KR20230163896A

KR20230163896A - 체결 구조를 포함하는 전자 장치 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR20230163896A
Application number: KR1020220072963A
Authority: KR
Inventors: 이종훈; 남윤진; 윤권득; 최현석
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-05-24
Filing date: 2022-06-15
Publication date: 2023-12-01

Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 제1 면 및 상기 제1 면과 반대인 제2 면을 포함하는 제1 하우징; 상기 제1 하우징의 상기 제2 면의 적어도 일부를 덮는 제2 하우징; 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치된 인쇄회로 기판; 상기 제1 하우징의 상기 제1 면에 배치되고 상기 인쇄회로 기판과 전기적으로 연결된 디스플레이;를 포함하고, 상기 제1 하우징은, 상기 제1 하우징의 외측 테두리를 형성하는 제1 부재; 상기 제1 부재가 형성하는 테두리 내에 배치되고, 상기 인쇄 회로기판 이 배치되기 위한 상기 제1 하우징의 상기 제2 면을 제공하는 제2 부재; 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재를 결합하고 적어도 일부가 상기 제1 금속 부재 및 상기 제2 금속 부재와 중첩 배치된 몰드 부재; 및 체결부재를 통해 상기 제2 하우징과 연결되기 위한 체결 홀;을 포함하고, 상기 제2 부재는, 적어도 일부가 상기 제2 면이 향하는 방향으로 연장되도록 접혀 형성되고 상기 몰드 부재 내부에 배치된 체결 영역을 포함하고, 상기 체결 홀은, 상기 몰드 부재 내부에 배치된 상기 제2 부재의 상기 체결 영역의 적어도 일부가 관통되어 형성된 전자 장치가 제공될 수 있다.

Description

체결 구조를 포함하는 전자 장치 및 그 제조 방법{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ENGAGEMENT STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명의 다양한 실시 예는, 결합 구조를 포함하는 전자 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.

전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 또는 차량용 내비게이션과 같이, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹과 같은 통신 및 보안 기능, 및/또는 일정 관리나 전자 지갑과 같은 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다.

전자 장치를 구성하는 하우징은, 전자 장치 내부의 다른 부품 또는 다른 하우징과 결합될 수 있다. 하우징과 다른 부품의 결합에 있어서, 결합의 안정성은 결합되는 부분의 두께, 재질 또는 제조 공법 등 다양한 요인과 관련이 있다.

본 개시가 해결하고자 하는 일 과제는, 하우징의 일부를 가공하여 제조 원가를 감소시키고 다른 부품과 결합되는 부분의 두께(강성)를 확보하는 데에 있다.

다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 제1 면 및 상기 제1 면과 반대인 제2 면을 포함하는 제1 하우징; 상기 제1 하우징의 상기 제2 면의 적어도 일부를 덮는 제2 하우징; 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치된 인쇄회로 기판; 상기 제1 하우징의 상기 제1 면에 배치되고 상기 인쇄회로 기판과 전기적으로 연결된 디스플레이;를 포함하고, 상기 제1 하우징은, 상기 제1 하우징의 외측 테두리를 형성하는 제1 부재; 상기 제1 부재가 형성하는 테두리 내에 배치되고, 상기 인쇄 회로기판 이 배치되기 위한 상기 제1 하우징의 상기 제2 면을 제공하는 제2 부재; 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재를 결합하고 적어도 일부가 상기 제1 금속 부재 및 상기 제2 금속 부재와 중첩 배치된 몰드 부재; 및 체결부재를 통해 상기 제2 하우징과 연결되기 위한 체결 홀;을 포함하고, 상기 제2 부재는, 적어도 일부가 상기 제2 면이 향하는 방향으로 연장되도록 접혀 형성되고 상기 몰드 부재 내부에 배치된 체결 영역을 포함하고, 상기 체결 홀은, 상기 몰드 부재 내부에 배치된 상기 제2 부재의 상기 체결 영역의 적어도 일부가 관통되어 형성될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치 하우징의 제조 방법은, 상기 전자 장치의 외부로 노출되고, 상기 전자 장치의 가장자리를 따라 형성된 제1 부재를 형성하는 공정; 상기 제1 부재 내측에 제2 부재를 배치하는 공정; 상기 제2 부재에 체결 영역을 형성하는 공정으로서, 상기 제2 부재는 상기 제2 부재의 적어도 일부가 절개되어 형성된 날개 영역을 포함하고, 상기 날개 영역의 적어도 일부를 접어 상기 제2 부재의 면과 수직한 방향으로 연장된 상기 체결 영역을 형성하는 공정; 상기 제1 부재와 상기 제2 부재를 결합하기 위하여 몰드 부재를 사출하는 공정으로서, 상기 체결 영역이 상기 몰드 부재 내부에 배치되도록 상기 몰드 부재를 사출하는 공정; 및 상기 체결 영역의 적어도 일부를 관통하도록 체결홀을 형성하는 공정;을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 하우징의 일부 영역이 프레스 헤밍 공법을 통해 가공된 체결 구조를 포함함으로써, 제조 원가가 감소되고 결합 강도가 증가된 전자 장치가 제공될 수 있다.

