KR20240038521A

KR20240038521A - 스피커로부터 방출되는 열을 단열하기 위한 구조를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20240038521A
Application number: KR1020220126121A
Authority: KR
Inventors: 권오혁; 김윤주; 박한봄; 성정오
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-09-16
Filing date: 2022-10-04
Publication date: 2024-03-25

Abstract

일 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 제1 면, 및 제2 면을 포함하는 하우징, 상기 제1 면을 향하는 일 면, 및 상기 제2 면을 향하는 타 면을 포함하는 스피커, 상기 스피커의 상기 타 면을 마주하는 방열 부분을 포함하고, 상기 스피커를 수납하도록 구성되는 인클로저, 및 상기 방열 부분의 일부에 접하는 제1 단열 부재, 상기 제1 단열 부재에 접하는 제1 부분, 상기 스피커의 상기 타 면에 접하는 제2 부분을 포함하고, 상기 방열 부분과 상기 스피커의 상기 타 면의 사이에 배치되는 지지 부재를 포함한다.

Description

스피커로부터 방출되는 열을 단열하기 위한 구조를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING STRUCTURE FOR INSULATING HEAT EMITTED FROM SPEAKER}

본 개시는, 스피커로부터 방출되는 열을 단열하기 위한 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는, 사용자에게 다양한 기능을 제공하기 위하여, 하나 이상의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 사용자에게 청각적인 정보를 제공하기 위해 오디오를 전자 장치의 외부로 전달하는 스피커를 포함할 수 있다. 전자 장치 내에서 스피커가 동작함에 따라, 스피커로부터 열이 발생될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이를 지지하는 제1 면, 및 상기 제1 면에 반대인 제2 면을 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 면을 향하는 일 면, 및 상기 제2 면을 향하는 타 면을 포함하고, 상기 하우징 내에서 상기 일 면을 향하여 오디오를 출력하도록 구성되는 스피커를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 스피커의 상기 타 면을 마주하는 방열 부분을 포함하고, 상기 스피커를 수납하도록 구성되는 인클로저를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 오디오가 출력될 때 상기 방열 부분으로 전달되는 상기 스피커로부터의 열을 감소시키도록 상기 방열 부분의 일부에 접하는 제1 단열 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 단열 부재에 접하는 제1 부분, 상기 스피커의 상기 타 면에 접하는 제2 부분을 포함하고, 상기 방열 부분과 상기 스피커의 상기 타 면의 사이에 배치된 지지 부재를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이를 지지하는 제1 면, 및 상기 제1 면에 반대인 제2 면을 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 면을 향하는 일 면, 및 상기 제2 면을 향하는 타 면을 포함하고, 상기 하우징 내에서 상기 일 면을 향하여 오디오를 출력하도록 구성되는 스피커를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 스피커의 상기 타 면으로부터 이격되고, 적어도 일부가 상기 스피커의 상기 타 면과 상기 제2 면의 사이에 배치되는 방열 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 스피커의 타 면 상에 배치되고, 상기 스피커로부터 출력된 오디오를 공명시키도록 구성된 공명 홀을 포함하는 지지 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 오디오가 출력될 때 상기 방열 부재로 전달되는 상기 스피커로부터의 열을 감소시키도록 상기 지지 부재 상에 배치되고, 상기 방열 부재의 일부를 마주하는 제1 단열 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 오디오가 출력될 때 상기 제2 면으로 전달되는 상기 스피커로부터의 열을 감소시키도록 상기 제2 면과 상기 방열 부재의 사이에 배치되는 제2 단열 부재를 포함할 수 있다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 3은, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 분해 사시도(exploded perspective view)이다.
도 4a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 사시도(perspective view)이다.
도 4b는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4c는, 일 실시예에 따른 전자 장치를 도 4a의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도(cross-sectional view)이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.

도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 하우징을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징은 제1 면(또는 전면)(200A), 제2 면(또는 후면)(200B), 및 제1 면(200A) 및 제2 면(200B) 사이의 공간을 둘러싸는 제3 면(또는 측면)(200C)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 하우징은, 제1 면(200A), 제2 면(200B) 및/또는 제3 면(200C)들 중 적어도 일부를 형성하는 구조(예: 도 2의 프레임 구조(240))를 지칭할 수도 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전면 플레이트(202)는 제1 면(200A)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전면 플레이트(202)는, 예를 들어, 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 플레이트(211)는 제2 면(200B)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 플레이트(211)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 측면 베젤 구조(또는 측면 부재)(218)(예: 도 3의 프레임 구조(240)의 측벽(241))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(218)는 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)와 결합되어, 전자 장치(200)의 제3 면(200C)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 측면 베젤 구조(218)는 전자 장치(200)의 제3 면(200C)을 전부 형성할 수도 있고, 다른 예를 들어, 측면 베젤 구조(218)는 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)와 함께 전자 장치(200)의 제3 면(200C)을 형성할 수도 있다.

