KR20240004080A - 커넥터 모듈을 포함하는 전자 장치 및 이의 동작 방법 - Google Patents

커넥터 모듈을 포함하는 전자 장치 및 이의 동작 방법 Download PDF

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KR20240004080A
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camera module
module
circuit board
electronic device
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송지윤
정지영
김종두
이한엽
임군
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 카메라 모듈, 제2 카메라 모듈, 인쇄회로기판, 및 커넥터 모듈을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판은 기판 커넥터 및 상기 제1 및 제2 카메라 모듈을 구동하기 위한 프로세서와 메모리가 배치될 수 있다. 상기 커넥터 모듈은 상기 인쇄회로기판과 상기 제1 및 제2 카메라 모듈을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 커넥터 모듈은, 제1 커넥터 구조체 및 제2 커넥터 구조체를 포함할 수 있다. 상기 제1 커넥터 구조체는 상기 제1 카메라 모듈과 전기적으로 연결되는 제1 연성회로기판, 및 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 제1 커넥터를 포함할 수 있다. 상기 제2 커넥터 구조체는 상기 제2 카메라 모듈과 전기적으로 연결되는 제2 연성회로기판, 및 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 제2 커넥터를 포함할 수 있다. 상기 커넥터 모듈은 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터를 고정시키는 고정 커버를 포함할 수 있다. 상기 기판 커넥터 상에 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터가 적층되어 배치될 수 있다. 그 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다.

Description

커넥터 모듈을 포함하는 전자 장치 및 이의 동작 방법{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING A CONNECTOR MODULE AND METHOD OF OPERATING THE SAME}
본 개시(disclosure)의 다양한 실시 예들은 인쇄회로기판과 카메라 모듈을 전기적으로 연결하는 커넥터 모듈을 포함하는 전자 장치 및 이의 동작 방법에 관한 것이다.
IT(information technology)의 발달에 따라, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer) 등 다양한 유형의 전자 장치들이 보급되고 있다. 전자 장치는 전면 방향을 촬영하기 위한 적어도 하나의 카메라 모듈, 후면 방향을 촬영하기 위한 적어도 하나의 카메라 모듈, 및 카메라 모듈들을 구동하기 위한 구동 회로부(예: 이미지 시그널 프로세서 및 메모리)가 배치된 인쇄회로기판(예: PCB(printed circuit board), PBA(printed board assembly))을 포함할 수 있다.
위에서 기재된 내용들은 본 개시의 실시 예들의 이해를 돕기 위한 배경 정보로서만 제공된다. 위의 내용 중 어느 것이 본 개시와 관련하여 선행 기술로 적용될 수 있는지 여부에 대한 결정이 내려지지 않았으며, 어떠한 주장도 이루어지지 않았다.
전자 장치의 내부에 배치되는 복수의 카메라 모듈들은 복수의 커넥터(connector)에 의하여 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
인쇄회로기판에 배치된 프로세서(예: 이미지 시그널 프로세서)와 복수의 카메라 모듈들은 동작 수행을 위한 신호들 및 이미지 신호들을 송/수신할 수 있다. 전자 장치에 배치되는 카메라 모듈들의 개수가 증가됨에 따라 복수의 카메라 모듈들과 인쇄회로기판의 연결을 위한 커넥터들의 개수가 증가하게 된다. 이에 따라 인쇄회로기판에 복수의 커넥터들을 배치하기 위한 공간이 증가하게 된다. 전자 장치의 내부 실장 공간에 한계로 인쇄회로기판의 면적을 증가시키는데 어려움이 있으며, 복수의 카메라 모듈들과 인쇄회로기판을 연결하기 위한 복수의 커넥터들을 배치하는 것에 어려움이 있을 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에 따른면, 인쇄회로기판 상에서 복수의 커넥터들의 배치되는 공간을 줄일 수 있는 커넥터 모듈, 커넥터 모듈을 포함하는 전자 장치 및 이의 동작 방법을 제공할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 카메라 모듈, 제2 카메라 모듈, 인쇄회로기판, 및 커넥터 모듈을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판은 기판 커넥터 및 상기 제1 및 제2 카메라 모듈을 구동하기 위한 프로세서와 메모리가 배치될 수 있다. 상기 커넥터 모듈은 상기 인쇄회로기판과 상기 제1 및 제2 카메라 모듈을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 커넥터 모듈은, 제1 커넥터 구조체 및 제2 커넥터 구조체를 포함할 수 있다. 상기 제1 커넥터 구조체는 상기 제1 카메라 모듈과 전기적으로 연결되는 제1 연성회로기판, 및 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 제1 커넥터를 포함할 수 있다. 제2 커넥터 구조체는 상기 제2 카메라 모듈과 전기적으로 연결되는 제2 연성회로기판, 및 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 제2 커넥터를 포함할 수 있다. 상기 커넥터 모듈은 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터를 고정시키는 고정 커버를 포함할 수 있다. 상기 기판 커넥터 상에 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터가 적층되어 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 커넥터 모듈은, 전자 장치에 배치된 제1 카메라 모듈 및 제2 카메라 모듈과 상기 제1 및 제2 카메라 모듈을 구동하기 위한 프로세서가 배치된 인쇄회로기판을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 커넥터 모듈은 제1 커넥터 구조체 및 제2 커넥터 구조체를 포함할 수 있다.
상기 제1 커넥터 구조체는 상기 제1 카메라 모듈과 전기적으로 연결되는 제1 연성회로기판, 및 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 제1 커넥터를 포함할 수 있다. 상기 제2 커넥터 구조체는 상기 제2 카메라 모듈과 전기적으로 연결되는 제2 연성회로기판, 및 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 제2 커넥터를 포함할 수 있다. 상기 커넥터 모듈은 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터를 고정시키는 고정 커버를 포함할 수 있다. 상기 기판 커넥터 상에 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터가 적층되어 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 커넥터 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치는, 인쇄회로기판 상에서 복수의 커넥터들의 배치에 필요한 면적을 줄일 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 커넥터 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치는, 인쇄회로기판에 배치되는 복수의 커넥터들 중에서 적어도 일부를 수직 적층(예: Z축 방향 적층) 구조로 구현함으로써, 인쇄회로기판 상에서 커넥터들의 배치에 필요한 면적을 줄일 수 있다. 복수의 커넥터들의 수직 적층(예: Z축 방향 적층) 구조에 의해 확보된 부분에 다른 전자 부품들을 배치하거나, 복수의 커넥터들의 수직 적층(예: Z축 방향 적층) 구조에 의해 확보된 면적만큼 인쇄회로기판의 크기를 줄일 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
본 개시의 다른 양태, 이점 및 두드러진 특징은 첨부 도면과 함께 취해진 본 개시의 다양한 실시 양태를 개시하는 다음의 상세한 설명으로부터 당업자에게 명백해질 것이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 펼침(예: 열림) 상태를 도시한 도면이다.
도 3b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 접힘(예: 닫힘) 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 인쇄회로기판과 복수의 카메라 모듈들이 복수의 커넥터 구조체들을 통해 전기적으로 연결되는 것을 나타내는 도면이다.
도 5는 인쇄회로기판의 커넥터들과 제1 카메라 모듈의 제1 커넥터, 및 제2 카메라 모듈의 제2 커넥터가 전기적으로 연결되는 것을 나타내는 도면이다.
도 6은 24핀 커넥터의 핀맵 및 30핀 커넥터의 핀맵의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 7은 34핀 커넥터의 핀맵 및 40핀 커넥터의 핀맵의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 개시의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판과 복수의 카메라 모듈이 커넥터 구조체를 통해 전기적으로 연결되는 것을 나타내는 도면이다.
도 9는 도 8의 커넥터 모듈에서 고정 커버가 제거된 것을 나타내는 도면이다.
도 10은 커넥터 모듈의 제1 커넥터 구조체가 제1 카메라 모듈과 연결되고, 제2 커넥터 구조체가 제2 카메라 모듈과 연결된 것을 나타내는 도면이다.
도 11은 커넥터 모듈의 제1 커넥터 및 제2 커넥터를 나타내는 도면이다.
도 12a는 고정 커버가 열린 상태를 나타내는 도면이다.
도 12b는 고정 커버의 닫힘 시, 제1 커넥터 및 제2 커넥터가 고정되고, 인쇄회로기판과 제1 커넥터 및 제2 커넥터가 전기적으로 연결되는 것을 나타내는 도면이다.
도 13 및 도 14는 고정 커버의 닫힘 시, 고정 커버의 핀들이 제1 커넥터의 홀들을 관통하고, 제1 및 제2 커넥터를 수직 방향의 아래쪽(예: -z축 방향)으로 눌러 제1 커넥터 및 제2 커넥터를 고정시키는 것을 나타내는 도면이다.
도 15는 34핀 커넥터와 40핀 커넥터의 적층 시, 40핀 커넥터의 핀맵을 34핀 커넥터의 핀맵으로 변경하여 전원 핀들 및 신호 핀들을 공유하는 것을 나타내는 도면이다.
도 16은 서로 다른 방향을 촬영하는 제1 카메라 모듈과 제2 카메라 모듈을 커넥터 모듈을 통해 인쇄회로기판과 전기적으로 연결하는 것을 나타내는 도면이다.
도 17은 동일한 방향을 촬영하는 제1 카메라 모듈과 제2 카메라 모듈을 커넥터 모듈을 통해 인쇄회로기판과 전기적으로 연결하는 것을 나타내는 도면이다.
도 18은 본 개시의 일 실시 예에 따른 커넥터 모듈을 포함하는 전자 장치의 동작 방법으로써, 제1 카메라 모듈과 제2 카메라 모듈의 구동을 전환하는 것을 나타내는 도면이다.
도 19는 제1 카메라 모듈과 제2 카메라 모듈의 슬레이브 어드레스(slave address)의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 20은 본 개시의 일 실시 예에 따른 커넥터 모듈을 포함하는 전자 장치의 동작 방법으로써, 제1 카메라 모듈과 제2 카메라 모듈의 동시 사용 시 구동 방법을 나타내는 도면이다.
도면 전체에 걸쳐, 동일한 참조 번호가 동일하거나 유사한 요소, 특징 및 구조를 묘사하는 데 사용된다는 점에 유의해야 한다.
첨부된 도면을 참조한 다음의 설명은 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같은 개시내용의 다양한 실시예의 포괄적인 이해를 돕기 위해 제공된다. 여기에는 이해를 돕기 위한 다양한 특정 세부 사항이 포함되어 있지만 이는 단지 예시적인 것으로 간주되어야 한다. 따라서, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 개시내용의 범위 및 사상을 벗어나지 않고 본 명세서에 기재된 다양한 실시예의 다양한 변경 및 수정이 이루어질 수 있음을 인식할 것이다. 또한, 명료함과 간결함을 위해 잘 알려진 기능 및 구성에 대한 설명은 생략할 수 있다.
