KR20220017316A - 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20220017316A
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microphone
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우정
임민식
안정철
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징; 적어도 일부가 상기 하우징의 내부에 배치되고, 상기 하우징의 외부와 유체 연통되는 제1 관통홀을 포함하는 카메라 장식 부재, 상기 카메라 장식 부재는, 상기 하우징의 내부에 배치되는 카메라 모듈의 적어도 일부를 지지하도록 구성됨; 상기 카메라 모듈에 인접하도록 상기 하우징 내부에 배치되는 마이크 모듈, 상기 마이크 모듈은, 상기 카메라 장식 부재에 배치되는 제1 회로 기판 및 상기 제1 회로 기판에 배치되는 마이크를 포함함; 및 상기 마이크 모듈을 사이에 두고 상기 카메라 장식 부재와 마주보도록 배치되고, 상기 제1 회로 기판의 적어도 일부와 접촉하는 접촉 구조물을 포함하는 제2 회로 기판;을 포함하고, 상기 접촉 구조물은, 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결시키도록 구성되며, 상기 제1 회로 기판의 일 면과 상기 제2 회로 기판의 일 면 사이에서 상기 마이크의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

마이크 모듈을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING MICROPHONE MODULE}
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 여러 방향의 소리를 수신하기 위해 내부에 복수의 마이크 모듈을 포함할 있다. 전자 장치는 복수의 마이크 모듈을 통해 여러 방향 및/또는 다양한 상황에 대응하여 소리를 수신할 수 있다. 마이크 모듈은 소리를 전기 신호로 변환할 수 있는 마이크를 포함할 수 있다. 전자 장치는 플렉서블(flexible) 디스플레이를 구비할 수 있다. 전자 장치는, 전자 장치의 외면으로 시각적으로 노출되는 디스플레이 영역을 확장시킬 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이는 휘어지거나(curved), 접힐 수 있거나(foldable), 감길 수 있는(rollable) 형태로 전자 장치에 배치될 수 있다.
전자 장치의 내부에는 카메라 인접하게 마이크 모듈이 배치될 수 있고, 카메라 영역의 일부에는 소리를 수신하기 위한 마이크홀이 형성될 수 있다. 전자 장치는 마이크 모듈에서 마이크홀까지 연결되는 소리 이동 경로를 포함할 수 있다. 소리 이동 경로는 적층 구조물에 의해 형성될 수 있다. 이 경우, 적층 구조물로 인해 소리 이동 경로가 길어짐에 따라, 적층된 구조물들의 사이로 소리가 유실될 수 있다. 또한, 적층 구조물의 조립 중 발생하는 오차로 인해, 소리 이동 경로의 폭의 센터가 일정하지 않아 음의 흐름에 영향을 미칠 수 있다.
전자 장치는 마이크 모듈의 신호 연결을 위한 전기적 연결 구조 및 지지 구조를 포함할 수 있다. 마이크 모듈은, 전자 장치 내부에 배치된 별도의 지지 구조물(예: 리어 케이스)에 의해 지지된 상태로 메인 보드와 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 메인 보드를 기준으로 마이크 모듈의 실장 높이가 높아짐에 따라 전자 장치의 두께를 얇게 설계하는 데 있어 제한이 있을 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 접촉 구조물을 이용하여 마이크 모듈의 전기적 접촉 구조 및 지지 구조를 동시에 구현할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징; 적어도 일부가 상기 하우징의 내부에 배치되고, 상기 하우징의 외부와 유체 연통(fluid communication)되는 제1 관통홀을 포함하는 카메라 장식 부재, 상기 카메라 장식 부재는, 상기 하우징의 내부에 배치되는 카메라 모듈의 적어도 일부를 지지하도록 구성됨; 상기 카메라 모듈에 인접하도록 상기 하우징 내부에 배치되는 마이크 모듈, 상기 마이크 모듈은, 상기 카메라 장식 부재에 배치되는 제1 회로 기판 및 상기 제1 회로 기판에 배치되는 마이크를 포함함; 및 상기 마이크 모듈을 사이에 두고 상기 카메라 장식 부재와 마주보도록 배치되고, 상기 제1 회로 기판의 적어도 일부와 접촉하는 접촉 구조물을 포함하는 제2 회로 기판;을 포함하고, 상기 접촉 구조물은, 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결시키도록 구성되며, 상기 제1 회로 기판의 일 면과 상기 제2 회로 기판의 일 면 사이에서 상기 마이크의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치는, 폴딩축을 중심으로 서로 접히거나(folded), 펼쳐지도록(unfolded) 구성된 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 하우징 구조물; 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 상대적으로 회전 가능하게 연결하는 힌지 모듈; 상기 제1 하우징의 일부로부터 상기 제2 하우징의 일부까지 연장되는 플렉서블 디스플레이; 및 적어도 일부가 상기 제1 하우징의 내부에 배치되고, 상기 제1 하우징의 외부와 유체 연통되는 제1 관통홀을 포함하는 카메라 장식 부재, 상기 카메라 장식 부재는, 상기 제1 하우징의 내부에 배치되는 카메라 모듈의 적어도 일부를 지지하도록 구성됨; 상기 카메라 모듈에 인접하도록 상기 제1 하우징 내부에 배치되는 마이크 모듈, 상기 마이크 모듈은, 상기 카메라 장식 부재에 배치되는 제1 회로 기판 및 상기 제1 회로 기판에 배치되는 마이크를 포함함; 상기 카메라 장식 부재와 상기 제1 회로 기판의 사이에 배치되고, 적어도 일부 영역에 제1 관통홀과 유체 연통되는 제2 관통홀이 형성되는 접착 부재; 상기 카메라 장식 부재와 상기 제1 회로 기판 사이에서 상기 제1 관통홀을 덮을 수 있도록 상기 제2 관통홀의 내부에 배치되는 방수 부재; 및 상기 마이크 모듈을 사이에 두고 상기 카메라 장식 부재와 마주보도록 배치되고, 상기 제1 회로 기판의 적어도 일부와 접촉하는 접촉 구조물을 포함하는 제2 회로 기판;을 포함하고, 상기 접촉 구조물은, 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결시키도록 구성되며, 상기 제1 회로 기판의 일 면과 상기 제2 회로 기판의 일 면 사이에서 상기 마이크의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 마이크가 소리를 수신하기 위한 관로를 형성하는 적층 구조물을 축소함으로써, 전자 장치의 구조를 단순화할 수 있고, 마이크의 수음 효과를 개선할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 마이크 모듈과 기판 사이의 전기적 접촉 및 지지 구조가 동일한 구성에 의해 제공됨으로써, 기판으로부터 마이크 모듈이 실장되는 높이를 낮출 수 있고, 전자 장치의 두께를 얇게 구현할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 마이크 모듈의 실장 높이가 낮아짐으로써, 마이크의 수음을 위한 홀을 카메라 장식 부재의 측면 방향으로 형성할 수 있고, 전자 장치의 디자인을 개선할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 나타내는 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 나타내는 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 커버 및 장식 구조물을 나타내는 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 커버 및 장식 구조물을 나타내는 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 마이크 조립체의 사시도를 나타내는 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 마이크 조립체의 분해 사시도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 회로 기판 및 지지 부재를 나타내는 도면이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 마이크 조립체와 제2 회로 기판 사이의 지지 구조를 나타내는 도면이다.
도 12a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 마이크 모듈이 접촉 구조물에 의해 지지되는 상태를 나타내는 도면이다.
도 12b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 마이크 모듈이 접촉 구조물에 의해 지지되는 상태를 나타내는 도면이다.
도 12c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 마이크 모듈이 접촉 구조물에 의해 지지되는 상태를 나타내는 도면이다.
도 12d는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 마이크 모듈이 접촉 구조물에 의해 지지되는 상태를 나타내는 도면이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 나타내는 도면이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 나타내는 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 하우징 구조물(110, 120), 후면 커버(140), 플렉서블 디스플레이(150) 및/또는 힌지 커버(163)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 펼침 상태(예: 도 1의 상태) 및 접힘 상태(예: 도 2의 상태)로 변형이 가능한 폴더블 전자 장치(예: 플렉서블 디스플레이 장치)일 수 있다. 전자 장치(100)는 서로에 대하여 접히(folded)거나 펼쳐(unfolded)질 수 있도록 결합되는 한 쌍의 하우징 구조물(110, 120)(예: 폴더블 하우징 구조물), 하우징 구조물(110, 120)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(163) 및 하우징 구조물(110, 120)에 의해 형성된 공간에 배치되는 플렉서블 디스플레이(150)를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(150)가 배치된 면은 전자 장치(100)의 전면으로 정의될 수 있으며, 전면의 반대 방향을 향하는 면은 전자 장치(100)의 후면으로 정의될 수 있다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(100)의 측면으로 정의될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징 구조물(110, 120)은 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(110)과 제1 하우징(120)은 서로에 대하여 가상의 폴딩축(F)을 기준으로 접히거나 펼쳐질 수 있다. 제1 하우징(110)과 제1 하우징(120)은 플렉서블 디스플레이(150) 상에 형성되고, 폴딩축(F)에 평행한 가상의 회전축을 중심으로 회전 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 가상의 회전축은, 힌지 구조물(예: 도 3의 힌지 구조물(160))에 의해 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)은 폴딩축(F)을 중심으로 양 측에 배치되고, 폴딩축(F)을 기준으로 실질적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 전자 장치(100)의 상태가 펼침 상태(unfolded state)(또는 opened state)인지, 접힘 상태(folded state)(또는 closed state)인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)이 폴딩축(F)을 기준으로 비대칭 형상을 가질 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 접힘 상태일 때, 플렉서블 디스플레이(150)의 일부가 전자 장치(100) 외부로 노출되도록, 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)이 폴딩축(F)을 중심으로 비대칭 형태로 접힐 수도 있다. 제1 하우징(110)은 제2 하우징(120)과 달리 전면 카메라 영역(114)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전면 카메라 영역(114)은 제2 하우징(120)의 적어도 일부 영역에 추가로 배치되거나, 대체하여 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(110)은 전자 장치(100)의 펼침 상태에서, 전자 장치(100)의 전면을 향하도록 배치된 제1 면(111), 제1 면(111)에 반대 방향을 향하는 제2 면(112), 및 제1 면(111)과 제2 면(112) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 측면 부재(113)를 포함할 수 있다. 제1 면(111)은 플렉서블 디스플레이(150)의 적어도 일부(예: 제1 평면 영역(151) 또는 폴딩 영역(155))와 중첩될 수 있고, 제2 면(112)은 후면 커버(140)의 적어도 일부(예: 제1 후면 커버(140-1))와 중첩될 수 있다. 제1 측면 부재(113)는 폴딩축(F)과 평행하게 배치되는 제1 측면(113a), 제1 측면(113a)의 일 단으로부터 폴딩축(F)과 수직한 방향으로 연장되는 제2 측면(113b) 및 제1 측면(113a)의 타 단으로부터 폴딩축(F)과 수직한 방향으로 연장되는 제3 측면(113c)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 하우징(120)은 전자 장치(100)의 펼침 상태에서, 전자 장치(100)의 전면을 향하도록 배치된 제3 면(121), 제3 면(121)에 반대 방향을 향하는 제4 면(122), 및 제3 면(121) 및 제4 면(122) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 측면 부재(123)를 포함할 수 있다. 제3 면(121)은 플렉서블 디스플레이(150)의 적어도 일부(예: 제2 평면 영역(153) 또는 폴딩 영역(155))와 중첩될 수 있고, 제4 면(122)은 후면 커버(140)의 적어도 일부(예: 제2 후면 커버(140-2)와 중첩될 수 있다. 제2 측면 부재(123)는 폴딩축(F)과 평행하게 배치되는 제4 측면(123a), 제4 측면(123a)의 일 단으로부터 폴딩축(F)과 수직한 방향으로 연장되는 제5 측면(123b) 및 제4 측면(123a)의 타 단으로부터 폴딩축(F)과 수직한 방향으로 연장되는 제6 측면(123c)을 포함할 수 있다. 제1 면(111)과 제3 면(121)은 전자 장치(100)의 접힘 상태에서 서로 마주볼 수 있고, 전자 장치(100)의 펼침 상태에서 동일한 방향을 향하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)의 구조적 결합을 통하여 플렉서블 디스플레이(150)가 수용 및/또는 배치되는 디스플레이 수용 부분(101)을 형성할 수 있다. 디스플레이 수용 부분(101)은 플렉서블 디스플레이(150)와 실질적으로 동일한 형상 또는 크기를 가질 수 있다. 디스플레이 수용 부분(101)은 제1 하우징(110)의 제1 면(111) 및 제2 하우징(120)의 제3 면(121)에 걸쳐서 형성될 수 있다. 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 적어도 일부가 금속 재질로 형성되거나 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다. 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)의 적어도 일부는 플렉서블 디스플레이(150)를 지지할 수 있도록 지정된 크기의 강성을 갖는 금속 재질 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전면 카메라 영역(114)은 제1 하우징(110)에 형성될 수 있다. 전면 카메라 영역(114)을 통해 카메라 모듈(예: 도 4의 제2 카메라 모듈(193))이 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 전면 카메라 영역(114)으로 노출되는 제2 카메라 모듈(193)은 플렉서블 디스플레이(150)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스의 내부에 배치되는 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 제2 카메라 모듈(193)은 전자 장치(100)의 외부로 노출되지 않도록, 플렉서블 디스플레이(150)의 하부에 배치되거나, 플렉서블 디스플레이(150)의 내부에 배치될 수도 있다(예: 언더 디스플레이 카메라(UDC; under display camera)).
일 실시 예에서, 후면 커버(140)는 제1 후면 커버(140-1) 및 제2 후면 커버(140-2)를 포함할 수 있다.
