KR20220101538A - 방수 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트; 상기 전면 플레이트와 마주보는 후면 플레이트; 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면 부재, 상기 측면 부재는, 상기 전자 장치의 측면을 형성하는 프레임 부분 및 상기 프레임 부분으로부터 상기 내부 공간을 향해 연장되는 플레이트 부분을 포함함; 및 상기 내부 공간에 위치하고, 상기 전자 장치 외부와 연결되는 상기 플레이트 부분의 일부 영역을 덮도록 상기 플레이트 부분에 배치되는 차단 부재;를 포함하고, 상기 차단 부재는, 제1 면 및 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 멤브레인 및 상기 멤브레인의 상기 제2 면 및 상기 플레이트 부분 사이에 배치되고, 적어도 일부에 관통 홀이 형성되는 커버 부재를 포함하고, 상기 관통 홀은, 상기 플레이트 부분의 상기 일부 영역을 통해 상기 전자 장치 외부와 연통될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

방수 구조를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING WATERPROOF STRUCTURE}

본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 방수 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는 전자 장치의 내부와 외부의 공기압을 동일하게 유지하기 위한 적어도 하나의 통기 홀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 통기 홀을 통해 공기가 유동함으로써, 전자 장치의 내부와 외부의 공기압을 실질적으로 동일하게 유지할 수 있다. 이를 통해, 기압 차이에 의한 다양한 전자 부품들의 성능 불량 및/또는 오작동을 감소시킬 수 있다. 또한, 전자 장치는 액체가 통기 홀을 통해 전자 장치의 내부로 유입되는 것을 방지하기 위해 방수 구조를 포함할 수 있다.

전자 장치는 하우징의 외부로 노출되는 통기 홀을 통해 하우징의 내부와 외부 사이에서 통기가 가능하도록 구성될 수 있으며, 통기 홀의 일 측에는 방수 구조가 마련될 수 있다. 통기 홀에는 전자 장치 외부의 액체가 유입될 수도 있다. 이 경우, 통기 홀의 경로가 길고 복잡하게 형성되면 방수 구조에 전달되는 액체의 수압을 줄일 수 있다. 그러나, 디자인적 제약에 의해 통기 홀의 경로를 길고 복잡하게 형성하는 것이 제한되는 경우, 방수 구조에 전달되는 액체의 압력이 클 수 있고, 이에 따라 액체가 방수 구조를 통과하여 방수 기능이 저해될 수 있다.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 통기 홀을 통해 유입되는 액체의 압력을 저감시킬 수 있는 방수 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트; 상기 전면 플레이트와 마주보는 후면 플레이트; 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면 부재, 상기 측면 부재는, 상기 전자 장치의 측면을 형성하는 프레임 부분 및 상기 프레임 부분으로부터 상기 내부 공간을 향해 연장되는 플레이트 부분을 포함함; 및 상기 내부 공간에 위치하고, 상기 전자 장치 외부와 연결되는 상기 플레이트 부분의 일부 영역을 덮도록 상기 플레이트 부분에 배치되는 차단 부재;를 포함하고, 상기 차단 부재는, 제1 면 및 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 멤브레인 및 상기 멤브레인의 상기 제2 면 및 상기 플레이트 부분 사이에 배치되고, 적어도 일부에 관통 홀이 형성되는 커버 부재를 포함하고, 상기 관통 홀은, 상기 플레이트 부분의 상기 일부 영역을 통해 상기 전자 장치 외부와 연통될 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 차단 부재는, 제1 면 및 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 멤브레인; 상기 멤브레인의 상기 제2 면에 접착되고, 적어도 일부에 관통 홀이 형성되는 커버 부재, 상기 커버 부재는 상기 제2 면과 마주보는 제3 면 및 상기 제3 면의 반대 방향을 향하는 제4 면을 포함함; 및 상기 제2 면과 상기 제3 면 사이에 배치되고, 상기 멤브레인과 상기 커버 부재를 접착시키는 제1 접착 부재, 상기 제1 접착 부재에는 적어도 일부가 상기 관통 홀과 중첩되는 제1 개구가 형성됨;을 포함하고, 상기 멤브레인은 통기성을 갖는 재질로 형성되고, 상기 커버 부재는 비통기성을 갖는 재질로 형성될 수 있다.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 방수 구조물의 멤브레인에 전달되는 액체의 압력을 저감시킴으로써 안정적인 방수 성능을 제공할 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부분을 도시한다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 평면도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재의 일부를 도시한다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 방수 구조물을 도시한다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 방수 구조물을 도시한다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재 및 방수 구조물을 도시한다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부의 단면을 도시한다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재, 방수 구조물 및 레이어 구조물을 도시한다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부의 단면을 도시한다.
도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재 및 레이어 구조물을 도시한다.
도 15는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부의 단면을 도시한다.
도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부의 단면을 도시한다.
도 17은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재 및 핀을 도시한다.
도 18은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 핀을 도시한다.
도 19는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재 및 핀의 결합 구조를 도시한다.
도 20은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재 및 핀의 결합 구조를 도시한다.
도 21은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 전자 장치(100)의 외관을 형성하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(110)은 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 제3 면(또는 측면)(110C)을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 하우징(110)은, 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 제3 면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.

일 실시 예에서, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(111)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 제3 면(110C)은 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는, 측면 부재)(118)에 의하여 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시 예에서, 전면 플레이트(102)는, 제1 면(110A)의 일부 영역으로부터 후면 플레이트(111) 방향으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다. 제1 영역(110D)들은 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 위치할 수 있다.

도시된 실시 예에서, 후면 플레이트(111)는, 제2 면(110B)의 일부 영역으로부터 전면 플레이트(102) 방향으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을 포함할 수 있다. 제2 영역(110E)들은 후면 플레이트(111)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 전면 플레이트(102)(또는 후면 플레이트(111))는 제1 영역(110D)들(또는 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 또한, 다른 실시 예에서, 전면 플레이트(102)(또는 후면 플레이트(111))는 제1 영역(110D)들(또는 제2 영역(110E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.

일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(118)는, 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 방향(예: 단변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 방향(예: 장변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 104, 107)(예: 도 21의 오디오 모듈(470)), 센서 모듈(미도시)(예: 도 21의 센서 모듈(476)), 카메라 모듈(105, 112, 113)(예: 도 21의 카메라 모듈(480)), 키 입력 장치(117)(예: 도 21의 입력 장치(450)), 발광 소자(미도시), 및 커넥터 홀(108)(예: 도 21의 연결 단자(478)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(101)는 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(101)의 적어도 일부는 제1 면(110A), 및 제3 면(110C)의 제1 영역(110D)들을 포함하는 전면 플레이트(102)를 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 디스플레이(101)는 전면 플레이트(102)의 배면에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(101)의 모서리는 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 디스플레이(101)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 하우징(110)의 표면(또는 전면 플레이트(102))은 디스플레이(101)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 화면 표시 영역은, 제1 면(110A), 및 측면의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 화면 표시 영역(110A, 110D)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 여기서, "화면 표시 영역(110A, 110D)이 센싱 영역을 포함함"의 의미는 센싱 영역의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 상기 센싱 영역은 화면 표시 영역(110A, 110D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(101)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역(110A, 110D)은 제1 카메라 모듈(105)(예: 펀치 홀 카메라)이 시각적으로 노출될 있는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 카메라 모듈(105)이 시각적으로 노출된 영역은 가장자리의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 의해 둘러싸일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 제1 카메라 모듈(105)은 복수의 카메라 모듈(예: 도 21의 카메라 모듈(480))들을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 디스플레이(101)는, 화면 표시 영역(110A, 110D)의 배면에 오디오 모듈(미도시), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(예: 제1 카메라 모듈(105)), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나가 배치되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는 제1 면(110A)(예: 전면) 및/또는 측면(110C)(예: 제1 영역(110D) 중 적어도 하나의 면)의 배면(예: -z축 방향을 향하는 면)에, 제1 카메라 모듈(105)(예: 언더 디스플레이 카메라(UDC;under display camera))이 제1 면(110A) 및/또는 측면(110C)을 향하도록 배치되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)은 디스플레이(101)의 아래에 배치될 수 있고, 화면 표시 영역(110A, 110D)으로 시각적으로 노출되지 않을 수 있다.

다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 오디오 모듈(103, 104, 107)은 마이크 홀(103, 104) 및 스피커 홀(107)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 마이크 홀(103, 104)은 제3 면(110C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(103) 및 제2 면(110B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(104)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103, 104)의 내부에는 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크(미도시)가 배치될 수 있다. 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 면(110B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(104)은, 카메라 모듈(105, 112, 113)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(104)은 카메라 모듈(105, 112, 113) 실행 시 소리를 획득하거나, 또는 다른 기능 실행 시 소리를 획득할 수 있다.

일 실시 예에서, 스피커 홀(107)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 외부 스피커 홀(107)은 전자 장치(100)의 제3 면(110C)의 일부에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 외부 스피커 홀(107)은 마이크 홀(103)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 제3 면(110C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은 외부 스피커 홀(107)이 형성된 제3 면(110C)의 일부(예: -y축 방향을 향하는 부분)와 마주보는 제3 면(110C)의 다른 일부(예: +y축 방향을 향하는 부분)에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 통화용 리시버 홀은 제3 면(110C)의 일부에 형성되지 않고, 전면 플레이트(102)(또는, 디스플레이(101))와 측면 베젤 구조(118) 사이의 이격 공간에 의해 형성될 수도 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 외부 스피커 홀(107) 또는 통화용 리시버 홀(미도시)을 통해 하우징(110)의 외부로 소리를 출력하도록 구성되는 적어도 하나의 스피커(미도시)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 스피커는 스피커 홀(107)이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)으로 시각적으로 노출되는 제1 카메라 모듈(105)(예: 펀치 홀 카메라), 제2 면(110B)으로 시각적으로 노출되는 제2 카메라 모듈(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)은 디스플레이(101)의 화면 표시 영역(110A, 110D)의 일부를 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)은 디스플레이(101)의 일부에 형성된 개구(미도시)를 통해 화면 표시 영역(110A, 110D)의 일부 영역으로 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)(예: 언더 디스플레이 카메라)은 디스플레이(101)의 배면에 배치될 수 있고, 화면 표시 영역(110A, 110D)에 시각적으로 노출되지 않을 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(112)은 복수의 카메라들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(112)이 반드시 복수의 카메라들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라를 포함할 수도 있다.

일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105) 및 제2 카메라 모듈(112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 키 입력 장치(117)는 하우징(110)의 제3 면(110C))(예: 제1 영역(110D)들 및/또는 상기 제2 영역(110E)들)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시 예에서, 키 입력 장치는 화면 표시 영역(110A, 110D)에 포함된 센싱 영역(미도시)을 형성하는 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 커넥터 홀(108)은 커넥터를 수용할 수 있다. 커넥터 홀(108)은 하우징(110)의 제3 면(110C)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(108)은 오디오 모듈(예: 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107))의 적어도 일부와 인접하도록 제3 면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송/수신 하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108) 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송/수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(미도시)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.

도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 전면 플레이트(120)(예: 도 1의 전면 플레이트(102)), 디스플레이(130)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 측면 부재(140)(예: 도 1의 측면 베젤 구조(118)), 인쇄 회로 기판(150), 리어 케이스(160), 배터리(170), 후면 플레이트(180)(예: 도 2의 후면 플레이트(111)) 및 안테나(미도시)를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 상기 구성요소들 중 적어도(예: 리어 케이스(160))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수도 있다.

도 3에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소 중 일부는, 도 1 및 도 2에 도시된 전자 장치(예: 도 1 및 도 2의 전자 장치(100))의 구성요소 중 일부와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.