하기 설명 및 청구범위에 사용된 용어 및 단어들은 문헌상의 의미에 한정되지 않으며, 본 문서의 명확하고 일관된 이해를 가능하게 하기 위해 발명자가 사용한 것에 불과하다. 따라서, 본 문서의 다양한 실시예에 대한 다음 설명은 첨부된 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같은 본 문서를 제한하기 위한 것이 아니라 단지 예시의 목적으로 제공된다는 것이 당업자에게 명백해야 한다.
단수 형태는 문맥이 명백하게 달리 지시하지 않는 한 복수 지시 대상을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 예를 들어 "구성요소 표면"에 대한 언급은 그러한 표면 중 하나 이상에 대한 언급을 포함할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄회로기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)은, 화면(예: 디스플레이 화면)을 접히거나 펼쳐질 수 있도록 구성된 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)은, 슬라이딩 가능하게 배치되어 화면(예: 디스플레이 화면)을 제공하는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)이 폴더블 디스플레이 또는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 것으로 설명하고 있지만, 이에 한정되지 않는다. 디스플레이 모듈(160)은, 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 디스플레이를 포함할 수도 있다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 하우징(210)을 포함할 수 있다. 하우징(210)에 의해 형성된 공간에 디스플레이(201)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))가 배치될 수 있다. 하우징(210)은, 제1 면(210A)과 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 하우징(210)은 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글래스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 후면 플레이트(211)는 투명한 글래스에 의하여 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(218)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시 예로써, 전면 플레이트(202)는, 상기 제1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(210D)들을 포함할 수 있다. 2개의 제1 영역(210D)들은 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 배치될 수 있다.
일 실시 예로써, 후면 플레이트(211)는, 상기 제2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(210E)들을 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제1 영역(210D)들(또는 상기 제2 영역(210E)들) 중 하나만을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 실시 예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)를 가지고, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 음향 입력 장치(203)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 음향 출력 장치(207, 214)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 센서 모듈(204, 219)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 212)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 플래시(213), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시), 및 커넥터들(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(201)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))는, 전면 플레이트(202)의 상단 부분을 통하여 시각적으로 보일 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제1 면(210A), 및 측면(210C)의 제1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 디스플레이(201)의 적어도 일부가 보일 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(210D), 및/또는 상기 제2 영역(210E)에 배치될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 센서 모듈(204), 카메라 모듈들(205)(예: 이미지 센서), 오디오 모듈(214), 및 지문 센서 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(210D)들, 및/또는 상기 제2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 음향 입력 장치(203)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(207, 214)는, 외부 스피커(207) 및 통화용 리시버(예: 오디오 모듈(214))를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 음향 입력 장치(203, 예: 마이크), 음향 출력 장치(207, 214) 및 커넥터들(208, 209)은 전자 장치(200)의 내부 공간에 배치되고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는 하우징(210)에 형성된 홀은 음향 입력 장치(203, 예: 마이크) 및 음향 출력 장치(207, 214)를 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시 예에서는 음향 출력 장치(207, 214)는 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(204, 219)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 제2 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제3 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 예로써, 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제1 면(210A)(예: 디스플레이(201)) 및/또는 제2 면(210B)에 배치될 수도 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈들(205, 212)은, 전자 장치(200)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 모듈(205), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 모듈(212)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈들(205, 212)의 주변에 플래시(213)가 배치될 수 있다. 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
일 실시 예로써, 제1 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC: under display camera) 방식으로 디스플레이(201)의 디스플레이 패널의 하부에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 하나의 면에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(200)의 제1 면(예로써, 화면이 표시되는 면)에 복수의 제1 카메라 모듈(205)들이 언더 디스플레이 카메라(UDC) 방식으로 배치될 수 있다.
일 실시 예로써, 키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
일 실시 예로써, 커넥터들(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 커넥터를 위한 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(209, 또는 이어폰 잭)을 포함할 수 있다. 제1 커넥터 홀(208)은 USB(universal serial bus) A타입 또는 USB C타입의 포트를 포함할 수 있다. 제1 커넥터 홀(208)이 USB C타입을 지원하는 경우 전자 장치(200, 예: 도 1의 전자 장치(101))는 USB PD(power delivery) 충전을 지원할 수 있다.
일 실시 예로써, 카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 제1 카메라 모듈(205) 및/또는 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204)은, 디스플레이(201)를 통해 시각적으로 보이도록 배치될 수 있다.
일 실시 예로써, 제1 카메라 모듈(205)이 언더 디스플레이 카메라(UDC: under display camera) 방식으로 배치되는 경우, 제1 카메라 모듈(205)은 외부에 시각적으로 보이지 않을 수 있다.
일 실시 예로써, 제1 카메라 모듈(205)은 디스플레이 영역과 중첩되어 배치될 수 있고, 재1 카메라 모듈(205)과 대응하는 디스플레이 영역에서도 화면을 표시할 수 있다. 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 펼침(예: 열림) 상태를 도시한 도면이다. 도 3b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 접힘(예: 닫힘) 상태를 도시한 도면이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 하우징(310), 및 상기 하우징(310)에 의해 형성된 공간 내에 배치되는 디스플레이(320)를 포함할 수 있다. 일 실시 예로써, 디스플레이(320)는 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 폴더블(foldable) 디스플레이를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(320)가 배치된 면을 제1 면 또는 전자 장치(300)의 전면(예: 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)으로 정의할 수 있다. 그리고, 전면의 반대 면을 제2 면 또는 전자 장치(300)의 후면으로 정의할 수 있다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제3 면 또는 전자 장치(300)의 측면으로 정의할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 폴딩 축(예: A축)을 기준으로 폴딩 영역(323)이 제1 방향(예: x축 방향)으로 접히거나, 펼쳐질 수 있다.
일 실시 예로써, 상기 하우징(310)은, 제1 하우징 구조물(311), 센서 영역(324)을 포함하는 제2 하우징 구조물(312), 제1 후면 커버(380), 및/또는 제2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 하우징(310)은 도 3a 및 도 3b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 일 실시 예에서는, 제1 하우징 구조물(311)과 제1 후면 커버(380)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조물(312)과 제2 후면 커버(390)가 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예로써, 제1 하우징 구조물(311)과 제2 하우징 구조물(312)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)은 전자 장치(300)의 상태가 펼침 상태(예: 제1 상태)인지, 접힘 상태(예: 제2 상태)인지, 또는 중간 상태(예: 제3 상태)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도가 달라질 수 있다.
일 실시 예로써, 제2 하우징 구조물(312)은, 제1 하우징 구조물(311)과 달리, 다양한 센서들(예: 조도 센서, 홍채 센서, 및/또는 이미지 센서)이 배치되는 상기 센서 영역(324)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 또 다른 예로, 상기 센서 영역(324)은 제1 하우징 구조물(311)에 배치되거나, 생략될 수도 있다.
일 실시 예로써, 상기 센서 영역(324)뿐만 아니라 디스플레이의 하부 및/또는 베젤 영역에 적어도 하나의 센서(예: 카메라 모듈, 조도 센서, 홍채 센서, 및/또는 이미지 센서)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로써, 제1 하우징 구조물(311)과 제2 하우징 구조물(312)은 디스플레이(320)를 수용하는 리세스를 형성할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 상기 센서 영역(324)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축(A)에 대해 직교하는 방향(예: x축 방향)으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.
예를 들어, 상기 리세스는 제1 하우징 구조물(311)의 제1 부분(311a)과 제2 하우징 구조물(312) 중 센서 영역(324)의 가장자리에 형성되는 제2 하우징 구조물(312)의 제1 부분(312a) 사이의 제1 폭(W1)을 가질 수 있다. 상기 리세스는 제1 하우징 구조물(311) 중 폴딩 축(A)에 실질적으로 평행한 제1 하우징 구조물(311)의 제2 부분(311b)과 제2 하우징 구조물(312) 중 센서 영역(324)에 해당하지 않으면서 폴딩 축(A)에 실질적으로 평행한 제2 하우징 구조물(312)의 제2 부분(312b)에 의해 형성되는 제2 폭(W2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제2 폭(W2)은 제1 폭(W1)보다 길게 형성될 수 있다. 다시 말해서, 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(311)의 제1 부분(311a)과 제2 하우징 구조물(312)의 제1 부분(312a)은 상기 리세스의 제1 폭(W1)을 형성할 수 있다. 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(311)의 제2 부분(311b)과 제2 하우징 구조물(312)의 제2 부분(312b)은 상기 리세스의 제2 폭(W2)을 형성할 수 있다.
일 실시 예로써, 제2 하우징 구조물(312)의 제1 부분(312a) 및 제2 부분(312b)은 상기 폴딩 축(A)으로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에서, 센서 영역(324)의 형태 또는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예로써, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 적어도 일부는 디스플레이(320)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예로써, 상기 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조물(312)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(324)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조물(312)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다.
일 실시 예로써, 전자 장치(300)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(324)을 통해, 또는 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(300)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 조도 센서, 전면 카메라(예: 카메라 모듈), 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예로써, 상기 제1 후면 커버(380)는 상기 전자 장치(300)의 후면에 상기 폴딩 축(A)의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징 구조물(311)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제2 후면 커버(390)는 상기 전자장치의 후면의 상기 폴딩 축(A)의 다른 편에 배치되고, 제2 하우징 구조물(312)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)는 상기 폴딩 축(A)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(300)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(380)는 제1 하우징 구조물(311)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(390)는 제2 하우징 구조물(312)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예로써, 제1 후면 커버(380), 제2 후면 커버(390), 제1 하우징 구조물(311), 및 제2 하우징 구조물(312)은, 전자 장치(300)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예로써, 전자 장치(300)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(380)의 제1 후면 영역(382)을 통해 서브 디스플레이(330)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 후면 커버(390)의 제2 후면 영역(392)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 조도 센서, 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
일 실시 예로써, 힌지 커버(313)는, 제1 하우징 구조물(311)과 제2 하우징 구조물(312) 사이에 배치되어, 내부 부품 (예를 들어, 힌지 구조)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 힌지 커버(313)는, 전자 장치(300)의 펼침과 접힘에 의해서 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)이 맞닿는 부분을 커버할 수 있다.
일 실시 예로써, 힌지 커버(313)는, 상기 전자 장치(300)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state)에 따라, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예로써, 전자 장치(300)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(313)는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일 실시 예로써, 전자 장치(300)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 커버(313)는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예로써, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(313)는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예로써, 힌지 커버(313)는 곡면을 포함할 수 있다.
디스플레이(320)는, 상기 하우징(310)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(320)는 하우징(310)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(300)의 전면의 대부분을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)의 전면은 디스플레이(320) 및 디스플레이(320)에 인접한 제1 하우징 구조물(311)의 일부 영역 및 제2 하우징 구조물(312)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(300)의 후면은 제1 후면 커버(380), 제1 후면 커버(380)에 인접한 제1 하우징 구조물(311)의 일부 영역, 제2 후면 커버(390) 및 제2 후면 커버(390)에 인접한 제2 하우징 구조물(312)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이(320)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예로써, 디스플레이(320)는 폴딩 영역(323), 폴딩 영역(323)을 기준으로 일측(예: 도 3a에서 좌측)에 배치되는 제1 영역(321) 및 타측(예: 도 3a에서 우측)에 배치되는 제2 영역(322)을 포함할 수 있다.