도시된 실시 예와 달리, 전자 장치(200)의 제3 면(200C)이 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)에 의해 부분적으로 형성되는 경우, 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)는 그 가장자리에서 후면 플레이트(211) 및/또는 전면 플레이트(202)를 향하여 휘어져 심리스하게(seamless) 연장되는 영역을 포함할 수 있다. 상기 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)의 상기 연장되는 영역은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 긴 엣지(long edge)의 양단에 위치할 수 있으나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(218)는 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 별개의 구성으로 형성되거나 및/또는 서로 상이한 물질을 포함할 수도 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 204, 207), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(미도시), 및/또는 커넥터 홀(208) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(201)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)는 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 적어도 일부는 제1 면(200A)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 보일 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(201)는 전면 플레이트(202)의 배면에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(201)의 외곽 형상은, 디스플레이(201)에 인접한 전면 플레이트(202)의 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(201)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(201)(또는 전자 장치(200)의 제1 면(200A))는 화면 표시 영역(201A)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(201)는 화면 표시 영역(201A)을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 제1 면(200A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(201A)이 제1 면(200A)의 외곽과 이격되어 제1 면(200A)의 내측에 위치하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서, 제1 면(200A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(201A)의 가장자리의 적어도 일부는 제1 면(200A)(또는 전면 플레이트(202))의 가장자리와 실질적으로 일치될 수도 있다.

일 실시 예에서, 화면 표시 영역(201A)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(201B)을 포함할 수 있다. 여기서, "화면 표시 영역(201A)이 센싱 영역(201B)을 포함함"의 의미는 센싱 영역(201B)의 적어도 일부가 화면 표시 영역(201A)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역(201B)은 화면 표시 영역(201A)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(201)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다. 다른 실시 예에서, 센싱 영역(201B)은 키 입력 장치(217)에 형성될 수도 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(201)는 제1 카메라 모듈(205)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))이 위치하는 영역을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(201)의 상기 영역에는 개구부가 형성되고, 제1 카메라 모듈(205)(예: 펀치 홀 카메라)은 제1 면(200A)을 향하도록 상기 개구부 내에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 이 경우, 화면 표시 영역(201A)은 상기 개구부의 가장자리의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(205)(예: 언더 디스플레이 카메라(under display camera, UDC))은 디스플레이(201)의 상기 영역과 중첩되도록 디스플레이(201) 아래에 배치될 수 있다. 이 경우, 디스플레이(201)는 상기 영역을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있고, 추가적으로 제1 카메라 모듈(205)은 디스플레이(201)의 상기 영역을 통해 제1 면(200A)을 향하는 방향에 대응되는 이미지를 획득할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 오디오 모듈(203, 204, 207)(예: 도 1의 오디오 모듈(170))은 마이크 홀(203, 204) 및 스피커 홀(207)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 마이크 홀(203, 204)은 제3 면(200C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(203) 및 제2 면(200B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(204)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203, 204)의 내부에는 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크(미도시)가 배치될 수 있다. 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 면(200B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(204)은, 카메라 모듈(205, 212, 213)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(204)은 카메라 모듈(205, 212, 213)의 동작에 따라 소리를 획득할 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 스피커 홀(207)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 외부 스피커 홀(207)은 전자 장치(200)의 제3 면(200C)의 일부에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 외부 스피커 홀(207)은 마이크 홀(203)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 제3 면(200C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은, 제3 면(200C)에서 외부 스피커 홀(207)의 반대편에 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 2의 도시를 기준으로, 외부 스피커 홀(207)은 전자 장치(200)의 하단부에 해당하는 제3 면(200C)에 형성되고, 통화용 리시버 홀은 전자 장치(200)의 상단부에 해당하는 제3 면(200C)에 형성될 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 통화용 리시버 홀은 제3 면(200C)이 아닌 위치에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은 전면 플레이트(202)(또는, 디스플레이(201))와 측면 베젤 구조(218) 사이의 이격된 공간에 의해 형성될 수도 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 외부 스피커 홀(207) 및/또는 통화용 리시버 홀(미도시)을 통해 하우징의 외부로 소리를 출력하도록 구성되는 적어도 하나의 스피커(미도시)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 카메라 모듈(205, 212, 213)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))은, 전자 장치(200)의 제1 면(200A)을 향하도록 배치된 제1 카메라 모듈(205), 제2 면(200B)을 향하도록 배치되는 제2 카메라 모듈(212), 및 플래시(213)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(212)은 복수의 카메라들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(212)이 반드시 복수의 카메라들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라를 포함할 수도 있다.

