JP2008067173A

JP2008067173A - マイクロフォンモジュール、その取付構造及び携帯電子機器

Info

Publication number: JP2008067173A
Application number: JP2006244268A
Authority: JP
Inventors: Hirokazu Kato; 博万加藤; Toshinao Suzuki; 利尚鈴木
Original assignee: Yamaha Corp
Current assignee: Yamaha Corp
Priority date: 2006-09-08
Filing date: 2006-09-08
Publication date: 2008-03-21
Also published as: KR20080023144A; EP1901579A3; CN101141828A; EP1901579A2; US20080123891A1; TW200826716A

Abstract

【課題】マイクロフォンモジュールを設けた携帯電子機器の設計自由度を高めることができるようにする。
【解決手段】中空の空洞部Ｓ１及び該空洞部Ｓ１を外方に連通させる音響孔２５を形成したハウジング４１と、前記空洞部Ｓ１内に設けられて音響を検出するマイクロフォンチップ１５と、該マイクロフォンチップ１５と電気接続された外部接続端子２１と、前記ハウジング４１の外面から前記音響孔２５の開口方向に略直交して張り出す張出部４３とを備え、前記外部接続端子２１が、少なくとも前記張出部４３のうち前記開口方向に面する表面１３Ａに形成され、前記ハウジング４１の少なくとも一部が、前記張出部４３の表面１３Ａから突出しているマイクロフォンモジュール１を提供する。
【選択図】図１

Description

この発明は、音響を検出するマイクロフォンモジュール、その取付構造及び携帯電子機器に関する。

従来、携帯電話機等の携帯電子機器には、音響を検出するためのマイクロフォンモジュールが設けられている（例えば、特許文献１参照。）。この種のマイクロフォンモジュールは、例えば、中空の空洞部を有するハウジングの外面に音響を空洞部内に取り入れるための音響孔及び外部接続端子を形成して構成されている。そして、このマイクロフォンモジュールは、携帯電子機器の筐体に内蔵された実装基板の搭載面に配置されるように構成されており、搭載面に形成された接続パッドに上記外部接続端子を接触させることで、実装基板と電気接続されるようになっている。
このように構成される従来のマイクロフォンモジュールを携帯電子機器に設ける場合には、筐体に形成されて音響を外方から筐体内部に導く導入孔に上記音響孔が対向するように、マイクロフォンモジュールを実装基板の搭載面に配置する必要があるため、筐体の導入孔に対する実装基板の搭載面の位置に応じて、ハウジングの外面における外部接続端子や音響孔の形成位置を適宜変更する必要がある。

例えば、実装基板の搭載面が筐体の導入孔に対向して配されている場合には、音響孔及び外部接続端子をハウジングの外面のうち相互に反対側に向く面に形成する必要がある。
また、例えば、実装基板の搭載面の反対側の面が筐体の導入孔に対向して配されている場合には、音響孔及び外部接続端子をハウジングの外面のうち同一の面に形成する必要がある。なお、この場合には、実装基板にその厚さ方向に貫通する貫通孔を形成しておき、音響孔がこの貫通孔を介して筐体の導入孔に臨むようする必要がある。
米国特許出願公開第２００６／０１１６１８０号明細書

しかしながら、上記従来のマイクロフォンモジュールでは、筐体の導入孔に対する実装基板の搭載面の位置に応じて、ハウジングの外面における外部接続端子や音響孔の形成位置を変更する必要があり、実装基板に対するマイクロフォンモジュールの取付自由度が低いという問題がある。
また、従来のマイクロフォンモジュールは、実装基板の搭載面に搭載するように構成されているため、マイクロフォンモジュールの高さ寸法が、そのまま実装基板の搭載面から突出するマイクロフォンモジュールの突出高さとなり、実装基板を内蔵する筐体の薄型化に限界が生じるという問題がある。

この発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、上記問題を解決して携帯電子機器の設計自由度を高めることができるマイクロフォンモジュール、その取付構造、及び、マイクロフォンモジュールを備えた携帯電子機器を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
請求項１に係る発明は、中空の空洞部及び該空洞部を外方に連通させる音響孔を形成したハウジングと、前記空洞部内に設けられて音響を検出するマイクロフォンチップと、該マイクロフォンチップと電気接続された外部接続端子と、前記ハウジングの外面から前記音響孔の開口方向に略直交して張り出す張出部とを備え、前記外部接続端子が、少なくとも前記張出部のうち前記開口方向又はその反対方向に面する表面に形成され、前記ハウジングの少なくとも一部が、前記張出部の表面から突出していることを特徴とするマイクロフォンモジュールを提案している。

この発明に係るマイクロフォンモジュールを実装基板の搭載面に搭載する際には、予め実装基板に搭載面から窪んでハウジングを挿入可能な孔を形成しておく。ここで、孔は実装基板の厚さ方向に貫通していてもよいし、貫通していなくても構わない。ただし、貫通しない孔の深さ寸法は、少なくとも張出部の表面から突出するハウジングの突出高さ以上としておく。
そして、張出部の表面が孔周縁の搭載面に当接するようにハウジングを上記孔に挿入すればよい。ここで、張出部の表面に形成した外部接続端子と接触させる接続パッドを搭載面のうち孔の周縁部分に形成しておくことで、マイクロフォンモジュールを実装基板に電気接続することができる。

このようにマイクロフォンモジュールを搭載した状態においては、ハウジングの少なくとも一部が孔内部に収納されるため、実装基板の搭載面から突出するマイクロフォンモジュールの突出高さを小さくすることができる。
また、ハウジングの少なくとも一部を実装基板の孔に挿入することで、実装基板に対するマイクロフォンモジュールの位置ずれを防止することができるため、実装基板に対するマイクロフォンモジュールの実装強度を向上させることができる。
なお、上記孔が実装基板の厚さ方向に貫通していない場合には音響孔を搭載面の上方に向けて開口させるようにハウジングに形成する必要があるが、上記孔が貫通している場合には、音響孔を搭載面の上方又は搭載面の反対側の面の上方に開口させるようにハウジングに形成することができる。

請求項２に係る発明は、請求項１に記載のマイクロフォンモジュールにおいて、前記外部接続端子が、前記ハウジング若しくは前記張出部の少なくとも一方のうち、前記張出部の表面の反対側に面する裏面にも形成されていることを特徴とするマイクロフォンモジュールを提案している。