일 실시 예에서, 전면 플레이트(120), 측면 부재(140) 및 후면 플레이트(180)는 전자 장치(100)의 하우징(예: 도 1 및 도 2의 하우징(110))을 형성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 하우징(110)은 전면 플레이트(120), 전면 플레이트(120)와 마주보는 후면 플레이트(180) 및 전면 플레이트(120)와 후면 플레이트(180) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(140)의 결합에 의해 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 전면 플레이트(120) 및 디스플레이(130)는 측면 부재(140)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 도 3을 기준으로 전면 플레이트(120) 및 디스플레이(130)는 측면 부재(140)의 아래에 배치될 수 있다. 전면 플레이트(120) 및 디스플레이(130)는 측면 부재(140)로부터 +z축 방향에 위치할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(130)는 측면 부재(140)의 아래에 결합되고, 전면 플레이트(120)는 디스플레이(130)의 아래에 결합될 수 있다. 전면 플레이트(120)는 전자 장치(100)의 외면(또는 외관)의 일부를 형성할 수 있다. 디스플레이(130)는 전자 장치(100)의 내부에 위치하도록 전면 플레이트(120)와 측면 부재(140) 사이에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 측면 부재(140)는 디스플레이(130) 및 후면 플레이트(180) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(140)는 후면 플레이트(180)와 디스플레이(130) 사이의 공간을 둘러싸도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에서, 측면 부재(140)는 전자 장치(100)의 측면(예: 도 1의 제3 면(110C))의 일부를 형성하는 프레임 부분(141) 및 프레임 부분(141)으로부터 내측으로 연장되는 플레이트 부분(142)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 프레임 부분(141)은 전자 장치(100)의 길이 방향 측면(예: y축 방향을 향하는 측면)의 일부를 형성하는 제1 측벽(141a)과 제2 측벽(141b) 및 전자 장치(100)의 너비 방향 측면(예: x축 방향을 향하는 측면)의 일부를 형성하는 제3 측벽(141c)과 제4 측벽(141d)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 측벽(141a)은 +y축 방향을 향하는 측면을 형성할 수 있고, 제2 측벽(141b)은 -y축 방향을 향하는 측면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제3 측벽(141c)은 +x축 방향을 향하는 측면을 형성할 수 있고, 제4 측벽(141d)은 -x축 방향을 향하는 측면을 형성할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 측벽(141a)과 제2 측벽(141b)은 서로 마주보도록 배치되고, x축 방향으로 연장될 수 있다. 제3 측벽(141c)과 제4 측벽(141d)은 서로 마주보도록 배치되고, y축 방향으로 연장될 수 있다. 프레임 부분(141)은 상기 복수의 측벽들(141a, 141b, 141c, 141d)이 서로 연결되거나, 또는 일체로 형성되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제3 측벽(141c)은 제1 측벽(141a)의 일 단부(예: +x축 방향 단부)와 제2 측벽(141b)의 일 단부(예: +x축 방향 단부)를 연결할 수 있고, 제4 측벽(141d)은 제1 측벽(141a)의 타 단부(예: -x축 방향 단부)와 제2 측벽(141b)의 타 단부(예: -x축 방향 단부)를 연결할 수 있다.

일 실시 예에서, 플레이트 부분(142)은 프레임 부분(141)에 의해 둘러싸이도록 프레임 부분(141)의 내부에 배치될 수 있다. 플레이트 부분(142)은 프레임 부분(141)와 연결되거나, 또는 프레임 부분(141)과 일체로 형성될 수 있다. 플레이트 부분(142)은 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 플레이트 부분(142)은 전자 장치(100)에 포함된 다른 구성요소들을 지지할 수 있다. 예를 들어, 플레이트 부분(142)에는 디스플레이(130), 인쇄 회로 기판(150), 리어 케이스(160) 및 배터리(170) 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 예를 들어, 플레이트 부분(142)은 일 면(예: +z축 방향을 향하는 면)에 디스플레이(130)가 결합되고, 일 면의 반대를 향하는 면(예: -z축 방향을 향하는 면)에 인쇄 회로 기판(150)이 결합될 수 있다.

일 실시 예에서, 리어 케이스(160)는 후면 플레이트(180)와 플레이트 부분(142) 사이에 배치될 수 있다. 리어 케이스(160)는 인쇄 회로 기판(150)의 적어도 일부와 중첩되도록 측면 부재(140)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 리어 케이스(160)는 인쇄 회로 기판(150)을 사이에 두고 플레이트 부분(142)와 마주볼 수 있다.

일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(150)에는, 프로세서(예: 도 21의 프로세서(420)), 메모리(예: 도 21의 메모리(430)), 및/또는 인터페이스(예: 도 21의 인터페이스(477))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 배터리(170)(예: 도 21의 배터리(489))는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들면, 배터리(170)는 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(170)의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(150)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(170)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈접착 가능하게 배치될 수도 있다.

일 실시 예에서, 안테나(미도시)(예: 도 21의 안테나 모듈(497))는, 후면 플레이트(180)와 배터리(170) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(미도시)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(미도시)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)(예: 전면 카메라)은 렌즈가 전면 플레이트(120)(예: 도 1의 전면(110A))의 일부 영역을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 측면 부재(140)의 적어도 일부(예: 플레이트 부분(142))에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)의 렌즈는 전면 플레이트(120)의 일부 영역(예: 카메라 영역(137))으로 시각적으로 노출될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(112) (예: 후면 카메라)은 전자 장치(100)의 하우징(예: 도 1 및 도 2의 하우징(110))에 형성된 내부 공간의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 연결 부재(예: 커넥터)를 통해 인쇄 회로 기판(150)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(112)은 렌즈가 전자 장치(100)의 후면 플레이트(180)(예: 도 2의 후면(110B))의 카메라 영역(184)을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 인쇄 회로 기판(150)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라 모듈(112)의 렌즈는 카메라 영역(184)으로 시각적으로 노출될 수 있다.

일 실시 예에서, 카메라 영역(184)은 후면 플레이트(180)의 표면(예: 도 2의 후면(110B))에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(184)은 제2 카메라 모듈(112)의 렌즈로 외부의 광이 입사되도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(184)의 적어도 일부는 후면 플레이트(180)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 카메라 영역(184)은 후면 플레이트(180)의 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.

도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부분을 도시한다. 도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 평면도이다. 도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.

도 5는 전면 플레이트(120) 및 디스플레이(130)가 생략된 도면일 수 있다.

도 6은 도 5에 도시된 전자 장치(100)의 A-A' 단면을 도시하는 단면도일 수 있다.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 전면 플레이트(120)(예: 도 3의 전면 플레이트(120)), 디스플레이(130)(예: 도 3의 디스플레이(130)), 측면 부재(140)(예: 도 3의 측면 부재(140)), 인쇄 회로 기판(150)(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(150)), 리어 케이스(160)(예: 도 3의 리어 케이스(160)), 후면 플레이트(180)(예: 도 3의 후면 플레이트(180)), 접착 테이프(191, 192) 및 차단 부재(200)(이하, 방수 구조물(200))를 포함할 수 있다.

도 4 내지 도 6에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소들 중 일부는 도 1 내지 도 3에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소들과 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 외관은 전면 플레이트(120), 측면 부재(140) 및 후면 플레이트(180)의 결합 구조에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(120), 측면 부재(140) 및 후면 플레이트(180)의 결합에 의해 전자 장치(100)의 하우징(110)(예: 도 1 및 도 2의 하우징(110))이 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 전면 플레이트(120) 및 후면 플레이트(180)는 서로 마주보도록 배치되고, 측면 부재(140)의 일부(예: 프레임 부분(141))는 전면 플레이트(120) 및 후면 플레이트(180) 사이를 둘러쌈으로써 전자 장치(100)(또는 하우징(110))의 내부 공간(S)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 내부 공간(S)은 하우징(110)의 내부에 형성되고, 전자 장치(100)의 다른 구성요소들(예: 디스플레이(130), 인쇄 회로 기판(150), 리어 케이스(160) 및/또는 방수 구조물(200))이 수용되는 소정의 공간으로 이해될 수 있다.

일 실시 예에서, 전면 플레이트(120) 및 후면 플레이트(180) 각각은 측면 부재(140)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(120)는 디스플레이(130)에 접착된 상태로 제1 접착 테이프(191)를 통해 플레이트 부분(142)에 결합될 수 있다. 후면 플레이트(180)는 제2 접착 테이프(192)를 통해 플레이트 부분(142)에 접착될 수 있다.

일 실시 예에서, 전면 플레이트(120) 및 후면 플레이트(180) 사이의 내부 공간(S)에는 측면 부재(140)의 적어도 일부(예: 플레이트 부분(142))가 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 전면 플레이트(120) 및 플레이트 부분(142) 사이에 디스플레이(130)가 배치될 수 있고, 후면 플레이트(180) 및 플레이트 부분(142) 사이에 리어 케이스(160) 및/또는 인쇄 회로 기판(150)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(130), 인쇄 회로 기판(150) 및 리어 케이스(160)는 측면 부재(140)의 플레이트 부분(142)에 의해 지지됨으로써 내부 공간(S)에 위치할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(130)는 전면 플레이트(120)의 배면(예: -z축 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(130)는 전자 장치(100)의 내부 공간(S)에 위치하도록 전면 플레이트(120)의 상기 배면에 접착될 수 있다. 디스플레이(130)는 전면 플레이트(120)를 통해 전자 장치(100)의 전면 방향(예: +z축 방향)으로 시각적으로 노출될 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(130)는 전면 플레이트(120)와 결합된 상태로 측면 부재(140)의 플레이트 부분(142)에 접착될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(120)는 디스플레이(130)의 일 면(예: +z축 방향을 향하는 면)에 접착되고, 디스플레이(130)의 타 면(예: -z축 방향을 향하는 면)은 플레이트 부분(142)에 접착될 수 있다. 디스플레이(130)는 플레이트 부분(142)과 디스플레이(130) 사이에 배치된 접착 테이프(191, 192)를 통해 플레이트 부분(142)에 접착될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 디스플레이(130) 및 전면 플레이트(120)는 다양한 접착 부재(미도시)를 통해 결합됨으로써 디스플레이 어셈블리를 형성할 수 있고, 디스플레이 어셈블리는 접착 테이프(191, 192)를 통해 측면 부재(140)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 도 4의 (b) 및 도 5는 디스플레이 어셈블리(예: 전면 플레이트(120) 및 디스플레이(130))가 측면 부재(140)에 접착되지 않은 상태를 도시하는 것으로 이해될 수 있다.

일 실시 예에서, 측면 부재(140)는 전면 플레이트(120)와 후면 플레이트(180) 사이의 내부 공간(S)을 둘러싸는 프레임 부분(141) 및 프레임 부분(141)으로부터 내부 공간(S)을 향해 연장되는 플레이트 부분(142)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플레이트 부분(142)은 적어도 일부가 전면 플레이트(120) 및 후면 플레이트(180) 사이에 위치하도록 프레임 부분(141)의 내측으로부터 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, 플레이트 부분(142)은 디스플레이(130), 인쇄 회로 기판(150), 리어 케이스(160) 및 후면 플레이트(180)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 플레이트 부분(142)의 일 면(예: +z축 방향을 향하는 면)에는 디스플레이(130) 및 전면 플레이트(120)가 배치될 수 있다. 플레이트 부분(142)의 타 면(예: -z축 방향을 향하는 면)에는 인쇄 회로 기판(150), 리어 케이스(160) 및 후면 플레이트(180)가 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 프레임 부분(141)은 플레이트 부분(142)을 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 프레임 부분(141)은 플레이트 부분(142)을 둘러싸도록 플레이트 부분(142)의 테두리를 따라 연장되는 복수의 측벽들을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 프레임 부분(141)은 제1 측벽(141a), 제1 측벽(141a)으로 연장되는 제3 측벽(141c) 및 제4 측벽(141d)을 포함할 수 있다. 도 4 내지 도 6에 도시되지 않았으나, 프레임 부분(141)은 제1 측벽(141a)과 마주보는 제2 측벽(예: 도 3의 제2 측벽(141b))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 측벽(141c) 및 제4 측벽(141d)은 제1 측벽(141a)의 양 단부로부터 제2 측벽(141b)을 향해 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, 측면 부재(140)는 전자 장치(100)(또는 하우징(110))의 외부와 전자 장치(100)(또는 하우징(110))의 내부 공간(S)이 연통 가능하도록 측면 부재(140)의 적어도 일부를 관통하는 통기 홀(vent hole)(143)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(110)의 외부와 내부 공간(S)이 연통 가능하다는 것은, 하우징(110)의 외부와 내부 공간(S) 사이에서 유체의 이동이 가능하도록 하우징(110)의 외부와 내부 공간(S)이 부분적으로 연결되는 것을 의미할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 측면 부재(140)의 일부 영역에는 통기 홀(143)을 통해 공기가 이동하는 것은 허용하되, 내부 공간(S)으로 물이 유입되는 것은 방지하기 위해 방수 구조물(200)이 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 통기 홀(143)은 프레임 부분(141) 및 플레이트 부분(142)의 적어도 일부를 관통하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 통기 홀(143)은 프레임 부분(141)의 제1 측벽(141a)의 일부 영역으로부터 플레이트 부분(142)의 일부 영역까지 연장될 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 통기 홀(143)은 제1 측벽(141a)을 관통할 수 있으나, 이는 예시적인 것으로서 통기 홀(143)의 위치는 도시된 바에 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에 따라서, 통기 홀(143)은 제2 측벽(141b), 제3 측벽(141c) 및/또는 제4 측벽(141d)을 관통하도록 형성될 수도 있다.

