KR20240062855A

KR20240062855A - 벤트 홀을 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20240062855A
Application number: KR1020220154032A
Authority: KR
Inventors: 정양균
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-11-02
Filing date: 2022-11-16
Publication date: 2024-05-09

Abstract

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 플레이트, 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향을 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 벤트 홀을 포함하는 제3 플레이트를 포함하는 하우징, 상기 제1 플레이트를 향하는 일 면으로부터, 상기 지지부재의 내부로 함몰되고, 상기 벤트 홀과 접하는 그루브를 포함하고, 상기 제3 플레이트로부터, 상기 하우징 내로 연장되는 지지부재, 및 상기 그루브를 메우고, 상기 그루브로부터, 상기 제1 방향으로 형성된 구조물을 포함한다. 상기 구조물은, 상기 하우징 외부와 상기 하우징 내부 사이를 유동하는 공기를 위한 기류 패스의 적어도 일부를 제공하도록 구성된다. 이 외에도 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

벤트 홀을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING VENT HOLE}

본 개시의 다양한 실시예들은, 벤트 홀을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는, 방수를 위해 밀폐된 공간을 형성하는 하우징을 포함할 수 있다. 하우징은, 하우징 외부의 기압과 하우징 내부의 기압 차이를 해소하기 위한 벤트 홀을 포함할 수 있다. 벤트 홀은, 하우징 내부와 하우징 외부 사이의 통기를 제공할 수 있다. 하우징은, 벤트 홀로부터 하우징의 내부로 연장되는, 에어 벤트를 포함할 수 있다.

상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술(related art)로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련하여 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 관해서는 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 지지부재, 및 구조물을 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 제1 플레이트, 제2 플레이트, 및 제3 플레이트를 포함할 수 있다. 상기 제1 플레이트는, 제1 방향을 향할 수 있다. 상기 제2 플레이트는, 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향을 향할 수 있다. 상기 제3 플레이트는, 벤트 홀을 포함할 수 있다. 상기 제3 플레이트는, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 배치될 수 있다. 상기 지지부재는, 상기 제3 플레이트로부터, 상기 하우징 내로 연장될 수 있다. 상기 지지부재는, 그루브를 포함할 수 있다. 상기 그루브는, 상기 제1 플레이트를 향하는 일 면으로부터, 상기 지지부재의 내부로 함몰될 수 있다. 상기 그루브는, 상기 벤트 홀과 접할 수 있다. 상기 구조물은, 상기 그루브를 메울 수 있다. 상기 구조물은, 상기 그루브로부터, 상기 제1 방향으로 형성될 수 있다. 상기 구조물은, 상기 하우징 외부와 상기 하우징 내부 사이를 유동하는 공기를 위한 기류 패스(airflow path)의 적어도 일부를 제공하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 지지부재, 및 구조물을 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 제1 플레이트, 제2 플레이트, 및 제3 플레이트를 포함할 수 있다. 상기 제1 플레이트는, 제1 방향을 향할 수 있다. 상기 제2 플레이트는, 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향을 향할 수 있다. 상기 제3 플레이트는, 벤트 홀을 포함할 수 있다. 상기 제3 플레이트는, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 배치될 수 있다. 상기 지지부재는, 상기 제3 플레이트로부터, 상기 하우징 내로 연장될 수 있다. 상기 지지부재는, 그루브를 포함할 수 있다. 상기 그루브는, 상기 제1 플레이트를 향하는 일 면으로부터, 상기 지지부재의 내부로 함몰될 수 있다. 상기 그루브는, 상기 벤트 홀과 접할 수 있다. 상기 구조물은, 상기 그루브를 메울 수 있다. 상기 구조물은, 상기 하우징 외부와 상기 하우징 내부 사이를 유동하는 공기를 위한 기류 패스의 적어도 일부를 제공하도록 구성될 수 있다. 상기 구조물은, 상기 그루브에 접하는 상기 벤트 홀의 단부를 차폐함으로써, 상기 벤트 홀을 통해 유입되는 수분이 상기 하우징 내부로 전달되는 것을 감소시키도록 구성될 수 있다.

도 1은, 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 예시적인(exemplary) 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 3은, 예시적인 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4a는, 예시적인 전자 장치의 일부를 나타낸다.
도 4b는, 도 4a의 구조물의 분해 사시도이다.
도 5a는, 예시적인 전자 장치를 도 4a의 A-A'를 따라서 절단한 단면도이다.
도 5b 및 도 5c는, 구조물을 나타낸다.
도 6a 및 도 6b는, 예시적인 전자 장치를 도 4a의 A-A'를 따라서 절단한 단면도이다.
도 6c는, 구조물의 분해 사시도이다.
도 7a는, 예시적인 전자 장치를 나타낸다.
도 7b는, 예시적인 전자 장치를 도 7a의 B-B'를 따라서 절단한 단면도이다.

도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2는, 예시적인 전자 장치(101)를 나타내는 도면이다.

도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 외관을 형성하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 하우징(210)은 제1 면(또는 전면)(200A), 제2 면(또는 후면)(200B), 및 제1 면(200A) 및 제2 면(200B) 사이의 공간을 둘러싸는 제3 면(또는 측면)(200C)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(210)은, 제1 면(200A), 제2 면(200B) 및/또는 제3 면(200C)들 중 적어도 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 실질적으로 투명한 제1 플레이트(202)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(202)는 제1 면(200A)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(202)는, 예를 들면, 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 실질적으로 불투명한 제2 플레이트(211)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(211)는 제2 면(200B)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(211)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제3 플레이트(또는 측면 부재)(예: 도 3의 제3 플레이트(218))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 플레이트(218)는 제1 플레이트(202) 및/또는 제2 플레이트(211)와 결합되어, 전자 장치(101)의 제3 면(200C)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들면, 제3 플레이트(218)는 전자 장치(101)의 제3 면(200C)을 전부 형성할 수도 있다. 예를 들면, 제3 플레이트(218)는 제1 플레이트(202) 및/또는 제2 플레이트(211)와 함께 전자 장치(101)의 제3 면(200C)을 형성할 수도 있다.

도시된 실시예와 달리, 전자 장치(101)의 제3 면(200C)이 제1 플레이트(202) 및/또는 제2 플레이트(211)에 의해 부분적으로 형성되는 경우, 제1 플레이트(202) 및/또는 제2 플레이트(211)는 그 가장자리에서 제2 플레이트(211) 및/또는 제1 플레이트(202)를 향하여 휘어져 심리스하게(seamless) 연장되는 영역을 포함할 수 있다. 상기 제1 플레이트(202) 및/또는 제2 플레이트(211)의 상기 연장되는 영역은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 긴 엣지(long edge)의 양단에 위치할 수 있으나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.

일 실시예에 따르면, 제3 플레이트(218)는 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(211) 및 제3 플레이트(218)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들면, 제2 플레이트(211) 및 제3 플레이트(218)는 별개의 구성으로 형성되거나 및/또는 서로 상이한 물질을 포함할 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 204, 207), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(미도시), 및/또는 커넥터 홀(208) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)는 제1 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(201)의 적어도 일부는 제1 면(200A)을 형성하는 제1 플레이트(202)를 통하여 보일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는 제1 플레이트(202)의 배면에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)의 외곽 형상은, 디스플레이(201)에 인접한 제1 플레이트(202)의 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 제1 플레이트(202)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)(또는 전자 장치(101)의 제1 면(200A))는 화면 표시 영역(201A)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는 화면 표시 영역(201A)을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있다. 도시된 실시예에서는, 제1 면(200A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(201A)이 제1 면(200A)의 외곽과 이격되어 제1 면(200A)의 내측에 위치하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(200A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(201A)의 가장자리의 적어도 일부는 제1 면(200A)(또는 제1 플레이트(202))의 가장자리와 실질적으로 일치될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 화면 표시 영역(201A)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(201B)을 포함할 수 있다. 여기서, "화면 표시 영역(201A)이 센싱 영역(201B)을 포함함"의 의미는 센싱 영역(201B)의 적어도 일부가 화면 표시 영역(201A)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들면, 센싱 영역(201B)은 화면 표시 영역(201A)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(201)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센싱 영역(201B)은 키 입력 장치(217)에 형성될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는 제1 카메라 모듈(205)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))이 위치하는 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)의 상기 영역에는 개구부가 형성되고, 제1 카메라 모듈(205)(예: 펀치 홀 카메라)은 제1 면(200A)을 향하도록 상기 개구부 내에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 이 경우, 화면 표시 영역(201A)은 상기 개구부의 가장자리의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(205)(예: 언더 디스플레이 카메라(under display camera, UDC))은 디스플레이(201)의 상기 영역과 중첩되도록 디스플레이(201) 아래에 배치될 수 있다. 이 경우, 디스플레이(201)는 상기 영역을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있고, 추가적으로 제1 카메라 모듈(205)은 디스플레이(201)의 상기 영역을 통해 제1 면(200A)을 향하는 방향에 대응되는 이미지를 획득할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(203, 204, 207)(예: 도 1의 오디오 모듈(170))은 마이크 홀(203, 204) 및 스피커 홀(207)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 마이크 홀(203, 204)은 제3 면(200C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(203) 및 제2 면(200B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(204)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203, 204)의 내부에는 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크(미도시)가 배치될 수 있다. 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 면(200B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(204)은, 카메라 모듈(205, 212, 213)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 마이크 홀(204)은 카메라 모듈(205, 212, 213)의 동작에 따라 소리를 획득할 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시예에 따르면, 스피커 홀(207)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 외부 스피커 홀(207)은 전자 장치(101)의 제3 면(200C)의 일부에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 스피커 홀(207)은 마이크 홀(203)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 제3 면(200C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들면, 통화용 리시버 홀은, 제3 면(200C)에서 외부 스피커 홀(207)의 반대편에 형성될 수 있다. 예를 들면, 도 2의 도시를 기준으로, 외부 스피커 홀(207)은 전자 장치(101)의 하단부에 해당하는 제3 면(200C)에 형성되고, 통화용 리시버 홀은 전자 장치(101)의 상단부에 해당하는 제3 면(200C)에 형성될 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니며, 일 실시예에 따르면, 통화용 리시버 홀은 제3 면(200C)이 아닌 위치에 형성될 수도 있다. 예를 들면, 통화용 리시버 홀은 제1 플레이트(202)(또는, 디스플레이(201))와 제3 플레이트(218) 사이의 이격된 공간에 의해 형성될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 외부 스피커 홀(207) 및/또는 통화용 리시버 홀(미도시)을 통해 하우징(210)의 외부로 소리를 출력하도록 구성되는 적어도 하나의 스피커(미도시)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 212, 213)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))은, 전자 장치(101)의 제1 면(200A)을 향하도록 배치된 제1 카메라 모듈(205), 제2 면(200B)을 향하도록 배치되는 제2 카메라 모듈(212), 및 플래시(213)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(212)은 복수의 카메라들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(212)이 반드시 복수의 카메라들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라를 포함할 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(205) 및 제2 카메라 모듈(212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 플래시(213)는, 예를 들면, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 모듈(150))는 전자 장치(101)의 제3 면(200C)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208)은 외부 장치의 커넥터가 수용될 수 있도록 전자 장치(101)의 제3 면(200C)에 형성될 수 있다. 커넥터 홀(208) 내에는 외부 장치의 커넥터와 전기적으로 연결되는 연결 단자(예: 도 1의 연결 단자(178))가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 상기 연결 단자를 통해 송수신되는 전기적인 신호를 처리하기 위한 인터페이스 모듈(예: 도 1의 인터페이스(177))을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제3 플레이트(218)는, 벤트 홀(206)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 하우징(210)의 외부의 공기는, 벤트 홀(206)을 통해, 하우징(210) 내부로 유입될 수 있다. 예를 들면, 하우징(210)의 내부의 공기는, 벤트 홀(206)을 통해, 하우징(210) 외부로 유출될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징(210)의 제1 면(200A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들면, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.