제1 후면 커버(140-1)는 제1 하우징(110)의 제2 면(112)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형 형상의 가장자리(periphery)를 가질 수 있다. 상기 가장자리의 적어도 일부는 제1 하우징(110)에 의해 감싸질 수 있다. 제2 후면 커버(140-2)는 제2 하우징(120)의 제4 면(122)에 배치될 수 있고, 제2 하우징(120)에 의해 제2 후면 커버(140-2)의 가장자리의 적어도 일부가 감싸질 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 제1 후면 커버(140-1) 및 제2 후면 커버(140-2)는 폴딩축(F)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 도시된 실시 예에 한정되지 않으며, 제1 후면 커버(140-1) 및 제2 후면 커버(140-2)는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 본 발명이 적용되는 실시 예에 따라, 제1 후면 커버(140-1)는 제1 하우징(110)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(140-2)는 제2 하우징(120)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 제1 후면 커버(140-1) 및 제2 후면 커버(140-2)는 서로 결합된 구조를 통해 전자 장치(100)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 안테나 모듈, 센서 모듈 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다.
전자 장치(100)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(140-1)의 제1 카메라 영역(141)을 통해 카메라 모듈(예: 도 4의 제3 카메라 모듈(194))이 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 카메라 모듈(194)은, 적어도 하나의 후면 카메라(예: 도 10 및 도 11의 카메라(194a, 194b, 194c) 및/또는 플래시(예: 도 10 및 도 11의 플래시(194d))를 포함할 수 있다. 또한, 제2 후면 커버(140-2)의 후면 디스플레이 영역(142)을 통해 커버 디스플레이(143)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 또한, 제2 후면 커버(140-2)의 제2 카메라 영역(144)을 통해 카메라 모듈(예: 도 4의 제1 카메라 모듈(192))이 시각적으로 노출될 수 있다. 제1 카메라 모듈(192)은 커버 디스플레이(143)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스의 내부에 배치되는 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(150)는 하우징 구조물(110, 120)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(150)는 제1 하우징(110)의 제1 면(111) 및 제2 하우징(120)의 제3 면(121)에 배치되도록 하우징 구조물(110, 120)에 의해 형성되는 디스플레이 수용 부분(101)에 안착될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(150)는 실질적으로 전자 장치(100)의 전면의 대부분을 차지하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(150)는 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(150)는 폴딩 영역(155), 폴딩 영역(155)을 기준으로 일 측(예: 폴딩 영역(155)의 우측)에 배치되는 제1 평면 영역(151) 및 타 측(예: 폴딩 영역(155)의 좌측)에 배치되는 제2 평면 영역(153)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 평면 영역(151)은 제1 하우징(110)의 제1 면(111)에 배치되고, 제2 평면 영역(153)은 제2 하우징(120)의 제3 면(121)에 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(150)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 플렉서블 디스플레이(150)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도시된 실시 예에 따르면, 폴딩 영역(155) 또는 폴딩축(F)에 의해 플렉서블 디스플레이(150)의 영역이 구분되나, 다른 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(150)는 다른 폴딩 영역 또는 다른 폴딩축(예: 폴딩축(F)에 수직한 다른 폴딩축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 전술한 플렉서블 디스플레이(150)의 영역 구분은, 제1 하우징(110), 제2 하우징(120) 및 힌지 구조물(예: 도 3의 힌지 구조물(160))에 의한 물리적 구분에 불과하며, 실질적으로 플렉서블 디스플레이(150)는, 제1 하우징 (110), 제2 하우징(120) 및 상기 힌지 구조물(160)을 이용하여 전체 화면이 표시되도록 구성될 수 있다.
도시된 실시 예에 따르면, 제1 평면 영역(151)과 제2 평면 영역(153)은 폴딩 영역(155)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 도시된 실시 예에 한정되지 않고, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 제1 평면 영역(151) 및 제2 평면 영역(153) 중 어느 하나는 컷(cut)된 노치(notch) 영역을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 힌지 커버(163)는, 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120) 사이에 배치됨으로써, 힌지 모듈(예: 도 3 및 도 4의 힌지 모듈(161))이 외부로 노출되지 않도록 할 수 있다. 힌지 커버(163)는, 전자 장치(100)의 작동 상태(펼침 상태 또는 접힘 상태)에 따라, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)의 일부에 의해 가려지거나, 하우징 구조물(110, 120) 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 펼침 상태인 경우(도 1 참조), 힌지 커버(163)는 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)에 의해 가려져 전자 장치(100)의 외관상 노출되지 않을 수 있다. 또한, 전자 장치(100)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(completely folded state))인 경우(도 2 참조), 힌지 커버(163)는 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120) 사이에서 전자 장치(100) 외부로 노출될 수 있다. 또한, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)이 소정의 각도를 이루도록 접히는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(163)는 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120) 사이에서 전자 장치(100) 외부로 적어도 부분적으로 노출될 수 있다. 상기 중간 상태에서 힌지 커버(163)가 전자 장치(100) 외부로 노출되는 영역은, 접힘 상태(도 2 참조)일 때 노출되는 영역보다 적을 수 있다. 힌지 커버(163)는 적어도 부분적으로 곡면을 포함할 수 있다.
이하에서, 전자 장치(100)의 작동 상태(예: 펼침 상태 및 접힘 상태)에 따른 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)의 동작과 플렉서블 디스플레이(150)의 각 영역의 상태를 설명한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 펼침 상태(unfolded state)인 경우(도 1 참조), 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 실질적으로 180도의 각도를 이루며 동일 평면을 형성할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(150)의 제1 평면 영역(151) 및 제2 평면 영역(153)은 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(150)의 폴딩 영역(155)은 제1 평면 영역(151) 및 제2 평면 영역(153)과 동일 평면을 형성할 수 있다. 펼침 상태에서 제1 평면 영역(151), 제2 평면 영역(153) 및 폴딩 영역(155)은 전자 장치(100)의 전면으로 노출되면서 화면 표시 영역을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 접힘 상태(folded state)인 경우(도 2 참조), 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(150)의 제1 평면 영역(151)과 제2 평면 영역(153)은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하면서 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(155)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 중간 상태(intermediate state)인 경우(미도시), 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 중간 상태는 전자 장치(100)가 펼침 상태와 접힘 상태 사이에서 변형되는 과정의 상태를 의미할 수 있다. 예를 들어, 중간 상태는 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)이 완전히 펼쳐지기 전의 상태를 의미할 수 있다. 중간 상태에서 플렉서블 디스플레이(150)의 제1 평면 영역(151)과 제2 평면 영역(153) 사이의 각도는 접힘 상태인 경우보다 크고, 펼침 상태인 경우보다 작을 수 있다. 폴딩 영역(155)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태인 경우보다 작고, 펼침 상태인 경우보다 클 수 있다.
도시된 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 접힘 상태에서 플렉서블 디스플레이(150)가 전자 장치(100) 외부로 노출되지 않도록, 플렉서블 디스플레이(150)가 서로 마주보는 안쪽 방향으로 접히는 인폴딩(infolding) 타입의 전자 장치일 수 있다. 다른 실시 예에서(미도시), 전자 장치는, 접힘 상태에서 플렉서블 디스플레이(150)가 전자 장치 외부로 시각적으로 노출되도록 플렉서블 디스플레이(150)가 바깥 방향으로 접히는 아웃폴딩(outfolding) 타입의 전자 장치일 수도 있다. 다른 실시 예에서(미도시), 전자 장치는, 인폴딩과 아웃폴딩이 결합된 형태인 멀티 폴딩(multi-folding) 타입의 전자 장치일 수 있다.
도시된 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 폴더블 타입의 전자 장치(100)일 수 있다. 다만, 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 도 1 및 도 2에 도시된 전자 장치(100)(예: 도 3 및 도 4의 전자 장치(100))에 한정되지 않고, 다양한 타입의 전자 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 바 타입(bar type)의 전자 장치(미도시) 및 슬라이더블(또는 롤러블) 타입의 전자 장치(미도시)를 포함할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 전자 장치를 전면 방향에서 바라본 분해 사시도이고, 도 4는 전자 장치를 후면 방향에서 바라본 분해 사시도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 지지 플레이트(130), 후면 커버(140), 플렉서블 디스플레이(150), 힌지 구조물(160), 제2 회로 기판(170), 지지 부재(180)(예: 리어 케이스), 배터리(191), 카메라 모듈(192, 193, 194) 및/또는 안테나(195, 196)를 포함할 수 있다. 도 3 및 도 4에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소 중 일부는 도 1 및 도 2에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 하우징 구조물(110, 120)은, 측면 부재(113, 123)(예: 측면 베젤 구조) 및 지지 플레이트(130)를 포함할 수 있다. 제1 하우징(110)은, 제1 하우징(110)의 측면의 적어도 일부를 형성하는 제1 측면 부재(113)를 포함할 수 있다. 제2 하우징(120)은 제2 하우징(120)의 측면의 적어도 일부를 형성하는 제2 측면 부재(123)를 포함할 수 있다. 제1 지지 플레이트(130-1)는 제1 측면 부재(113)와 연결되거나, 제1 측면 부재(113)와 일체로 형성될 수 있다. 제2 지지 플레이트(130-2)는 제2 측면 부재(123)와 연결되거나, 제2 측면 부재(123)와 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 플레이트(130-1)는 플렉서블 디스플레이(150)의 제1 평면 영역(151)과 부분적으로 마주볼 수 있다, 제2 지지 플레이트(130-2)는 플렉서블 플렉서블 디스플레이(150)의 제2 평면 영역(153)과 부분적으로 마주볼 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징 구조물(110, 120)은 힌지 커버(163)의 적어도 일부가 배치될 수 있도록, 제1 지지 플레이트(130-1)와 제2 지지 플레이트(130-2) 사이에 형성되는 리세스(recess)(133)를 포함할 수 있다. 리세스(133)는 힌지 커버(163)의 형상에 대응하여 적어도 일부가 소정의 곡률을 갖도록 리세스(133)가 형성될 수 있다. 제1 지지면(131)과 제2 지지면(132)은 전자 장치(100)가 펼침 상태(예: 도 1의 상태)일 때, 리세스(133)를 형성하여 힌지 커버(163)를 덮음으로써, 힌지 커버(163)를 전자 장치(100)의 후면으로 노출시키지 않거나, 노출 영역을 줄일 수 있다. 이와 반대로, 전자 장치(100)가 접힘 상태(예: 도 2의 상태)일 때, 제1 지지면(131)과 제2 지지면(132)은 힌지 커버(163)의 곡면을 따라 서로 마주보는 위치로 이동하여 힌지 커버(163)를 전자 장치(100)의 외부로 노출시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징 구조물(110, 120)은, 힌지 구조물(160)의 적어도 일부가 안착되는 단차부(134, 135, 136, 137)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(110)은 제1 힌지 모듈(161a)의 일부가 안착되는 제1 단차부(134) 및 제2 힌지 모듈(161b)의 일부가 안착되는 제2 단차부(135)를 포함할 수 있다. 제2 하우징(120)은 제1 힌지 모듈(161a)의 일부가 안착되는 제3 단차부(136) 및 제2 힌지 모듈(161b)의 일부가 안착되는 제4 단차부(137)를 포함할 수 있다. 상기 단차부(134, 135, 136, 137)는 힌지 커버(163)가 배치되는 리세스(133)에 인접한 위치에 형성될 수 있다
일 실시 예에서, 힌지 구조물(160)은 힌지 모듈(161) 및 힌지 커버(163)를 포함할 수 있다. 힌지 모듈(161)은 폴딩축(F)에 평행한 방향으로 정렬되는 제1 힌지 모듈(161a)과 제2 힌지 모듈(161b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 힌지 모듈(161)은, 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)이 상대적으로 회전 가능하도록 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)을 연결할 수 있다. 힌지 모듈(161)은 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120) 사이에 배치되고, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)에 각각 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 회로 기판(170)은, 제1 하우징(110)에 배치되는 제1 기판(170-1) 및 제2 하우징(120)에 배치되는 제2 기판(170-2)을 포함할 수 있다. 제1 기판(170-1)은 제1 지지 부재(180-1)와 제1 지지 플레이트(130-1) 사이에 배치될 수 있다. 제2 기판(170-2)은 제2 지지 부재(180-2)와 제2 지지 플레이트(130-2) 사이에 배치될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 제2 회로 기판(170)은, 제1 기판(170-1)과 제2 기판(170-2)이 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 회로 기판(170)에는 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 배치될 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 중앙처리 장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 메모리는, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인터페이스는, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 회로 기판(170)에는 카메라 모듈(192, 193, 194)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 회로 기판(170)의 제1 기판(170-1)에는 전자 장치(100)의 전면을 향하는 제2 카메라 모듈(193) 및 전자 장치(100)의 후면을 향하는 제3 카메라 모듈(194)이 배치될 수 있다. 제2 회로 기판(170)의 제2 기판(170-2)에는, 전자 장치(100)의 후면을 향하는 제1 카메라 모듈(192)이 배치될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 제3 카메라 모듈(194)의 적어도 일부는, 제1 후면 커버(140-1)의 제1 카메라 영역(141)을 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 또한, 제2 카메라 모듈(193)의 적어도 일부는, 제2 후면 커버(140-2)의 제2 카메라 영역(144)을 통해 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 부재(180)는, 후면 커버(140)와 제2 회로 기판(170) 사이에 배치될 수 있다. 지지 부재(180)는 제1 하우징(110)에 배치되는 제1 지지 부재(180-1) 및 제2 하우징(120)에 배치되는 제2 지지 부재(180-2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 부재(180-1)는, 제2 회로 기판(170)의 제1 기판(170-1)과 제1 후면 커버(140-1) 사이에 배치될 수 있다. 제2 지지 부재(180-2)는, 제2 회로 기판(170)의 제2 기판(170-2)과 제2 후면 커버(140-2) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 지지 부재(180-1)는 제2 회로 기판(170)의 제1 기판(170-1)에 배치된 제3 카메라 모듈(194)이 제1 카메라 영역(141)과 마주볼 수 있도록 개방 영역(181)을 포함할 수 있다(예: 도 10 및 도 11 참조).