일 실시 예로써, 디스플레이(320)는 전면 발광(top emission) 또는 후면 발광(bottom emission) 방식의 OLED 디스플레이를 포함할 수 있다. OLED 디스플레이는 LTCF(low temperature color filter)층, 윈도우 글래스(예: 초박막 강화유리(UTG: ultra-thin glass) 또는 폴리머 윈도우) 및/또는 광학보상 필름(예: OCF: optical compensation film)을 포함할 수 있다. 여기서, OLED 디스플레이의 LTCF층으로 편광 필름(polarizing film)(또는 편광층)을 대체할 수 있다.
디스플레이(320)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(320)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 2개 이상)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일 실시 예로써, y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(323) 또는 폴딩 축(A)에 의해 디스플레이(320)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(320)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
일 실시 예로써, 제1 영역(321)과 제2 영역(322)은 폴딩 영역(323)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다.
이하, 전자 장치(300)의 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 동작과 디스플레이(320)의 각 영역을 설명한다.
일 실시 예로써, 전자 장치(300)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 3a)인 경우, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)은 대략 180도의 각도를 이루며 실질적으로 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(320)의 제1 영역(321)의 표면과 제2 영역(322)의 표면은 서로 약 180도를 형성하며, 실질적으로 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(323)은 제1 영역(321) 및 제2 영역(322)과 실질적으로 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시 예로써, 전자 장치(300)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 3b)인 경우, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(320)의 제1 영역(321)의 표면과 제2 영역(322)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 약 0도에서 약 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(323)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시 예로써, 전자 장치(300)가 중간 상태(half folded state)인 경우, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(320)의 제1 영역(321)의 표면과 제2 영역(322)의 표면은 접힘 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(323)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 바 타입, 폴더블 타입, 롤러블 타입, 슬라이딩 타입, 웨어러블 타입, 태블릿 PC 및/또는 노트북 PC와 같은 전자 장치를 포함할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 상술한 예에 한정되지 않고, 다른 다양한 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 4는 인쇄회로기판과 복수의 카메라 모듈들이 복수의 커넥터 구조체들을 통해 전기적으로 연결되는 것을 나타내는 도면이다. 도 5는 인쇄회로기판의 커넥터들과 제1 카메라 모듈의 제1 커넥터, 및 제2 카메라 모듈의 제2 커넥터가 전기적으로 연결되는 것을 나타내는 도면이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300))는, 복수의 카메라 모듈(예: 제1 카메라 모듈(420), 제2 카메라 모듈(440)), 복수의 카메라 모듈(420, 440)을 구동하는 구동 회로부(예: 이미지 시그널 프로세서 및 메모리)가 배치된 인쇄회로기판(410)(예: PCB 또는 PBA), 인쇄회로기판(410)과 복수의 카메라 모듈(420, 440)을 전기적으로 연결하기 위한 복수의 커넥터 구조체(430, 450)(예: 제1 커넥터 구조체(430), 제2 커넥터 구조체(450))를 포함할 수 있다.
일 실시 예로써, 제1 카메라 모듈(420)은 제1 커넥터 구조체(430)를 통해 인쇄회로기판(410)과 전기적으로 연결되고, 제2 카메라 모듈(440)은 제2 커넥터 구조체(450)를 통해 인쇄회로기판(410)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로써, 제1 커넥터 구조체(430)는 인쇄회로기판(410)의 제1 PCB 커넥터(412)와 전기적으로 연결되는 제1 커넥터(432), 및 제1 카메라 모듈(420)과 전기적으로 연결되는 제1 연성회로기판(434)(예: FPCB(flexible printed circuit boards))을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 커넥터(432)와 제1 연성회로기판(434)은 전기적으로 연결될 수 있다. 예로서, 제1 커넥터(432)는 복수의 제1 커넥터 핀들(4321)을 포함할 수 있다. 제1 PCB 커넥터(412)는 복수의 커넥터 핀들(4121)을 포함할 수 있다. 제1 커넥터(432)의 복수의 제1 커넥터 핀들(4321)은 제1 PCB 커넥터(412)의 복수의 커넥터 핀들(4121)과 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로써, 제2 커넥터 구조체(450)는 인쇄회로기판(410)의 제2 PCB 커넥터(414)와 전기적으로 연결되는 제2 커넥터(452), 및 제2 카메라 모듈(440)과 전기적으로 연결되는 제2 연성회로기판(454)(예: FPCB)을 포함할 수 있다. 예로서, 제2 커넥터(452)와 제2 연성회로기판(454)은 전기적으로 연결될 수 있다. 예로서, 제2 커넥터(452)는 복수의 제2 커넥터 핀들(4521)을 포함할 수 있다. 제2 PCB 커넥터(414)는 복수의 커넥터 핀들(4141)을 포함할 수 있다. 제2 커넥터(452)의 복수의 제2 커넥터 핀들(4521)은 제2 PCB 커넥터(414)의 복수의 커넥터 핀들(4141)과 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 커넥터(432)와 제2 커넥터(452)는 서로 다른 위치에 배치되어 인쇄회로기판(410)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6은 24핀 커넥터의 핀맵 및 30핀 커넥터의 핀맵의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 6을 참조하면, 일 실시 예로써, 제1 카메라 모듈(예: 도 4의 제1 카메라 모듈(420))이 24핀의 핀맵(610)을 지원하는 경우, 제1 카메라 모듈(420)과 인쇄회로기판(예: 도 4의 인쇄회로기판(410))을 전기적으로 연결하는 제1 커넥터(예: 도 5의 제1 커넥터(432))는 24개의 커넥터 핀들(예: 도 5의 복수의 제1 커넥터 핀들(4321))을 포함할 수 있다. 예로써, 제1 커넥터(432)에 포함된 24개의 제1 커넥터 핀들(예: 도 5의 복수의 제1 커넥터 핀들(4321))은 24핀의 핀맵(610)에 기초하여 전원의 공급 및 신호들의 송수신에 이용될 수 있다.
일 실시 예로써, 제2 카메라 모듈(예: 도 4의 제2 카메라 모듈(440))이 30핀의 핀맵(620)을 지원하는 경우, 제2 카메라 모듈(440)과 인쇄회로기판(410)을 전기적으로 연결하는 제2 커넥터(예: 도 4의 제2 커넥터(452))는 30개의 커넥터 핀들(예: 도 5의 복수의 제2 커넥터 핀들(4521))을 포함할 수 있다. 예로써, 제2 커넥터(452)에 포함된 30개의 제2 커넥터 핀들(4521)(예: 도 5의 복수의 제2 커넥터 핀들(4521))은 30핀의 핀맵(620)에 기초하여 전원의 공급 및 신호들의 송수신에 이용될 수 있다.
일 실시 예로서, 도 6에 도시된 24핀의 핀맵(610) 및 30핀의 핀맵(620)에서, AVDD는 카메라 센서(예: 이미지 센서)의 구동을 위한 아날로그(analog) 전원을 의미할 수 있다. DVDD는 카메라 센서(예: 이미지 센서)의 구동을 위한　디지털(digital) 전원을 의미할 수 있다. IO는 카메라 센서(예: 이미지 센서)의 구동을 위한 인터페이스(interface) 전원을 의미할 수 있다. AGND는 아날로그 전원의 그라운드(GND)를 의미할 수 있다(예: 노이즈 방지를 위해 DGND와는 분리됨). DGND는 디지털 전원의 그라운드(GND)를 의미할 수 있다. I2C는 카메라 센서(예: 이미지 센서)의 구동을 위한 I2C통신 신호를 의미할 수 있다. MCLK는 마스터 클럭(master clock)으로 프로세서(예: 어플리케이션 프로세서)에서 카메라 센서(예: 이미지 센서)에 공급되는 클럭일 수 있다. MIPI(mobile industry processor interface)는 카메라 센서(예: 이미지 센서)를 통해 입력된 이미지 데이터(data)의 통신을 위한 MIPI 신호를 의미할 수 있다. RESET은 카메라 리셋 시 프로세서(예: 어플리케이션 프로세서)와 카메라 센서(예: 이미지 센서) 간에 송수신되는 신호를 의미할 수 있다. EEP는 카메라 센서(예: 이미지 센서)의 EEPROM(electrically erasable programmable read-only memory) 구동을 위한 CLK/DATA 신호를 의미할 수 있다. AF는 오토 포커스(auto focus) 초점 자동조절 장치 구동을 위한 전원을 의미할 수 있다.
일 실시 예로써, 제1 카메라 모듈(420)과 제2 카메라 모듈(440)이 서로 다른 핀맵(예: 24핀의 핀맵(610), 30핀의 핀맵(620))을 지원하고, 제1 커넥터(432)와 제2 커넥터(452)의 커넥터 핀들(예: 도 5의 복수의 제1 커넥터 핀들(4321), 도 5의 복수의 제2 커넥터 핀들(4521))의 개수가 상이함으로, 인쇄회로기판(410)의 평면 상에서 제1 커넥터(432)와 제2 커넥터(452)는 서로 다른 위치에 배치될 수 있다.
도 7은 34핀 커넥터의 핀맵 및 40핀 커넥터의 핀맵의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 7을 참조하면, 일 실시 예로써, 제1 카메라 모듈(예: 도 4의 제1 카메라 모듈(420))이 34핀의 핀맵(630)을 지원하는 경우, 제1 카메라 모듈(420)과 인쇄회로기판(예: 도 4의 인쇄회로기판(410))을 전기적으로 연결하는 제1 커넥터(예: 도 5의 제1 커넥터(432))는 34개의 커넥터 핀들(예: 도 5의 복수의 제1 커넥터 핀들(4321))을 포함할 수 있다. 예로써, 제1 커넥터(432)에 포함된 34개의 제1 커넥터 핀들(예: 도 5의 복수의 제1 커넥터 핀들(4321)))은 34핀의 핀맵(630)에 기초하여 전원의 공급 및 신호들의 송수신에 이용될 수 있다.
일 실시 예로써, 제2 카메라 모듈(예: 도 4의 제2 카메라 모듈(440))이 40핀의 핀맵(640)을 지원하는 경우, 제2 카메라 모듈(440)과 인쇄회로기판(410)을 전기적으로 연결하는 제2 커넥터(예: 도 4의 제2 커넥터(452))는 40개의 커넥터 핀들(예: 도 5의 복수의 제2 커넥터 핀들(4521))을 포함할 수 있다. 예로써, 제2 커넥터(452)에 포함된 40개의 제2 커넥터 핀들(예: 도 5의 복수의 제2 커넥터 핀들(4521))은 40핀의 핀맵(640)에 기초하여 전원의 공급 및 신호들의 송수신에 이용될 수 있다.