この発明に係るマイクロフォンモジュールによれば、外部接続端子が、相互に反対向きに面する張出部の表面及びハウジングや張出部の裏面の両方に形成されているため、外部接続端子の形成位置を変更することなく、同一のマイクロフォンモジュールを、上述したように張出部の表面を実装基板の搭載面に対向させて搭載することができることに加えて、ハウジングや張出部の裏面を搭載面に対向させて搭載することもできる。そして、音響孔を表面側のみ又は裏面側のみに開口させるように形成したとしても、音響孔が搭載面の上方に開口するように、また、搭載面の反対側の面の上方に開口するように、マイクロフォンモジュールを実装基板に搭載することが可能となる。

さらに、ハウジングのうち張出部の表面から突出した部分に音響孔が形成されている場合には、ハウジングや張出部の裏面を実装基板の搭載面に対向させてマイクロフォンモジュールを実装基板に搭載する前に、予め環状に形成された音漏れ防止用のガスケットをマイクロフォンモジュールに取り付けることができる。すなわち、張出部の表面から突出したハウジングを環状のガスケットに挿通させるとガスケットの一端部が張出部の表面に当接するため、マイクロフォンモジュールに対するガスケットの位置決めを容易に行うことができる。
したがって、マイクロフォンモジュールを実装基板に搭載した後で、マイクロフォンモジュールにガスケットを取り付ける必要が無くなるため、マイクロフォンモジュールと実装基板との電気接続状態を良好に保持することができる。

請求項３に係る発明は、請求項１又は請求項２に記載のマイクロフォンモジュールにおいて、前記ハウジングが、前記マイクロフォンチップを固定する表面を有する基板と、該基板の表面の一部を覆って前記基板と共に前記空洞部を形成する蓋体部材とから構成され、
前記張出部が、前記基板のうち前記蓋体部材から外側に張り出す部分によって構成されることを特徴とするマイクロフォンモジュールを提案している。

請求項４に係る発明は、前記張出部が導電性を有するリードにより構成されると共に、該リードが前記外部接続端子をなし、前記ハウジングの少なくとも一部が、前記リードを封止する樹脂モールド部により構成されていることを特徴とするマイクロフォンモジュールを提案している。

請求項５に係る発明は、マイクロフォン本体と、該マイクロフォン本体を載置して支持する支持体とを備え、前記マイクロフォン本体が、中空の空洞部及び該空洞部を外方に連通させる音響孔を形成したハウジングと、前記空洞部内に設けられて音響を検出するマイクロフォンチップと、該マイクロフォンチップと電気接続された外部接続端子とを備え、該外部接続端子が、前記ハウジングのうち前記音響孔の開口方向又はその反対方向に面する裏面に形成され、前記支持体が、前記ハウジングの裏面を対向させた状態で前記マイクロフォン本体を載置する載置面を備えた載置部と、該載置部から前記音響孔の開口方向に略直交して外側に張り出す張出部と、前記載置面から前記張出部まで延びる仲介接続端子とを備え、該仲介接続端子が、前記張出部のうち少なくとも前記載置面と同じ方向に面する表面に形成されていることを特徴とするマイクロフォンモジュールを提案している。

この発明に係るマイクロフォンモジュールは、ハウジングの裏面と反対側に面する同ハウジングの表面を実装基板の搭載面側に向けた状態で実装基板に搭載することができる。
すなわち、ハウジングの裏面を支持体の載置面に対向させた状態でマイクロフォン本体を支持体に固定することで、同裏面に形成された外部接続端子を載置面に形成された仲介接続端子に電気接続することができる。そして、この仲介接続端子は、載置面や上記表面と同じ方向に向く張出部の表面まで延びて形成されているため、ハウジングの表面を搭載面側に向けた状態でマイクロフォンモジュールを実装基板に搭載することができる。

なお、支持体から取り外したマイクロフォン本体のみによりマイクロフォンモジュールを構成すれば、ハウジングの裏面を実装基板の搭載面に対向させた状態でマイクロフォン本体を実装基板に搭載することもできる。
以上のことから、外部接続端子の形成位置を変更することなく、実装基板の搭載面に対するハウジングの向きを容易に変更して実装基板に搭載することが可能となる。そして、音響孔をハウジングの表面側のみ又は裏面側のみに開口させるように形成したとしても、音響孔が搭載面の上方に開口するように、また、搭載面の反対側の面の上方に開口するように、マイクロフォンモジュールを実装基板に搭載することができる。

請求項６に係る発明は、請求項５に記載のマイクロフォンモジュールにおいて、前記載置面に対する前記張出部の表面の高さ位置が、前記載置面に載置された前記マイクロフォン本体の高さ寸法よりも低い位置となっていることを特徴とするマイクロフォンモジュールを提案している。

この発明に係るマイクロフォンモジュールを実装基板の搭載面に搭載する際には、予め実装基板に搭載面から窪んでマイクロフォン本体のハウジングを挿入可能な孔を形成しておく。ここで、孔は実装基板の厚さ方向に貫通していてもよいし、貫通していなくても構わない。ただし、貫通しない孔の深さ寸法は、少なくとも張出部の表面から突出するハウジングの突出高さ以上としておく。
そして、張出部の表面が孔周縁の搭載面に当接するようにハウジングを搭載面側から上記孔に挿入すればよい。ここで、搭載面のうち孔の周縁部分に張出部の表面に形成した仲介接続端子と接触させる接続パッドを形成しておくことで、マイクロフォン本体を実装基板に電気接続することができる。

このようにマイクロフォンモジュールを搭載した状態においては、マイクロフォン本体のハウジングの少なくとも一部が孔内部に収納されるため、実装基板の搭載面から突出するマイクロフォンモジュールの突出高さを小さくすることができる。
また、ハウジングの少なくとも一部を実装基板の孔に挿入することで、実装基板に対するマイクロフォンモジュールの位置ずれを防止することができるため、実装基板に対するマイクロフォンモジュールの実装強度を向上させることができる。
なお、上記孔が実装基板の厚さ方向に貫通していない場合には音響孔を搭載面の上方に開口させるようにハウジングに形成する必要があるが、上記孔が貫通している場合には、音響孔を搭載面の上方又は搭載面の反対側の面の上方に開口させるようにハウジングに形成することができる。