도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 제1 지지부재의 제조 과정을 간략하게 나타낸 도면이다.
도 6은 다양한 실시예에 따라, 제1 지지부재에 제공된 체결 구조를 나타낸 도면이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 체결 영역의 제조 과정을 나타낸 도면이다.
도 8은 도 7의 체결 영역의 단면도이다.
도 9는 다른 실시예에 따른 체결 영역의 제조 과정을 나타낸 도면이다.
도 10은 도 9의 체결 영역의 단면도이다.
도 11은 도 10의 체결 영역에 추가 가공이 수행된 것을 나타낸 도면이다.
도 12는 또 다른 실시예에 따른 체결 영역의 제조 과정을 나타낸 도면이다.
도 13은 도 12의 체결 영역의 단면도이다.
도 14는 또 다른 실시예에 따른 체결 영역의 제조 과정을 나타낸 도면이다.
도 15는 도 14의 체결 영역의 단면도이다.
도 16은 또 다른 실시예에 따른 체결 영역의 제조 과정을 나타낸 도면이다.
도 17은 도 16의 체결 영역의 단면도이다.
도 18은 다양한 실시예에 따른 제1 지지부재와 제2 지지부재의 배치 관계를 나타낸 도면이다.
도 19는 다양한 실시예에 따른 체결 구조의 제조 방법을 나타낸 흐름도이다.

도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU; neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼) 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC; mobile edge computing) 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 후면 사시도이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(310A), 후면(310B), 및 전면(310A) 및 후면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 상기 하우징(310)은, 도 2의 전면(310A), 도 3의 후면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전면(310A)의 적어도 일부분은 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(310B)은 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 전면(310A) 및/또는 상기 전면 플레이트(302)는 디스플레이(301)의 일부를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 306)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(308, 309)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(309))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(310A)을 포함할 수 있다.

다른 실시예(미도시)에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(예: 전면(310A))의 일부에 형성된 리세스 또는 개구부(opening)를 포함하고, 상기 리세스 또는 개구부와 정렬된 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(305) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.

다른 실시예(미도시)에 따르면, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 측면 베젤 구조(318)에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들면, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치된 제1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은 상기 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 제3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에(미도시) 따르면, 상기 지문 센서는 하우징(310)의 전면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 후면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 306)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(310A)에 배치된 전면 카메라 모듈(305), 및 후면(310B)에 배치된 후면 카메라 모듈(306), 및/또는 플래시(304)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 306)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(304)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터) 또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308), 및/또는 저장 장치(예: 심(subscriber identification module, SIM) 카드)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(309)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커넥터 홀(308) 및/또는 제2 커넥터 홀(309)은 생략될 수 있다.

도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 4를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 2 및 도 3의 전자 장치(101))는, 전면 플레이트(320)(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 디스플레이(330)(예: 도 2의 디스플레이(301)), 제1 지지 부재(332)(예: 브라켓), 인쇄회로기판(340), 배터리(350), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370) 및 후면 플레이트(380)중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(332), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄회로기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄회로기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(350)(예: 도 1의 배터리(189))는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 카메라 모듈(312))에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스)는, 인쇄회로기판(340)과 안테나(370) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(360)는, 인쇄회로기판(340) 또는 배터리(350) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(370)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 예를 들어, 안테나(370)는 무선 충전을 위한 코일을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제1 지지 부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 하우징(예: 도 2의 하우징(310)) 내에 배치된 카메라 모듈(예: 도 3의 카메라 모듈(306))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(306)은 제1 지지 부재(332) 상에 배치되고, 전자 장치(101)의 후방(예: +Z 방향)에 위치한 피사체의 이미지를 획득할 수 있는 후면 카메라 모듈(예: 도 3의 카메라 모듈(312))일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(312)의 적어도 일부는 후면 플레이트(380)에 형성된 개구(382)를 통하여 전자 장치(101)의 외부로 노출될 수 있다.

도 2 내지 도 4에서 개시되는 전자 장치(101)는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 개시는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치는 롤러블 전자 장치나 폴더블 전자 장치일 수 있다. "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 말아지거나(wound or rolled) 하우징(예: 도 2의 하우징(310))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device)"는 디스플레이의 서로 다른 두 영역을 마주보게 또는 서로 반대 방향을 향하는(opposite to) 방향으로 접힐 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 일반적으로 휴대 상태에서 폴더블 전자 장치에서 디스플레이는 서로 다른 두 영역이 마주보는 상태로 또는 대향하는 방향으로 접히고, 실제 사용 상태에서 사용자는 디스플레이를 펼쳐 서로 다른 두 영역이 실질적으로 평판 형태를 이루게 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치뿐만 아니라, 노트북 컴퓨터나 카메라와 같은 다른 다양한 전자 장치를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 지지부재(331)과 다른 구성들(예: 제2 지지부재(360))를 연결하기 위한 체결 구조를 포함할 수 있다. 체결 구조는, 제1 지지부재(331)의 적어도 일부에 제공될 수 있다. 이하의 설명에서는, 제1 지지부재(331)에 제공된 체결 구조에 대해서 도면을 참조하여 설명하도록 한다.

도 5는 다양한 실시예에 따른 제1 지지부재의 제조 과정을 간략하게 나타낸 도면이다. 도 6은 다양한 실시예에 따라, 제1 지지부재에 제공된 체결 구조를 나타낸 도면이다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 제1 지지부재(401)는 제1 부재(411), 제2 부재(420) 및 몰드 부재(430) 중 전부 또는 일부를 포함할 수 있다. 도 5 및 도 6의 제1 지지부재(401)는, 상술한 실시예들에서의 제1 지지부재(예: 도 4의 제1 지지부재(331))에 대한 설명이 준용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 부재(411)는, 원재(raw material, 410)가 가공되어 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 원재(410)는 제1 부재(411)로 CNC가공 처리될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 부재(411)는, 제1 지지부재(400)의 외관을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1 부재(411)는 테두리 형상을 가지고, 제1 지지부재(400)의 테두리 부분의 외관을 제공할 수 있다. 어떤 실시예에서, 원재(410)는 금속 재질일 수 있다. 다만, 이에 국한되는 것은 아니고, 원재(410, 또는 제1 부재(411))는 폴리머를 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 부재(420)는, 제1 부재(411)의 내측에 배치될 수 있다. 제2 부재(420)는, 프레스 공법 및 CNC 가공으로 형성된 플레이트일 수 있다. 일 실시예에서, 제2 부재(420)는, 금속 재질을 포함할 수 있으나, 이에 국한되지 않고 폴리머 재질을 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 부재(411)와 제2 부재(420)는, 몰드 부재(430)를 통해 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 부재(411) 내에 제2 부재(420)가 배치된 상태에서, 몰드 부재(430)가 인서트 사출될 수 있다.

