KR20230162495A

KR20230162495A - 실링 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20230162495A
Application number: KR1020220081673A
Authority: KR
Inventors: 이형우; 오정은; 정석원; 윤병욱
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-05-20
Filing date: 2022-07-04
Publication date: 2023-11-28

Abstract

본 개시의 다른 실시예에 따른 전자 장치에 있어서, 일면에 개구부를 포함하는 하우징; 상기 하우징 내에 위치하고, 음향 모듈이 부착된 인쇄회로기판; 및 상기 하우징과 상기 인쇄회로기판 사이에 구비되는 실링 모듈;을 포함하고, 상기 실링 모듈은, 상기 개구부와 대응되는 음향홀을 포함하는 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 제1 부분의 적어도 일부의 두께보다 두께가 얇은 제2 부분, 상기 제2 부분으로부터 연장되는 제3 부분을 포함하는 러버부; 상기 러버부의 상기 제1 부분의 제1 방향을 향하는 일면상에 배치된 제1 고정부재; 및 상기 러버부의 상기 제3 부분의 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 일면상에 배치된 제2 고정부재;를 포함할 수 있다.

Description

실링 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치{SEALING MODULE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}

본 문서에 개시된 다양한 실시예는 실링 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자, 정보, 및 통신 기술이 발달하면서, 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들어, 전자 장치(예: 스마트 폰)는 통신 기능과 아울러, 음향 재생 기기, 촬상 기기, 또는 전자 수첩과 같은 기능을 포함하고 있으며, 어플리케이션의 추가 설치를 통해 더욱 다양한 기능이 스마트 폰에서 구현될 수 있다. 전자 장치는 탑재된 어플리케이션이나 저장된 기능의 실행뿐만 아니라, 유선 또는 무선 방식으로 서버 또는 다른 전자 장치에 접속하여 다양한 정보들을 실시간으로 제공받을 수 있다.

스마트 폰과 같은 전자 장치는 전면에 디스플레이를 포함하며, 디스플레이의 활성 영역("active area" 또는 "view area")의 주변(예: 전자 장치 전면의 상단부)에는 각종 부가 장치들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 음성 통화를 위한 수화부(receiver), 피사체 촬영을 위한 카메라, 사용자 안면(face) 또는 홍채 인식을 위한 센서, 심도(depth) 측정을 위한 광원으로서의 적외선 프로젝터, 근접 센서나 조도 센서, 온도나 기압 센서와 같은 각종 센서들이 전자 장치 전면의 상단부에 배치될 수 있다. 이러한 전자 장치는, 멀티미디어나 게임과 같은 엔터테인먼트 분야에서의 활용 비중이 점차 높아지고 있다. 예컨대, 전자 장치의 성능, 예를 들어, 더 큰 메모리 용량, 더욱 고도화된 프로세서 성능이나 통신 속도, 향상된 영상이나 음향 품질에 대한 사용자 요구가 증가할 수 있다. 전자 장치의 각종 센서나 입/출력 장치는 이러한 사용자 요구를 충족시키는데 유용하게 활용될 수 있다.

전자 장치 내부에 배치된 마이크 모듈은 음향 성능 향상을 목적으로 배치된다. 예를 들어, 마이크 모듈은 카메라 동영상 촬영 시 음향 성능 향상을 목적으로 배치된다. 전자 장치의 내부로 유입된 음은 다른 경로로 세지 않도록 밀폐된 음향경로를 따라 마이크 모듈로 이동하여야 한다. 전자 장치 조립 시, 제품의 두께 편차, 및/또는 조립 편차로 두께 방향(Z축 방향)의 공간이 일정하지 않아 이 부분의 실링에 어려움이 있을 수 있다. 이를 방지하기 위해 두께 방향(Z축 방향)의 편차가 발생하는 부분에 과오버랩(60~70%)된 스폰지를 사용하는 경우, 후면 플레이트가 들뜰 수 있다. 양면 테이프를 부착하는 경우 테이프 떨어짐에 의한 음샘 발생 불량, 인쇄회로기판(PCB)에 양면 테이프가 부착되어 외부 충격 발생시, 양면 테이프 자체의 파손, 및/또는 전자 장치 내부로 충격 및 진동이 그대로 전달되어 PCB의 중요 회로부품의 파손이 발생할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에서는, 음향 경로의 적어도 일부에서 발생하는 두께 방향(Z축 방향) 편차에 따른 실링 문제를 해결하기 위하여, 탄성력 있고, 충격을 흡수하는 러버 재질의 실링 연결부를 구현하는 전자 장치를 제공하고자 한다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 있어서, 일면에 개구부를 포함하는 하우징, 상기 하우징 내에 위치하고, 음향 모듈이 부착된 인쇄회로기판, 및 상기 하우징과 상기 인쇄회로기판 사이에 구비되는 실링 모듈을 포함하고, 상기 실링 모듈은, 상기 개구부와 대응되는 홀을 포함하는 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 제1 부분보다 두께가 얇은 제2 부분, 상기 제2 부분으로부터 연장되는 제3 부분을 포함하는 러버부, 상기 러버부의 상기 제1 부분의 제1 방향을 향하는 일면상에 배치된 제1 고정부재 및 상기 러버부의 상기 제3 부분의 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 일면상에 배치된 제2 고정부재를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 있어서, 일면에 개구부를 포함하는 하우징; 상기 하우징 내에 위치하고, 음향 모듈이 부착된 인쇄회로기판; 및 상기 하우징과 상기 인쇄회로기판 사이에 구비되는 실링 모듈;을 포함하고, 상기 실링 모듈은, 상기 개구부와 대응되는 음향홀을 포함하는 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 제1 부분의 적어도 일부의 두께보다 두께가 얇은 제2 부분, 상기 제2 부분으로부터 연장되는 제3 부분을 포함하는 러버부; 및 상기 러버부의 상기 제3 부분의 제1 방향을 향하는 일면상에 배치된 제1 고정부재;를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 있어서, 일면에 개구부를 포함하는 하우징; 상기 하우징 내에 위치하고, 음향 모듈이 부착된 인쇄회로기판; 및 상기 하우징과 상기 인쇄회로기판 사이에 구비되는 실링 모듈;을 포함하고, 상기 실링 모듈은, 상기 개구부와 대응되는 음향홀을 포함하는 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 제1 부분의 적어도 일부의 두께보다 두께가 얇은 제2 부분, 상기 제2 부분으로부터 연장되고, 상기 제1 부분보다 두께가 얇고, 상기 제2 부분보다 두께가 두꺼운 제3 부분을 포함하는 러버부; 및 상기 러버부의 상기 제3 부분의 제1 방향을 향하는 일면상에 배치된 제1 고정부재;를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에서는, Z축 편차가 발생하는 후면 플레이트와 인쇄회로기판 사이에 러버 재질의 실링 연결부를 구현하여, 러버 재질의 탄성력을 이용하여 Z축의 위치 편차에도 상관 없이 실링할 수 있고, 러버 재질 자체의 충격 흡수에 따라 내부 충격 전달을 감소시킬 수 있다.