請求項７に係る発明は、実装基板の搭載面にマイクロフォンモジュールを搭載したマイクロフォンモジュールの取付構造であって、前記マイクロフォンモジュールが、中空の空洞部及び該空洞部を外方に連通する音響孔を形成したハウジングと、前記空洞部内に設けられて音響を検出するマイクロフォンチップと、前記ハウジング側から前記音響孔の開口方向に略直交して外側に張り出す張出部と、該張出部に形成されて前記マイクロフォンチップと電気接続された接続端子とを備え、前記実装基板に、前記搭載面から窪む孔が形成され、前記ハウジングを前記孔に挿入した状態で、前記張出部が前記搭載面に当接すると共に、前記接続端子が前記搭載面の接続パッドに接触して前記実装基板と電気接続されることを特徴とするマイクロフォンモジュールの取付構造を提案している。

また、請求項８に係る発明は、筐体に内蔵された実装基板の搭載面にマイクロフォンモジュールを搭載した携帯電子機器であって、前記マイクロフォンモジュールが、中空の空洞部及び該空洞部を外方に連通する音響孔を形成したハウジングと、前記空洞部内に設けられて音響を検出するマイクロフォンチップと、前記ハウジング側から前記音響孔の開口方向に略直交して外側に張り出す張出部と、該張出部に形成されて前記マイクロフォンチップと電気接続された接続端子とを備え、前記実装基板に、前記搭載面から窪む孔が形成され、前記筐体に、音響を外方から該筐体内部に導く導入孔が形成され、前記ハウジングを前記孔に挿入した状態で、前記音響孔が前記導入孔に臨むように配され、かつ、前記張出部が前記搭載面に当接すると共に、前記接続端子が前記搭載面の接続パッドに接触して前記実装基板と電気接続されることを特徴とする携帯電子機器を提案している。

これらの発明に係るマイクロフォンモジュールの取付構造及び携帯電子機器によれば、ハウジングの少なくとも一部が実装基板の孔内部に収納されるため、実装基板の搭載面から突出するマイクロフォンモジュールの突出高さを小さくすることができる。
また、ハウジングの少なくとも一部を実装基板の孔に挿入することで、実装基板に対するマイクロフォンモジュールの位置ずれを防止することができるため、実装基板に対するマイクロフォンモジュールの実装強度を向上させることができる。

請求項１及び請求項６〜８に係る発明によれば、実装基板の搭載面から突出するマイクロフォンモジュールの突出高さを小さくして、マイクロフォンモジュールを搭載した実装基板の厚さ寸法を小さくすることができる。したがって、この実装基板を携帯電子機器の筐体内部に配置してもマイクロフォンモジュールが携帯電子機器を構成する他の部品の邪魔になることを抑制でき、携帯電子機器の設計自由度を容易に高めることができる。また、上記実装基板を搭載した携帯電子機器の薄型化を容易に図ることもできる。
さらに、ハウジングの少なくとも一部を実装基板の孔に挿入することで、実装基板に対するマイクロフォンモジュールの実装強度を向上させることもできる。

請求項２に係る発明によれば、相互に逆向きに面する張出部の表面及びハウジングや張出部の裏面の両方を搭載面に対向させてマイクロフォンモジュールを実装基板に搭載することができるため、実装基板に対するマイクロフォンモジュールの取付自由度を向上させて、携帯電子機器の設計自由度をさらに高めることができる。
また、マイクロフォンモジュールを実装基板に搭載する前に、音漏れ防止用のガスケットをマイクロフォンモジュールに取り付けることもできるため、マイクロフォンモジュールと実装基板との電気接続状態を良好に保持することができる。

請求項３に係る発明によれば、外部接続端子を基板のみに形成してマイクロフォンモジュールを構成することができるため、マイクロフォンモジュールを容易に製造することが可能となる。

請求項４に係る発明によれば、外部接続端子をなすリードを樹脂モールド部内に封止してマイクロフォンモジュールを構成することができるため、マイクロフォンモジュールを容易に製造することが可能となる。

請求項５に係る発明によれば、実装基板の搭載面に対するハウジングの向きを容易に変更して実装基板に搭載することができるため、実装基板に対するマイクロフォンモジュールの取付自由度を向上させて、上記実装基板を内蔵する携帯電子機器の設計自由度を容易に高めることができる。

以下、図１〜３を参照して本発明の第１実施形態に係るマイクロフォンモジュールについて説明する。図２，３に示すように、この実施形態に係るマイクロフォンモジュール１は、携帯電話機等の携帯電子機器３，４の筐体５，６内部に設けられるものであり、具体的には、筐体５，６に内蔵された実装基板７，８の搭載面９，１０に搭載されるものである。

図１に示すように、このマイクロフォンモジュール１は、略板状に形成された基板１１と、基板１１の表面１３に固定されたマイクロフォンチップ１５及び制御回路チップ１７と、これらマイクロフォンチップ１５及び制御回路チップ１７を含んで基板１１の表面１３の一部を覆って基板１１と共に中空の空洞部Ｓ１を形成する蓋体部材１９とを備えており、基板１１の一部が蓋体部材１９の両側部から逆向きに張り出して構成されている。

基板１１は所謂多層配線基板を構成しており、この基板１１には、空洞部Ｓ１内に設けられたマイクロフォンチップ１５及び制御回路チップ１７を実装基板７，８（図２，３参照）に電気接続するための外部接続端子（接続端子）２１，２１が複数形成されている。各外部接続端子２１は、基板１１の表面１３及び裏面１４に露出している。ここで、基板１１の表面１３に露出する外部接続端子２１Ａは、空洞部Ｓ１の内側から外側にわたって形成されており、基板１１の裏面１４に露出する外部接続端子２１Ｂは、蓋体部材１９から張り出す基板１１の張出部分よりも内側に形成されている。
蓋体部材１９のうち基板１１の表面１３に対向する天板部２３には、空洞部Ｓ１を外方に連通させる音響孔２５が形成されており、この音響孔２５の開口方向は、基板１１の表面１３から垂直に離れる方向（Ａ方向）となっている。

マイクロフォンチップ１５は、環状の支持部２７の内孔２７ａを覆うようにダイヤフラム２９を設けて構成されている。ダイヤフラム２９は音響を振動により検出するものであり、マイクロフォンチップ１５はこの振動を電気信号に変換する所謂音圧センサチップを構成している。
このマイクロフォンチップ１５は、ダイヤフラム２９が内孔２７ａを介して基板１１の表面１３に対向するように、不図示のダイボンド材によって基板１１の表面１３に固定されている。