일 실시 예에서, 통기 홀(143)은 프레임 부분(141)에 형성되는 제1 개구 영역(143a), 플레이트 부분(142)에 형성되는 제2 개구 영역(143b) 및 제1 개구 영역(143a)과 제2 개구 영역(143b)을 연결하는 덕트(duct)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 개구 영역(143a)은 프레임 부분(141)의 제1 측벽(141a)에 형성될 수 있고, 덕트(143c)는 제1 개구 영역(143a)으로부터 제2 개구 영역(143b)을 향해 연장될 수 있다. 예를 들어, 덕트(143c)는 제1 개구 영역(143a)으로부터 내부 공간(S) 방향(예: -y축 방향)으로 연장되고, 적어도 일부가 제2 개구 영역(143b)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 덕트(143c)는 제2 개구 영역(143b)이 디스플레이(130)를 향해 개방되도록 적어도 일부가 디스플레이(130) 방향(예: +z축 방향)으로 연장될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 덕트(143c)는 프레임 부분(141)의 제1 측벽(141a) 및 플레이트 부분(142)의 일부 영역에 걸쳐 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, 통기 홀(143)의 제1 개구 영역(143a)은 제1 측벽(141a)에 형성됨으로써 전자 장치(100)의 외면(예: +y축 방향 측면)으로 노출될 수 있다. 통기 홀(143)의 제2 개구 영역(143b)은 플레이트 부분(142)에 형성됨으로써 내부 공간(S)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 외부의 유체는 제1 개구 영역(143a)을 통해 덕트(143c) 내부로 이동할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 개구 영역(143a)이 형성되는 제1 측벽(141a) 및 제2 개구 영역(143b)이 형성되는 플레이트 부분(142)은 실질적으로 수직을 이룰 수 있고, 덕트(143c)는 제1 측벽(141a)의 일부 영역으로부터 플레이트 부분(142)의 일부 영역까지 관통하도록 적어도 일부가 경사지거나, 또는 구부러진 형상으로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 개구 영역(143b)은 방수 구조물(200)에 의해 덮일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 전면 플레이트(120) 또는 디스플레이(130)를 위에서 볼 때, 통기 홀(143)의 제2 개구 영역(143b)은 방수 구조물(200)과 중첩될 수 있다. 도 4의 (b) 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제2 개구 영역(143b)은 방수 구조물(200)과 중첩되어 가려짐으로써, 플레이트 부분(142)을 위에서(예: +z축 방향) 볼 때 시각적으로 노출되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제2 개구 영역(143b) 및 내부 공간(S)은 방수 구조물(200)에 의해 이들 사이에서 액체(예: 물)의 이동이 차단되되, 공기의 이동은 가능하도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 개구 영역(143a) 및 제2 개구 영역(143b)은 소정의 형상을 갖는 통기 홀(143)의 양 단부를 형성하는 영역으로 규정될 수 있다. 덕트(143c)는 제1 개구 영역(143a)과 제2 개구 영역(143b)을 연결하도록 연장될 수 있고, 통기 홀(143)의 형상은 실질적으로 덕트(143c)가 연장되는 방향 및 형상에 의해 결정될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 덕트(143c)의 형상 및/또는 경사진 방향에 따라서 전자 장치(100)의 방수 효과가 개선될 수 있다. 덕트(143c)의 형상에 대한 다양한 실시 예는, 이하, 도 15 및 도 16을 참조하여 설명하기로 한다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 공기가 통기 홀(143)을 통해 전자 장치(100)의 외부로부터 내부 공간(S)으로, 또는 내부 공간(S)으로부터 전자 장치(100)의 외부로 이동하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 하우징(110) 외부의 공기는 제1 개구 영역(143a)을 통해 덕트(143c) 내부로 유입될 수 있고, 제2 개구 영역(143b) 및 방수 구조물(200)을 통과하여 내부 공간(S)으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 액체(예: 물)는 전자 장치(100)의 외부로부터 제1 개구 영역(143a)을 통해 덕트(143c) 내부로 유입되더라도, 제2 개구 영역(143b)을 덮는 방수 구조물(200)을 통과하지 못하므로 내부 공간(S)으로 이동하는 것이 차단될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 통기 홀(143)을 통해 전자 장치(100)의 외부와 내부의 공기압을 동일하게 유지함으로써, 전자 장치(100)의 내부와 외부의 기압 차이에 의해 전자 장치(100)의 다양한 부품들(예: 센서)의 불량이 발생하는 현상을 감소시킬 수 있다.

일 실시 예에서, 접착 테이프(191, 192)는 디스플레이(130)를 측면 부재(140)에 접착시키기 위한 제1 접착 테이프(191) 및 후면 플레이트(180)를 측면 부재(140)에 접착시키기 위한 제2 접착 테이프(192)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서. 제1 접착 테이프(191) 및/또는 제2 접착 테이프(192)는 방수성 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 테이프(191) 및/또는 제2 접착 테이프(192)는 방수 테이프일 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 접착 테이프(191)는 측면 부재(140)의 플레이트 부분(142)과 디스플레이(130) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 테이프(191)의 일부는 플레이트 부분(142)의 가장자리와 디스플레이(130) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이(130)는 제1 접착 테이프(191)를 통해서 플레이트 부분(142)에 접착될 수 있다. 제1 접착 테이프(191)는 플레이트 부분(142)과 디스플레이(130) 사이의 공간을 부분적으로 밀폐할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 접착 테이프(191)는 제1 카메라 모듈(105)의 주변 영역을 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 테이프(191)의 적어도 일부에는 제1 카메라 모듈(105)이 배치되는 개구(1911)가 형성될 수 있다. 제1 접착 테이프(191)가 플레이트 부분(142)에 접착되고, 디스플레이(130)가 제1 접착 테이프(191)에 접착되면, 제1 카메라 모듈(105)은 개구(1911)를 통해 디스플레이(130)의 배면(예: -z축 방향을 향하는 면)과 마주볼 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 접착 테이프(192)는 측면 부재(140)의 플레이트 부분(142)과 후면 플레이트(180) 사이에 배치될 수 있다. 제1 접착 테이프(191)는 플레이트 부분(142)과 후면 플레이트(180) 사이의 공간을 부분적으로 밀폐할 수 있다.

일 실시 예에서, 방수 구조물(200)은 전자 장치(100) 외부의 액체가 통기 홀(143)을 통해 내부 공간(S)으로 이동하는 것을 차단할 수 있다. 방수 구조물(200)은 디스플레이(130)와 플레이트 부분(142) 사이에 위치할 수 있고, 플레이트 부분(142)에 접착될 수 있다. 예를 들어, 방수 구조물(200)은 플레이트 부분(142) 상에서 통기 홀(143)의 제2 개구 영역(143b)과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 방수 구조물(200)은 제2 개구 영역(143b)과 내부 공간(S) 사이에서 액체의 이동 경로를 차단할 수 있다.

일 실시 예에서, 방수 구조물(200)은 제2 개구 영역(143b)을 덮도록 플레이트 부분(142)의 일부 영역(예: 도 7의 접착 영역(144))에 접착될 수 있다. 방수 구조물(200)은 액체(예: 물)가 내부 공간(S)으로 이동하지 못하게 차단하고, 기체(예: 공기)가 내부 공간(S)으로 이동하는 것은 허용하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 방수 구조물(200)은 액체는 통과하지 못하고 공기는 통과할 수 있는 소재(예: 고어-텍스(Gore-Tex))를 이용하여 구현될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 방수 구조물(200)은 방수성 통기 시트(waterproof ventilation sheet)(예: 도 8 및 도 9의 멤브레인(210))를 포함할 수 있다. 방수 구조물(200)의 구조 및 구성요소는 이하, 도 8 내지 도 11을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.

도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재의 일부를 도시한다.

도 7은 측면 부재(140) 중 통기 홀(143)이 형성되는 부분 및 방수 구조물(예: 도 4 내지 도 6의 방수 구조물(200))이 배치되는 부분을 도시하는 도면일 수 있다.

도 7은 측면 부재(140)에 방수 구조물(200) 및 접착 테이프(예: 도 4 내지 도 6의 제1 접착 테이프(191))가 접착되지 않은 상태를 도시하는 도면일 수 있다.

도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 측면 부재(140)는 방수 구조물(200)이 배치되는 접착 영역(144)을 포함할 수 있다. 도 7에 방수 구조물(200)을 도시하지 않았으나, 방수 구조물(200)은 접착 영역(144)에 접착될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 접착 영역(144)은 실질적으로 방수 구조물(200)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 측면 부재(140)는 프레임 부분(141) 및 플레이트 부분(142)을 포함할 수 있다. 도 7에 도시된 측면 부재(140)의 프레임 부분(141)은 통기 홀(143)이 형성된 제1 측벽(예: 도 4 내지 도 6의 제1 측벽(141a))으로 참조될 수 있다.

일 실시 예에서, 통기 홀(143)은 제1 측벽(141a)에 형성된 제1 개구 영역(143a) 제1 개구 영역(143a)으로부터 플레이트 부분(142)을 향해 연장되는 덕트(143c) 및 플레이트 부분(142)의 일부 영역에 형성되도록 덕트(143c)로부터 연장되는 제2 개구 영역(143b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 개구 영역(143a)은 제1 측벽(141a)의 일부에 개방 형성된 영역을 의미할 수 있다. 제2 개구 영역(143b)의 플레이트 부분(142)의 일부에 개방 형성된 영역을 의미할 수 있다. 덕트(143c)는 제1 개구 영역(143a)과 제2 개구 영역(143b)을 연결하도록 길게 연장된 통로를 의미할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 개구 영역(143a)은 전자 장치(100)의 측면 방향(예: +y축 방향)을 향해 개방될 수 있고, 제2 개구 영역(143b)은 전자 장치(100)의 전면 방향(예: +z축 방향)을 향해 개방될 수 있다.

일 실시 예에서, 접착 영역(144)은 플레이트 부분(142)의 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 접착 영역(144)은 플레이트 부분(142) 중 제2 개구 영역(143b)이 형성되는 영역의 주변에 형성될 수 있다. 제2 개구 영역(143b)은 접착 영역(144)과 중첩되는 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 접착 영역(144)은 플레이트 부분(142)의 일부 영역에 형성될 수 있고, 제2 개구 영역(143b)은 접착 영역(144)의 일부를 관통할 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 제2 개구 영역(143b)은 접착 영역(144)의 내측에 위치할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 방수 구조물(200)은 접착 영역(144)에 접착됨에 따라 제2 개구 영역(143b)을 덮을 수 있다.

일 실시 예에서, 접착 영역(144)은 플레이트 부분(142)의 일부 영역이 함몰됨으로써 형성될 수 있다. 예를 들어, 접착 영역(144)은 플레이트 부분(142)의 일부 영역이 소정의 형상으로 함몰됨으로써, 플레이트 부분(142)의 다른 영역으로부터 단차지게 연결될 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 접착 영역(144)은 전자 장치(100)의 후면 방향(예: -z축 방향)으로 오목하게 함몰될 수 있다. 다만, 접착 영역(144)의 형상은 도시된 실시 예에 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에 따라서, 접착 영역(144)은 플레이트 부분(142)의 다른 영역들과 실질적으로 동일 평면을 형성할 수도 있다.

일 실시 예에서, 플레이트 부분(142)은 제2 개구 영역(143b)과 연결되는 리세스(145)를 포함할 수 있다. 리세스(145)는 플레이트 부분(142)의 접착 영역(144)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 리세스(145)는 접착 영역(144)의 일부가 함몰됨으로써 형성될 수 있다. 리세스(145)는 일정 길이로 형성될 수 있고, 제1 측벽(141a)과 실질적으로 평행하게 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, 리세스(145)는 제2 개구 영역(143b)을 통과한 유체(예: 액체 및/또는 기체)가 리세스(145)의 내측으로 이동할 수 있도록 제2 개구 영역(143b)과 연결되거나, 또는 연통될 수 있다. 예를 들어, 리세스(145)의 적어도 일부는 제2 개구 영역(143b)과 연결될 수 있다. 리세스(145)는 적어도 일부가 제2 개구 영역(143b)과 중첩되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 7에 도시된 바와 같이, 접착 영역(144)을 위에서 또는 정면으로 볼 때(예: 측면 부재(140)를 -z축 방향으로 볼 때), 리세스(145)는 접착 영역(144) 내에 위치하고, 제2 개구 영역(143b)은 리세스(145) 내에 위치할 수 있다. 제2 개구 영역(143b)은 리세스(145)의 일 단부에 인접하게 위치할 수 있다. 다만, 제2 개구 영역(143b)과 리세스(145)의 상대적인 위치는 도시된 실시 예에 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에 따라서, 제2 개구 영역(143b)은 리세스(145)의 가운데 부분에 위치할 수도 있다.

일 실시 예에서, 리세스(145)는 통기 홀(143)을 통해 유입되는 공기의 양(통기량)을 확보하기 위한 소정의 공간을 제공할 수 있다. 예를 들어, 리세스(145)가 접착 영역(144)으로부터 단차지게 연결됨에 따라, 방수 구조물(예: 도 4 내지 도 6의 방수 구조물(200))이 접착 영역(144)에 접착되면 리세스(145) 및 방수 구조물(200)에 의해 둘러싸인 상기 소정의 공간이 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 리세스(145) 및 방수 구조물(200)에 의해 형성된 상기 공간은 제2 개구 영역(143b)을 통과한 물이 방수 구조물(200)에 가하는 압력을 저감시키기 위한 공간으로 활용될 수 있다. 예를 들어, 제2 개구 영역(143b)을 통과한 물은 적어도 일부가 리세스(145) 및 방수 구조물(200) 사이의 공간에서 유동할 수 있고, 이에 따라 방수 구조물(200)에 가해지는 수압이 줄어들 수 있다.