도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼친 상태를 도시한 도면이다.
도 3는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 4은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 음향 모듈에 관한 분해 사시도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트와 후면 플레이트를 제외한 전자 장치 조립체를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 6의 전자 장치의 후면 플레이트와 후면 플레이트를 제외한 전자 장치 조립체를 라인 A-A'에 따라 절단한 개략적인 단면도이다.
도 8은 일반적인 전자 장치(101)에 따른, 도 6의 전자 장치(101)를 라인 A-A'에 따라 절단한 개략적인 단면도, 및 음향이 이동 경로를 나타낸 확대도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 6의 후면(310b) 하우징(310)을 확대하여 나타낸 도면이다.도 10a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 실링 모듈에 관한 분해 사시도이다.
도 10b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 실링 모듈에 관한 후면 사시도이다.
도 10c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 실링 모듈에 관한 전면 사시도이다.
도 11는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 10b의 실링 모듈의 적어도 일부를 라인 B-B'에 따라 절단한 개략적인 단면도이다.
도 12는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 실링 모듈에 관한 분해 사시도이다.
도 13은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 실링 모듈의 러버부에 관한 사시도이다.
도 14는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 도 14의 실링 모듈을 라인 C-C'에 따라 절단한 개략적인 단면도이다.
도 15는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 실링 모듈과 제1 지지부재가 결합한 정면도이다.
도 16은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 실링 모듈과 제1 지지부재가 결합한 배면도이다.
도 17은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 도 6의 전자 장치를 라인 A-A'에 따라 절단한 개략적인 단면도이다.
도 18은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 실링 모듈에 관한 분해 사시도이다.
도 19는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 지지부재에 관한 사시도이다.
도 20은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 실링 모듈에 관한 사시도이다.
도 21은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 도 6의 전자 장치를 라인 A-A'에 따라 절단한 개략적인 단면도이다.
도 22은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 실링 모듈(600)에 관한 분해 사시도이다.
도 23a는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 실링 모듈에 관한 정면 사시도이다.
도 23b는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 실링 모듈에 관한 후면 사시도이다.
도 23c는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 도 23a의 실링 모듈을 라인 A-A'에 따라 절단한 개략적인 단면도이다.
도 24a는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 실링 모듈과 지지부재를 결합한 정면 사시도이다.
도 24b는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 실링 모듈과 지지부재를 결합한 후면 사시도이다.
도 25a는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 도 6의 결합 전의 전자 장치를 라인 A-A'에 따라 절단한 개략적인 단면도이다.
도 25b는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 도 6의 결합 후의 전자 장치를 라인 A-A'에 따라 절단한 개략적인 단면도이다.

도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU; neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼) 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 TAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(net radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC; mobile edge computing) 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.

도 2, 및 도 3에서, 'Y'는 상기 전자 장치(101)의 길이 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, '+Y'는 전자 장치의 상측 방향을 의미하고, '-Y'는 전자 장치의 하측 방향을 의미할 수 있다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(210A), 후면(210B), 및 전면(210A) 및 후면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(210)은, 도 2의 전면(210A), 도 2의 후면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 폴리머 플레이트, 또는 커버 글래스)에 의하여 형성될 수 있다. 전면 플레이트(202)(예: 커버 글래스)는 2D 글래스 또는 2,5D 글래스로 형성될 수 있다. 후면(210B)은 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 전면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 엣지 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 후면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 엣지 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제1 엣지 영역(210D)들(또는 상기 제2 엣지 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 엣지 영역(210D)들 또는 제2 엣지 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제1 엣지 영역(210D)들 또는 제2 엣지 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 엣지 영역(210D)들 또는 제2 엣지 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 212)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(208, 209)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(209))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(210A), 및 상기 제1 엣지 영역(210D)들을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 표면(또는 전면 플레이트(202))은 디스플레이(201)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(210A), 및 제1 엣지 영역(210D)들을 포함할 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역(예: 전면(210A), 제1 엣지 영역(210D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(205) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제1 엣지 영역(210D)들, 및/또는 상기 제2 엣지 영역(210E)들에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(203, 207, 214)은, 예를 들면, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 오디오 모듈(203, 207, 214)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(210)의 전면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 후면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 212)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(210A)에 배치된 전면 카메라 모듈(205), 및 후면(210B)에 배치된 후면 카메라 모듈(212), 및/또는 플래시(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(205, 212)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(205, 212)이 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(205, 212)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(205, 212)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(205, 212)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈(205, 212)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208, 209)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀 (209)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 카메라 모듈(205), 및/또는 센서 모듈(미도시)들 중 일부 센서 모듈은 디스플레이(201)의 적어도 일부를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(205)은 디스플레이(201)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스의 내부에 배치되는, 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(212)은 렌즈가 전자 장치(101)의 후면(210B)으로 노출되도록 하우징(210) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(212)은 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(240))에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205), 및/또는 센서 모듈은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)의, 전면 플레이트(202)까지 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 또한, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.

도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 지지 브라켓(270), 전면 플레이트(220)(예: 도 2의 전면 플레이트(202)), 디스플레이(230)(예: 도 2의 디스플레이(201)), 인쇄 회로 기판(240)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 배터리(250)(예: 도 1의 배터리(189)), 제2 지지부재(260)(예: 리어 케이스), 안테나(290)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 후면 플레이트(280)(예: 도 2의 후면 플레이트(211))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 지지 브라켓(270)은, 측면 베젤 구조(271)(예: 도 2의 측면 베젤 구조(218)), 및 제1 지지부재(272)를 포함할 수 있다.

어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(272), 또는 제2 지지부재(260))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 지지부재(272)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(271)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(271)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(272)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(272)는, 일면에 디스플레이(230)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(240)이 결합될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(240)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(240)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)은 제1 지지부재(272)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 배터리(250)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(260)(예: 리어 케이스)는, 인쇄 회로 기판(240)과 안테나(290) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(260)는, 인쇄 회로 기판(240) 또는 배터리(250) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(290)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나(290)는, 후면 플레이트(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(290)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(290)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(271) 및/또는 상기 제1 지지부재(272)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(280)는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 3의 후면(210B))의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(280)는 카메라 배치를 위한 개구(281)를 포함할 수 있다. 상기 개구는 카메라 모듈(예: 도 3의 카메라모듈(212))이 배치 되는 위치에 형성될 수 있다.