制御回路チップ１７は、マイクロフォンチップ１５を駆動制御する役割を果たすものであり、例えばマイクロフォンチップ１５からの電気信号を増幅するための増幅回路や、前記電気信号をデジタル信号として処理するためのＤＳＰ（デジタルシグナルプロセッサ）、Ａ／Ｄ変換器等を含んで構成されている。この制御回路チップ１７は、マイクロフォンチップ１５と同様に不図示のダイボンド材によって基板１１の表面１３に固定されている。
この制御回路チップ１７は、第１のワイヤー３１によりマイクロフォンチップ１５と電気的に接続されており、第２のワイヤー３３により上述した空洞部Ｓ１内に露出する外部接続端子２１Ａと電気的に接続されている。これにより、マイクロフォンチップ１５が外部接続端子２１と電気的に接続されることになる。

以上のように構成されたマイクロフォンモジュール１では、蓋体部材１９及び基板１１のうち蓋体部材１９により覆われる部分によって、空洞部Ｓ１及び音響孔２５を形成したハウジング４１が構成されている。また、基板１１のうち蓋体部材１９から外側に張り出す部分によって、ハウジング４１の外面から音響孔２５の開口方向（Ａ方向）に略直交して張り出す張出部４３が構成されている。

したがって、このマイクロフォンモジュール１においては、張出部４３が少なくともハウジング４１の両側面から互いに逆向きに張り出しており、また、ハウジング４１が基板１１の表面１３からなる張出部４３の表面１３Ａから突出している。さらに、外部接続端子２１は、張出部４３のうち音響孔２５の開口方向に面する表面１３Ａ、及び、ハウジング４１のうち張出部４３の表面１３Ａと反対側に面する裏面１４Ｂに形成されている。すなわち、外部接続端子２１は基板１１の裏面１４からなる張出部４３の裏面１４Ａには形成されていない。

このマイクロフォンモジュール１を製造する際には、例えば、予め外部接続端子２１を形成した基板１１の表面１３にマイクロフォンチップ１５及び制御回路チップ１７を固定すると共に、ワイヤー３１，３３により外部接続端子２１とマイクロフォンチップ１５とを電気接続し、その後に、音響孔２５を形成した蓋体部材１９を基板１１の表面１３に固定すればよい。

次に、このマイクロフォンモジュール１を実装基板の搭載面に搭載したマイクロフォンモジュール１の取付構造、及び、この構造を備える携帯電子機器について図２，３を参照して説明する。
図２，３に示すように、携帯電子機器３，４を構成する筐体５，６には、音響を外方から筐体５，６内部に導く導入孔５ａ，６ａが形成されている。ここで、実装基板７，８に対するマイクロフォンモジュール１の取付構造は、筐体５，６の導入孔５ａ，６ａに対する実装基板７，８の搭載面９，１０の位置に応じて異なる。

例えば、図２に示すように、搭載面９と反対側に面する実装基板７の反対面４５が筐体５の導入孔５ａ側に向いている場合には、予め実装基板７にその厚さ方向に貫通してハウジング４１を挿入可能な貫通孔（孔）４７を形成しておく。これにより、ハウジング４１を搭載面９側から貫通孔４７に挿入した状態においては、張出部４３の表面１３Ａが貫通孔４７周縁の搭載面９に当接することになる。ここで、搭載面９のうち貫通孔４７の周縁部分には接続パッド４９が形成されているため、張出部４３の表面１３Ａに形成された外部接続端子２１Ａがこの接続パッド４９に接触して実装基板７と電気接続されることになる。以上により、音響孔２５が実装基板７の反対面４５の上方に向けて開口するように、また、筐体５の導入孔５ａに臨むように配されることになる。

さらに、これら音響孔２５と導入孔５ａとの間には、例えば環状に形成された音漏れ防止用のガスケット５１が挟み込まれており、導入孔５ａから筐体５内部に導かれた音響が、筐体５内部で拡散することを防止して空洞部Ｓ１内に音響を効率よく伝播させる役割を果たしている。なお、この音漏れ防止用のガスケット５１の形状は、環状に限らず、音響孔２５と導入孔５ａの形状に応じて任意に設定できる。
そして、このように取り付けられたマイクロフォンモジュール１は、音響孔２５を形成した天板部２３の外面が、図示例のように、実装基板７の反対面４５と略同一平面をなすように設定されるとしてもよいが、例えば、反対面４５よりも窪んだ位置や反対面４５から突出して位置するように設定されるとしても構わない。

また、例えば、図３に示すように、実装基板８の搭載面１０が筐体６の導入孔６ａに対向している場合には、前述した貫通孔４７を形成せずに、接続パッド４９を形成した搭載面１０にハウジング４１の裏面１４Ｂを対向させた状態でマイクロフォンモジュール１を実装基板８に搭載すればよい。これにより、ハウジング４１の裏面１４Ｂに形成された外部接続端子２１Ｂが接続パッド４９に接触して実装基板８と電気接続されることになる。したがって、マイクロフォンモジュール１の音響孔２５は、実装基板８の搭載面１０の上方に向けて開口するように、また、筐体６の導入孔６ａに臨むように配されることになる。

さらに、この場合には、環状に形成された音漏れ防止用のガスケット５３を、マイクロフォンモジュール１の音響孔２５と導入孔６ａとの間に直接挟み込むのではなく、マイクロフォンモジュール１に直接取り付けることができる。すなわち、張出部４３の表面１３Ａから突出したハウジング４１を音漏れ防止用のガスケット５３に挿通させて、ガスケット５３の一端部を張出部４３の表面１３Ａに当接させる。ここで、ガスケット５３の形状は、突出したハウジング４１の形状と略同一にしておく。
これにより、マイクロフォンモジュール１に対するガスケット５３の位置決めを容易に行うことができる。なお、高さ方向に関しては、ガスケット５３の他端部を筐体６の内面６ｂに当接させる必要があるため、上記取付状態においては、ガスケット５３の他端部がハウジング４１を構成する天板部２３の外面から突出するようにしておく。

上記マイクロフォンモジュール１、その取付構造、及び、携帯電子機器３によれば、ハウジング４１を実装基板７の貫通孔４７に挿入することで、ハウジング４１が貫通孔４７内に収納されるため、実装基板７の搭載面９から突出するマイクロフォンモジュール１の突出高さを小さくすることができる。したがって、この実装基板７を携帯電子機器３の筐体５内部に配置してもマイクロフォンモジュール１が携帯電子機器３を構成する他の部品の邪魔になることを抑制でき、携帯電子機器３の設計自由度を容易に高めることができる。また、上記実装基板７を搭載した携帯電子機器３の薄型化を容易に図ることもできる。