도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 방수 구조물을 도시한다. 도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 방수 구조물을 도시한다.

도 8은 방수 구조물(200)의 사시도 및 분해 사시도일 수 있다. 도 9는 도 8에 도시된 방수 구조물(200)의 B-B' 단면을 도시하는 단면도일 수 있다.

도 8 및 도 9를 참조하면, 일 실시 예에 따른 방수 구조물(200)은, 멤브레인(210), 커버 부재(220), 제1 접착 부재(230) 및 제2 접착 부재(240)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 방수 구조물(200)은 멤브레인(210), 제1 접착 부재(230), 커버 부재(220) 및 제2 접착 부재(240)가 적층된 구조로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 멤브레인(210)은 방수성 및 통기성을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 멤브레인(210)은 전자 장치(100)의 외부에서 유입되는 액체를 차단하는 방수 기능을 제공하되, 기체는 통과시키도록 구성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 멤브레인(210)은 통기성 방수 시트 또는 방수성 통기 시트일 수 있다. 예를 들어, 멤브레인(210)은 고어 텍스(gore-tex) 재질을 포함할 수 있다. 다만, 멤브레인(210)의 재질은 상술한 예에 한정되는 것은 아니며, 방수성 및 통기성을 구비한 다양한 재질로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 멤브레인(210)은 제1 면(211) 및 제1 면(211)의 반대를 향하는 제2 면(212)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 방수 구조물(200)이 접착 영역(144)에 접착된 경우, 제1 면(211)은 디스플레이(130)를 향할 수 있고, 제2 면(212)은 접착 영역(144)(또는 측면 부재(140)의 플레이트 부분(142))을 향할 수 있다. 멤브레인(210)은 제1 접착 부재(230)를 통해 커버 부재(220)에 접착될 수 있다. 예를 들어, 멤브레인(210)의 제2 면(212)은 제1 접착 부재(230)를 통해 커버 부재(220)에 접착될 수 있다.

일 실시 예에서, 커버 부재(220)는 멤브레인(210)의 제2 면(212)에 접착될 수 있다. 커버 부재(220)는 유체(액체 및/또는 기체)가 통과할 수 없는 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(220)는 PET(polyethylene terephthalate) 재질로 형성될 수 있다. 다만, 커버 부재(220)의 재질은 상술한 예에 한정되는 것은 아니며, 방수성 및 비통기성(non-breathable)을 구비한 다양한 재질로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 커버 부재(220)의 일부 영역에는 관통 홀(223)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(220)는 멤브레인(210)의 제2 면(212)과 마주보는 제3 면(221) 및 제3 면(221)의 반대를 향하는 제4 면(222)을 포함할 수 있다. 관통 홀(223)은 제2 면(212) 및 제3 면(221)을 관통할 수 있다.

일 실시 예에서, 관통 홀(223)은 전자 장치(100) 외부의 유체가 멤브레인(210)을 향해 이동할 수 있는 통로를 제공할 수 있다. 예를 들어, 유체는 커버 부재(220)가 방수성 및 비통기성 소재로 형성됨에 따라, 관통 홀(223)을 통해 멤브레인(210)과 커버 부재(220) 사이의 공간으로 이동할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 외부에서 유입된 액체는 커버 부재(220)의 관통 홀(223)을 통해 이동할 수 있고, 이에 따라, 상기 액체가 멤브레인(210)과 접촉함으로써 멤브레인(210)에 직접적으로 인가 또는 전달하는 압력을 줄일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 커버 부재(220)의 관통 홀(223)은 접착 부재(230, 240)의 개구들(231,241)보다 작은 크기로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 커버 부재(220)는 멤브레인(210)의 제2 면(212)으로부터 일정 간격(G)만큼 이격하도록 접착될 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(220)의 제3 면(221)은 제1 접착 부재(230)를 통해 멤브레인(210)의 제2 면(212)에 접착될 수 있고, 멤브레인(210)의 제2 면(212)과 커버 부재(220)의 제3 면(221)은 제1 접착 부재(230)에 의해 일정 간격(G)으로 이격할 수 있다(예: 도 9의 (a) 참조). 예를 들어, 멤브레인(210)과 커버 부재(220) 사이의 상기 일정 간격(G)은 약 0.02mm 이상일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

일 실시 예에서, 커버 부재(220)는 멤브레인(210)과 일정 간격(G)으로 이격하여 접착됨으로써, 멤브레인(210)의 통기량을 확보할 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(220)와 멤브레인(210) 사이의 일정 간격(G)에 의해 멤브레인(210)이 공기와 접촉할 수 있는 면적(또는 공간)이 확보될 수 있다.

일 실시 예에서, 커버 부재(220)와 멤브레인(210) 사이의 간격(G)은 커버 부재(220)에 액체의 압력(P)(예: 수압)이 인가됨에 따라 변할 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(220)는 커버 부재(220)에 수압(P)이 전달되는 경우, 적어도 일부가 수압(P)에 의해 멤브레인(210)을 향해 이동하고, 멤브레인(210)과 부분적으로 접촉할 수 있다(예: 도 9의 (b) 참조). 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 외부에서 액체가 유입될 때, 액체의 압력(P)이 대부분 커버 부재(220)에 인가됨에 따라 멤브레인(210)에 전달되는 액체의 압력을 줄일 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 접착 부재(230)는 멤브레인(210) 및 커버 부재(220) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 부재(230)는 멤브레인(210)의 제2 면(212)과 커버 부재(220)의 제3 면(221) 사이에 배치되어 멤브레인(210)과 커버 부재(220)를 접착시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 부재(230)의 양면은 멤브레인(210) 및 커버 부재(220)에 각각 접착될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 접착 부재(230)는 양면 테이프를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 접착 부재(230)의 중심 영역에는 제1 개구(231)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 부재(230)는 멤브레인(210) 및 커버 부재(220)의 가장자리 형상에 대응되는 링 형상으로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 접착 부재(240)는 커버 부재(220)의 제4 면(222)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 접착 부재(240)는 커버 부재(220)를 접착 영역(144)에 접착시킬 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 접착 부재(240)는 커버 부재(220)의 제4 면(222)과 접착 영역(예: 도 7의 접착 영역(144)) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 접착 부재(240)의 양면은 커버 부재(220) 및 접착 영역(144)에 각각 접착될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 접착 부재(240)는 양면 테이프를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 접착 부재(240)의 중심 영역에는 제2 개구(241)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 접착 부재(240)는 멤브레인(210) 및 커버 부재(220)의 가장자리 형상에 대응되는 링 형상으로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 접착 부재(230) 및 제2 접착 부재(240)는 실질적으로 동일한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(231) 및 제2 개구(241)의 형상 및/또는 크기는 실질적으로 동일할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 접착 부재(230)의 제1 개구(231) 및 제2 접착 부재(240)의 제2 개구(241)는 커버 부재(220)의 관통 홀(223)과 중첩될 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(223)은 제1 개구(231) 및 제2 개구(241)의 내부에 위치할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 관통 홀(223)은 제1 개구(231) 및 제2 개구(241)의 테두리 중 어느 하나에 인접하게 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(231) 및 제2 개구(241) 각각은 서로 평행하게 마주보는 제1 테두리(E1) 및 제2 테두리(E2)를 포함할 수 있다. 관통 홀(223)은 제1 테두리(E1) 및 제2 테두리(E2) 중 어느 하나에 보다 인접한 위치에 형성될 수 있다. 도 8에 도시된 바와 같이, 관통 홀(223)은 개구들(231, 241)의 제2 테두리(E2)에 비해 제1 테두리(E1)에 인접하게 위치할 수 있다. 다만, 관통 홀(223)의 위치는 도시된 실시 예에 한정되지 않는다.

도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재 및 방수 구조물을 도시한다. 도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부의 단면을 도시한다.

도 10은 방수 구조물(200)이 접착된 접착 영역(144)을 도시한 도면일 수 있다. 예를 들어, 도 10의 확대도는 커버 부재(220)에 형성된 관통 홀(223)의 위치를 설명하기 위해 멤브레인(210)이 생략된 도면일 수 있다.

도 11은 도 10에 도시된 전자 장치(100)의 C-C' 단면을 도시하는 단면도일 수 있다. 예를 들어, 도 11은 전자 장치(100) 외부에서 유입된 액체의 이동 경로를 설명하기 위한 도면일 수 있다.

도 10 및 도 11을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 통기 홀(143)이 형성되는 측면 부재(140)(예: 도 4 내지 도 7의 측면 부재(140)) 및 통기 홀(143)을 덮도록 측면 부재(140)에 배치되는 방수 구조물(200)(예: 도 8 및 도 9의 방수 구조물(200))을 포함할 수 있다.

도 10 및 도 11에 도시된 측면 부재(140) 및 방수 구조물(200)의 구성요소 중 일부는, 도 4 내지 도 9에 도시된 측면 부재(140) 및 방수 구조물(200)의 구성요소와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.

일 실시 예에서, 측면 부재(140)는 프레임 부분(141) 및 플레이트 부분(142)을 포함할 수 있고, 플레이트 부분(142)에는 방수 구조물(200)이 접착되는 접착 영역(144)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 접착 영역(144)은 방수 구조물(200)에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 접착 영역(144)은 방수 구조물(200)보다 크게 형성될 수 있다. 예를 들어, 방수 구조물(200)은 접착 영역(144)에 접착된 경우 접착 영역(144)의 테두리에 의해 둘러싸일 수 있다.

일 실시 예에서, 방수 구조물(200)은 플레이트 부분(142)의 접착 영역(144)에 접착될 수 있다. 방수 구조물(200)은 멤브레인(210), 멤브레인(210)의 배면(예: -z축 방향을 향하는 면 또는 도 9의 제2 면(212))에 접착되는 커버 부재(220), 멤브레인(210)과 커버 부재(220)를 접착시키는 제1 접착 부재(230), 커버 부재(220)를 접착 영역(144)에 접착시키는 제2 접착 부재(240)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 방수 구조물(200)은 멤브레인(210)이 디스플레이(130)와 마주보고, 커버 부재(220)가 멤브레인(210)과 플레이트 부분(142) 사이에 위치하도록 접착 영역(144)에 접착될 수 있다.

일 실시 예에서, 방수 구조물(200)은 통기 홀(143)의 일부 영역을 덮을 수 있다. 예를 들어, 방수 구조물(200)은 접착 영역(144)에 접착됨에 따라 통기 홀(143)의 제2 개구 영역(143b)을 덮을 수 있다. 방수 구조물(200)은 제2 개구 영역(143b)을 통과한 액체가 전자 장치(100)의 내부 공간(S)으로 이동하지 못하게 차단함으로써 방수 기능을 제공할 수 있다. 도 10 및 도 11을 기준으로, 방수 구조물(200)은 제2 개구 영역(143b)과 +z축 방향으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제2 개구 영역(143b)은 방수 구조물(200)을 정면 또는 위에서 볼 때, 방수 구조물(200)의 적어도 일부에 중첩될 수 있다.

일 실시 예에서, 방수 구조물(200)은 커버 부재(220)의 관통 홀(223)이 제2 개구 영역(143b)과 중첩되지 않도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(220)의 관통 홀(223)은 제2 개구 영역(143b)과 정렬되지 않고 어긋나게 위치할 수 있다. 도 10에 도시된 바와 같이, 관통 홀(223)은 방수 구조물(200)을 정면 또는 위에서 볼 때, 제2 개구 영역(143b)으로부터 제1 측벽(141a)에 평행한 제1 방향(①)(예: -x축 방향)으로 일정 간격(예: 제1 거리(L1))만큼 이격하여 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 거리(L1)는 서로 인접하게 위치한 관통 홀(223)의 가장자리와 제2 개구 영역(143b)의 가장자리 사이를 제1 방향(①)에 평행한 방향으로 측정한 거리를 의미할 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(223)이 제2 개구 영역(143b)과 어긋나게 위치함에 따라, 제2 개구 영역(143b)을 통과한 액체의 적어도 일부는 곧바로 관통 홀(223)로 유입되지 않을 수 있고, 리세스(145)와 방수 구조물(200) 사이의 공간 내부에서 유동한 후에 관통 홀(223)을 통과할 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(223)은 방수 구조물(200)을 정면 또는 위에서 볼 때, 제2 개구 영역(143b)으로부터 제1 측벽(141a)에 평행한 제1 방향(①)(예: -x축 방향)으로 약 1mm 이상 이격하여 위치할 수 있다. 다만, 제1 거리(L1)는 상술한 수치에 한정되지 않는다.

