KR20240040576A

KR20240040576A - 하우징을 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20240040576A
Application number: KR1020220130878A
Authority: KR
Inventors: 김종현; 김태정; 박병규; 손기덕; 송경환; 이현우; 최현석
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-09-21
Filing date: 2022-10-12
Publication date: 2024-03-28

Abstract

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1면, 상기 제1 면(후면)과 수직으로 연장되는 제2 면, 및 상기 제2 면으로부터 수직으로 연장되고 상기 제1 면과 평행한 제3 면이 일체로 형성된 하우징, 상기 하우징의 상기 제2 면 상에 배치된 디스플레이, 상기 하우징과 상기 디스플레이 사이에 배치된 접착 부재를 포함하고, 상기 하우징은, 상기 제2 면에 상기 전자 장치의 가장자리를 따라 형성되는 리세스, 및 상기 리세스의 사이에 배치된 게이트를 포함하고, 상기 접착 부재는 상기 리세스부를 구성하는 복수 개의 면과 접할 수 있다.

Description

하우징을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING HOUSING}

본 발명의 일 실시예는 하우징을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

정보통신 기술과 반도체 기술의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.

또한, 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.

최근 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치의 소형화, 박형화 또는 휴대성이 강조됨에 따라, 전자 장치의 외관을 디자인적으로 미려하게 형성하려는 연구가 지속적으로 진행되고 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1면, 상기 제1 면(후면)과 수직으로 연장되는 제2 면, 및 상기 제2 면으로부터 수직으로 연장되고 상기 제1 면과 평행한 제3 면이 일체로 형성된 하우징; 상기 하우징의 상기 제2 면 상에 배치된 디스플레이; 상기 하우징과 상기 디스플레이 사이에 배치된 접착 부재;를 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 상기 제2 면에 상기 전자 장치의 가장자리를 따라 형성되는 리세스, 및 상기 리세스의 사이에 배치된 게이트;를 포함할 수 있다. 상기 접착 부재는 상기 리세스부를 구성하는 복수 개의 면과 접할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1면, 상기 제1 면(후면)과 수직으로 연장되는 제2 면, 및 상기 제2 면으로부터 수직으로 연장되고 상기 제1 면과 평행한 제3 면이 일체로 형성된 하우징; 상기 하우징의 상기 제2 면 상에 배치된 디스플레이; 상기 하우징과 상기 디스플레이 사이에 배치된 접착 부재;를 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 상기 제2 면에 상기 전자 장치의 가장자리를 따라 형성되는 리세스, 및 상기 리세스의 사이에 배치된 게이트;를 포함할 수 있다. 상기 접착 부재는 상기 리세스부를 구성하는 복수 개의 면과 접할 수 있다. 상기 리세스는 상기 제3 면으로부터 제1 방향으로 연장된 제1 리세스면; 상기 제1 리세스면으로부터 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 연장된 제2 리세스면; 및 상기 제2 리세스면으로부터 상기 제1 방향과 반대인 제3 방향으로 연장되고, 상기 제3 면과 수직으로 만나는 제3 리세스면;을 포함할 수 있다. 상기 제1 리세스면, 제2 리세스면, 및 제3 리세스면은 상기 접착 부재와 접할 수 있다.

도 1은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징을 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 5의 하우징을 라인 A-A'에 따라 자른 단면도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징의 제3 면을 확대한 도면이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 7의 리세스를 라인 B-B'에 따라 자른 단면도이다.
도 9a 내지 도 9c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 게이트가 형성되는 일면과 게이트의 높이를 비교하여 나타내는 그래프이다.
도 10a 내지 도 10g는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 하우징의 제3 면을 확대한 도면이다.
도 11은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 도 7의 리세스를 라인 B-B'에 따라 자른 단면도이다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징의 일면을 나타낸 도면이다.
도 13a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 12의 리세스를 라인 A-A'에 따라 자른 단면도이다.
도 13b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 12의 리세스를 라인 B-B'에 따라 자른 단면도이다.
도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 성형에 따른 외관 불량 개선을 위한 게이트 배치 및 가스, 흐름자국의 배치관계를 나타낸 도면이다.
도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른, 카메라 안착부 후가공 커팅을 고려한 게이트 충진말단 유도 및 가스 정체구간을 시뮬레이션으로 나타낸 도면이다.
도 16은 본 개시의 일 실시예에 따른, 실제 사진을 나타낸 도면이다.