さらに、ハウジング４１を実装基板７の貫通孔４７に挿入することで、実装基板７に対するマイクロフォンモジュール１の位置ずれを防止することができるため、実装基板７に対するマイクロフォンモジュール１の実装強度を向上させることもできる。
また、上記マイクロフォンモジュール１によれば、ハウジング４１の裏面１４Ｂが搭載面１０に対向するように、上記マイクロフォンモジュール１を実装基板８に搭載する場合には、マイクロフォンモジュール１を実装基板８に搭載する前に、予め音漏れ防止用のガスケット５３を取り付けることができ、マイクロフォンモジュール１を実装基板８に搭載した後でガスケット５３を取り付ける必要が無くなるため、マイクロフォンモジュール１と実装基板８との電気接続状態を良好に保持することができる。

さらに、上記マイクロフォンモジュール１によれば、図２，３に示すように、相互に逆向きに面する張出部４３の表面１３Ａ及びハウジング４１の裏面１４Ｂの両方を搭載面９，１０に対向させてマイクロフォンモジュール１を実装基板７，８に搭載することができるため、実装基板７，８に対するマイクロフォンモジュール１の取付自由度を向上させて、携帯電子機器３，４の設計自由度をさらに高めることができる。
また、マイクロフォンモジュール１を基板１１及び蓋体部材１９により構成することで、電気接続用の外部接続端子２１Ａ，２１Ｂを基板１１のみに形成することができるため、マイクロフォンモジュール１を容易に製造することが可能となる。

なお、この第１実施形態において、音響孔２５は、蓋体部材１９の天板部２３に形成されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも基板１１の一部及び蓋体部材１９によって構成されるハウジング４１に形成され、かつ、音響孔２５の開口方向が張出部４３の張出方向に対して略直交していればよい。したがって、例えば図４に示すように、基板１１にその厚さ方向に貫通して空洞部Ｓ１を外方に連通させる音響孔５５が形成されるとしても構わない。この場合には、張出部４３の表面１３Ａが音響孔５５の開口方向（Ｂ方向）の反対方向に面することになる。

このように音響孔５５が基板１１の裏面１４側に開口しているマイクロフォンモジュール６１でも、図示例のように、張出部４３の表面１３Ａが搭載面９に対向するようにマイクロフォンモジュール６１を搭載する場合には、上記実施形態と同様に実装基板７にハウジング４１挿入用の貫通孔４７を形成しておく必要がある。また、上記マイクロフォンモジュール６１では、基板１１の裏面１４を搭載面９に対向して配置する場合に、音響孔５５を外方に開口させるための別途貫通孔（不図示）を形成しておく必要がある。

また、外部接続端子２１は、ハウジング４１の裏面１４Ｂに形成されるとしたが、これに限ることはなく、例えば、張出部４３の裏面１４Ａに形成されていてもよいし、ハウジング４１及び張出部４３の裏面１４Ａ，１４Ｂにわたって形成されるとしても構わない。
なお、マイクロフォンチップ１５に電気接続される外部接続端子２１は、ハウジング４１や張出部４３の裏面１４Ａ，１４Ｂに形成せずに、張出部４３の表面１３Ａのみに形成されるとしてもよい。この構成の場合でも、ハウジング４１を実装基板７の貫通孔４７に挿入することはできるため、実装基板７の搭載面９から突出するマイクロフォンモジュール１，６１の突出高さを小さくすることができる。

また、上記実施形態では基板１１及び蓋体部材１９によってマイクロフォンモジュール１が構成されるとしたが、これに限ることはなく、例えば図５に示すように、樹脂モールド部７３、蓋体板７５及び複数のリード７７，７７によってマイクロフォンモジュール７１が構成されるとしても構わない。
ここで、樹脂モールド部７３は、略板状の底壁部７９とその表面７９ａの周縁から突出する環状の側壁部８１とを備えて形成されており、底壁部７９の表面７９ａにマイクロフォンチップ１５及び制御回路チップ１７が固定されている。

蓋体板７５は、底壁部７９の表面７９ａに対向するように側壁部８１の先端に固定されて樹脂モールド部７３と共に中空の空洞部Ｓ２を形成している。また、蓋体板７５には、その厚さ方向に貫通して空洞部Ｓ２を外方に連通させる音響孔８３が形成されており、その開口方向は底壁部７９の表面７９ａから垂直に離れる方向（Ｃ方向）となっている。
各リード７７は、導電性を有する金属材料により形成されており、その一端が空洞部Ｓ２内に露出するように、また、他端が樹脂モールド部７３の側部から張り出すように樹脂モールド部７３によって封止されている。

そして、制御回路チップ１７は、第２のワイヤー３３によりリード７７の一端と電気的に接続されており、これにより、マイクロフォンチップ１５がリード７７と電気的に接続されることになる。また、このマイクロフォンモジュール７１においては、樹脂モールド部７３が各リード７７の他端の表面７７Ａから突出するようになっており、リード７７の他端の裏面７７Ｂが樹脂モールド部７３の裏面７９ｂと共に略同一平面を形成するように構成されている。

したがって、この構成においては、樹脂モールド部７３及び蓋体板７５によって空洞部Ｓ２及び音響孔８３を形成したハウジング８５が構成されており、リード７７のうち樹脂モールド部７３から張り出す部分によってハウジング８５から音響孔８３の開口方向に略直交して張り出す張出部８７が構成されている。また、リード７７はマイクロフォンチップ１５と電気接続された外部接続端子として機能している。
上記構成のマイクロフォンモジュール７１は、上記実施形態のマイクロフォンモジュール１と同様に、筐体５の導入孔５ａに対する実装基板７の搭載面９の位置に応じて実装基板７の搭載面９に搭載することができる。

すなわち、例えば、実装基板７の反対面４５が筐体５の導入孔５ａ側に向いている場合には、ハウジング８５を搭載面９側から実装基板７の貫通孔４７に挿入した状態で、樹脂モールド部７３から張り出したリード７７の表面７７Ａが貫通孔４７周縁に形成された接続パッド４９に接触して、実装基板７と電気接続されることになる。そして、この状態においては、音響孔８３が実装基板７の反対面４５の上方に向けて開口するように、また、筐体５の導入孔５ａに臨むように配されることになる。

したがって、上記構成のマイクロフォンモジュール７１によれば、第１実施形態と同様の効果を奏する。また、このマイクロフォンモジュール７１によれば、外部接続端子及び張出部８７をなすリード７７を樹脂モールド部７３により封止してマイクロフォンモジュール７１を構成できるため、マイクロフォンモジュール７１を容易に製造することが可能となる。
なお、上述した全てのマイクロフォンモジュール１，６１，７１においては、ハウジング４１，８５が張出部４３，８７の表面１３Ａ，７７Ａから突出するとしたが、例えばこれに加えて張出部４３，８７の裏面１４Ａ，７７Ｂからも突出していても構わない。