도 3은, 예시적인 전자 장치의 분해 사시도이다.

이하에서, 전술한 구성과 동일한 참조 부호를 갖는 구성에 대해 중복되는 설명은 생략한다.

도 3를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제3 플레이트(218), 지지부재(243), 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252), 커버 플레이트(260), 및 배터리(270)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 외관(예: 도 2의 제3 면(200C))을 형성하는 제3 플레이트(218) 및 상기 제3 플레이트(218)로부터 내측으로 연장되는 지지부재(243)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 플레이트(218) 및 지지부재(243)는, 디스플레이(201) 및 제2 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제3 플레이트(218)은, 제2 플레이트(211) 및 제1 플레이트(202)(및/또는 디스플레이(201)) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다. 예를 들면, 지지부재(243)는, 상기 공간 내에서 제3 플레이트(218)으로부터 연장될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지부재(243)는, 전자 장치(101)에 포함된 다른 구성요소들을 지지하거나 수용할 수 있다. 예를 들면, 일 방향(예: +z 방향)을 향하는 지지부재(243)의 일 면에는 디스플레이(201)가 배치될 수 있고, 디스플레이(201)는 지지부재(243)에 의해 지지될 수 있다. 예를 들면, 지지부재(243)의 상기 일 방향과 반대 방향(예: -z 방향)을 향하는 타 면에는 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252), 배터리(270), 및 제2 카메라 모듈(212)이 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252), 배터리(270) 및 제2 카메라 모듈(212)은 제3 플레이트(218) 및/또는 지지부재(243)에 의해 정의되는 리세스에 각각 안착될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252) 및 배터리(270)는, 지지부재(243)와 각각 결합될 수 있다. 예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판(250) 및 제2 인쇄 회로 기판(252)은, 스크류(screw)와 같은 결합 부재를 통해, 지지부재(243)에 고정 배치될 수 있다. 예를 들면, 배터리(270)는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해 지지부재(243)에 고정 배치될 수 있다. 그러나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.

일 실시예에 따르면, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250) 및 제2 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(250) 상에는 커버 플레이트(260)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250)의 -z 방향을 향하는 면에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커버 플레이트(260)는, z 축을 기준으로, 제1 인쇄 회로 기판(250)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250)의 적어도 일부 영역을 덮을 수 있다. 이를 통해, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250)을 물리적인 충격으로부터 보호하거나, 제1 인쇄 회로 기판(250)에 결합된 커넥터의 이탈을 방지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커버 플레이트(260)는, 결합 부재(예: 스크류)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(250)에 고정 배치되거나, 또는 상기 결합 부재를 통해 제1 인쇄 회로 기판(250)과 함께 지지부재(243)에 결합될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는 지지부재(243) 및 제1 플레이트(202) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(201)의 일 측(예: +z 방향)에는 제1 플레이트(202)가 배치되고, 타 측(예: -z 방향)에는 지지부재(243)가 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(202)는 디스플레이(201)와 결합될 수 있다. 예를 들면, 제1 플레이트(202) 및 디스플레이(201)는, 그 사이에 개재되는 광학용 접착 부재(예: optically clear adhesive(OCA) 또는 optically clear resin(OCR))를 통해 서로 접착될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(202)는, 제3 플레이트(218)과 결합될 수 있다. 예를 들면, 제1 플레이트(202)는, z 축 방향으로 바라보았을 때, 디스플레이(201) 바깥으로 연장되는 외곽부를 포함할 수 있고, 제1 플레이트(202)의 상기 외곽부와 제3 플레이트(218) 사이에 배치되는 접착 부재(예: 방수 테이프)를 통해, 제3 플레이트(218)과 접착될 수 있다. 다만 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.

일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(250) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(252)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들면, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들면, 휘발성 메모리 또는 비 휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(250) 및 제2 인쇄 회로 기판(252)은 연결 부재(예: 연성 인쇄 회로 기판)를 통해 서로 작동적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 배터리(270)(예: 도 1의 배터리(189))는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들면, 배터리(270)는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(270)의 적어도 일부는 제1 인쇄 회로 기판(250) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(252)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 안테나 모듈(미도시)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은, 제2 플레이트(211)와 배터리(270) 사이에 배치될 수 있다. 안테나 모듈은, 예를 들면, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈은, 예를 들면, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 외부 장치와 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(205)(예: 전면 카메라)은 렌즈가 제1 플레이트(202)(예: 도 2의 전면(200A))의 일부 영역(예: 카메라 영역(237))을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 지지부재(243)의 적어도 일부에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(212)(예: 후면 카메라)은 지지부재(243) 및 제2 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(212)은 연결 부재(예: 커넥터)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(212)은 렌즈가 전자 장치(101)의 제2 플레이트(211)의 카메라 영역(284)을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 영역(284)은 제2 플레이트(211)의 표면(예: 도 2의 후면(200B))에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 영역(284)은 제2 카메라 모듈(212)의 렌즈로 외부의 광이 입사 될 수 있도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 영역(284)의 적어도 일부는 제2 플레이트(211)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 일 실시예에 따르면, 카메라 영역(284)은 제2 플레이트(211)의 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 하우징(210)은, 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 구성 또는 구조를 의미할 수 있다. 이러한 점에서, 전자 장치(101)의 외관을 형성하는 제1 플레이트(202), 제3 플레이트(218), 및/또는 제2 플레이트(211) 중 적어도 일부는 전자 장치(101)의 하우징(210)으로 참조될 수 있다.

도 4a는, 예시적인(exemplary) 전자 장치(101)의 일부를 나타낸다. 도 4b는, 도 4a의 구조물(320)의 분해 사시도이다.