제1 부재(411), 제2 부재(420) 및 몰드 부재(430)가 서로 결합된 상태에서, CNC 가공이 수행되어, 제1 지지부재(400)가 완성될 수 있다. 완성된 제1 지지부재(401)에는, 상술한 바와 같이, 전자 장치(101)의 다양한 부품들이 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면(도 6을 참조하면), 제1 지지부재(401)는 체결 구조(402)를 포함할 수 있다. 체결 구조(402)는, 제2 부재(420) 및 몰드 부재(430)의 조합으로 제공될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 부재(420)는 체결 영역(422)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 체결 영역(422)은, 제1 지지부재(401)와 다른 구성들(예: 제2 지지부재(360))가 연결되기 위하여, 체결 부재(예: 도 18의 체결 부재(1060))가 삽입되는 영역을 의미할 수 있다.

일 실시예에서, 체결 영역(422)은, 제2 부재(420)의 적어도 일부가 접힘(hemming)으로써 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 접힘(hemming) 공정된 제2 부재(420)의 적어도 일부에는, 추가적인 용접 공정이나 접착 공정이 수행될 수도 있다. 이로 인해, 접힘(hemming) 공정된 제2 부재(420)의 일부 영역의 접합 또는 강성이 향상될 수 있다. 예를 들어, 체결 영역(422)은, 제2 부재(420)의 일부 영역이 접힘으로써, 제2 부재(420)의 면에 대한 수직한 방향(예: -z축 방향)으로 연장될 수 있다. 제2 부재(420)가 접힌 영역은 접힘 영역(423)으로 지칭될 수도 있다.

일 실시예에서, 접힘 영역(423)이 형성된 이후, 제1 부재(411)와 제2 부재(420)는 몰드 부재(430)를 통해 결합될 수 있다. 몰드 부재(430)가 사출됨으로써, 제1 부재(411)와 제2 부재(420)는 서로 연결되고, 몰드 부재(430)는 접힘 영역(423)를 둘러싸도록 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 몰드 부재(430)가 배치된 이후, 접힘 영역(423)에는, 체결 공(425)이 형성될 수 있다. 체결 공(425)은, 몰드 부재(430)로 뒤덮인 체결 영역(422) 상에 CNC 태핑(tapping)공정을 통해 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 체결 공(425) 주변의 접힘 영역(423)은, 몰드 부재(430)로 뒤덮힐 수 있다. 예를 들어, 접힘 영역(423)의 상부(-z축 방향)과 하부(+z축 방향)에는 몰드 부재(433)가 배치될 수 있다. 또한, 접힘 영역(423)의 측부(X축 방향)에서도, 접힘 영역(423)을 둘러싸도록 몰드 부재(431)가 배치될 수 있다.

다양한 실시예에서, 접힘 영역(423)은, 제2 부재(420, 체결 영역(422))의 적어도 일부가 접혀 형성됨으로써, 체결 부재(예: 도 18의 체결 부재(1060))가 삽입되기 위한 충분한 높이를 제공할 수 있다. 또한, 접힘 영역(423)이 몰드 부재(430)에 삽입 배치된 상태에서 체결 공(425)이 형성되고, 이는 접힘 영역(423)의 강성을 향상시킬 수 있다.

도 7 은 다양한 실시예에 따른 체결 영역의 제조 과정을 나타낸 도면이다. 도 8은 도 7의 체결 영역의 단면도이다.

도 7 및 도 8을 참조하면, 체결 영역(522)은, 복수의 날개 영역(522a, 522b, 522c)을 포함할 수 있다. 도 7 및 도 8의 제2 부재(520) 및 몰드 부재(530)는, 상술한 실시예들에서의 제2 부재(410) 및 몰드 부재(430)에 대한 설명이 준용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 체결 영역(522)은 십자 형상을 이루는 제1 날개 영역(522a), 제2 날개 영역(522b) 및 제3 날개 영역(522c)을 포함할 수 있다. 제1 날개 영역(522a), 제2 날개 영역(522b) 및 제3 날개 영역(522c)은, 적어도 일부가 서로 중첩되도록 접히고(hemming), 접힘 영역(523)을 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 접힙 영역(523)은, 연결 영역(522d)를 통해 제2 부재(520)의 나머지 영역과 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면(도 7의 (a)를 참조하면), 제2 부재(520)의 적어도 일부는 가공되어 체결 영역(522)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 부재(520)의 일부가 커팅됨으로써, 복수의 날개 영역들(522a,522b,522c)을 포함하는 체결 영역(522)이 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면(도 7의 (c)와 (d)를 참조하면), 복수의 날개 영역들(522a, 522b, 522c)이 접히고 난 이후, 몰드 부재(530)는 접힘 영역(523)을 감싸도록 사출될 수 있다. 몰드 부재(530)가 사출된 이후, 몰드 부재(530)의 적어도 일부와 접힘 영역(523)의 적어도 일부를 모두 관통하도록, 체결 공(525)이 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이, 체결 공(525)은, CNC 태핑(tapping) 공정을 통해 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면(도 8을 참조하면), 제1 날개 영역(522a), 제2 날개 영역(522b) 및 제3 날개 영역(522c)는 적어도 일부가 서로 중첩되도록 접힐 수 있다. 일 실시예에서, 제1 날개 영역(522a), 제2 날개 영역(522b) 및 제3 날개 영역(522c)는 서로 중첩되도록 접힘으로써, 접힘 영역(523)은 수직 방향(-z축 방향)으로 제2 부재(520)의 표면에서 연장될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 몰드 부재(530)는, 접힘 영역(523)의 상부(-z축 방향) 영역을 덮는 제1 영역(531), 하부(+z축 방향) 영역을 덮는 제2 영역(534) 및 제1 영역(531)과 제2 영역(534) 사이를 둘러싸도록 접힘 영역(523)을 덮는 제3 영역(533)을 포함할 수 있다. 달리 표현하면, 체결 공(525)이 형성된 접힘 영역(523)의 일부를 제외하고, 접힘 영역(523)은 몰드 부재(530)의 내부(inside)에 배치되었다고 표현할 수 있다. 다만, 이에 국한되는 것은 아니고, 어떤 실시예에서는, 접힘 영역(523)의 상부 영역(-z축 방향)을 덮는 몰드 부재(예: 531)은 제거되고, 접힘 영역(523)의 상부 영역(-z축 방향)은 몰드 부재 외부로 노출될 수도 있다.