次に、本発明による第２実施形態について図６〜９を参照して説明する。なお、この第２実施形態のマイクロフォンモジュールや携帯電子機器のうち、第１実施形態のマイクロフォンモジュール１や携帯電子機器３，４の構成要素と同一の部分については同一符号を付し、その説明を省略する。

図６に示すように、この実施形態に係るマイクロフォンモジュール１０１は、マイクロフォン本体１０３と、これを載置して支持する支持体１０５とを備えている。
マイクロフォン本体１０３は、略板状に形成された基板１０７と、基板１０７の表面１０７ａに固定されたマイクロフォンチップ１５及び制御回路チップ１７と、これらマイクロフォンチップ１５及び制御回路チップ１７を含むように基板１０７の表面１０７ａ全体を覆って基板１０７と共に中空の空洞部Ｓ３を形成する蓋体部材１０９とを備えている。

基板１０７は所謂多層配線基板を構成しており、この基板１０７には、空洞部Ｓ３内に設けられたマイクロフォンチップ１５及び制御回路チップ１７を実装基板７，８（図８，９参照）に電気接続するための外部接続端子（接続端子）１１１，１１１が複数形成されている。各外部接続端子１１１は、基板１０７の表面１０７ａ及び裏面１０７ｂに露出しており、基板１０７の表面１０７ａに形成される外部接続端子１１１は空洞部Ｓ３内に露出している。
また、蓋体部材１０９のうち基板１０７の表面１０７ａに対向する天板部１１３には、空洞部Ｓ３を外方に連通させる音響孔１１５が形成されており、この音響孔１１５の開口方向は、基板１０７の表面１０７ａから垂直に離れる方向（Ｄ方向）となっている。
これら基板１０７及び蓋体部材１０９によって、空洞部Ｓ３及び音響孔１１５を形成したハウジング１１７が構成されている。なお、ここでは基板１０７の裏面１０７ｂがハウジング１１７の裏面１０７ｂをなしており、音響孔１１５を形成した天板部１１３の外面がハウジング１１７の表面１１７ａをなしている。

支持体１０５は、図６，７に示すように、マイクロフォン本体１０３を載置する載置部１２１と、載置部１２１から音響孔１１５の開口方向に略直交して外側に張り出す一対の張出部１２３，１２３と、載置部１２１から張出部１２３まで延びる複数の仲介接続端子（接続端子）１２５，１２５，・・・とを備えている。
載置部１２１は、基板１０７の裏面１０７ｂを対向させてマイクロフォン本体１０３を載置する載置面１２７ａを有する略板状の底壁部１２７と、載置面１２７ａの両端部に立設された一対の側壁部１２９，１２９とを備えており、これら一対の側壁部１２９，１２９の間にマイクロフォン本体１０３の一部が配されるようになっている。また、各張出部１２３は、載置部１２１を構成する各側壁部１２９の先端から載置面１２７ａの外側に張り出して形成されている。

各仲介接続端子１２５は、載置部１２１の載置面１２７ａのうちマイクロフォン本体１０３を載置面１２７ａに載置した状態でマイクロフォン本体１０３の外部接続端子１１１に接触する位置に形成されている。したがって、ハウジング１１７の裏面１０７ｂを載置面１２７ａに対向させた状態でマイクロフォン本体１０３を支持体１０５に固定することで、外部接続端子１１１を仲介接続端子１２５に電気接続することができる。また、各仲介接続端子１２５は、張出部１２３のうち載置面１２７ａと同じ方向に面する表面１２３ａにも形成されている。
なお、載置面１２７ａに対する張出部１２３の表面１２３ａの高さ位置は、載置面１２７ａに載置されたマイクロフォン本体１０３の高さ寸法よりも低い位置となるように設定されている。

次に、上記構成のマイクロフォンモジュール１０１を実装基板の搭載面に搭載したマイクロフォンモジュール１０１の取付構造、及び、この構造を備える携帯電子機器について図８を参照して説明する。
図８に示すように、このマイクロフォンモジュール１０１は、携帯電子機器１０２において搭載面９と反対側に面する実装基板７の反対面４５が筐体５の導入孔５ａ側に向いている場合に実装基板７に搭載することができる。すなわち、ハウジング１１７を搭載面９側から貫通孔４７に挿入した状態においては、張出部１２３の表面１２３ａが貫通孔４７周縁の搭載面９に当接することになる。ここで、搭載面９のうち貫通孔４７の周縁部分には接続パッド４９が形成されているため、張出部１２３の表面１２３ａに形成された仲介接続端子１２５がこの接続パッド４９に接触し、マイクロフォン本体１０３の外部接続端子１１１が実装基板７と電気接続されることになる。

これにより、ハウジング１１７の表面１１７ａを搭載面９側に向けた状態でマイクロフォンモジュール１０１が実装基板７に搭載されることになり、音響孔１１５が実装基板７の反対面４５の上方に向けて開口するように、また、筐体５の導入孔５ａに臨むように配されることになる。
さらに、相互に対向する音響孔１１５と導入孔５ａとの間には、環状に形成された音漏れ防止用のガスケット１３１が挟み込まれており、導入孔５ａから筐体５内部に導かれた音響が、筐体５内部で拡散することを防止して空洞部Ｓ３内に音響を効率よく伝播させる役割を果たしている。
なお、このように取り付けられたマイクロフォンモジュール１０１は、そのハウジング１１７の表面１１７ａが、図示例のように、実装基板７の反対面４５よりも窪んだ位置に設定されるとしてもよいが、例えば、反対面４５と略同一平面をなすように設定されるとしても良いし、反対面４５から突出して位置するように設定されるとしても構わない。

そして、例えば図９に示すように、携帯電子機器１０４において実装基板８の搭載面１０が筐体６の導入孔６ａ側に向いている場合には、支持体１０５から取り外したマイクロフォン本体１０３のみによりマイクロフォンモジュールを構成することで、マイクロフォン本体１０３を実装基板８に搭載することができる。
この場合には、前述した貫通孔４７を形成せずに、接続パッド４９を形成した搭載面１０にハウジング１１７の裏面１０７ｂを対向させた状態でマイクロフォン本体１０３を実装基板８に搭載すればよい。この際、ハウジング１１７の裏面１０７ｂに形成された外部接続端子１１１が実装基板８の接続パッド４９に接触して実装基板８と電気接続されることになる。これにより、音響孔１１５が実装基板８の搭載面１０の上方に向けて開口するように、また、筐体６の導入孔６ａに臨むように配されることになる。