일 실시 예에서, 커버 부재(220)의 관통 홀(223)은 방수 구조물(200)을 정면 또는 위에서 볼 때, 리세스(145)의 양 단부의 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 개구 영역(143b)은 리세스(145)의 일 단부와 중첩될 수 있고, 관통 홀(223)은 리세스(145)의 가운데 부분과 중첩될 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(223)이 리세스(145)의 가운데 부분과 중첩되도록 위치함으로써, 제2 개구 영역(143b)을 통과한 액체가 리세스(145)의 타 단부(예: 제1 방향(①) 단부)까지 이동한 후, 곧바로 관통 홀(223)로 유입되지 않을 수 있다. 이로써, 액체가 유동하는 경로를 길게 만들고, 액체가 멤브레인(210)에 직접적으로 접촉하여 인가하는 압력을 줄일 수 있다.

이하, 도 11을 참조하여, 전자 장치(100) 외부로부터 액체가 유입된 경우 본 발명의 실시 예에 따른 방수 구조물(200)에 의해 액체의 압력이 저감되는 동작을 설명한다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100) 외부의 액체는 제1 개구 영역(143a)을 통해 덕트(143c) 내부로 유입될 수 있다. 덕트(143c)로 유입된 액체는 제2 개구 영역(143b)을 향해 이동할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 개구 영역(143b)을 통과한 액체는 방수 구조물(200)의 커버 부재(220)와 충돌할 수 있다. 액체는 커버 부재(220)를 통과하지 못하고, 커버 부재(220)와의 충돌에 의해 압력이 줄어들 수 있다.

일 실시 예에서, 액체는 커버 부재(220)에 의해 이동 경로가 변경될 수 있다. 예를 들어, 제2 개구 영역(143b)을 통과한 액체는 커버 부재(220)와 충돌한 후, 제1 방향(①)으로 이동하여 리세스(145)로 유입될 수 있다. 리세스(145)로 유입된 액체의 적어도 일부는 리세스(145)의 제1 방향(①) 단부와 충돌하면서 압력이 줄어들 수 있다.

일 실시 예에서, 리세스(145)로 유입된 액체의 적어도 일부는 리세스(145) 내부에서 유동한 후, 커버 부재(220)의 관통 홀(223)을 통과할 수 있다. 예를 들어, 제1 방향(①)으로 이동하여 리세스(145)로 유입된 액체는 리세스(145)의 제1 방향(①) 단부(1451)와 충돌함에 따라 이동 경로가 제1 방향(①)의 반대 방향으로 변경될 수 있다.

일 실시 예에서, 관통 홀(223)을 통과한 액체는 커버 부재(220)에 부딪히고, 리세스(145) 내부에서 유동함에 따라 압력이 낮은 상태일 수 있다. 일 실시 예에 따른 방수 구조물(200)은 관통 홀(223)이 형성된 커버 부재(220)를 포함함으로써, 최종적으로 멤브레인(210)에 전달되는 액체의 압력을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(220)의 관통 홀(223)은 제2 개구 영역(143b)과 z축 방향으로 정렬되지 않을 수 있고, 이에 따라 제2 개구 영역(143b)을 통과한 액체는 곧바로 관통 홀(223)을 통과하지 못하고 리세스(145)를 향해 이동할 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(220)의 관통 홀(223)은 리세스(145)의 제1 방향(①) 단부(1451)와 제2 개구 영역(143b) 사이에 위치할 수 있고, 이에 따라 액체가 관통 홀(223)까지 도달하기 위해 유동하는 경로를 증가시키고 압력을 감소시킬 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 개구 영역(143b)을 통과한 액체가 커버 부재(220)에 충돌함에 따라, 커버 부재(220)는 액체의 압력에 의해 적어도 일부가 멤브레인(210)을 향해 이동할 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(220)의 적어도 일부는 액체의 압력에 의해 멤브레인(210)과 밀착될 수 있고, 이에 따라, 액체와 접촉하는 멤브레인(210)의 면적이 작아지고, 멤브레인(210)에 전달되는 액체의 압력이 줄어들 수 있다.

도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재, 방수 구조물 및 레이어 구조물을 도시한다.

도 12는 방수 구조물(200) 및 레이어 구조물(300)이 측면 부재(140)에 결합되는 동작 및 레이어 구조물(300)이 분해된 상태를 도시하는 도면일 수 있다.

도 12를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 프레임 부분(141) 및 플레이트 부분(142)을 포함하는 측면 부재(140), 측면 부재(140)의 접착 영역(144)에 배치되는 방수 구조물(200) 및 레이어 구조물(300)을 포함할 수 있다.

도 12에 도시된 측면 부재(140) 및 방수 구조물(200)의 구성요소 중 일부는, 도 4 내지 도 11에 도시된 측면 부재(140) 및 방수 구조물(200)의 구성요소와 동일 또는 유사할 수 있다. 예를 들어, 방수 구조물(200)은 도 8 내지 도 11에 도시된 방수 구조물(200)로 참조될 수 있으며, 멤브레인(예: 도 8 내지 도 11의 멤브레인(210)), 커버 부재(도 8 내지 도 11의 커버 부재(220)), 접착 부재(도 8 내지 도 11의 제1 접착 부재(230) 및 제2 접착 부재(240))를 포함할 수 있다. 이하, 중복되는 설명은 생략한다.

일 실시 예에서, 레이어 구조물(300)은 방수 구조물(200)과 접착 영역(144) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 레이어 구조물(300)은 접착 영역(144)에 접착될 수 있고, 레이어 구조물(300)의 위(예: +z축 방향)로 방수 구조물(200)이 접착될 수 있다. 예를 들어, 레이어 구조물(300)은 접착 영역(144) 및 방수 구조물(200)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 측면 부재(140)의 통기 홀(예: 도 4 내지 도 7의 통기 홀(143))로 유입된 유체(액체 및/또는 기체)는 레이어 구조물(300)을 통해 방수 구조물(200)로 이동할 수 있다.

일 실시 예에서, 레이어 구조물(300)은 유체가 통과할 수 없는 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 유체는 레이어 구조물(300)에 형성된 개방된 영역을 통해 방수 구조물(200)을 향해 이동할 수 있다. 레이어 구조물(300)은 통기 홀(143)로 유입된 유체가 이동할 수 있는 통로를 제공하도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에서, 레이어 구조물(300)은 제1 시트(310), 제2 시트(320), 제3 접착 부재(330) 및 제4 접착 부재(340)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 레이어 구조물(300)은 제2 시트(320), 제4 접착 부재(340), 제1 시트(310) 및 제3 접착 부재(330)가 적층된 구조로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 시트(310)는 접착 영역(144)에 접착될 수 있다. 예를 들어, 제1 시트(310)는 제3 접착 부재(330)를 통해 접착 영역(144)에 접착될 수 있다. 제1 시트(310)는 유체(액체 및/또는 기체)가 통과할 수 없는 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 시트(310)는 PET(polyethylene terephthalate) 재질로 형성될 수 있다. 다만, 제1 시트(310)의 재질은 상술한 예에 한정되는 것은 아니며, 방수성 및 비통기성(non-breathable)을 구비한 다양한 재질로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 시트(310)는 제5 면(313) 및 제5 면(313)의 반대를 향하는 제6 면(314)을 포함할 수 있다. 제5 면(313)은 제2 시트(320) 및 제4 접착 부재(340)를 향할 수 있고, 제6 면(314)은 접착 영역(144) 및 제3 접착 부재(330)를 향할 수 있다. 예를 들어, 제1 시트(310)의 제6 면(314)은 제3 접착 부재(330)와 접착될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 시트(310)에는 제1 홀(311)이 형성될 수 있다. 제1 홀(311)은 제2 시트(320), 제3 접착 부재(330) 및 제4 접착 부재(340)에 형성된 개방 영역들(예: 제2 홀(321), 제3 개구(331) 및 제4 개구(341))과 함께 유체의 이동 통로를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 홀(311)은 제3 접착 부재(330)의 제3 개구(331)의 일부 영역 및 제4 접착 부재(340)의 제4 개구(341)의 일부 영역과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 홀(311)은 제3 개구(331) 및 제4 개구(341)와 부분적으로 중첩될 수 있다. 제1 홀(311)은 제2 시트(320)의 제2 홀(321)과 중첩되지 않을 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 시트(320)는 제1 시트(310)에 접착될 수 있다. 예를 들어, 제2 시트(320)는 제4 접착 부재(340)를 통해 제1 시트(310)에 접착될 수 있다. 제2 시트(320)는 유체(액체 및/또는 기체)가 통과할 수 없는 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 시트(320)는 PET(polyethylene terephthalate) 재질로 형성될 수 있다. 다만, 제2 시트(320)의 재질은 상술한 예에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에서. 제2 시트(320)는 제1 시트(310)와 실질적으로 동일한 재질로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 시트(320)는 제7 면(323) 및 제7 면(323)의 반대를 향하는 제8 면(324)을 포함할 수 있다. 제7 면(323)은 방수 구조물(200)을 향할 수 있고, 제8 면(324)은 제1 시트(310) 및 제4 접착 부재(340)를 향할 수 있다. 제2 시트(320)의 제7 면(323)에는 방수 구조물(200)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 시트(320)의 제7 면(323)은 방수 구조물(200)(예: 도 8 내지 도 11의 방수 구조물(200)의 제2 접착 부재(240))과 접착될 수 있다. 예를 들어, 제2 시트(320)의 제8 면(324)은 제4 접착 부재(340)와 접착될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 시트(320)에는 제2 홀(321)이 형성될 수 있다. 제2 홀(321)은 제1 시트(310), 제3 접착 부재(330) 및 제4 접착 부재(340)에 형성된 개방 영역들(예: 제1 홀(311), 제3 개구(331) 및 제4 개구(341))과 함께 유체의 이동 통로를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 홀(321)은 제4 접착 부재(340)의 제4 개구(341)의 일부 영역에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 홀(321)은 제4 개구(341)와 부분적으로 중첩될 수 있다. 제2 홀(321)은 제1 시트(310)의 제1 홀(311)과 중첩되지 않을 수 있다.

일 실시 예에서, 제3 접착 부재(330)는 제1 시트(310) 및 접착 영역(144) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 접착 부재(330)는 제1 시트(310)를 접착 영역(144)에 접착시킬 수 있다. 예를 들어, 제3 접착 부재(330)의 양면은 제1 시트(310) 및 접착 영역(144)에 각각 접착될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제3 접착 부재(330)는 양면 테이프를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제3 접착 부재(330)의 중심 영역에는 제3 개구(331)가 형성될 수 있다. 제3 개구(331)는 제3 접착 부재(330)의 중심 영역에 소정의 길이로 길게 형성될 수 있다. 제3 개구(331)의 일부 영역은 제1 시트(310)의 제1 홀(311)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 접착 부재(330)가 제1 시트(310)에 접착된 경우, 제3 개구(331)의 일 단부는 제1 홀(311)과 중첩될 수 있다.

일 실시 예에서, 제4 접착 부재(340)는 제1 시트(310) 및 제2 시트(320) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제4 접착 부재(340)는 제1 시트(310)와 제2 시트(320)를 접착시킬 수 있다. 예를 들어, 제4 접착 부재(340)의 양면은 제1 시트(310) 및 제2 시트(320)에 각각 접착될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제4 접착 부재(340)는 양면 테이프를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제4 접착 부재(340)의 중심 영역에는 제4 개구(341)가 형성될 수 있다. 제4 개구(341)는 제4 접착 부재(340)의 중심 영역에 소정의 길이로 길게 형성될 수 있다. 제4 개구(341)의 일부 영역(예: 제1 영역(343))은 제1 시트(310)의 제1 홀(311)과 연결될 수 있고, 다른 일부 영역(예: 제2 영역(345))은 제2 시트(320)의 제2 홀(321)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제4 접착 부재(340)가 제1 시트(310) 및 제2 시트(320)에 접착된 경우, 제4 개구(341)의 제1 영역(343)(또는 일 단부)은 제1 홀(311) 및 제3 개구(331)의 일부와 중첩될 수 있고, 제4 개구(341)의 제2 영역(345)(또는 타 단부)은 제2 홀(321)과 중첩될 수 있다. 제1 영역(343)과 제2 영역(345)은 제1 홀(311)과 제2 홀(321)의 위치에 대응하여 x축 방향으로 제2 거리(L2)만큼 이격하여 위치할 수 있다.

일 실시 예에서, 레이어 구조물(300)은, 제1 시트(310)의 제1 홀(311), 제2 시트(320)의 제2 홀(321), 제3 접착 부재(330)의 제3 개구(331) 및 제4 접착 부재(340)의 제4 개구(341)가 서로 연통 또는 연결됨으로써, 유체가 이동할 수 있는 통로를 제공할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 통기 홀(143)로 유입된 유체는 레이어 구조물(300)에 의해 형성된 상기 통로를 통해 방수 구조물(200)로 이동할 수 있다. 예를 들어, 통기 홀(143)로 액체가 유입되는 경우, 액체는 레이어 구조물(300)의 상기 통로를 통과하는 동안 압력이 줄어들 수 있다. 이에 따라 방수 구조물(200)에 전달되는 액체의 압력이 저감되고, 전자 장치(100)의 방수 기능이 개선될 수 있다. 액체가 레이어 구조물(300)을 통과하는 동작은 이하, 도 13 및 도 14를 참조하여 설명하기로 한다.