도 4a를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 하우징(210), 지지부재(243), 및 구조물(320)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(210)은, 전자 장치(101)의 외관을 형성하는 제1 플레이트(예: 도 2의 제1 플레이트(202)), 제2 플레이트(예: 도 2의 제2 플레이트(211)), 및 제3 플레이트(218)를 포함할 수 있다. 제1 플레이트(202) 및 제2 플레이트(211)는, 서로 다른 방향을 향할 수 있다. 예를 들면, 제1 플레이트(202)는, 제1 방향(예: +z 방향)을 향할 수 있다. 예를 들면, 제2 플레이트(211)는, 제1 방향에 반대인 제2 방향(예: -z 방향)을 향할 수 있다. 제3 플레이트(218)는, 제1 플레이트(202) 및 제2 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(202), 제2 플레이트(211), 및 제3 플레이트(218)는, 제1 플레이트(202), 제2 플레이트(211), 및 제3 플레이트(218)로 감싸진 내부 공간을 형성할 수 있다. 전자 장치(101)의 다양한 구성요소들이 상기 내부 공간에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(202), 제2 플레이트(211), 및 제3 플레이트(218)로 감싸진 내부 공간으로 수분이 유입되는 것을 줄이기 위해, 하우징(210)의 내부 공간은, 하우징(210)의 외부로부터 밀폐될 수 있다. 상기 밀폐된 구조에 의해, 하우징(210)의 내부는, 방수될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(210)은, 하우징(210) 내부의 공기와 하우징(210) 외부의 공기가 서로 통하도록, 구성될 수 있다. 예를 들면, 하우징(210)의 밀폐 구조가, 하우징(210) 내부와 하우징(210) 외부의 공기의 통기(ventilation)를 차단할 경우, 하우징(210) 안의 기압과 하우징(210) 밖의 기압 차이가 발생될 수 있다. 상기 기압의 차이는, 전자 장치(101)에 문제점을 야기할 수 있다. 예를 들면, 상기 기압의 차이는, 윈도우(예: 디스플레이 윈도우, 카메라 윈도우, 또는 센서 윈도우)의 김서림 현상, 기압 센서의 오작동, 또는 리시버의 다이어프램의 오작동을 야기할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제3 플레이트(218)는, 하우징(210) 내부와 하우징(210) 외부 사이를 유동하는 공기를 위한 벤트 홀(206)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 벤트 홀(206)은, 하우징(210) 외부를 향하는 제3 플레이트(218)의 일 면(218-1)(예: 도 5a의 일면(218-1))으로부터, 하우징(210) 내부를 향하는 제3 플레이트(218)의 다른 면(218-2)(예: 도 5a의 다른 면(218-2))까지 관통할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤트 홀(206)은, 밀폐된 하우징(210)의 내부 공간과 하우징(210)의 외부의 기압 차이를 해소하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 하우징(210) 내부의 기압이 하우징(210) 외부의 기압보다 높을 경우, 하우징(210) 내부의 공기는, 벤트 홀(206)을 통해, 하우징(210) 내부로부터 하우징(210) 외부로 흐를 수 있다. 예를 들면, 하우징(210) 내부의 기압이 하우징(210) 외부의 기압보다 낮을 경우, 하우징(210) 외부의 공기는, 벤트 홀(206)을 통해, 하우징(210) 외부로부터 하우징(210) 내부로 흐를 수 있다. 공기가 흐르는 기류 패스(airflow path)를 제공하기 위한 구조는, 에어 벤트(air vent)로 참조될 수 있다. 에어 벤트는, 공기의 이동은 허용하고, 수분의 이동은 줄이도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제3 플레이트(218)는, 외부의 소리에 의한 진동을 전자 장치(101) 내부의 마이크 모듈로 전달하기 위한 마이크 홀(203), 스피커로부터 출력되는 소리 신호를 위한 스피커 홀(207) 및/또는 외부 전자 장치의 커넥터가 연결될 수 있는 커넥터 홀(208)을 포함할 수 있다. 커넥터 홀(208)은, 마이크 홀(203) 및 벤트 홀(206) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 마이크 홀(203)로부터 커넥터 홀(208)까지 거리(d1)는, 벤트 홀(206)로부터 커넥터 홀(208)까지 거리(d2)와 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 플레이트(218)는, 커넥터 홀(208)을 가운데 두고, 서로 대칭적으로 배치된 마이크 홀(203) 및 벤트 홀(206)을 포함함으로써, 심미감을 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지부재(243)는, 하우징(210) 내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 지지부재(243)는, 제3 플레이트(218)로부터, 하우징(210) 내로 연장될 수 있다. 지지부재(243)는, 전자 장치(101)의 구성요소들을 지지할 수 있다. 예를 들면, 지지부재(243) 상에, 카메라(예: 도 3의 카메라 모듈(212)), 및/또는 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 제1 인쇄 회로 기판(250) 또는 제2 인쇄 회로 기판(252))이 배치될 수 있다. 카메라 모듈(212), 인쇄 회로 기판(250, 252)은, 지지부재(243) 상의 지정된 위치에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지부재(243)는, 그루브(310)를 포함할 수 있다. 그루브(310)는, 지지부재(243)의 일 면(243a)으로부터, 지지부재(243)의 다른 면(243b)을 향하여 함몰될 수 있다. 예를 들면, 그루브(310)는, 지지부재(243)의 제1 플레이트(202)를 향하는 일 면(243a)으로부터, 지지부재(243)의 내부로 함몰될 수 있다. 예를 들면, 그루브(310)는, 지지부재(243) 내에서, z축 방향을 따라서 형성될 수 있다. 상기 그루브(310)의 형성 방향은, 제1 방향 및 제2 방향에 평행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지부재(243)에 형성된 그루브(310)는, 제3 플레이트(218)에 형성된 벤트 홀(206)과 접할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 기류 패스의 적어도 일부는, 그루브(310)의 형성 방향을 따라서 형성될 수 있다. 그루브(310)는, 지지부재(243)의 일 면(243a)(예: 도 5a의 일면(243a))으로부터, 지지부재(243)의 내부로 함몰되기 때문에, 그루브(310) 내에서 통기 공간은, 그루브(310)가 함몰되는 방향을 따라서 형성될 수 있다. 예를 들면, 그루브(310)는, 지지부재(243) 상에 z축을 따라서 깊이를 가질 수 있고, 통기 공간은, 그루브(310)의 깊이를 따라서 형성될 수 있다. 예를 들면, 그루브(310)가 지지부재(243)의 일 면(243a) 상에 형성된 경우, 하우징(210) 내부와 하우징(210) 외부 사이를 흐르는 공기를 위한 통기 공간은, 지지부재(243) 상에 평면적으로 형성될 수 있다. 통기 공간이 평면적으로 형성될 경우, 하우징(210) 내부와 하우징(210) 외부 사이를 유동하는 공기를 위한 통기 공간은, 제한적일 수 있다. 통기 공간이 제한적일 경우, 하우징(210) 안과 하우징(210) 밖을 흐르는 공기의 흐름이 원활하지 않을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 그루브(310)는, 깊이를 가지도록 형성되기 때문에, 통기 공간을 평면으로부터, 공간적(또는 입체적)으로 확장할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들의 배치를 위해, 제한적인 하우징(210)의 내부 공간 내에서, 그루브(310)는, 단순한 구조를 통해, 확장된 통기 공간을 제공할 수 있다. 그루브(310)가 하우징(210) 내부와 하우징(210) 외부 사이를 유동하는 공기를 위한 통기 공간을 공간적으로 확장할 수 있기 때문에, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 하우징(210) 내부와 하우징(210) 외부 사이의 기압 차이를 쉽게 해소할 수 있다. 예를 들면, 공간적으로 확장된 통기 공간을 통해, 하우징(210) 내부와 하우징(210) 외부 사이의 공기 순환이 원활하게 이루어질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 구조물(320)은, 그루브(310) 내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 구조물(320)은, 지지부재(243) 내에서, z축 방향을 따라서 형성된 그루브(310)를 매울 수(fill) 있다. 예를 들면, 구조물(320)은, 그루브(310)로부터 제1 방향으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구조물(320)은, 하우징(210) 내부와 하우징(210) 외부 사이를 유동하는 공기를 위한 기류 패스의 적어도 일부를 제공하도록 구성될 수 있다.

도 4b를 참조하면, 구조물(320)은, 구조물(320)의 내부를 관통하는 관통 홀(324)을 포함할 수 있다. 그루브(310) 내의 공기는, 관통 홀(324)을 통해, 구조물(320)을 통과할 수 있다. 예를 들면, 하우징(210) 내부의 공기가 하우징(210) 외부로 흐를 때, 구조물(320)은, 하우징(210) 안으로부터, 구조물(320)의 관통 홀(324)을 통과하여 그루브(310) 및 벤트 홀(206)로 흐르는 공기의 기류 패스의 적어도 일부를 제공할 수 있다. 예를 들면, 하우징(210) 외부의 공기가 하우징(210) 내부로 흐를 때, 구조물(320)은, 벤트 홀(206) 및 그루브(310)로부터, 구조물(320)의 관통 홀(324)을 통과하여 하우징(210) 안으로 흐르는 공기의 기류 패스의 적어도 일부를 제공할 수 있다. 구조물(320)은, 상기 관통 홀(324)에 접하고 구조물(320)의 측면(323) 상으로 노출되는 개구(325)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 구조물(320)은, 그루브(310)를 메우기 위해, 그루브(310)가 연장되는 방향을 따라서 형성될 수 있다. 예를 들면, 구조물(320)은, 그루브(310)의 바닥면으로부터, 지지부재(243)의 일 면(243a)을 향하는 방향으로 연장될 수 있다. 지지부재(243)는, 그루브(310)를 메움으로써, 벤트 홀(206)을 통해 유입되는 수분이, 그루브(310)를 통과하여 하우징(210) 내부로 유입되는 것을 줄이도록 구성될 수 있다. 수분의 유입을 줄이기 위해, 개구(325)는, 벤트 홀(206)을 마주하는 측면(323) 상에 형성 되지 않고, 벤트 홀(206)을 마주하지 않는 측면(323) 상에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 그루브(310)와 구조물(320) 사이를 실링하기 위한 실링부재(sealant)(350) 및/또는 구조물(320) 내부로 수분의 유입을 줄이기 위한 멤브레인(예: 도 4b의 제1 멤브레인(331) 및/또는 도 6b의 제2 멤브레인(332))을 포함할 수 있다.

도 5a는, 예시적인 전자 장치(101)를 도 4a의 A-A'를 따라서 절단한 단면도이다. 도 5b 및 도 5c는, 구조물(320)을 나타낸다.

도 5a를 참조하면, 제3 플레이트(218)는, 벤트 홀(206)을 포함할 수 있다. 공기는, 벤트 홀(206)을 통해, 하우징(210) 외부로부터 하우징(210) 내부로 유입되거나, 또는 하우징(210) 내부로부터 하우징(210) 외부로 유출될 수 있다. 제3 플레이트(218)의 벤트 홀(206)과 지지부재(243)의 그루브(310)는, 서로 접할 수 있다. 예를 들면, 벤트 홀(206)은, 하우징(210) 외부를 향하는 제3 플레이트(218)의 일 면(218-1)으로부터, 하우징(210) 내부를 향하는 제3 플레이트(218)의 다른 면(218-2)까지 관통할 수 있다. 그루브(310)는, 제3 플레이트(218)의 다른 면(218-2)에 형성된 벤트 홀(206)의 단부에 접할 수 있다. 그루브(310)는, 지지부재(243)의 일 면(243a)으로부터, 지지부재(243)의 내부를 향하여 함몰될 수 있다. 예를 들면, 그루브(310)는, 지지부재(243)의 일 면(243a)으로부터, -z 방향으로 함몰될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 구조물(320)은, 그루브(310)를 메울 수 있다. 예를 들면, 구조물(320)은, 그루브(310)의 바닥면으로부터 지지부재(243)의 일 면(243a)을 향하여 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구조물(320)은, 하우징(210) 외부와 하우징(210) 내부 사이를 유동하는 공기를 위한 기류 패스(P)의 적어도 일부를 제공하도록 구성될 수 있다.