上記マイクロフォンモジュール１０１、その取付構造、及び、携帯電子機器１０２によれば、前述の第１実施形態と同様に、張出部１２３の表面１２３ａから突出するハウジング１１７を実装基板７の貫通孔４７に挿入することで、ハウジング１１７が貫通孔４７内に収納されるため、実装基板７の搭載面９から突出するマイクロフォンモジュール１０１の突出高さを小さくすることができる。
また、ハウジング１１７を実装基板７の貫通孔４７に挿入することで、実装基板７に対するマイクロフォンモジュール１０１の位置ずれを防止することができるため、実装基板７に対するマイクロフォンモジュール１０１の実装強度を向上させることもできる。

さらに、上記マイクロフォンモジュール１０１によれば、図８，９に示すように、マイクロフォン本体１０３を支持体１０５から着脱することで、実装基板７，８に対するハウジング１１７の向きを容易に変更して実装基板７，８に搭載することができるため、実装基板７，８に対するマイクロフォンモジュール１０１の取付自由度を向上させて、携帯電子機器１０２，１０４の設計自由度をさらに高めることができる。

なお、この第２実施形態においては、載置面１２７ａに載置されたマイクロフォン本体１０３の一部が張出部１２３の表面１２３ａから突出するとしたが、これに限ることはなく、例えば図１０に示すように、マイクロフォン本体１０３の全体が載置部１４３内に収納されるように支持体１４１を構成しても構わない。ここでは、図示例のように音響孔１１５を形成したハウジング１１７の表面１１７ａと張出部１２３の表面１２３ａとが略同一平面を形成するように張出部１２３の表面１２３ａの高さ位置を設定しても良いが、例えば、張出部１２３の表面１２３ａの高さ位置がマイクロフォン本体１０３の高さ寸法よりも高くなるように設定しても構わない。

この構成のマイクロフォンモジュール１４５は、ハウジング１１７の表面１１７ａが搭載面１４９に対向するように実装基板１４７に搭載することができる。ただし、この場合には、実装基板１４７に音響孔１１５を外方に開口させるための別途貫通孔１５１を形成しておく必要がある。このようにマイクロフォンモジュール１４５及び実装基板１４７を構成することで、実装基板１４７の反対面１５３が筐体６の導入孔６ａに対向して配置されていても、実装基板１４７の貫通孔１５１を介して音響孔１１５を導入孔６ａに臨ませて配置することができる。なお、このように構成された携帯電子機器１５５では、相互に対向する筐体６の導入孔６ａと実装基板１４７の貫通孔１５１との間に音漏れ防止用のガスケット１５７を配置しておくことが好ましい。

また、上記実施形態のマイクロフォンモジュール１０１では、載置部１２１が略板状の底壁部１２７及び底壁部１２７から立設する側壁部１２９により構成されるとしたが、これに限ることはなく、例えば底壁部１２７のみにより構成されるとしてもよく、この場合には底壁部１２７の周縁から直に張出部１２３を張り出させればよい。すなわち、この構成では、支持体１０５自体が略板状に形成されることになり、マイクロフォン本体１０３を載置部１２１に固定した状態において、ハウジング１１７全体が張出部１２３の表面１２３ａから突出して形成されることになる。
この構成のマイクロフォンモジュールは、ハウジング１１７全体を実装基板に形成された貫通孔に挿入した状態で実装基板に搭載することができるため、実装基板の搭載面から突出するマイクロフォンモジュールの高さ寸法をさらに小さくすることが可能となる。

さらに、載置部１２１から延びる仲介接続端子１２５は張出部１２３の表面１２３ａに形成されるとしたが、例えばこれに加えて、張出部１２３の裏面や載置面１２７ａの反対側に面する底壁部１２７の裏面にも形成されるとしてもよい。この構成の場合には、マイクロフォン本体１０３を支持体１０５から取り外さなくても、音響孔１１５を形成したハウジング１１７の表面１１７ａを実装基板７の搭載面９側や反対面４５側の両方に向けて配置することが可能となる。

また、マイクロフォン本体１０３の外部接続端子１１１は、音響孔１１５の開口方向と反対方向に面するハウジング１１７の裏面１０７ｂに露出して形成されるとしたが、これに限ることはなく、例えば図１１に示すように、音響孔１６１の開口方向（Ｅ方向）に面するハウジング１１７の裏面１０７ｂに露出して形成されるとしてもよい。すなわち、裏面１０７ｂに外部接続端子１１１を形成した基板１０７に音響孔１６１が形成されるとしても構わない。
このように音響孔１６１が基板１０７の裏面１０７ｂ側に開口しているマイクロフォン本体１０３を支持体１６３の載置面１６５ａに載置する場合には、底壁部１６５にその厚さ方向に貫通する連通孔１６７を形成し、この連通孔１６７を介して音響孔１６１を外方に露出させればよい。

このようにマイクロフォンモジュール１７１を携帯電子機器１７３に設けた場合には、相互に対向する支持体１６３の連通孔１６７と筐体５の導入孔５ａとの間にガスケット１７５を挟み込んでおけばよい。
なお、上記構成のマイクロフォンモジュール１７１でも、図示例のように、載置面１６５ａに対する張出部１２３の表面１２３ａの高さ位置がマイクロフォン本体１０３の高さ寸法よりも低い場合には、マイクロフォンモジュール１７１の実装基板７への搭載に際して、上記実施形態と同様に実装基板７にハウジング１１７挿入用の貫通孔４７を形成しておく必要がある。

なお、上記２つの実施形態のマイクロフォンモジュール１，１０１において、実装基板７の搭載面９に張出部４３，１２３の表面１３Ａ，１２３ａを当接させる場合には、実装基板７にその厚さ方向に貫通する貫通孔４７が形成されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも搭載面９から窪んでハウジング４１，１１７を挿入可能な孔が形成されていればよい。ただし、貫通しない孔の深さ寸法は、少なくとも張出部４３，１２３の表面１３Ａ，１２３ａから突出するハウジング４１，１１７の突出高さ以上としておく必要がある。また、音響孔２５，１１５が貫通しない孔の底面に対向する場合には、孔の底面に別途貫通孔を形成して音響孔２５，１１５を外方に露出させるようにする必要がある。

