KR20240067755A

KR20240067755A - 스피커를 위한 단열 구조를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20240067755A
Application number: KR1020220173159A
Authority: KR
Inventors: 백인철; 박정식
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-11-09
Filing date: 2022-12-12
Publication date: 2024-05-17

Abstract

일 실시예에 따른, 전자 장치는, 하우징, 스피커, 및 상기 스피커를 마주하며 떨어진(faced away) 방열 부분을 포함하고, 상기 스피커를 둘러싸는 인클로저를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 스피커의 상에 배치되는 제1 부분, 상기 인클로저 내에서 상기 방열 부분을 마주하는(facing) 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 연결하는 제3 부분을 포함하는, 상기 스피커와 상기 인클로저 사이의 지지 부재를 포함할 수 있다. 상기 제1 부분의 면적은, 상기 제2 부분의 면적 보다 넓을 수 있다. 이외에 다른 실시예가 가능하다.

Description

스피커를 위한 단열 구조를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING INSULATING STRUCTURE FOR SPEAKER}

후술할 실시예들은, 스피커를 위한 단열 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는, 사용자에게 오디오 신호를 제공하기 위한 스피커를 포함할 수 있다. 스피커는, 오디오 신호를 출력하도록 구성됨으로써, 사용자에게 청각적 정보를 제공할 수 있다. 전자 장치 내에서 스피커가 동작함에 따라, 스피커로부터 열이 발생될 수 있다.

일 실시예에 따른, 전자 장치는, 디스플레이가 배치되는 제1 면, 및 상기 제1 면에 반대인 제2 면을 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제1 면을 향하는 제3 면, 및 상기 제2 면을 향하고 요크(yoke)를 포함하는 제4 면을 포함하고, 오디오를 출력하도록 구성된 스피커를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 스피커의 상기 제4 면을 마주하며 떨어진(faced away) 방열 부분을 포함하고, 상기 스피커의 적어도 일부를 둘러싸는 인클로저를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 스피커의 상기 제4 면 상에 배치되는 제1 부분, 상기 인클로저 내에서 상기 방열 부분을 마주하는(facing) 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 연결하는 제3 부분을 포함하는, 상기 스피커의 상기 제4 면과 상기 인클로저 사이의 지지 부재를 포함할 수 있다. 상기 제4 면 상에 배치되는 상기 제1 부분의 면적은, 상기 방열 부분을 마주하는 상기 제2 부분의 면적 보다 넓을 수 있다.

일 실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 면, 및 상기 제1 면에 반대인 제2 면을 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제1 면을 향하는 제3 면, 및 상기 제2 면을 향하는 제4 면을 포함하고, 오디오를 출력하도록 구성된 스피커를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 스피커의 상기 제4 면을 마주하며 떨어지고 메탈(metal)을 포함하는 방열 부분을 포함하고, 상기 스피커의 적어도 일부를 둘러싸는 인클로저를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 스피커의 상기 제4 면 상에 배치되는 제1 부분, 상기 인클로저 내에서 상기 방열 부분을 마주하는 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 연결하는 제3 부분을 포함하는, 상기 스피커의 상기 제4 면과 상기 인클로저 사이의 지지 부재를 포함할 수 있다. 상기 제4 면 상에 배치되는 상기 제1 부분의 면적은, 상기 방열 부분을 마주하는 상기 제2 부분의 면적 보다 넓을 수 있다. 상기 지지 부재의 상기 제3 부분은, 상기 오디오가 출력될 때, 상기 제1 부분으로부터 상기 제3 부분으로 전달되는 열을 감소시키기 위하여, 상기 인클로저 내의 공기를 통과시키도록 구성된 적어도 하나의 에어 갭(air gap)을 포함할 수 있다.

도 1은, 일 실시예에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도(block diagram)이다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 3은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도(exploded perspective view)이다.
도 4a는, 예시적인 전자 장치의 부분 분해 사시도(partially exploded perspective view)이다.
도 4b는, 예시적인 전자 장치의 내부 구조를 도시한다.
도 5는, 도 4b의 라인 A-A'에 대한 예시적인 전자 장치의 단면도(cross-sectional view)이다.
도 6a, 도 6b, 및 도 6c는, 예시적인 전자 장치의 스피커의 지지 부재를 도시한다.

도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도(block diagram)이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))을 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))과 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 일 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 다른 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2는, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 나타내는 도면이다.

도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 외관을 형성하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)은 제1 면(200A), 제2 면(200B) 및 제1 면(200A) 및 제2 면(200B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(200C)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(210)은, 제1 면(200A), 제2 면(200B) 및/또는 측면(200C)들 중 적어도 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(202)는 제1 면(200A)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(202)는, 예를 들어, 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(211)는 제2 면(200B)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(211)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 측면 구조(또는 측면 부재)(218)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 구조(218)는 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)와 결합되어, 전자 장치(101)의 측면(200C)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 측면 구조(218)는 전자 장치(101)의 측면(200C)을 전부 형성할 수도 있고, 다른 예를 들어, 측면 구조(218)는 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)와 함께 전자 장치(101)의 측면(200C)을 형성할 수도 있다.

도시된 실시예와 달리, 전자 장치(101)의 측면(200C)이 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)에 의해 부분적으로 형성되는 경우, 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)는 그 가장자리에서 후면 플레이트(211) 및/또는 전면 플레이트(202)를 향하여 휘어져 심리스하게(seamless) 연장되는 영역을 포함할 수 있다. 상기 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)의 상기 연장되는 영역은, 예를 들어, 전자 장치(101)의 긴 엣지(long edge)의 양단에 위치할 수 있으나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.

일 실시예에 따르면, 측면 구조(218)는 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(211) 및 측면 구조(218)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 후면 플레이트(211) 및 측면 구조(218)는 별개의 구성으로 형성되거나 및/또는 서로 상이한 물질을 포함할 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 204, 207), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(미도시), 및/또는 커넥터 홀(208) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 적어도 일부는 제1 면(200A)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 보일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는 전면 플레이트(202)의 배면에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)의 외곽 형상은, 디스플레이(201)에 인접한 전면 플레이트(202)의 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)(또는 전자 장치(101)의 제1 면(200A))은 화면 표시 영역(201A)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는 화면 표시 영역(201A)을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 제1 면(200A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(201A)이 제1 면(200A)의 외곽과 이격되어 제1 면(200A)의 내측에 위치하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서, 제1 면(200A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(201A)의 가장자리의 적어도 일부는 제1 면(200A)(또는 전면 플레이트(202))의 가장자리와 실질적으로 일치될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 화면 표시 영역(201A)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(201B)을 포함할 수 있다. 여기서, "화면 표시 영역(201A)이 센싱 영역(201B)을 포함함"의 의미는 센싱 영역(201B)의 적어도 일부가 화면 표시 영역(201A)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역(201B)은 화면 표시 영역(201A)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(201)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센싱 영역(201B)은 키 입력 장치(217)에 형성될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는 제1 카메라(205)가 위치하는 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)의 상기 영역에는 개구부가 형성되고, 제1 카메라(205)(예: 펀치 홀 카메라)는 제1 면(200A)을 향하도록 상기 개구부 내에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 이 경우, 화면 표시 영역(201A)은 상기 개구부의 가장자리의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예 따르면, 제1 카메라(205)(예: 언더 디스플레이 카메라(under display camera, UDC))는 디스플레이(201)의 상기 영역과 중첩되도록 디스플레이(201) 아래에 배치될 수 있다. 이 경우, 디스플레이(201)는 상기 영역을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있고, 추가적으로 제1 카메라(205)는 디스플레이(201)의 상기 영역을 통해 제1 면(200A)을 향하는 방향에 대응되는 이미지를 획득할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(203, 204, 207)은 마이크 홀(203, 204) 및 스피커 홀(207)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 마이크 홀(203, 204)은 측면(200C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(203) 및 제2 면(200B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(204)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203, 204)의 내부에는 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크(미도시)가 배치될 수 있다. 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 면(200B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(204)은, 카메라 모듈(205, 212, 213)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(204)은 카메라 모듈(205, 212, 213)의 동작에 따라 소리를 획득할 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시 예에 따르면, 스피커 홀(207)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 외부 스피커 홀(207)은 전자 장치(101)의 측면(200C)의 일부에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 스피커 홀(207)은 마이크 홀(203)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 측면(200C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은, 측면(200C)에서 외부 스피커 홀(207)의 반대편에 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 2의 도시를 기준으로, 외부 스피커 홀(207)은 전자 장치(101)의 하단부에 해당하는 측면(200C)에 형성되고, 통화용 리시버 홀은 전자 장치(101)의 상단부에 해당하는 측면(200C)에 형성될 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니며, 일 실시예에 따르면, 통화용 리시버 홀은 측면(200C)이 아닌 위치에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은 전면 플레이트(202)(또는, 디스플레이(201))와 측면 구조(218) 사이의 이격된 공간에 의해 형성될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 외부 스피커 홀(207) 및/또는 통화용 리시버 홀(미도시)을 통해 하우징의 외부로 소리를 출력하도록 구성되는 적어도 하나의 스피커(미도시)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(101)의 제1 면(200A)을 향하도록 배치된 제1 카메라(205), 제2 면(200B)을 향하도록 배치되는 제2 카메라(212), 및 플래시(213)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 카메라(212)는 복수의 카메라들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라(212)가 반드시 복수의 카메라들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라를 포함할 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 카메라(205) 및 제2 카메라(212)는, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는 전자 장치(101)의 측면(200C)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208)은 외부 장치의 커넥터가 수용될 수 있도록 전자 장치(101)의 측면(200C)에 형성될 수 있다. 커넥터 홀(208) 내에는 외부 장치의 커넥터와 전기적으로 연결되는 연결 단자가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 상기 연결 단자를 통해 송수신되는 전기적인 신호를 처리하기 위한 인터페이스 모듈을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징의 제1 면(200A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.

도 3은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도(exploded perspective view)이다.

이하에서, 전술한 구성과 동일한 참조 부호를 갖는 구성에 대해 중복되는 설명은 생략한다.

도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 프레임 구조(240), 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252), 커버 플레이트(260), 및 배터리(270)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프레임 구조(240)는, 전자 장치(101)의 외관(예: 도 2의 측면(200C))을 형성하는 측벽(241) 및 상기 측벽(241)으로부터 내측으로 연장되는 지지 부분(243)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임 구조(240)는 디스플레이(201) 및 후면 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임 구조(240)의 측벽(241)은 후면 플레이트(211) 및 전면 플레이트(202)(및/또는 디스플레이(201)) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있고, 프레임 구조(240)의 지지 부분(243)은, 상기 공간 내에서 측벽(241)으로부터 연장될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프레임 구조(240)는 전자 장치(101)에 포함된 다른 구성요소들을 지지하거나 수용할 수 있다. 예를 들어, 일 방향(예: +z 방향)을 향하는 프레임 구조(240)의 일 면에는 디스플레이(201)가 배치될 수 있고, 디스플레이(201)는 프레임 구조(240)의 지지 부분(243)에 의해 지지될 수 있다. 예를 들어, 프레임 구조(240)의 상기 일 방향과 반대 방향(예: -z 방향)을 향하는 타 면에는 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252), 배터리(270), 및 제2 카메라(212)가 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252), 배터리(270) 및 제2 카메라(212)는 프레임 구조(240)의 측벽(241) 및/또는 지지 부분(243)에 의해 정의되는 리세스에 각각 안착될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252) 및 배터리(270)는 프레임 구조(240)와 각각 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(250) 및 제2 인쇄 회로 기판(252)은, 스크류(screw)와 같은 결합 부재를 통해, 프레임 구조(240)에 고정 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(270)는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해 프레임 구조(240)에 고정 배치될 수 있다. 그러나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.