일 실시 예에서, 배터리(191)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(191)는, 제1 하우징(110)에 배치되는 제1 배터리(191-1) 및 제2 하우징(120)에 배치되는 제2 배터리(191-2)를 포함할 수 있다. 제1 배터리(191-1)는 제1 기판(170-1)에 결합되고, 제2 배터리(191-2)는 제2 기판(170-2)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 배터리(191)의 적어도 일부는, 제2 회로 기판(170)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 배터리(191)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 안테나(195, 196)는 측면 부재(113, 123) 및/또는 지지 부재(180)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나(195, 196) 구조가 형성될 수 있다. 예를 들어, 안테나(195, 196)는, 제1 지지 부재(180-1)의 일 측(예: +y축 방향)에 배치되는 제1 안테나(195) 및 제1 지지 부재(180-1)의 타 측(예: -y축 방향)에 배치되는 제2 안테나(196)를 포함할 수 있다. 안테나(195, 196)는, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나(195, 196)는 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 안테나는, 후면 커버(140)와 배터리(191) 사이에 배치될 수도 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 커버 및 장식 구조물을 나타내는 도면이다. 도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 커버 및 장식 구조물을 나타내는 도면이다.
도 5는 장식 구조물이 후면 커버에 결합된 상태를 도시한다. 도 6은 장식 구조물이 후면 커버로부터 분리된 상태 및 장식 구조물의 분해도를 도시한다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(100))는, 전자 장치(100)의 후면의 적어도 일부를 형성하는 후면 커버(140)(예: 도 1 내지 도 4의 제1 후면 커버(140-1)) 및 전자 장치(100)의 후면에 카메라 영역(예: 도 1, 도 2 및 도 4의 제1 카메라 영역(141))을 형성하는 장식 구조물(200)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 후면 커버(140)는, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(100))의 후면을 형성하도록 전자 장치(100)의 외부로 노출되는 제1 면(145) 및 상기 제1 면(145)의 반대 방향을 향하는 제2 면(146)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 후면 커버(140)의 제1 면(145)은 실질적으로 -z축 방향을 향할 수 있다. 후면 커버(140)의 제2 면(146)은 실질적으로 +z축 방향을 향할 수 있다. 후면 커버(140)는 장식 구조물(200)이 배치될 수 있는 개방 영역(147)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는, 장식 구조물(200)이 개방 영역(147)을 통해 후면 커버(140)의 제1 면(145) 방향으로 노출됨으로써, 후면 커버(140)의 일부에 카메라 영역(예: 도 1, 도 2 및 도 4의 제1 카메라 영역(141))이 형성되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 장식 구조물(200)은 후면 커버(140)에 결합될 수 있다. 장식 구조물(200)은 적어도 부분적으로 후면 커버(140)의 개방 영역(147) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 장식 구조물(200)의 일부는 후면 커버(140)의 개방 영역(147)을 통해 후면 커버(140)의 제1 면(145)으로부터 지정된 높이만큼 돌출될 수 있다. 후면 커버(140)의 제1 면(145)으로 돌출된 부분을 제외한 나머지 부분은 하우징(예: 도 1 내지 도 4의 제1 하우징(110) 또는 제2 하우징(120)) 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 장식 구조물(200)은, 카메라 장식 부재(210), 카메라 윈도우(220), 윈도우 테이프(230) 및 마이크 모듈(240)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 장식 부재(210)는, 카메라 모듈(예: 도 3의 제3 카메라 모듈(194))을 지지 및/또는 고정하기 위한 것으로서, 카메라 모듈(194)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 카메라 장식 부재(210)는, 내부에 카메라 모듈(194)의 적어도 일부가 수용되는 적어도 하나의 개구(217, 218)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 개구(217, 218)는 복수 개의 개구(217, 218)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 개구(217, 218)는 카메라 모듈(예: 도 3의 제3 카메라 모듈(194))에 포함된 카메라(예: 도 10 및 도 11의 카메라(194a, 194b, 194c))가 수용되는 제1 개구(217) 및 카메라 모듈(194)의 플래시(예: 도 10 및 도 11의 플래시(194d))가 수용되는 제2 개구(218)를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 제1 개구(217)는 카메라 모듈(194)에 포함된 카메라(194a, 194b, 194c)의 개수에 대응하여 하나 이상으로 형성될 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 카메라 장식 부재(210)는, 3개의 카메라(194a, 194b, 194c)를 수용할 수 있도록 3개의 제1 개구(217)를 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로서, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 제1 개구(217)의 개수는 변경될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 장식 부재(210)는, 마이크 모듈(240)이 안착되는 제1 안착면(211) 및 카메라 윈도우(220)가 배치되는 제2 안착면(212)을 포함할 수 있다. 제1 안착면(211)은 후면 커버(140)의 제2 면(146)과 동일한 방향(예: +z축 방향)을 향하는 면을 의미할 수 있다. 제2 안착면(212)은 제1 안착면(211)의 반대 방향을 향하고, 후면 커버(140)의 제1 면(145)과 동일한 방향(예: -z축 방향)을 향하는 면을 의미할 수 있다. 예를 들어, 카메라 장식 부재(210)의 제1 개구(217) 및 제2 개구(218)는, 제1 안착면(211)의 일부 영역에서 제2 안착면(212)의 일부 영역까지 z축 방향으로 관통할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안착면(211)은 마이크 모듈(240)이 배치되는 마이크 영역(216)을 포함할 수 있다. 마이크 영역(216)은 제1 안착면(211) 중 적어도 일부 영역에 형성될 수 있다. 예를 들어, 마이크 모듈(240)은 접착 수단(예: 도 7 및 도 8의 접착 부재(250) 또는 방수 부재(260))을 통해 마이크 영역(216)에 접착될 수 있다. 마이크 영역(216)은 마이크 모듈(240)의 일부(예: 제1 회로 기판(241))와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 마이크 영역(216)에는 마이크 모듈(240)이 소리를 수신할 수 있도록 제1 관통홀(215)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 관통홀(215)은 마이크홀(219)을 통해 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4 및 도 9의 전자 장치(100))의 외부와 유체 연통되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 안착면(212)은 카메라 장식 부재(210)가 후면 커버(140)에 결합되면, 테두리 부분(213)과 함께 후면 커버(140)의 제1 면(145)으로부터 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제2 안착면(212)은 후면 커버(140)의 제1 면(145)보다 -z축 방향으로 일정 높이만큼 높게 위치할 수 있다. 제2 안착면(212)과 카메라 윈도우(220) 사이에는 윈도우 테이프(230)가 배치됨으로써, 카메라 윈도우(220)를 제2 안착면(212)에 접착시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 장식 부재(210)는 후면 커버(140)의 제2 면(146)에 접촉되는 테두리 부분(213)을 포함할 수 있다. 테두리 부분(213)은 제1 안착면(211)의 가장자리를 따라 측 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 테두리 부분(213)은 제1 안착면(211)의 가장자리로부터 x축 방향 및 y축 방향으로 각각 연장될 수 있다. 카메라 장식 부재(210)가 후면 커버(140)에 결합되면, 테두리 부분(213)은 후면 커버(140)의 제2 면(146)에 안착될 수 있다. 예를 들어, 테두리 부분(213)은 후면 커버(140)의 제2 면(146)의 일부 영역에 접착됨으로써, 카메라 장식 부재(210)와 후면 커버(140)를 결합시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 장식 부재(210)는, 테두리 부분(213)이 후면 커버(140)의 제2 면(146) 중 개방 영역(147)을 둘러싸는 부분에 접촉됨에 따라, 카메라 장식 부재(210)의 일부는 하우징(예: 도 1 내지 도 4의 제1 하우징(110) 또는 제2 하우징(120))의 외부에 위치하고, 나머지 일부는 하우징(110, 120)의 외부에 위치하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 장식 부재(210)는 제1 안착면(211)과 제2 안착면(212) 사이의 공간을 둘러싸는 측벽 부분(214)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 측벽 부분(214)은 테두리 부분(213)으로부터 제2 안착면(212)을 향하는 방향(예: -z축 방향)으로 일정 높이만큼 돌출되도록 구성될 수 있다. 측벽 부분(214)은 적어도 일부가 개방 영역(147)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 테두리 부분(213)이 후면 커버(140)의 제2 면(146)에 접촉되는 경우, 측벽 부분(214)의 일부는 개방 영역(147)에 의해 둘러싸일 수 있고, 측벽 부분(214)의 나머지 일부는 개방 영역(147)을 통과하여 후면 커버(140)의 제1 면(145)으로부터 돌출될 수 있다.
일 실시 예에서, 측벽 부분(214)은 측벽 부분(214)은 제1 관통홀(215)에 인접하게 위치하는 제1 측벽(214a), 제1 측벽(214a)과 마주보는 제2 측벽(214b), 제1 측벽(214a)의 일 단부와 제2 측벽(214b)의 일 단부를 연결하는 제3 측벽(214c) 및 제1 측벽(214a)의 타 단부와 제2 측벽(214b)의 타 단부를 연결하는 제4 측벽(214d)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 측벽(214a)은 y축 방향으로 연장될 수 있고, 제2 측벽(214b)은 제1 측벽(214a)과 평행하게 마주보도록 제1 측벽(214a)에 대해 +x축 방향에 배치될 수 있다. 제3 측벽(214c)은, 제1 측벽(214a)의 일 단부(예: -y축 방향 단부)와 제2 측벽(214b)의 일 단부(예: -y축 방향 단부) 사이에서 x축 방향으로 연장될 수 있다. 제4 측벽(214d)은, 제3 측벽(214c)과 평행을 이루면서 제1 측벽(214a)의 타 단부(예: +y축 방향 단부)와 제2 측벽(214b)의 타 단부(예: +y축 방향 단부) 사이에서 x축 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 측벽(214a)의 일부 영역에는 제1 관통홀(215)과 유체 연통되는 마이크홀(219)이 형성될 수 있다. 마이크홀(219)은 제1 측벽(214a)의 일부 영역을 측면 방향으로 관통할 수 있다. 예를 들어, 마이크홀(219)은 제1 측벽(214a)을 +x축 방향으로 관통할 수 있다. 마이크홀(219)은 제1 관통홀(215)과 유체의 유동이 가능하도록 연결될 수 있다. 마이크홀(219)의 적어도 일부는, 측벽 부분(214)이 후면 커버(140)의 제1 면(145)으로부터 돌출됨에 따라, 후면 커버(140)의 제1 면(145)으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4 및 도 9의 전자 장치(100))의 외부의 소리는, 제1 관통홀(215) 및 마이크홀(219)을 통해 마이크 모듈(240)로 전달될 수 있다. 마이크 모듈(240)이 제1 관통홀(215) 및 마이크홀(219)을 통해 상기 외부의 소리를 수신하는 동작은, 이하, 도 9를 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
일 실시 예에서, 카메라 윈도우(220)는, 후면 커버(140)의 제1 면(145)과 동일한 방향(예: -z축 방향)을 향하도록 카메라 장식 부재(210)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 윈도우(220)는 후면 커버(140)의 제1 면(145)에 비해 -z축 방향으로 일정 높이만큼 높게 위치할 수 있다. 카메라 윈도우(220)는, 카메라 장식 부재(210)의 제2 안착면(212)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 윈도우(220)는 윈도우 테이프(230)를 통해 제2 안착면(212)에 접착될 수 있다. 카메라 윈도우(220)는 제2 안착면(212)에 배치됨으로써, 카메라 장식 부재(210)에 수용된 카메라 모듈(예: 도 3의 제3 카메라 모듈(194))의 적어도 일부를 커버할 수 있다. 예를 들어, 카메라 윈도우(220)는 후면 커버(140)의 제1 면(145)을 위에서 볼 때, 카메라 모듈(194)과 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 윈도우(220)는, 카메라 장식 부재(210)에 형성된 제1 개구(217) 및/또는 제2 개구(218)에 대응하는 윈도우 영역(221, 223)을 포함할 수 있다. 윈도우 영역(221, 223)은, 복수의 제1 개구(217)에 대응되는 제1 윈도우 영역(221), 제2 개구(218)에 대응되는 제2 윈도우 영역(223)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 커버(140)의 제1 면(145)을 위에서 볼 때, 제1 윈도우 영역(221)은 카메라(예: 도 10 및 도 11의 카메라(194a, 194b, 194c))와 중첩될 수 있고, 제2 윈도우 영역(223)은 플래시(예: 도 10 및 도 11의 플래시(194d))와 중첩될 수 있다. 제1 윈도우 영역(221)을 통해서 외부의 광이 카메라(194a, 194b, 194c)의 렌즈로 입사될 수 있다. 제2 윈도우 영역(223)을 통해서 플래시(194d)에서 발생된 빛이 전자 장치(100)의 외부로 조사될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 제1 윈도우 영역(221) 및 제2 윈도우 영역(223)은, 투명 영역, 반투명 영역 및 불투명 영역 중 적어도 하나를 포함하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 투명 영역은 광투과가 가능한 재질을 포함하고, 불투명 영역은 불투광 재질을 포함할 수 있다. 불투명 영역은 빛의 파장 범위에 기초하여 투광 여부가 결정될 수 있다. 불투명 영역은 지정된 파장 범위에 해당하는 빛만 통과 가능하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 불투명 영역은 적외선(IR;infrared ray)은 통과 가능하고, 가시광선(visible light)은 통과하지 못하는 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 윈도우 테이프(230)는, 카메라 윈도우(220)와 카메라 장식 부재(210)의 사이에 배치될 수 있다. 윈도우 테이프(230)는 카메라 윈도우(220)를 카메라 장식 부재(210)에 접착시킬 수 있다. 윈도우 테이프(230)는 카메라 윈도우(220)와 카메라 장식 부재(210) 사이에 접착력을 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 윈도우 테이프(230)는 양면 테이프를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 윈도우 테이프(230)는 카메라 장식 부재(210)의 형상과 실질적으로 대응되도록 형성될 수 있다. 윈도우 테이프(230)는, 카메라 장식 부재(210)의 제1 개구(217) 및 제2 개구(218)와 각각 대응하는 제3 개구(231) 및 제4 개구(233)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 개구(231)는 제1 개구(217)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있고, 제4 개구(233)는 제2 개구(218)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 제3 개구(231)는 제1 개구(217)와 부분적으로 중첩될 수 있고, 제4 개구(233)는 제2 개구(218)와 부분적으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 후면 커버(140)의 제1 면(145)을 위에서 볼 때, 제1 윈도우 영역(221)은 제1 개구(217) 및 제3 개구(231)를 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 또한, 후면 커버(140)의 제1 면(145)을 위에서 볼 때, 제2 윈도우 영역(223)은, 제2 개구(218) 및 제4 개구(233)를 통해 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 마이크 모듈(240)은, 카메라 장식 부재(210)의 일부 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 마이크 모듈(240)은, 후면 커버(140)의 제2 면(146) 상에 위치하도록 카메라 장식 부재(210)의 일부 영역에 접착될 수 있다. 일 실시 예에 따른 마이크 모듈(240)은, 카메라 장식 부재(210)에 접착되는 제1 회로 기판(241) 및 제1 회로 기판(241)에 배치되는 마이크(242)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회로 기판(241)은 카메라 장식 부재(210)의 적어도 일부 영역(예: 마이크 영역(216))에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(241)은 카메라 장식 부재(210)의 제1 안착면(211)에 배치될 수 있다. 제1 회로 기판(241)은 카메라 장식 부재(210)의 제1 안착면(211) 중 마이크 영역(216)에 접착될 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(241)은 인쇄 회로 기판(PCB(printed circuit board)), 연성 인쇄 회로 기판(FPCB(flexible PCB)) 및 경연성 인쇄 회로 기판(RFPCB(rigid-flexible PCB)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제1 회로 기판(241)과 카메라 장식 부재(210)의 접착을 위한 구성은, 이하, 도 6 및 도 7을 참조하여 설명하기로 한다.