도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 음향 모듈(340)에 관한 분해 사시도이다. 도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 후면 플레이트(311)와 후면 플레이트(311)를 제외한 전자 장치(101) 조립체를 나타낸 도면이다. 도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 6의 전자 장치(101)의 후면 플레이트(311)와 후면 플레이트(311)를 제외한 전자 장치(101) 조립체를 라인 A-A'에 따라 절단한 개략적인 단면도이다. 도 8은 일반적인 전자 장치(101)에 따른, 도 6의 전자 장치(101)를 라인 A-A'에 따라 절단한 개략적인 단면도, 및 음향이 이동 경로를 나타낸 확대도이다. 도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 6의 후면(310b) 하우징(310)을 확대하여 나타낸 도면이다.

도 5 내지 도 9을 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(310), 인쇄회로기판(320)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 카메라 모듈(330), 음향 모듈(340), 리어 케이스(350)를 포함할 수 있다. 도 5 내지 도 9의 하우징(310), 인쇄회로기판(320)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 카메라 모듈(330), 리어 케이스(350) 구성은 도 2 내지 도 4의 하우징(210), 인쇄회로기판(240), 카메라 모듈(212), 제2 지지부재(260)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

도 5 내지 도 9에서, 'X' 는 전자 장치(101)의 폭 방향, 'Y'는 전자 장치(101)의 길이 방향, 'Z'는 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'X'는 우측 방향(+X) 및 좌측 방향(-X)을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Y'는 상측 방향(+Y) 및 하측 방향(-Y)을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 전면 방향(+Z) 및 후면 방향(-Z)을 의미할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 전면(310a) 및 후면(310b)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(310)은 도 5의 전면(310a) 및 후면(310b) 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(310a)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(미도시)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 폴리머 플레이트, 또는 커버 글래스)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(310b)은 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(320)은 카메라 모듈(330), 및 음향 모듈(340)과 전기적으로 연결될 수 있다. 카메라 모듈(330), 및 음향 모듈(340)은 인쇄회로기판(320) 상에 배치될 수 있다. 음향 모듈(340)은 카메라 모듈(330)과 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 음향 모듈(340)은 카메라 모듈(330)에 형성된 개구부(314)와 인접하게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 하우징(310)의 후면(310b)은 후면 플레이트(311), 후면 방향(예: 도 5의 -Z 방향)에 형성된 복수 개의 카메라 지지부들(312), 및 하우징(310)의 후면(310b)과 실질적으로 평평하고, 카메라 모듈(330)을 보호하기 위한 카메라 커버(313)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 카메라 지지부들(312)은 5개의 카메라 지지부를 포함할 수 있다. 복수 개의 카메라 지지부들(312)은 카메라 모듈(330)의 위치 및 두께에 대응될 수 있다. 복수 개의 카메라 지지부들(312)은 후면 방향(예: 도 5의 -Z 방향)으로 돌출 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 커버(313)는 카메라 모듈(330)을 보호하기 위해 카메라 모듈(330)의 형상과 대응되는 크기 및 형상일 수 있다. 예를 들어, 원형 형상일 수 있다. 다만, 카메라 커버(313)의 크기 및 형상은 제한되지 않으며, 주변 구조물의 크기 또는 배치 관계에 의해 다양하게 설계 변경될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 복수 개의 카메라 지지부들(312)은 적어도 일부가 카메라 커버(313)를 감싸는 링 형상이며, 카메라 커버(313)의 형상과 대응되도록 형성될 수 있다. 복수 개의 카메라 지지부들(312)은 후면(310b) 하우징(310)으로부터 두께 방향(Z축 방향)으로 지정된 길이만큼 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 카메라 지지부들(312)은 후면(310b) 하우징(310)으로부터 후면 방향(예: 도 5의 -Z 방향)으로 지정된 길이만큼 연장되어 형성될 수 있다. 실시예에 따르면, 복수 개의 카메라 지지부들(312)은 하우징(310)의 후면(310b)과 일체로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 복수 개의 카메라 지지부들(312)은 하우징(310)의 후면(310b)과 별개로 형성되어 하우징(310)의 후면(310b)에 탈부착될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 복수 개의 카메라 지지부들(312)은 두께 방향(Z축 방향)으로 지정된 길이만큼 연장된 링 형상의 제1 영역(312a), 제1 영역(312a)의 외측 방향으로 연장 형성되어 후면 플레이트(311)의 하부에 인접 배치된 제2 영역(312b), 제1 영역(312a)의 내측 방향으로 연장되어 카메라 커버(313)를 안착시킬 수 있는 제3 영역(312c)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(312b)은 링 형상의 제1 영역(312a)의 외면으로부터 링 형상의 바깥 방향으로 연장 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제2 영역(312b)의 적어도 일부는 음향 모듈(340)과 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 제2 영역(312b)은 전자 장치 내부로 들어온 음이 통과할 수 있는 제1 홀(315)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 복수 개의 카메라 지지부들(312)의 제2 영역(312b)의 하부에 지지부재(360)가 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 지지부재(360)는 음향 모듈(340)과 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 지지부재(360)는 전자 장치 내부로 들어온 음이 통과할 수 있는 제2 홀(361)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 카메라 모듈(330)(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(330) 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(330) 중 적어도 일부는 렌즈가 전자 장치(101)의 후면으로 노출되도록 하우징(310) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(330)은 인쇄회로기판(320) 상에 및/또는 인접하여 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 음향 모듈(340)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 모듈(340)은, 입력 모듈(예: 도 1의 입력모듈(150))을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부의 전자 장치(101)(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 음향 모듈(340)은 예를 들어, 마이크일 수 있다. 마이크는 카메라 동영상 촬영시 촬영과 동일한 방향으로 마이크 음이 유입되도록 하여 영상의 음향 성능 향상을 목적으로 하우징(310) 내부에 배치될 수 있다. 음향 모듈(340)은 하우징(310)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 음향 모듈(340)은 인쇄회로기판(320)상에 및/또는 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 음향 모듈(340)은 인쇄회로기판(320)상에 및/또는 인접하여 배치된 카메라 모듈(330)과 인접하게 배치될 수 있다. 전자 장치(101)의 외부에서 개구부(314)를 통해 전자 장치(101)의 내부로 유입된 음은 다른 곳으로 새지 않도록 밀폐된 음향경로를 따라 이동하여 음향 모듈(340)로 들어갈 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도 9를 참조할 때, 하우징(310)의 후면(310b)은 개구부(314)를 포함할 수 있다. 개구부(314)는 전자 장치(101) 외부의 음향을 내부의 음향 모듈(340)로 전달하기 위한 구성일 수 있다. 개구부(314)는 카메라 동영상 촬영 시 음향을 내부의 음향 모듈(340)로 전달하기 위한 구성일 수 있다. 개구부(314)는 전자 장치(101)의 외부와 내부를 연결할 수 있다. 예를 들어, 개구부(314)는 전자 장치(101)의 외부와 하우징(310) 내부에 배치된 음향 모듈(340)을 연결할 수 있다. 전자 장치(101) 외부의 음향은 개구부(314)를 통해 하우징(310)의 내부로 들어올 수 있다. 개구부(314)는 복수 개의 카메라 지지부들(312)의 적어도 일면에 위치할 수 있다. 개구부(314)는 복수 개의 카메라 지지부들(312)의 제1 영역(312a)의 적어도 일면에 위치할 수 있다. 예를 들어, 개구부(314)는 복수 개의 카메라 지지부들(312)의 제1 영역(312a) 중 외부로 노출된 적어도 일면에 위치할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도 8 및 도 9를 참조할 때, 외부의 음향이 음향 모듈(340)로 전달되는 음향 경로(L)는 다음과 같다. 외부의 음향이 개구부(314)를 통해 하우징(310)의 내부로 들어오는 경우, 음향은 후면 플레이트(311)와 복수 개의 카메라 지지부들(312)의 제2 영역(312b) 사이로 이동할 수 있다. 후면 플레이트(311)와 복수 개의 카메라 지지부들(312)의 제2 영역(312b) 사이로 들어온 음향은 제2 영역(312b)의 제1 홀(315), 및 지지부재(360)의 제2 홀(361)을 통해 전자 장치(101)의 내부로 이동할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 전면(310a) 방향(+Z 방향)으로 이동할 수 있다. 제2 영역(312b)의 제1 홀(315), 및 지지부재(360)의 제2 홀(361)을 통과한 음향은 인쇄회로기판(320)을 지나 인쇄회로기판(320)에 부착된 음향 모듈(340) 내부로 전달될 수 있다. 다만, 지지부재(360)와 인쇄회로기판(320)은 두께 방향(Z축 방향)으로 소정의 간격(G)만큼 이격될 수 있다. 지지부재(360)와 인쇄회로기판(320) 사이의 간격(G)은 부품(지지부재(360), 인쇄회로기판(320))의 두께 편차 및/또는 전자 장치(101) 조립 편차에 의해 편차가 생길 수 있다. 예를 들어, 지지부재(360)와 인쇄회로기판(320) 사이의 간격(G)은 최대 0.1mm~0.15mm의 공간 편차가 발생할 수 있다. 지지부재(360)와 인쇄회로기판(320) 사이의 간격(G)을 밀봉하기 위한 구성으로서 실링 모듈(400)에 대해 이하 서술한다.