도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU; neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼) 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC; mobile edge computing) 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 본 개시의 일 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 일 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 후면 사시도이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(310A), 후면(310B), 및 전면(310A) 및 후면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 상기 하우징(310)은, 도 2의 전면(310A), 도 3의 후면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전면(310A)의 적어도 일부분은 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(310B)은 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 전면(310A) 및/또는 상기 전면 플레이트(302)는 디스플레이(301)의 일부를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 306)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(308, 309)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(309))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(310A)을 포함할 수 있다.

다른 실시예(미도시)에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(예: 전면(310A))의 일부에 형성된 리세스 또는 개구부(opening)를 포함하고, 상기 리세스 또는 개구부와 정렬된 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(305) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.

다른 실시예(미도시)에 따르면, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 측면 베젤 구조(318)에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들면, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치된 제1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은 상기 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 제3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에(미도시) 따르면, 상기 지문 센서는 하우징(310)의 전면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 후면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 306)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(310A)에 배치된 전면 카메라 모듈(305), 및 후면(310B)에 배치된 후면 카메라 모듈(306), 및/또는 플래시(304)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 306)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(304)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터) 또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308), 및/또는 저장 장치(예: 심(subscriber identification module, SIM) 카드)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(309)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커넥터 홀(308) 및/또는 제2 커넥터 홀(309)은 생략될 수 있다.

도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 4를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 2 및 도 3의 전자 장치(101))는, 전면 플레이트(320)(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 디스플레이(330)(예: 도 2의 디스플레이(301)), 제1 지지 부재(332)(예: 브라켓), 인쇄회로기판(340), 배터리(350), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370) 및 후면 플레이트(380)중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(332), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄회로기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄회로기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(350)(예: 도 1의 배터리(189))는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 카메라 모듈(312))에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스)는, 인쇄회로기판(340)과 안테나(370) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(360)는, 인쇄회로기판(340) 또는 배터리(350) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(370)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 예를 들어, 안테나(370)는 무선 충전을 위한 코일을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제1 지지 부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

일 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 하우징(예: 도 2의 하우징(310)) 내에 배치된 카메라 모듈(예: 도 3의 카메라 모듈(306))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(306)은 제1 지지 부재(332) 상에 배치되고, 전자 장치(101)의 후방(예: +Z 방향)에 위치한 피사체의 이미지를 획득할 수 있는 후면 카메라 모듈(예: 도 3의 카메라 모듈(312))일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(312)의 적어도 일부는 후면 플레이트(380)에 형성된 개구(382)를 통하여 전자 장치(101)의 외부로 노출될 수 있다.

도 2 내지 도 4에서 개시되는 전자 장치(101)는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 개시는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치는 롤러블 전자 장치나 폴더블 전자 장치일 수 있다. "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 말아지거나(wound or rolled) 하우징(예: 도 2의 하우징(310))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device)"는 디스플레이의 서로 다른 두 영역을 마주보게 또는 서로 반대 방향을 향하는(opposite to) 방향으로 접힐 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 일반적으로 휴대 상태에서 폴더블 전자 장치에서 디스플레이는 서로 다른 두 영역이 마주보는 상태로 또는 대향하는 방향으로 접히고, 실제 사용 상태에서 사용자는 디스플레이를 펼쳐 서로 다른 두 영역이 실질적으로 평판 형태를 이루게 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치뿐만 아니라, 노트북 컴퓨터나 카메라와 같은 다른 다양한 전자 장치를 포함할 수 있다.

도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징(400)을 나타내는 사시도이다. 도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 5의 하우징(400)을 라인 A-A'에 따라 자른 단면도이다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는 내부에 전자 부품을 실장할 수 있는 하우징(400)을 포함할 수 있다. 도 5, 및 도 6의 하우징(400) 구성은 도 4의 제1 지지 부재(332), 측면 베젤 구조(331), 및 후면 플레이트(380)의 구성과 일부 도는 전부가 동일할 수 있다. 도 5 및 도 6의 구조는 도 2 내지 도 4의 구조와 선택적으로 결합 가능할 수 있다.

도 5 및 도 6에서, 'X' 는 하우징(400)의 폭 방향, 'Y'는 하우징(400)의 길이 방향, 'Z'는 하우징(400)의 높이 방향으로 정의 및 해석할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 'X'는 제1-1 방향(+X 방향) 및 제1-2 방향(-X 방향)을 의미할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 'Y'는 제2-1 방향(+Y 방향) 및 제2-2 방향(-Y 방향)을 의미할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제3-1 방향(+Z 방향) 및 제3-2 방향(-Z 방향)을 의미할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(400)은 전자 장치(101)의 외부로 노출되고, 전자 장치(101)의 가장자리를 따라 형성되고, 전자 장치(101)의 외관을 구성할 수 있다. 예를 들어, 하우징(400)의 외측은 전자 장치(101)의 외부에서 보이는 프레임 부분일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(400)은 압출된 금속 소재로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 하우징(400)은 Al (아노다이징 되는 캐스팅용 소재 포함), SUS, Ti, 및/또는 Mg와 같은 다양한 금속 소재가 사용될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(400)은 일체로 형성될 수 있다. 하우징(400)을 일체로 형성함에 따라 제조비용 측면에서 유리하게 하우징(400)을 제작할 수 있다. 하우징(400)의 구성, 구조, 및 제조 방법에 대한 구체적인 내용은 이하 후술한다.