일 실시 예에서, 마이크(242)는, 후면 커버(140)(또는, 하우징(예: 도 1 내지 도 4의 제1 하우징(110) 또는 제2 하우징(120)))의 외부의 소리를 감지 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 마이크(242)는 소리를 전기 신호로 변환할 수 있다. 마이크(242)는 제1 회로 기판(241)과 전기적으로 연결되도록 제1 회로 기판(241)의 일 면(예: +z축 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 마이크(242)는 전자 콘덴서 마이크(ECM; electronic condenser microphone) 및 MEMS(micro electro mechanical system) 마이크를 포함하는 다양한 종류의 마이크를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 마이크(242)는 카메라 장식 부재(210)에 배치됨으로써, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4 및 도 9의 전자 장치(100))의 카메라 모듈(예: 도 4의 제3 카메라 모듈(194))의 촬영 동작과 관련된 소리를 수신 및/또는 감지하기 위한 용도로 사용될 수 있다. 다만, 마이크(242)의 기능 및/또는 용도는 서술한 내용에 한정되지 않는다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 마이크 조립체를 나타내는 도면이다. 도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 마이크 조립체의 분해 사시도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4 및 도 9의 전자 장치(100))의 마이크 조립체(270)는, 마이크 모듈(240), 접착 부재(250) 및 방수 부재(260)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 마이크 조립체(270)는, 접착 부재(250) 및 방수 부재(260)가 마이크 모듈(240)에 접착됨으로써 형성되는 조립체를 가리키는 것으로 해석될 수 있다. 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에서, 접착 부재(250) 및 방수 부재(260)는, 마이크 모듈(240)에 접착된 상태로 제공되는 것으로 한정되지 않는다.
일 실시 예에서, 마이크 모듈(240)은, 카메라 장식 부재(예: 도 5 및 도 6의 카메라 장식 부재(210))의 적어도 일부에 배치되는 제1 회로 기판(241) 및 제1 회로 기판(241)에 배치되는 마이크(242)를 포함할 수 있다
일 실시 예에서, 제1 회로 기판(241)은 마이크(242)가 배치되는 제1 면(241a) 및 상기 제1 면(241a)의 반대 방향을 향하고 접착 부재(250) 및 방수 부재(260)가 배치되는 제2 면(241b)을 포함할 수 있다. 제1 회로 기판(241)의 적어도 일부에는 제1 면(241a)에서 제2 면(241b)까지 관통하는 제3 관통홀(246)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 마이크(242)는 제3 관통홀(246)과 중첩되도록 제1 회로 기판(241)에 배치될 수 있다. 제3 관통홀(246)은 소리가 마이크(242)로 이동할 수 있도록 경로를 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회로 기판(241)은 접촉 영역(243)을 포함할 수 있다. 접촉 영역(243)은 제1 회로 기판(241)과 제2 회로 기판(예: 도 4의 제2 회로 기판(170) 중 제1 기판(170-1))을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 접촉 영역(243)은 전자 장치(100)의 제2 회로 기판(170)의 적어도 일부(예: 도 9 내지 도 11의 접촉 구조물(173))에 접촉할 수 있다. 제1 회로 기판(241)은, 접촉 영역(243)과 제2 회로 기판(170) 사이의 접촉 구조를 통해 제2 회로 기판(170)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 접촉 영역(243)은 전기적 연결을 위해 적어도 부분적으로 도전성 물질을 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 제1 회로 기판(241)은, 접촉 영역(243)이 제2 회로 기판(170)에 접촉함에 따라, 제2 회로 기판(170)에 의해 지지되도록 구성될 수 있다. 접촉 영역(243)과 제2 회로 기판(170)의 접촉 구조는 이하, 도 9 내지 도 12를 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
일 실시 예에서, 접촉 영역(243)은 제1 회로 기판(241)의 제1 면(241a)에 형성될 수 있다. 접촉 영역(243)은 제1 면(241a) 상에서 마이크(242)의 양 측에 배치될 수 있다. 접촉 영역(243)은 복수개의 영역으로 구성될 수 있으며, 각각의 접촉 영역(243)은 마이크(242)의 양 측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 접촉 영역(243)은 마이크(242)의 일 측에 배치(예: 마이크(242)에 대해 +x축 방향에 배치)되는 제1 접촉 영역(244) 및 마이크(242)의 타 측에 배치(예: 마이크(242)에 대해 -x축 방향에 배치)되는 제2 접촉 영역을 포함할 수 있다. 제1 접촉 영역(244)과 제2 접촉 영역(245)이 마이크(242)로부터 양 방향(예: +x/-x축 방향)으로 이격되는 거리는 서로 동일하게 형성될 수 있다. 이로써, 접촉 영역(243)이 제2 회로 기판(170)의 일부 구조물(예: 도 9 내지 도 11의 접촉 구조물(173))과 접촉된 상태에서 마이크 모듈(240)이 안정적으로 지지될 수 있다(예: 도 10 및 도 11 참조). 도시된 실시 예에 따르면 제1 접촉 영역(244)과 제2 접촉 영역(245)은 각각 2개의 영역을 포함할 수 있다. 다만, 도시된 실시 예에 한정되지 않으며, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서 제1 접촉 영역(244)과 제2 접촉 영역(245)의 개수는 변경될 수 있다.
일 실시 예에서, 마이크(242)는 제1 회로 기판(241)의 제1 면(241a)에 배치될 수 있다. 마이크(242)는 제3 관통홀(246)과 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 관통홀(246)은 제1 회로 기판(241)의 제1 면(241a)을 위에서 볼 때, 마이크(242)에 의해 가려질 수 있다. 마이크(242)는 적어도 부분적으로 제3 관통홀(246)과 유체 연통(fluid communication)됨으로써, 제3 관통홀(246)을 통해 소리를 전달받을 수 있다. 마이크(242)는 제1 회로 기판(241)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 마이크(242)는 제1 회로 기판(241)의 제1 면(241a)에 표면 실장될 수 있다(예: SMT(surface mount technology) 또는 SMD(surface mount device)).
일 실시 예에서, 접착 부재(250)는 제1 회로 기판(241)의 제2 면(241b)에 접착될 수 있다. 접착 부재(250)는 양 면에 접착력을 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(250)는, 일 면이 제1 회로 기판(241)의 제2 면(241b)에 접착되고, 타 면이 카메라 장식 부재(예: 도 5 및 도 6의 카메라 장식 부재(210))에 접착됨으로써, 제1 회로 기판(241)을 카메라 장식 부재(210)에 접착시킬 수 있다. 예컨대, 접착 부재(250)는 양면 테이프를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 접착 부재(250)는 제2 관통홀(251)을 포함할 수 있다. 제2 관통홀(251)의 내부에는 방수 부재(260)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(250)는, 제2 관통홀(251) 내부에 방수 부재(260)가 배치됨에 따라 방수 부재(260)의 테두리를 둘러쌀 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 제2 관통홀(251)은 방수 부재(260)에 대응하는 형상으로 형성될 수 있으며, 방수 부재(260)보다 크게 형성될 수 있다. 다만, 제2 관통홀(251)의 형상 및/또는 크기는 도시된 실시 예에 한정되지 않는다.
일 실시 예에서, 방수 부재(260)는, 제1 회로 기판(241)의 제2 면(241b)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 방수 부재(260)는 접착 부재(250)의 제2 관통홀(251) 내부에 위치하도록 제2 면(241b)에 접착될 수 있다. 방수 부재(260)는 제3 관통홀(246)과 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 관통홀(246)은 제1 회로 기판(241)의 제2 면(241b)을 위에서 볼 때, 방수 부재(260)에 의해 가려질 수 있다. 방수 부재(260)는 물이 제3 관통홀(246)을 통과하지 못하도록 차단할 수 있다. 방수 부재(260)는 물은 통과하지 못하고 소리(또는 공기)는 통과할 수 있는 소재를 이용하여 구현될 수 있다. 예를 들어, 방수 부재(260)는 방수 통음 시트(waterproof sound-transmitting sheet))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 방수 부재(260)는, 방수성 물질을 포함하는 방수층(261) 및 방수층(261)의 양 면에 배치되고 접착 물질을 포함하는 접착층(263)을 포함할 수 있다. 접착층(263)은 방수층(261)의 앙 면에 각각 배치될 수 있으며, 방수층(261)의 테두리 부분에 접착될 수 있다. 예를 들어, 방수층(261)의 중심 부분은 접착층(263)의 개방 영역에 의해 접착층(263)과 부착되지 않을 수 있다. 방수 부재(260)가 제2 면(241b)에 접착되면, 방수층(261)의 중심 부분에 의해 제3 관통홀(246)이 가려질 수 있다.
일 실시 예에서, 접착층(263)은 방수층(261)의 일 면에 부착되는 제1 접착층(263a) 및 방수층(261)의 타 면에 부착되는 제2 접착층(263b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 접착층(263a)과 제2 접착층(263b)은 방수층(261)을 사이에 두고 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 제1 접착층(263a)과 제2 접착층(263b)은 앙 면에 접착력을 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 접착층(263a)은 방수층(261)의 일 면과 제1 회로 기판(241)의 제2 면(241b) 사이에 접착력을 제공할 수 있다. 제2 접착층(263b)은 방수층(261)의 타 면과 카메라 장식 부재(예: 도 5 및 도 6의 카메라 장식 부재(210)) 사이에 접착력을 제공할 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 9는 도 1의 A-A' 단면을 나타내는 도면이다.
도 9를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 후면 커버(140)(예: 도 4의 제1 후면 커버(140-1)), 제2 회로 기판(170)(예: 도 4의 제1 기판(170-1)), 지지 부재(180)(예: 도 4의 제1 지지 부재(180-1)), 카메라 장식 부재(210), 카메라 윈도우(220), 윈도우 테이프(230), 마이크 모듈(240), 접착 부재(250) 및 방수 부재(260)를 포함할 수 있다. 도 9에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소 중 일부는 도 1 내지 도 8에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 후면 커버(140)는 전자 장치(100)의 외면(예: 후면)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 후면 커버(140)는, 측면 부재(예: 도 1 내지 도 4의 측면 부재(113, 123)) 및 지지 플레이트(예: 도 3 및 도 4의 지지 플레이트(130))와 함께 전자 장치(100)의 하우징(예: 도 1 내지 도 4의 하우징(110, 120))을 형성하도록 구성될 수 있다. 후면 커버(140)는, 카메라 장식 부재(210)의 적어도 일부가 수용되는 개방 영역(예: 도 6의 개방 영역(147))을 포함할 수 있고, 카메라 장식 부재(210)는 개방 영역(147)을 통해 하우징(110, 120)의 외부로 돌출될 수 있다. 후면 커버(140)는 접착 수단을 통해 카메라 장식 부재(210)와 접착될 수 있다. 예를 들어, 후면 커버(140)는 카메라 장식 부재(210)의 테두리 부분(213)과 접착될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 장식 부재(210)는 후면 커버(140)로부터 돌출되도록 하우징(예: 도 1 내지 도 4의 하우징(110, 120))의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 장식 부재(210)의 일부는 하우징(110, 120)의 내부에 위치할 수 있고, 다른 일부는 후면 커버(140)로부터 돌출됨으로써 하우징(110, 120)의 외부에 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 장식 부재(210)는 전자 장치(100)의 외부와 유체 연통되는 마이크홀(219)을 포함할 수 있다. 마이크홀(219)은 카메라 장식 부재(210)의 제1 측벽(214a)에 형성될 수 있다. 마이크홀(219)은 제1 측벽(214a)의 일부 영역을 +x축 방향으로 관통할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 마이크홀(219)의 적어도 일부는, 제1 측벽(214a)이 후면 커버(140)로부터 일정 높이만큼 돌출됨에 따라, 전자 장치(100)의 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 마이크홀(219)의 적어도 일부는 제1 측벽(214a)과 후면 커버(140) 사이의 공간을 통해서 전자 장치(100)의 외부와 유체 연통되도록 구성될 수 있다. 전자 장치(100)의 외부의 공기는 마이크홀(219)을 통해 카메라 장식 부재(210)의 내부로 유입될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 장식 부재(210)는 마이크 영역(216)을 포함하는 제1 안착면(예: 도 5 및 도 6의 제1 안착면(211)) 및 제1 안착면(211)의 반대 방향을 향하는 제2 안착면(212)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 안착면(211)은 제2 회로 기판(170)과 마주보고 +z축 방향을 향하는 면을 의미할 수 있고, 제2 안착면(212)은 -z축 방향을 향하는 면을 의미할 수 있다. 마이크 영역(216)에는 마이크 모듈(240), 접착 부재(250) 및 방수 부재(260)가 배치될 수 있다. 제2 안착면(212)에는 윈도우 테이프(230) 및 카메라 윈도우(220)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 안착면(212)은 후면 커버(140)보다 -z축 방향으로 높게 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 마이크 영역(216)은, 제1 영역(216a) 및 제1 영역(216a)으로부터 단차지게 연결되는 제2 영역(216b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(216a)과 제2 영역(216b) 사이에는 단턱(216c)이 형성될 수 있다. 제2 영역(216b)은 단턱(216c)에 의해 제1 영역(216a)으로부터 -z축 방향으로 단차지게 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(216b)은, 제1 영역(216a)으로부터 제2 안착면(212) 방향으로 함몰된 영역을 포함할 수 있다. 제1 영역(216a)에는 접착 부재(250)가 접착될 수 있고, 제2 영역(216b)에는 방수 부재(260)가 접착될 수 있다.