일 실시예에 따르면, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250) 및 후면 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(250) 상에는 커버 플레이트(260)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250)의 - z 방향을 향하는 면에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커버 플레이트(260)는, z 축을 기준으로, 제1 인쇄 회로 기판(250)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250)의 적어도 일부 영역을 덮을 수 있다. 이를 통해, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250)을 물리적인 충격으로부터 보호하거나, 제1 인쇄 회로 기판(250)에 결합된 커넥터의 이탈을 방지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커버 플레이트(260)는, 결합 부재(예: 스크류)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(250)에 고정 배치되거나, 또는 상기 결합 부재를 통해 제1 인쇄 회로 기판(250)과 함께 프레임 구조(240)에 결합될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는 프레임 구조(240) 및 전면 플레이트(202) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 일 측(예: +z 방향)에는 전면 플레이트(202)가 배치되고, 타 측(예: -z 방향)에는 프레임 구조(240)가 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(202)는 디스플레이(201)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(202) 및 디스플레이(201)는, 그 사이에 개재되는 광학용 접착 부재(예: optically clear adhesive(OCA) 또는 optically clear resin(OCR))를 통해 서로 접착될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(202)는 프레임 구조(240)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(202)는, z 축 방향으로 바라보았을 때, 디스플레이(201) 바깥으로 연장되는 외곽부를 포함할 수 있고, 전면 플레이트(202)의 상기 외곽부와 프레임 구조(240)(예: 측벽(241)) 사이에 배치되는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해, 프레임 구조(240)와 접착될 수 있다. 다만 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.

일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(250) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(252)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 통신 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비 휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(250) 및 제2 인쇄 회로 기판(252)은 연결 부재(예: 연성 인쇄 회로 기판)를 통해 서로 작동적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 배터리(270)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들면, 배터리(270)는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(270)의 적어도 일부는 제1 인쇄 회로 기판(250) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(252)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 안테나 모듈(미도시)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은, 후면 플레이트(211)와 배터리(270) 사이에 배치될 수 있다. 안테나 모듈은, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈은, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 외부 장치와 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 카메라(205)(예: 전면 카메라)은 렌즈가 전면 플레이트(202)(예: 도 1의 제1 면(200A))의 일부 영역(예: 카메라 영역(237))을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 프레임 구조(240)의 적어도 일부(예: 지지 부분(243))에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 카메라(212)(예: 후면 카메라)은 프레임 구조(240) 및 후면 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라(212)는 연결 부재(예: 커넥터)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라(212)는 렌즈가 전자 장치(101)의 후면 플레이트(211)의 카메라 영역(284)을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 영역(284)은 후면 플레이트(211)의 표면(예: 도 1의 제2 면(200B))에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 영역(284)은 제2 카메라(212)의 렌즈로 외부의 광이 입사 될 수 있도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 영역(284)의 적어도 일부는 후면 플레이트(211)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 카메라 영역(284)은 후면 플레이트(211)의 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 하우징(예: 도 2의 하우징(210))은, 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 구성 또는 구조를 의미할 수 있다. 이러한 점에서, 전자 장치(101)의 외관을 형성하는 전면 플레이트(202), 프레임 구조(240), 및/또는 후면 플레이트(211) 중 적어도 일부는 전자 장치(101)의 하우징(210)으로 참조될 수 있다.

도 4a는, 예시적인 전자 장치의 부분 분해 사시도(partially exploded perspective view)이다. 도 4b는, 예시적인 전자 장치의 내부 구조를 도시한다.

도 4a, 및 도 4b를 참조하면, 전자 장치(101)는, 하우징(210), 스피커(410), 인클로저(420), 및 지지 부재(450)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(210)은, 제1 면(200A), 및 상기 제1 면(200A)에 반대인 제2 면(200B)을 포함할 수 있다. 상기 하우징(210)은, 전자 장치(101)의 전자 부품들을 위한 내부 공간을 제공할 수 있다. 예를 들면, 하우징(210)은, 제1 면(200A), 및 상기 제1 면(200A)에 반대인 제2 면(200B)사이의 공간을 둘러싸는 측면(200C)을 더 포함할 수 있다. 상기 하우징(210)은, 상기 제1 면(200A), 상기 제2 면(200B), 및 상기 측면(200C)으로 둘러싸이고 전자 장치(101)의 전자 부품들(예: 스피커(410))를 위한 내부 공간을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(210)은, 제1 면(200A), 제2 면(200B) 및/또는 측면(200C) 중 적어도 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.

예를 들면, 전면 플레이트(202) 및/또는 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(201))는, 하우징(210)의 제1 면(200A)을 형성할 수 있다. 상기 디스플레이(201)는, 상기 제1 면(200A)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 후면 플레이트(211)는, 하우징(210)의 제2 면(200B)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 측면 구조(218)는, 하우징(210)의 측면(200C)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 스피커(410)는, 전면 플레이트(202), 후면 플레이트(211), 및 측면 구조(218)에 의해 둘러싸인 전자 장치(101)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 예를 들면, 하우징(210)의 측면(200C) 및/또는 상기 측면(200C)을 형성하는 측면 구조(218)는, 스피커(410)로부터 출력되는 오디오를 위한 스피커 홀(207)을 포함할 수 있다. 스피커(410)는, 상기 스피커로부터 출력되는 오디오를 전자 장치(101)의 외부로 전달하기 위하여, 상기 전자 장치(101)의 내부 공간에서 상기 스피커 홀(207)을 포함하는 측면(200C)의 일부에 인접하도록 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 스피커(410)는, 오디오를 출력할 수 있다. 상기 스피커(410)는, 하우징(210)의 제1 면(200A)을 향하고 상기 오디오를 출력하기 위해 이용되는 제3 면(411), 및 상기 하우징(210)의 제2 면(200B)을 향하는 제4 면(412)을 포함할 수 있다. 상기 제2 면(200B)은, 요크(yoke)를 포함할 수 있다.

예를 들면, 스피커(410)의 제3 면(411)은, 하우징(210)의 제1 면(200A)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 향할 수 있다. 예를 들면, 스피커(410)의 제3 면(411)은, 전자 장치(101)의 디스플레이(201)를 향하는 면일 수 있다. 예를 들면, 제3 면(411)은, 스피커(410)의 오디오를 출력하기 위한 진동판(diaphragm)을 포함할 수 있다.

예를 들면, 도시되지 않았으나, 스피커(410)는, 상기 스피커(410) 내에 진동판으로 진동을 제공하는 적어도 하나의 보이스 코일(voice coil), 및 자기장을 형성할 수 있는 마그넷(magnet)을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 보이스 코일에 전류가 흐를 때, 상기 적어도 하나의 보이스 코일에 형성된 자기장은, 상기 마그넷에 의해 형성된 자기장과 상호 작용하여, 상기 보이스 코일을 진동시킬 수 있다. 상기 적어도 하나의 보이스 코일의 상기 진동에 기반하여, 상기 적어도 하나의 보이스 코일과 연결된 상기 진동판은, 진동하도록 구성될 수 있다. 상기 스피커(410)는, 상기 진동판의 진동에 기반하여, 제3 면(411)을 통해 오디오를 출력하도록 구성될 수 있다.

예를 들면, 스피커(410)의 제4 면(412)은, 하우징(210)의 제2 면(200B)을 형성하는 후면 플레이트(211)를 향할 수 있다. 예를 들면, 제4 면(412)은, 스피커(410) 내에 오디오를 출력하기 위하여 형성되는 자기장을 증폭시키도록 구성된 요크를 포함할 수 있다. 상기 요크는, 상기 스피커(410) 내에 형성되는 상기 자기장을 증폭시키기 위한 자기 회로를 포함할 수 있다. 상기 요크는, 상기 제4 면(412)을 형성하는 금속 플레이트(metal plate)일 수 있다.

예를 들면, 스피커(410)는, 오디오를 출력하기 위하여 동작할 때, 상기 스피커(410)의 주위(surroundings)로 열을 방출할 수 있다. 예를 들면, 스피커(410)는, 오디오를 출력할 때, 상기 스피커(410)의 제3 면(411)을 통하여 하우징(210)의 제1 면(200A)을 향하여 열을 방출하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 스피커(410)는, 오디오를 출력할 때, 상기 스피커(410)의 제4 면(412)을 통하여 하우징(210)의 제2 면(200B)을 향하여 열을 방출하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인클로저(420)는, 스피커(410)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 상기 인클로저(420)는, 상기 스피커(410)의 제4 면(412)을 마주하며 떨어진(faced away) 방열 부분(445)을 포함할 수 있다.

예를 들면, 인클로저(420)는, 스피커(410)의 제4 면(412)을 덮을(cover)수 있다. 예를 들면, 인클로저(420)는, 스피커(410)로부터 출력되는 오디오를 위한 경로를 제공하기 위하여, 상기 스피커(410)의 제3 면(411) 중 적어도 일부를 상기 인클로저(420)의 외부로 노출시킬 수 있다.

예를 들면, 방열 부분(445)은, 스피커(410)의 제4 면(412)을 마주할(facing) 수 있다. 예를 들면, 방열 부분(445)은, 스피커(410)가 오디오를 출력할 때, 상기 스피커(410)의 제4 면(412)을 통하여 방출되는 열이 전달되는 부분일 수 있다. 예를 들면, 방열 부분(445)은, 스피커(410)의 제4 면(412)과 하우징(210)의 제2 면(200B) 사이에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인클로저(420)는, 제1 인클로저(430), 및 제2 인클로저(440)를 포함할 수 있다.

예를 들면, 제1 인클로저(430)는, 스피커(410)의 제3 면(411)과 접할 수 있다. 상기 제1 인클로저(430)는, 상기 제3 면(411)으로부터 방출되는 오디오를 위한 경로를 제공하기 위하여, 상기 제3 면(411)의 적어도 일부를 인클로저(420)의 외부로 노출시킬 수 있다. 상기 제1 인클로저(430)는, 상기 스피커(410)를 수용하기 위한 홈을 포함할 수 있다.

예를 들면, 제2 인클로저(440)는, 제1 인클로저(430)와 결합될(coupled) 수 있다. 예를 들면, 제2 인클로저(440)는, 제1 인클로저(430)로부터 연장될(extended) 수 있다. 예를 들면, 제2 인클로저(440)는, 제1 인클로저(430)와 결합됨으로써, 상기 제1 인클로저(430)와 함께 스피커(410)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 예를 들면, 제2 인클로저(440)는, 인클로저(420)의 방열 부분(445)을 포함하는 부분일 수 있다. 인클로저(420)는, 제1 인클로저(430), 및 제2 인클로저(440)를 포함함으로써, 외부 충격으로부터 스피커(410)를 보호하고 상기 스피커(410)에 상기 스피커(410)로부터 출력되는 오디오의 공명을 위한 공간을 제공할 수 있다.