일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(205) 및 제2 카메라 모듈(212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 모듈(150))는 전자 장치(200)의 제3 면(200C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(200)는 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.

일 실시 예에서, 커넥터 홀(208)은 외부 장치의 커넥터가 수용될 수 있도록 전자 장치(200)의 제3 면(200C)에 형성될 수 있다. 커넥터 홀(208) 내에는 외부 장치의 커넥터와 전기적으로 연결되는 연결 단자(예: 도 1의 연결 단자(178))가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 상기 연결 단자를 통해 송수신되는 전기적인 신호를 처리하기 위한 인터페이스 모듈(예: 도 1의 인터페이스(177))을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징의 제1 면(200A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.

도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.

이하에서, 전술한 구성과 동일한 참조 부호를 갖는 구성에 대해 중복되는 설명은 생략한다.

도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 프레임 구조(240), 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252), 커버 플레이트(260), 및 배터리(270)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 프레임 구조(240)는, 전자 장치(200)의 외관(예: 도 2의 제3 면(200C))을 형성하는 측벽(241) 및 상기 측벽(241)으로부터 내측으로 연장되는 지지 부분(243)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 프레임 구조(240)는 디스플레이(201) 및 후면 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 프레임 구조(240)의 측벽(241)은 후면 플레이트(211) 및 전면 플레이트(202)(및/또는 디스플레이(201)) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있고, 프레임 구조(240)의 지지 부분(243)은, 상기 공간 내에서 측벽(241)으로부터 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, 프레임 구조(240)는 전자 장치(200)에 포함된 다른 구성요소들을 지지하거나 수용할 수 있다. 예를 들어, 일 방향(예: +z 방향)을 향하는 프레임 구조(240)의 일 면에는 디스플레이(201)가 배치될 수 있고, 디스플레이(201)는 프레임 구조(240)의 지지 부분(243)에 의해 지지될 수 있다. 다른 예를 들어, 프레임 구조(240)의 상기 일 방향과 반대 방향(예: -z 방향)을 향하는 타 면에는 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252), 배터리(270), 및 제2 카메라 모듈(212)이 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252), 배터리(270) 및 제2 카메라 모듈(212)은 프레임 구조(240)의 측벽(241) 및/또는 지지 부분(243)에 의해 정의되는 리세스에 각각 안착될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252) 및 배터리(270)는 프레임 구조(240)와 각각 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(250) 및 제2 인쇄 회로 기판(252)은, 스크류(screw)와 같은 결합 부재를 통해, 프레임 구조(240)에 고정 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(270)는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해 프레임 구조(240)에 고정 배치될 수 있다. 그러나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250) 및 후면 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(250) 상에는 커버 플레이트(260)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250)의 -z 방향을 향하는 면에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 커버 플레이트(260)는, z 축을 기준으로, 제1 인쇄 회로 기판(250)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 일 실시 예에서, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250)의 적어도 일부 영역을 덮을 수 있다. 이를 통해, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250)을 물리적인 충격으로부터 보호하거나, 제1 인쇄 회로 기판(250)에 결합된 커넥터(예: 도 3의 커넥터(234))의 이탈을 방지할 수 있다.

일 실시 예에서, 커버 플레이트(260)는, 결합 부재(예: 스크류)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(250)에 고정 배치되거나, 또는 상기 결합 부재를 통해 제1 인쇄 회로 기판(250)과 함께 프레임 구조(240)에 결합될 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(201)는 프레임 구조(240) 및 전면 플레이트(202) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 일 측(예: +z 방향)에는 전면 플레이트(202)가 배치되고, 타 측(예: -z 방향)에는 프레임 구조(240)가 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 전면 플레이트(202)는 디스플레이(201)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(202) 및 디스플레이(201)는, 그 사이에 개재되는 광학용 접착 부재(예: optically clear adhesive(OCA) 또는 optically clear resin(OCR))를 통해 서로 접착될 수 있다.