일 실시 예에서, 마이크 모듈(240)은, 마이크(242)가 제2 회로 기판(170)과 마주보도록 카메라 장식 부재(210)의 마이크 영역(216)에 접착될 수 있다. 예를 들어, 마이크 모듈(240)은, 제1 회로 기판(241)의 제2 면(241b)과 제1 영역(216a) 사이에 접착 부재(250)가 접착되고, 제1 회로 기판(241)의 제2 면(241b)과 제2 영역(216b) 사이에 방수 부재(260)가 접착됨으로써, 마이크 영역(216)에 고정될 수 있다.
일 실시 예에서, 마이크(242)는 제1 회로 기판(241)에 형성된 제3 관통홀(246)을 통해 소리를 수신할 수 있다. 제3 관통홀(246)은 제1 관통홀(215)과 유체 연통될 수 있다. 제3 관통홀(246)은 제1 관통홀(215)과 z축 방향으로 마주보도록 정렬될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(241)의 제1 면(241a)을 위에서 볼 때, 제3 관통홀(246)은 제1 관통홀(215)과 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 접착 부재(250)는 카메라 장식 부재(210)와 제1 회로 기판(241) 사이에 배치될 수 있다. 접착 부재(250)는 마이크 영역(216)의 제1 영역(216a)과 제1 회로 기판(241)의 제2 면(241b) 사이에서 접착력을 제공할 수 있다. 접착 부재(250)는 제2 관통홀(251)을 포함할 수 있다. 제2 관통홀(251)은 적어도 부분적으로 제2 관통홀(251)과 유체 연통될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 관통홀(251)은 제1 관통홀(215)보다 크게 형성될 수 있다. 제2 관통홀(251)은 제1 관통홀(215)과 z축 방향으로 마주보도록 정렬될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(241)의 제1 면(241a)을 위에서 볼 때, 제1 관통홀(215)은 제2 관통홀(251)과 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 접착 부재(250)는 카메라 장식 부재(210)와 제1 회로 기판(241)사이에서 제1 회로 기판(241)에 형성된 제3 관통홀(246)을 감싸도록 배치될 수 있다. 접착 부재(250)는 제1 회로 기판(241)과 카메라 장식 부재(210)가 서로 밀찰되도록 제1 회로 기판(241)의 제2 면(241b)과 카메라 장식 부재(210)의 제1 영역(216a) 사이에 압착될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(250)는 제1 회로 기판(241)과 카메라 장식 부재(210) 사이의 공간을 실링하는 기능을 수행할 수 있다. 이로써, 제1 관통홀(215)을 통과한 소리가 마이크(242)의 주변 영역으로 유실되지 현상을 방지할 수 있고, 마이크(242)의 수음 효과를 개선할 수 있다.
일 실시 예에서, 방수 부재(260)는, 카메라 장식 부재(210)의 제2 영역(216b)과 제1 회로 기판(241)의 제2 면(241b) 사이에 배치될 수 있다. 방수 부재(260)는 제1 관통홀(215)을 덮도록 제2 관통홀(251) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(241)의 제2 면(241b)을 위에서 볼 때, 방수 부재(260)는 접착 부재(250)에 의해 둘러싸일 수 있다. 방수 부재(260)는, 제1 관통홀(215)과 제3 관통홀(246) 사이에서 물의 이동 경로를 차단함으로써, 전자 장치(100)의 외부로부터 유입된 물에 의해 마이크 모듈(240)이 침수되는 현상을 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 방수 부재(260)는 방수층(261) 및 접착층(263)을 포함할 수 있다. 접착층(263)은 카메라 장식 부재(210)의 제2 영역(216b)과 방수층(261)의 사이 및 제1 회로 기판(241)의 제2 면(241b)과 방수층(261)의 사이에서 접착력을 제공할 수 있다. 방수층(261)은 제1 회로 기판(241)의 제2 면(241b)과 일정 간격으로 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(241)의 제2 면(241b)은 접착 부재(250) 및 접착층(263)과 접촉할 수 있고, 방수층(261)과 일정 간격으로 이격될 수 있다. 상기와 같이 방수층(261)과 제1 회로 기판(241) 사이의 간격은, 전자 장치(100)의 외부로부터 유입된 물에 의해 방수층(261)에 소정의 압력이 가해지는 경우, 방수층(261)의 적어도 일부가 제1 회로 기판(241)을 향하는 방향으로 변형될 수 있는 공간을 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 회로 기판(170)은 마이크 모듈(240)을 사이에 두고, 카메라 장식 부재(210)와 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 회로 기판(170)의 제3 면(171) 중 적어도 일부는 제1 회로 기판(241)의 제1 면(241a)과 마주볼 수 있다. 제1 회로 기판(241)과 제2 회로 기판(170)은 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 마이크 모듈(240)은, 제1 회로 기판(241)과 제2 회로 기판(170) 사이의 전기적 연결을 통해서, 마이크(242)와 제2 회로 기판(170) 사이에서 마이크(242)의 동작과 관련된 신호가 송신 및/또는 수신되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 회로 기판(170)은 제1 회로 기판(241)과의 전기적 연결을 위한 접촉 구조물(173)을 포함할 수 있다. 접촉 구조물(173)은 제2 회로 기판(170)의 제3 면(171)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 접촉 구조물(173)은 제2 회로 기판(170)의 제3 면(171)으로부터 제1 회로 기판(241)의 제1 면(241a)을 향해 돌출된 구조로 구성될 수 있다. 접촉 구조물(173)은 제1 회로 기판(241)에 형성된 도전성 영역(예: 도 7 및 도 8의 접촉 영역(243))과 접촉할 수 있다. 접촉 구조물(173)은 제2 회로 기판(170)과 전기적으로 연결될 수 있고, 접촉 구조물(173)과 제1 회로 기판(241)의 도전성 영역이 서로 접촉함에 따라, 제1 회로 기판(241)이 제2 회로 기판(170)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 접촉 구조물(173)은 제2 회로 기판(170)의 제3 면(171)에 표면 실장될 수 있다. 접촉 구조물(173)은 C-clip를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 접촉 구조물(173)은 제1 회로 기판(241)과 제2 회로 기판(170)의 전기적 접촉 구조를 제공함과 동시에, 마이크 모듈(240)(예: 제1 회로 기판(241))의 지지 구조를 제공할 수 있다. 접촉 구조물(173)은 제1 접촉 구조물(174) 및 제2 접촉 구조물(175)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 접촉 구조물(174)은 마이크(242)를 기준으로 +x축 방향에 배치될 수 있고, 제2 접촉 구조물(175)은 마이크(242)를 기준으로 -x축 방향에 배치될 수 있다. 제1 접촉 구조물(174) 및 제2 접촉 구조물(175)은, 제1 회로 기판(241)의 도전성 영역(예: 도 7 및 도 8의 접촉 영역(243))에 대응하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 접촉 구조물(174) 및 제2 접촉 구조물(175)은 제1 회로 기판(241)의 제1 면(241a)에 형성되는 도전성 영역(예: 도 7 및 도 8의 접촉 영역(243))과 각각 접촉하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(241)의 도전성 영역은 마이크(242)의 양 측에 위치하도록 형성될 수 있다(예: 도 7의 제1 접촉 영역(244) 및 제2 접촉 영역(245)). 이에 따라, 제1 회로 기판(241)이 접촉 구조물(173)에 의해 지지되는 경우, 마이크(242)는 제1 접촉 구조물(174)과 제2 접촉 구조물(175)의 사이에 위치할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서. 제1 접촉 구조물(174) 및 제2 접촉 구조물(175)은, 마이크(242)를 기준으로 대칭인 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 접촉 구조물(174) 및 제2 접촉 구조물(175)이 각각 마이크(242)로부터 x축 방향으로 이격된 거리는 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 마이크 모듈(240)은, 제1 회로 기판(241)의 양 측이 접촉 구조물(173)에 의해 지지됨으로써, 카메라 장식 부재(210)와 제2 회로 기판(170) 사이에 안정적으로 고정될 수 있다. 접촉 구조물(173)을 이용한 마이크 모듈(240)의 지지 구조는, 이하, 도 10 및 도 11을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
일 실시 예에서, 지지 부재(180)는 제2 회로 기판(170)과 후면 커버(140)사이에 배치될 수 있다. 지지 부재(180)는 제2 회로 기판(170)의 제3 면(171)에 배치될 수 있고, 후면 커버(140)의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 예를 들어, 후면 커버(140)와 제2 회로 기판(170)은 지지 부재(180)를 사이에 두고 서로 마주볼 수 있다. 지지 부재(180)는 카메라 장식 부재(210)의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(180)는 카메라 장식 부재(210)의 테두리 부분(213)을 지지할 수 있다. 카메라 장식 부재(210)의 테두리 부분(213)은 후면 커버(140)와 지지 부재(180)의 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 부재(180)는 개방 영역(181)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(180)의 개방 영역(181)은, 카메라 장식 부재(210) 및 마이크 모듈(240)이 제2 회로 기판(170)의 제3 면(171)과 마주볼 수 있도록 개방된 공간을 의미할 수 있다. 마이크 모듈(240)은, 지지 부재(180)의 개방 영역(181)을 통해서 제2 회로 기판(170)의 제3 면(171)과 마주볼 수 있고, 접촉 구조물(173)에 의해 지지될 수 있다. 예를 들어, 마이크 모듈(240)은 제2 회로 기판(170)의 제3 면(171)을 위에서 볼 때(예: +z축 방향에서 볼 때), 지지 부재(180)의 개방 영역(181)에 위치함으로써, 지지 부재(180)와 중첩되지 않을 수 있다. 마이크 모듈(240)은 지지 부재(180)와 접촉되지 않고, 제2 회로 기판(170)의 접촉 구조물(173)에 의해 지지될 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 마이크 모듈(240)과 제2 회로 기판(170) 사이에 지지 부재(180)가 위치하지 않도록 구성됨으로써, 마이크 모듈(240)이 지지 부재(180)에 의해 지지되는 경우에 비해, 마이크 모듈(240)과 제2 회로 기판(170)이 z축 방향으로 가깝게 배치될 수 있다.
본 문서에 개시된 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 관통홀(215), 마이크홀(219) 및 제3 관통홀(246)이 유체 연통되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 외부의 소리는 마이크홀(219)을 통해 카메라 장식 부재(210) 내부의 관로로 유입될 수 있고, 카메라 장식 부재(210)의 관로로 유입된 외부의 소리는 제1 관통홀(215) 및 제3 관통홀(246)을 통과함으로써, 마이크(242)까지 이동할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 영역(216a)과 제1 회로 기판(241) 사이에 배치된 접착 부재(250)에 의해 상기 외부의 소리가 마이크(242)의 주변으로 유실되는 것을 방지할 수 있다.
본 문서에 개시된 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 마이크홀(219)에 인접하도록 배치된 마이크 모듈(240)을 포함하고, 마이크 모듈(240)은 접촉 구조물(173)을 통해 제2 회로 기판(170)과 전기적으로 연결 및 지지될 수 있다. 이에 따르면, 전자 장치(100)의 외부로부터 유입된 소리가 마이크(242)까지 이동하는 경로를 짧게 줄일 수 있고, 접착 부재(250)와 방수 부재(260)가 실질적으로 동일면 상에 배치되는 적층 구조를 구현할 수 있다. 이를 통해, 전자 장치(100)의 음질을 향상시킬 수 있고, 전자 장치(100)의 품질을 균일하게 유지하는 데 있어서 유리할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시된 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 마이크 모듈(240)이 제2 회로 기판(170)의 접촉 구조물(173)을 통해 지지될 수 있다. 접촉 구조물(173)은 마이크(242)를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 이에 따르면, 마이크 모듈(240)과 제2 회로 기판(170) 사이에서 마이크 모듈(240)을 지지하기 위한 별도의 구조물(예: 지지 부재(180)의 일부)을 생략할 수 있고, 마이크 모듈(240)의 안정적인 지지 구조를 구현할 수 있다. 이를 통해, 마이크 모듈(240)은 제2 회로 기판(170)과 가깝게 위치하도록 실장될 수 있고, 전자 장치(100)의 두께를 얇게 설계하는 측면에서 이점을 제공할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시된 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제2 회로 기판(170)을 기준으로 마이크 모듈(240)의 실장 높이(h)를 낮춤으로써, 마이크홀(219)을 카메라 장식 부재(210)의 측면 방향으로 형성할 수 있다. 이를 통해, 전자 장치(100)의 후면으로 노출되는 카메라 윈도우(220)에 홀을 형성하지 않아도 되므로 전자 장치(100)의 디자인 측면에서 다양한 설계가 가능할 수 있다. 또한, 이를 통해, 카메라 윈도우(220)와 카메라 장식 부재(210) 사이에 메쉬 부재 또는 그릴과 같은 프로텍터를 생략할 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 회로 기판 및 지지 부재를 나타내는 도면이다. 도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 마이크 조립체와 제2 회로 기판 사이의 지지 구조를 나타내는 도면이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4 및 도 9의 전자 장치(100))는 제2 회로 기판(170)(예: 도 4의 제1 기판(170-1)), 지지 부재(180)(예: 도 4의 제1 지지 부재(180-1)) 및 마이크 조립체(270)를 포함할 수 있다. 도 10 및 도 11에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소 중 일부는 도 1 내지 도 9에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 제2 회로 기판(170)은 접촉 구조물(173)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접촉 구조물(173)은, 제1 회로 기판(241)의 접촉 영역(243)과 마주보도록 제2 회로 기판(170)의 제3 면(171)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 접촉 구조물(173)은 마이크 조립체(270)의 제1 회로 기판(241)과 접촉됨으로써, 제1 회로 기판(241)을 지지할 수 있고, 제2 회로 기판(170)과 제1 회로 기판(241)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 접촉 구조물(173)은 제2 회로 기판(170)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 도전성 물질을 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 접촉 구조물(173)은 C-clip를 포함할 수 있다. 다만, 도시된 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서 접촉 구조물(173)의 다른 형태(예: 포고핀(pogo-pin))로 구현될 수도 있다.