인클로저(420)가 하우징(210)과 구별되는 구성으로 설명하였으나, 이에 제한되지 않는다. 인클로저(420)는, 하우징(210)의 일부일 수 있다.

예를 들면, 도시되지 않았으나 제1 인클로저(430)는, 하우징(210)의 전면(200A)을 형성하는 전면 플레이트(202)의 일부일 수 있다. 제2 인클로저(440)는, 상기 하우징(210)의 상기 전면(200A)에 반대인 후면(200B)을 형성하는 후면 플레이트(211)의 일부일 수 있다.

예를 들면, 도시되지 않았으나 인클로저(420)는, 하우징(210)의 측면(200C)을 형성하는 측면 구조(218) 또는 프레임 구조(예: 도 3의 프레임 구조(240))의 일부(예: 도 3의 측벽(241) 및/또는 지지 부분(243))일 수 있다. 상기 인클로저(420)는, 상기 하우징(210)의 일부로 구성됨으로써, 상기 하우징(210) 내의 전자 부품(예: 스피커(410))을 위한 추가 공간을 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 방열 부분(445)은, 메탈(metal)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 방열 부분(445)의 재질은, 상기 방열 부분(445)을 제외한 인클로저(420)의 나머지 부분과 다른 재질로 구성될 수 있다. 예를 들면, 방열 부분(445)은, 열 전도율이 높은 물질로 제작될 수 있다. 예를 들면, 방열 부분(445)은, SUS(stainless used steel) 및/또는 클래드 메탈(clad metal)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 상기 클래드 메탈은, 금속 또는 비금속 물질로 제작된 레이어의 일 면 또는 양 면에 상기 레이어의 물질과 다른 금속이 적층된 플레이트를 의미할 수 있다. 예를 들면, 클레드 메탈은, 인클로저(420)의 모재(base material)로 구성된 레이어의 일 면 또는 양 면에, 상기 레이어의 물질과 다른 금속이 적층된 플레이트로 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 부재(450)는, 스피커(410의 제4 면(412)과 인클로저(420) 사이에 배치될 수 있다.

예를 들면, 지지 부재(450)는, 스피커(410)의 제4 면(412), 및 상기 제4 면(412)과 마주하며 떨어진 방열 부분(445) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(450)는, 인클로저(420) 내에서, 스피커(410)의 제4 면(412) 상에 배치될 수 있다. 본 문서 내에서, 일 요소(element)가 다른 요소 "상에" 있는 것으로 언급될 시, 그것은 상기 다른 요소 상에 직접적으로 있는 것 또는 그 사이에(therebetween) 중간 요소들(intervening elements)이 존재할 수 있다는 것임을 이해하여야 할 것이다. 예를 들면, 본 문서 내에서, "A 상에 배치된 B"는 "A와 접하는 B"를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서 내에서, "A 상에 배치된 B"는 "A와 마주하여 떨어진(faced away) B"를 나타낼 수 있다. 예를 들어, "제4 면 상에 배치되는 지지 부재"는 "제4 면과 접하는(contact) 지지 부재"를 의미할 수 있다. 예를 들어, "제4 면 상에 배치되는 지지 부재"는 "제4 면을 마주하고 떨어진 지지 부재"를 나타낼 수 있다. 상기 방열 부분(445)은, 상기 지지 부재(450) 상에 배치될 수 있다. 상기 지지 부재(450)는, 상기 방열 부분(445) 아래(-Z축)에 배치될 수 있다.

예를 들면, 지지 부재(450)는, 제4 면(412)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(450)는, 제4 면(412)에 부착(attached)될 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(450)는, 제4 면(412)과 상기 지지 부재(450) 사이의 적어도 하나의 구성 요소(예: 접착 물질)를 통해, 상기 제4 면(412)에 고정(fastened)될 수 있다.

예를 들면, 방열 부분(445)은, 제4 면(412) 상에 배치된 지지 부재(450)의 적어도 일부(예: 도 5의 제2 부분(452))를 마주할 수 있다. 상기 지지 부재(450)는, 상기 방열 부분(445)을 마주하는 상기 지지 부재(450)의 적어도 일부를 통하여, 상기 방열 부분(445)을 지지할 수 있다. 본 문서 내에서, 일 요소가 다른 요소를 "지지한다" 함은, 두 구성 요소들이 서로 맞닿아 직접적으로 지지하는 것 또는 두 구성 요소들 사이에 별도의 구성 요소가 존재하여 간접적으로 지지하는 것을 의미할 수 있으므로 두 구성 요소 사이의 배치 관계를 한정하는 것은 아님에 유의해야 할 것이다. 상기 지지 부재(450)는, 상기 방열 부분(445) 및 스피커(410)의 제4 면(412) 사이에 배치됨으로써, 상기 스피커(410)가 동작함에 따라 상기 스피커(410)가 인클로저(420) 내에서 진동하는 것을 줄일 수 있다.

예를 들면, 지지 부재(450)는, 스피커(410)가 오디오를 출력할 때, 상기 스피커(410)의 제4 면(412)으로부터 방출되는 열의 적어도 일부를, 인클로저(420)의 방열 부분(445)으로 전달하도록 구성될 수 있다. 상기 지지 부재(450)는, 상기 제4 면(412), 및 상기 방열 부분(445) 사이에 배치됨으로써, 상기 제4 면(412)과 상기 방열 부분(445) 사이의 거리를 늘릴 수 있다. 상기 지지 부재(450)는, 상기 제4 면(412), 및 상기 방열 부분(445) 사이의 열 전달 경로를 추가적으로 제공함으로써, 상기 스피커(410)로부터 상기 방열 부분(445)으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 단열 부재(460)를 더(further) 포함할 수 있다. 상기 단열 부재(460)는, 스피커(410)로부터 오디오가 출력될 때 상기 스피커(410)로부터 인클로저(420)의 방열 부분(445)으로 전달되는 열을 감소시키도록 지지 부재(450)와 상기 방열 부분(445) 사이에 배치될 수 있다. 상기 단열 부재(460)는, 상기 지지 부재(450) 및 상기 방열 부분(445)과 접촉될 수 있다. 예를 들면, 단열 부재(460)의 일 면은, 지지 부재(450)와 접할 수 있다. 상기 단열 부재(460)의 상기 일 면에 반대인 다른 면은, 인클로저(420)의 방열 부분(445)과 접할 수 있다. 예를 들면, 단열 부재(460)는, 위에서 바라볼 때, 지지 부재(450), 및 방열 부분(445)과 중첩될 수 있다. 예를 들면, 단열 부재(460)는, 지지 부재(450)의 방열 부분(445)을 향하는 부분(예: 도 5의 제2 부분(452)) 상에 부착될 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 단열 부재(460)를 포함함으로써, 상기 지지 부재(450)로부터 상기 방열 부분(445)으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 부재(450)의 강성은, 단열 부재(460)의 강성보다 높을 수 있다. 상기 단열 부재(460)는, 스피커(410)로부터 오디오가 출력될 때 상기 스피커(410)로부터 발생되는 진동에 의해 변형 가능할 수 있다. 예를 들면, 단열 부재(460)는 스피커(410)가 동작함으로써 상기 스피커(410)로부터 발생되는 진동에 의해 압축 또는 신장될 수 있다. 예를 들면, 단열 부재(460)는, 열 전도도가 낮은 물질을 포함하는 스펀지(sponge)의 형태를 가질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 전자 장치(101)는, 스피커(410)의 진동에 의해 변형 가능한 상기 단열 부재(460)를 포함함으로써, 상기 스피커(410)로부터 발생되는 상기 진동에 의한 지지 부재(450) 및/또는 인클로저(420)의 파손을 줄일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 방열 부재(470)를 더 포함할 수 있다. 상기 방열 부재(470)는, 스피커(410)로부터 오디오가 출력될 때 인클로저(420)의 방열 부분(445)으로부터 하우징(210)의 제2 면(200B)으로 전달되는 열을 감소시키도록, 상기 방열 부분(445)과 상기 제2 면(200B) 사이에 배치되는 제1 영역(471), 및 상기 제1 영역(471)으로부터 연장되고 제2 영역(472)을 포함할 수 있다.

예를 들면, 방열 부재(470)의 제1 영역(471)은, 인클로저(420)의 방열 부분(445) 상에 배치될 수 있다. 하우징(210)의 제2 면(200B)은, 상기 방열 부재(470) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 방열 부재(470)의 제1 영역(471)은, 방열 부분(445)의 외면에 접할 수 있다. 상기 방열 부분(445)의 상기 외면에 반대인 상기 방열 부분(445)의 내면은, 지지 부재(450)를 마주할 수 있다. 스피커(410)의 제4 면(412)으로부터 방출된 열의 적어도 일부는, 상기 지지 부재(450), 및 상기 방열 부분(445)을 통하여, 상기 제1 영역(471)으로 전달될 수 있다.

예를 들면, 방열 부재(470)의 제2 영역(472)은, 인클로저(420)와 이격될 수 있다. 예를 들면, 방열 부재(470)의 제2 영역(472)은, 제1 영역(471)으로부터 연장됨으로써, 인클로저(420)의 방열 부분(445)으로부터 상기 제1 영역(471)으로 전달된 열의 적어도 일부를 상기 인클로저(420)의 주위로 분산시킬(dissipate) 수 있다. 방열 부재(470)는, 상기 방열 부분(445)과 하우징(200B)사이의 제1 영역(471), 및 상기 제1 영역(471)으로부터 연장되는 제2 영역(472)을 포함함으로써, 상기 방열 부분(445)으로부터 상기 제2 면(200B)으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 부재(470)는, 열 전도율이 높은 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 방열 부재(470)는, 구리(copper) 및/또는 실리콘(silicon)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

일 실시예에 따르면, 방열 부재(470)의 제1 영역(471)은, 하우징(210)의 제2 면(200B)을 위에서 바라볼 때, 지지 부재(450)의 인클로저(420)와 인접한 부분(예: 도 5의 제2 부분(452))과 중첩될 수 있다.

예를 들면, 도 5를 함께 참조할 때, 지지 부재(450)의 제2 부분(452)은 상기 지지 부재(450)의 스피커(410) 및 인클로저(420) 중 상기 인클로저(420)와 인접한 부분일 수 있다. 상기 제2 부분(452)은, 방열 부분(445)의 내면을 마주할 수 있다. 상기 스피커(410)의 제4 면(412)으로부터 방출된 열의 적어도 일부는, 상기 지지 부재(450)의 상기 제2 부분(452)을 통하여, 상기 방열 부분(445)으로 전달될 수 있다. 방열 부재(470)의 제1 영역(471)은, 상기 제2 부분(452)을 마주하는 상기 방열 부분(445)의 상기 내면에 반대인 상기 방열 부분(445)의 외면과 접할 수 있다. 상기 제1 영역(471)이 상기 방열 부분(445)과 하우징(210)의 제2 면(200B) 사이에 배치되기 때문에, 상기 제2 면(200B)을 위에서 바라보았을 때, 상기 제1 영역(471)은 상기 제2 부분(452)과 중첩될 수 있다. 상기 방열 부재(470)의 상기 제1 영역(471)은, 상기 제2 면(200B)을 위에서 바라보았을 때 지지 부재(450)의 상기 제2 부분(452)과 중첩됨으로써, 상기 스피커(410)의 상기 제4 면(412)으로부터 상기 지지 부재(450), 및 상기 방열 부분(445)을 통해 상기 방열 부재(470)로 전달된 열을 상기 제1 영역(471)으로부터 연장된 제2 영역(472)으로 분산시킬 수 있다. 상기 방열 부재(470)는, 상기 방열 부재(470)로 전달된 상기 열을 분산시킴으로써, 상기 방열 부분(445)으로부 터 상기 제2 면(200B)으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다.