일 실시 예에서, 전면 플레이트(202)는 프레임 구조(240)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(202)는, z 축 방향으로 바라보았을 때, 디스플레이(201) 바깥으로 연장되는 외곽부를 포함할 수 있고, 전면 플레이트(202)의 상기 외곽부와 프레임 구조(240)(예: 측벽(241)) 사이에 배치되는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해, 프레임 구조(240)와 접착될 수 있다. 다만 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(250) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(252)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비 휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(250) 및 제2 인쇄 회로 기판(252)은 연결 부재(예: 연성 인쇄 회로 기판)를 통해 서로 작동적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 배터리(270)(예: 도 1의 배터리(189))는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들면, 배터리(270)는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(270)의 적어도 일부는 제1 인쇄 회로 기판(250) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(252)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 안테나 모듈(미도시)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 모듈은, 후면 플레이트(211)와 배터리(270) 사이에 배치될 수 있다. 안테나 모듈은, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈은, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 외부 장치와 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(205)(예: 전면 카메라)은 렌즈가 전면 플레이트(202)(예: 도 2의 전면(200A))의 일부 영역(예: 카메라 영역(237))을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 프레임 구조(240)의 적어도 일부(예: 지지 부분(243))에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(212)(예: 후면 카메라)은 프레임 구조(240) 및 후면 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(212)은 연결 부재(예: 커넥터)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(212)은 렌즈가 전자 장치(200)의 후면 플레이트(211)의 카메라 영역(284)을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 카메라 영역(284)은 후면 플레이트(211)의 표면(예: 도 2의 후면(200B))에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(284)은 제2 카메라 모듈(212)의 렌즈로 외부의 광이 입사 될 수 있도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(284)의 적어도 일부는 후면 플레이트(211)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 카메라 영역(284)은 후면 플레이트(211)의 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 하우징은, 전자 장치(200)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 구성 또는 구조를 의미할 수 있다. 이러한 점에서, 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 전면 플레이트(202), 프레임 구조(240), 및/또는 후면 플레이트(211) 중 적어도 일부는 전자 장치(200)의 하우징으로 참조될 수 있다.

도 4a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 사시도(perspective view)이고, 도 4b는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 분해 사시도이고, 도 4c는, 일 실시예에 따른 전자 장치를 도 4a의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도(cross-sectional view)이다.

도 4a, 도 4b, 및 도 4c를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 하우징(410), 디스플레이(420)(예: 도 2의 디스플레이(201)), 스피커(430)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 인클로저(440), 지지 부재(450), 제1 단열 부재(460), 방열 부재(470), 안테나 모듈(480)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 및/또는 제2 단열 부재(490)를 포함할 수 있다.

하우징(410)은, 전자 장치(101)의 외면의 적어도 일부를 정의할 수 있다. 하우징(410)은, 전자 장치(101) 내의 다양한 전자 부품들이 배치될 수 있는 내부 공간을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(410)은, 제1 면(411), 제2 면(412)(예: 제2 면(200B)), 제3 면(413)(예: 제3 면(300C))을 포함할 수 있다. 제1 면(411)은, 디스플레이(420)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(420)는, 제1 면(411) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 면(411)은, 디스플레이(420)의 가장자리를 지지할 수 있다. 제2 면(412)은, 제1 면(411)에 반대일 수 있다. 예를 들어, 제2 면(412)이 향하는 방향(예: +z 방향)은, 제1 면(411)이 향하는 방향(예: -z 방향)에 반대일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 면(412)은, 제1 면(411)으로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 제2 면(412)은, 제1 면(411)으로부터 이격되고, 제1 면(411)에 실질적으로 평행일 수 있다. 제3 면(413)은, 제1 면(411)과 제2 면(412)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 제3 면(413)은, 제1 면(411)의 가장자리, 및 제2 면(412)의 가장자리를 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 면(413)은, 제1 면(411)과 제2 면(412)의 사이에서 연장될 수 있다. 예를 들어, 제3 면(413)은, 서로 이격된 제1 면(411)과 제2 면(412)의 사이에서 연장됨에 따라, 제1 면(411), 및 제2 면(412)을 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 제3 면(413)은, 서로 이격된 제1 면(411)과 제2 면(412)의 사이에서 연장됨에 따라, 제1 면(411), 및 제2 면(412)을 감쌀 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(410)은, 제1 플레이트(예: 도 3의 전면 플레이트(202)), 및 제2 플레이트(414)를 포함할 수 있다. 제1 플레이트(202)는, 디스플레이(420) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(202)는, 디스플레이(420) 상에 배치되어 디스플레이(420)를 보호할 수 있다. 제2 플레이트(414)는, 하우징(410)의 제2 면(412)을 정의할 수 있다. 제2 플레이트(414)는, 제2 면(412)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(414)는, 디스플레이(420)로부터 이격될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(410)은, 적어도 하나의 스피커 홀(415)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 스피커 홀(415)은, 하우징(410)의 내부와 하우징(410)의 외부를 연결할 수 있다. 적어도 하나의 스피커 홀(415)은, 하우징(410) 내에서 스피커(430)로부터 출력된 오디오를 하우징(410)의 외부로 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 스피커 홀(415)은, 제3 면(413)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 스피커 홀(415)은, 제3 면(413)을 관통할 수 있다.