도 10a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 실링 모듈(400)에 관한 분해 사시도이다. 도 10b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 실링 모듈(400)에 관한 후면(310b) 사시도이다. 도 10c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 실링 모듈(400)에 관한 전면(310a) 사시도이다. 도 11는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 10b의 실링 모듈(400)의 적어도 일부를 라인 B-B'에 따라 절단한 개략적인 단면도이다.

도 10a 내지 도 11을 참조하면, 전자 장치(101)는 실링 모듈(400) 구성을 포함할 수 있다. 도 10a 내지 도 11의 실링 모듈(400)의 구성은 도 5 내지 도 9의 실링 모듈(400)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

도 10a 내지 도 11에서, 'X' 는 전자 장치(101)의 폭 방향, 'Y'는 전자 장치(101)의 길이 방향, 'Z'는 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'X'는 우측 방향(+X) 및 좌측 방향(-X)을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Y'는 상측 방향(+Y) 및 하측 방향(-Y)을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 전면 방향(+Z) 및 후면 방향(-Z)을 의미할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도 10a를 참조할 때, 실링 모듈(400)은 러버부(410), 제1 고정부재(420), 및 제2 고정부재(430)를 포함할 수 있다. 실링 모듈(400)은 도 9를 참조할 때, 음향 모듈(340)이 배치된 인쇄회로기판(320)과 지지부재(360) 사이에 위치할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 러버부(410)는 실질적으로 원판과 유사한 형상일 수 있다. 러버부(410)는 중심부에 음향 모듈(340)과 대응되는 음향홀(440)을 포함할 수 있다. 러버부(410)는 음향홀(440)을 포함하는 링 형상의 제1 부분(411), 제1 부분(411)으로부터 바깥 방향으로 연장되는 제2 부분(412), 제2 부분(412)으로부터 바깥 방향으로 연장되는 제3 부분(413)을 포함할 수 있다. 다만, 러버부(410)의 형상은 상기 실시예에 제한되지 않으며, 주변 구조물의 크기 및 배치관계에 의해 다양하게 설계 변경될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 러버부(410)는 두께 및 높이가 상이한 계단 구조일 수 있다. 제1 부분(411)은 제1 두께(t1)이고, 제2 부분(412)은 제2 두께(t2), 제3 부분(413)은 제3 두께(t3)일 수 있다. 제1 두께(t1)는 제3 두께(t3)와 대응될 수 있다. 예를 들어, 제1 두께(t1)와 제3 두께(t3)는 실질적으로 동일할 수 있다. Z축 방향으로 밀착되었을 때 러버부(410)가 전자 장치(101)의 일면과 평행하도록 하기 위함이다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 부분(412)의 제2 두께(t2)는 두께 방향(Z축 방향)으로의 유동에 유리하도록 하기 위해 제1 두께(t1), 제3 두께(t3)보다 얇을 수 있다. 제2 두께(t2)가 상대적으로 얇아, 지지부재(360)와 인쇄회로기판(320) 사이의 두께 방향(Z축 방향)의 간격(예: 도 8의 간격(G))에 편차가 있어도 실링 가능하다.

다양한 실시예에 따르면, 러버부(410)의 높이가 상이할 수 있다. 제1 부분(411)은 제3 부분(413)보다 후면 방향(예: 도 10a의 -Z 방향)으로 제1 길이(l1)만큼 이격되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(411)의 높이는 제3 부분(413)의 높이보다 후면 방향(예: 도 10a의 -Z 방향)으로 높게 형성될 수 있다. 제1 부분(411)은 제3 부분(413)보다 소정의 간격만큼 후면 방향(예: 도 10a의 -Z 방향)으로 이격되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(411)은 제3 부분(413)보다 제1 길이(l1)만큼 후면 방향(예: 도 10a의 -Z 방향)으로 이격되어 형성될 수 있다. 제1 부분(411)과 제3 부분(413)의 Z축 방향의 위치에 미세한 차이를 주어, 러버부(410)의 휨에 의한 손상을 방지하기 위함이다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 고정부재(420)는 러버부(410)의 제1 부분(411)의 후면 방향(예: 도 10a의 -Z 방향)을 향하는 일면상에 배치될 수 있다. 제1 고정부재(420)는 예를 들어, 양면 테잎일 수 있다. 제1 고정부재(420)에 의해 러버부(410)의 제1 부분(411)은 지지부재(360)에 부착될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 고정부재(430)는 러버부(410)의 제3 부분(413)의 전면 방향(예: 도 10a의 +Z 방향)을 향하는 일면상에 배치될 수 있다. 제2 고정부재(430)는 예를 들어, 양면 테잎일 수 있다. 제2 고정부재(430)에 의해 러버부(410)의 제3 부분(413)은 인쇄회로기판(320)에 부착될 수 있다. 실링 부재의 일면과 타면의 부착 부위가 상이함으로써, 충격에 의한 불량을 감소시킬 수 있다.