상술한 실시예에 따른, 전자 장치(101)는, 스피커(410)의 제4 면(412)을 마주하며 떨어진 방열 부분(445)을 포함하는 인클로저(420)를 포함함으로써, 상기 스피커(410)로부터 하우징(210)의 제2 면(200B)으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다. 상기 전자 장치(101)는, 상기 방열 부분(445), 및 상기 제4 면(412) 사이에 배치되는 지지 부재(450)를 포함함으로써, 상기 스피커(410)가 오디오를 출력할 때 상기 스피커(410)가 진동하는 것을 줄이고, 상기 스피커(410)로부터 상기 방열 부분(445)으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 지지 부재(450), 및 방열 부분(445) 사이에 배치되는 단열 부재(460)를 더 포함함으로써 스피커(410)로부터 상기 지지 부재(450)를 통하여 상기 방열 부분(445)으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 방열 부분(445)과 제2 면(200B) 사이의 방열 부재(470)를 더 포함함으로써, 상기 방열 부분(445)으로부터 상기 제2 면(200B)으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다.

도 5는, 도 4b의 라인 A-A'에 대한 예시적인 전자 장치의 단면도(cross-sectional view)이다.

도 5를 참조하면, 전자 장치(101)는, 하우징(210), 스피커(410), 인클로저(420), 및 지지 부재(450)를 포함할 수 있다. 상기 하우징(210)은, 제1 면(200A), 및 상기 제1 면(200A)에 반대인 제2 면(200B)을 포함할 수 있다. 상기 스피커(410)는, 상기 제1 면(200A)을 향하는 제3 면(411), 및 상기 제2 면(200B)을 향하는 제4 면(412)을 포함할 수 있다. 상기 인클로저(420)는, 상기 제4 면(412)을 마주하며 떨어진 방열 부분(445)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 스피커(410)의 제3 면(411)은, 하우징(210)의 제1 면(200A) 및/또는 상기 제1 면(200A)을 형성하는 구조(예: 도 2의 디스플레이(201) 및/또는 전면 플레이트(202))를 향하는 면일 수 있다. 상기 스피커(410)의 상기 제3 면(411)에 반대인 제4 면(412)은, 상기 하우징(210)의 상기 제1 면(200A)에 반대인 제2 면(200B) 및/또는 상기 제2 면(200B)을 형성하는 구조(예: 도 2의 후면플레이트(211))를 향하는 면일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도시되지 않았으나, 제3 면(411)은, 진동판을 포함할 수 있다. 상기 진동판은, 상기 제3 면(411)을 기준으로, 하우징(210)의 제1 면(200A)을 향하는 방향(예: +z 방향) 또는 상기 제1 면(200A)에 반대인 제2 면(200B)을 향하는 방향(예: -z 방향)으로 진동할 수 있다. 스피커(410)는, 상기 제3 면(411)에 배치된 상기 진동판의 상기 진동에 기반하여, 전자 장치(101)의 외부로 음향 신호를 출력하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제3 면(411)은, 도시되지 않았으나, 인클로저(420)의 내부 공간으로 유입되는 이물질을 차단하기 위한 방수 구조를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제3 면(411)은, 방수 부분(411a)(waterproof part)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 방수 부분(411a)은, 제3 면(411)의 가장자리를 따라(along) 배치될 수 있다. 예를 들면, 방수 부분(411a)은, 제3 면(411) 중 인클로저(420)와 접하는 부분일 수 있다. 예를 들면, 방수 부분(411a)은, 인클로저(420)의 스피커(410)를 지지하는 지지 부분(432)과 접하는 부분일 수 있다. 예를 들면, 방수 부분(411a)은, 제3 면(411)을 마주하는 오디오 홀(431)을 포함하는 제1 인클로저(430)와 접하는 부분일 수 있다. 상기 제3 면(411)은, 상기 방수 부분(411a)을 포함함으로써, 외부로부터 인클로저(420)의 내부 공간으로 이물질이 유입되는 것을 차단할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도시되지 않았으나, 제4 면(412)은, 요크를 포함할 수 있다. 상기 요크는, 상기 제4 면(412)을 형성하는 상기 스피커(410)의 외관의 적어도 일부를 구성할 수 있다. 상기 요크는, 상기 스피커(410) 내에 형성되는 자기장을 증폭시키기 위하여, 자기 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 면(412)은, 스피커(410)로부터 출력되는 진동에 의한 상기 스피커(410)의 이동을 줄이기 위하여, 상기 제4 면(412)을 지지하기 위한 구조(예: 지지 구조(450)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 부재(450)는, 제1 부분(451), 제2 부분(452), 및 상기 제1 부분(451)과 상기 제2 부분(452)을 연결하는 제3 부분(453)을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분(451)은, 스피커(410)의 제4 면(412) 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 부분(452)은, 인클로저(420) 내에서 상기 인클로저(420)의 방열 부분(445)을 마주할 수 있다.

예를 들면, 제1 부분(451)은, 지지 부재(450)의 제4 면(412) 및 방열 부분(445) 중 상기 제4 면(412)과 인접한 부분일 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(451)은, 제4 면(412)과 접할 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(451)은, 제4 면(412)을 지지할 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(451)은, 상기 제1 부분(451)과 제4 면(412) 사이의 구성 요소(예: 접착 부재)를 통하여, 상기 제4 면(412) 상에 고정될 수 있다.

예를 들면, 제2 부분(452)은, 지지 부재(450)의 제4 면(412) 및 방열 부분(445) 중 상기 방열 부분(445)과 인접한 부분일 수 있다. 예를 들면, 제2 부분(452)과 마주하며 떨어질 수 있다. 예를 들면, 제2 부분(452)은, 스피커(410)가 오디오를 출력할 때, 상기 스피커(410)로부터 지지 부재(450)로 전달된 열의 적어도 일부를 방열 부분(445)으로 방출할 수 있다. 예를 들면, 제2 부분(452)은, 상기 제2 부분(452)과 방열 부분(445) 사이의 일 구성 요소(예: 단열 부재(460))를 통하여, 스피커(410)로부터 지지 부재(450)로 전달된 열의 적어도 일부를 방열 부분(445)으로 전달할 수 있다.

예를 들면, 제3 부분(453)은, 제1 부분(451)으로부터 제2 부분(452)까지 연장될 수 있다. 예를 들면, 제3 부분(453)은, 스피커(410)가 오디오를 출력할 때, 스피커(410)의 제4 면(412)과 방열 부분(445) 사이의 거리(d2)가 유지되도록, 제1 부분(451)과 제2 부분(452)을 지지할 수 있다. 상기 제3 부분(453)은, 상기 스피커(410)가 오디오를 출력할 때, 상기 제1 부분(451)과 상기 제2 부분(452)을 지지함으로써 상기 스피커(410)의 진동에 의한 지지 부재(450)의 파손을 줄일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제3 부분(453)의 두께는, 제1 부분(451)의 두께, 및/또는 제2 부분(452)의 두께보다 얇을 수 있다. 상기 제3 부분(453)의 상기 두께가 상기 제1 부분(451)의 상기 두께 및/또는 상기 제2 부분(452)의 두께보다 얇음으로써, 상기 제3 부분(453)은, 상기 제1 부분(451)으로부터 상기 제2 부분(452)으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 스피커(410)의 제4 면(412) 상에 배치되는 지지 부재(450)의 제1 부분(451)의 면적(A1)은, 인클로저(420)의 방열 부분(445)을 마주하는 상기 지지 부재(450)의 제2 부분(452)의 면적(A2)보다 넓을 수 있다.

예를 들면, 지지 부재(450)를 위에서 바라보았을 때, 제2 부분(452)은, 제1 부분(451)의 일부와 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제4 면(412) 상에 배치되는 제1 부분(451)의 면적(A1)은, 상기 제4 면(412)을 마주하는 상기 제1 부분(451)의 일 면의 면적일 수 있다. 방열 부분(445)을 마주하는 제2 부분(452)의 면적(A2)은, 상기 방열 부분(445)을 마주하는 상기 제2 부분(452)의 일 면의 면적일 수 있다. 상기 제4 면(412)을 마주하는 상기 제1 부분(451)의 상기 일 면의 면적은, 상기 방열 부분(445)을 마주하는 상기 제2 부분(452)의 상기 일 면의 면적보다 클 수 있다. 상기 제4 면(412) 상에 배치되는 상기 제1 부분(451)의 상기 면적(A1)이 상기 방열 부분(445)을 마주하는 상기 제2 부분(452)의 상기 면적(A2) 보다 큼으로써, 상기 제1 부분(451)은, 스피커(410)가 오디오를 출력함에 따른 상기 스피커(410)의 진동을 줄일 수 있다. 상기 방열 부분(451)을 마주하는 상기 제2 부분(452)의 상기 면적(A2)이 상기 제4 면(412) 상에 배치되는 상기 제1 부분(451)의 상기 면적(A1)보다 작음으로써, 상기 제2 부분(452)은, 상기 스피커(410)가 오디오를 출력할 때 상기 제4 면(412)으로부터 지지 부재(450)를 통하여 상기 방열 부분(445)으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다.

일 실시예에 따른, 전자 장치(101)는, 스피커(410)로부터 오디오가 출력될 때 스피커(410)로부터 방열 부분(445)으로 전달되는 열을 감소시키도록 지지 부재(450)와 방열 부분(445) 사이에 배치되고 상기 지지 부재(450)의 제2 부분(452) 및 상기 방열 부분(445)과 접촉되는 단열 부재(460)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 단열 부재(460)와 접촉되고 방열 부분(445)을 마주하는 지지 부재(450)의 제2 부분(452)의 면적(A2)은, 상기 방열 부분(445)과 접촉되는 상기 단열 부재(460)의 면적(A3) 보다 넓을 수 있다.

예를 들면, 제2 부분(452)은, 방열 부분(445)을 마주하며 떨어질 수 있다. 상기 제2 부분(452)의 상기 방열 부분(445)을 마주하는 일 면은, 단열 부재(460)와 접촉될 수 있다. 상기 방열 부분(445)과 접촉된 상기 단열 부재(460)의 일 면의 면적(A3)은, 상기 단열 부재(460)와 접촉된 상기 제2 부분(452)의 상기 일 면의 면적(A2)보다 작을 수 있다. 예를 들면, 단열 부재(460)와 접촉되고 방열 부분(445)을 마주하는 제2 부분(452)의 일 면의 면적(A2)은, 상기 단열 부재(460)와 접촉된 상기 방열 부분(445)의 면적(A3)보다 클 수 있다. 예를 들면, 방열 부분(445)을 위에서 바라보았을 때, 단열 부재(460)의 크기는, 제2 부분(452)의 크기보다 작을 수 있다. 예를 들면, 방열 부분(445)을 위에서 바라보았을 대, 단열 부재(460)는, 제2 부분(452)의 일부와 중첩될 수 있다. 상기 방열 부분(445)과 접촉되는 상기 단열 부재(460)의 면적(A3)이 상기 방열 부분(445)을 마주하는 상기 제2 부분(452)의 면적(A2)보다 좁음으로써, 상기 단열 부재(460)는, 스피커(410)의 제4 면(412)으로부터 지지 부재(450)의 상기 제2 부분(452)을 통하여 상기 방열 부분(445)으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 부재(450)의 제3 부분(453)은, 스피커(410)로부터 오디오가 출력될 때, 상기 지지 부재(450)의 제1 부분(451)으로부터 상기 지지 부재(450)의 제3 부분(453)으로 전달되는 열을 감소시키기 위하여, 인클로저(420) 내의 공기를 통과시키도록 구성된 적어도 하나의 에어 갭(510)(air gap)을 포함할 수 있다.