도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부의 단면을 도시한다. 도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재 및 레이어 구조물을 도시한다.

도 13 및 도 14는 전자 장치(100) 외부에서 유입된 액체의 이동 경로를 설명하기 위한 도면일 수 있다. 예를 들어, 도 14은 레이어 구조물(300)의 구성요소들이 순차적으로 접착되는 동작을 도시하는 도면일 수 있다.

도 13 및 도 14를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 전면 플레이트(120), 디스플레이(130), 측면 부재(140), 방수 구조물(200) 및 레이어 구조물(300)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 방수 구조물(200)은 레이어 구조물(300)과 디스플레이(130) 사이에 위치하도록 레이어 구조물(300)의 제2 시트(320)에 접착될 수 있다. 예를 들어, 도 14에 도시된 방수 구조물(200)은 도 8 내지 도 11의 방수 구조물(200)로 참조될 수 있다.

일 실시 예에서, 레이어 구조물(300)은 플레이트 부분(142)의 접착 영역(144)에 접착될 수 있다. 레이어 구조물(300)은 접착 영역(144)에 접착되는 제1 시트(310), 제1 시트(310)에 접착되는 제2 시트(320), 제1 시트(310)를 접착 영역(144)에 접착시키는 제3 접착 부재(330) 및 제2 시트(320)를 제1 시트(310)에 접착시키는 제4 접착 부재(340)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 레이어 구조물(300)은 접착 영역(144)에 접착됨에 따라 통기 홀(143)의 제2 개구 영역(143b)을 덮을 수 있다. 도 13 및 도 14를 기준으로, 레이어 구조물(300)은 제2 개구 영역(143b)과 +z축 방향으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제2 개구 영역(143b)은 레이어 구조물(300)을 정면 또는 위에서 볼 때, 레이어 구조물(300)의 적어도 일부에 중첩될 수 있다.

일 실시 예에서, 레이어 구조물(300)은 제1 시트(310)의 제1 홀(311)이 제2 개구 영역(143b)과 중첩되지 않도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 시트(310)의 제1 홀(311)은 제2 개구 영역(143b)과 z축 방향으로 정렬되지 않고 어긋나게 위치할 수 있다. 도 14를 기준으로, 레이어 구조물(300)을 정면 또는 위에서 볼 때, 제1 홀(311)은 제2 개구 영역(143b)으로부터 제1 방향(①)으로 지정된 제3 거리(L3)만큼 이격하여 위치할 수 있다. 예를 들어, 도 14를 기준으로, 레이어 구조물(300)을 정면 또는 위에서 볼 때, 제1 홀(311)은 제2 개구 영역(143b)으로부터 제1 방향(①)으로 약 1mm 이상 이격하여 위치할 수 있다. 다만, 제3 거리(L3)는 상술한 수치에 한정되지 않는다.

일 실시 예에서, 레이어 구조물(300)은 제2 시트(320)의 제2 홀(321)이 제1 시트(310)의 제1 홀(311)과 중첩되지 않도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 시트(320)의 제2 홀(321)은 제1 홀(311)과 z축 방향으로 정렬되지 않고 어긋나게 위치할 수 있다. 도 14를 기준으로, 레이어 구조물(300)을 정면 또는 위에서 볼 때, 제2 홀(321)은 제1 홀(311)으로부터 제1 방향(①)의 반대 방향으로 지정된 제4 거리(L4)만큼 이격하여 위치할 수 있다. 예를 들어, 도 14를 기준으로, 레이어 구조물(300)을 정면 또는 위에서 볼 때, 제2 홀(321)은 제1 홀(311)으로부터 제1 방향(①)의 반대 방향으로 약 1mm 이상 이격하여 위치할 수 있다. 다만, 제4 거리(L4)는 상술한 수치에 한정되지 않는다.일 실시 예에서, 제1 시트(310)의 제1 홀(311)은 제3 접착 부재(330)의 제3 개구(331) 및 제4 접착 부재(340)의 제4 개구(341)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 14를 기준으로, 레이어 구조물(300)을 정면 또는 위에서 볼 때, 제1 홀(311)은 제3 개구(331)의 일부 영역 및 제4 개구(341)의 일부 영역과 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제3 개구(331) 및 제4 개구(341)의 일부 영역은 제1 방향(①) 단부에 인접한 영역일 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 시트(320)의 제2 홀(321)은 제4 접착 부재(340)의 제4 개구(341)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 14를 기준으로, 레이어 구조물(300)을 정면 또는 위에서 볼 때, 제2 홀(321)은 제4 개구(341)의 다른 일부 영역과 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제4 개구(341)는 제1 홀(311)과 중첩되는 영역이 제2 홀(321)과 중첩되는 영역으로부터 제1 방향(①)으로 지정된 거리(예: 도 12의 제2 거리(L2))만큼 이격하도로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제4 개구(341) 중 제2 홀(321)과 중첩되는 영역은 제1 방향(①)의 반대 방향(예: +x축 방향) 단부에 인접한 영역(예: 도 12의 제2 영역(345))일 수 있다. 예를 들어, 제4 개구(341)는 제1 홀(311)과 중첩되는 영역(예: 도 12의 제1 영역(343))이 제2 홀(321)과 중첩되는 영역(예: 도 12의 제2 영역(345))으로부터 제1 방향(①)(예: 도 12 기준으로 -x축 방향)으로 약 1mm 이상 이격하도록 구성될 수 있다. 다만, 제1 영역(343)과 제2 영역(345) 사이의 거리(예: 제2 거리(L2))는 상술한 수치에 한정되지 않는다.

이하, 도 13 및 도 14를 참조하여, 전자 장치(100) 외부로부터 액체가 유입된 경우 본 발명의 실시 예에 따른 레이어 구조물(300)에 의해 액체의 압력이 저감되는 동작을 설명한다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100) 외부의 액체는 제1 개구 영역(143a)을 통해 덕트(143c) 내부로 유입될 수 있다. 덕트(143c)로 유입된 액체는 제2 개구 영역(143b)을 향해 이동할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 개구 영역(143b)을 통과한 액체는 레이어 구조물(300)의 제1 시트(310)와 충돌할 수 있다. 액체는 커버 부재(220)를 통과하지 못하고, 커버 부재(220)와의 충돌에 의해 압력이 줄어들 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 개구 영역(143b)을 통과한 액체의 이동 경로는 제1 시트(310)에 변경될 수 있다. 예를 들어, 제2 개구 영역(143b)을 통과한 액체는 제1 시트(310)와 충돌한 후, 제1 방향(①)으로 이동하여 제1 시트(310)의 제1 홀(311)을 통과할 수 있다. 이때, 액체는 제1 홀(311)을 통과하기 전 측면 부재(140)의 내측면에 충돌하면서 압력이 줄어들 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 홀(311)을 통과한 액체는 제2 시트(320)와 충돌할 수 있다. 액체는 제2 시트(320)를 통과하지 못하고, 제2 시트(320)와의 충돌에 의해 압력이 줄어들 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 홀(311)을 통과한 액체의 이동 경로는 제2 시트(320)에 변경될 수 있다. 예를 들어, 제1 홀(311)을 통과한 액체는 제2 시트(320)와 충돌한 후, 제1 방향(①)의 반대 방향으로 이동하여 제2 시트(320)의 제2 홀(321)을 통과할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 홀(311)을 통과한 액체는 제4 접착 부재(340)의 제4 개구(341)를 따라서 제2 홀(321)을 향해 이동할 수 있다. 예를 들어, 제4 개구(341)는 적어도 일부가 굴곡지거나 꺾인 형상으로 형성될 수 있고, 이로써, 제4 개구(341)를 따라 이동하는 액체의 압력을 줄일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 방수 구조물(200)과 통기 홀(143) 사이에 이동 통로가 형성된 레이어 구조물(300)을 배치함으로써, 방수 구조물(200)을 향해 이동하는 액체의 이동 경로를 길고 복잡하게 구현할 수 있다.

도 15는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부의 단면을 도시한다. 도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부의 단면을 도시한다.

도 15 및 도 16은 도 6에 도시된 전자 장치(100)의 단면과 비교할 때, 통기 홀(143)의 형상이 변경된 실시 예를 도시하는 도면일 수 있다.

도 15를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 전면 플레이트(120), 디스플레이(130), 측면 부재(140), 인쇄 회로 기판(150), 리어 케이스(160), 후면 플레이트(180) 및 방수 구조물(200)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 측면 부재(140)는 프레임 부분(141) 및 플레이트 부분(142)의 적어도 일부를 관통하는 통기 홀(143)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 통기 홀(143)은 프레임 부분(141)에 형성되는 제1 개구 영역(143a), 플레이트 부분(142)에 형성되는 제2 개구 영역(143b) 및 제1 개구 영역(143a)과 제2 개구 영역(143b)을 연결하는 덕트(143c)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 통기 홀(143)은 덕트(143c)의 적어도 일부가 방수 구조물(200)로부터 멀어지는 방향으로 경사지게 연장되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 덕트(143c)는 제1 개구 영역(143a)으로부터 내부 공간(S)을 향해 연장되는 제1 부분(143d) 및 제1 부분(143d)으부터 제2 개구 영역(143b)을 향해 연장되는 제2 부분(143e)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 덕트(143c)의 제1 부분(143d)은 내부 공간(S)으로 갈수록 후면 플레이트(180)의 방향(예: -z축 방향)으로 경사지게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(143d)은 내부 공간(S)으로 갈수록 방수 구조물(200) 및/또는 제2 개구 영역(143b)으로부터 멀어지는 형상으로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 부분(143d)이 방수 구조물(200)로부터 멀어지는 방향으로 경사지게 형성됨에 따라, 덕트(143c)로 유입된 액체가 방수 구조물(200)까지 도달하기 위한 이동 경로가 길어질 수 있고, 액체가 이동하는 방향이 변경될 수 있다.

일 실시 예에서, 덕트(143c)의 제2 부분(143e)은 제1 부분(143d)이 경사진 정도에 대응하여 길이가 변경될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(143d)이 후면 플레이트(180)를 향해 경사진 정도가 클수록 제2 부분(143e)의 길이가 증가할 수 있다.

일 실시 예에서, 덕트(143c) 내부로 유입된 액체는 제1 부분(143d)을 따라 이동할수록 방수 구조물(200)과 멀어질 수 있다. 제1 부분(143d)을 통과한 액체는 제2 부분(143e)의 내측면(146)에 충돌할 수 있고, 이에 따라 액체의 압력이 감소할 수 있다. 예를 들어, 제1 개구 영역(143a)을 통과한 액체는 후면 플레이트(180) 방향으로 경사지게 형성된 덕트(143c)를 통과함에 따라 압력이 저하될 수 있고, 이를 통해 방수 구조물(200)에 전달되는 액체의 압력이 줄어들 수 있다.

도 16을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 측면 부재(140)에는 통기 홀(143)의 덕트(143c)와 연결되는 함몰 영역(147)이 형성될 수 있다.

도 16은 도 15에 도시된 전자 장치(100)에서 함몰 영역(147)이 추가적으로 형성된 실시 예를 나타내는 도면일 수 있다. 이하, 중복되는 설명은 생략하고, 변경된 부분을 중심으로 설명한다.

일 실시 예에서, 함몰 영역(147)은 제2 부분(143e)의 내측면(146)의 적어도 일부가 단차지게 함몰됨으로써 형성될 수 있다. 예를 들어, 함몰 영역(147)은 제1 부분(143d) 및 제2 부분(143e)과 연결될 수 있다. 함몰 영역(147)은 제1 부분(143d)을 따라 이동한 액체가 유입될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(143d)을 통과한 액체는 함몰 영역(147)으로 유입되고, 함몰 영역(147)의 내측면(148)에 충돌함에 따라 압력이 감소할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 함몰 영역(147)에 의해 덕트(143c)로 유입된 액체가 유동할 수 있는 공간이 확보될 수 있고, 덕트(143c)로 유입된 액체가 방수 구조물(200)까지 도달하기 위한 이동 경로가 길어질 수 있다.

도 17은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재 및 핀을 도시한다. 도 18은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 핀을 도시한다.