도 5b는, 벤트 홀(206)로부터, 그루브(310)를 향하는 방향으로 바라본 구조물(320)을 나타낸다. 도 5c는, 그루브(310)로부터 벤트 홀(206)을 향하는 방향으로 바라본 구조물(320)을 나타낸다. 도 5b 및 도 5c를 참조하면, 구조물(320)은, 제1 면(321), 제2 면(322), 제1 면(321)과 제2 면(322) 사이의 측면(323), 및 관통 홀(324)을 포함할 수 있다. 제1 면(321)과 제2 면(322)은, 서로 반대일 수 있다. 예를 들면, 제1 면(321)은, 제1 방향(예: +z 방향)을 향하는 구조물(320)의 면을 형성할 수 있다. 예를 들면, 제2 면(322)은, 제1 방향에 반대인 제2 방향(예: -z 방향)을 향하는 구조물(320)의 면을 형성할 수 있다. 예를 들면, 측면(323)은, 제1 면(321)과 제2 면(322) 사이에 배치될 수 있다. 관통 홀(324)은, 제1 면(321)으로부터, 구조물(320)의 내부로 연장될 수 있다. 예를 들면, 관통 홀(324)은, 하우징(210) 내부를 향하는 제1 면(321)으로부터, 제2 면(322)을 향하여 연장될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 관통 홀(324)은, 측면(323)에 형성된 개구(325)에 접할 수 있다. 개구(325)는, 측면(323) 내에서, 제1 면(321)과 제2 면(322) 사이에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 개구(325)는, 관통 홀(324)에 접함으로써, 관통 홀(324)을 그루브(310)로 연결시킬 수 있다. 예를 들면, 개구(325)는, 측면(323) 중에서, 벤트 홀(206)을 마주하는 부분(323a)에 반대인 다른 부분(323b)에 형성될 수 있다. 개구(325)가 벤트 홀(206)을 마주하는 부분(323a)에 반대인 다른 부분(323b)에 형성됨으로써, 벤트 홀(206)로부터 그루브(310)로 유입되는 수분이 구조물(320) 내로 유입되는 것을 줄일 수 있다. 개구(325)는, 상기 다른 부분(323b)으로부터 구조물(320)의 내부로 함몰됨으로써, 구조물(320) 내부에 형성된 관통 홀(324)을, 구조물(320)의 외부로 연결시킬 수 있다. 관통 홀(324)은, 개구(325)에 의해 그루브(310)로 연결될 수 있다. 관통 홀(324)이, 벤트 홀(206)을 마주하는 구조물(320)의 부분(323a)이 아닌, 벤트 홀(206)을 마주하는 다른 부분(323b)으로 연결됨에 따라, 공기의 기류 패스(P)의 일부는, 구조물(320)과 그루브(310) 사이로 연장된 후 개구(325)를 통해, 관통 홀(324) 내로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 관통 홀(324) 내에, 방수 부재(351)가 배치될 수 있다. 방수 부재(351)는, 관통 홀(324)을 통한 공기의 유동을 허용하고, 수분의 유입을 줄이도록 구성될 수 있다. 방수 부재(351)는, 기체의 통과를 허용하고, 수분의 통과를 줄이는 복수의 공극들(pores)을 포함하는 다공성 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 방수 부재(351)는, PTFE(polytetrafluoroethylene)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

다시, 도 5a를 참조하면, 벤트 홀(206), 그루브(310), 및 구조물(320)은, 하우징(210) 내부와 하우징(210) 외부 사이를 유동하는 공기를 위한 기류 패스(P)를 형성할 수 있다. 상기 기류 패스(P)를 통해 공기가 흐름으로써, 하우징(210) 내부의 기압은, 하우징(210) 외부의 기압과 실질적으로 동일하게 유지될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(210) 외부의 기압은, 하우징(210) 내부의 기압보다 높아질 수 있다. 예를 들면, 사용자가 전자 장치(101)를 소지하고 기압이 높은 위치로 이동한 경우, 하우징(210) 외부의 기압은, 하우징(210) 내부의 기압보다 높아질 수 있다. 하우징(210) 외부의 기압이 하우징(210) 내부의 기압보다 높을 때, 하우징(210) 외부의 공기는, 하우징(210) 외부의 기압과 하우징(210) 내부의 기압 차이에 의해, 하우징(210) 내부로 유입될 수 있다. 하우징(210) 외부로부터 하우징(210) 내부로 흐르는 공기를 위한 기류 패스(P)는, 하우징(210) 외부로부터, 벤트 홀(206), 그루브(310)와 구조물(320) 사이, 개구(325), 및 관통 홀(324)을 따라서 하우징(210) 내부로 연장될 수 있다. 예를 들면, 하우징(210) 외부의 공기는, 제3 플레이트(218)에 형성된 벤트 홀(206)을 통해, 그루브(310) 내부로 흐를 수 있다. 그루브(310) 내부로 유입된 공기는, 구조물(320)과 그루브(310) 사이를 따라서, 개구(325)로 흐를 수 있다. 공기는, 개구(325)를 통해, 관통 홀(324)로 유입되고, 관통 홀(324)을 따라서 상대적으로 기압이 낮은 하우징(210) 내부로 유입될 수 있다. 하우징(210) 외부의 공기가, 하우징(210) 내부로 유입됨으로써, 하우징(210) 내부의 기압은, 하우징(210) 외부의 기압과 평형을 이루도록, 높아질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(210) 내부의 기압은, 하우징(210) 외부의 기압보다 높아질 수 있다. 예를 들면, 하우징(210)의 일부 영역이 외부 객체에 의해 가압될 때, 상기 일부 영역의 부피가 감소될 수 있다. 상기 부피의 감소는, 하우징(210) 내부의 기압 상승을 야기시킬 수 있다. 하우징(210) 내부의 기압이 하우징(210) 외부의 기압보다 높을 때, 하우징(210) 내부의 공기는, 하우징(210) 내부의 기압과 하우징(210) 외부의 기압 차이에 의해, 하우징(210) 외부로 흐를 수 있다. 하우징(210) 내부로부터 하우징(210) 외부로 흐르는 공기를 위한 기류 패스(P)는, 하우징(210) 내부로부터, 관통 홀(324), 개구(325), 구조물(320)과 그루브(310) 사이, 및 벤트 홀(206)을 따라서, 하우징(210) 외부로 연장될 수 있다. 예를 들면, 하우징(210) 내부의 공기는, 제1 면(321)에 형성된 관통 홀(324)을 통해, 구조물(320) 내부(예: 관통 홀(324))로 흐를 수 있다. 구조물(320) 내부로 유입된 공기는, 관통 홀(324)을 따라서 개구(325)로 흐를 수 있다. 공기는, 개구(325)를 통해, 그루브(310) 내로 흐를 수 있다. 구조물(320)로부터 그루브(310)로 흐른 공기는, 구조물(320)과 그루브(310) 사이를 통과하고, 그루브(310)에 접하는 벤트 홀(206)을 통해, 상대적으로 기압이 낮은 하우징(210)의 외부로 유출될 수 있다. 하우징(210) 내부의 공기가, 하우징(210) 외부로 유출됨으로써, 하우징(210) 내부의 기압은, 하우징(210) 외부의 기압과 평형을 이루도록 낮아질 수 있다.

상술한 바와 같이, 구조물(320)은, 상기 기류 패스(P)의 일부를 제공할 수 있다. 제1 면(321)으로부터, 구조물(320) 내부로 연장된 관통 홀(324) 및 측면(323)에 형성된 개구(325)는, 구조물(320) 내부와 그루브(310) 사이의 공기를 통기시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구조물(320)은, 하우징(210) 내부의 기압과 하우징(210) 외부의 기압 사이의 차이를 해소하기 위한 기류 패스(P)를 제공함으로써, 기압 차이에 의한 전자 장치(101)의 오작동 및 파손을 줄일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 기류 패스(P)의 일부는, 그루브(310) 내에서, 그루브(310)가 형성된 방향으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 기류 패스(P)의 일부는, 구조물(320)의 측면(323)과 그루브(310) 사이에서 제1 방향(예: +z 방향) 또는 제2 방향(예: -z 방향)으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 기류 패스(P)의 일부는, 구조물(320)의 내부(예: 관통 홀(324))를 따라서 제1 방향 또는 제2 방향으로 형성될 수 있다.

예를 들면, 하우징(210) 외부로부터 하우징(210) 내부로 공기가 유입될 때, 벤트 홀(206)을 마주하는 측면(323)의 부분(323a)은, 구조물(320)의 내부를 차폐하기 때문에, 벤트 홀(206)로부터 그루브(310) 내로 유입된 공기는, 구조물(320)의 측면(323)과 그루브(310) 사이로 흐를 수 있다. 공기는, 그루브(310) 내에서 개구(325)를 통해, 관통 홀(324)로 유입되고, 관통 홀(324)을 따라서 하우징(210) 내부로 유입될 수 있다. 상술한 경우, 기류 패스의 일부는, 그루브(310) 내에서, 구조물(320)의 측면(323)과 그루브(310) 사이에서 제1 방향(예: +z 방향) 또는 제2 방향(예: -z 방향)으로 형성될 수 있고, 구조물(320) 내부(예: 관통 홀(324))를 따라서 제1 방향으로 형성될 수 있다.

예를 들면, 하우징(210) 내부로부터 하우징(210) 외부로 공기가 유출될 때, 공기는, 관통 홀(324)을 따라서 개구(325)로 흐를 수 있다. 공기는, 개구(325)를 통해 구조물(320)과 그루브(310) 사이를 따라서 벤트 홀(206) 내로 흐르고, 벤트 홀(206)을 통해 하우징(210) 외부로 유출될 수 있다. 개구(325)는, 제1 면(321)과 제2 면(322) 사이에 배치되기 때문에, 기류 패스의 일부는, 구조물(320) 내부(예: 관통 홀(324))에서, 제2 방향(예: +z 방향)으로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 기류 패스가 제1 방향 또는 제2 방향으로 형성될 수 있기 때문에, 통기 공간이 확장될 수 있다. 통기 공간의 일부는, 그루브(310)의 연장 방향을 따라서 형성될 수 있다. 예를 들면, 하우징(210) 내부와 하우징(210) 외부 사이를 흐르는 공기는, 깊이를 가지는 그루브(310)를 따라서 흐를 수 있기 때문에, 통기 공간은, 그루브(310)의 깊이를 따라서 형성될 수 있다. 평면 상에서 통기가 이루어지는 경우에 비해, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 하우징(210) 내부와 하우징(210) 외부 사이의 통기를 원활하게 수행할 수 있다.