以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。

この発明の第１実施形態に係るマイクロフォンモジュールを示す概略断面図である。図１のマイクロフォンモジュールを備えた携帯電子機器を示す概略断面図である。図１のマイクロフォンモジュールを備えた携帯電子機器を示す概略断面図である。この発明の他の実施形態に係るマイクロフォンモジュールを備えた携帯電子機器を示す概略断面図である。この発明の他の実施形態に係るマイクロフォンモジュールを備えた携帯電子機器を示す概略断面図である。この発明の第２実施形態に係るマイクロフォンモジュールを示す概略断面図である。図６のマイクロフォンモジュールにおいて、支持体を示す概略斜視図である。図６のマイクロフォンモジュールを備えた携帯電子機器を示す概略断面図である。図６のマイクロフォンモジュールを備えた携帯電子機器を示す概略断面図である。この発明の他の実施形態に係るマイクロフォンモジュールを備えた携帯電子機器を示す概略断面図である。この発明の他の実施形態に係るマイクロフォンモジュールを備えた携帯電子機器を示す概略断面図である。

符号の説明

１，６１，７１，１０１，１４５，１７１・・・マイクロフォンモジュール、３，１０２，１７３・・・携帯電子機器、５・・・筐体、５ａ・・・導入孔、７・・・実装基板、９・・・搭載面、１１・・・基板、１３・・・表面、１３Ａ，７７Ａ，１２３ａ・・・表面、１４Ｂ，７７Ｂ，１０７ｂ・・・裏面、１５・・・マイクロフォンチップ、１９・・・蓋体部材、２１・・・外部接続端子（接続端子）、２５，５５，８３，１１５，１６１・・・音響孔、４１，８５，１１７・・・ハウジング、４３，８７，１２３・・・張出部、４７・・・貫通孔（孔）、４９・・・接続パッド、７３・・・樹脂モールド部、７７・・・リード（外部接続端子）、１０３・・・マイクロフォン本体、１０５，１４１，１６３・・・支持体、１１１・・・外部接続端子（接続端子）、１２１，１４３・・・載置部、１２５・・・仲介接続端子（接続端子）、１２７ａ，１６５ａ・・・載置面、Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３・・・空洞部

Claims

中空の空洞部及び該空洞部を外方に連通させる音響孔を形成したハウジングと、前記空洞部内に設けられて音響を検出するマイクロフォンチップと、該マイクロフォンチップと電気接続された外部接続端子と、前記ハウジングの外面から前記音響孔の開口方向に略直交して張り出す張出部とを備え、
前記外部接続端子が、少なくとも前記張出部のうち前記開口方向又はその反対方向に面する表面に形成され、
前記ハウジングの少なくとも一部が、前記張出部の表面から突出していることを特徴とするマイクロフォンモジュール。
前記外部接続端子が、前記ハウジング若しくは前記張出部の少なくとも一方のうち、前記張出部の表面の反対側に面する裏面にも形成されていることを特徴とする請求項１に記載のマイクロフォンモジュール。
前記ハウジングが、前記マイクロフォンチップを固定する表面を有する基板と、該基板の表面の一部を覆って前記基板と共に前記空洞部を形成する蓋体部材とから構成され、
前記張出部が、前記基板のうち前記蓋体部材から外側に張り出す部分によって構成されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のマイクロフォンモジュール。
前記張出部が導電性を有するリードにより構成されると共に、該リードが前記外部接続端子をなし、
前記ハウジングの少なくとも一部が、前記リードを封止する樹脂モールド部により構成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のマイクロフォンモジュール。
マイクロフォン本体と、該マイクロフォン本体を載置して支持する支持体とを備え、
前記マイクロフォン本体が、中空の空洞部及び該空洞部を外方に連通させる音響孔を形成したハウジングと、前記空洞部内に設けられて音響を検出するマイクロフォンチップと、該マイクロフォンチップと電気接続された外部接続端子とを備え、
該外部接続端子が、前記ハウジングのうち前記音響孔の開口方向又はその反対方向に面する裏面に形成され、
前記支持体が、前記ハウジングの裏面を対向させた状態で前記マイクロフォン本体を載置する載置面を備えた載置部と、該載置部から前記音響孔の開口方向に略直交して外側に張り出す張出部と、前記載置面から前記張出部まで延びる仲介接続端子とを備え、
該仲介接続端子が、前記張出部のうち少なくとも前記載置面と同じ方向に面する表面に形成されていることを特徴とするマイクロフォンモジュール。
前記載置面に対する前記張出部の表面の高さ位置が、前記載置面に載置された前記マイクロフォン本体の高さ寸法よりも低い位置となっていることを特徴とする請求項５に記載のマイクロフォンモジュール。
実装基板の搭載面にマイクロフォンモジュールを搭載したマイクロフォンモジュールの取付構造であって、
前記マイクロフォンモジュールが、中空の空洞部及び該空洞部を外方に連通する音響孔を形成したハウジングと、前記空洞部内に設けられて音響を検出するマイクロフォンチップと、前記ハウジング側から前記音響孔の開口方向に略直交して外側に張り出す張出部と、該張出部に形成されて前記マイクロフォンチップと電気接続された接続端子とを備え、
前記実装基板に、前記搭載面から窪む孔が形成され、
前記ハウジングを前記孔に挿入した状態で、前記張出部が前記搭載面に当接すると共に、前記接続端子が前記搭載面の接続パッドに接触して前記実装基板と電気接続されることを特徴とするマイクロフォンモジュールの取付構造。
筐体に内蔵された実装基板の搭載面にマイクロフォンモジュールを搭載した携帯電子機器であって、
前記マイクロフォンモジュールが、中空の空洞部及び該空洞部を外方に連通する音響孔を形成したハウジングと、前記空洞部内に設けられて音響を検出するマイクロフォンチップと、前記ハウジング側から前記音響孔の開口方向に略直交して外側に張り出す張出部と、該張出部に形成されて前記マイクロフォンチップと電気接続された接続端子とを備え、
前記実装基板に、前記搭載面から窪む孔が形成され、
前記筐体に、音響を外方から該筐体内部に導く導入孔が形成され、
前記ハウジングを前記孔に挿入した状態で、前記音響孔が前記導入孔に臨むように配され、かつ、前記張出部が前記搭載面に当接すると共に、前記接続端子が前記搭載面の接続パッドに接触して前記実装基板と電気接続されることを特徴とする携帯電子機器。