디스플레이(420)는, 시각적인 정보를 제공하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(420)는, 하우징(410) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(420)는, 하우징(410)의 제1 면(411) 상에 부착될 수 있다. 디스플레이(420)는, 제1 면(411)에 실질적으로 평행인 형상을 가질 수 있다.

스피커(430)는, 사용자에게 청각적인 정보를 제공하기 위한 오디오를 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 스피커(430)는, 하우징(410) 내에서 하우징(410)의 외부를 향하여 오디오를 방출하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 스피커(430)는, 오디오를 출력하기 위한 진동판, 코일, 및/또는 마그넷을 포함할 수 있다. 스피커(430) 내의 코일에 전류가 인가됨에 따라, 코일과 마그넷은 상호 작용할 수 있다. 코일과 마그넷의 상호 작용에 의해, 진동판이 지정된 주파수 대역으로 진동함에 따라, 진동판에 인접한 공기가 진동할 수 있다. 진동판에 인접한 공기의 진동에 의해, 스피커(430)로부터 지정된 주파수 대역을 가지는 오디오가 방출될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 스피커(430)는, 하우징(410) 내에 배치될 수 있다. 스피커(430)로부터 방출된 오디오는, 하우징(410)의 적어도 하나의 스피커 홀(415)을 통해 방출될 수 있다. 스피커(430)의 일 면(430a)은, 제1 면(411)을 향할 수 있다. 예를 들어, 스피커(430)의 일 면(430a)이 향하는 방향(예: -z 방향)은, 제1 면(411)이 향하는 방향(예: -z 방향)과 실질적으로 동일할 수 있다. 스피커(430)의 일 면(430a)은, 제1 면(411)으로부터 이격될 수 있다. 스피커(430)의 일 면(430a)은, 스피커(430)의 외부에 노출된 스피커(430)의 외면을 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커(430)로부터 방출된 오디오는, 스피커(430)의 일 면(430a)을 통해 방출될 수 있다. 예를 들어, 스피커(430)의 진동판은, 스피커(430)의 일 면(430a)에 배치될 수 있다. 스피커(430)의 타 면(430b)은, 스피커(430)의 일 면(430a)에 반대일 수 있다. 예를 들어, 스피커(430)의 타 면(430b)이 향하는 방향(예: +z 방향)은, 스피커(430)의 일 면(430a)이 향하는 방향(예: -z 방향)에 반대일 수 있다. 스피커(430)의 일 면(430a)은, 스피커(430)의 타 면(430b)으로부터 이격될 수 있다. 스피커(430)의 타 면(430b)은, 스피커(430)의 일 면(430a)에 반대인 스피커(430)의 외면을 의미할 수 있다. 예를 들어, 스피커(430)의 코일은, 스피커(430)의 일 면(430a), 및 스피커(430)의 타 면(430b) 중, 스피커(430)의 타 면(430b)에 가까울 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(410)의 제1 면(411)은, 스피커(430)의 일 면(430a), 및 스피커(430)의 타 면(430b) 중, 스피커(430)의 일 면(430a)에 가까울 수 있다. 하우징(410)의 제2 면(412)은, 스피커(430)의 일 면(430a), 및 스피커(430)의 타 면(430b) 중, 스피커(430)의 타 면(430b)에 가까울 수 있다.