일 실시 예로서, 도 7에 도시된 34핀의 핀맵(630) 및 40핀의 핀맵(640)에서, AVDD는 카메라 센서(예: 이미지 센서)의 구동을 위한 아날로그(analog) 전원을 의미할 수 있다. DVDD는 카메라 센서(예: 이미지 센서)의 구동을 위한　디지털(digital) 전원을 의미할 수 있다. IO는 카메라 센서(예: 이미지 센서)의 구동을 위한 인터페이스(interface) 전원을 의미할 수 있다. AGND는 아날로그 전원의 그라운드(GND)를 의미할 수 있다(예: 노이즈 방지를 위해 DGND와는 분리됨). DGND는 디지털 전원의 그라운드(GND)를 의미할 수 있다. OIS는 광학 이미지 안정화(optical image stabilization)(예: 손 떨림 방지) 기능 구동을 위한 전원을 의미할 수 있다. OIS I2C는 광학 이미지 안정화(예: 손 떨림 방지) 기능 구동을 위한 I2C통신 신호를 의미할 수 있다. I2C는 카메라 센서(예: 이미지 센서)의 구동을 위한 I2C통신 신호를 의미할 수 있다. FSYNC는 듀얼(dual) 카메라 동작 시 각 센서들의 동기화 목적으로 사용되는 동기신호를 의미할 수 있다(예: 단일 카메라의 경우 FSYNC는 미사용 처리됨). MCLK는 마스터 클럭(master clock)으로 프로세서(예: 어플리케이션 프로세서)에서 카메라 센서(예: 이미지 센서)에 공급되는 클럭일 수 있다. MIPI는 카메라 센서(예: 이미지 센서)를 통해 입력된 이미지 데이터(data)의 통신을 위한 MIPI 신호를 의미할 수 있다. RESET은 카메라 리셋 시 프로세서(예: 어플리케이션 프로세서)와 카메라 센서(예: 이미지 센서) 간에 송수신되는 신호를 의미할 수 있다. EEP는 카메라 센서(예: 이미지 센서)의 EEPROM 구동을 위한 CLK/DATA 신호를 의미할 수 있다. AF는 오토 포커스(auto focus) 초점 자동조절 장치 구동을 위한 전원을 의미할 수 있다.
일 실시 예로써, 제1 카메라 모듈(420)과 제2 카메라 모듈(440)이 서로 다른 핀맵(예: 24핀의 핀맵(610), 40핀의 핀맵(620))을 지원하고, 제1 커넥터(432)와 제2 커넥터(452)의 커넥터 핀들(예: 도 5의 복수의 제1 커넥터 핀들(4321), 도 5의 복수의 제2 커넥터 핀들(4521))의 개수가 상이함으로, 인쇄회로기판(410)의 평면 상에서 제1 커넥터(432)와 제2 커넥터(452)는 서로 다른 위치에 배치될 수 있다.
인쇄회로기판(410)의 평면 상에서 제1 커넥터(432)와 제2 커넥터(452)가 서로 다른 위치에 배치됨으로, 커넥터들(432, 452)의 배치에 필요한 면적이 증가될 수 있다. 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300))가 포함하는 전면 카메라 및 후면 카메라의 개수가 증가할 수록 커넥터들의 개수도 증가함으로, 커넥터들(432, 452)의 배치를 위해 인쇄회로기판(410)의 면적이 증가할 수 있다.
도 8은 본 개시의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판과 복수의 카메라 모듈이 커넥터 구조체를 통해 전기적으로 연결되는 것을 나타내는 도면이다. 도 9는 도 8의 커넥터 모듈에서 고정 커버가 제거된 것을 나타내는 도면이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300))는, 복수의 카메라 모듈(예: 제1 카메라 모듈(720), 제2 카메라 모듈(730))(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 도 2a의 카메라 모듈(205, 212)), 인쇄회로기판(710)(예: PCB 또는 PBA), 및 커넥터 모듈(700)을 포함할 수 있다. 예로써, 인쇄회로기판(710)에는 복수의 카메라 모듈(720, 730)을 구동하는 구동 회로부(예: 이미지 시그널 프로세서(740, ISP))와 메모리(750)가 배치될 수 있다. 커넥터 모듈(700)은 인쇄회로기판(710)과 복수의 카메라 모듈(720, 730)을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예로써, 본 개시의 일 실시 예에 따른 커넥터 모듈(700)은 제1 커넥터 구조체(800), 제2 커넥터 구조체(900), 및 고정 커버(1000)를 포함할 수 있다.
일 실시 예로써, 제1 커넥터 구조체(800)는 제1 카메라 모듈(720) 및 인쇄회로기판(710)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예로서, 제1 카메라 모듈(720)은 제1 커넥터 구조체(800)를 통해 인쇄회로기판(710)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로써, 제2 커넥터 구조체(900)는 제2 카메라 모듈(730) 및 인쇄회로기판(710)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예로서, 제2 카메라 모듈(730)은 제2 커넥터 구조체(900)를 통해 인쇄회로기판(710)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로써, 제1 커넥터 구조체(800)와 제2 커넥터 구조체(900)는 수직 방향(예: z축 방향)에서 수직 적층 구조로 배치될 수 있다. 예로서, 인쇄회로기판(710) 상에서 PCB 커넥터(712)(예: 기판 커넥터)와 접촉하도록 커넥터 구조체(800)의 제1 커넥터(예: 도 10의 제1 커넥터(820))가 배치될 수 있다. 예로서, 제1 커넥터 구조체(800)의 제1 커넥터(820)의 상부(예: z축 방향)에 제2 커넥터 구조체(900)의 제2 커넥터(920)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로써, 고정 커버(1000)는 제1 커넥터 구조체(800)의 제1 커넥터(820), 및 제2 커넥터 구조체(900)의 제2 커넥터(920)를 수직 방향에서 아래쪽(예: -z축 방향)으로 눌러 제1 커넥터(820), 및 제2 커넥터(920)를 고정시킬 수 있다.
도 10은 커넥터 모듈(700)의 제1 커넥터 구조체(800)가 제1 카메라 모듈(720)과 연결되고, 제2 커넥터 구조체(900)가 제2 카메라 모듈(730)과 연결된 것을 나타내는 도면이다. 도 11은 커넥터 모듈(700)의 제1 커넥터(820) 및 제2 커넥터(920)를 나타내는 도면이다.
도 8, 도 9, 도 10 및 도 11을 참조하면, 일 실시 예로써, 제1 커넥터 구조체(800)는 인쇄회로기판(710)의 PCB 커넥터(712)와 전기적으로 연결되는 제1 커넥터(820), 및 제1 카메라 모듈(720)과 전기적으로 연결되는 제1 연성회로기판(810)(예: FPCB)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 커넥터(820)와 제1 연성회로기판(810)은 전기적으로 연결될 수 있다. 예로서, 제1 커넥터(820)는 복수의 제1 커넥터 핀(822)들을 포함할 수 있다. 제1 커넥터(820)의 복수의 제1 커넥터 핀(822)들은 PCB 커넥터(712)의 복수의 커넥터 핀들(예: 도 12a 및 도 12b의 복수의 커넥터 핀들(7121))과 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 예로서, 렌즈면에서, 복수의 제1 커넥터 핀(822)들은 도전성 물질로 도전층이 형성되어 될 수 있다. 렌즈면에서, 복수의 제1 커넥터 핀(822)들은 인쇄회로기판(710)과 전기적으로 연결될 수 있다. 배면(예: 렌즈면의 반대면)에서, 복수의 제1 커넥터 핀(822) 중에서 일부 핀들(823)(예: 도 9 및 도 10에서 점선으로 표시된 커넥터 핀들)은 도전층이 형성되지 않을 수 있다. 배면(예: 렌즈면의 반대면)에서 제1 커넥터(820)의 일부 핀들(823)에는 도전층이 형성되지 않음으로, 일부 핀들(823)은 제2 커넥터(920)와 절연될 수 있다. Z축 방향에서 제2 커넥터(920)의 복수의 컨택홀(921)과 중첩되지 않는 부분에 일부 핀들(823)이 위치할 수 있다. 제1 커넥터(820)의 일부 핀들(823)은 제2 커넥터(920)와 공유하지 않는 핀들일 수 있다.
일 실시 예로써, 제2 커넥터 구조체(900)는 인쇄회로기판(710)의 PCB 커넥터(712)와 전기적으로 연결되는 제2 커넥터(920), 및 제2 카메라 모듈(730)과 전기적으로 연결되는 제2 연성회로기판(910)(예: FPCB)을 포함할 수 있다. 예로서, 인쇄회로기판(710)에는 이미지 시그널 프로세서(740, ISP)와 메모리(750)가 배치될 수 있다. 예로서, 제2 커넥터 구조체(900)는 제2 연성회로기판(910) 및 제2 커넥터(920)를 포함할 수 있다. 제2 커넥터(920)와 제2 연성회로기판(910)의 일측은 제2 카메라 모듈(730)과 전기적으로 연결되고, 타측은 제2 커넥터(920)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 커넥터 구조체(900)는 z축 방향에서 제1 커넥터 구조체(800)와 중첩되어 제1 커넥터 구조체(800)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 커넥터 구조체(900)는 제1 커넥터 구조체(800)를 경유하여 인쇄회로기판(710)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예로서, 제2 커넥터(920)는 복수의 컨택홀(921)들을 포함할 수 있다. 예로서, 복수의 컨택홀(921)들은 복수의 홀(924)들, 및 복수의 홀(924)들의 안쪽면에 형성(예: 도금)된 복수의 컨택층(922)들을 포함할 수 있다. 복수의 컨택층(922)들은 도전성 물질이 복수의 홀(924)들의 안쪽면에 도금되어 형성될 수 있다. 이에 한정되지 않고, 복수의 컨택층(922)은 복수의 홀(924)들의 안쪽면뿐만 아니라 제2 커넥터(920)의 상면 및/또는 하면의 적어도 일부에도 형성될 수 있다.
예로서, 제2 커넥터(920)의 복수의 컨택홀(921)은, 제1 커넥터(820)의 복수의 제1 커넥터 핀(822)들을 통해서, PCB 커넥터(712)의 복수의 커넥터 핀들(예: 도 12a 및 도 12b의 복수의 커넥터 핀들(7121))과 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
도 12a는 고정 커버가 열린 상태를 나타내는 도면이다. 도 12b는 고정 커버(1000)의 닫힘 시, 제1 커넥터(820) 및 제2 커넥터(920)가 고정되고, 인쇄회로기판(710)과 제1 커넥터(820) 및 제2 커넥터(920)가 전기적으로 연결되는 것을 나타내는 도면이다. 도 13 및 도 14는 고정 커버(1000)의 닫힘 시, 고정 커버(1000)의 핀(1010)들이 제2 커넥터(920)의 홀(921)들을 관통하고, 제1 및 제2 커넥터를 수직 방향의 아래쪽(예: -z축 방향)으로 눌러 제1 커넥터(820) 및 제2 커넥터(920)를 고정시키는 것을 나타내는 도면이다.
도 12a 내지 도 14를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300))의 조립 시, 고정 커버(1000)를 닫힘 상태가 되도록 할 수 있다.