예를 들면, 적어도 하나의 에어 갭(510)은 제1 부분(451), 제2 부분(452), 및 상기 제1 부분(451)과 상기 제2 부분(452)을 연결하는 제3 부분(453)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 에어 갭(510)은, 인클로저(420)의 내부 공간(예: 공명 공간(S))과 연결될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 에어 갭(510)은, 인클로저(420) 내의 공기 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 지지 부재(450)의 제3 부분(453)은, 상기 적어도 하나의 에어 갭(510)을 포함함으로써, 상기 제3 부분(453)의 두께를 줄일 수 있다. 상기 제3 부분(453)의 두께가 줄어듦으로써, 상기 제3 부분(453)은, 제1 부분(451)으로부터 제2 부분(452)으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다. 상기 제3 부분(453)은, 상기 인클로저(420) 내의 공기를 통과시키도록 구성된 상기 적어도 하나의 에어 갭(510)을 포함함으로써, 상기 제1 부분(451)으로부터 상기 제2 부분(452)으로 전달되는 열의 적어도 일부를, 상기 적어도 하나의 에어 갭(510)을 통과하는 상기 공기에 전달하도록 구성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 에어 갭(510)은, 상기 적어도 하나의 에어 갭(510)을 통과하는 상기 공기에 상기 제1 부분(451)으로부터 상기 제2 부분(452)으로 전달되는 열의 적어도 일부를 전달하도록 구성됨으로써, 스피커(410)로부터 지지 부재(450)를 통해 방열 부분(445)으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 부재(450)의 제1 부분(451)은, 개구(520)를 포함할 수 있다. 상기 개구(520)는, 스피커(410)의 제4 면(412)과 접촉되고, 적어도 하나의 에어 갭(510)과 연결될 수 있다.

예를 들면, 개구(520)는, 제1 부분(451)을 관통할 수 있다. 예를 들면, 개구(520)는, 적어도 하나의 에어 갭(510)의 내면과 접할 수 있다. 예를 들면, 개구(520)는, 적어도 하나의 에어 갭(510)을 통하여, 인클로저(420)의 내부 공간과 연결될 수 있다. 상기 제1 부분(451)은, 상기 적어도 하나의 에어 갭(510)과 연결되는 상기 개구(520)를 포함함으로써, 상기 적어도 하나의 에어 갭(510)을 통과하는 공기를 더 포함할 수 있다. 상기 개구(520)는, 상기 공기를 더 포함함으로써, 스피커(410)의 제4 면(412)으로부터 지지 부재(450)로 전달되는 열의 적어도 일부를 상기 개구(520)에 포함된 상기 공기로 전달하도록 구성될 수 있다. 상기 개구(520)에 포함된 상기 공기가 상기 제4 면(412)으로부터 상기 지지 부재(450)로 전달되는 상기 열의 적어도 일부를 포함함으로써, 상기 개구(520)는, 상기 제4 면(412)으로부터 상기 지지 부재(450)를 통하여 방열 부분(445)으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 부재(450)의 제3 부분(453)은, 제1 부분(451)으로부터 제2 부분(452)으로 연장되기 위하여, 적어도 부분적으로 굽어질 수 있다. 예를 들면, 제3 부분(453)은, 곡률(curvature)을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(451)은, 스피커(410)의 제4 면(412)을 지지하기 위하여, 상기 제4 면(412)을 마주하는 평면 형상(planar shape)을 가질 수 있다. 제2 부분(452)은, 인클로저(420)의 방열 부분(445)을 지지하기 위하여 평면 형상을 가질 수 있다. 제3 부분(453)은, 상기 제1 부분(451)으로부터 상기 제2 부분(452)으로 연장되고 곡면 형상(curved shape)을 가지는 부분일 수 있다. 상기 제3 부분(453)이 적어도 부분적으로 굽어짐으로써, 상기 제1 부분(451)으로부터 상기 제2 부분(452)으로 전달되는 열의 경로는, 길어질 수 있다. 상기 제1 부분(451)으로부터 상기 제2 부분(452)으로 전달되는 열의 경로가 길어짐으로써, 상기 제4 면(412)으로부터 지지 부재(450)를 통하여 상기 방열 부분(445)으로 전달되는 열은, 감소될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인클로저(420)는, 스피커(410)의 오디오가 출력되는 경로를 제공하기 위하여 스피커(410)의 제3 면(411)을 마주하는 오디오 홀(431), 및 상기 오디오 홀(431)의 가장자리를 따라 배치되고 상기 제3 면(411)을 지지하는 지지 부분(432)을 더 포함할 수 있다. 상기 지지 부분(432)의 두께(d1)는, 스피커(410)의 제4 면(412)과 방열 부분(445) 사이의 거리(d2)보다 작을 수 있다.

예를 들면, 오디오 홀(431)은, 제3 면(411)의 적어도 일부를 인클로저(420)의 외부로 노출시킬 수 있다. 예를 들면, 오디오 홀(431)은, 스피커(410)의 제3 면(411)으로부터 출력되는 오디오를 위한 경로를 제공하기 위하여, 하우징(210)의 스피커 홀(예: 도 2의 스피커 홀(207))과 연결될 수 있다.

예를 들면, 지지 부분(432)은, 제3 면(411)의 가장자리를 지지할 수 있다. 예를 들면, 지지 부분(432)은, 오디오 홀(431)의 내면으로부터 연장될 수 있다. 예를 들면, 지지 부분(432)은, 인클로저(420)의 스피커(410)와 접하는 부분일 수 있다.

예를 들면, 인클로저(420)는, 스피커(410)의 제3 면(411)의 적어도 일부와 접하는 제1 인클로저(430), 및 상기 제1 인클로저(430)와 결합되고 상기 제3 면(411)에 반대인 상기 스피커(410)의 제4 면(412)을 덮는 제2 인클로저(440)를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 인클로저(430)는, 인클로저(420)의 오디오 홀(431), 및 상기 오디오 홀(431)의 가장자리를 따라 배치되는 지지 부분(432)을 포함하는 부분일 수 있다. 상기 인클로저(420)는, 상기 오디오 홀(431)을 포함함으로써, 상기 제3 면(411)으로부터 출력된 오디오가 전자 장치(101)의 외부로 전달되기 위한 경로를 제공할 수 있다. 상기 인클로저(420)는, 상기 제3 면(411)을 지지하는 지지 부분(432)을 포함함으로써, 상기 스피커(410)가 상기 오디오를 출력할 때 상기 스피커(410)가 진동하는 것을 줄일 수 있다.

예를 들면, 지지 부분(432)은, 오디오 홀(431)의 가장자리를 형성할 수 있다. 스피커(410)의 제3 면(411)은 상기 오디오 홀(431)을 마주하고, 상기 제3 면(411)에 반대인 상기 스피커(410)의 제4 면(412)은 방열 부분(445)을 마주할 수 있다. 상기 오디오 홀(431)의 가장자리를 형성하고 상기 제3 면(411)을 지지하는 지지 부분(432)의 두께(d1)가 얇아질수록, 상기 제3 면(411)에 반대인 제4 면(412)과 상기 방열 부분(445) 사이의 거리(d2)는, 길어질 수 있다. 상기 지지 부분(432)의 상기 두께(d1)가 상기 제4 면(412)과 상기 방열 부분(445) 사이의 상기 거리(d2)보다 작음으로써, 상기 지지 부분(432)은, 인클로저(420) 내에 지지 부재(450)를 위한 공간을 제공하고 상기 제4 면(412)으로부터 상기 방열 부분(445)으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인클로저(420)는, 스피커(410)의 적어도 일부를 둘러싸고 상기 스피커(410)로부터 출력된 오디오를 공명시키도록 구성되는 공명 공간(S)을 더 포함할 수 있다. 상기 인클로저(420)의 상기 지지 부분(432)은, 상기 공명 공간(S)을 밀봉(seal)하도록 구성될 수 있다.

예를 들면, 공명 공간(S)은, 스피커(410)의 오디오가 출력되는 제3 면(411)의 반대인 제4 면(412)과 접할 수 있다. 예를 들면, 공명 공간(S)은, 인클로저(420)의 내부 공간일 수 있다. 예를 들면, 공명 공간(S)은, 스피커(410), 및 인클로저(420)에 의해 상기 인클로저(420)의 외부와 분리될 수 있다. 예를 들면, 공명 공간(S)은, 인클로저(420)와 스피커(410)로 둘러싸인 공간으로 정의될 수 있다.

예를 들면, 스피커(410) 내의 진동판의 진동 범위는, 상기 진동판에 의해 제3 면(411)으로부터 출력되는 오디오의 주파수가 낮아짐에 따라 제한될 수 있다. 공명 공간(S)은, 상기 오디오의 공명을 위한 추가 공간을 제공함으로써 상기 진동판의 진동 범위가 제한되는 것을 줄일 수 있다.

예를 들면, 지지 부분(432)은, 스피커(410)의 제3 면(411)과 접함으로써, 상기 제3 면(411)에 반대인 상기 스피커(410)의 제4 면(412)과 접하는 공명 공간(S)을 밀봉할 수 있다. 상기 지지 부분(452)은, 상기 공명 공간(S)을 밀봉함으로써, 이물질이 인클로저(420)의 외부로부터 상기 공명 공간(S)으로 유입되는 것을 차단할 수 있다.

예를 들면, 공명 공간(S)은, 지지 부분(432)의 두께(d1)가 제4 면(412)과 방열 부분(445) 사이의 거리(d2)보다 작음으로써, 상기 제4 면(412)과 상기 방열 부분(445) 사이의 추가 공간을 포함할 수 있다. 상기 공명 공간(S)은, 상기 추가 공간을 포함함으로써 스피커(410)가 오디오를 출력할 때 상기 제4 면(412)으로부터 상기 방열 부분(445)으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인클로저(420)는, 스피커(410)의 제3 면(411)의 적어도 일부를 차폐하기 위한 차폐 구조(480)를 더 포함할 수 있다. 상기 차폐 구조(480)는, 상기 인클로저(420)의 오디오 홀(431)의 가장자리와 접할 수 있다. 상기 차폐 구조(480)는, 위에서 바라볼 때, 스피커(410)의 제3 면(411)과 중첩되는 적어도 하나의 관통홀(485)을 포함할 수 있다.

