー外の気圧と異なる気圧に保つ気圧保持装置において、
前記電流導入端子として、請求項１〜請求項６の何れかに記載の電流導入端子を用いた
ことを特徴とする気圧保持装置。
外部空間に対して内部の気圧が低く保たれたチャンバー内に複数のＸ線イメージセンサが配置され、
各Ｘ線イメージセンサに対する信号処理回路が前記チャンバー外に設けられ、
前記チャンバーの気密性を保持しつつ前記複数のＸ線イメージセンサと前記信号処理回路とを導通させる電流導入端子として請求項１〜請求項６の何れかに記載の電流導入端子を用いた
ことを特徴とするＸ線撮像装置。