일 실시예에 따르면, 하우징(400)은 제1 면(401)(예: 도 2의 후면(310B)), 제1 면(401)으로부터 수직으로 연장되고, 제1 면(401) 및 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(301) 및/또는 전면(310A)) 사이의 공간을 둘러싸는 제2 면(402)(예: 도 2의 측면(310B)), 및 제2 면(402)으로부터 수직으로 연장되고 제1 면(401)과 평행한 제3 면(403)(예: 도 2의 전면(310A)의 적어도 일부일 수 있다.)을 포함할 수 있다. 도 5 및 도 6의 하우징(400), 하우징(400)의 제1 면(401), 제2 면(402), 및 제3 면(403)의 구성은 도 2 내지 도 4의 하우징(310), 후면(310B), 측면(310C), 및 전면(310A)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 하우징(400)은, 도 3의 후면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 면(401), 제2 면(402), 및 제3 면(403)은 일체로 형성될 수 있다. 하우징(400)의 제1 면(401), 제2 면(402), 및 제3 면(403)은 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 면(401)은 후면 플레이트(예: 도 2의 후면 플레이트(311))에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 면(402)은, 전자 장치의 측면일 수 있다. 제2 면(402)은 전자 장치의 입력 모듈(예: 도 1의 입력 모듈(150)) 및/또는 키 입력 장치(예: 도 4의 키 입력 장치(317)이 실장되는 구조일 수 있다. 제2 면(402)은 제1 면(401), 및 제3 면(403)과 결합할 수 있다. 예를 들어, 제2 면(402)은 전면 플레이트(예: 도 2의 전면 플레이트(302)) 및 후면 플레이트(예: 도 2의 후면 플레이트(311))와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 "측면 부재")((예: 도 2의 측면 베젤 구조(318))에 의하여 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제3 면(403)은 제2 면(402)으로부터 수직으로 연장되고 제1 면(401)과 평행할 수 있다. 제3 면(403)은 제2 면(402)으로부터 전자 장치의 바깥 방향으로 수직으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 도 6을 참조할 때, 제3 면(403)은 제2 면(402)으로부터 -X 방향으로 수직으로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 면(403)은 디스플레이가 안착되는 영역일 수 있다. 제3 면(403)은 디스플레이와 하우징(400) 사이의 방수를 위해 방수 부재가 부착될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(301) 및/또는 전면(310A))는 제3 면(403) 상에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 접착 부재는 하우징(400)과 디스플레이 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재는 하우징(400)의 제3 면(403)과 디스플레이 사이에 배치되어, 하우징(400)과 디스플레이를 결합시키고, 하우징(400)과 디스플레이 사이에 형성되는 틈으로부터 방수를 할 수 있다.

도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징(400)의 제3 면(403)을 확대한 도면이다. 도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 7의 리세스(410)를 라인 B-B'에 따라 자른 단면도이다. 도 9a 내지 도 9c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 게이트(420)가 형성되는 일면과 게이트(420)의 높이를 비교하여 나타내는 그래프이다.

도 7 및 도 8을 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는 내부에 전자 부품을 실장할 수 있는 하우징(400)을 포함할 수 있다. 하우징(400)은 제1 면(401), 제1 면(401)으로부터 수직으로 연장되고, 제1 면(401) 및 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(301) 및/또는 전면(310A)) 사이의 공간을 둘러싸는 제2 면(402), 및 제2 면(402)으로부터 수직으로 연장되고 제1 면(401)과 평행한 제3 면(403)을 포함할 수 있다. 하우징(400)은 상기 전자 장치의 가장자리를 따라 형성되는 리세스(410), 및 리세스(410)의 사이에 배치된 게이트(420)를 포함할 수 있다.

도 7 및 도 8의 하우징(400), 하우징(400)의 제1 면(401), 제2 면(402), 제3 면(403)의 구성은 도 5 및 도 6의 하우징(400), 하우징(400)의 제1 면(401), 제2 면(402), 제3 면(403)의 구성과 일부 도는 전부가 동일할 수 있다. 도 7 및 도 8의 구조는 도 5 및 도 6의 구조와 선택적으로 결합 가능할 수 있다.