도 5a를 참조하면, 전자 장치(101)는, 기류 패스 상에 배치되는 제1 멤브레인(331)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 구조물(320)의 측면(323)에 배치되는 제1 멤브레인(331)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 멤브레인(331)은, 구조물(320)의 측면(323)과 제1 멤브레인(331) 사이에 배치되는 접착 부재(340)를 통해, 측면(323) 상에 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 멤브레인(331)은, 하우징(210) 내부로 유입되는 수분을 줄이도록 구성될 수 있다. 제1 멤브레인(331)은, 공기를 통과시키고, 수분의 통과를 줄이도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 공기는, 제1 멤브레인(331)을 쉽게 통과할 수 있고, 수분은, 제1 멤브레인(331)을 통과하기 어려울 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 멤브레인(331)은, 그루브(310)로부터 구조물(320) 내부로 유입되는 수분을 줄이도록 구성될 수 있다. 제1 멤브레인(331)은, 측면(323)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 예를 들면, 제1 멤브레인(331)은, 관통 홀(324)을 그루브(310)에 연결시키는 개구(325)를 감쌈으로써, 관통 홀(324)을 커버할 수 있다. 수분이 벤트 홀(206)을 통해 그루브(310) 내로 유입되더라도, 수분은, 관통 홀(324)을 커버하는 제1 멤브레인(331)에 의해, 관통 홀(324) 내로 유입되기 어려울 수 있다. 제1 멤브레인(331)은, 관통 홀(324) 내로 유입되는 수분을 줄임으로써, 하우징(210) 내부로의 수분의 유입을 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 멤브레인(331)은, 수분에 의한 전자 장치(101)의 손상을 줄일 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 멤브레인(331)을 고정하기 위한 접착 부재(340)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 접착 부재(340)는, 구조물(320)의 측면(323)을 따라서 배치되고, 접착 부재(340) 상에 제1 멤브레인(331)이 부착될 수 있다. 예를 들면, 접착 부재(340)의 표면에 접착 물질이 도포될 수 있고, 접착 부재(340)는, 제1 멤브레인(331)과 측면(323) 사이에 배치될 수 있다. 제1 멤브레인(331)은, 접착 부재(340)에 의해, 구조물(320)의 측면(323) 상에 부착될 수 있다. 접착 부재(340)는, 구조물(320)의 일부일 수도 있고, 또는 구조물(320)과 별개의 접착 부재일 수도 있다. 예를 들면, 접착 부재(340)는, 방수 테이프일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 실링부재(350)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 실링부재(350)는, 그루브(310)와 구조물(320) 사이에 배치됨으로써, 그루브(310)와 구조물(320) 사이의 공간을 실링할 수 있다. 예를 들면, 실링부재(350)는, 링 형상을 가질 수 있다. 실링부재(350)의 내주면은, 구조물(320)의 측면(323)을 감싸고, 실링부재(350)의 외주면은, 그루브(310)에 접할 수 있다. 실링부재(350)는, 플렉서블한 재질을 포함할 수 있다. 실링부재(350)는, 구조물(320)과 그루브(310) 사이에 억지끼워짐으로써, 구조물(320)과 그루브(310) 사이의 공간을 실링할 수 있다. 실링부재(350)가 그루브(310)와 구조물(320) 사이의 공간을 실링하기 위해서, 실링부재(350)의 폭(L2)은, 그루브(310)의 폭(L1)보다 클 수 있다. 예를 들면, 실링부재(350)는 압축된 상태로 그루브(310)와 구조물(320) 사이에 삽입될 수 있다. 그루브(310)와 구조물(320) 사이에 삽입된 상태 내에서, 실링부재(350)는, 복원력에 의해 팽창됨으로써, 그루브(310)와 구조물(320) 사이를 견고하게 실링할 수 있다. 예를 들면, 구조물(320)은, 실링부재(350)를 고정하기 위한 플랜지(flange)(370)를 포함할 수 있다. 플랜지(370)는, 실링부재(350)가 구조물(320)과 그루브(310) 사이에서 이탈하는 것을 줄일 수 있다.

도 6a 및 도 6b는, 예시적인 전자 장치(101)를 도 4a의 A-A'를 따라서 절단한 단면도이다. 도 6c는, 구조물(320)의 분해 사시도이다.

도 6a를 참조하면, 하우징(210) 외부와 하우징(210) 내부 사이를 유동하는 공기를 위한 기류 패스는, 개구(325)를 통해 관통 홀(324) 내로 유입되는 제1 기류 패스(P1) 및 구조물(320)의 제2 면(322)을 통과하여 관통 홀(324) 내로 유입되는 제2 기류 패스(P2)를 포함할 수 있다. 상기 제1 기류 패스(P1)는, 도 5a에 도시된 기류 패스(예: 도 5a의 기류 패스(P))로 참조될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 그루브(310) 내의 공기는, 개구(325) 및/또는 관통 홀(324)의 단부를 통해, 관통 홀(324) 내로 유입될 수 있다. 도 6c를 참조하면, 관통 홀(324)은, 제1 면(321)으로부터 제2 면(322)까지 연장될 수 있다. 벤트 홀(206)을 통해 그루브(310) 내로 유입된 공기는, 구조물(320)과 그루브(310) 사이를 따라서 흐를 수 있다. 구조물(320)과 그루브(310) 사이의 공기는, 제2 면(322)의 관통 홀(324)을 통해, 구조물(320) 내로 유입될 수 있고, 관통 홀(324)을 통과하여 하우징(210) 내부로 유입될 수 있다. 예를 들면, 제2 기류 패스(P2)는, 하우징(210) 외부로부터, 벤트 홀(206), 제2 면(322)과 그루브(310) 사이, 및 관통 홀(324)을 따라서, 하우징(210) 내부로 연장될 수 있다.

예를 들면, 하우징(210) 외부의 기압이 하우징(210) 내부의 기압보다 높을 때, 하우징(210) 외부의 공기는, 제3 플레이트(218)에 형성된 벤트 홀(206)을 통해, 그루브(310) 내부로 흐를 수 있다. 그루브(310) 내부로 유입된 공기는, 제2 면(322)과 그루브(310) 사이를 따라서, 제2 면(322)에 형성된 관통 홀(324)로 유입될 수 있다. 관통 홀(324) 내로 유입된 공기는, 관통 홀(324) 내에서, 상대적으로 기압이 낮은 하우징(210) 내부를 향하여(예: 제1 방향) 흐를 수 있다.

예를 들면, 하우징(210) 외부의 기압이 하우징(210) 내부의 기압보다 낮을 때, 하우징(210) 내부의 공기는, 제1 면(321)에 형성된 관통 홀(324)을 통해, 구조물(320) 내부(예: 관통 홀(324))로 흐를 수 있다. 관통 홀(324) 내로 유입된 공기는, 관통 홀(324) 내에서, 제1 면(321)으로부터 제2 면(322)을 향하는 방향(예: 제2 방향)으로 흐를 수 있다. 공기는, 제2 면(322)의 관통 홀(324)을 통해, 그루브(310) 내로 흐르고, 그루브(310)에 접하는 벤트 홀(206)을 통해, 상대적으로 기압이 낮은 하우징(210) 외부를 향하여 흐를 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 하우징(210) 내부와 하우징(210) 외부 사이의 공기를 위한 제1 기류 패스(P1) 및/또는 제2 기류 패스(P2)를 제공할 수 있다. 제1 기류 패스(P1) 및 제2 기류 패스(P2)는, 서로 독립적일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, 제1 기류 패스(P1)만 포함할 수 있고, 제2 기류 패스(P2)만 포함할 수 있고, 또는 제1 기류 패스(P1) 및 제2 기류 패스(P2)를 모두 포함할 수도 있다. 제1 기류 패스(P1) 및 제2 기류 패스(P2)는, 하우징(210) 내부와 하우징(210) 외부 사이의 공기를 위한 기류 패스들을 제공함으로써, 하우징(210) 내부와 하우징(210) 외부 사이의 통기를 가능하게 할 수 있다.

도 6b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 그루브(310)와 구조물(320) 사이를 실링하기 위한 방수 테이프(380)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 방수 테이프(380)는, 구조물(320)과 제3 플레이트(218) 사이 및/또는 구조물(320)과 지지부재(243) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제3 플레이트(218)는, 플랜지(370)의 일부를 지지하기 위한 제1 단차부(218-3)를 포함할 수 있다. 지지부재(243)는, 플랜지(370)의 다른 일부를 지지하기 위한 제2 단차부(243-1)를 포함할 수 있다. 방수 테이프(380)는, 제1 단차부(218-3)와 플랜지(370) 사이 및/또는 제2 단차부(243-1)와 플랜지(370) 사이에 배치될 수 있다. 방수 테이프(380)의 일 면(예: +z 방향을 향하는 면)은, 플랜지(370)에 부착될 수 있고, 방수 테이프(380)의 다른 면(예: -z 방향을 향하는 면)은, 제1 단차부(218-3) 및 제2 단차부(243-1)에 부착될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 방수 테이프(380)는, 그루브(310)와 구조물(320) 사이를 실링함으로써, 그루브(310)와 구조물(320) 사이를 통해 하우징(210) 내부로 유입되는 수분을 줄일 수 있다. 방수 테이프(380)는, 플랜지(370), 제1 단차부(218-3), 및 제2 단차부(243-1)에 대한 부착성이 높고, 방수성이 높은 재질을 포함할 수 있다. 도 6a 내에서, 전자 장치(101)는, 실링부재(350)를 포함하는 것으로 도시되었고, 도 6b 내에서, 전자 장치(101)는, 방수 테이프(380)를 포함하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, 실링부재(350) 및 방수 테이프(380)를 모두 포함할 수도 있고, 실링부재(350) 또는 방수 테이프(380) 중 어느 하나를 포함할 수도 있다.