일 실시 예로써, 고정 커버(1000)는 복수의 커버 핀(1010)들을 포함할 수 있다. 예로서, 복수의 커버 핀(1010)들은 도전성 물질로 형성되어, 제1 커넥터(820)의 복수의 제1 커넥터 핀(822)들 및 제2 커넥터(920)의 복수의 컨택홀(921)들을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예로써, 고정 커버(1000)가 닫힘 상태일 때, 복수의 커버 핀(1010)들은 복수의 홀(924)들을 관통하고, 복수의 커버 핀(1010)들은 복수의 컨택층(922)들과 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 커버 핀(1010)들은 제2 커넥터(920)의 복수의 컨택홀(921)들을 관통하여 제1 커넥터(820)의 복수의 제1 커넥터 핀(822)들과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로써, 고정 커버(1000)는 닫힘 시, 고정 커버(1000)는 제1 커넥터 구조체(800)의 제1 커넥터(820), 및 제2 커넥터 구조체(900)의 제2 커넥터(920)를 수직 방향에서 아래쪽(예: -z축 방향)으로 가압할 수 있다. 고정 커버(1000)의 닫힘에 의해서 제1 커넥터(820), 및 제2 커넥터(920)가 고정될 수 있다. 예로서, 고정 커버(1000)의 닫힘 상태 시, 인쇄회로기판(710)과 제1 커넥터 구조체(800) 및 제2 커넥터 구조체(900)가 전기적으로 연결되어, 인쇄회로기판(710)과 제1 카메라 모듈(720), 및 제2 카메라 모듈(730)이 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로써, 제1 커넥터(820)의 복수의 제1 커넥터 핀(822)들의 개수와 제2 커넥터(920)의 복수의 컨택홀(921)들의 개수는 동일할 수 있다.
일 실시 예로써, 제1 커넥터(820)의 복수의 제1 커넥터 핀(822)들의 개수와 제2 커넥터(920)의 복수의 컨택홀(921)들의 개수는 서로 다를 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 커넥터 모듈(700)은 제1 카메라 모듈(720)과 전기적으로 연결된 제1 커넥터(820)와 제2 카메라 모듈(730)과 전기적으로 연결된 제2 커넥터(920)가 인쇄회로기판(710) 상에서 수직 적층(예: Z축 방향 적층) 구조로 배치되어, 복수의 커넥터들(820, 920)의 배치에 필요한 면적을 줄일 수 있다.
도 14에서는 제1 카메라 모듈(720)의 렌즈(722)와 제2 카메라 모듈(730)의 렌즈(732)가 전자 장치(101, 200, 300)의 후면(예: -z축 방향)을 향하도록 배치된 것을 일 예로 도시하였다. 이에 한정되지 않고, 카메라 모듈들(720, 730)의 배치 형태에 따라서, 제1 카메라 모듈(720)의 렌즈(722)와 제2 카메라 모듈(730)의 렌즈(732)가 향하는 방향(예: 전자 장치의 정면 방향 또는 전자 장치의 후면 방향)은 변경될 수 있다.
이에 한정되지 않고, 카메라 모듈들(720, 730)의 배치 형태에 따라서, 제1 카메라 모듈(720)의 렌즈(722)와 제2 카메라 모듈(730)의 렌즈(732)가 전자 장치(101, 200, 300)의 정면(예: z축 방향)을 향하도록 배치될 수도 있다.
이에 한정되지 않고, 카메라 모듈들(720, 730)의 배치 형태에 따라서, 제1 카메라 모듈(720)의 렌즈(722)는 전자 장치(101, 200, 300)의 정면(예: z축 방향)을 향하도록 배치되고, 제2 카메라 모듈(730)의 렌즈(732)는 전자 장치(101, 200, 300)의 후면(예: -z축 방향)을 향하도록 배치될 수도 있다.
이에 한정되지 않고, 카메라 모듈들(720, 730)의 배치 형태에 따라서, 제1 카메라 모듈(720)의 렌즈(722)는 전자 장치(101, 200, 300)의 후면(예: -z축 방향)을 향하도록 배치되고, 제2 카메라 모듈(730)의 렌즈(732)는 전자 장치(101, 200, 300)의 정면(예: z축 방향)을 향하도록 배치될 수도 있다.
도 8 내지 도 14에서는, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300))가 2개의 카메라 모듈들(720, 820), 및 2개의 커넥터 구조체들(800, 900)을 포함하는 것으로 도시 및 설명하였다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(101, 200, 300)는 3개의 카메라 모듈들 및 3개의 커넥터들을 포함할 수 있고, 2개의 커넥터들 또는 3개의 커넥터들이 수직 적층(예: Z축 방향 적층) 구조로 인쇄회로기판(710) 상에 배치될 수 있다.
일 예로서, 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(101, 200, 300)는 4개의 카메라 모듈들 및 4개의 커넥터들을 포함할 수 있고, 2개의 커넥터들 또는 3개의 커넥터들, 또는 4개의 커넥터들이 수직 적층(예: Z축 방향 적층) 구조로 인쇄회로기판(710) 상에 배치될 수 있다.
일 예로서, 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(101, 200, 300)는 5개의 카메라 모듈들 및 5개의 커넥터들을 포함할 수 있고, 2개의 커넥터들 또는 3개의 커넥터들 또는 4개의 커넥터들, 또는 5개의 커넥터들이 수직 적층(예: Z축 방향 적층) 구조로 인쇄회로기판(710) 상에 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 커넥터 모듈(700) 및 이를 포함하는 전자 장치(101, 200, 300)는, 인쇄회로기판(710)에 배치되는 복수의 커넥터들 중에서 일부의 커넥터들(예: 3개의 커넥터들 중 2개의 커넥터들, 4개의 커넥터들 중 2개 또는 3개의 커넥터들, 5개의 커넥터들 중 2개 또는 3개 또는 4개의 커넥터들)을 수직 적층(예: Z축 방향 적층) 구조로 배치함으로써, 인쇄회로기판(710) 상에서 커넥터들의 배치에 필요한 면적을 줄일 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 커넥터 모듈(700) 및 이를 포함하는 전자 장치(101, 200, 300)는, 인쇄회로기판(710)에 배치되는 복수의 커넥터들 모두(예: 2개의 커넥터들, 3개의 커넥터들, 4개의 커넥터들 또는 5개의 커넥터들)를 수직 적층(예: Z축 방향 적층) 구조로 배치함으로써, 인쇄회로기판(710) 상에서 커넥터들(820, 920)의 배치에 필요한 면적을 줄일 수 있다.
복수의 커넥터들(820, 920)의 수직 적층(예: Z축 방향 적층) 구조에 의해 확보된 부분에 다른 전자 부품들을 배치하거나, 복수의 커넥터들(820, 920)의 수직 적층(예: Z축 방향 적층) 구조에 의해 확보된 면적만큼 인쇄회로기판(710)의 크기를 줄일 수 있다.
도 15는 34핀 커넥터와 40핀 커넥터의 적층 시, 40핀 커넥터의 핀맵을 34핀 커넥터의 핀맵으로 변경하여 전원 핀들 및 신호 핀들을 공유하는 것을 나타내는 도면이다.
일 실시 예로써, 제1 카메라 모듈(예: 도 8 및 도 14의 제1 카메라 모듈(720))과 인쇄회로기판(예: 도 8 및 도 14의 인쇄회로기판(710))을 전기적으로 연결하는 제1 커넥터(예: 도 10 및 도 14의 제1 커넥터(820))가 40개의 커넥터 핀(예: 도 10의 복수의 제1 커넥터 핀(822))들을 포함할 수 있다. 제2 카메라 모듈(예: 도 8 및 도 14의 제2 카메라 모듈(730))과 인쇄회로기판(710)을 전기적으로 연결하는 제2 커넥터(예: 도 10 및 도 14의 제2 커넥터(920))가 34개의 컨택홀(예: 도 10의 복수의 컨택홀(921))들을 포함할 수 있다.
일 실시 예로써, 제1 커넥터(820)와 제2 커넥터(920)가 수직 적층(예: Z축 방향 적층) 구조로 배치되어 인쇄회로기판(710)과 전기적으로 연결됨으로, 제1 카메라 모듈(720)과 제2 카메라 모듈(730)이 동작할 수 있도록 핀맵(pin map)을 변경할 수 있다. 예로서, 제1 커넥터(820)의 복수의 제1 커넥터 핀(822)들의 개수와 제2 커넥터(920)의 복수의 컨택홀(921)들의 개수는 서로 다른 경우, 제1 커넥터(820)의 핀맵과 제2 커넥터(920)의 핀맵 중 적어도 하나를 변경할 수 있다.
일 실시 예로써, 34핀 타입의 제1 핀맵(1510)에 포함된 전원용 핀(AVDD, DVDD, AGND, DGND) 및 신호용 핀(I2C, FSYNC, MCLK, MIPI, RESET, EEP, IO, AF)을 40핀 타입의 제2 핀맵(1520)이 모두 포함할 수 있다. 예로서, 34핀 타입의 제1 핀맵(1510) 및 40핀 타입의 제2 핀맵(1520)에서 공통된 핀들을 공유할 수 있도록, 40핀 타입의 제2 핀맵(1520)을 34핀 타입의 제1 핀맵(1510)에 맞게 변경할 수 있다. 이에 한정되지 않고, 34핀 커넥터와 40핀 커넥터의 적층 시, 34핀 커넥터의 핀맵을 40핀 커넥터의 핀맵으로 변경하여 전원 핀들 및 신호 핀들을 공유할 수도 있다.
일 실시 예로서(미도시), 24핀 타입의 제3 핀맵(예: 도 6의 24핀의 핀맵(610))에 포함된 전원용 핀(AVDD, DVDD, AGND, DGND) 및 신호용 핀(I2C, FSYNC, MCLK, MIPI, RESET, EEP, IO, AF)을 30핀 타입의 제4 핀맵(예: 도 6의 30핀 타입의 핀맵(620))이 모두 포함할 수 있다. 예로서, 24핀 타입의 제3 핀맵(610) 및 30핀 타입의 제4 핀맵(620)에서 공통된 핀들을 공유할 수 있도록, 30핀 타입의 제4 핀맵(620)을 24핀 타입의 제3 핀맵(610)에 맞게 변경할 수 있다. 이에 한정되지 않고, 24핀 타입의 핀맵을 30핀 타입의 핀맵으로 변경하여 전원 핀들 및 신호 핀들을 공유할 수도 있다.
일 실시 예로써, 24핀 타입의 제3 핀맵(예: 도 6의 24핀의 핀맵(610))에 포함된 전원용 핀(AVDD, DVDD, AGND, DGND) 및 신호용 핀(I2C, FSYNC, MCLK, MIPI, RESET, EEP, IO, AF)을 34핀 타입의 제1 핀맵(1510)이 모두 포함할 수 있다. 예로서, 24핀 타입의 제3 핀맵(610) 및 34핀 타입의 제1 핀맵(1510)에서 공통된 핀들을 공유할 수 있도록, 34핀 타입의 제1 핀맵(1510)을 24핀 타입의 제3 핀맵(610)에 맞게 변경할 수 있다. 이에 한정되지 않고, 24핀 타입의 핀맵을 34핀 타입의 핀맵으로 변경하여 전원 핀들 및 신호 핀들을 공유할 수도 있다.