일 실시 예에서, 지지 부재(180)는, 카메라 모듈(194)(예: 제1 카메라(194a), 제2 카메라(194b), 제3 카메라(194c) 및/또는 플래시(194d))의 적어도 일부를 둘러싸도록 제2 회로 기판(170)의 제3 면(171)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(194)은 제2 회로 기판(170)의 제3 면(171)에 배치될 수 있고, 지지 부재(180)는 카메라 모듈(194)을 둘러싸도록 제2 회로 기판(170)의 제3 면(171)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 부재(180)는 개방 영역(181)(예: 도 4 및 도 9의 개방 영역(181))을 포함할 수 있다. 개방 영역(181)은 제2 회로 기판(170)의 제3 면(171)에 지지 부재(180)가 배치될 때, 카메라 모듈(194) 및 접촉 구조물(173)을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(194) 및 접촉 구조물(173)은, 지지 부재(180)가 제2 회로 기판(170)의 제3 면(171)에 배치된 상태에서, 지지 부재(180)를 위에서 볼 때(예: +z축 방향에서 바라 볼 때), 개방 영역(181)을 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(194) 및 접촉 구조물(173)은, 지지 부재(180)가 후면 커버(예: 도 4 내지 6 및 도 9의 후면 커버(140))와 제2 회로 기판(170)의 사이에 배치되는 경우에 지지 부재(180)의 개방 영역(181)을 통해서, 카메라 장식 부재(예: 도 5, 도 6 및 도 9의 카메라 장식 부재(210))와 마주볼 수 있다(예: 도 4 및 도 9 참조). 예를 들어, 후면 커버(140)는 제1 후면 커버(예: 도 1, 도 2 및 도 4의 제1 후면 커버(140-1))일 수 있다.
일 실시 예에서, 마이크 조립체(270)는 접촉 구조물(173)과의 접촉을 통해 제2 회로 기판(170)과 전기적으로 연결됨과 동시에 제2 회로 기판(170)에 의해 지지될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(241)은 접촉 구조물(173)과 접촉되는 접촉 영역(예: 제1 접촉 영역(244) 및 제2 접촉 영역(245))을 포함할 수 있다. 접촉 영역(243)은 접촉 구조물(173)과 각각 대응되는 위치에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 마이크 조립체(270)는 제2 회로 기판(170)의 제3 면(171)과 마주보도록 배치될 수 있다. 마이크 조립체(270)는 접착 부재(250) 및 방수 부재(260)를 통해 후면 커버(예: 도 4 내지 6 및 도 9의 후면 커버(140))에 접착될 수 있다. 후면 커버(140)는 지지 부재(180)를 사이에 두고 제2 회로 기판(170)과 마주보도록 결합될 수 있다(예: 도 4 및 도 9 참조). 마이크 조립체(270)는 후면 커버(140)에 접착된 상태에서, 지지 부재(180)의 개방 영역(181)을 통해 제2 회로 기판(170)의 제3 면(171) 및 접촉 구조물(173)과 마주보도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 접촉 영역(244)은 제1 접촉 구조물(174)과 접촉될 수 있고, 제2 접촉 영역(245)은 제2 접촉 구조물(175)과 접촉될 수 있다. 제1 접촉 영역(244)과 제2 접촉 영역(245)은 마이크(예: 도 5 내지 도 9의 마이크(242))의 양 측에 형성될 수 있다(예: 도 7 참조). 일 실시 예에 따르면, 마이크(242)는, 제1 접촉 영역(244) 및 제2 접촉 영역(245)이 제1 접촉 구조물(174) 및 제2 접촉 구조물(175)에 각각 접촉함에 따라, 제1 접촉 구조물(174) 및 제2 접촉 구조물(175)에 의해 둘러싸일 수 있다. 이로써, 마이크 조립체(270)가 안정적으로 지지될 수 있다. 접촉 구조물(173)이 마이크(242)를 둘러싸는 형태에 대한 다양한 실시 예는, 이하, 도 12a 내지 도 12d를 참조하여 설명하기로 한다.
본 문서에 개시된 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 마이크 조립체(270)의 제1 회로 기판(241)은 다른 구조물에 의해 지지되지 않고, 제2 회로 기판(170)의 접촉 구조물(173)과 접촉되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(180)는 개방 영역(181)을 통해서 제1 회로 기판(241)과 제2 회로 기판(170) 사이에는 위치하지 않도록 구성될 수 있다. 이로써, 전자 장치(100)는 접촉 구조물(173)을 이용하여 제1 회로 기판(241)의 전기적 접촉 구조 및 지지 구조를 동시에 구현할 수 있다.
도 12a, 도 12b, 도 12c 및 도 12d는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 마이크 모듈이 접촉 구조물에 의해 지지되는 상태를 나타내는 도면이다.
도 12a 내지 도 12d는, 마이크 모듈이 접촉 구조물에 의해 지지될 때, 마이크를 기준으로 접촉 영역 및 접촉 구조물이 배치되는 위치가 각각 상이하게 구성되는 다양한 실시 예를 나타내는 도면이다.
도 12a 내지 도 12d를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4 및 도 9의 전자 장치(100))는, 접촉 구조물(예: 도 9 내지 도 11의 접촉 구조물(173))에 의한 마이크 모듈(240)의 지지 구조를 포함할 수 있다. 도 12에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소 중 일부는 도 1 내지 도 11에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 마이크 모듈(240)은, 제1 회로 기판(241)에 배치되는 제1 접촉 영역(244) 및 제2 접촉 영역(245)을 포함할 수 있다. 제1 접촉 영역(244) 및 제2 접촉 영역(245)은, 제2 회로 기판(예: 도 9 내지 도 11의 제2 회로 기판(170))에 배치되는 제1 접촉 구조물(174) 및 제2 접촉 구조물(175)에 각각 접촉될 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 마이크 모듈(240)은, 제1 접촉 구조물(174) 및 제2 접촉 구조물(175)이 마이크(242)의 양 측에서 제1 접촉 영역(244) 및 제2 접촉 영역(245)과 접촉됨으로써, 제1 접촉 구조물(174) 및 제2 접촉 구조물(175)에 의해 지지될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 접촉 영역(244) 및 제2 접촉 영역(245)은, 제1 회로 기판(241) 상에서 마이크(242)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 접촉 영역(244)은, 제1 도전성 영역(244a) 및 제2 도전성 영역(244b)을 포함할 수 있다. 제2 접촉 영역(245)은, 제3 도전성 영역(245a) 및 제4 도전성 영역(245b)을 포함할 수 있다. 제1 접촉 구조물(174)은 제1 도전성 영역(244a)과 접촉하는 제1 도전성 구조물(174a) 및 제2 도전성 영역(244b)과 접촉하는 제2 도전성 구조물(174b)을 포함할 수 있다. 제2 접촉 구조물(175)은, 제3 도전성 영역(245a)과 접촉하는 제3 도전성 구조물(175a) 및 제4 도전성 영역(245b)과 접촉하는 제4 도전성 구조물(175b)을 포함할 수 있다.
도 12a 내지 도 12c에 도시된 실시 예에 따르면, 제1 도전성 영역(244a) 및 제2 도전성 영역(244b)은, 마이크(242)의 일 측(예: +x축 방향)에 배치될 수 있다. 제3 도전성 영역(245a) 및 제4 도전성 영역(245b)은 마이크(242)의 타 측(예: -x축 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 구조물(174a) 및 제2 도전성 구조물(174b)은, 마이크(242)의 일 측(예: +x축 방향)에서 제1 도전성 영역(244a) 및 제2 도전성 영역(244b)과 접촉하도록, 제2 회로 기판(예: 도 9 내지 도 11의 제2 회로 기판(170))의 일 면(예: 도 9 및 도 11의 제3 면(171))에 배치될 수 있다. 또한, 제3 도전성 구조물(175a) 및 제4 도전성 구조물(175b)은, 마이크(242)의 타 측(예: -x축 방향)에서 제3 도전성 영역(245a) 및 제4 도전성 영역(245b)과 접촉하도록, 제2 회로 기판(170)의 일 면에 배치될 수 있다. 다만, 제1 접촉 영역(244)과 제2 접촉 영역(245)에 포함된 도전성 영역의 개수 및/또는 제1 접촉 구조물(174)과 제2 접촉 구조물(175)에 포함된 도전성 구조물의 개수는 예시적인 것으로서, 도시된 실시 예에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제1 도전성 영역(244a) 및 제2 도전성 영역(244b)은 마이크(242)의 일 측(예: +x축 방향)에서 실질적으로 동일 선상에 위치할 수 있다. 또한, 제3 도전성 영역(245a) 및 제4 도전성 영역(245b)은 마이크(242)의 타 측(예: -x축 방향)에서 실질적으로 동일 선상에 위치할 수 있다. 예를 들어, 마이크(242)의 중심을 통과하고 y축에 실질적으로 평행한 가상의 제1 기준선(L1) 및 제1 기준선(L1)에 평행한 가상의 제2 기준선(L2) 및 가상의 제3 기준선(L3)이 규정될 수 있다. 제1 도전성 영역(244a) 및 제2 도전성 영역(244b)은, 제1 기준선(L1)으로부터 +x축 방향에 형성되는 제2 기준선(L2) 상에 위치할 수 있고, 제3 도전성 영역(245a) 및 제4 도전성 영역(245b)은 제1 기준선(L1)으로부터 -x축 방향에 형성되는 제3 기준선(L3) 상에 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전성 영역(244a) 및 제2 도전성 영역(244b)이 마이크(242)로부터 +x축 방향으로 이격된 거리(d1)는, 제3 도전성 영역(245a) 및 제4 도전성 영역(245b)이 마이크(242)로부터 -x축 방향으로 이격된 거리(d2)와 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 제1 기준선(L1)과 제2 기준선(L2) 사이의 제1 거리(d1)는 제1 기준선(L1)과 제3 기준선(L3) 사이의 제2 거리(d2)와 실질적으로 동일할 수 있다. 다만, 도시된 실시 예에 반드시 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 제1 접촉 영역(244) 및 제2 접촉 영역(245)의 위치는 변경될 수 있다. 예를 들어, 제1 기준선(L1)과 제2 기준선(L2) 사이의 거리와 제1 기준선(L1)과 제3 기준선(L3) 사이의 거리가 서로 다르게 형성될 수도 있다. 또한, 제1 도전성 영역(244a)과 제2 도전성 영역(244b)이 실질적으로 동일 선상에 위치하지 않거나, 또는 제3 도전성 영역(245a)과 제4 도전성 영역(245b)이 실질적으로 동일 선상에 위치하지 않을 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 영역(244a)과 제3 도전성 영역(245a)은 서로 동일 선상에 위치하거나(도 12b 및 도 12c), 또는 동일 선으로부터 어긋나게 위치할 수 있다(도 12a). 또한, 제2 도전성 영역(244b)과 제4 도전성 영역(245b)은 서로 동일 선상에 위치하거나(도 12b 및 도 12c), 또는 동일 선으로부터 어긋나게 위치할 수 있다(도 12a).
도 12a에 도시된 바와 같이, 제1 도전성 영역(244a)과 제3 도전성 영역(245a)은, y축 방향으로 지정된 높이 차를 갖도록 위치할 수 있고, 마찬가지로 제2 도전성 영역(244b)과 제4 도전성 영역(245b)은 y축 방향으로 지정된 높이 차를 갖도록 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 영역(244a)과 제3 도전성 영역(245a)은 y축 방향으로 제3 거리(d3)만큼 이격될 수 있고, 제2 도전성 영역(244b)과 제4 도전성 영역(245b)은 y축 방향으로 제4 거리(d4)만큼 이격될 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 제3 도전성 영역(245a)은, 제1 회로 기판(241)의 제1 면(241a)을 위에서 볼 때, 마이크(242)의 제1 측면(242a)보다 +y축 방향으로 높게 위치할 수 있고, 제2 도전성 영역(244b)은, 제1 회로 기판(241)의 제1 면(241a)을 위에서 볼 때, 마이크(242)의 제2 측면(242b)보다 -y축 방향으로 높게 위치할 수 있다. 이를 통해, 제2 도전성 구조물(174b)이 제2 도전성 영역(244b)에 접촉되고, 제3 도전성 구조물(175a)이 제3 도전성 영역(245a)에 접촉되면, 마이크(242)의 모서리 부분을 감싸도록 배치될 수 있다.
도 12b에 도시된 바와 같이, 제1 도전성 영역(244a)과 제3 도전성 영역(245a)은 동일 선상에 위치할 수 있고, 마찬가지로, 제2 도전성 영역(244b)과 제4 도전성 영역(245b)은 동일 선상에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 기준선(L1)에 수직한 가상의 제4 기준선(L4) 및 가상의 제5 기준선(L5)이 규정될 수 있다. 제1 도전성 영역(244a) 및 제3 도전성 영역(245a)은 제4 기준선(L4) 상에 위치할 수 있고, 제2 도전성 영역(244b) 및 제4 도전성 영역(245b)은 제5 기준선(L5) 상에 위치할 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 제4 기준선(L4) 및 제5 기준선(L5)은, 마이크(242)의 제1 측면(242a)과 제2 측면(242b)의 사이에 위치할 수 있다. 이를 통해, 제1 접촉 구조물(174)이 제1 접촉 영역(244)에 접촉되고, 제2 접촉 구조물(175)이 제2 접촉 영역(245)에 접촉되면, 제1 접촉 구조물(174)과 제2 접촉 구조물(175)이 마이크(242)를 기준으로 대칭을 이루면서 마이크 모듈(240)을 지지 수 있다. 제1 접촉 구조물(174)은 마이크(242)의 +x축 방향 측면과 마주보도록 배치되고, 제2 접촉 구조물(175)은 마이크(242)의 -x축 방향 측면과 마주보도록 배치될 수 있다.