도 12는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 실링 모듈(500)에 관한 분해 사시도이다. 도 13은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 실링 모듈(500)의 러버부(510)에 관한 사시도이다. 도 14는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 도 13의 실링 모듈(500)을 라인 C-C'에 따라 절단한 개략적인 단면도이다. 도 15는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 실링 모듈(500)과 지지부재(360)가 결합한 정면도이다. 도 16은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 실링 모듈(500)과 지지부재(360)가 결합한 배면도이다. 도 17은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 도 6의 전자 장치(101)를 라인 A-A'에 따라 절단한 개략적인 단면도이다.

도 12 내지 도 17을 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(310), 인쇄회로기판(320)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 카메라 모듈(330), 음향 모듈(340), 리어 케이스(350), 지지부재(360) 실링 모듈(500) 구성을 포함할 수 있다. 도 12 내지 도 17의 하우징(310), 인쇄회로기판(320)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 카메라 모듈(330), 리어 케이스(350), 지지부재(360), 실링 모듈(500) 구성은 도 5 내지 도 11의 하우징(310), 인쇄회로기판(320)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 카메라 모듈(330), 리어 케이스(350), 지지부재(360), 실링 모듈(400) 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

도 12 내지 도 17에서, 'X' 는 전자 장치(101)의 폭 방향, 'Y'는 전자 장치(101)의 길이 방향, 'Z'는 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'X'는 우측 방향(+X) 및 좌측 방향(-X)을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Y'는 상측 방향(+Y) 및 하측 방향(-Y)을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 전면 방향(+Z) 및 후면 방향(-Z)을 의미할 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 지지부재(360)는 카메라 모듈(330)과 대응되는 적어도 일부에 전자 장치 내부로 들어온 음이 통과할 수 있는 제2 홀(361)을 포함할 수 있다. 지지부재의 제2 홀(361)을 둘러싸는 측면은 돌출부(362)를 포함할 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 실링 모듈(500)은 음향 모듈(340)이 배치된 인쇄회로기판(320)과 지지부재(360) 사이에 위치할 수 있다. 실링 모듈(500)은 지지부재(360)와 결합될 수 있다. 실링 모듈(500)은 러버부(510), 제2 고정부재(520)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 도 12 내지 도 17의 실링 모듈(500)의 러버부(510), 및 제2 고정부재(520)의 구성은 도 10a 내지 도 11의 실링 모듈(400)의 러버부(410), 및 제2 고정부재(430)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

제2 고정부재(520)다른 실시예에 따르면, 실링 모듈(500)의 러버부(510)는 중심부에 음향 모듈(340)과 대응되는 음향홀(540)을 포함하는 원판과 유사한 형상일 수 있다. 다만, 러버부(510)의 형상은 상기 실시예에 제한되지 않으며, 주변 구조물의 크기 및 배치관계에 의해 다양하게 설계 변경될 수 있다. 러버부(510)는 음향홀(540)을 포함하는 제1 부분(511), 제1 부분(511)으로부터 바깥 방향으로 연장되는 제2 부분(512), 제2 부분(512)으로부터 바깥 방향으로 연장되는 제3 부분(513)을 포함할 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 도 14를 참조할 때, 러버부(510)의 제1 부분(511)을 도 13의 라인C-C'로 절단한 형상은 후크 형상일 수 있다. 예를 들어, 러버부(510)의 제1 부분(511)은 제2 부분(512)으로부터 음향홀(540)과 가까운 방향으로 연장 형성되고, XY평면과 실질적으로 평행한 제1-1부분(5111), 제1-1부분(5111)의 음향홀(540)과 가까운 부분이 후면 방향(-Z 방향)으로 지정된 길이만큼 연장 형성된 제1-2부분(5112), 및 제1-2부분(5112)으로부터 음향홀(540)과 먼 방향으로 지정된 길이만큼 연장 형성된 제1-3부분(5113)을 포함할 수 있다. 제1 부분(511)은 제1-1부분(5111), 제1-2부분(5112), 제1-3부분(5113)에 의해 둘러싸인 오목한 공간(S)을 포함할 수 있다. 오목한 공간(S)은 지지부재(360)의 돌출부(362)와 대응될 수 있다. 오목한 공간(S)은 지지부재(360)의 돌출부(362)와 결합될 수 있다. 오목한 공간(S)은 지지부재(360)의 돌출부(362)와 밀착되기 위하여, 적어도 일부분이 중첩될 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 러버부(510)의 제1 부분(511)의 제1-1부분(5111)은 제1 두께(t4)이고, 제2 부분(512)은 제2 두께(t5), 제3 부분(513)은 제3 두께(t6)일 수 있다. 제1 두께(t4)는 제3 두께(t6)와 대응될 수 있다. 예를 들어, 제1 두께(t4)와 제3 두께(t6)는 실질적으로 동일할 수 있다. Z축 방향으로 밀착되었을 때 두께 방향으로 편차를 발생시키지 않기 위함이다. Z축 방향으로 밀착되었을 때 러버부(410)가 전자 장치(101)의 일면과 평행하도록 하기 위함이다.

다른 실시예에 따르면, 제2 두께(t5)는 두께 방향(Z축 방향)으로의 유동에 유리하도록 하기 위해 제1 두께(t4), 제3 두께(t6)보다 얇을 수 있다. 제2 두께(t2)가 상대적으로 얇아, 지지부재(360)와 인쇄회로기판(320) 사이의 두께 방향(Z축 방향)의 간격(G)에 편차가 있어도 실링 가능하다.

다른 실시예에 따르면, 러버부(410)의 높이가 상이할 수 있다. 제1-1부분(5111)은 제3 부분(513)보다 후면 방향(-Z 방향)으로 소정의 간격만큼 이격되어 형성될 수 있다. 제1-1부분(5111)은 제3 부분(513)보다 후면 방향(-Z 방향)으로 제2 길이(l2)만큼 이격되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1-1 부분(5111)의 높이는 제3 부분(513)의 높이보다 후면 방향(-Z 방향)으로 높게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1-1부분(5111)의 하면과 제3 부분(513)의 하면은 두께 방향(Z축 방향)으로 소정의 간격(l)만큼 이격되어 있을 수 있다. 예를 들어, 제1-1부분(5111)의 하면과 제3 부분(513)의 하면은 두께 방향(Z축 방향)으로 제2 길이(l2)만큼 이격되어 있을 수 있다. 제1-1부분(5111)과 제3 부분(513)의 Z축 방향의 위치에 미세한 차이를 주어, 러버부(510)의 휨에 의한 손상을 방지하기 위함이다.