인클로저(440)는, 스피커(430)의 적어도 일부를 수납할 수 있다. 예를 들어, 인클로저(440)는, 스피커(430)를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 인클로저(440)는, 스피커(430)를 감쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인클로저(440)는, 스피커(430)의 공명 공간(440a)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 공명 공간(440a)은, 스피커(430)를 둘러싸는 인클로저(440) 내의 빈 공간을 의미할 수 있다. 스피커(430)로부터 방출된 음파의 진폭은, 공명 공간(440a) 내에서 공명함에 따라 증가할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인클로저(440)는, 제1 인클로저(441), 및 제2 인클로저(442)를 포함할 수 있다.

제1 인클로저(441)는, 스피커(430)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 예를 들어, 제1 인클로저(441)는, 스피커(430)를 수납하기 위한 홈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 인클로저(441)는, 스피커(430)의 일 면(430a)을 감쌀 수 있다. 예를 들어, 제1 인클로저(441)의 적어도 일부는, 스피커(430)의 일 면(430a)에 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인클로저(441)는, 스피커(430)의 일 면(430a)으로부터 방출된 오디오를 인클로저(440)의 외부로 전달하기 위한 오디오 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 오디오 홀을 통해 인클로저(440)의 외부로 전달된 오디오는, 하우징(410)의 적어도 하나의 스피커 홀(415)을 통해 하우징(410)의 외부로 전달될 수 있다. 예를 들어, 오디오 홀은, 제1 면(411)을 향하는 제1 인클로저(441)의 저면(441a)에 배치될 수 있다. 오디오 홀은, 제1 인클로저(441)의 저면(441a)을 관통할 수 있다. 예를 들어, 오디오 홀은, 제1 면(411)을 향하는 방향(예: -z 방향)에 수직인 방향(예: +x 방향 -x 방향, +y 방향, 또는 -y 방향)을 향하는 제1 인클로저(441)의 측면(441b)에 배치될 수 있다. 오디오 홀은, 제1 인클로저(441)의 측면(441b)을 관통할 수 있다.

제2 인클로저(442)는, 제1 인클로저(441)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 인클로저(442)는, 제1 인클로저(441)에 결합됨에 따라, 제1 인클로저(441)와 함께 공명 공간(440a)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 인클로저(442)는, 스피커(430)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 예를 들어, 제2 인클로저(442)는, 스피커(430)의 타 면(430b)을 감쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 인클로저(442)는, 스피커(430)의 타 면(430b) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 인클로저(442)의 적어도 일부는, 스피커(430)의 타 면(430b)에 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 인클로저(442)는, 방열 부분(442a), 지지 부분(442b), 관통 홀(442c), 및/또는 밀봉 부재(442d)를 포함할 수 있다.

방열 부분(442a)은, 스피커(430)로부터 방출된 열을 인클로저(440)의 외부에 전달할 수 있다. 예를 들어, 방열 부분(442a)은, 스피커(430)로부터 오디오가 출력될 때, 스피커(430)의 타 면(430b)을 통해 방출된 열을 인클로저(440)의 외부로 방출할 수 있다. 예를 들어, 방열 부분(442a)은, 열 전도율이 높은 물질로 제작될 수 있다. 열 전도율이 높은 물질은, 금속 물질(예: SUS(stainless used steel) 및/또는 클래드 메탈(clad metal))을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 클래드 메탈은, 금속 또는 비금속 물질로 제작된 레이어의 일 면 또는 양 면에 레이어의 물질과 다른 금속이 적층된 플레이트를 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 부분(442a)은, 스피커(430)의 타 면(430b) 상에 배치될 수 있다. 방열 부분(442a)은, 스피커(430)의 타 면(430b)을 마주할 수 있다. 방열 부분(442a)은, 스피커(430)의 타 면(430b)으로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 방열 부분(442a)은, 스피커(430)의 타 면(430b)으로부터 스피커(430)의 타 면(430b)이 향하는 방향(예: +z 방향)으로 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면 방열 부분(442a)의 면적은, 스피커(430)의 타 면(430b)의 면적보다 작을 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 방열 부분(442a)의 면적은, 스피커(430b)의 타 면(430b)의 면적보다 크거나, 같을 수 있다.