일 실시 예로써, 24핀 타입의 제3 핀맵(예: 도 6의 24핀의 핀맵(610))에 포함된 전원용 핀(AVDD, DVDD, AGND, DGND) 및 신호용 핀(I2C, FSYNC, MCLK, MIPI, RESET, EEP, IO, AF)을 40핀 타입의 제2 핀맵(1520)이 모두 포함할 수 있다. 예로서, 24핀 타입의 제3 핀맵(610) 및 40핀 타입의 제2 핀맵(1520)에서 공통된 핀들을 공유할 수 있도록, 40핀 타입의 제2 핀맵(1520)을 24핀 타입의 제3 핀맵(610)에 맞게 변경할 수 있다. 이에 한정되지 않고, 24핀 타입의 핀맵을 40핀 타입의 핀맵으로 변경하여 전원 핀들 및 신호 핀들을 공유할 수도 있다.
일 실시 예로써, 30핀 타입의 제4 핀맵(예: 도 6의 30핀의 핀맵(620))에 포함된 전원용 핀(AVDD, DVDD, AGND, DGND) 및 신호용 핀(I2C, FSYNC, MCLK, MIPI, RESET, EEP, IO, AF)을 34핀 타입의 제1 핀맵(1510)이 모두 포함할 수 있다. 예로서, 30핀 타입의 제4 핀맵(620) 및 34핀 타입의 제1 핀맵(1510)에서 공통된 핀들을 공유할 수 있도록, 34핀 타입의 제1 핀맵(1510)을 30핀 타입의 제4 핀맵(620)에 맞게 변경할 수 있다. 이에 한정되지 않고, 30핀 타입의 핀맵을 34핀 타입의 핀맵으로 변경하여 전원 핀들 및 신호 핀들을 공유할 수도 있다.
일 실시 예로써, 30핀 타입의 제4 핀맵(예: 도 6의 30핀의 핀맵(620))에 포함된 전원용 핀(AVDD, DVDD, AGND, DGND) 및 신호용 핀(I2C, FSYNC, MCLK, MIPI, RESET, EEP, IO, AF)을 40핀 타입의 제2 핀맵(1520)이 모두 포함할 수 있다. 예로서, 30핀 타입의 제4 핀맵(620) 및 40핀 타입의 제2 핀맵(1520)에서 공통된 핀들을 공유할 수 있도록, 40핀 타입의 제2 핀맵(1520)을 30핀 타입의 제4 핀맵(620)에 맞게 변경할 수 있다. 이에 한정되지 않고, 30핀 타입의 핀맵을 40핀 타입의 핀맵으로 변경하여 전원 핀들 및 신호 핀들을 공유할 수도 있다.
일 실시 예로써, 일 실시 예로써, 제1 커넥터(820)의 복수의 제1 커넥터 핀(822)들의 개수와 제2 커넥터(920)의 복수의 컨택홀(921)들의 개수는 동일한 경우, 핀맵을 변경하지 않을 수 있다.
도 16은 서로 다른 방향을 촬영하는 제1 카메라 모듈과 제2 카메라 모듈을 커넥터 모듈을 통해 인쇄회로기판과 전기적으로 연결하는 것을 나타내는 도면이다.
도 16을 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(1600)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300))는, 제1 카메라 모듈(1620)(예: 도 8의 제1 카메라 모듈(720)), 제2 카메라 모듈(1630)(예: 도 8의 제2 카메라 모듈(730)), 제1 카메라 모듈(1620) 및 제2 카메라 모듈(1630)을 구동하는 구동 회로부(예: 도 8의 이미지 시그널 프로세서(740))와 메모리(예: 도 8의 메모리(750))가 배치된 인쇄회로기판(710)(예: PCB 또는 PBA), 인쇄회로기판(710)과 복수의 카메라 모듈(1620, 1630)을 전기적으로 연결하기 위한 커넥터 모듈(700)을 포함할 수 있다.
일 실시 예로써, 상기 제1 카메라 모듈(1620)과 제2 카메라 모듈(1630)은 실질적으로 동일한 평면 라인 상에 배치(예: 동일한 x축 라인 및 서로 다른 y축 라인 상에 배치)될 수 있다.
일 실시 예로써, 제1 카메라 모듈(1620)은 제1 방향(예: 전자 장치의 후면 방향(예: -z축 방향)을 촬영하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예로써, 제2 카메라 모듈(1630)은 제2 방향(예: 전자 장치의 정면 방향, z축 방향)을 촬영하도록 배치될 수도 있다.
일 실시 예로써, 커넥터 모듈(700)은 제1 커넥터(예: 도 12의 제1 커넥터(820)) 및 제2 커넥터(예: 도 12의 제2 커넥터(920))를 포함할 수 있다. 제1 커넥터(820)와 제2 커넥터(920)는 수직 방향(예: z축 방향)에서 수직 적층 구조로 배치되어 인쇄회로기판(710)과 전기적으로 연결되고, 제1 카메라 모듈(1620) 및 제2 카메라 모듈(1630)을 인쇄회로기판(710)과 전기적으로 연결할 수 있다.
도 17은 동일한 방향을 촬영하는 제1 카메라 모듈과 제2 카메라 모듈을 커넥터 모듈을 통해 인쇄회로기판과 전기적으로 연결하는 것을 나타내는 도면이다.
도 17을 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(1700)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300))는, 제1 카메라 모듈(1720)(예: 도 8의 제1 카메라 모듈(720)), 제2 카메라 모듈(1730)(예: 도 8의 제2 카메라 모듈(730)), 제1 카메라 모듈(1720) 및 제2 카메라 모듈(1730)을 구동하는 구동 회로부(예: 도 8의 이미지 시그널 프로세서(740))와 메모리(예: 도 8의 메모리(750))가 배치된 인쇄회로기판(710)(예: PCB 또는 PBA), 인쇄회로기판(710)과 복수의 카메라 모듈(1620, 1630)을 전기적으로 연결하기 위한 커넥터 모듈(700)을 포함할 수 있다.
일 실시 예로써, 상기 제1 카메라 모듈(1720)과 제2 카메라 모듈(1730)은 서로 다른 평면 라인 상에 배치(예: 서로 다른 x축 라인 및 서로 다른 y축 라인 상에 배치)될 수 있다.
일 실시 예로써, 제1 카메라 모듈(1720) 및 제2 카메라 모듈(1730)은 제1 방향(예: 전자 장치의 후면 방향, -z축 방향)을 촬영하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예로써, 제1 카메라 모듈(1720) 및 제2 카메라 모듈(1730)은 제2 방향(예: 전자 장치의 정면 방향, z축 방향)을 촬영하도록 배치될 수도 있다.
일 실시 예로써, 커넥터 모듈(700)은 제1 커넥터(예: 도 12의 제1 커넥터(820)) 및 제2 커넥터(예: 도 12의 제2 커넥터(920))를 포함할 수 있다. 제1 커넥터(820)와 제2 커넥터(920)는 수직 방향(예: z축 방향)에서 수직 적층 구조로 배치되어 인쇄회로기판(710)과 전기적으로 연결되고, 제1 카메라 모듈(1720) 및 제2 카메라 모듈(1730)을 인쇄회로기판(1710)과 전기적으로 연결할 수 있다.
도 18은 본 개시의 일 실시 예에 따른 커넥터 모듈을 포함하는 전자 장치의 동작 방법으로써, 제1 카메라 모듈과 제2 카메라 모듈의 구동을 전환하는 것을 나타내는 도면이다. 도 19는 제1 카메라 모듈과 제2 카메라 모듈의 슬레이브 어드레스(slave address)의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 18 및 도 19를 참조하면, 제1 카메라 모듈(예: 도 16의 제1 카메라 모듈(1620), 도 17의 제1 카메라 모듈(1720)) 및 제2 카메라 모듈(예: 도 16의 제2 카메라 모듈(1630), 도 17의 제2 카메라 모듈(1730))이 커넥터 모듈(예: 도 16 및 조 17의 커넥터 모듈(700))에 의해 인쇄회로기판(예: 도 16 및 도 17의 인쇄회로기판(710))에 공통으로 연결될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300))의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 구동 회로부(예: 예: 도 8의 이미지 시그널 프로세서(740))를 제어하여 제1 카메라 모듈(예: 도 16의 제1 카메라 모듈(1620), 도 17의 제1 카메라 모듈(1720)) 및 제2 카메라 모듈(예: 도 16의 제2 카메라 모듈(1630), 도 17의 제2 카메라 모듈(1730))을 동작시킬 수 있다.
일 실시 예로써, 이미지 시그널 프로세서(740)는 프로세서(120)의 제어에 기초하여 제1 카메라 모듈(1620, 1720)과 제2 카메라 모듈(1630, 1730)을 구분하여 동작시킬 수 있다.
일 실시 예로써, 이미지 시그널 프로세서(740)는 제1 카메라 모듈(1620, 1720)의 동작을 중지시킨 후, 제2 카메라 모듈(1630, 1730)가 동작하도록 할 수 있다. 일 예로서, 제2 카메라 모듈(1630, 1730)의 인식(예: 리셋(reset))을 위해, 이미지 시그널 프로세서(740)는 전원 및 I2C 신호를 일정 시간 동안 오프(off)한 후에 다시 온(on)시킬 수 있다. 예로서, 이미지 시그널 프로세서(740)는 동작 중인 제1 카메라 모듈(1620, 1720)의 전원을 오프(off, 1810)하여, 제1 카메라 모듈(1620, 1720)로부터의 스트림(1830)의 수신을 차단할 수 있다. 이후, 이미지 시그널 프로세서(740)는 일정 시간의 휴지 기간(1812)을 가진 이후에 제2 카메라 모듈(1630, 1730)의 어드레스 정보(1820)를 읽어올 수 있다. 예로서, 어드레스 정보(1820)는 슬레이브 어드레스(slave address)를 포함할 수 있다. 슬레이브 어드레스는 제1 카메라 모듈(1620, 1720) 및 제2 카메라 모듈(1630, 1730)의 아이덴티티(identity)를 부여하기 위한 것으로, 카메라 모듈들을 구별하기 위한 주소 값을 의미할 수 있다. 카메라 모듈들은 서로 다른 주소 값을 가질 수 있다. 카메라 모듈들의 구동 전에 초기화(initialize)를 수행하여 슬레이브 어드레스를 통해 이미지 시그널 프로세서(740)에서 카메라 모듈들을 구분할 수 있다. 이후, 이미지 시그널 프로세서(740)는 제2 카메라 모듈(1630, 1730)의 전원을 온(on)하여, 제2 카메라 모듈(1630, 1730)로부터의 스트림(1840)을 수신할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(740)는 제1 카메라 모듈(1620, 1720)로부터의 스트림들(1830)과 제2 카메라 모듈(1630, 1730)로부터의 스트림들(1840) 각각에 대해 이미지 처리를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(740)는 이미지 처리가 완료된 제1 이미지 데이터(예: 제1 카메라 모듈(1620, 1720)에서 촬영된 제1 이미지 데이터) 및 제2 이미지 데이터(예: 제2 카메라 모듈(1630, 1730)에서 촬영된 제2 이미지 데이터)를 프로세서(120)로 전송할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(101, 200, 300)는 제1 카메라 모듈(1620, 1720)이 동작 시 제1 카메라 모듈(1620, 1720)을 통해 촬영된 제1 이미지를 디스플레이에 표시하고, 제2 카메라 모듈(1630, 1730)의 동작 시 제2 카메라 모듈(1630, 1730)을 통해 촬영된 제2 이미지를 디스플레이 표시할 수 있다.