도 6a, 도 6b 및 도 6c를 참조하면, 전자 장치(101)는, 제2 기류 패스 상에 배치되는 제2 멤브레인(332)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제2 면(322)과 그루브(310) 사이에 배치되는 제2 멤브레인(332)을 포함할 수 있다. 제2 멤브레인(332)은, 제2 면(322)과 제2 멤브레인(332) 사이에 배치되는 접착 부재(341)를 통해, 제2 면(322)에 부착될 수 있다. 예를 들면, 제2 멤브레인(332)은, 하우징(210) 내부로 유입되는 수분을 줄이도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제2 멤브레인(332)은, 공기를 통과시키고, 수분의 통과를 줄이도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 공기는, 제2 멤브레인(332)을 쉽게 통과할 수 있고, 수분은, 제2 멤브레인(332)을 통과하기 어려울 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 멤브레인(332)은, 제2 면(322)까지 연장된 관통 홀(324)로부터 구조물(320) 내부로 유입되는 수분을 줄이도록 구성될 수 있다. 제2 멤브레인(332)은, 제2 면(322)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 예를 들면, 제2 멤브레인(332)은, 제2 면(322)에 형성된 관통 홀(324)을 감쌀 수 있다. 구조물(320)을 제2 면(322)으로부터 제1 면(321)을 향하는 방향으로 바라볼 때, 제2 면(322)까지 연장된 관통 홀(324)은, 제2 멤브레인(332)에 의해 차폐될 수 있다. 수분에 벤트 홀(206)을 통해 그루브(310) 내로 유입되더라도, 수분은, 제2 면(322)을 커버하는 제2 멤브레인(332)에 의해, 관통 홀(324) 내로 유입되기 어려울 수 있다. 제2 멤브레인(332)은, 제2 면(322)까지 연장된 관통 홀(324) 내로 유입되는 수분을 줄임으로써, 하우징(210) 내부로의 수분의 유입을 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 멤브레인(332)은, 수분에 의한 전자 장치(101)의 손상을 줄일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 멤브레인(331)은, 제1 기류 패스(P1)를 따라서 유입되는 수분을 줄일 수 있고, 제2 멤브레인(332)은, 제2 기류 패스(P2)를 따라서 유입되는 수분을 줄일 수 있다. 그루브(310) 및 구조물(320)은, 하우징(210) 내부와 하우징(210) 외부 사이의 통기를 위해서 확장된 통기 공간을 제공할 수 있고, 상기 통기 공간을 통해 유입되는 수분을 줄임으로써, 전자 장치(101)의 방수 성능을 향상시킬 수 있다.

도 7a는, 예시적인 전자 장치(101)를 나타낸다. 도 7b는, 예시적인 전자 장치(101)를 도 7a의 B-B'를 따라서 절단한 단면도이다.

도 7a를 참조하면, 제3 플레이트(218)는, 제1 가장자리(218a), 제2 가장자리(218b), 제3 가장자리(218c), 및 제4 가장자리(218d)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 가장자리(218a)와 제2 가장자리(218b)는, 서로 평행할 수 있다. 예를 들면, 제1 가장자리(218a)는, 하우징(210)의 +y 방향에 배치되는 가장자리를 형성할 수 있다. 예를 들면, 제2 가장자리(218b)는, 하우징(210)의 -y 방향에 배치되는 가장자리를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 가장자리(218c)와 제4 가장자리(218d)는, 서로 평행할 수 있다. 예를 들면, 제3 가장자리(218c)는, 하우징(210)의 +x 방향에 배치되는 가장자리를 형성할 수 있다. 예를 들면, 제4 가장자리(218d)는, 하우징(210)의 -x 방향에 배치되는 가장자리를 형성할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제3 가장자리(218c) 및 제4 가장자리(218d)는, 제1 가장자리(218a) 및 제2 가장자리(218b)에 수직할 수 있다. 예를 들면, 제3 가장자리(218c)는, 제1 가장자리(218a)의 일 단(218a-1)으로부터, 제2 가장자리(218b)의 일 단(218b-1)으로 연장될 수 있다. 제4 가장자리(218d)는, 제1 가장자리(218a)의 상기 일 단(218a-1)에 반대인 타 단(218a-2)으로부터, 제2 가장자리(218b)의 상기 일 단(218b-1)에 반대인 타 단(218b-2)으로 연장될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(210)은, 개략적으로 직사각형 형상일 수 있다. 예를 들면, 하우징(210)의 y축 방향으로의 길이는, 하우징(210)의 x축 방향으로의 길이보다 길 수 있다. 예를 들면, 제3 가장자리(218c) 및 제4 가장자리(218d)의 길이는, 제1 가장자리(218a) 및 제2 가장자리(218b)의 길이보다 길 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 카메라(212)를 더 포함할 수 있다. 카메라(212)는, 하우징(210) 내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 카메라(212)는, 하우징(210) 내에서, 제1 가장자리(218a) 및 제2 가장자리(218b) 중, 제1 가장자리(218a)에 더 가깝게 배치될 수 있다. 예를 들면, 카메라(212)는, 상대적으로 긴 제3 가장자리(218c) 및 제4 가장자리(218d)의 중심을 지나는 가상의 선을 기준으로, 일 방향으로(예: +y 방향) 이격될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 벤트 홀(206)은, 카메라(212)에 인접하는 가장자리에 반대인(opposite to) 가장자리 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤트 홀(206)은, 제1 가장자리(218a) 및 제2 가장자리(218b) 중, 제2 가장자리(218b)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 벤트 홀(206)은, 카메라(212)와 인접하는 제1 가장자리(218a)에 평행한 제2 가장자리(218b)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 벤트 홀(206)은, 상기 가상의 선을 기준으로, 상기 일 방향에 반대인 다른 방향(예: -y 방향)에 배치된 가장자리 내에 배치될 수 있다. 그루브(310)는, 벤트 홀(206)과 접하기 위해, 제1 가장자리(218a) 및 제2 가장자리(218b) 중, 제2 가장자리(218b)에 더 가깝게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤트 홀(206)이 카메라(212)에 인접하는 가장자리(218a)에 반대인 가장자리(218b) 내에 배치되기 때문에, 그루브(310)는, 카메라(212)의 배치 공간으로 인한 제한 없이 형성될 수 있다. 그루브(310)는, 지지부재(243) 내에서 두께를 가지도록 형성될 수 있기 때문에, 충분한 통기 공간을 제공할 수 있다.