도 17 및 도 18을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 측면 부재(140), 방수 구조물(200) 및 핀(194)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 측면 부재(140)는 프레임 부분(141)의 일부 영역으로부터 플레이트 부분(142)의 일부 영역까지 연장되는 통기 홀(143)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 통기 홀(143)의 적어도 일부에는 핀(194)이 삽입될 수 있다. 예를 들어, 통기 홀(143)은 내부에 핀(194)이 삽입됨으로써, 개방된 영역의 면적 또는 크기가 줄어들도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에서, 핀(194)은 통기 홀(143)의 내부에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 핀(194)은 프레임 부분(141)에 형성된 통기 홀(143)의 제1 개구 영역(143a)을 통해 통기 홀(143)의 내부에 삽입될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 핀(194)은 통기 홀(143)의 덕트(예: 도 19 및 도 20의 덕트(143c)) 내부에 위치할 수 있다. 핀(194)과 통기 홀(143)의 결합 구조는 이하, 도 19 및 도 20을 참조하여 설명하기로 한다.

일 실시 예에서, 핀(194)은 몸체(194a), 몸체(194a)의 가운데 부분에 돌출 형성되는 제1 돌기(194b) 및 몸체(194a)의 양 단부 중 적어도 하나에 돌출 형성되는 제2 돌기(194c)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 몸체(194a)는 통기 홀(143)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 몸체(194a)는 실질적으로 원기둥 형상으로 형성될 수 있다. 몸체(194a)의 크기는 통기 홀(143)에 삽입될 수 있도록 통기 홀(143)보다 작게 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 몸체(194a)는 가운데 부분의 직경이 양 단부의 직경보다 크게 형성될 수 있다. 다만, 몸체(194a)의 형상은 도시된 실시 예에 한정되지 않고, 다양한 형상으로 변경될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 돌기(194b)는 몸체(194a)의 가운데 부분의 외주면을 따라 돌출 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 돌기(194b)는 몸체(194a)의 외주면으로부터 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제1 돌기(194b)는 복수 개로 형성될 수 있다. 핀(194)이 통기 홀(143)에 삽입된 경우, 제1 돌기(194b)는 통기 홀(143)의 내측면에 밀착할 수 있고, 이로써 통기 홀(143)의 개방된 영역의 크기를 줄일 수 있다. 예를 들어, 통기 홀(143)의 개방된 영역이 줄어들면 유체가 이동할 수 있는 공간이 축소됨에 따라 유체의 유입량이 감소할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 돌기(194c)는 몸체(194a)의 양 단부에 돌출 형성될 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 제2 돌기(194c)는 몸체(194a)의 양 단부에 돌출 형성되나, 이는 예시적인 것으로서, 제2 돌기(194c)는 몸체(194a)의 양 단부 중 적어도 하나에 형성될 수도 있다. 핀(194)은 통기 홀(143)에 삽입된 경우, 제2 돌기(194c)가 통기 홀(143)의 내측에 걸림으로써, 통기 홀(143)로부터 빠지지 않도록 체결될 수 있다.

일 실시 예에서, 핀(194)은 몸체(194a)의 가운데 부분을 중심으로 대칭을 이루도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 핀(194)은 좌우 대칭을 이루도록 형성됨으로써, 통기 홀(143)에 삽입될 때, 삽입되는 방향에 제한없이 체결될 수 있다.

도 18에 도시된 핀(194)은 예시적인 것으로서, 핀(194)의 형상은 도시된 실시 예에 한정되지 않는다. 핀(194)은 통기 홀(143)을 부분적으로 막음으로써, 개방된 영역을 축소하기 위한 것이며, 이와 같은 기능을 제공할 수 있는 범위 내에서 다양한 형상으로 변경될 수 있다.

도 19는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재 및 핀의 결합 구조를 도시한다. 도 20은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재 및 핀의 결합 구조를 도시한다.

도 19 및 도 20을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 통기 홀(143)을 포함하는 측면 부재(140), 측면 부재(140)에 부착되는 방수 구조물(200) 및 통기 홀(143)의 적어도 일부에 삽입되는 핀(194)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 핀(194)은 통기 홀(143)의 내부에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 핀(194)은 통기 홀(143)의 덕트(143c) 내부에 삽입될 수 있다. 핀(194)은 덕트(143c)에 삽입됨으로써, 덕트(143c)의 적어도 일부를 막을 수 있다.

일 실시 예에서, 핀(194)은 덕트(143c)의 내부에 삽입되고, 적어도 일부가 덕트(143c)의 내측면에 밀착할 수 있다. 예를 들어, 핀(194)은 제1 돌기(194b)가 덕트(143c)의 내측면에 접촉할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 돌기(194b)는 덕트(143c)의 내측면과 중첩되면서 덕트(143c) 내부로 삽입될 수 있다. 예를 들어, 제1 돌기(194b)의 외곽을 연결한 가상의 원의 직경은 덕트(143c)의 직경보다 클 수 있다.

다양한 실시 예에서, 제1 돌기(194b)는 핀(194)이 덕트(143c)에 삽입됨에 따라 덕트(143c) 내벽에 밀착하면서 변형될 수 있도록 부분적으로 연성 재질 또는 탄성 재질을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 핀(194)이 덕트(143c)에 삽입되면, 덕트(143c)의 개방된 영역의 크기가 줄어들 수 있다. 예를 들어, 핀(194) 및 덕트(143c)의 일 방향 단면을 볼 때, 핀(194)은 덕트(143c)의 전체 영역 중 적어도 일부를 막을 수 있고, 나머지 일부 영역은 제1 돌기(194b)의 사이를 통해 개방될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 개구 영역(143a)을 통해 유입된 유체는 덕트(143c)의 개방된 영역을 통과함으로써 제2 개구 영역(143b)으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 핀(194)은 유체가 이동할 수 있는 통로의 면적을 줄일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(100) 외부의 액체가 통기 홀(143)로 유입된 경우, 제1 개구 영역(143a)을 통과한 액체는 핀(194)에 의해서 제2 개구 영역(143b)을 향해 유동하는 것이 일정 범위에서 제한될 수 있다. 이로써, 방수 구조물(200)에 전달되는 액체의 양이 줄어들 수 있고, 방수 구조물(200)에 전달되는 액체의 압력이 저감될 수 있다.

일 실시 예에서, 핀(194)은 통기 홀(143)에 삽입된 경우, 제2 돌기(194c)가 통기 홀(143)의 내측벽(149)에 걸리도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 돌기(194c)는 덕트(143c)를 둘러싸는 측면 부재(140)의 내측벽(149)에 걸릴 수 있다. 이로써, 핀(194)이 통기 홀(143)로부터 이탈하는 것을 방지할 수 있다.

도 21은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.

도 21을 참조하면, 네트워크 환경(400)에서 전자 장치(401)는 제 1 네트워크(498)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(402)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(499)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(404) 또는 서버(408) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(401)는 서버(408)를 통하여 전자 장치(404)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(401)는 프로세서(420), 메모리(430), 입력 모듈(450), 음향 출력 모듈(455), 디스플레이 모듈(460), 오디오 모듈(470), 센서 모듈(476), 인터페이스(477), 연결 단자(478), 햅틱 모듈(479), 카메라 모듈(480), 전력 관리 모듈(488), 배터리(489), 통신 모듈(490), 가입자 식별 모듈(496), 또는 안테나 모듈(497)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(401)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(478))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(476), 카메라 모듈(480), 또는 안테나 모듈(497))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(460))로 통합될 수 있다.

프로세서(420)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(440))를 실행하여 프로세서(420)에 연결된 전자 장치(401)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(420)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(476) 또는 통신 모듈(490))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(432)에 저장하고, 휘발성 메모리(432)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(434)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(420)는 메인 프로세서(421)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(423)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(401)가 메인 프로세서(421) 및 보조 프로세서(423)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(423)는 메인 프로세서(421)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(423)는 메인 프로세서(421)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(423)는, 예를 들면, 메인 프로세서(421)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(421)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(421)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(421)와 함께, 전자 장치(401)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(460), 센서 모듈(476), 또는 통신 모듈(490))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(423)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(480) 또는 통신 모듈(490))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(423)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(401) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(408))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(430)는, 전자 장치(401)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(420) 또는 센서 모듈(476))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(440)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(430)는, 휘발성 메모리(432) 또는 비휘발성 메모리(434)를 포함할 수 있다.