도 20은 본 개시의 일 실시 예에 따른 커넥터 모듈을 포함하는 전자 장치의 동작 방법으로써, 제1 카메라 모듈과 제2 카메라 모듈의 동시 사용 시 구동 방법을 나타내는 도면이다.
도 20을 참조하면, 제1 카메라 모듈(예: 도 16의 제1 카메라 모듈(1620), 도 17의 제1 카메라 모듈(1720)) 및 제2 카메라 모듈(예: 도 16의 제2 카메라 모듈(1630), 도 17의 제2 카메라 모듈(1730))이 커넥터 모듈(예: 도 16 및 조 17의 커넥터 모듈(700))에 의해 인쇄회로기판(예: 도 16 및 도 17의 인쇄회로기판(710))에 공통으로 연결될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300))의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 이미지 시그널 프로세서(2002)(예: 예: 도 8의 이미지 시그널 프로세서(740))를 제어하여 복수의 카메라 모듈(2001)을 동작시킬 수 있다. 예로서, 복수의 카메라 모듈(2001)은 제1 카메라 모듈(예: 도 16의 제1 카메라 모듈(1620), 도 17의 제1 카메라 모듈(1720)) 및 제2 카메라 모듈(예: 도 16의 제2 카메라 모듈(1630), 도 17의 제2 카메라 모듈(1730))을 포함할 수 있다.
일 실시 예로써, 이미지 시그널 프로세서(2002)는 프로세서(120)의 제어에 기초하여 복수의 카메라 모듈(2001)(예: 제1 카메라 모듈(1620, 1720) 및 제2 카메라 모듈(1630, 1730))을 동시에 동작시킬 수 있다.
일 실시 예로써, 이미지 시그널 프로세서(2002)는 제1 카메라 모듈(1620, 1720) 및 제2 카메라 모듈(1630, 1730)의 전원을 모두 온(on) 시킬 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(2002)는 제1 기간에 제1 카메라 모듈(1620, 1720)로부터의 제1 스트림(2010)을 수신하고, 제2 기간에 제2 카메라 모듈(1630, 1730)로부터의 제2 스트림(2020)을 수신할 수 있다. 이어서, 이미지 시그널 프로세서(2002)는 제3 기간에 제1 카메라 모듈(1620, 1720)로부터의 제3 스트림(2030)을 수신하고, 제4 기간에 제2 카메라 모듈(1630, 1730)로부터의 제4 스트림(2040)을 수신할 수 있다. 이와 같이, 제1 카메라 모듈(1620, 1720)과 제2 카메라 모듈(1630, 1730)의 전원을 동시에 온(on) 시킨 상태에서, 제1 카메라 모듈(1620, 1720)로부터의 스트림들(2010, 2030)과 제2 카메라 모듈(1630, 1730)로부터의 스트림들(2020, 2040)을 교번적으로 수신할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(2002)는 제1 카메라 모듈(1620, 1720)로부터의 스트림들(2010, 2030)과 제2 카메라 모듈(1630, 1730)로부터의 스트림들(2020, 2040)을 분리한 후, 이미지 처리를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(2002)는 이미지 처리가 완료된 제1 이미지 데이터(예: 제1 카메라 모듈(1620, 1720)에서 촬영된 제1 이미지 데이터) 및 제2 이미지 데이터(예: 제2 카메라 모듈(1630, 1730)에서 촬영된 제2 이미지 데이터)를 프로세서(120)로 전송할 수 있다.
일 실시 예로써, 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(101, 200, 300)는 제1 카메라 모듈(1620, 1720)의 스트림들(2010, 2030)과 제2 카메라 모듈(1630, 1730)의 스트림들(2020, 2040) 중에서 어느 하나를 선택하여 이미지를 디스플레이 표시할 수 있다.
일 실시 예로써, 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(101, 200, 300)는 제1 카메라 모듈(1620, 1720)의 스트림들(2010, 2030)과 제2 카메라 모듈(1630, 1730)의 스트림들(2020, 2040)을 모두 선택하여, 제1 카메라 모듈(1620, 1720)에서 촬영된 제1 이미지와 제2 카메라 모듈(1630, 1730)에서 촬영된 제2 이미지를 디스플레이 함께 표시할 수도 있다. 이 경우, 디스플레이의 표시 영역을 나누어 제1 이미지와 제2 이미지를 구분하여 표시할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300))는, 제1 카메라 모듈(예: 도 8 및 도 9의 제1 카메라 모듈(720), 도 14의 제1 카메라 모듈(720), 도 16의 제1 카메라 모듈(1620), 도 17의 제1 카메라 모듈(1720)), 제2 카메라 모듈(예: 도 8 및 도 9의 제2 카메라 모듈(730), 도 14의 제2 카메라 모듈(730), 도 16의 제2 카메라 모듈(1630), 도 17의 제2 카메라 모듈(1730)), 인쇄회로기판(예: 도 8 및 도 9의 인쇄회로기판(710), 도 12의 인쇄회로기판(710), 도 14의 인쇄회로기판(710), 도 16 및 도 17의 인쇄회로기판(710)), 및 커넥터 모듈(예: 도 8 및 도 9의 커넥터 모듈(700), 도 16 및 도 17의 커넥터 모듈(700))을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(710)은 기판 커넥터(예: 도 8 및 도 9의 PCB 커넥터(712), 도 14의 PCB 커넥터(712)) 및 상기 제1 및 제2 카메라 모듈(720, 730, 1620, 1630, 1720, 1730)을 구동하기 위한 프로세서(예: 도 8 및 도 9의 이미지 시그널 프로세서(740))와 메모리(예: 도 8 및 도 9의 메모리(750))가 배치될 수 있다. 상기 커넥터 모듈(700)은 상기 인쇄회로기판(710)과 상기 제1 및 제2 카메라 모듈(720, 730, 1620, 1630, 1720, 1730)을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 커넥터 모듈(700)은, 제1 커넥터 구조체(예: 도 8 및 도 9의 제1 커넥터 구조체(800)) 및 제2 커넥터 구조체(예: 도 8 및 도 9의 제2 커넥터 구조체(900))를 포함할 수 있다. 상기 제1 커넥터 구조체(800)는 상기 제1 카메라 모듈(720, 1620, 1720)과 전기적으로 연결되는 제1 연성회로기판(예: 도 10 및 도 11의 제1 연성회로기판(810)), 및 상기 인쇄회로기판(710)과 전기적으로 연결되는 제1 커넥터(예: 도 10 및 도 12의 제1 커넥터(820))를 포함할 수 있다. 제2 커넥터 구조체(900)는 상기 제2 카메라 모듈(730, 1630, 1730)과 전기적으로 연결되는 제2 연성회로기판(예: 도 10 및 도 11의 제2 연성회로기판(910)), 및 상기 인쇄회로기판(710)과 전기적으로 연결되는 제2 커넥터(예: 도 10 및 도 11의 제2 커넥터(920))를 포함할 수 있다. 상기 커넥터 모듈(700)은 상기 제1 커넥터(820)와 상기 제2 커넥터(920)를 고정시키는 고정 커버(예: 도 8의 고정 커버(1000), 도 12 및 도 13의 고정 커버(1000))를 포함할 수 있다. 상기 기판 커넥터(712) 상에 상기 제1 커넥터(820)와 상기 제2 커넥터(920)가 적층되어 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 커넥터 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치는, 인쇄회로기판 상에서 복수의 커넥터들의 배치에 필요한 면적을 줄일 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에 따른 커넥터 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치는, 인쇄회로기판에 배치되는 복수의 커넥터들 중에서 적어도 일부를 수직 적층(예: Z축 방향 적층) 구조로 구현함으로써, 인쇄회로기판 상에서 커넥터들의 배치에 필요한 면적을 줄일 수 있다. 복수의 커넥터들의 수직 적층(예: Z축 방향 적층) 구조에 의해 확보된 부분에 다른 전자 부품들을 배치하거나, 복수의 커넥터들의 수직 적층(예: Z축 방향 적층) 구조에 의해 확보된 면적만큼 인쇄회로기판의 크기를 줄일 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 인쇄회로기판 상에서 복수의 커넥터들의 배치에 필요한 면적을 줄일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 기판 커넥터(712)와 접하도록 상기 제1 커넥터(820)가 배치될 수 있다. 상기 제1 커넥터(820)의 상측에 상기 제2 커넥터(920)가 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 인쇄회로기판에 배치되는 복수의 커넥터들 중에서 적어도 일부를 수직 적층(예: Z축 방향 적층) 구조로 구현함으로써, 인쇄회로기판 상에서 커넥터들의 배치에 필요한 면적을 줄일 수 있다. 복수의 커넥터들의 수직 적층(예: Z축 방향 적층) 구조에 의해 확보된 부분에 다른 전자 부품들을 배치하거나, 복수의 커넥터들의 수직 적층(예: Z축 방향 적층) 구조에 의해 확보된 면적만큼 인쇄회로기판의 크기를 줄일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 고정 커버(1000)는, 상기 제1 커넥터(820)와 상기 제2 커넥터(920)를 가압 및 전기적으로 연결하는 복수의 커버 핀(예: 도 12의 복수의 커버 핀(1010))들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 커넥터(820)는 상기 기판 커넥터(712)와 전기적으로 연결되는 복수의 커넥터 핀(예: 도 10 및 도 11의 복수의 커넥터 핀(822))들을 포함할 수 있다. 상기 제2 커넥터(920)는 상기 복수의 커넥터 핀(822)들 중 적어도 일부 및 상기 커버 핀(1010)들 중 적어도 일부와 전기적으로 연결되는 복수의 컨택홀(예: 도 10 및 도 11의 복수의 컨텍홀(921))들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 컨택홀(921)들은, 복수의 홀(922)들 및 도전성 물질로 상기 복수의 홀들(922)의 내벽에 형성된 컨택층(924)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 커버 핀(1010)들은 상기 복수의 컨택홀(921)을 관통하여 상기 복수의 커넥터 핀(822)들 및 상기 복수의 컨택홀(921)을 상기 기판 커넥터(712)와 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 커버 핀(1010)들은 상기 복수의 컨택홀(921)을 관통하여 상기 복수의 커넥터 핀(822)들을 가압할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 커넥터 핀(822)들의 개수와 상기 복수의 컨택홀(921)들의 개수가 동일할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 커넥터 핀(822)들의 개수와 상기 복수의 컨택홀(921)들의 개수가 상이할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 커넥터(820) 및 상기 제2 커넥터(920)의 전원용 핀들과 신호용 핀들의 핀맵을 공유하여, 상기 제1 및 제2 카메라 모듈(720, 730, 1620, 1630, 1720, 1730)에 전원을 공급하고 및 신호들을 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 커넥터(820)는 제1 개수의 커넥터 핀들을 포함할 수 있다. 상기 제2 커넥터(920)는 상기 제1 개수보다 적은 제2 개수의 컨택홀들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 커넥터(820)는 제3 개수의 컨택홀들을 포함할 수 있다. 