도 9는 다른 실시예에 따른 체결 영역의 제조 과정을 나타낸 도면이다. 도 10은 도 9의 체결 영역의 단면도이다. 도 11은 도 10의 체결 영역에 추가 가공이 수행된 것을 나타낸 도면이다.

도 9 내지 도 11을 참조하면, 체결 구조(600)는 하나의 날개 영역(622)을 포함하는 체결 영역(621)이 형성된 제2 부재(620)를 포함할 수 있다. 도 8 및 도 9의 제2 부재(620) 및 몰드 부재(630)는 상술한 실시예들에서의 제2 부재(420,520) 및 몰드 부재(430,530)에 대한 설명이 준용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 날개 영역(622)은, 제2 부재(620)의 일부가 절개되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 날개 영역(622)을 둘러싸는 제2 부재(620)의 일부인 절개 영역(629)은, 제2 부재(620)가 관통되어 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 날개 영역(622)은 복수 회 접힐(hemming)수 있다. 예를 들어, 날개 영역(622)은 복수 회 접힘(hemming)으로써, 수직 방향(-z축 방향)으로 연장된 접힘 영역(623)이 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 접힘 영역(623)을 둘러싸도록 몰드 부재(630)가 배치될 수 있다. 몰드 부재(630)는 가공된 몰드 부재(631)로 외관의 일부가 가공(예: CNC 가공)될 수 있다. 가공된 몰드 부재(631)와 접힘 영역(623)을 모두 관통하도록 체결 공(625)이 형성될 수 있음은 상술한 바와 같다. 어떤 실시예에서는, 몰드 부재(630)에 별도의 외관 가공이 수행되기 전에, 먼저 체결 공(625)이 형성될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상술한 바와 유사하게, 접힘 영역(623)의 주변에는 몰드 부재(630)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 접힘 영역(623)의 상부 영역과 접힘 영역의 측부 영역 각각에는 몰드 부재(631,632)가 배치될 수 있다.

어떤 실시예에서는, 도시된 바와 다르게, 접힘 영역(623)은 날개 영역(622)이 한 방향으로 접혀 형성될 수도 있다. 예를 들어, 접힘 영역(623)은 날개 영역(622)가 원형으로 롤(roll)되어 형성되거나, 접히는 부분이 각지도록 롤(roll) 되어 형성될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면(도 9 및 도 10을 참조하면), 접힘 영역(623)의 상부 영역(639)은 가공될 수 있다. 예를 들어, 접힘 영역(623)의 상부(-z축 방향)에 배치된 몰드 부재(도 9의 631)는 가공되어 제거될 수 있다. 접힘 영역(623)의 상부(-z축 방향)을 덮는 몰드 부재(도 9의 631)이 제거됨으로써, 접힘 영역(623)의 상부 영역(628)은 몰드 부재(630) 외부로 노출될 수 있다. 외부로 노출된 접힘 영역(622)의 상부 영역(628)은 그라운드(ground)로서 제공될 수 있다. 도 9 내지 도 11에서 도시된 실시예는, 본 개시의 이상 및 이하에서 설명되는 체결 구조에 모두 적용될 수 있다.

도 12는 또 다른 실시예에 따른 체결 영역의 제조 과정을 나타낸 도면이다. 도 13은 도 12의 체결 영역의 단면도이다.

도 12 및 도 13을 참조하면, 체결 구조(700)는, 수직 방향으로 접힌 접힘 영역(723)을 포함할 수 있다. 도 11 및 도 12의 제2 부재(720) 및 몰드 부재(730)는 상술한 실시예들에서의 제2 부재(420,520,620) 및 몰드 부재(430,530,630)에 대한 설명이 준용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 부재(720)는, 하나의 날개 영역(722)을 포함하는 체결 영역(721)을 포함할 수 있다. 절개 영역(729)에 대한 설명은, 도 9에서 설명한 절개 영역(629)의 설명이 준용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 날개 영역(722)은 수직 방향(-z축 방향)을 향하도록 접힐 수 있다. 일 실시예에서, 날개 영역(722)은 일부가 실질적으로 90도로 접힌 제1 접힘 영역(723a)를 포함할 수 있다. 제1 접힘 영역(723a)으로부터 연장된 날개 영역(722a)은 수평 방향(예: x축 방향)으로 연장되도록 접힐 수 있다. 달리 표현하면, 연장된 날개 영역(722a)에서 접히는 제2 접힘 영역(723b)들은, 수직 방향(z축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 다양한 실시예에서, 접힘 영역(723)은 몰드 부재(730) 내에 배치될 수 있고, 체결 공(725)가 형성될 수 있다. 이에 대해서는, 상술한 바와 유사하므로 중복되는 설명은 생략하도록 한다.