프로그램(440)은 메모리(430)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(442), 미들 웨어(444) 또는 어플리케이션(446)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(450)은, 전자 장치(401)의 구성요소(예: 프로세서(420))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(401)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(450)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(455)은 음향 신호를 전자 장치(401)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(455)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(460)은 전자 장치(401)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(460)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(460)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(470)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(470)은, 입력 모듈(450)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(455), 또는 전자 장치(401)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(402))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(476)은 전자 장치(401)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(476)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(477)는 전자 장치(401)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(402))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(477)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(478)는, 그를 통해서 전자 장치(401)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(402))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(478)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(479)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(479)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(480)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(480)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(488)은 전자 장치(401)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(488)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(489)는 전자 장치(401)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(489)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(490)은 전자 장치(401)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(402), 전자 장치(404), 또는 서버(408)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(490)은 프로세서(420)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(490)은 무선 통신 모듈(492)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(494)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(498)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(499)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(404)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(492)은 가입자 식별 모듈(496)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(498) 또는 제 2 네트워크(499)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(401)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(492)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(492)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(492)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(492)은 전자 장치(401), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(404)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(499))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(492)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(497)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(497)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(497)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(498) 또는 제 2 네트워크(499)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(490)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(490)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(497)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(497)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(499)에 연결된 서버(408)를 통해서 전자 장치(401)와 외부의 전자 장치(404)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(402, 또는 404) 각각은 전자 장치(401)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(401)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(402, 404, 또는 408) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(401)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(401)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(401)로 전달할 수 있다. 전자 장치(401)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(401)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(404)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(408)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(404) 또는 서버(408)는 제 2 네트워크(499) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(401)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 전면 플레이트(120); 상기 전면 플레이트(120)와 마주보는 후면 플레이트(180); 상기 전면 플레이트(120)와 상기 후면 플레이트(180) 사이의 내부 공간(S)을 둘러싸는 측면 부재(140), 상기 측면 부재(140)는, 상기 전자 장치(100)의 측면을 형성하는 프레임 부분(141) 및 상기 프레임 부분(141)으로부터 상기 내부 공간(S)을 향해 연장되는 플레이트 부분(142)을 포함함; 및 상기 내부 공간(S)에 위치하고, 상기 전자 장치(100) 외부와 연결되는 상기 플레이트 부분(142)의 일부 영역을 덮도록 상기 플레이트 부분(142)에 배치되는 차단 부재(200);를 포함하고, 상기 차단 부재(200)는, 제1 면(211) 및 상기 제1 면(211)의 반대 방향을 향하는 제2 면(212)을 포함하는 멤브레인(210) 및 상기 멤브레인(210)의 상기 제2 면(212) 및 상기 플레이트 부분(142) 사이에 배치되고, 적어도 일부에 관통 홀(223)이 형성되는 커버 부재(220)를 포함하고, 상기 관통 홀(223)은, 상기 플레이트 부분(142)의 상기 일부 영역을 통해 상기 전자 장치(100) 외부와 연통될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 측면 부재(140)는, 적어도 일부에 상기 관통 홀(223)과 유체적으로 연통(fluidly communicate)되는 통기 홀(vent hole)(143)이 형성되고, 상기 통기 홀(143)은, 상기 프레임 부분(141) 및 상기 플레이트 부분(142)의 적어도 일부를 관통할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 커버 부재(220)는, 상기 멤브레인(210)의 상기 제2 면(212)과 마주보는 제3 면(221) 및 상기 제3 면(221)의 반대 방향을 향하고 상기 플레이트 부분(142)에 접착되는 제4 면(222)을 포함하고, 상기 커버 부재(220)의 상기 제2 면(212)을 위에서 볼 때, 상기 통기 홀(143)의 상기 일부 영역은 상기 커버 부재(220)에 의해 시각적으로 가려질 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 통기 홀(143)은, 상기 프레임 부분(141)의 일부에 형성되는 제1 개구 영역(143a), 상기 플레이트 부분(142)의 일부에 형성되는 제2 개구 영역(143b) 및 상기 제1 개구 영역(143a)과 상기 제2 개구 영역(143b)을 연결하도록 연장되는 덕트(duct)(143c)를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 차단 부재(200)는 상기 제2 개구 영역(143b)과 중첩되도록 상기 플레이트 부분(142)에 접착되고, 적어도 일부에 방수성 물질을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 차단 부재(200)는, 상기 멤브레인(210)의 상기 제2 면(212)과 상기 커버 부재(220) 사이에 배치되고, 제1 개구(231)가 형성되는 제1 접착 부재(230) 및 상기 커버 부재(220)와 상기 플레이트 부분(142) 사이에 배치되고, 제2 개구(241)가 형성되는 제2 접착 부재(240)를 더 포함하고, 상기 커버 부재(220)의 상기 관통 홀(223)은 상기 제2 개구(241)를 통해 상기 통기 홀(143)과 연통되도록 구성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 커버 부재(220)를 위에서 볼 때, 상기 관통 홀(223)은 상기 제2 개구(241)의 일부 영역과 중첩되고, 상기 제2 개구 영역(143b)은 상기 제2 개구(241)의 다른 영역과 중첩될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 멤브레인(210)의 상기 제2 면(212)은 상기 제1 개구(231)를 통해 상기 커버 부재(220)의 적어도 일부와 마주볼 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 플레이트 부분(142)은 상기 차단 부재(200)가 접착되는 접착 영역(144)을 포함하고, 상기 접착 영역(144)은 상기 플레이트 부분(142)의 적어도 일부가 함몰됨으로써 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 플레이트 부분(142)은 상기 통기 홀(143)의 적어도 일부와 연결되고 상기 접착 영역(144) 내에 형성되는 리세스(145)를 포함하고, 상기 리세스(145)는 상기 접착 영역(144)의 적어도 일부가 함몰됨으로써 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 통기 홀(143)은, 적어도 일부가 상기 내부 공간(S)으로 갈수록 상기 후면 플레이트(180)를 향해 경사지게 연장된 형상을 가질 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 차단 부재(200) 및 상기 플레이트 부분(142) 사이에 배치되는 레이어 구조물(300);을 더 포함하고, 상기 레이어 구조물(300)은 상기 통기 홀(143) 및 상기 관통 홀(223) 사이에서 유체가 이동할 수 있는 이동 통로를 형성하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 레이어 구조물(300)은, 제3 개구(331)가 형성되는 제3 접착 부재(330), 상기 제3 접착 부재(330)의 일 면에 접착되고, 상기 제3 개구(331)의 일부 영역에 정렬되는 제1 홀(311)이 형성되는 제1 시트(310), 상기 제3 접착 부재(330)의 타 면에 접착되고, 상기 제3 개구(331)의 다른 영역에 정렬되는 제2 홀(321)이 형성되는 제2 시트(320) 및 상시 제1 시트(310)와 상기 플레이트 부분(142) 사이에 배치되고 상기 제1 홀(311) 및 상기 통기 홀(143)과 연통되는 제4 개구(341)가 형성되는 제4 접착 부재(340)를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 시트(310)를 위에서 볼 때, 상기 제1 홀(311)은 상기 제4 개구(341)의 일부 영역과 중첩되고, 상기 통기 홀(143)의 적어도 일부는 상기 제4 개구(341)의 다른 영역과 중첩될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 커버 부재(220)는, 상기 멤브레인(210)의 상기 제2 면(212)으로부터 이격하여 상기 멤브레인(210)에 접착될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 커버 부재(220)는 상기 전자 장치(100)의 외부로부터 유입된 액체의 압력(P)에 의해 적어도 일부가 상기 멤브레인(210)과 접촉하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 멤브레인(210)은 방수성 및 통기성을 갖는 재질로 형성되고, 상기 커버 부재(220)는 방수성 및 비통기성을 갖는 재질로 형성될 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 차단 부재(200)는, 제1 면(211) 및 상기 제1 면(211)의 반대 방향을 향하는 제2 면(212)을 포함하는 멤브레인(210); 상기 멤브레인(210)의 상기 제2 면(212)에 접착되고, 적어도 일부에 관통 홀(223)이 형성되는 커버 부재(220), 상기 커버 부재(220)는 상기 제2 면(212)과 마주보는 제3 면(221) 및 상기 제3 면(221)의 반대 방향을 향하는 제4 면(222)을 포함함; 및 상기 제2 면(212)과 상기 제3 면(221) 사이에 배치되고, 상기 멤브레인(210)과 상기 커버 부재(220)를 접착시키는 제1 접착 부재(230), 상기 제1 접착 부재(230)에는 적어도 일부가 상기 관통 홀(223)과 중첩되는 제1 개구(231)가 형성됨;을 포함하고, 상기 멤브레인(210)은 통기성을 갖는 재질로 형성되고, 상기 커버 부재(220)는 비통기성을 갖는 재질로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 차단 부재(200)는 적어도 일부에 방수성 물질을 포함하고, 상기 제1 접착 부재(230)는 상기 제1 개구(231)를 둘러싸는 테두리 부분을 포함하고, 상기 테두리 부분은 서로 마주보는 제1 테두리(E1) 및 제2 테두리(E2)를 포함하고, 상기 차단 부재(200)를 위에서 볼 때, 상기 관통 홀(223)은 상기 제1 테두리(E1) 및 상기 제2 테두리(E2) 중 어느 하나에 상대적으로 가깝게 위치할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제4 면(222)에 배치되고, 적어도 일부가 상기 관통 홀(223)과 중첩되는 제2 개구(241)가 형성되는 제2 접착 부재(240);를 더 포함하고, 상기 제1 접착 부재(230) 및 상기 제2 접착 부재(240)는 실질적으로 동일한 형상으로 형성되고, 상기 관통 홀(223)은 상기 제1 개구(231) 및 상기 제2 개구(241)와 연통되고, 상기 제1 개구(231) 및 상기 제2 개구(241)보다 작게 형성될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(100, 401)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(436) 또는 외장 메모리(438))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(440))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(100, 401))의 프로세서(예: 프로세서(420))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   전면 플레이트;
   상기 전면 플레이트와 마주보는 후면 플레이트;
   상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면 부재, 상기 측면 부재는, 상기 전자 장치의 측면을 형성하는 프레임 부분 및 상기 프레임 부분으로부터 상기 내부 공간을 향해 연장되는 플레이트 부분을 포함함; 및
   상기 내부 공간에 위치하고, 상기 전자 장치 외부와 연결되는 상기 플레이트 부분의 일부 영역을 덮도록 상기 플레이트 부분에 배치되는 차단 부재;를 포함하고,
   상기 차단 부재는,
   제1 면 및 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 멤브레인 및
   상기 멤브레인의 상기 제2 면 및 상기 플레이트 부분 사이에 배치되고, 적어도 일부에 관통 홀이 형성되는 커버 부재를 포함하고,
   상기 관통 홀은, 상기 플레이트 부분의 상기 일부 영역을 통해 상기 전자 장치 외부와 연통되는, 전자 장치.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 측면 부재는, 적어도 일부에 상기 관통 홀과 유체적으로 연통(fluidly communicate)되는 통기 홀(vent hole)이 형성되고,
   상기 통기 홀은, 상기 프레임 부분 및 상기 플레이트 부분의 적어도 일부를 관통하는, 전자 장치.
3. 청구항 2에 있어서,
   상기 커버 부재는,
   상기 멤브레인의 상기 제2 면과 마주보는 제3 면 및 상기 제3 면의 반대 방향을 향하고 상기 플레이트 부분에 접착되는 제4 면을 포함하고,
   상기 커버 부재의 상기 제2 면을 위에서 볼 때, 상기 통기 홀의 상기 일부 영역은 상기 커버 부재에 의해 시각적으로 가려지는, 전자 장치.
4. 청구항 2에 있어서,
   상기 통기 홀은,
   상기 프레임 부분의 일부에 형성되는 제1 개구 영역,
   상기 플레이트 부분의 일부에 형성되는 제2 개구 영역 및
   상기 제1 개구 영역과 상기 제2 개구 영역을 연결하도록 연장되는 덕트(duct)를 포함하는, 전자 장치.
5. 청구항 4에 있어서,
   상기 차단 부재는
   상기 제2 개구 영역과 중첩되도록 상기 플레이트 부분에 접착되고, 적어도 일부에 방수성 물질을 포함하는, 전자 장치.
6. 청구항 4에 있어서,
   상기 차단 부재는,
   상기 멤브레인의 상기 제2 면과 상기 커버 부재 사이에 배치되고, 제1 개구가 형성되는 제1 접착 부재 및
   상기 커버 부재와 상기 플레이트 부분 사이에 배치되고, 제2 개구가 형성되는 제2 접착 부재를 더 포함하고,
   상기 커버 부재의 상기 관통 홀은 상기 제2 개구를 통해 상기 통기 홀과 연통되도록 구성되는, 전자 장치.
7. 청구항 6에 있어서,
   상기 커버 부재를 위에서 볼 때,
   상기 관통 홀은 상기 제2 개구의 일부 영역과 중첩되고, 상기 제2 개구 영역은 상기 제2 개구의 다른 영역과 중첩되는, 전자 장치.
8. 청구항 6에 있어서,
   상기 멤브레인의 상기 제2 면은 상기 제1 개구를 통해 상기 커버 부재의 적어도 일부와 마주보는, 전자 장치.
9. 청구항 2에 있어서,
   상기 플레이트 부분은 상기 차단 부재가 접착되는 접착 영역을 포함하고,
   상기 접착 영역은 상기 플레이트 부분의 적어도 일부가 함몰됨으로써 형성되는, 전자 장치.
10. 청구항 9에 있어서,
    상기 플레이트 부분은 상기 통기 홀의 적어도 일부와 연결되고 상기 접착 영역 내에 형성되는 리세스를 포함하고,
    상기 리세스는 상기 접착 영역의 적어도 일부가 함몰됨으로써 형성되는, 전자 장치.
11. 청구항 2에 있어서,
    상기 통기 홀은,
    적어도 일부가 상기 내부 공간으로 갈수록 상기 후면 플레이트를 향해 경사지게 연장된 형상을 갖는, 전자 장치.
12. 청구항 2에 있어서,
    상기 차단 부재 및 상기 플레이트 부분 사이에 배치되는 레이어 구조물;을 더 포함하고,
    상기 레이어 구조물은 상기 통기 홀 및 상기 관통 홀 사이에서 유체가 이동할 수 있는 이동 통로를 형성하도록 구성되는, 전자 장치.
13. 청구항 12에 있어서,
    상기 레이어 구조물은,
    제3 개구가 형성되는 제3 접착 부재,
    상기 제3 접착 부재의 일 면에 접착되고, 상기 제3 개구의 일부 영역에 정렬되는 제1 홀이 형성되는 제1 시트,
    상기 제3 접착 부재의 타 면에 접착되고, 상기 제3 개구의 다른 영역에 정렬되는 제2 홀이 형성되는 제2 시트 및
    상시 제1 시트와 상기 플레이트 부분 사이에 배치되고 상기 제1 홀 및 상기 통기 홀과 연통되는 제4 개구가 형성되는 제4 접착 부재를 포함하는, 전자 장치.
14. 청구항 13에 있어서,
    상기 제1 시트를 위에서 볼 때, 상기 제1 홀은 상기 제4 개구의 일부 영역과 중첩되고, 상기 통기 홀의 적어도 일부는 상기 제4 개구의 다른 영역과 중첩되는, 전자 장치.
15. 청구항 1에 있어서,
    상기 커버 부재는,
    상기 멤브레인의 상기 제2 면으로부터 이격하여 상기 멤브레인에 접착되는, 전자 장치.
16. 청구항 15에 있어서,
    상기 커버 부재는 상기 전자 장치의 외부로부터 유입된 액체의 압력에 의해 적어도 일부가 상기 멤브레인과 접촉하도록 구성되는, 전자 장치.
17. 청구항 1에 있어서,
    상기 멤브레인은 방수성 및 통기성을 갖는 재질로 형성되고,
    상기 커버 부재는 방수성 및 비통기성을 갖는 재질로 형성되는, 전자 장치.
18. 차단 부재에 있어서,
    제1 면 및 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 멤브레인;
    상기 멤브레인의 상기 제2 면에 접착되고, 적어도 일부에 관통 홀이 형성되는 커버 부재, 상기 커버 부재는 상기 제2 면과 마주보는 제3 면 및 상기 제3 면의 반대 방향을 향하는 제4 면을 포함함; 및
    상기 제2 면과 상기 제3 면 사이에 배치되고, 상기 멤브레인과 상기 커버 부재를 접착시키는 제1 접착 부재, 상기 제1 접착 부재에는 적어도 일부가 상기 관통 홀과 중첩되는 제1 개구가 형성됨;을 포함하고,
    상기 멤브레인은 통기성을 갖는 재질로 형성되고, 상기 커버 부재는 비통기성을 갖는 재질로 형성되는, 차단 부재.
19. 청구항 18에 있어서,
    상기 차단 부재는 적어도 일부에 방수성 물질을 포함하고,
    상기 제1 접착 부재는 상기 제1 개구를 둘러싸는 테두리 부분을 포함하고,
    상기 테두리 부분은 서로 마주보는 제1 테두리 및 제2 테두리를 포함하고,
    상기 차단 부재를 위에서 볼 때, 상기 관통 홀은 상기 제1 테두리 및 상기 제2 테두리 중 어느 하나에 상대적으로 가깝게 위치하는, 차단 부재.
20. 청구항 18에 있어서,
    상기 제4 면에 배치되고, 적어도 일부가 상기 관통 홀과 중첩되는 제2 개구가 형성되는 제2 접착 부재;를 더 포함하고,
    상기 제1 접착 부재 및 상기 제2 접착 부재는 실질적으로 동일한 형상으로 형성되고,
    상기 관통 홀은 상기 제1 개구 및 상기 제2 개구와 연통되고, 상기 제1 개구 및 상기 제2 개구보다 작게 형성되는, 차단 부재.

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