예를 들면, 차폐 구조(480)는, 제1 인클로저(430)의 지지 부분(432)으로부터 상기 제1 인클로저(430)의 외부를 향하여 돌출될 수 있다. 예를 들면, 차폐 구조(480)는, 오디오 홀(431)의 적어도 일부를 감쌀(cover) 수 있다. 예를 들면, 차폐 구조(480)는, 위에서 바라볼 때, 스피커(410)의 제3 면(411)과 중첩될 수 있다. 인클로저(420)는, 상기 차폐 구조(480)를 포함함으로써, 외부 충격으로부터 상기 스피커(410)의 상기 제3 면(411) 및/또는 상기 제3 면(411)에 배치되는 진동판이 파손되는 것을 줄이고, 상기 인클로저(420)의 외부로부터 오디오 홀(431)을 통하여 이물질이 유입되는 것을 줄일 수 있다.

예를 들면, 차폐 구조(480)의 적어도 하나의 관통홀(485)은, 제1 관통홀(485a), 및 제2 관통홀(485b)을 포함할 수 있다. 상기 제1 관통홀(485a), 및 상기 제2 관통홀(485b)은 서로 이격될 수 있다. 관통홀들(485a, 485b)은 각각 위에서 바라볼 때, 스피커(410)의 제3 면(411)과 중첩될 수 있다. 상기 관통홀들(485a, 485b)은 각각 오디오 홀(431)과 연결될 수 있다. 상기 차폐 구조(480)는 상기 오디오 홀(431)과 연결되는 상기 관통홀들(485a, 485b)을 포함함으로써, 상기 스피커(410)의 상기 제3 면(411)으로부터 전자 장치(101)의 외부로 출력되는 오디오를 위한 경로를 제공할 수 있다.

상술한 실시예에 따른, 전자 장치(101)는, 스피커(410)의 제4 면(412)과 방열 부분(445) 사이에 배치되는 지지 부재(450)를 포함함으로써, 상기 스피커(410)가 오디오를 출력할 때, 상기 제4 면(412)으로부터 인클로저(420)의 방열 부분(445)으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다. 상기 지지 부재(450)는, 제1 부분(451)의 면적(A1)이 제2 부분(452)의 면적(A2)보다 큼으로써, 상기 스피커(410)가 상기 오디오를 출력할 때 상기 스피커(410)가 진동하는 것을 줄일 수 있다. 상기 지지 부재(450)는, 상기 제2 부분(452)의 면적(A2)이 상기 제1 부분의 면적(A1)보다 작음으로써, 상기 제4 면(412)으로부터 상기 지지 부재(450)를 통하여 상기 방열 부분(445)으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 제2 부분(452) 및 방열 부분(445)과 접촉된 단열 부재(460)를 더 포함함으로써 상기 제2 부분(452)으로부터 상기 방열 부분(445)으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(450)의 제3 부분(453)은, 인클로저(420) 내의 공기를 통과시키도록 구성된 적어도 하나의 에어 갭(510)을 포함함으로써, 제1 부분(451)으로부터 제2 부분(452)으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다.

도 6a, 도 6b, 및 도 6c는, 예시적인 전자 장치의 스피커의 지지 부재를 도시한다.

도 6a, 도 6b, 및 도 6c를 참조하면, 전자 장치(101)는, 스피커(410), 인클로저(420), 및 지지 부재(450)를 포함할 수 있다. 상기 지지 부재(450)는, 상기 스피커(410)의 제4 면(412), 및 상기 인클로저(420)의 방열 부분(445) 사이에 배치될 수 있다. 상기 지지 부재(450)는, 상기 제4 면(412) 상에 배치되는 제1 부분(451), 상기 방열 부분(445)을 마주하는 제2 부분(452), 및 상기 제1 부분(451)과 상기 제2 부분(452)을 연결하는 제3 부분(453)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 부분(451)은 제4 면(412)과 접하고, 제2 부분(452)은, 방열 부분(445)과 접할 수 있다. 상기 방열 부분(445)과 접하는 상기 제2 부분(452)의 면적(A2)은, 스피커(410)로부터 오디오가 출력되는 동안, 상기 제4 면(412)으로부터 지지 부재(450)를 통하여 상기 방열 부분(445)으로 전달되는 열을 감소시키기 위해 상기 제4 면(412)과 접하는 상기 제1 부분(451)의 면적(A1)보다 작을 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(451)과 접촉된 제4 면(412)의 면적(A1)은, 제2 부분(452)과 접촉된 방열 부분(452)의 면적(A2)보다 클 수 있다. 상기 제4 면(412)과 접하는 상기 제1 부분(451)의 면적(A1)이 상기 방열 부분(445)과 접하는 상기 제2 부분(452)의 면적(A2)보다 큼으로써, 상기 제1 부분(451)은, 스피커(410)가 오디오를 출력할 때 상기 스피커(410)가 진동하는 것을 줄일 수 있다. 상기 방열 부분(445)과 접하는 상기 제2 부분(452)의 면적(A2)이 상기 제4 면(412)과 접하는 상기 제1 부분(451)의 면적(A1)보다 작음으로써, 상기 제2 부분(452)은, 상기 제4 면(412)으로부터 지지 부재(450)를 통하여 상기 방열 부분(445)으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다.

예를 들면, 도 6a, 및 도 6b를 참조할 때, 지지 부재(450)는, 스피커(410)의 제4 면(412)과 인클로저(420)의 방열 부분(445) 사이에서 피라미드 형상(pyramid shape)을 가질 수 있다. 상기 지지 부재(450)가 상기 피라미드 형상을 가짐으로써, 상기 방열 부분(445)과 접하는 제2 부분(452)의 면적(A2)은, 상기 제4 면(412)과 접하는 제1 부분(451)의 면적(A1)보다 작을 수 있다. 예를 들면, 도 6c를 참조할 때, 단열 부재(460)는, 생략될 수 있다. 지지 부재(450)는, 방열 부분(445)과 접하는 제2 부분(452)의 면적(A2)이 제4 면(412)과 접하는 제1 부분(451)의 면적(A1) 보다 작은 트랙 형상(track shape)을 가질 수 있다. 상기 지지 부재(450)는, 상기 제1 부분(451)으로부터 상기 제2 부분(452)으로 연장되는 제3 부분(453)이 적어도 부분적으로 굽어짐으로써 상기 제3 부분(453)에 포함된 적어도 하나의 에어 갭(510)의 크기를 늘릴 수 있다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니다.

다시 도 6a, 도 6b, 및 도 6c를 참조하면, 지지 부재(450)의 제2 부분(452)은, 인클로저(420)의 방열 부분(445)과 접할 수 있다. 상기 방열 부분(445)의 열 전도도(thermal conductivity)는, 상기 지지 부재(450)의 열 전도도 보다 높을 수 있다. 상기 지지 부재(450)의 상기 열 전도도가 상기 방열 부분(445)의 상기 열 전도도 보다 낮음으로써, 상기 지지 부재(450)는, 스피커(410)의 제4 면(412)으로부터 상기 지지 부재(450)의 상기 제2 부분(452)과 접하는 상기 방열 부분(445)으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다.

도 6b, 및 도 6c를 참조하면, 지지 부재(450)의 제3 부분(453)은, 인클로저(420) 내의 공기를 통과시키는 적어도 하나의 에어 갭(510)을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 에어 갭(510)은, 복수의 에어 갭들을 포함할 수 있다. 상기 제3 부분(453)이 상기 복수의 에어 갭들을 포함함으로써, 지지 부재(450)는, 스피커(410)의 제4 면(412)으로부터 상기 지지 부재(450)를 통하여 방열 부분(445)으로 전달되는 열의 적어도 일부를, 상기 복수의 에어 갭들 각각을 통과하는 공기에 전달할 수 있다. 상기 지지 부재(450)를 통하여 상기 방열 부분(445)으로 전달되는 열의 적어도 일부가 상기 복수의 에어 갭들 각각을 통과하는 상기 공기에 전달됨으로써, 상기 지지 부재(450)는, 상기 제4 면(412)으로부터 상기 방열 부분(445)으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다.

다시 도 6a, 도 6b, 및 도 6c를 참조하면, 지지 부재(450)는, 고무(rubber)를 더 포함할 수 있다. 상기 지지 부재(450)는, 스피커(410)로부터 오디오가 출력될 때 상기 스피커(410)로부터 발생되는 진동에 의해 변형 가능할 수 있다. 상기 지지 부재(450)가 고무를 더 포함함으로써, 상기 지지 부재(450)는, 낮은 열 전도도를 가질 수 있다. 상기 지지 부재(450)가 낮은 열 전도도를 가짐으로써, 상기 지지 부재(450)는, 제4 면(412)으로부터 상기 지지 부재(450)를 통하여 방열 부분(445)으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다. 상기 지지 부재(450)가 상기 스피커(410)로부터 발생되는 상기 진동에 의해 변형 가능함으로써, 상기 지지 부재(450)는, 상기 스피커(410)가 오디오를 출력할 때 발생되는 상기 진동에 의해 상기 스피커(410) 및/또는 인클로저(420)가 파손되는 것을 줄일 수 있다.

상술한 실시예에 따른, 지지 부재(450)는, 인클로저(420)의 방열 부분(445)과 접하는 제2 부분(452)의 면적(A2)이 스피커(410)의 제4 면(412)과 접하는 제1 부분(451)의 면적(A2)보다 작음으로써, 상기 스피커(410)가 오디오를 출력할 때 상기 제4 면(412)으로부터 상기 지지 부재(450)를 통하여 상기 방열 부분(445)으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다.