다양한 실시예에 따르면, 접힘 영역(723)의 상부 영역(726)은 몰드 부재(730) 외부로 노출될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것이고, 몰드 부재(730)는 접힘 영역(723)을 모두 감싸도록 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 접힘 영역(723a)을 기준으로, 제1 접힘 영역(723a)의 일측으로 연장된 제2 부재(720)의 일부 영역(724)과 제1 접힘 영역(723a)의 타측으로 연장된 제2 부재(720)의 일부 영역(예: 제2 접힘 영역(723b)사이에는 몰드 부재(733)가 배치될 수 있다. 이로써, 접힘 영역(723)이 수직 방향으로 접히더라도, 몰드 부재(730)의 적어도 일부(예: 733)가 접힘 영역(723)을 수직 방향(z축 방향)으로 지지하여 체결 구조(700)의 강성이 확보될 수 있다.

도 14는 또 다른 실시예에 따른 체결 영역의 제조 과정을 나타낸 도면이다. 도 15는 도 14의 체결 영역의 단면도이다.

도 14 및 도 15를 참조하면, 체결 구조(800)는, 서로 반대 방향으로 접히는 제1 날개 영역(822a) 및 제2 날개 영역(822b)을 포함할 수 있다. 도 14 및 도 15의 제2 부재(820) 및 몰드 부재(830)는 상술한 실시예들에서의 제2 부재(420,520,620,720) 및 몰드 부재(430,530,630,730)에 대한 설명이 준용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 부재(820)는 제1 날개 영역(822a) 및 제2 날개 영역(822b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 날개 영역(822a) 및 제2 날개 영역(822b)는 서로 반대 방향으로 접힐 수 있다. 일 실시예에서, 제1 날개 영역(822a)과 제2 날개 영역(822b)의 크기는 서로 상이할 수 있으나, 이에 국한되는 것은 아니며, 동일한 크기로 형성될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 날개 영역(822a) 및 제2 날개 영역(822b)는, 하나의 절개 영역(829)을 통해 형성될 수 있다. 예를 들어, 절개 영역(829)은 하나의 라인으로 이어지고, 절개 영역(829)의 일부를 통해 형성된 제2 부재(820)의 일부 영역은 제1 날개 영역(822a)으로, 절개 영역(829)의 다른 일부를 통해 형성된 제2 부재(820)의 다른 일부 영역은 제2 날개 영역(822b)으로 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 날개 영역(822a)을 형성하는 절개 영역(829)의 일부는 제1 절개 영역(829a)으로, 제2 날개 영역(822b)을 형성하는 절개 영역(829)의 일부는 제2 절개 영역(829b)으로 제공될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 접힘 영역(823)은, 제1 날개 영역(822a)이 접혀 형성된 제1 접힘 영역(823a) 및 제2 날개 영역(822b)이 접혀 형성된 제2 접힘 영역(823b)을 포함할 수 있다. 제1 접힘 영역(823a)과 제2 접힘 영역(823b)는 서로 인접하게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 체결 공(825)은, 제1 접힘 영역(823a) 및/또는 제2 접힘 영역(823b) 중 전부 또는 일부가 절개되어 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 체결 공(825)은 제1 접힘 영역(823a)의 일부 영역이 제거되어 형성될 수 있다. 체결 공(825)과 인접하게 배치된 제2 접힘 영역(823b)은 몰드 부재(830) 내부에 배치될 수 있다. 제2 접힘 영역(823b)은, 제2 접힘 영역(823b) 주변에 배치되는 몰드 부재(839)를 지지하고 이들의 강성을 향상시킬 수 있다. 체결 공(825)을 둘러싸는 제1 접힘 영역(823a)의 일부 영역(825a)은 몰드 부재가 배치되지 않을 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것이고, 제1 접힘 영역(823a)과 제2 접힘 영역(823b)이 모두 관통되어 체결 공(825)이 형성될 수도 있다.

도 16은 또 다른 실시예에 따른 체결 영역의 제조 과정을 나타낸 도면이다. 도 17은 도 16의 체결 영역의 단면도이다.

도 16 및 도 17을 참조하면, 체결 구조(900)는 제2 부재(920), 보조 부재(940) 및 몰드 부재(930)를 포함할 수 있다. 도 15 및 도 16의 체결 구조(900)는, 상술한 실시예들에서의 체결 구조(500, 600, 700, 800)에 대한 설명이 전부 또는 일부 준용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 보조 부재(940)는 제2 부재(920) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 보조 부재(940)는 제2 부재(920) 상에 용접 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 보조 부재(940)가 제2 부재(920) 상에 배치된 상태에서, 몰드 부재(930)가 사출될 수 있다. 보조 부재(940)는, 몰드 부재(930) 내부에 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 보조 부재(940)는 소정의 두께를 가지는 금속일 수 있다. 예를 들어, 보조 부재(940)는, 제1 부재(예: 도 6의 제1 부재(410)) 또는 제2 부재(920)와 같은 재질의 금속일 수 있다. 다만, 이에 국한되는 것은 아니다.