도 12c에 도시된 바와 같이, 마이크(242)는 제4 기준선(L4) 및 제5 기준선(L5) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제4 기준선(L4)은 제1 회로 기판(241)의 제1 면(241a)을 위에서 볼 때, 마이크(242)의 제1 측면(242a)보다 +y축 방향으로 높게 위치하고, 제5 기준선(L5)은 제1 회로 기판(241)의 제1 면(241a)을 위에서 볼 때, 마이크(242)의 제2 측면(242b)보다 -y축 방향으로 높게 위치할 수도 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 제1 도전성 영역(244a)과 제2 도전성 영역(244b)은, 제2 기준선(L2) 상에 위치하고, 제3 도전성 영역(245a)과 제4 도전성 영역(245b)은, 제3 기준선(L3) 상에 위치하고, 제1 도전성 영역(244a)과 제3 도전성 영역(245a)은, 제4 기준선(L4) 상에 위치하며, 제2 도전성 영역(244b)과 제4 도전성 영역(245b)은, 제5 기준선(L5) 상에 위치할 수 있다. 마이크(242)는, 제2 기준선(L2), 제3 기준선(L3), 제4 기준선(L4) 및 제5 기준선(L5)에 의해 둘러싸일 수 있다. 이를 통해, 제1 도전성 구조물(174a), 제2 도전성 구조물(174b), 제3 도전성 구조물(175a) 및 제4 도전성 구조물(175b)은, 마이크(242)의 모서리 부분을 감싸도록 배치될 수도 있다.
도 12d에 도시된 실시 예에 따르면, 제1 접촉 구조물(174) 및 제2 접촉 구조물(175)은, 마이크(242)의 복수의 측면들(242a, 242b, 242c, 242d)과 각각 마주보도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 영역(244a)과 제4 도전성 영역(245b)은 동일 선상에 위치할 수 있고, 제2 도전성 영역(244b)과 제3 도전성 영역(245a)은 동일 선상에 위치할 수 있다. 예를 들어, 마이크(242)의 중심을 통과하고, y축에 실질적으로 평행한 가상의 제1 기준선(L1)이 규정되고, 제1 기준선(L1)에 실질적으로 수직하고, 마이크(242)를 통과하는 가상의 제6 기준선(L6)이 규정될 수 있다. 제1 도전성 영역(244a) 및 제4 도전성 영역(245b)은 제1 기준선(L1) 상에 위치할 수 있고, 제2 도전성 영역(244b) 및 제3 도전성 영역(245a)은 제6 기준선(L6) 상에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 영역(244a)과 제4 도전성 영역(245b)은 제6 기준선(L6)을 중심으로 대칭을 이룰 수 있고, 제2 도전성 영역(244b)과 제3 도전성 영역(245a)은 제1 기준선(L1)을 중심으로 대칭을 이룰 수 있다.
도 12d에 도시된 바와 같이, 제1 도전성 구조물(174a), 제2 도전성 구조물(174b), 제3 도전성 구조물(175a) 및 제4 도전성 구조물(175b)은, 마이크(242)를 사방(four directions)(예: +/-x축 방향 및 +/-y축 방향)으로 둘러싸도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 영역(244a)은 마이크(242)에 대해 +y축 방향에 배치되고, 제2 도전성 영역(244b)은, 마이크(242)에 대해 +x축 방향에 배치될 수 있다. 제3 도전성 영역(245a)은 마이크(242)에 대해 -x축 방향에 배치되고, 제4 도전성 영역(245b)은 마이크(242)에 대해 -y축 방향에 배치될 수 있다. 이를 통해, 제1 접촉 구조물(174)이 제1 접촉 영역(244)에 접촉되고, 제2 접촉 구조물(175)이 제2 접촉 영역(245)에 접촉되면, 제1 도전성 구조물(174a)은 마이크(242)의 제1 측면(242a)과 마주보고, 제2 도전성 구조물(174b)은, 마이크(242)의 제3 측면(242c)과 마주보고, 제3 도전성 구조물(175a)은, 마이크(242)의 제4 측면(242d)과 마주보고, 제4 도전성 구조물(175b)은 마이크(242)의 제2 측면(242b)과 마주볼 수 있다.
도 13은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 13을 참조하면, 일 실시 예에 따른 네트워크 환경(300)에서 전자 장치(301)(예: 도 1 내지 도 4 및 도 9의 전자 장치(100)는 제 1 네트워크(398)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(302)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(399)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(304) 또는 서버(308)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(301)는 서버(308)를 통하여 전자 장치(304)와 통신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(301)는 프로세서(320), 메모리(330), 입력 모듈(350), 음향 출력 모듈(355), 디스플레이 모듈(360), 오디오 모듈(370), 센서 모듈(376), 인터페이스(377), 연결 단자(378), 햅틱 모듈(379), 카메라 모듈(380), 전력 관리 모듈(388), 배터리(389), 통신 모듈(390), 가입자 식별 모듈(396), 또는 안테나 모듈(397)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(301)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(378))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(376), 카메라 모듈(380), 또는 안테나 모듈(397))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(360))로 통합될 수 있다.
프로세서(320)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(340))를 실행하여 프로세서(320)에 연결된 전자 장치(301)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(320)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(376) 또는 통신 모듈(390))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(332)에 저장하고, 휘발성 메모리(332)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(334)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(320)는 메인 프로세서(321)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(323)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)가 메인 프로세서(321) 및 보조 프로세서(323)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(323)는 메인 프로세서(321)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(323)는 메인 프로세서(321)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(323)는, 예를 들면, 메인 프로세서(321)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(321)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(321)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(321)와 함께, 전자 장치(301)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(360), 센서 모듈(376), 또는 통신 모듈(390))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(323)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(380) 또는 통신 모듈(390))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(323)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(301) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(308))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(330)는, 전자 장치(301)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(320) 또는 센서 모듈(376))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(340)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(330)는, 휘발성 메모리(332) 또는 비휘발성 메모리(334)를 포함할 수 있다.
프로그램(340)은 메모리(330)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(342), 미들 웨어(344) 또는 어플리케이션(346)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(350)은, 전자 장치(301)의 구성요소(예: 프로세서(320))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(301)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(350)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(355)은 음향 신호를 전자 장치(301)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(355)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(360)은 전자 장치(301)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(360)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(360)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(370)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(370)은, 입력 모듈(350)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(355), 또는 전자 장치(301)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(302))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(376)은 전자 장치(301)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(376)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(377)는 전자 장치(301)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(302))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(377)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(378)는, 그를 통해서 전자 장치(301)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(302))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(378)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(379)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(379)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(380)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(380)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(388)은 전자 장치(301)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(389)는 전자 장치(301)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(389)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(390)은 전자 장치(301)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(302), 전자 장치(304), 또는 서버(308)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(390)은 프로세서(320)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(390)은 무선 통신 모듈(392)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(394)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(398)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(399)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(304)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(392)은 가입자 식별 모듈(396)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(398) 또는 제 2 네트워크(399)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(301)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(392)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(392)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(392)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(392)은 전자 장치(301), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(304)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(399))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(392)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(397)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(397)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(397)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(398) 또는 제 2 네트워크(399)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(390)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(390)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(397)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(397)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(399)에 연결된 서버(308)를 통해서 전자 장치(301)와 외부의 전자 장치(304)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(302, 또는 304) 각각은 전자 장치(301)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(301)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(302, 304, 또는 308) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(301)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(301)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(301)로 전달할 수 있다. 