상술한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(201))가 배치되는 제1 면(예: 도 2의 제1 면(200A)), 및 상기 제1 면에 반대인 제2 면(예: 도 2의 제2 면(200B))을 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(210))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제1 면을 향하는 제3 면(예: 도 4a의 제3 면(411)), 및 상기 제2 면을 향하고 요크(yoke)를 포함하는 제4 면(예: 도 4a의 제4 면(412))을 포함하고, 오디오를 출력하도록 구성된된 스피커(예: 도 4a의 스피커(410))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 스피커의 상기 제4 면을 마주하며 떨어진(faced away) 방열 부분(예: 도 4a의 방열 부분(445))을 포함하고, 상기 스피커의 적어도 일부를 둘러싸는 인클로저(예: 도 4a의 인클로저(420))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 스피커의 상기 제4 면 상에 배치되는 제1 부분(예: 도 5의 제1 부분(451)), 상기 인클로저 내에서 상기 방열 부분을 마주하는(facing) 제2 부분(예: 도 5의 제2 부분(452)), 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 연결하는 제3 부분(예: 도 5의 제3 부분(453))을 포함하는, 상기 스피커의 상기 제4 면과 상기 인클로저 사이의 지지 부재(예: 도 4a의 지지 부재(450))를 포함할 수 있다. 상기 제4 면 상에 배치되는 상기 제1 부분의 면적(예: 도 5의 면적(A1))은, 상기 방열 부분을 마주하는 상기 제2 부분의 면적(예: 도 5의 면적(A2)) 보다 넓을 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 지지 부재를 포함함으로써 상기 스피커로부터 상기 오디오가 출력될 때 상기 스피커의 진동을 줄이고 상기 제4 면으로부터 상기 방열 부분으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다. 상기 지지 부재는, 상기 제1 부분의 상기 면적이 상기 제2 부분의 상기 면적보다 큼으로써 상기 스피커의 상기 제4 면을 지지하는 면적을 늘릴 수 있다. 상기 지지 부재는, 상기 제2 부분의 상기 면적이 상기 제1 부분의 상기 면적보다 작음으로써, 상기 제4 면으로부터 상기 지지 부재의 상기 제2 부분을 통하여 상기 방열 부분으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따른, 전자 장치는, 상기 오디오가 출력될 때 상기 스피커로부터 상기 방열 부분으로 전달되는 열을 감소시키도록 상기 지지 부재와 상기 방열 부분 사이에 배치되고, 상기 제2 부분 및 상기 방열 부분과 접촉되는 단열 부재(예: 도 4a의 단열 부재(460))를 더 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 단열 부재를 포함함으로써 상기 지지 부재로부터 상기 방열 부분으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재의 강성은, 상기 단열 부재의 강성보다 높을 수 있다. 상기 단열 부재는, 상기 오디오가 출력될 때 상기 스피커로부터 발생되는 진동에 의해 변형 가능할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는, 상기 지지 부재의 강성이 상기 단열 부재의 강성보다 높음으로써 상기 스피커가 상기 오디오를 출력할 때 상기 스피커의 진동을 줄일 수 있다. 상기 단열 부재는 변형 가능함으로써 상기 스피커가 상기 오디오를 출력할 때 상기 스피커의 진동에 따른 상기 스피커 및/또는 상기 방열 부분을 포함하는 상기 인클로저의 파손을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 단열 부재와 접촉되고 상기 방열 부분을 마주하는 상기 제2 부분의 면적은, 상기 방열 부분과 접촉되는 상기 단열 부재의 면적(예: 도 5의 면적(A3)) 보다 클 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 단열 부재는, 상기 단열 부재의 상기 면적이 상기 제2 부분의 상기 면적보다 작음으로써, 상기 제2 부분으로부터 상기 단열 부재를 통하여 상기 방열 부분으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재의 상기 제3 부분은, 상기 오디오가 출력될 때, 상기 제1 부분으로부터 상기 제3 부분으로 전달되는 열을 감소시키기 위하여, 상기 인클로저 내의 공기를 통과시키도록 구성된 적어도 하나의 에어 갭(예: 도 5의 적어도 하나의 에어 갭(510))을 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 지지 부재의 상기 제3 부분은, 상기 적어도 하나의 에어 갭을 포함함으로써, 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 부분으로 전달되는 열의 적어도 일부를 상기 공기에 전달할 수 있다. 상기 제3 부분은, 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 부분으로 전달되는 열의 적어도 일부를 상기 적어도 하나의 에어 갭을 통과하는 상기 공기에 전달함으로써, 상기 제4 면으로부터 상기 지지 부재를 통해 상기 방열 부분으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 부분은, 상기 스피커의 상기 제4 면과 접촉되고, 상기 적어도 하나의 에어 갭과 연결되는 개구(예: 도 5의 개구(520))를 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 지지 부재의 상기 제1 부분은, 상기 개구를 포함함으로써 상기 적어도 하나의 에어 갭을 통과하는 공기를 위한 추가 공간을 제공할 수 있다. 상기 개구는, 상기 공기를 위한 상기 추가 공간을 제공함으로써, 상기 제4 면으로부터 상기 지지 부재를 통해 상기 방열 부분으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따른, 전자 장치는, 상기 오디오가 출력될 때 상기 방열 부분으로부터 상기 하우징의 상기 제2 면으로 전달되는 열을 감소시키도록, 상기 방열 부분과 상기 제2 면 사이에 배치되는 제1 영역(예: 도 4b의 제1 영역(471)), 및 상기 제1 영역으로부터 연장되는 제2 영역(예: 도 4b의 제2 영역(472))을 포함하는 방열 부재(예: 도 4a의 방열 부재(470))를 더 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 방열 부재를 포함함으로써, 상기 인클로저의 상기 방열 부분으로부터 상기 하우징의 상기 제2 면으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역은, 상기 하우징의 상기 제2 면을 위에서 바라볼 때, 상기 지지 부재의 상기 제2 부분과 중첩될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 방열 부재의 상기 제1 영역은, 상기 제2 면을 위에서 바라볼 때 상기 제2 부분과 중첩됨으로써 상기 제2 면으로부터 방출된 열의 적어도 일부를 상기 방열 부분을 통하여 전달받을 수 있다. 상기 제1 영역은, 상기 방열 부분을 통하여 전달받은 상기 열을 상기 제2 영역을 통하여 분산시킴으로써 상기 방열 부분으로부터 상기 하우징의 상기 제2 면으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 부분은, 상기 제4 면과 접하고, 상기 제2 부분은, 상기 방열 부분과 접할 수 있다. 상기 방열 부분과 접하는 상기 제2 부분의 면적은, 상기 오디오가 출력되는 동안, 상기 제4 면으로부터 상기 지지 부재를 통하여 상기 방열 부분으로 전달되는 열을 감소시키기 위해, 상기 제4 면과 접하는 상기 제1 부분의 면적보다 작을 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는, 상기 방열 부분과 접하는 상기 제2 부분의 면적이 상기 제4 면과 접하는 상기 제1 부분의 면적보다 작음으로써, 상기 제4 면으로부터 상기 지지 부재를 통하여 상기 방열 부분으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는, 고무(rubber)를 더 포함하고, 상기 오디오가 출력될 때 상기 스피커로부터 발생되는 진동에 의해 변형 가능할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는, 고무를 포함함으로써 낮은 열 전도도를 가질 수 있다. 상기 지지 부재는, 변형 가능함으로써 상기 스피커로부터 상기 오디오가 출력될 때 상기 스피커의 진동에 의한 상기 스피커 및/또는 상기 인클로저의 파손을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제3 부분은, 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 부분으로 연장되기 위하여, 적어도 부분적으로 굽어질 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 제3 부분은, 적어도 부분적으로 굽어짐으로써 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 부분으로 전달되는 열을 위한 경로를 늘릴 수 있다. 상기 제3 부분은, 상기 경로를 늘림으로써 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 부분으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 인클로저는, 상기 스피커의 상기 오디오가 출력되는 경로를 제공하기 위하여 상기 제3 면을 마주하는 오디오 홀(예: 도 5의 오디오 홀(431), 및 상기 오디오 홀의 가장자리를 따라 배치되고 상기 제3 면을 지지하는 지지 부분(예: 도 5의 지지 부분(432))을 더 포함할 수 있다. 상기 지지 부분의 두께(예: 도 5의 두께(d1))는, 상기 제4 면과 상기 방열 부분 사이의 거리(예: 도 5의 거리(d2))보다 작을 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제4 면과 상기 방열 부분 사이의 상기 거리가 상기 제3 면을 지지하는 상기 지지 부분의 상기 두께보다 큼으로써, 상기 지지 부재를 위한 공간을 제공하고 상기 제4 면으로부터 상기 방열 부분으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 인클로저는, 상기 스피커의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 스피커로부터 출력된 상기 오디오를 공명시키도록 구성되는 공명 공간(예: 도 5의 공명 공간(S))을 더 포함할 수 있다. 상기 인클로저의 상기 지지 부분은, 상기 공명 공간을 밀봉(seal)하도록 구성될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 인클로저는, 상기 공명 공간을 포함함으로써 상기 스피커로부터 출력되는 상기 오디오의 음질을 개선할 수 있다. 상기 지지 부분은, 상기 공명 공간을 밀봉함으로써, 상기 인클로저의 외부로부터 상기 공명 공간으로 이물질이 유입되는 것을 차단할 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 부분은, 상기 방열 부분과 접할 수 있다. 상기 방열 부분의 열 전도도(thermal conductivity)는, 상기 지지 부재의 열 전도도 보다 높을 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는, 상기 지지 부재의 상기 열 전도도가 상기 지지 부재와 접하는 상기 방열 부분의 상기 열 전도도 보다 낮음으로써, 상기 제4 면으로부터 상기 지지 부재를 통하여 상기 방열 부분으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 방열 부분은, 메탈(metal)을 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 방열 부분은, 메탈을 포함함으로써 높은 열 전도도를 가질 수 있다. 상기 방열 부분은, 메탈을 포함함으로써 상기 방열 부분으로부터 상기 하우징의 상기 제2 면으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 면, 및 상기 제1 면에 반대인 제2 면을 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제1 면을 향하는 제3 면, 및 상기 제2 면을 향하는 제4 면을 포함하고, 오디오를 출력하도록 구성된 스피커를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 스피커의 상기 제4 면을 마주하며 떨어지고 메탈(metal)을 포함하는 방열 부분을 포함하고, 상기 스피커의 적어도 일부를 둘러싸는 인클로저를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 스피커의 상기 제4 면 상에 배치되는 제1 부분, 상기 인클로저 내에서 상기 방열 부분을 마주하는(facing) 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 연결하는 제3 부분을 포함하는, 상기 스피커의 상기 제4 면과 상기 인클로저 사이의 지지 부재를 포함할 수 있다. 상기 제4 면 상에 배치되는 상기 제1 부분의 면적은, 상기 방열 부분을 마주하는 상기 제2 부분의 면적 보다 넓을 수 있다. 상기 지지 부재의 상기 제3 부분은, 상기 오디오가 출력될 때, 상기 제1 부분으로부터 상기 제3 부분으로 전달되는 열을 감소시키기 위하여, 상기 인클로저 내의 공기를 통과시키도록 구성된 적어도 하나의 에어 갭을 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 지지 부재를 포함함으로써 상기 스피커로부터 상기 오디오가 출력될 때 상기 스피커의 진동을 줄이고 상기 제4 면으로부터 상기 방열 부분으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다. 상기 지지 부재는, 상기 제1 부분의 상기 면적이 상기 제2 부분의 상기 면적보다 큼으로써 상기 스피커의 상기 제4 면을 지지하는 면적을 늘릴 수 있다. 상기 지지 부재는, 상기 제2 부분의 상기 면적이 상기 제1 부분의 상기 면적보다 작음으로써, 상기 제4 면으로부터 상기 지지 부재의 상기 제2 부분을 통하여 상기 방열 부분으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다. 상기 지지 부재의 상기 제3 부분은, 상기 적어도 하나의 에어 갭을 포함함으로써, 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 부분으로 전달되는 열의 적어도 일부를 상기 공기에 전달할 수 있다. 상기 제3 부분은, 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 부분으로 전달되는 열의 적어도 일부를 상기 적어도 하나의 에어 갭을 통과하는 상기 공기에 전달함으로써, 상기 제4 면으로부터 상기 지지 부재를 통해 상기 방열 부분으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다. 상기 방열 부분은, 메탈을 포함함으로써 높은 열 전도도를 가질 수 있다. 상기 방열 부분은, 메탈을 포함함으로써 상기 방열 부분으로부터 상기 하우징의 상기 제2 면으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따른, 전자 장치는, 상기 오디오가 출력될 때 상기 스피커로부터 상기 방열 부분으로 전달되는 열을 감소시키도록 상기 지지 부재와 상기 방열 부분 사이에 배치되고, 상기 제2 부분 및 상기 방열 부분과 접촉되는 단열 부재를 더 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 단열 부재를 포함함으로써 상기 지지 부재로부터 상기 방열 부분으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따른, 전자 장치는, 상기 오디오가 출력될 때 상기 방열 부분으로부터 상기 하우징의 상기 제2 면으로 전달되는 열을 감소시키도록, 상기 방열 부분과 상기 제2 면 사이에 배치되는 제1 영역, 및 상기 제1 영역으로부터 연장되는 제2 영역을 포함하는 방열 부재를 더 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 방열 부재를 포함함으로써, 상기 인클로저의 상기 방열 부분으로부터 상기 하우징의 상기 제2 면으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 인클로저는, 상기 스피커의 상기 오디오가 출력되는 경로를 제공하기 위하여 상기 제3 면을 마주하는 오디오 홀, 및 상기 오디오 홀의 가장자리를 따라 배치되고 상기 제3 면을 지지하는 지지 부분을 더 포함할 수 있다. 상기 지지 부분의 두께는, 상기 제4 면과 상기 방열 부분 사이의 거리보다 작을 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제4 면과 상기 방열 부분 사이의 상기 거리가 상기 제3 면을 지지하는 상기 지지 부분의 상기 두께보다 큼으로써, 상기 지지 부재를 위한 공간을 제공하고 상기 제4 면으로부터 상기 방열 부분으로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 인클로저는, 상기 스피커의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 스피커로부터 출력된 상기 오디오를 공명시키도록 구성되는 공명 공간을 더 포함할 수 있다. 상기 인클로저의 상기 지지 부분은, 상기 공명 공간을 밀봉하도록 구성될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 인클로저는, 상기 공명 공간을 포함함으로써 상기 스피커로부터 출력되는 상기 오디오의 음질을 개선할 수 있다. 상기 지지 부분은, 상기 공명 공간을 밀봉함으로써, 상기 인클로저의 외부로부터 상기 공명 공간으로 이물질이 유입되는 것을 차단할 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