다른 실시예에 따르면, 제2 고정부재(520)는 러버부(510)의 제3 부분(513)의 전면 방향(+Z 방향)을 향하는 일면상에 배치될 수 있다. 제2 고정부재(520)는 예를 들어, 양면 테잎일 수 있다. 제2 고정부재(520)에 의해 러버부(510)의 제3 부분(513)은 인쇄회로기판(320)에 부착될 수 있다.

도 18은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 실링 모듈(600)에 관한 분해 사시도이다. 도 19은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 지지부재(660)에 관한 사시도이다. 도 20은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 실링 모듈(600)에 관한 사시도이다. 도 21는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 도 6의 전자 장치(101)를 라인 A-A'에 따라 절단한 개략적인 단면도이다.

도 18 내지 도 21을 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(310), 인쇄회로기판(320)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 카메라 모듈(330), 음향 모듈(340), 리어 케이스(350), 지지부재(360), 실링 모듈(600) 구성을 포함할 수 있다. 도 18 내지 도 21의 하우징(310), 인쇄회로기판(320)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 카메라 모듈(330), 리어 케이스(350), 지지부재(360), 실링 모듈(600) 구성은 도 12 내지 도 17의 하우징(310), 인쇄회로기판(320)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 카메라 모듈(330), 리어 케이스(350), 지지부재(360), 실링 모듈(500) 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

도 18 내지 도 21에서, 'X' 는 전자 장치(101)의 폭 방향, 'Y'는 전자 장치(101)의 길이 방향, 'Z'는 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'X'는 우측 방향(+X) 및 좌측 방향(-X)을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Y'는 상측 방향(+Y) 및 하측 방향(-Y)을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 전면(310a) 방향(+Z) 및 후면(310b) 방향(-Z)을 의미할 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 도 20을 참조할 때, 실링 모듈(600)은 러버부(610), 제2 고정부재(620), 및 제3고정부재(630)를 포함할 수 있다. 실링 모듈(600)은 음향 모듈(340)이 배치된 인쇄회로기판(320)과 지지부재(660) 사이에 위치할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 도 18 내지 도 21의 실링 모듈(600)의 러버부(610), 및 제2 고정부재(620)의 구성은 도 12 내지 도 17의 실링 모듈(500)의 러버부(510), 및 제2 고정부재(520)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 러버부(610)는 실질적으로 원판과 유사한 형상일 수 있다. 러버부(610)는 중심부에 음향 모듈(340)과 대응되는 음향홀(640)을 포함할 수 있다. 러버부(610)는 음향홀(640)을 포함하는 링 형상의 제1 부분(611), 제1 부분(611)으로부터 바깥 방향으로 연장되는 제2 부분(612), 제2 부분(612)으로부터 바깥 방향으로 연장되는 제3 부분(613)을 포함할 수 있다. 제1 부분(611)은 제1 두께(t7)이고, 제2 부분(612)은 제2 두께(t8), 제3 부분(613)은 제3 두께(t9)일 수 있다. 제1 두께(t7)는 제3 두께(t9)와 대응될 수 있다. 예를 들어, 제1 두께(t7)와 제3 두께(t9)는 실질적으로 동일할 수 있다. Z축 방향으로 밀착되었을 때 두께 방향으로 차이를 편차를 발생시키지 않기 위함이다.

다른 실시예에 따르면, 제2 두께(t8)는 두께 방향(Z축 방향)으로의 유동에 유리하도록 하기 위해 제1 두께(t7), 제3 두께(t9)보다 얇을 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 제1 부분(611)은 제3 부분(613)보다 후면 방향(-Z 방향)으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(611)은 하면과 제3 부분(613)의 하면은 두께 방향(Z축 방향)으로 소정의 간격만큼 이격되어 있을 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(611)은 하면과 제3 부분(613)의 하면은 두께 방향(Z축 방향)으로 제3 길이(l3)만큼 이격되어 있을 수 있다. 제1 부분(611)과 제3 부분(613)의 Z축 방향의 위치에 미세한 차이를 주어, 러버부(610)의 휨에 의한 손상을 방지하기 위함이다.

다른 실시예에 따르면, 제2 고정부재(620)는 러버부(610)의 제3 부분(613)의 전면 방향(+Z 방향)을 향하는 일면상에 배치될 수 있다. 제2 고정부재(620)는 예를 들어, 양면 테잎일 수 있다. 제2 고정부재(620)에 의해 러버부(610)의 제3 부분(613)은 인쇄회로기판(320)에 부착될 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 제3 고정부재(630)는 러버부(610)의 제1 부분(611)의 전면 방향(+Z 방향)을 향하는 일면상에 배치될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면(미도시), 제3 고정부재(630)는 러버부(610)의 제1 부분(611)의 후면 방향(+Z 방향)을 향하는 일면 상에 배치될 수 있다. 제3 고정부재(630)는 예를 들어, 자성을 띄는 물체일 수 있다. 제3 고정부재(630)는 예를 들어, 자석일 수 있다. 예를 들어, 자성을 띄는 제3 고정부재(630)는 후술할 지지부재(660)의 제4 고정부재(661)와 인접 배치되어, 제4 고정부재(661)와 인력을 형성할 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 지지부재(660)는 제4 고정부재(661)와 사출부(662)를 포함할 수 있다. 사출부(662)는 적어도 일부가 리세스되어 있을 수 있다. 예를 들어, 사출부(662)의 적어도 일부가 전면 방향(+Z 방향)으로 리세스되어 있을 수 있다. 예를 들어, 음향홀(640)과 대응되는 사출부(662)의 적어도 일부가 전면 방향(+Z 방향)으로 리세스되어 있을 수 있다. 제4 고정부재(661)는 사출부(662)의 리세스된 부분과 대응될 수 있다. 제4 고정부재(661)는 사출부(662)의 리세스된 부분에 배치될 수 있다. 제4 고정부재(661)는 실링 모듈(600)의 제1 고정부재(620)와 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 제4 고정부재(661)는 예를 들어, 자성을 띄는 물체일 수 있다. 제1 고정부재(620)와 제4 고정부재(661)는 인력에 의해 밀착될 수 있다.

도 22은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 실링 모듈(700)에 관한 분해 사시도이다. 도 23a는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 실링 모듈(700)에 관한 정면 사시도이다. 도 23b는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 실링 모듈(700)에 관한 후면(310b) 사시도이다. 도 23c는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 도 23a의 실링 모듈(700)을 라인 A-A'에 따라 절단한 개략적인 단면도이다. 도 24a는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 실링 모듈(700)과 지지부재(360)를 결합한 정면 사시도이다. 도 24b는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 실링 모듈(700)과 지지부재(360)를 결합한 후면(310b) 사시도이다. 도 25a는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 도 6의 결합 전의 전자 장치(101)를 라인 A-A'에 따라 절단한 개략적인 단면도이다. 도 25b는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 도 6의 결합 후의 전자 장치(101)를 라인 A-A'에 따라 절단한 개략적인 단면도이다.