다양한 실시예에 따르면, 보조 부재(940)가 몰드 부재(930) 내에 배치된 이후(몰드 부재(930)가 사출된 이후), 태핑(tapping) 공정이 수행될 수 있다. 일 실시예에서, 몰드 부재(930) 및 보조 부재(940)의 적어도 일부를 관통하도록 체결 공(945)이 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 보조 부재(940)의 상부(-z축 방향)영역 일부는 몰드 부재(930) 외부로 노출될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것이고, 보조 부재(940)의 상부 영역(-z축 방향) 역시도 몰드 부재(930) 내부에 배치될 수도 있다.

도 18은 다양한 실시예에 따른 제1 지지부재와 제2 지지부재의 배치 관계를 나타낸 도면이다.

도 18을 참조하면, 체결 부재(1060)는 체결 공(1025) 내에 삽입 배치될 수 있다. 도 18의 체결 구조(1000)는, 상술한 실시예들에서의 체결 구조(500, 600, 700, 800, 900)에 대한 설명이 전부 또는 일부 준용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 체결 부재(1060)는 제2 지지부재(1050)와 제1 지지부재(1001)를 연결할 수 있다. 일 실시예에서, 체결 부재(1060)는, 제2 지지부재(1050)에 형성된 홀(1061)을 통해 삽입되어, 제1 지지부재(1001)에 형성된 체결 공(1025)까지 배치될 수 있다. 제1 지지부재(1001)는, 제1 부재(1010), 제2 부재(1020) 및 제1 부재(1010)와 제2 부재(1020)를 결합하기 위하여 사출된 몰드 부재(1030)를 포함할 수 있음은 상술한 바와 같다. 제2 지지부재(1060)는, 도 4에서 상술한 제2 지지부재(360)와 전부 또는 일부가 동일한 구성을 의미할 수 있다.

일 실시예에서, 체결 부재(1060)는 스크류(screw)일 수 있다. 체결 부재(1060)가 체결 공(1025)에 삽입 결합되는 경우, 체결 부재(1060)는 체결 공(1025) 주변의 접힘 영역(1023)에 나사 패턴(1027)을 형성하며 결합될 수 있다. 예를 들어, 체결 부재(1060)가 결합되면, 체결 부재(1060)의 나사선(1067)과 상응하는 나사 패턴(1027)이 체결 공(1025) 주변의 접힘 영역(1023)에 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 체결 부재(1060)는, 접힘 영역(1023) 상부(-z축 방향)의 상부 몰드 부재(1031)를 관통하며 접힘 영역(1023)에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 상부 몰드 부재(1031)가 접힘 영역(1023)을 덮고 있는 경우, 체결 부재(1060)는, 상부 몰드 부재(1031)과 접힘 영역(1023)을 차례로 관통할 수 있다.

어떤 실시예에서, 체결 부재(1060)는, 접힘 영역(1023)을 수직 방향(z축 방향)으로 완전히 관통하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 체결 부재(1060)가 접힘 영역(1023)을 완전히 관통하면, 접힘 영역(1023)의 하부(+z축 방향)의 하부 몰드 부재(1033)에는, 소정의 갭(1038)이 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것이고, 체결 부재(1060)는, 접힘 영역(1023)을 수직 방향(z축 방향)에 대해 일부만 관통할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 체결 공(1025)은, 제2 지지부재(1050)외에 다양한 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(101)) 내부의 부품들과 제1 지지부재(1001) 사이를 결합하기 위하여 제공될 수 있다. 예를 들어, 체결 공(1025)과 체결 부재(1060)를 통해 제1 지지부재(1001)와 회로 기판(예: 도 4의 인쇄회로 기판(340)) 및/또는 안테나(예: 도 4의 안테나 모듈(370))과도 연결될 수 있다. 이 외에도, 다양한 설계 변형이 가능함이 이해될 것이다.

도 19는 다양한 실시예에 따른 체결 구조의 제조 공정을 나타낸 도면이다.

도 19를 참조하면, 체결 구조(예: 도 7의 체결 구조(500))의 제조 공정은, 제1 지지부재(예: 도 4의 제1 지지부재(361))의 외측 테두리를 형성하는 제1 부재(예: 도 5의 제1 부재(411))를 준비하는 공정(1102), 체결 영역(예: 도 7의 체결 영역(521))이 제공된 제2 부재(예: 도 7의 제2 부재(520))를 준비하는 공정(1104), 날개 영역(예: 도 7의 날개 영역(522)을 접어 접힘 영역(예: 도 7의 접힘 영역(523))을 형성하는 공정(1106), 제2 부재(520)를 제1 부재(510) 내부에 배치하고 몰드 부재(예: 도 7의 몰드 부재(530))를 사출하는 공정(1108) 및 몰드 부재(530) 및/또는 접힘 영역(523)을 가공하여 체결 공(예: 도 7의 체결 공(525))을 형성하는 공정(1110) 중 전부 또는 일부를 포함할 수 있다.