일반적인 전자 장치에 따르면, 디스플레이가 안착하는 일면이 금속과 사출물이 결합한 구조인 경우, 가공비용 및 가공시간과 같은 실질적인 제작상의 어려움으로 인해 본딩을 위한 리세스를 형성하는데 제한이 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 리세스(410)는 제3 면(403)과 디스플레이 사이의 방수 기능 강화를 위해 하우징(400)의 제3 면(403)에 배치될 수 있다. 리세스(410)는 전자 장치의 가장자리를 따라 형성될 수 있다. 리세스(410)는 하우징(400)의 제3 면(403)을 따라 형성될 수 있다. 리세스(410)는 하우징(400)의 제3 면(403)의 일부가 두께 방향(예: 도 7의 +Z방향)으로 움푹 파인 형태일 수 있다. 예를 들어, 골파기 구조일 수 있다. 예를 들어, 리세스(410)는 하우징(400)의 제3 면(403)에서 두께 방향(예: 도 7의 +Z방향)으로 제1 길이(t1)만큼 리세스(410)된 형태일 수 있다. 제3 면(403)에 리세스(410)를 형성하여 접착 부재는 하우징(400)의 일면이 아닌 복수 개의 면과 접촉하여 접촉 면적이 향상될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 8을 참조할 때, 리세스(410)는 제3 면(403)으로부터 수직 방향(+Z 방향)으로 연장된 제1 리세스면(411), 제1 리세스면(411)으로부터 수직 방향(Y축 방향)으로 연장된 제2 리세스면(412), 제2 리세스면(412)으로부터 수직 방향(-Z 방향)으로 연장되고 제3 면(403)과 수직으로 만나는 제3 리세스면(413)을 포함할 수 있다. 제1 리세스면(411), 및 제3 리세스면(413)은 평행면일 수 있다. 예를 들어, 제1 리세스면(411), 및 제3 리세스면(413)은 제3 면(403)으로부터 제1 길이(t1)만큼 수직으로 연장된 면일 수 있다. 접착 부재는 제1 리세스면(411), 제2 리세스면(412), 및 제3 리세스면(413)과 모두 접할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 리세스(410)는 하우징(400) 제작시 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 리세스(410)는 하우징(400)과 함께 금형으로 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 8을 참조할 때, 리세스(410)의 폭은 제2 길이(t2) 일 수 있다. 제2 길이(t2)는 제3 면(403)의 폭에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 길이(t2)는 제2 리세스면(412)의 폭과 대응될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 게이트(420)(gate)는 리세스(410) 사이에 배치될 수 있다. 게이트(420)는 런너에서 캐비티로 유동수지가 유입되는 관문 역할을 할 수 있다. 게이트(420)의 크기, 모양, 위치는 캐비티에 들어가는 재료의 유동 형태에 영향을 줄 수 있다. 게이트(420)는 예를 들어, 다이렉트 게이트(420), 사이드 게이트(420), 팬 게이트(420), 필름 게이트(420), 오버랩 게이트(420), 탭 게이트(420), 디스크 게이트(420), 링 게이트(420), 핀 포인트 게이트(420), 및 서브 마린 게이트(420) 중 어느 하나일 수 있다. 본 발명에 따른 게이트(420)는 예를 들어, 핀 포인트 게이트(420)일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 게이트(420)는 제3 면(403)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 게이트(420)는 원형일 수 있다. 도 9a 내지 도 9c는 일 실시예에 따른, 게이트(420)가 형성되는 일면과 게이트(420)의 높이를 비교하여 나타내는 그래프이다. 일반적으로 게이트(420)는 연속적으로 액상화된 레진이 주입/분리 되는 영역이기 때문에, 액상에서 고체화 진행 시 게이트(420) 부위는 일반 금형 단면과 다르게 균일한 높이로 구현이 어려울 수 있다. 도 9a 내지 도 9c를 참조할 때, 게이트(420)는 게이트(420)와 인접한 일면(예: 금형 구현 영역)으로부터 두께 방향으로 돌출될 수 있다. 게이트(420)는 게이트(420)와 인접한 일면으로부터 -Z 방향으로 돌출될 수 있다. 게이트(420)는 제3 길이(t3)만큼 -Z 방향으로 돌출될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 게이트(420)는 리세스(410) 사이에 배치될 수 있다. 게이트(420)는 디스플레이가 안착되는 제3 면(403) 보다 두께 방향으로 낮게 형성된 리세스(410) 상에 배치될 수 있다. 핀 포인트 방식의 게이트(420)가 두께 방향으로 돌출되더라도 디스플레이 안착시 들뜸 현상이 발생되지 않도록 하기 위함이다.