도 22 내지 도 25b를 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(310), 인쇄회로기판(320)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 카메라 모듈(330), 음향 모듈(340), 리어 케이스(350), 지지부재(360), 실링 모듈(700) 구성을 포함할 수 있다. 도 22 내지 도 25b의 하우징(310), 인쇄회로기판(320)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 카메라 모듈(330), 리어 케이스(350), 지지부재(360), 실링 모듈(700) 구성은 도 18 내지 도 21의 하우징(310), 인쇄회로기판(320)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 카메라 모듈(330), 리어 케이스(350), 지지부재(360), 실링 모듈(600) 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

도 22 내지 도 25b에서, 'X' 는 전자 장치(101)의 폭 방향, 'Y'는 전자 장치(101)의 길이 방향, 'Z'는 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'X'는 우측 방향(+X) 및 좌측 방향(-X)을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Y'는 상측 방향(+Y) 및 하측 방향(-Y)을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 전면(310a) 방향(+Z) 및 후면(310b) 방향(-Z)을 의미할 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 도 22을 참조할 때, 실링 모듈(700)은 러버부(710), 제1 고정부재(720)를 포함할 수 있다. 실링 모듈(700)은 음향 모듈(340)이 배치된 인쇄회로기판(320)과 지지부재(360) 사이에 위치할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 도 22 내지 도 25b의 실링 모듈(700)의 러버부(710), 및 제5 고정부재(720)의 구성은 도 18 내지 도 21의 실링 모듈(600)의 러버부(610), 및 제2 고정부재(620)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 러버부(710)는 중심부에 음향 모듈(340)과 대응되는 음향홀(740)을 포함할 수 있다. 러버부(710)는 음향홀(740)을 포함하는 링 형상의 제1 부분(711), 제1 부분(711)으로부터 바깥 방향으로 연장되는 제2 부분(712), 제2 부분(712)으로부터 바깥 방향으로 연장되는 제3 부분(713)을 포함할 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 도 23c를 참조할 때, 제1 부분(711)은 제1 두께(t10)이고, 제2 부분(712)은 제2 두께(t11), 제3 부분(713)은 제3 두께(t12)일 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 제1 부분(711)의 후면 방향(-Z방향)을 향하는 일면은 지지부재(360)의 일면과 접하지 않을 수 있다. 제1 부분(711)의 후면 방향(-Z방향)을 향하는 일면은 지지부재(360) 중심부에 위치한 제2 홀(361) 내부에 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 부분(711)의 후면 방향(-Z방향)을 향하는 일면은 제3 부분(713)의 후면 방향(-Z방향)을 향하는 일면보다 후면 방향(-Z방향)으로 이격되어 형성될 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 제1 부분(711)의 전면 방향(+Z방향)을 향하는 일면은 인쇄회로기판(320)의 일면과 접할 수 있다. 제1 부분(711)의 전면 방향(+Z방향)을 향하는 일면은 인쇄회로기판(320)의 후면 방향(-Z방향)을 향하는 일면과 밀착될 수 있다. 제1 부분(711)의 전면 방향(+Z방향)을 향하는 일면은 제3 부분(713)의 전면 방향(+Z방향)을 향하는 일면보다 전면 방향(+Z방향)으로 이격되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(711)의 전면 방향(+Z방향)을 향하는 일면은 제3 부분(713)의 전면 방향(+Z방향)을 향하는 일면보다 제4 길이(l4)만큼 전면 방향(+Z방향)으로 이격되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제4 길이(l4)는 Z축 공간 편차를 고려하여 0.2mm이상일 수 있다. 예를 들어, 제4 길이(l4)는 Z축 공간 편차(0.1mm 이상 0.2 이하)를 고려하여 0.2mm이상 0.3이하일 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 부분(711)의 전면 방향(+Z방향)을 향하는 일면은 경면 성형하여, 밀착성을 향상시킬 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 제1 두께(t10)는 지지부재(360)와 인쇄회로기판(320) 사이의 간격(G)보다 두꺼울 수 있다. 지지부재(360)와 인쇄회로기판(320) 사이를 밀착하여 실링하기 위함이다. 다른 실시예에 따르면, 제1 부분(711)의 폭은 제1 폭(w1)일 수 있다. 제1 폭(w1)은 밀착 후의 음샘 방지를 위하여 예를 들어, 대략 0.5mm이상일 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 제2 두께(t11)는 두께 방향(Z축 방향)으로의 유동에 유리하도록 하기 위해 제1 두께(t10), 제3 두께(t12)보다 얇을 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 제5 고정부재(720)는 러버부(710)의 후면 방향(-Z 방향)을 향하는 일면상에 배치될 수 있다. 제5 고정부재(720)는 러버부(710)의 제3 부분(713)의 후면 방향(-Z 방향)을 향하는 일면상에 배치될 수 있다. 제5 고정부재(720)는 예를 들어, 양면 테잎일 수 있다. 제5 고정부재(720)에 의해 러버부(710)의 제3 부분(713)은 지지부재(360)에 부착될 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 도 25a, 및 도 25b를 참조할 때, 러버부(710)의 제3 부분(713)이 지지부재(360)에 부착된 상태로 지지부재(360)와 인쇄회로기판(320)을 Z축 방향으로 밀착할 수 있다. 제1 부분(711)의 전면 방향(+Z방향)을 향하는 일면은 인쇄회로기판(320)의 후면 방향(-Z방향)을 향하는 일면과 밀착될 수 있다. 지지부재(360)가 Z축 방향으로 이동하면서, 러버부(710)의 형태가 변형될 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(713)은 전면 방향(+Z방향)으로 제3 부분(713)의 전면 방향(+Z방향)을 향하는 일면이 인쇄회로기판(320)의 후면 방향(-Z방향)을 향하는 일면과 밀착될 수 있다. 예를 들어, 러버부(710)의 제2 부분(712)은 늘어날 수 있다. 러버부(710)의 제2 부분(712)은 제1 부분(711)과 제3 부분(713)을 연결하는 부분으로, 제3 부분(713)과 연결된 단부가 전면 방향(+Z방향)으로 늘어날 수 있다. 러버부(710)의 제2 부분(712)가 수축하는 힘으로 제1 부분(711)을 전면 방향(+Z방향)으로 밀어 인쇄회로기판(320)에 밀착하게 할 수 있다. 러버부(710)가 밀착되는 힘을 조정하여, 후면 플레이트의 들뜸을 감소시키도록 할 수 있다.