체결 구조(예: 도 7의 체결 구조(500))의 제조 공정은, 상술한 모든 실시예들에 따른 체결 구조(500, 600, 700, 800, 900, 1000)의 제조 과정이 전부 또는 일부 준용될 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략한다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 제1 면 및 상기 제1 면과 반대인 제2 면을 포함하는 제1 하우징(예: 도 4의 제1 지지부재(331)); 상기 제1 하우징의 상기 제2 면의 적어도 일부를 덮는 제2 하우징(예: 도 4의 제2 지지부재(380)); 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치된 인쇄회로 기판(예: 도 4의 인쇄회로 기판(340)); 상기 제1 하우징의 상기 제1 면에 배치되고 상기 인쇄회로 기판과 전기적으로 연결된 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330));를 포함하고, 상기 제1 하우징은, 상기 제1 하우징의 외측 테두리를 형성하는 제1 부재(예: 도 5의 제1 부재(412)); 상기 제1 부재가 형성하는 테두리 내에 배치되고, 상기 인쇄 회로기판 이 배치되기 위한 상기 제1 하우징의 상기 제2 면을 제공하는 제2 부재(예: 도 7의 제2 부재(520)); 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재를 결합하고 적어도 일부가 상기 제1 금속 부재 및 상기 제2 금속 부재와 중첩 배치된 몰드 부재(예: 도 7의 몰드 부재(530)); 및 체결부재를 통해 상기 제2 하우징과 연결되기 위한 체결 홀(예: 도 7의 체결 홀(525));을 포함하고, 상기 제2 부재는, 적어도 일부가 상기 제2 면이 향하는 방향으로 연장되도록 접혀 형성되고 상기 몰드 부재 내부에 배치된 체결 영역(예: 도 7의 접힘 영역(523))을 포함하고, 상기 체결 홀은, 상기 몰드 부재 내부에 배치된 상기 제2 부재의 상기 체결 영역의 적어도 일부가 관통되어 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 체결 영역은, 서로 수직한 방향으로 연장된 2 이상의 날개 영역(예: 도 7의 날개 영역(522))의 적어도 일부가 서로 중첩되도록 접힘으로써 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 체결 영역은, 하나의 날개 영역(예: 도 9의 날개 영역(622))이 복수회 접힘으로써 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 체결 영역은, 제1 방향을 향하도록 연장된 제1 날개 영역이 접혀 형성된 제1 접힘 영역 및 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하도록 연장된 제2 날개 영역이 접혀 형성된 제2 접힘 영역을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 접힘 영역의 폭은 상기 제2 접힘 영역의 폭 보다 클 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 체결 공은, 상기 제1 접힘 영역의 적어도 일부가 관통되어 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 몰드 부재는, 상기 체결 공 주변의 강성을 향상시키기 위하여, 상기 제2 접힘 영역을 감싸도록 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 체결 영역은, 상기 제2 부재의 적어도 일부가, 상기 제2 부재의 면과 수직인 방향을 향하도록 접혀 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 부재의 다른 일부와 상기 몰드 부재의 다른 일부가 관통되어 형성된 제2 체결 홀;을 더 포함하고, 상기 제2 체결홀은, 상기 인쇄회로 기판과 체결 부재를 통해 결합될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 체결 영역의 상부 표면 적어도 일부는, 상기 몰드 부재 외부로 노출될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 몰드 부재 외부로 노출된 상기 체결 영역의 상부 표면은 그라운드(ground)로 제공될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치 하우징의 제조 방법은, 상기 전자 장치의 외부로 노출되고, 상기 전자 장치의 가장자리를 따라 형성된 제1 부재(예: 도 5의 제1 부재(412))를 형성하는 공정; 상기 제1 부재 내측에 제2 부재(예: 도 7의 제2 부재(520))를 배치하는 공정; 상기 제2 부재에 체결 영역을 형성하는 공정으로서, 상기 제2 부재는 상기 제2 부재의 적어도 일부가 절개되어 형성된 날개 영역(예: 도 9의 날개 영역(622))을 포함하고, 상기 날개 영역의 적어도 일부를 접어 상기 제2 부재의 면과 수직한 방향으로 연장된 상기 체결 영역(예: 도 9의 접힘 영역(623))을 형성하는 공정; 상기 제1 부재와 상기 제2 부재를 결합하기 위하여 몰드 부재를 사출하는 공정으로서, 상기 체결 영역이 상기 몰드 부재 내부에 배치되도록 상기 몰드 부재를 사출하는 공정; 및 상기 체결 영역의 적어도 일부를 관통하도록 체결홀(예: 도 9의 체결홀(625))을 형성하는 공정;을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 날개 영역은, 서로 수직한 방향으로 연장된 제1 날개 영역 및 제2 날개 영역을 포함하고, 상기 체결 영역은, 상기 제1 날개 영역의 적어도 일부 및 상기 제2 날개 영역의 적어도 일부가 서로 중첩되도록 접혀 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 체결 영역은, 상기 날개 영역이 복수회 접혀 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 체결 영역을 형성하는 공정은, 제1 방향을 향하도록 연장된 제1 날개 영역을 접어 제1 접힘 영역을 형성하는 공정 및 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하도록 연장되고, 상기 제1 날개 영역과 인접하게 배치된 제2 날개 영역을 접어 제2 접힘 영역을 형성하는 공정을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 접힘 영역은 상기 몰드 부재 내부에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 체결 영역의 상단 영역이 상기 몰드 부재의 외부로 노출되도록, 상기 몰드 부재의 적어도 일부를 가공하는 공정;을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 몰드 부재의 외부로 노출된 상기 체결 영역의 상단 영역은 그라운드(ground)로 제공될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 체결홀을 형성하는 공정은, 나사선이 제공된 체결 부재를 이용하여 상기 체결 영역에 나사 패턴을 형성하는 공정을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 체결 부재를 통해 상기 체결 영역과 인쇄회로 기판을 결합하는 공정;을 더 포함할 수 있다.