도 10a 내지 도 10g는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 하우징(400)의 제3 면(403)을 확대한 도면이다. 도 11은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 도 7의 리세스(410)를 라인 B-B'에 따라 자른 단면도이다. 도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징(400)의 일면을 나타낸 도면이다. 도 13a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 12의 리세스(410)를 라인 A-A'에 따라 자른 단면도이다. 도 13b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 12의 리세스(410)를 라인 B-B'에 따라 자른 단면도이다.

도 10a 및 도 13b 를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는 내부에 전자 부품을 실장할 수 있는 하우징(400)을 포함할 수 있다. 하우징(400)은 제1 면(401), 제1 면(401)으로부터 수직으로 연장되고, 제1 면(401) 및 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(301) 및/또는 전면(310A)) 사이의 공간을 둘러싸는 제2 면(402), 및 제2 면(402)으로부터 수직으로 연장되고 제1 면(401)과 평행한 제3 면(403)을 포함할 수 있다. 하우징(400)은 상기 전자 장치의 가장자리를 따라 형성되는 리세스(410), 및 리세스(410)의 사이에 배치된 게이트(420)를 포함할 수 있다.

도 10a 및 도 13b 의 하우징(400), 하우징(400)의 제1 면(401), 제2 면(402), 제3 면(403)의 구성은 도 7 및 도 8의 하우징(400), 하우징(400)의 제1 면(401), 제2 면(402), 제3 면(403)의 구성과 일부 도는 전부가 동일할 수 있다. 도 10a 및 도 13b 의 구조는 도 7 및 도 8의 구조와 선택적으로 결합 가능할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 10a 내지 도 10g를 참조할 때, 리세스(410)와 게이트(420)의 배치 관계는 설계 방향에 따라 다양하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 10a 내지 도 10c를 참조할 때, 리세스(410)는 게이트(420)와 접하지 않도록 제3 면(403)의 폭 방향으로 -X 방향에 치우친 부분에 형성될 수 있고, 제3 면(403)의 +X 방향에 치우친 부분에 형성될 수 있고, 제3 면(403)의 중심 부분에 형성되어, 게이트(420)와 중첩되어 게이트(420)가 리세스(410) 사이에 배치될 수 있도록 형성될 수 있다. 리세스(410)가 형성되는 폭 방향은 전자 장치의 구조 및 인접 배치된 부품에 따라 다양하게 설계 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리세스(410)는, 도 10d를 참조할 때, 복수 개 형성될 수 있다. 예를 들어, 게이트(420)를 중심으로 -X축 방향, 및 +X축 방향에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리세스(410)는, 도 10e를 참조할 때, 제3 면(403)과 대응되는 길이 방향(예: 도 10e의 Y축 방향)의 직선 및 폭 방향(예: 도 10e의 X축 방향)으로 연장된 직선이 교차된 형상일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리세스(410)는, 도 10f를 참조할 때, 길이 방향으로 연장된 직선 부분, 및 상기 직선 부분으로부터 수직 방향으로 연장된 직선이 반복되어 형성된 구조일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리세스(410)는, 도 10g를 참조할 때, 길이 방향으로 연장된 직선 부분과 폭 방향으로 형성된 직선 부분이 일 부분에서 접하는 구조일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 11을 참조할 때, 리세스(410)의 단면 형상은 전자 장치의 구조 및 인접한 부품에 따라 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리세스(410)는 둥글게 움푹 들어간 형상일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리세스(410)는 제3 면(403)과 소정의 각도(예: 예각)로 기울어진 제1 리세스면(411) 및 제1 리세스면(411)과 폭 방향으로 대칭되도록 제3 면(403)으로부터 실질적으로 동일한 소정의 각도(예: 예각)로 기울어지고, 제1 리세스면(411)과 하단에서 접하는 제2 리세스면(412)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리세스(410)는 제3 면(403)과 제3 면(403)으로부터 수직 방향(+Z 방향)으로 연장된 제1 리세스면(411), 제1 리세스면(411)으로부터 소정의 각도(예: 예각)로 기울어진 제2 리세스면(412) 및 제2 리세스면(412)과 대응되도록 제3 면(403)으로부터 소정의 각도(예: 예각)로 기울어지고, 제2 리세스면(412)과 하단에서 접하는 제3 리세스면(413), 및 제3 리세스면(413)으로부터 연장되고, 제3 면(403)과 수직 방향으로 만나는 제4 리세스(410)면을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리세스(410)는 한쪽 폭 방향으로 치우치게 움푹 파인 형태일 수 있다. 예를 들어, 리세스(410)는 +X축 방향으로 치우치게 움푹 파인 형태일 수 있다. 예를 들어, 리세스(410)는 -X축 방향으로 치우치게 움푹 파인 형태일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 리세스(410)는 도 11을 포함한 다양한 단면 형태를 포함할 수 있다. 리세스(410)는, 전자 장치의 가장자리를 따라 연장되었으나, 인접한 전자 장치의 부품에 따라 리세스(410)의 단면 형태가 변형될 수 있다. 예를 들어, 리세스(410)는 도 8과 같은 형태가 적용된 제1 영역 및 도 11에 도시된 적어도 하나의 리세스(410)와 같은 형태가 적용된 제2 영역을 포함할 수 있다. 리세스(410)의 단면 형태는 전자 장치의 구조 및 인접 배치된 부품에 따라 다양하게 설계 변경될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 12의 부피가 큰 스피커(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))에 인접한 부분에 대한 단면이 라인 A-A'에 따라 자른 단면을 나타낸 도 13a일 수 있다. 도 12의 일반 부품에 인접한 부분에 대한 단면이 라인 B-B'에 따라 자른 단면을 나타낸 도 13b일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 13a를 참조할 때, 스피커는 부피가 크고 주변 부품에 영향을 받는 바, 리세스(410)는 스피커가 실장된 방향과 반대 방향으로 치우친 움푹 파인 형상일 수 있다. 리세스(410)의 폭은 제2-1 길이(t2a)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 13b를 참조할 때, 리세스(410)는 제3 면(403)과 수직으로 연장된 선으로 형성된 사각형의 리세스(410) 부분을 포함할 수 있다. 해당 영역의 리세스(410) 폭은 제2-2 길이(t2b)일 수 있다. 제2-2 길이(t2b)는 제2-1 길이(t2a)보다 길 수 있다. 리세스(410)는 영역에 따라 폭, 및 형상이 상이할 수 있다. .