전자 장치(101)에 있어서,
디스플레이(201)가 배치되는 제1 면(200A), 및 상기 제1 면(200A)에 반대인 제2 면(200B)을 포함하는 하우징(210);
상기 제1 면(200A)을 향하는 제3 면(411), 및 상기 제2 면(200B)을 향하고 요크(yoke)를 포함하는 제4 면(412)을 포함하고, 오디오를 출력하도록 구성된 스피커(410);
상기 스피커(410)의 상기 제4 면(412)을 마주하며 떨어진(faced away) 방열 부분(445)을 포함하고, 상기 스피커(410)의 적어도 일부를 둘러싸는 인클로저(420);
상기 스피커(410)의 상기 제4 면(412) 상에 배치되는 제1 부분(451), 상기 인클로저(420) 내에서 상기 방열 부분(445)을 마주하는(facing) 제2 부분(452), 및 상기 제1 부분(451)과 상기 제2 부분(452)을 연결하는 제3 부분(453)을 포함하는, 상기 스피커(410)의 상기 제4 면(412)과 상기 인클로저(420) 사이의 지지 부재(450); 를 포함하고,
상기 제4 면(412) 상에 배치되는 상기 제1 부분(451)의 면적(A1)은,
상기 방열 부분(445)을 마주하는 상기 제2 부분(452)의 면적(A2) 보다 넓은,
전자 장치(101).
제1항에 있어서,
상기 전자 장치(101)는,
상기 오디오가 출력될 때 상기 스피커(410)로부터 상기 방열 부분(445)으로 전달되는 열을 감소시키도록 상기 지지 부재(450)와 상기 방열 부분(445) 사이에 배치되고, 상기 제2 부분(452) 및 상기 방열 부분(445)과 접촉되는 단열 부재(460); 를 더 포함하는,
전자 장치(101).
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 지지 부재(450)의 강성은,
상기 단열 부재(460)의 강성보다 높고,
상기 단열 부재(460)는,
상기 오디오가 출력될 때 상기 스피커(410)로부터 발생되는 진동에 의해 변형 가능한,
전자 장치(101).
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 단열 부재(460)와 접촉되고 상기 방열 부분(445)을 마주하는 상기 제2 부분(452)의 면적(A2)은,
상기 방열 부분(445)과 접촉되는 상기 단열 부재(460)의 면적(A3) 보다 큰,
전자 장치(101).
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지 부재(450)의 상기 제3 부분(453)은,
상기 오디오가 출력될 때, 상기 제1 부분(451)으로부터 상기 제3 부분(453)으로 전달되는 열을 감소시키기 위하여, 상기 인클로저(420) 내의 공기를 통과시키도록 구성된 적어도 하나의 에어 갭(510)(air gap); 을 포함하는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 부분(451)은,
상기 스피커(410)의 상기 제4 면(412)과 접촉되고, 상기 적어도 하나의 에어 갭(510)과 연결되는 개구(520); 를 포함하는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 오디오가 출력될 때 상기 방열 부분(445)으로부터 상기 하우징(210)의 상기 제2 면(200B)으로 전달되는 열을 감소시키도록, 상기 방열 부분(445)과 상기 제2 면(200B) 사이에 배치되는 제1 영역(471), 및 상기 제1 영역(471)으로부터 연장되는 제2 영역(472)을 포함하는 방열 부재(470); 를 더 포함하는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 영역(471)은,
상기 하우징(210)의 상기 제2 면(200B)을 위에서 바라볼 때, 상기 지지 부재(450)의 상기 제2 부분(452)과 중첩되는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 부분(451)은,
상기 제4 면(412)과 접하고,
상기 제2 부분(452)은,
상기 방열 부분(445)과 접하고,
상기 방열 부분(445)과 접하는 상기 제2 부분(452)의 면적(A2)은,
상기 오디오가 출력되는 동안, 상기 제4 면(412)으로부터 상기 지지 부재(450)를 통하여 상기 방열 부분(445)으로 전달되는 열을 감소시키기 위해, 상기 제4 면(412)과 접하는 상기 제1 부분(451)의 면적(A1)보다 작은,
전자 장치(101).
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지 부재(450)는,
고무(rubber)를 더 포함하고,
상기 오디오가 출력될 때 상기 스피커(410)로부터 발생되는 진동에 의해 변형 가능한,
전자 장치(101).
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제3 부분(453)은,
상기 제1 부분(451)으로부터 상기 제2 부분(452)으로 연장되기 위하여, 적어도 부분적으로 굽어지는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 인클로저(420)는,
상기 스피커(410)의 상기 오디오가 출력되는 경로를 제공하기 위하여 상기 제3 면(411)을 마주하는 오디오 홀(431); 및
상기 오디오 홀(431)의 가장자리를 따라 배치되고 상기 제3 면(411)을 지지하는 지지 부분(432); 을 더 포함하고,
상기 지지 부분(432)의 두께(d1)는,
상기 제4 면(412)과 상기 방열 부분(445) 사이의 거리(d2)보다 작은,
전자 장치(101).
제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 인클로저(420)는,
상기 스피커(410)의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 스피커(410)로부터 출력된 상기 오디오를 공명시키도록 구성되는 공명 공간(S); 을 더 포함하고,
상기 인클로저(420)의 상기 지지 부분(432)은,
상기 공명 공간(S)을 밀봉(seal)하도록 구성된,
전자 장치(101).
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 부분(452)은,
상기 방열 부분(445)과 접하고,
상기 방열 부분(445)의 열 전도도(thermal conductivity)는,
상기 지지 부재(450)의 열 전도도 보다 높은,
전자 장치(101).
제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 방열 부분(445)은,
메탈(metal)을 포함하는,
전자 장치(101).
전자 장치(101)에 있어서,
제1 면(200A), 및 상기 제1 면(200A)에 반대인 제2 면(200B)을 포함하는 하우징(210);
상기 제1 면(200A)을 향하는 제3 면(411), 및 상기 제2 면(200B)을 향하는 제4 면(412)을 포함하고, 오디오를 출력하도록 구성된 스피커(410);
상기 스피커(410)의 상기 제4 면(412)을 마주하며 떨어지고 메탈을 포함하는 방열 부분(445)을 포함하고, 상기 스피커(410)의 적어도 일부를 둘러싸는 인클로저(420);
상기 스피커(410)의 상기 제4 면(412) 상에 배치되는 제1 부분(451), 상기 인클로저(420) 내에서 상기 방열 부분(445)을 마주하는(facing) 제2 부분(452), 및 상기 제1 부분(451)과 상기 제2 부분(452)을 연결하는 제3 부분(453)을 포함하는, 상기 스피커(410)의 상기 제4 면(412)과 상기 인클로저(420) 사이의 지지 부재(450); 를 포함하고,
상기 제4 면(412) 상에 배치되는 상기 제1 부분(451)의 면적(A1)은,
상기 방열 부분(445)을 마주하는 상기 제2 부분(452)의 면적(A2) 보다 넓고,
상기 지지 부재(450)의 상기 제3 부분(453)은,
상기 오디오가 출력될 때, 상기 제1 부분(451)으로부터 상기 제3 부분(453)으로 전달되는 열을 감소시키기 위하여, 상기 인클로저(420) 내의 공기를 통과시키도록 구성된 적어도 하나의 에어 갭(510); 을 포함하는,
전자 장치(101).
제16항에 있어서,
상기 전자 장치(101)는,
상기 오디오가 출력될 때 상기 스피커(410)로부터 상기 방열 부분(445)으로 전달되는 열을 감소시키도록 상기 지지 부재(450)와 상기 방열 부분(445) 사이에 배치되고, 상기 제2 부분(452) 및 상기 방열 부분(445)과 접촉되는 단열 부재(460); 를 더 포함하는,
전자 장치(101).
제16항 또는 제17항에 있어서,
상기 지지 부재(450)의 강성은,
상기 단열 부재(460)의 강성보다 높고,
상기 단열 부재(460)는,
상기 오디오가 출력될 때 상기 스피커(410)로부터 발생되는 진동에 의해 변형 가능한,
전자 장치(101).
제16항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 오디오가 출력될 때 상기 방열 부분(445)으로부터 상기 하우징(210)의 상기 제2 면(200B)으로 전달되는 열을 감소시키도록, 상기 방열 부분(445)과 상기 제2 면(200B) 사이에 배치되는 제1 영역(471), 및 상기 제1 영역(471)으로부터 연장되는 제2 영역(472)을 포함하는 방열 부재(470); 를 더 포함하는,
전자 장치(101).
제16항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 부분(451)은,
상기 제4 면(412)과 접하고,
상기 제2 부분(452)은,
상기 방열 부분(445)과 접하고,
상기 방열 부분(445)과 접하는 상기 제2 부분(452)의 면적(A2)은,
상기 오디오가 출력되는 동안, 상기 제4 면(412)으로부터 상기 지지 부재(450)를 통하여 상기 방열 부분(445)으로 전달되는 열을 감소시키기 위해, 상기 제4 면(412)과 접하는 상기 제1 부분(451)의 면적(A1)보다 작은,
전자 장치(101).
제16항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 인클로저(420)는,
상기 스피커(410)의 상기 오디오가 출력되는 경로를 제공하기 위하여 상기 제3 면(411)을 마주하는 오디오 홀(431); 및
상기 오디오 홀(431)의 가장자리를 따라 배치되고 상기 제3 면(411)을 지지하는 지지 부분(432); 을 더 포함하고,
상기 지지 부분(432)의 두께(d1)는,
상기 제4 면(412)과 상기 방열 부분(445) 사이의 거리(d2)보다 작은,
전자 장치(101).
제16항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 인클로저(420)는,
상기 스피커(410)의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 스피커(410)로부터 출력된 상기 오디오를 공명시키도록 구성되는 공명 공간(S); 을 더 포함하고,
상기 인클로저(420)의 상기 지지 부분(432)은,
상기 공명 공간을 밀봉하도록 구성된,
전자 장치(101).