도 7b를 참조하면, 구조물(320)은, 가이드(360)를 포함할 수 있다. 가이드(360)는, 벤트 홀(206)을 향하는 구조물(320)의 측면(323) 상에 형성될 수 있다. 예를 들면, 가이드(360)는, 벤트 홀(206)을 마주하는 구조물(320)의 측면(323) 상에서, 벤트 홀(206)을 향하는 방향으로 형성될 수 있다. 벤트 홀(206)을 통해 그루브(310) 내로 유입될 유체 또는 벤트 홀(206)로 삽입된 물체는, 벤트 홀(206)로부터 그루브(310)로 유입될 때, 가이드(360)를 마주할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 가이드(360)는, 벤트 홀(206)을 통해 유입된 유체(L)를 분산시킬 수 있고, 유체(L)(예: 공기 또는 수분)의 속도를 저하시킬 수 있다. 예를 들면, 벤트 홀(206)을 통과하여 그루브(310) 내로 유입된 유체(L)는, 가이드(360)에 의해 그루브(310) 내로 분산될 수 있다. 예를 들면, 공기는, 접착 부재(340)를 통해 구조물(320)의 외측에 부착된 제1 멤브레인(331)을 따라서, 관통 홀(324) 내로 흐를 수 있다. 예를 들면, 벤트 홀(206)을 통과하여 그루브(310) 내로 유입된 수분은, 가이드(360)에 충돌함으로써, 느려질 수 있다. 가이드(360)는, 유체(L)를 분산시키고, 유체(L)의 속도를 저하시킴으로써, 벤트 홀(206) 및 그루브(310)의 손상을 방지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 가이드(360)는, 벤트 홀(206)을 통해 삽입된 물체가 그루브(310)를 손상시키는 것을 줄일 수 있다. 예를 들면, 그루브(310)는, 벤트 홀(206) 내로 삽입된 막대 형태의 물체에 의해, 파손될 수 있다. 상기 물체가 그루브(310) 내로 삽입될 때, 가이드(360)는, 상기 물체의 삽입을 저지할 수 있다. 상기 물체는, 가이드(360)에 접한 상태에서 그루브(310) 내로 삽입되기 어렵기 때문에, 가이드(360)는, 물체와 그루브(310)의 충돌에 의한 그루브(310)의 파손을 줄일 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 4a의 전자 장치(101))는, 하우징(예: 도 4a의 하우징(210)), 지지부재(예: 도 4a의 지지부재(243)), 및 구조물(예: 도 4a의 구조물(320))을 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 제1 플레이트(예: 도 2의 제1 플레이트(202)), 제2 플레이트(예: 도 2의 제2 플레이트(211)), 및 제3 플레이트(예: 도 4a의 제3 플레이트(218))를 포함할 수 있다. 상기 제1 플레이트는, 제1 방향(예: 도 4a의 +z 방향))을 향할 수 있다. 상기 제2 플레이트는, 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향(예: 도 4a의 -z 방향))을 향할 수 있다. 상기 제3 플레이트는, 벤트 홀(예: 도 4a의 벤트 홀(206))을 포함할 수 있다. 상기 제3 플레이트는, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 위치될 수 있다. 상기 지지부재는, 상기 제3 플레이트로부터, 상기 하우징 내로 연장될 수 있다. 상기 지지부재는, 그루브(예: 도 4a의 그루브(310))를 포함할 수 있다. 상기 그루브는, 상기 제1 플레이트를 향하는 일 면으로부터, 상기 지지부재의 내부로 함몰될 수 있다. 상기 그루브는, 상기 벤트 홀과 접할 수 있다. 상기 구조물은, 상기 그루브를 메울 수 있다. 상기 구조물은, 상기 그루브로부터, 상기 제1 방향으로 형성될 수 있다. 상기 구조물은, 상기 하우징 외부와 상기 하우징 내부 사이를 유동하는 공기를 위한 기류 패스(airflow path)의 적어도 일부를 제공하도록 구성될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 그루브는, 하우징의 통기를 위한 통기 공간을 제공할 수 있다. 그루브는, 지지부재의 일 면으로부터 지지부재의 내부를 향하여 함몰됨으로써, 깊이를 가질 수 있기 때문에, 통기 공간이 공간적으로 확장될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 통기 공간을 확보함으로써, 하우징 내부와 하우징 외부 사이의 기압 차이를 쉽게 해소할 수 있다. 예를 들면, 공간적으로 확장된 통기 공간을 통해, 하우징 내부와 하우징 외부 사이의 공기 순환이 원활하게 이루어질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 구조물은, 상기 그루브에 접하는 상기 벤트 홀의 단부를 차폐함으로써, 상기 벤트 홀을 통해 유입되는 수분이 상기 하우징 내부로 전달되는 것을 감소시키도록 구성될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 그루브는, 깊이를 가질 수 있기 때문에, 그루브를 통해 수분이 유입될 수 있다. 구조물은, 그루브를 메움으로써, 하우징 내부로 유입되는 수분을 줄이도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 벤트 홀의 단부는, 구조물에 의해 차폐될 수 있다. 벤트 홀로 수분이 유입되더라도, 구조물에 의해, 그루브 내로 유입되기 어려울 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 구조물은, 제1 면(예: 도 5b의 제1 면(321)), 제2 면(예: 도 5b의 제2 면(322)), 관통 홀(예: 도 5b의 관통 홀(324)), 및 측면(예: 도 5b의 측면(323))을 포함할 수 있다. 상기 제1 면은, 상기 제1 방향을 향할 수 있다. 상기 제2 면은, 상기 제1 면에 반대일 수 있다. 상기 관통 홀은, 상기 제1 면으로부터, 상기 구조물의 내부로 연장될 수 있다. 상기 측면은, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 위치될 수 있다. 상기 측면은, 상기 관통 홀에 접하는 개구(예: 도 5c의 개구(325))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 기류 패스는, 상기 하우징 외부로부터, 상기 벤트 홀, 상기 구조물과 상기 그루브 사이, 상기 개구, 및 상기 관통 홀을 따라서, 상기 하우징 내부로 연장되는 제1 기류 패스(예: 도 5a의 기류 패스(P))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 개구는, 상기 벤트 홀을 마주하는 상기 측면의 부분(예: 도 5a의 부분(323a))에 반대인, 상기 측면의 다른 부분(예: 도 5a의 다른 부분(323b))에 형성될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 구조물은, 하우징 내부와 하우징 외부 사이의 공기를 위한 기류 패스의 적어도 일부를 제공할 수 있다. 예를 들면, 하우징 내부의 기압이 하우징 외부의 기압보다 낮을 때, 하우징 외부의 공기는, 벤트 홀을 통해 그루브 내로 유입될 수 있다. 그루브 내의 공기는, 개구를 통해 관통 홀로 흐른 후, 관통 홀을 따라서 하우징 내부로 유입될 수 있다. 예를 들면, 하우징 외부의 기압이 하우징 내부의 기압보다 낮을 때, 하우징 내부의 공기는, 관통 홀을 통해 그루브 내로 유입될 수 있다. 그루브 내의 공기는, 개구를 통해 그루브로 흐른 후, 벤트 홀을 따라서 하우징 외부로 유출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구조물은, 하우징 내부와 하우징 외부의 기압 평형을 맞추기 위한 제1 기류 패스를 제공하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 관통 홀은, 상기 제1 면으로부터, 상기 제2 면까지 연장될 수 있다. 상기 기류 패스는, 상기 하우징 외부로부터, 상기 벤트 홀, 상기 제2 면과 상기 그루브 사이, 및 상기 관통 홀을 따라서, 상기 하우징 내부로 연장되는 제2 기류 패스(예: 도 6a의 제2 기류 패스(P2))를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 구조물은, 제1 기류 패스 및/또는 제2 기류 패스를 제공하도록 구성될 수 있다. 제2 기류 패스의 일부는, 그루브와 제2 면 사이를 따라서 형성될 수 있다. 제1 기류 경로 및 제2 기류 경로는, 하우징 내부와 하우징 외부 사이의 공기를 위한 기류 경로를 제공함으로써, 하우징 내부와 하우징 외부 사이의 통기를 가능하게 할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 멤브레인(예: 도 6c의 제2 멤브레인)을 더 포함할 수 있다. 상기 멤브레인은, 상기 제2 면과 상기 그루브 사이에 위치될 수 있다. 상기 멤브레인은, 상기 제2 면까지 연장된 상기 관통 홀로부터 상기 구조물 내부로 유입되는 수분을 줄이도록 구성될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제2 멤브레인은, 제2 기류 패스를 따라서 유입되는 수분을 줄일 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 멤브레인(예: 도 4b의 제1 멤브레인)을 더 포함할 수 있다. 상기 멤브레인은, 상기 구조물의 측면의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 상기 멤브레인은, 상기 그루브로부터 상기 구조물 내부로 유입되는 수분을 줄이도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 접착 부재(예: 도 5a의 접착 부재(340))를 더 포함할 수 있다. 상기 접착 부재는, 상기 구조물의 상기 측면과 상기 멤브레인 사이에 위치될 수 잇다. 상기 접착 부재는, 상기 멤브레인을 상기 구조물의 상기 측면 상에 부착시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 멤브레인은, 상기 개구를 감쌈으로써, 상기 관통 홀을 커버할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 멤브레인은, 제1 기류 패스를 따라서 유입되는 수분을 줄일 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 실링부재(예: 도 4b의 실링부재(350))를 더 포함할 수 있다. 상기 실링부재는, 상기 그루브 내에서, 상기 그루브와 상기 구조물 사이에 배치되고, 상기 그루브와 상기 구조물 사이의 공간을 실링할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 실링부재는, 그루브와 구조물 사이의 공간을 실링함으로써, 그루브와 구조물 사이를 통해 유입되는 수분을 줄일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 실링부재는, 구조물의 외측에 배치된 멤브레인과 그루브 사이로부터 하우징 내부로 유입되는 수분을 줄일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 기류 패스의 일부는, 상기 그루브 내에서, 상기 구조물의 측면과 상기 그루브 사이 및 상기 구조물의 내부를 따라서 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 형성될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 하우징 외부와 하우징 내부 사이를 흐르는 공기를 위한 경로는, 그루브가 형성된 방향을 따라서 제공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기류 패스가 상기 방향을 따라서 형성될 수 있으므로, 통기 공간이 공간적으로 확장될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 구조물은, 상기 벤트 홀을 향하는 상기 구조물의 측면 상에 형성된 가이드(예: 도 7b의 가이드(370))를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 가이드는, 벤트 홀을 통해 유입된 유체를 분산시킬 수 있고, 유체의 속도를 저하시킬 수 있다. 예를 들면, 벤트 홀을 통과하여 그루브 내로 유입된 수분 또는 공기는, 가이드에 의해 그루브 내로 분산될 수 있다. 예를 들면, 벤트 홀을 통과하여 그루브 내로 유입된 수분 또는 공기는, 가이드에 충돌함으로써, 느려질 수 있다. 가이드는, 유체를 분산시키고, 유체의 속도를 저하시킴으로써, 벤트 홀 및 그루브의 손상을 방지할 수 있다.

일 실시예에 다른 전자 장치는, 카메라(예: 도 7a의 카메라(212))를 더 포함할 수 있다. 상기 카메라는, 상기 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 제3 플레이트는, 제1 가장자리(예: 도 7a의 제1 가장자리(218a)), 제2 가장자리(예: 도 7a의 제2 가장자리(218b)), 제3 가장자리(예: 도 7a의 제3 가장자리(218c)), 및 제4 가장자리(예: 도 7a의 제4 가장자리(218d))를 포함할 수 있다. 상기 제2 가장자리는, 상기 제1 가장자리에 평행할 수 있다. 상기 제3 가장자리는, 상기 제1 가장자리 및 상기 제2 가장자리보다 길 수 있다. 상기 제3 가장자리는, 상기 제1 가장자리의 일 단으로부터 상기 제2 가장자리의 일단까지 연장될 수 있다. 상기 제4 가장자리는, 상기 제1 가장자리의 타 단으로부터 상기 제2 가장자리의 타 단까지 연장될 수 있다. 상기 제4 가장자리는, 상기 제3 가장자리에 평행할 수 있다. 상기 카메라는, 상기 제1 가장자리 및 상기 제2 가장자리 중, 상기 제1 가장자리에 더 가깝게 배치될 수 있다. 상기 벤트 홀은, 상기 제1 가장자리 및 상기 제2 가장자리 중, 상기 제2 가장자리에 배치될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 벤트 홀이 카메라에 인접하는 가장자리에 반대인 가장자리 내에 배치되기 때문에, 그루브는, 카메라의 배치 공간으로 인한 제한 없이 형성될 수 있다. 그루브는, 지지부재 내에서 두께를 가지도록 형성될 수 있기 때문에, 충분한 통기 공간을 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제3 플레이트는, 마이크 홀(예: 도 4a의 마이크 홀(203)) 및 커넥터 홀(예: 도 4a의 커넥터 홀(208))을 포함할 수 있다. 상기 커넥터 홀은, 상기 마이크 홀과 상기 벤트 홀 사이에 배치될 수 있다. 상기 커넥터 홀은, 외부 전자 장치의 커넥터가 연결될 수 있다. 상기 마이크 홀로부터 상기 커넥터 홀까지 거리는, 상기 벤트 홀로부터 상기 커넥터 홀까지 거리와 동일할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제3 플레이트는, 커넥터 홀을 가운데 두고, 서로 대칭적으로 배치된 마이크 홀 및 벤트 홀을 포함함으로써, 심미감을 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 구조물은, 제1 면, 제2 면, 관통 홀, 및 측면을 포함할 수 있다. 상기 제1 면은, 상기 제1 방향을 향할 수 있다. 상기 제2 면은, 상기 제1 면에 반대일 수 있다. 상기 관통 홀은, 상기 제1 면으로부터, 상기 구조물의 내부로 연장될 수 있다. 상기 측면은, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 배치될 수 있다. 상기 측면은, 상기 관통 홀에 접하는 개구를 포함할 수 있다. 상기 기류 패스는, 상기 하우징 외부로부터, 상기 벤트 홀, 상기 구조물과 상기 그루브 사이, 상기 개구, 및 상기 관통 홀을 따라서, 상기 하우징 내부로 연장되는 제1 기류 패스를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 관통 홀은, 상기 제1 면으로부터, 상기 제2 면까지 연장될 수 있다. 상기 기류 패스는, 상기 하우징 외부로부터, 상기 벤트 홀, 상기 제2 면과 상기 그루브 사이, 및 상기 관통 홀을 따라서, 상기 하우징 내부로 연장되는 제2 기류 패스를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 구조물은, 제1 기류 패스 및/또는 제2 기류 패스를 제공하도록 구성될 수 있다. 제2 기류 패스의 일부는, 그루브와 제2 면 사이를 따라서 형성될 수 있다. 제1 기류 경로 및 제2 기류 경로는, 하우징 내부와 하우징 외부 사이의 공기를 위한 기류 경로를 제공함으로써, 하우징 내부와 하우징 외부 사이의 통기를 가능하게 할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 실링부재를 더 포함할 수 있다. 상기 실링부재는, 상기 그루브 내에서, 상기 그루브와 상기 구조물 사이에 배치되고, 상기 그루브와 상기 구조물 사이의 공간을 실링할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 실링부재는, 그루브와 구조물 사이의 공간을 실링함으로써, 그루브와 구조물 사이를 통해 유입되는 수분을 줄일 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(120)(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리(130)와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