일 실시예에 따르면, 리세스(410)는 전자 장치의 가장자리를 따라 형성된 제3면(403)을 따라 형성될 수 있다. 리세스(410)는 전자 장치의 길이 방향에 형성된 제3 면(403)과 대응되도록 직선 형태일 수 있다.

도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 성형에 따른 외관 불량 개선을 위한 게이트(420) 배치 및 가스, 흐름자국(g)의 배치관계를 나타낸 도면이다. 도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른, 카메라 안착부 후가공 커팅을 고려한 게이트(420) 충진말단 유도 및 가스 정체구간을 시뮬레이션으로 나타낸 도면이다. 도 16은 본 개시의 일 실시예에 따른, 실제 사진을 나타낸 도면이다.

도 14 및 도 16을 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는 내부에 전자 부품을 실장할 수 있는 하우징(400)을 포함할 수 있다.

도 14 및 도 16의 하우징(400) 구성은 도 7 및 도 8의 하우징(400) 구성과 일부 도는 전부가 동일할 수 있다. 도 14 및 도 16의 구조는 도 10a 및 도 13b의 구조와 선택적으로 결합 가능할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 14을 참조할 때, 하우징(400)의 사출 성형 시, 게이트(420)가 하우징(400)의 제3면(403)에 위치해야 할 수 있다. 게이트(420)가 제3 면(403)에 위치하는 경우, 성형 말단부(g)(예: 가스, 흐름자국)를 제1 면(401)으로 배치시킬 수 있다. 게이트(420)가 제3 면(403)에 위치하는 경우, 성형 말단부(g)를 제1 면(401) 중 카메라가 배치되는 제1-1 면(404)으로 배치시킬 수 있다. 예를 들어, 하우징(400)의 사출 성형시 발생하는 주름 및/또는 가스와 같은 하우징(400) 외관 불량 부분을 제1-1 면(예: 카메라 모듈 부분)(404)에 배치시키고, 성형 후 제1-1 면(404)은 카메라 홀 가공으로 제거되어 하우징(400) 외관 불량을 해소할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 15는 카메라가 안착되는 제1-1면(404)의 커팅을 고려한 게이트(420)의 충진말단 유도 및 가스 정체구간을 나타낸 시뮬레이션이다. 게이트(420)가 하우징(400)의 제3 면(403)에 위치할 때, 하우징(400)의 사출 성형 시 발생하는 주름 및/또는 가스와 같은 하우징(400) 외관 불량 부분(g)을 제1-1 면(404)(예: 카메라 모듈 부분)에 배치시킬 수 있다. 도 15를 참조할 때, 시간이 지남에 따라, 가스가 제1-1면(404)에 위치하는 것을 확인할 수 있다. 도 16은 게이트(420)가 하우징(400)의 제3 면(403)에 위치할 때, 하우징(400)의 사출 성형시 발생하는 주름 및/또는 가스와 같은 하우징(400) 외관 불량 부분을 제1-1 면(예: 카메라 모듈 부분)에 배치시킨 실제 사진이다.