상기 제2 커넥터(920)는 상기 제3 개수보다 많은 제4 개수의 커넥터 핀들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 카메라 모듈(720, 1620, 1720)과 제2 카메라 모듈(730, 1630, 1730)은 동일한 평면 라인 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 카메라 모듈(720, 1620, 1720)과 제2 카메라 모듈(730, 1630, 1730)은 서로 다른 평면 라인 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 및 제2 카메라 모듈(720, 730, 1620, 1630, 1720, 1730)은 상기 전자 장치(101, 200, 300)의 정면 방향을 촬영하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 및 제2 카메라 모듈(720, 730, 1620, 1630, 1720, 1730)은 상기 전자 장치(101, 200, 300)의 후면 방향을 촬영하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 카메라 모듈(720, 1620, 1720)과 상기 제2 카메라 모듈(730, 1630, 1730) 중 하나는 상기 전자 장치(101, 200, 300)의 정면 방향을 촬영하도록 배치되고, 다른 하나는 상기 전자 장치(101, 200, 300)의 후면 방향을 촬영하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(740)는 상기 제1 및 제2 카메라 모듈(720, 730, 1620, 1630, 1720, 1730) 중 하나의 전원을 선택적으로 온(on)시켜 상기 제1 및 제2 카메라 모듈(720, 730, 1620, 1630, 1720, 1730) 중 하나를 구동할 수 있다. 상기 제1 카메라 모듈(720, 1620, 1720)의 구동 시 상기 제1 카메라 모듈(720, 1620, 1720)로부터의 이미지 스트림을 수신할 수 있다. 상기 제2 카메라 모듈(730, 1630, 1730)의 구동 시 상기 제2 카메라 모듈(730, 1630, 1730)로부터의 이미지 스트림을 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(740)는 상기 제1 및 제2 카메라 모듈(720, 730, 1620, 1630, 1720, 1730)의 전원을 모두 온(on)시켜 상기 제1 및 제2 카메라 모듈(720, 730, 1620, 1630, 1720, 1730)을 동시에 구동할 수 있다. 제1 기간에 상기 제1 카메라 모듈(720, 1620, 1720)로부터의 이미지 스트림을 수신할 수 있다. 제2 기간에 상기 제2 카메라 모듈(730, 1630, 1730)로부터의 이미지 스트림을 수신할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 커넥터 모듈(700)은, 전자 장치(101, 200, 300)에 배치된 제1 카메라 모듈(720, 1620, 1720) 및 제2 카메라 모듈(730, 1630, 1730)과 상기 제1 및 제2 카메라 모듈(720, 730, 1620, 1630, 1720, 1730)을 구동하기 위한 프로세서(740)가 배치된 인쇄회로기판(710)을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 커넥터 모듈(700)은 제1 커넥터 구조체(800) 및 제2 커넥터 구조체(900)를 포함할 수 있다. 상기 제1 커넥터 구조체(800)는 상기 제1 카메라 모듈(720, 1620, 1720)과 전기적으로 연결되는 제1 연성회로기판(810), 및 인쇄회로기판(710)과 전기적으로 연결되는 제1 커넥터(820)를 포함할 수 있다. 상기 제2 커넥터 구조체(900)는 상기 제2 카메라 모듈(730, 1630, 1730)과 전기적으로 연결되는 제2 연성회로기판(910), 및 상기 인쇄회로기판(710)과 전기적으로 연결되는 제2 커넥터(920)를 포함할 수 있다. 상기 커넥터 모듈(700)은 상기 제1 커넥터(820)와 상기 제2 커넥터(920)를 고정시키는 고정 커버(1000)를 포함할 수 있다. 상기 기판 커넥터(712) 상에 상기 제1 커넥터(820)와 상기 제2 커넥터(920)가 적층되어 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 커넥터 모듈은, 인쇄회로기판 상에서 복수의 커넥터들의 배치에 필요한 면적을 줄일 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에 따른 커넥터 모듈은, 인쇄회로기판에 배치되는 복수의 커넥터들 중에서 적어도 일부를 수직 적층(예: Z축 방향 적층) 구조로 구현함으로써, 인쇄회로기판 상에서 커넥터들의 배치에 필요한 면적을 줄일 수 있다. 복수의 커넥터들의 수직 적층(예: Z축 방향 적층) 구조에 의해 확보된 부분에 다른 전자 부품들을 배치하거나, 복수의 커넥터들의 수직 적층(예: Z축 방향 적층) 구조에 의해 확보된 면적만큼 인쇄회로기판의 크기를 줄일 수 있다.
101, 200, 300: 전자 장치
700: 커넥터 모듈
710: 인쇄회로기판
712: PCB 커넥터
720, 1620, 1720: 제1 카메라 모듈
730, 1630, 1730: 제2 카메라 모듈
740: 이미지 시그널 프로세서
750: 메모리
800: 제1 커넥터 구조체
810: 제1 연성회로기판
820: 제1 커넥터
900: 제2 커넥터 구조체
910: 제2 연성회로기판
920: 제2 커넥터
1000: 고정 커버

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 카메라 모듈;
    제2 카메라 모듈;
    기판 커넥터 및 상기 제1 및 제2 카메라 모듈을 구동하기 위한 프로세서와 메모리가 배치된 인쇄회로기판; 및
    상기 인쇄회로기판과 상기 제1 및 제2 카메라 모듈을 전기적으로 연결하는 커넥터 모듈;을 포함하고,
    상기 커넥터 모듈은,
    상기 제1 카메라 모듈과 전기적으로 연결되는 제1 연성회로기판, 및 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 제1 커넥터를 포함하는 제1 커넥터 구조체,
    상기 제2 카메라 모듈과 전기적으로 연결되는 제2 연성회로기판, 및 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 제2 커넥터를 포함하는 제2 커넥터 구조체, 및
    상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터를 고정시키는 고정 커버를 포함하고,
    상기 기판 커넥터 상에 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터가 적층되어 배치되는,
    전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 기판 커넥터와 접하도록 상기 제1 커넥터가 배치되고,
    상기 제1 커넥터의 상측에 상기 제2 커넥터가 배치되는,
    전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 고정 커버는,
    상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터를 가압 및 전기적으로 연결하는 복수의 커버 핀들을 포함하는,
    전자 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 커넥터는 상기 기판 커넥터와 전기적으로 연결되는 복수의 커넥터 핀들을 포함하고,
    상기 제2 커넥터는 상기 복수의 커넥터 핀들 중 적어도 일부 및 상기 커버 핀들 중 적어도 일부와 전기적으로 연결되는 복수의 컨택홀들을 포함하는,
    전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    복수의 컨택홀들은,
    복수의 홀들 및 도전성 물질로 상기 복수의 홀들의 내벽에 형성된 컨택층을 포함하는,
    전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 복수의 커버 핀들은 상기 복수의 컨택홀을 관통하여 상기 복수의 커넥터 핀들 및 상기 복수의 컨택홀을 상기 기판 커넥터와 전기적으로 연결하는,
    전자 장치.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 복수의 커버 핀들은 상기 복수의 컨택홀을 관통하여 상기 복수의 커넥터 핀들을 가압하는,
    전자 장치.
  8. 제4 항에 있어서,
    상기 복수의 커넥터 핀들의 개수와 상기 복수의 컨택홀들의 개수가 동일한,
    전자 장치.
  9. 제4 항에 있어서,
    상기 복수의 커넥터 핀들의 개수와 상기 복수의 컨택홀들의 개수가 상이한,
    전자 장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터의 전원용 핀들과 신호용 핀들의 핀맵을 공유하여, 상기 제1 및 제2 카메라 모듈에 전원을 공급하고 및 신호들을 송수신하는,
    전자 장치.
  11. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 커넥터는 제1 개수의 커넥터 핀들을 포함하고,
    상기 제2 커넥터는 상기 제1 개수보다 적은 제2 개수의 컨택홀들을 포함하는,
    전자 장치.
  12. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 커넥터는 제3 개수의 컨택홀들을 포함하고,
    상기 제2 커넥터는 상기 제3 개수보다 많은 제4 개수의 커넥터 핀들을 포함하는,
    전자 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 카메라 모듈과 제2 카메라 모듈은 동일한 평면 라인 상에 배치되는,
    전자 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 카메라 모듈과 제2 카메라 모듈은 서로 다른 평면 라인 상에 배치되는,
    전자 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 카메라 모듈은 상기 전자 장치의 정면 방향을 촬영하도록 배치되는,
    전자 장치.
  16. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 카메라 모듈은 상기 전자 장치의 후면 방향을 촬영하도록 배치되는,
    전자 장치.
  17. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 카메라 모듈과 상기 제2 카메라 모듈 중 하나는 상기 전자 장치의 정면 방향을 촬영하도록 배치되고, 다른 하나는 상기 전자 장치의 후면 방향을 촬영하도록 배치되는,
    전자 장치.
  18. 제1 항에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 제1 및 제2 카메라 모듈 중 하나의 전원을 선택적으로 온(on)시켜 상기 제1 및 제2 카메라 모듈 중 하나를 구동시키고,
    상기 제1 카메라 모듈의 구동 시 상기 제1 카메라 모듈로부터의 이미지 스트림을 수신하고,
    상기 제2 카메라 모듈의 구동 시 상기 제2 카메라 모듈로부터의 이미지 스트림을 수신하는,
    전자 장치.
  19. 제1 항에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 제1 및 제2 카메라 모듈의 전원을 모두 온(on)시켜 상기 제1 및 제2 카메라 모듈을 동시에 구동시키고,
    제1 기간에 상기 제1 카메라 모듈로부터의 이미지 스트림을 수신하고,
    제2 기간에 상기 제2 카메라 모듈로부터의 이미지 스트림을 수신하는,
    전자 장치.
  20. 커넥터 모듈에 있어서,
    전자 장치에 배치된 제1 카메라 모듈 및 제2 카메라 모듈과 상기 제1 및 제2 카메라 모듈을 구동하기 위한 프로세서가 배치된 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 커넥터 모듈로써,
    상기 제1 카메라 모듈과 전기적으로 연결되는 제1 연성회로기판, 및 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 제1 커넥터를 포함하는 제1 커넥터 구조체,
    상기 제2 카메라 모듈과 전기적으로 연결되는 제2 연성회로기판, 및 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 제2 커넥터를 포함하는 제2 커넥터 구조체, 및
    상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터를 고정시키는 고정 커버를 포함하고,
    상기 기판 커넥터 상에 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터가 적층되어 배치되는,
    커넥터 모듈.
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