전자 장치(101)에 있어서,
제1 방향을 향하는 제1 플레이트(202), 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향을 향하는 제2 플레이트(211), 및 상기 제1 플레이트(202) 및 상기 제2 플레이트(211) 사이에 배치되고, 벤트 홀(206)을 포함하는 제3 플레이트(218)를 포함하는 하우징(210);
상기 제3 플레이트(218)로부터, 상기 하우징(210) 내로 연장되는 지지부재(support)(243), 상기 지지부재(243)는, 상기 제1 플레이트(202)를 향하는 일 면(243a)으로부터, 상기 지지부재(243)의 내부로 함몰되고, 상기 벤트 홀(206)과 접하는 그루브(groove)(310)를 포함함; 및
상기 그루브(310)를 메우고, 상기 그루브(310)로부터, 상기 제1 방향으로 형성된 구조물(320)을 포함하고,
상기 구조물(320)은,
상기 하우징(210) 외부와 상기 하우징(210) 내부 사이를 유동하는 공기를 위한 기류 패스(airflow path)(P)의 적어도 일부를 제공하도록 구성되는,
전자 장치(101).
제1항에 있어서,
상기 구조물(320)은,
상기 그루브(310)에 접하는 상기 벤트 홀(206)의 단부를 차폐함으로써, 상기 벤트 홀(206)을 통해 유입되는 수분이 상기 하우징(210) 내부로 전달되는 것을 감소시키도록 구성된,
전자 장치(101).
제1항 및 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 구조물(320)은,
상기 제1 방향을 향하는 제1 면(321);
상기 제1 면(321)에 반대인 제2 면(322);
상기 제1 면(321)으로부터, 상기 구조물(320)의 내부로 연장되는 관통 홀(324);
상기 제1 면(321)과 상기 제2 면(322) 사이에 배치되고, 상기 관통 홀(324)에 접하는 개구(325)를 포함하는 측면(323)을 포함하는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기류 패스(P)는,
상기 하우징(210) 외부로부터, 상기 벤트 홀(206), 상기 구조물(320)과 상기 그루브(310) 사이, 상기 개구(325), 및 상기 관통 홀(324)을 따라서, 상기 하우징(210) 내부로 연장되는 제1 기류 패스(P1)를 포함하는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 개구(325)는,
상기 벤트 홀(206)을 마주하는 상기 측면(323)의 부분(323a)에 반대인, 상기 측면(323)의 다른 부분(323b)에 형성되는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 관통 홀(324)은,
상기 제1 면(321)으로부터, 상기 제2 면(322)까지 연장되고,
상기 기류 패스(P)는,
상기 하우징(210) 외부로부터, 상기 벤트 홀(206), 상기 제2 면(322)과 상기 그루브(310) 사이, 및 상기 관통 홀(324)을 따라서, 상기 하우징(210) 내부로 연장되는 제2 기류 패스(P2)를 포함하는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 면(322)과 상기 그루브(310) 사이에 배치되는 멤브레인(332)을 더 포함하고,
상기 멤브레인(332)은,
상기 제2 면(322)까지 연장된 상기 관통 홀(324)로부터 상기 구조물(320) 내부로 유입되는 수분을 줄이도록 구성되는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 구조물(320)의 측면(323)의 적어도 일부를 감싸는 멤브레인(331)을 더 포함하고,
상기 멤브레인(331)은,
상기 그루브(310)로부터 상기 구조물(320) 내부로 유입되는 수분을 줄이도록 구성되는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 구조물(320)의 상기 측면(323)과 상기 멤브레인(331) 사이에 배치되고, 상기 멤브레인을 상기 구조물(320)의 상기 측면(323) 상에 부착하는 접착 부재(340)를 더 포함하는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 멤브레인(331)은,
상기 개구(325)를 감쌈으로써, 상기 관통 홀(324)을 커버하는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 그루브(310) 내에서, 상기 그루브(310)와 상기 구조물(320) 사이에 배치되고, 상기 그루브(310)와 상기 구조물(320) 사이의 공간을 실링하는 실링부재(350)(sealant)를 더 포함하는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기류 패스(P)의 일부는,
상기 그루브(310) 내에서, 상기 구조물(320)의 측면(323)과 상기 그루브(310) 사이 및 상기 구조물(320)의 내부를 따라서 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 형성되는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 구조물(320)은,
상기 벤트 홀(206)을 향하는 상기 구조물(320)의 측면(323) 상에 형성된 가이드(360)를 포함하는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 하우징(210) 내에 배치되는 카메라(212)를 더 포함하고,
상기 제3 플레이트(218)는,
제1 가장자리(218a), 상기 제1 가장자리(218a)에 평행한 제2 가장자리(218b), 상기 제1 가장자리(218a) 및 상기 제2 가장자리(218b)보다 길고, 상기 제1 가장자리(218a)의 일 단(218a-1)으로부터 상기 제2 가장자리(218b)의 일단(218b-1)까지 연장되는 제3 가장자리(218c), 및 상기 제1 가장자리(218a)의 타 단(218a-2)으로부터 상기 제2 가장자리(218b)의 타 단(218b-2)까지 연장되고, 상기 제3 가장자리(218c)에 평행한 제4 가장자리(218d)를 포함하고,
상기 카메라(212)는,
상기 제1 가장자리(218a) 및 상기 제2 가장자리(218b) 중, 상기 제1 가장자리(218a)에 더 가깝게 배치되고,
상기 벤트 홀(206)은,
상기 제1 가장자리(218a) 및 상기 제2 가장자리(218b) 중, 상기 제2 가장자리(218b)에 배치되는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제3 플레이트(218)는,
마이크 홀(203);
상기 마이크 홀(203)과 상기 벤트 홀(206) 사이에 배치되고, 외부 전자 장치의 커넥터가 연결되는 커넥터 홀(208)을 포함하고,
상기 마이크 홀(203)로부터 상기 커넥터 홀(208)까지 거리(d1)는,
상기 벤트 홀(206)로부터 상기 커넥터 홀(208)까지 거리(d2)와 동일한,
전자 장치(101).
전자 장치(101)에 있어서,
제1 방향을 향하는 제1 플레이트(202), 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향을 향하는 제2 플레이트(211), 및 상기 제1 플레이트(202) 및 상기 제2 플레이트(211) 사이에 배치되고, 벤트 홀(206)을 포함하는 제3 플레이트(218)를 포함하는 하우징(210);
상기 제3 플레이트(218)로부터, 상기 하우징(210) 내로 연장되는 지지부재(243)(support), 상기 지지부재(243)는, 상기 제1 플레이트(202)를 향하는 일 면(243a)으로부터, 상기 지지부재(243)의 내부로 함몰되고, 상기 벤트 홀(206)과 접하는 그루브(310)를 포함함; 및
상기 그루브(310)를 메우고, 상기 하우징(210) 외부와 상기 하우징(210) 내부 사이를 유동하는 공기를 위한 기류 패스(P)의 적어도 일부를 제공하도록 구성된 구조물(320)을 포함하고,
상기 구조물(320)은,
상기 그루브(310)에 접하는 상기 벤트 홀(206)의 단부를 차폐함으로써, 상기 벤트 홀(206)을 통해 유입되는 수분이 상기 하우징(210) 내부로 전달되는 것을 감소시키도록 구성된,
전자 장치(101).
제16항에 있어서,
상기 구조물(320)은,
상기 제1 방향을 향하는 제1 면(321);
상기 제1 면(321)에 반대인 제2 면(322);
상기 제1 면(321)으로부터, 상기 구조물(320)의 내부로 연장되는 관통 홀(324);
상기 제1 면(321)과 상기 제2 면(322) 사이에 배치되고, 상기 관통 홀(324)에 접하는 개구(325)를 포함하는 측면(323)을 포함하고,
상기 기류 패스(P)는,
상기 하우징(210) 외부로부터, 상기 벤트 홀(206), 상기 구조물(320)과 상기 그루브(310) 사이, 상기 개구(325), 및 상기 관통 홀(324)을 따라서, 상기 하우징(210) 내부로 연장되는 제1 기류 패스(P1)를 포함하는,
전자 장치(101).
제16항 및 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 관통 홀(324)은,
상기 제1 면(321)으로부터, 상기 제2 면(322)까지 연장되고,
상기 기류 패스(P)는,
상기 하우징(210) 외부로부터, 상기 벤트 홀(206), 상기 제2 면(322)과 상기 그루브(310) 사이, 및 상기 관통 홀(324)을 따라서, 상기 하우징(210) 내부로 연장되는 제2 기류 패스(P2)를 포함하는,
전자 장치(101).
제16항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 구조물(320)의 측면(323)의 적어도 일부를 감싸는 멤브레인을 더 포함하고,
상기 멤브레인은,
상기 그루브(310)로부터 상기 구조물(320) 내부로 유입되는 수분을 줄이도록 구성되는,
전자 장치(101).
제16항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 그루브(310) 내에서, 상기 그루브(310)와 상기 구조물(320) 사이에 배치되고, 상기 그루브(310)와 상기 구조물(320) 사이의 공간을 실링하는 실링부재(350)(sealant)를 더 포함하는,
전자 장치(101).