도 14 내지 도 16에 따른 실험 결과 및 실제 전자 장치를 참조할 때, 게이트(420)는 제3 면(403) 상에 배치하는 것이 타당하다.

일반적인 전자 장치의 하우징은 전면, 후면, 측면이 결합하여 형성되는 구조이며, 방수를 위해 전면에 부착되는 본딩 부재의 점도를 높이고, 본딩 부재를 균일하게 도포할 수 있으나, 생산속도가 저하되어 양산성에서 불리하였다.

본 개시의 일 실시예에 따른, 일체로 형성된 하우징(400)을 포함하는 전자 장치에서, 하우징은 리세스 및 리세스 사이에 배치된 게이트를 포함하여 방수 부재와 하우징의 접촉 면적을 향상시킬 수 있고, 방수 기능이 강화될 수 있다.

다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1면(도 6의 401), 상기 제1 면과 수직으로 연장되는 제2 면(도 6의 402), 및 상기 제2 면으로부터 수직으로 연장되고 상기 제1 면과 평행한 제3 면(도 6의 403)이 일체로 형성된 하우징; 상기 하우징의 상기 제3 면 상에 배치된 디스플레이(도 2의 301); 상기 하우징과 상기 디스플레이 사이에 배치된 접착 부재;를 포함하고, 상기 하우징은, 상기 전자 장치의 가장자리를 따라 형성되는 리세스(도 7의 410), 및 상기 리세스의 사이에 배치된 게이트(도 7의 420);를 포함하고 상기 접착 부재는 상기 리세스를 구성하는 복수 개의 면과 접할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제3 면은 상기 디스플레이가 안착되는 면일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 접착 부재는 상기 제3 면과 상기 디스플레이 사이에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 리세스는 상기 제3면을 따라 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 리세스는 상기 하우징의 상기 제3 면의 일부를 제1 방향으로 움푹 판 형태일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 리세스는 상기 제3 면으로부터 제1 방향으로 연장된 제1 리세스면(도 8의 411); 상기 제1 리세스면으로부터 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 연장된 제2 리세스면(도 8의 412); 및 상기 제2 리세스면으로부터 상기 제1 방향과 반대인 제3 방향으로 연장되고, 상기 제3 면과 수직으로 만나는 제3 리세스면(도 8의 413);을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 리세스면, 제2 리세스면, 및 제3 리세스면은 상기 접착 부재와 접할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 리세스는 상기 하우징과 일체로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 게이트는 상기 게이트와 인접한 일면으로부터 상기 제2 방향으로 돌출될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 리세스는 복수 개일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 리세스는 상기 제3 면으로부터 소정의 각도로 기울어진 제4 리세스면을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 리세스는 곡면으로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 리세스는, 제1 폭을 가지고, 제1 형태로 형성된 제1 영역; 및 상기 제1 폭과 상이한 제2 폭을 가지고, 상기 제1 형태와 상이한 제2 형태로 형성된 제2 영역;을 포함할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1면, 상기 제1 면과 수직으로 연장되는 제2 면, 및 상기 제2 면으로부터 수직으로 연장되고 상기 제1 면과 평행한 제3 면이 일체로 형성된 하우징; 상기 하우징의 상기 제3 면 상에 배치된 디스플레이; 상기 하우징과 상기 디스플레이 사이에 배치된 접착 부재;를 포함하고, 상기 하우징은, 상기 전자 장치의 가장자리를 따라 형성되는 리세스(골파기 구조), 및 상기 리세스의 사이에 배치된 게이트;를 포함하고, 상기 접착 부재는 상기 리세스를 구성하는 복수 개의 면과 접하고, 상기 리세스는 상기 제3 면으로부터 제1 방향으로 연장된 제1 리세스면; 상기 제1 리세스면으로부터 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 연장된 제2 리세스면; 및 상기 제2 리세스면으로부터 상기 제1 방향과 반대인 제3 방향으로 연장되고, 상기 제3 면과 수직으로 만나는 제3 리세스면;을 포함하고, 상기 제1 리세스면, 제2 리세스면, 및 제3 리세스면은 상기 접착 부재와 접할 수 있다.