전자 장치(301)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(301)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(304)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(308)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(304) 또는 서버(308)는 제 2 네트워크(399) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(301)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 하우징(110, 120)(예: 제1 하우징(110)); 적어도 일부가 상기 하우징(110, 120)의 내부에 배치되고, 상기 하우징(110, 120)의 외부와 유체 연통되는 제1 관통홀(215)을 포함하는 카메라 장식 부재(210), 상기 카메라 장식 부재(210)는, 상기 하우징(110, 120)의 내부에 배치되는 카메라 모듈(194)의 적어도 일부를 지지하도록 구성됨; 상기 카메라 모듈(194)에 인접하도록 상기 하우징(110, 120) 내부에 배치되는 마이크 모듈(240), 상기 마이크 모듈(240)은, 상기 카메라 장식 부재(210)에 배치되는 제1 회로 기판(241) 및 상기 제1 회로 기판(241)에 배치되는 마이크(242)를 포함함; 및 상기 마이크 모듈(240)을 사이에 두고 상기 카메라 장식 부재(210)와 마주보도록 배치되고, 상기 제1 회로 기판(241)의 적어도 일부와 접촉하는 접촉 구조물(173)을 포함하는 제2 회로 기판(170)(예: 제1 기판(170-1));을 포함하고, 상기 접촉 구조물(173)은, 상기 제1 회로 기판(241)과 상기 제2 회로 기판(170)을 전기적으로 연결시키도록 구성되며, 상기 제1 회로 기판(241)의 일 면과 상기 제2 회로 기판(170)의 일 면 사이에서 상기 마이크(242)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 장식 부재(210)와 상기 제1 회로 기판(241)의 사이에 배치되고, 적어도 일부 영역에 제1 관통홀(215)과 유체 연통되는 제2 관통홀(251)이 형성되는 접착 부재(250); 및 상기 카메라 장식 부재(210)와 상기 제1 회로 기판(241) 사이에서 상기 제1 관통홀(215)을 덮을 수 있도록 상기 제2 관통홀(251)의 내부에 배치되는 방수 부재(260);를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 장식 부재(210)는, 상기 마이크 모듈(240)이 배치되는 제1 안착면(211) 및 상기 제1 안착면(211)의 반대 방향을 향하는 제2 안착면(212)을 포함하고, 상기 접착 부재(250) 및 상기 방수 부재(260)는, 상기 제1 안착면(211)의 일부 영역과 상기 제1 회로 기판(241)의 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 안착면(211)은 상기 마이크 모듈(240)이 배치되는 마이크 영역(216)을 포함하고, 상기 마이크 영역(216)은, 상기 접착 부재(250)가 배치되는 제1 영역(216a) 및 상기 방수 부재(260)가 배치되는 제2 영역(216b)을 포함하고, 상기 제2 영역(216b)은 상기 제1 영역(216a)으로부터 상기 제2 안착면(212) 방향으로 단차지게 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 관통홀(215)은 상기 제2 영역(216b)에 형성되고, 상기 방수 부재(260)는, 상기 하우징(110, 120)의 외부로부터 유입된 물이 상기 제1 관통홀(215)을 통해 상기 마이크(242)로 이동하는 것을 차단하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 장식 부재(210)는, 상기 제1 안착면(211) 및 상기 제2 안착면(212) 사이의 공간을 둘러싸는 측벽 부분(214)을 더 포함하고, 상기 측벽 부분(214)의 적어도 일부에는, 상기 제1 관통홀(215)과 유체 연통되는 마이크홀(219)이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 측벽 부분(214)의 적어도 일부는 상기 하우징(110, 120)의 표면으로부터 소정의 높이만큼 돌출되고, 상기 마이크홀(219)의 적어도 일부는 상기 하우징(110, 120)의 외부와 유체 연통되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 방수 부재(260)는, 방수성 물질을 포함하는 방수층(261) 및 상기 방수층(261)의 양 면에 배치되고, 접착 물질을 포함하는 접착층(263)을 포함하고, 상기 방수층(261)은 상기 제1 회로 기판(241)과 지정된 간격으로 이격하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 회로 기판(241)은, 상기 마이크(242)가 배치되는 제1 면(241a) 및 상기 제1 면(241a)의 반대 방향을 향하는 제2 면(241b)을 포함하고, 상기 제1 회로 기판(241)의 상기 제1 면(241a)에는 상기 접촉 구조물(173)과 접촉하는 접촉 영역(243)이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 접촉 영역(243) 및 상기 접촉 구조물(173)은 도전성 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 접촉 영역(243)은, 상기 제1 회로 기판(241)의 상기 제1 면(241a)을 위에서 볼 때, 상기 마이크(242)의 양 측에 위치하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 접촉 영역(243)은, 상기 제1 회로 기판(241)의 상기 제1 면(241a) 상에서 상기 마이크(242)로부터 일 방향에 배치되는 제1 접촉 영역(244) 및 상기 제1 회로 기판(241)의 상기 제1 면(241a) 상에서 상기 마이크(242)로부터 상기 일 방향의 반대 방향에 배치되는 제2 접촉 영역(245)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 접촉 구조물(173)은, 상기 제1 접촉 영역(244)과 접촉하는 제1 접촉 구조물(174) 및 상기 제2 접촉 영역(245)과 접촉하는 제2 접촉 구조물(175)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 접촉 영역(244) 및 상기 제2 접촉 영역(245)은, 각각 복수 개의 도전성 영역(244a, 244b, 245a, 245b)을 포함하고, 상기 제1 접촉 구조물(174) 및 상기 제2 접촉 구조물(175)은, 상기 제1 접촉 영역(244) 및 상기 제2 접촉 영역(245)에 대응하도록 각각 복수 개의 도전성 구조물(174a, 174b, 175a, 175b)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 접촉 구조물(174) 및 상기 제2 접촉 구조물(175)은, 상기 마이크(242)를 사이에 두고 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 전자 장치(100)의 후면의 적어도 일부를 형성하는 후면 커버(140)(예: 제1 후면 커버(140-1)); 및 상기 후면 커버(140)와 상기 제2 회로 기판(170)의 사이에 배치되는 지지 부재(180)(예: 제1 지지 부재(180-1));를 더 포함하고, 상기 카메라 장식 부재(210)는, 상기 마이크 모듈(240)이 상기 제2 회로 기판(170)을 향하도록 상기 후면 커버(140)에 결합되며, 상기 지지 부재(180)의 적어도 일부 영역에는 개방 영역(181)이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 회로 기판(241)은, 상기 마이크 모듈(240)이 배치되는 제1 면(241a) 및 상기 제1 면(241a)의 반대 방향을 향하는 제2 면(241b)을 포함하고, 상기 제2 회로 기판(170)은 상기 접촉 구조물(173)이 배치되는 제3 면(171)을 포함하며, 상기 제2 회로 기판(170)의 상기 제3 면(171)의 적어도 일부는, 상기 지지 부재(180)의 개방 영역(181)을 통해서 상기 제1 회로 기판(241)의 상기 제1 면(241a)과 마주보도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치(100)는, 폴딩축(F)을 중심으로 서로 접히거나(folded), 펼쳐지도록(unfolded) 구성된 제1 하우징(110)및 제2 하우징(120)을 포함하는 하우징 구조물(110, 120); 상기 제1 하우징(110, 120)과 상기 제2 하우징(120)을 상대적으로 회전 가능하게 연결하는 힌지 모듈(161); 상기 제1 하우징(110, 120)의 일부로부터 상기 제2 하우징(120)의 일부까지 연장되는 플렉서블 디스플레이(150); 및 적어도 일부가 상기 제1 하우징(110, 120)의 내부에 배치되고, 상기 제1 하우징(110, 120)의 외부와 유체 연통되는 제1 관통홀(215)을 포함하는 카메라 장식 부재(210), 상기 카메라 장식 부재(210)는, 상기 제1 하우징(110, 120)의 내부에 배치되는 카메라 모듈(194)의 적어도 일부를 지지하도록 구성됨; 상기 카메라 모듈(194)에 인접하도록 상기 제1 하우징(110)내부에 배치되는 마이크 모듈(240), 상기 마이크 모듈(240)은, 상기 카메라 장식 부재(210)에 배치되는 제1 회로 기판(241) 및 상기 제1 회로 기판(241)에 배치되는 마이크(242)를 포함함; 상기 카메라 장식 부재(210)와 상기 제1 회로 기판(241)의 사이에 배치되고, 적어도 일부 영역에 제1 관통홀(215)과 유체 연통되는 제2 관통홀(251)이 형성되는 접착 부재(250); 상기 카메라 장식 부재(210)와 상기 제1 회로 기판(241) 사이에서 상기 제1 관통홀(215)을 덮을 수 있도록 상기 제2 관통홀(251)의 내부에 배치되는 방수 부재(260); 및 상기 마이크 모듈(240)을 사이에 두고 상기 카메라 장식 부재(210)와 마주보도록 배치되고, 상기 제1 회로 기판(241)의 적어도 일부와 접촉하는 접촉 구조물(173)을 포함하는 제2 회로 기판(170)(예: 제1 기판(170-1));을 포함하고, 상기 접촉 구조물(173)은, 상기 제1 회로 기판(241)과 상기 제2 회로 기판(170)을 전기적으로 연결시키도록 구성되며, 상기 제1 회로 기판(241)의 일 면과 상기 제2 회로 기판(170)의 일 면 사이에서 상기 마이크(242)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 회로 기판(241)은, 상기 마이크(242)가 배치되는 제1 면(241a) 및 상기 제1 면(241a)의 반대 방향을 향하는 제2 면(241b)을 포함하고, 상기 제1 회로 기판(241)의 상기 제1 면(241a)에는 상기 접촉 구조물(173)과 접촉되는 접촉 영역(243)이 형성되며, 상기 접촉 영역(243)은, 상기 제1 회로 기판(241)의 상기 제1 면(241a) 상에서 상기 마이크(242)를 기준으로 일 측에 배치되는 제1 접촉 영역(244) 및 상기 제1 회로 기판(241)의 상기 제1 면(241a) 상에서 상기 마이크(242)를 기준으로 상기 일 측의 반대 방향인 타 측에 배치되는 제2 접촉 영역(245)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 접촉 구조물(173)은, 상기 제1 접촉 영역(244)과 접촉하는 제1 접촉 구조물(174) 및 상기 제2 접촉 영역(245)과 접촉하는 제2 접촉 구조물(175)을 포함하고, 상기 마이크(242)는, 상기 제1 접촉 구조물(174)이 상기 제1 접촉 영역(244)에 접촉하고, 상기 제2 접촉 구조물(175)이 상기 제2 접촉 영역(245)에 접촉함에 따라, 상기 제1 접촉 구조물(174)과 상기 제2 접촉 구조물(175)의 사이에 위치하도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예는 기기(machine)(예: 전자 장치(100, 301)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(336) 또는 외장 메모리(338))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(340))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(100, 301))의 프로세서(예: 프로세서(320))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    적어도 일부가 상기 하우징의 내부에 배치되고, 상기 하우징의 외부와 유체 연통(fluid communication)되는 제1 관통홀을 포함하는 카메라 장식 부재, 상기 카메라 장식 부재는, 상기 하우징의 내부에 배치되는 카메라 모듈의 적어도 일부를 지지하도록 구성됨;
    상기 카메라 모듈에 인접하도록 상기 하우징 내부에 배치되는 마이크 모듈, 상기 마이크 모듈은, 상기 카메라 장식 부재에 배치되는 제1 회로 기판 및 상기 제1 회로 기판에 배치되는 마이크를 포함함; 및
    상기 마이크 모듈을 사이에 두고 상기 카메라 장식 부재와 마주보도록 배치되고, 상기 제1 회로 기판의 적어도 일부와 접촉하는 접촉 구조물을 포함하는 제2 회로 기판;을 포함하고,
    상기 접촉 구조물은,
    상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결시키도록 구성되며, 상기 제1 회로 기판의 일 면과 상기 제2 회로 기판의 일 면 사이에서 상기 마이크의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 카메라 장식 부재와 상기 제1 회로 기판의 사이에 배치되고, 적어도 일부 영역에 제1 관통홀과 유체 연통되는 제2 관통홀이 형성되는 접착 부재; 및
    상기 카메라 장식 부재와 상기 제1 회로 기판 사이에서 상기 제1 관통홀을 덮을 수 있도록 상기 제2 관통홀의 내부에 배치되는 방수 부재;를 더 포함하는, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 카메라 장식 부재는,
    상기 마이크 모듈이 배치되는 제1 안착면 및 상기 제1 안착면의 반대 방향을 향하는 제2 안착면을 포함하고,
    상기 접착 부재 및 상기 방수 부재는, 상기 제1 안착면의 일부 영역과 상기 제1 회로 기판의 사이에 배치되는, 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 안착면은 상기 마이크 모듈이 배치되는 마이크 영역을 포함하고,
    상기 마이크 영역은,
    상기 접착 부재가 배치되는 제1 영역 및 상기 방수 부재가 배치되는 제2 영역을 포함하고,
    상기 제2 영역은 상기 제1 영역으로부터 상기 제2 안착면 방향으로 단차지게 연결되는, 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 관통홀은 상기 제2 영역에 형성되고,
    상기 방수 부재는, 상기 하우징의 외부로부터 유입된 물이 상기 제1 관통홀을 통해 상기 마이크로 이동하는 것을 차단하도록 구성되는, 전자 장치.
  6. 청구항 3에 있어서,
    상기 카메라 장식 부재는,
    상기 제1 안착면 및 상기 제2 안착면 사이의 공간을 둘러싸는 측벽 부분을 더 포함하고,
    상기 측벽 부분의 적어도 일부에는, 상기 제1 관통홀과 유체 연통되는 마이크홀이 형성되는, 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 측벽 부분의 적어도 일부는 상기 하우징의 표면으로부터 소정의 높이만큼 돌출되고,
    상기 마이크홀의 적어도 일부는 상기 하우징의 외부와 유체 연통되도록 구성되는, 전자 장치.
  8. 청구항 2에 있어서,
    상기 방수 부재는,
    방수성 물질을 포함하는 방수층 및 상기 방수층의 양 면에 배치되고, 접착 물질을 포함하는 접착층을 포함하고,
    상기 방수층은 상기 제1 회로 기판과 지정된 간격으로 이격하도록 배치되는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 회로 기판은,
    상기 마이크가 배치되는 제1 면 및 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하고,
    상기 제1 회로 기판의 상기 제1 면에는 상기 접촉 구조물과 접촉하는 접촉 영역이 형성되는, 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 접촉 영역 및 상기 접촉 구조물은 도전성 물질을 포함하는, 전자 장치.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 접촉 영역은, 상기 제1 회로 기판의 상기 제1 면을 위에서 볼 때, 상기 마이크의 양 측에 위치하도록 형성되는, 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 접촉 영역은,
    상기 제1 회로 기판의 상기 제1 면 상에서 상기 마이크로부터 일 방향에 배치되는 제1 접촉 영역 및 상기 제1 회로 기판의 상기 제1 면 상에서 상기 마이크로부터 상기 일 방향의 반대 방향에 배치되는 제2 접촉 영역을 포함하는, 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 접촉 구조물은,
    상기 제1 접촉 영역과 접촉하는 제1 접촉 구조물 및 상기 제2 접촉 영역과 접촉하는 제2 접촉 구조물을 포함하는, 전자 장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 제1 접촉 영역 및 상기 제2 접촉 영역은, 각각 복수 개의 도전성 영역을 포함하고,
    상기 제1 접촉 구조물 및 상기 제2 접촉 구조물은, 상기 제1 접촉 영역 및 상기 제2 접촉 영역에 대응하도록 각각 복수 개의 도전성 구조물을 포함하는, 전자 장치.
  15. 청구항 13에 있어서,
    상기 제1 접촉 구조물 및 상기 제2 접촉 구조물은, 상기 마이크를 사이에 두고 서로 마주보도록 배치되는, 전자 장치.
  16. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 장치의 후면의 적어도 일부를 형성하는 후면 커버; 및
    상기 후면 커버와 상기 제2 회로 기판의 사이에 배치되는 지지 부재;를 더 포함하고,
    상기 카메라 장식 부재는, 상기 마이크 모듈이 상기 제2 회로 기판을 향하도록 상기 후면 커버에 결합되며,
    상기 지지 부재의 적어도 일부 영역에는 개방 영역이 형성되는, 전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 제1 회로 기판은,
    상기 마이크 모듈이 배치되는 제1 면 및 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하고,
    상기 제2 회로 기판은 상기 접촉 구조물이 배치되는 제3 면을 포함하며,
    상기 제2 회로 기판의 상기 제3 면의 적어도 일부는, 상기 지지 부재의 개방 영역을 통해서 상기 제1 회로 기판의 상기 제1 면과 마주보도록 구성되는, 전자 장치.
  18. 폴더블 전자 장치에 있어서,
    폴딩축을 중심으로 서로 접히거나(folded), 펼쳐지도록(unfolded) 구성된 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 하우징 구조물;
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 상대적으로 회전 가능하게 연결하는 힌지 모듈;
    상기 제1 하우징의 일부로부터 상기 제2 하우징의 일부까지 연장되는 플렉서블 디스플레이;
    적어도 일부가 상기 제1 하우징의 내부에 배치되고, 상기 제1 하우징의 외부와 유체 연통되는 제1 관통홀을 포함하는 카메라 장식 부재, 상기 카메라 장식 부재는, 상기 제1 하우징의 내부에 배치되는 카메라 모듈의 적어도 일부를 지지하도록 구성됨;
    상기 카메라 모듈에 인접하도록 상기 제1 하우징 내부에 배치되는 마이크 모듈, 상기 마이크 모듈은, 상기 카메라 장식 부재에 배치되는 제1 회로 기판 및 상기 제1 회로 기판에 배치되는 마이크를 포함함;
    상기 카메라 장식 부재와 상기 제1 회로 기판의 사이에 배치되고, 적어도 일부 영역에 제1 관통홀과 유체 연통되는 제2 관통홀이 형성되는 접착 부재;
    상기 카메라 장식 부재와 상기 제1 회로 기판 사이에서 상기 제1 관통홀을 덮을 수 있도록 상기 제2 관통홀의 내부에 배치되는 방수 부재; 및
    상기 마이크 모듈을 사이에 두고 상기 카메라 장식 부재와 마주보도록 배치되고, 상기 제1 회로 기판의 적어도 일부와 접촉하는 접촉 구조물을 포함하는 제2 회로 기판;을 포함하고,
    상기 접촉 구조물은,
    상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결시키도록 구성되며, 상기 제1 회로 기판의 일 면과 상기 제2 회로 기판의 일 면 사이에서 상기 마이크의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되는, 폴더블 전자 장치.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 제1 회로 기판은,
    상기 마이크가 배치되는 제1 면 및 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하고,
    상기 제1 회로 기판의 상기 제1 면에는 상기 접촉 구조물과 접촉되는 접촉 영역이 형성되며,
    상기 접촉 영역은,
    상기 제1 회로 기판의 상기 제1 면 상에서 상기 마이크를 기준으로 일 측에 배치되는 제1 접촉 영역 및 상기 제1 회로 기판의 상기 제1 면 상에서 상기 마이크를 기준으로 상기 일 측의 반대 방향인 타 측에 배치되는 제2 접촉 영역을 포함하는, 폴더블 전자 장치.
  20. 청구항 19에 있어서,
    상기 접촉 구조물은,
    상기 제1 접촉 영역과 접촉하는 제1 접촉 구조물 및 상기 제2 접촉 영역과 접촉하는 제2 접촉 구조물을 포함하고,
    상기 마이크는, 상기 제1 접촉 구조물이 상기 제1 접촉 영역에 접촉하고, 상기 제2 접촉 구조물이 상기 제2 접촉 영역에 접촉함에 따라, 상기 제1 접촉 구조물과 상기 제2 접촉 구조물의 사이에 위치하도록 구성되는, 폴더블 전자 장치.
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