지지 부분(442b)은, 방열 부분(442a)을 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부분(442b)은, 방열 부분(442a)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 지지 부분(442b)은, 방열 부분(442a)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 예를 들어, 지지 부분(442b)은, 방열 부분(442a)의 가장자리를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부분(442b)은, 방열 부분(442a)과 상이한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 부분(442b)은, 방열 부분(442a)과 상이한 물질로 제작될 수 있다. 예를 들어, 지지 부분(442a)은, 용융된 수지를 활용하는 사출 공정에 의해 제작되는 사출물일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 지지 부분(442b)의 두께는, 방열 부분(442a)의 두께보다 두꺼울 수 있다. 일 구성 요소의 두께는, 스피커(430)의 타 면(430b)이 향하는 방향(예: +z 방향)으로의 거리를 의미할 수 있으며, 해당 표현은 이하에서도 별도의 언급이 없는 한 동일하게 활용될 수 있다.

관통 홀(442c)은, 인클로저(440)의 외부와 인클로저(440)의 내부를 연결할 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(442c)은, 방열 부분(442a)을 관통할 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(442c)은, 스피커(430)의 타 면(430b)을 마주하는 제2 인클로저(442)의 내면으로부터 제2 인클로저(442)의 내면에 반대인 제2 인클로저(442)의 외면까지 연장될 수 있다.

밀봉 부재(442d)는, 관통 홀(442c)을 밀봉할 수 있다. 예를 들어, 밀봉 부재(442d)는, 관통 홀(442c)을 통한 수분의 유입을 억제(inhibit)할 수 있다. 예를 들어, 밀봉 부재(442d)는, 관통 홀(442c)을 통한 기체의 유입을 허용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 밀봉 부재(442d)는, 관통 홀(442c) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 밀봉 부재(442d)는, 관통 홀(442c)의 가장자리 상에 배치될 수 있다.

지지 부재(450)는, 스피커(430)와 방열 부분(442a)을 이격시킬(separating) 수 있다. 지지 부재(450)는, 스피커(430)와 방열 부분(442a)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(450)는, 스피커(430)의 타 면(430b)과 스피커(430)의 타 면(430b)을 마주하는 방열 부분(442a)을 이격시킬 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(450)는, 방열 부분(442a)과 스피커(430)의 타 면(430b)의 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(450)는, 스피커(430)의 타 면(430b) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 스피커(430)가 오디오를 출력할 때, 열은, 스피커(430) 내의 코일로부터 발생될 수 있다. 스피커(430)의 코일에 의해 발생된 열은, 스피커(430)의 타 면(430b)을 통해 방출될 수 있다. 스피커(430)가 오디오를 출력할 때, 전자 장치(101) 내의 다른 전자 부품들보다 상대적으로 짧은 시간 동안 많은 열이 스피커(430)의 타 면(430b)을 통해 방출될 수 있다. 스피커(430)의 타 면(430b)과 방열 부분(442a)이 서로 접할 경우, 스피커(430)로부터 상대적으로 짧은 시간 동안 방출된 열이 전자 장치(101) 내의 다른 부품에 전달될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 스피커(430)의 타 면(430b)과 방열 부분(442a)의 사이에 배치된 지지 부재(450)에 의해, 스피커(430)의 타 면(430b)을 통해 방출된 열의 방열 부분(442a)으로의 전달을 지연시키는 구조를 제공할 수 있다. 스피커(430)의 타 면(430b)으로부터 방열 부분(442a)으로의 전달이 지연됨에 따라, 지지 부재(450)는, 스피커(430)로부터의 열이 전자 장치(101)의 다른 전자 부품으로 전달되는 것을 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커(430)는, 금속 물질(예: SUS(stainless used steel))로 제작될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(450)는, 제1 부분(451), 및 제2 부분(452), 및/또는 공명 홀(453)을 포함할 수 있다.

제1 부분(451)은, 단열 부재(460)에 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(451)은, 스피커(430)의 타 면(430b)으로부터 이격될 수 있다. 제1 부분(451)은, 제2 인클로저(442)의 방열 부분(442a)을 마주할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(451)은, 곡률을 가지며 굽어진 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(451)은, 스피커(430)의 타 면(430b) 상에서 제2 부분(452)에 대하여 굽어질 수 있다.