이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 메탈 시트를 포함하는 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치와 그 제조 방법 은 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

101 : 전자 장치
420 : 제2 부재
402 : 체결 구조
411 : 제1 부재
430 : 몰드 부재

Claims

전자 장치에 있어서,
제1 면 및 상기 제1 면과 반대인 제2 면을 포함하는 제1 하우징;
상기 제1 하우징의 상기 제2 면의 적어도 일부를 덮는 제2 하우징;
상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치된 인쇄회로 기판;
상기 제1 하우징의 상기 제1 면에 배치되고 상기 인쇄회로 기판과 전기적으로 연결된 디스플레이;를 포함하고,
상기 제1 하우징은,
상기 제1 하우징의 외측 테두리를 형성하는 제1 부재;
상기 제1 부재가 형성하는 테두리 내에 배치되고, 상기 인쇄 회로기판 이 배치되기 위한 상기 제1 하우징의 상기 제2 면을 제공하는 제2 부재;
상기 제1 부재 및 상기 제2 부재를 결합하고 적어도 일부가 상기 제1 금속 부재 및 상기 제2 금속 부재와 중첩 배치된 몰드 부재; 및
체결부재를 통해 상기 제2 하우징과 연결되기 위한 체결 홀;을 포함하고,
상기 제2 부재는, 적어도 일부가 상기 제2 면이 향하는 방향으로 연장되도록 접혀 형성되고 상기 몰드 부재 내부에 배치된 체결 영역을 포함하고,
상기 체결 홀은, 상기 몰드 부재 내부에 배치된 상기 제2 부재의 상기 체결 영역의 적어도 일부가 관통되어 형성된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 체결 영역은,
서로 수직한 방향으로 연장된 2 이상의 날개 영역의 적어도 일부가 서로 중첩되도록 접힘으로써 형성된 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 체결 영역은,
하나의 날개 영역이 복수회 접힘으로써 형성된 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 체결 영역은,
제1 방향을 향하도록 연장된 제1 날개 영역이 접혀 형성된 제1 접힘 영역 및 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하도록 연장된 제2 날개 영역이 접혀 형성된 제2 접힘 영역을 포함하는 전자 장치.
제4 항에 있어서,
상기 제1 접힘 영역의 폭은 상기 제2 접힘 영역의 폭 보다 큰 전자 장치.
제4 항에 있어서,
상기 체결 공은, 상기 제1 접힘 영역의 적어도 일부가 관통되어 형성된 전자 장치.
제5 항에 있어서,
상기 몰드 부재는, 상기 체결 공 주변의 강성을 향상시키기 위하여, 상기 제2 접힘 영역을 감싸도록 형성된 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 체결 영역은,
상기 제2 부재의 적어도 일부가, 상기 제2 부재의 면과 수직인 방향을 향하도록 접혀 형성된 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제2 부재의 다른 일부와 상기 몰드 부재의 다른 일부가 관통되어 형성된 제2 체결 공;을 더 포함하고,
상기 제2 체결홀은, 상기 인쇄회로 기판과 체결 부재를 통해 결합된 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 체결 영역의 상부 표면 적어도 일부는, 상기 몰드 부재 외부로 노출되는 전자 장치.
제10 항에 있어서,
상기 몰드 부재 외부로 노출된 상기 체결 영역의 상부 표면은 그라운드(ground)로 제공되는 전자 장치.
전자 장치 하우징의 제조 방법에 있어서,
상기 전자 장치의 외부로 노출되고, 상기 전자 장치의 가장자리를 따라 형성된 제1 부재를 형성하는 공정;
상기 제1 부재 내측에 제2 부재를 배치하는 공정;
상기 제2 부재에 체결 영역을 형성하는 공정으로서, 상기 제2 부재는 상기 제2 부재의 적어도 일부가 절개되어 형성된 날개 영역을 포함하고, 상기 날개 영역의 적어도 일부를 접어 상기 제2 부재의 면과 수직한 방향으로 연장된 상기 체결 영역을 형성하는 공정;
상기 제1 부재와 상기 제2 부재를 결합하기 위하여 몰드 부재를 사출하는 공정으로서, 상기 체결 영역이 상기 몰드 부재 내부에 배치되도록 상기 몰드 부재를 사출하는 공정; 및
상기 체결 영역의 적어도 일부를 관통하도록 체결홀을 형성하는 공정;을 포함하는 제조 방법.
제12 항에 있어서,
상기 날개 영역은, 서로 수직한 방향으로 연장된 제1 날개 영역 및 제2 날개 영역을 포함하고,
상기 체결 영역은, 상기 제1 날개 영역의 적어도 일부 및 상기 제2 날개 영역의 적어도 일부가 서로 중첩되도록 접혀 형성된 제조 방법.
제12 항에 있어서,
상기 체결 영역은, 상기 날개 영역이 복수회 접혀 형성된 제조 방법.
제12 항에 있어서,
상기 체결 영역을 형성하는 공정은,
제1 방향을 향하도록 연장된 제1 날개 영역을 접어 제1 접힘 영역을 형성하는 공정 및
상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하도록 연장되고, 상기 제1 날개 영역과 인접하게 배치된 제2 날개 영역을 접어 제2 접힘 영역을 형성하는 공정을 더 포함하는 제조 방법.
제15 항에 있어서,
상기 제2 접힘 영역은 상기 몰드 부재 내부에 배치되는 제조 방법.
제12 항에 있어서,
상기 체결 영역의 상단 영역이 상기 몰드 부재의 외부로 노출되도록, 상기 몰드 부재의 적어도 일부를 가공하는 공정;을 더 포함하는 제조 방법.
제17 항 에 있어서,
상기 몰드 부재의 외부로 노출된 상기 체결 영역의 상단 영역은 그라운드(ground)로 제공되는 제조 방법.
제12 항에 있어서,
상기 체결홀을 형성하는 공정은,
나사선이 제공된 체결 부재를 이용하여 상기 체결 영역에 나사 패턴을 형성하는 공정을 더 포함하는 제조 방법.
제12 항에 있어서,
체결 부재를 통해 상기 체결 영역과 인쇄회고 기판을 결합하는 공정;을 더 포함하는 제조 방법.