이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예에 따른 실링 모듈(400) 및 이를 포함하는 전자 장치(101)는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

101 : 전자 장치
310 : 하우징
310a : 전면
310b : 후면
311 : 후면 플레이트
312 : 복수 개의 카메라 지지부들
312a : 제1 영역
312b : 제2 영역
312c : 제3 영역
313 : 카메라 커버
314 : 개구부
315 : 제1 홀
360 : 지지부재
320 : 인쇄회로기판
330 : 카메라 모듈
340 : 음향 모듈
350 : 리어 케이스
340 : 개구부
400 : 실링 모듈
410 : 러버부
411 : 제1 부분
412 : 제2 부분
413 : 제3 부분
420 : 제1 고정부재
430 : 제2 고정부재
440 : 음향홀

Claims

전자 장치에 있어서,
일면에 개구부를 포함하는 하우징;
상기 하우징 내에 위치하고, 음향 모듈이 부착된 인쇄회로기판; 및
상기 하우징과 상기 인쇄회로기판 사이에 구비되는 실링 모듈;을 포함하고,
상기 실링 모듈은,
상기 개구부와 대응되는 음향홀을 포함하는 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 제1 부분의 적어도 일부의 두께보다 두께가 얇은 제2 부분, 상기 제2 부분으로부터 연장되는 제3 부분을 포함하는 러버부;
상기 러버부의 상기 제1 부분의 제1 방향을 향하는 일면상에 배치된 제1 고정부재; 및
상기 러버부의 상기 제3 부분의 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 일면상에 배치된 제2 고정부재;를 포함하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제1 부분은 상기 제3 부분보다 상기 제1 방향으로 소정의 간격만큼 이격되어 형성되고,
상기 제3 부분의 두께는 상기 제1 부분의 적어도 일부의 두께와 대응되는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 하우징은 후면 플레이트, 및 상기 제1 방향으로 돌출된 복수 개의 카메라 지지부들을 포함하는 전자 장치.
제3 항에 있어서,
상기 복수 개의 카메라 지지부들은 상기 제1 방향으로 연장된 제1 영역, 상기 제1 영역의 외측 방향으로 연장 형성되어 상기 후면 플레이트의 하부에 인접 배치된 제2 영역을 포함하는 전자 장치.
제4 항에 있어서,
상기 전자 장치는,
상기 복수 개의 카메라 지지부들의 상기 제2 영역 및 상기 인쇄회로기판 사이에 배치되고, 상기 음향 모듈과 대응되는 위치에 홀이 형성된 지지부재를 더 포함하고,
상기 실링 모듈은 상기 인쇄회로기판과 상기 지지부재 사이에 위치하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제1 고정부재는 상기 러버부의 상기 제3 부분을 상기 인쇄회로기판에 부착하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제2 고정부재는 상기 러버부의 상기 제1 부분을 상기 인쇄회로기판에 부착하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판에 카메라 모듈이 배치되고, 상기 카메라 모듈과 상기 음향 모듈은 인접하여 배치된 전자 장치.
제4 항에 있어서,
상기 개구부는 상기 복수 개의 카메라 지지부들의 상기 제1 영역의 적어도 일면에 위치하는 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
일면에 개구부를 포함하는 하우징;
상기 하우징 내에 위치하고, 음향 모듈이 부착된 인쇄회로기판; 및
상기 하우징과 상기 인쇄회로기판 사이에 구비되는 실링 모듈;을 포함하고,
상기 실링 모듈은,
상기 개구부와 대응되는 음향홀을 포함하는 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 제1 부분의 적어도 일부의 두께보다 두께가 얇은 제2 부분, 상기 제2 부분으로부터 연장되는 제3 부분을 포함하는 러버부; 및
상기 러버부의 상기 제3 부분의 제1 방향을 향하는 일면상에 배치된 제1 고정부재;를 포함하는 전자 장치.
제10 항에 있어서,
상기 실링 모듈은, 상기 러버부의 상기 제1 부분의 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 일면상에 배치된 제2 고정부재;를 더 포함하는 전자 장치.
제10 항에 있어서,
상기 제1 부분은 상기 제3 부분보다 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 소정의 간격만큼 이격되어 형성되고,
상기 제3 부분의 두께는 상기 제1 부분의 적어도 일부의 두께와 대응되는 전자 장치.
제10 항에 있어서,
상기 하우징은 후면 플레이트, 및 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 지정된 길이만큼 돌출된 복수 개의 카메라 지지부들을 포함하는 전자 장치.
제13 항에 있어서,
상기 복수 개의 카메라 지지부들은 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 지정된 길이만큼 연장된 제1 영역, 상기 제1 영역의 외측 방향으로 연장 형성되어 상기 후면 플레이트의 하부에 인접 배치된 제2 영역을 포함하는 전자 장치.
제14 항에 있어서,
상기 전자 장치는,
상기 복수 개의 카메라 지지부들의 상기 제2 영역 및 상기 인쇄회로기판 사이에 배치되고, 상기 음향 모듈과 대응되는 위치에 홀이 형성된 지지부재를 더 포함하고,
상기 실링 모듈은 상기 인쇄회로기판과 상기 지지부재 사이에 위치하는 전자 장치.
제15 항에 있어서,
상기 지지부재는 상기 홀을 둘러싸는 측면의 적어도 일부에 돌출부를 포함하는 전자 장치.
제16 항에 있어서,
상기 러버부의 상기 제1 부분은,
상기 제2 부분으로부터 내측 방향으로 연장 형성되는 제1-1부분, 상기 제1-1부분의 내측 부분이 상기 제2 방향으로 지정된 길이만큼 연장 형성된 제1-2부분, 및 상기 제1-2부분으로부터 상기 외측 방향으로 지정된 길이만큼 연장 형성된 제1-3부분을 포함하고,
상기 제1-1부분, 상기 제1-2부분, 및 상기 제1-3부분에 의해 둘러싸인 오목한 공간은 상기 돌출부와 대응되는 전자 장치.
제15 항에 있어서,
상기 실링 모듈은 상기 러버부의 상기 제1 부분의 상기 제1 방향을 향하는 일면상에 배치된 제2 고정부재;를 더 포함하고,
상기 지지부재는 적어도 일부가 리세스된 사출부와 상기 사출부의 리세스된 부분에 배치되는 제3 고정부재를 포함하는 전자 장치.
제18 항에 있어서,
상기 제2 고정부재와 상기 제3 고정부재는 자성체를 포함하고,
상기 제2 고정부재와 상기 제3 고정부재는 인력에 의해 밀착되는 전자 장치.
실링 모듈에 있어서,
음향홀을 포함하는 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 제1 부분의 적어도 일부의 두께보다 두께가 얇은 제2 부분, 상기 제2 부분으로부터 연장되고, 상기 제1 부분보다 두께가 얇고, 상기 제2 부분보다 두께가 두꺼운 제3 부분을 포함하는 러버부; 및
적어도 일부분이 상기 러버부의 상기 제3 부분에 배치된 제1 고정부재;를 포함하는 실링 모듈.