400 : 하우징
401 : 제1 면
402 : 제2 면
403 : 제3 면
410 : 리세스
411 : 제1 리세스면
412 : 제2 리세스면
413 : 제3 리세스면
t1 : 제1 길이
t2 : 제2 길이
420 : 게이트
t3 : 제3 길이

Claims

전자 장치에 있어서,
제 1면(도 6의 401), 상기 제1 면과 수직으로 연장되는 제2 면(도 6의 402), 및 상기 제2 면으로부터 수직으로 연장되고 상기 제1 면과 평행한 제3 면(도 6의 403)이 일체로 형성된 하우징;
상기 하우징의 상기 제3 면 상에 배치된 디스플레이(도 2의 301);
상기 하우징과 상기 디스플레이 사이에 배치된 접착 부재;를 포함하고,
상기 하우징은,
상기 전자 장치의 가장자리를 따라 형성되는 리세스(도 7의 410), 및
상기 리세스의 사이에 배치된 게이트(도 7의 420);를 포함하고
상기 접착 부재는 상기 리세스를 구성하는 복수 개의 면과 접하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제3 면은 상기 디스플레이가 안착되는 면인 전자 장치.
전술한 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착 부재는 상기 제3 면과 상기 디스플레이 사이에 배치된 전자 장치.
전술한 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
상기 리세스는 상기 제3 면을 따라 형성되는 전자 장치.
전술한 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
상기 리세스는 상기 하우징의 상기 제3 면의 일부를 제1 방향으로 움푹 판 형태인 전자 장치.
전술한 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
상기 리세스는 상기 제3 면으로부터 상기 제1 방향으로 연장된 제1 리세스면(도 8의 411);
상기 제1 리세스면으로부터 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 연장된 제2 리세스면(도 8의 412); 및
상기 제2 리세스면으로부터 상기 제1 방향과 반대인 제3 방향으로 연장되고, 상기 제3 면과 수직으로 만나는 제3 리세스면(도 8의 413);을 포함하는 전자 장치.
전술한 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 리세스면, 상기 제2 리세스면, 및 상기 제3 리세스면은 상기 접착 부재와 접하는 전자 장치.
전술한 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
상기 리세스는 상기 하우징과 일체로 형성되는 전자 장치.
전술한 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
상기 게이트는 상기 게이트와 인접한 일면으로부터 상기 제2 방향으로 돌출된 전자 장치.
전술한 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
상기 리세스는 복수 개인 전자 장치.
전술한 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
상기 리세스는 상기 제3 면으로부터 소정의 각도로 기울어진 제4 리세스면을 포함하는 전자 장치.
전술한 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
상기 리세스는 곡면으로 형성된 전자 장치.
전술한 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
상기 리세스는,
제1 폭을 가지고, 제1 형태로 형성된 제1 영역; 및
상기 제1 폭과 상이한 제2 폭을 가지고, 상기 제1 형태와 상이한 제2 형태로 형성된 제2 영역;을 포함하는 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
제 1면, 상기 제1 면과 수직으로 연장되는 제2 면, 및 상기 제2 면으로부터 수직으로 연장되고 상기 제1 면과 평행한 제3 면이 일체로 형성된 하우징;
상기 하우징의 상기 제3 면 상에 배치된 디스플레이;
상기 하우징과 상기 디스플레이 사이에 배치된 접착 부재;를 포함하고,
상기 하우징은,
상기 전자 장치의 가장자리를 따라 형성되는 리세스; 및
상기 리세스의 사이에 배치된 게이트;를 포함하고
상기 접착 부재는 상기 리세스를 구성하는 복수 개의 면과 접하고,
상기 리세스는 상기 제3 면으로부터 제1 방향으로 연장된 제1 리세스면;
상기 제1 리세스면으로부터 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 연장된 제2 리세스면; 및
상기 제2 리세스면으로부터 상기 제1 방향과 반대인 제3 방향으로 연장되고, 상기 제3 면과 수직으로 만나는 제3 리세스면;을 포함하고,
상기 제1 리세스면, 상기 제2 리세스면, 및 상기 제3 리세스면은 상기 접착 부재와 접하는 전자 장치.
제14 항에 있어서,
상기 제3 면은 상기 디스플레이가 안착되는 면인 전자 장치.
제 14항 내지 제 15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착 부재는 상기 제3 면과 상기 디스플레이 사이에 배치된 전자 장치.
제 14항 내지 제 16항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 리세스는 상기 제3 면을 따라 형성되는 전자 장치.
제 14항 내지 제 17항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 리세스는 상기 하우징의 상기 제3 면의 일부를 상기 제1 방향으로 움푹 판 형태인 전자 장치.
제 14항 내지 제 18항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 리세스는 상기 하우징과 일체로 형성되는 전자 장치.
제 14항 내지 제 19항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 게이트는 상기 게이트와 인접한 일면으로부터 상기 제2 방향으로 돌출된 전자 장치.