제2 부분(452)은, 스피커(430)의 타 면(430b)에 접할 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(452)은, 스피커(430)의 타 면(430b)에 실질적으로 평행일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 부분(452)의 면적은, 스피커(430)의 타 면(430b)의 면적보다 작을 수 있다. 제2 부분(452)의 면적이 스피커(430)의 타 면(430b)의 면적보다 작음에 따라, 스피커(430)의 타 면(430b)으로부터 방출된 열의 방열 부분(442a)으로의 전달이 지연될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(451)과 제2 부분(452)은 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(451)과 제2 부분(452)은, 서로 동일한 물질로 제작될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 제1 부분(451)과 제2 부분(452)은, 서로 다른 물질로 제작될 수 있다.

공명 홀(453)은, 스피커(430)로부터 출력된 오디오를 공명시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 공명 홀(453)은, 인클로저(440)의 내부 공간(440a)에 연결될 수 있다. 공명 홀(453)과 인클로저(440)의 내부 공간(440a)이 연결됨에 따라, 공명 홀(453)과 인클로저(440)의 내부 공간(440a)이 연결되지 않은 경우보다, 스피커(430)의 공명을 위한 공간의 크기가 확대될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 공명 홀(453)은, 지지 부재(450)를 관통할 수 있다. 예를 들어, 공명 홀(453)은, 제1 부분(451)과 제2 부분(452)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 공명 홀(453)은, 제1 부분(451)에 의해 둘러싸일 수 있다.

제1 단열 부재(460)는, 오디오가 출력될 때, 방열 부분(442a)으로 전달되는 스피커(430)로부터의 열을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 단열 부재(460)는, 방열 부분(442a)을 마주할 수 있다. 제1 단열 부재(460)는, 오디오가 출력될 때, 방열 부재(470)로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 단열 부재(460)는, 방열 부재(470)를 마주할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 단열 부재(460)는, 낮은 열 전도율을 가질 수 있다. 예를 들어, 스피커(430)의 타 면(430b)이 향하는 방향(예: +z 방향)으로의 제1 단열 부재(460)의 열 전도율은 0.02 W/(m*k)이하일 수 있다. 예를 들어, 스피커(430)의 타 면(430b)이 향하는 방향(예: +z 방향)으로의 제1 단열 부재(460)의 열 전도율은 0.03 내지 0.1 W/(m*k)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 단열 부재(460)는, 방열 부분(442a)과 지지 부재(450)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 단열 부재(460)는, 방열 부분(442a)의 일부에 접할 수 있다. 예를 들어, 제1 단열 부재(460)는, 방열 부분(442a)의 일부에 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 단열 부재(460)는, 지지 부재(450) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 단열 부재(460)는, 지지 부재(450)에 접할 수 있다. 예를 들어, 제1 단열 부재(460)는, 지지 부재(450)의 제1 부분(451)에 접할 수 있다. 오디오가 출력될 때 스피커(430)로부터 발생된 열은, 지지 부재(450)를 따라 이동한 후, 방열 부분(442a)으로 전달될 수 있다. 예를 들어, 제1 단열 부재(460)가 생략될 경우, 지지 부재(450)의 제1 부분(451)에서 방열 부분(442a)으로 전달되는 단위 시간 당 열량은, 제1 단열 부재(460)가 제1 부분(451)과 방열 부분(442a)의 사이에 배치되는 경우보다 증가할 수 있다. 오디오가 출력될 때 스피커(430)가 상대적으로 짧은 시간 내에 많은 양의 열을 방출하기 때문에, 지지 부재(450)의 제1 부분(451)에서 방열 부분(442a)으로 전달되는 단위 시간 당 열량이 증가될수록, 전자 장치(101) 내의 다른 전자 부품들로 전달되는 단위 시간당 열량이 증가될 수 있다. 전자 장치(101) 내의 다른 전자 부품들로 전달되는 단위 시간당 열량이 증가될 경우, 전자 장치(101) 내의 다른 전자 부품들의 파손이 증가할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 지지 부재(450)와 방열 부분(442a)의 사이에 배치되는 제1 단열 부재(460)에 의해, 스피커(430)로부터 방출된 열의 전자 장치(101) 내의 다른 전자 부품들로의 전달을 감소시키는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 단열 부재(460)는 변형 가능할 수 있다. 예를 들어, 스피커(430)가 오디오를 출력할 때, 스피커(430)로부터 진동이 발생될 수 있다. 제1 단열 부재(460)는, 오디오가 출력될 때 스피커(430)로부터 발생되는 진동에 의해 변형 가능할 수 있다. 예를 들어, 제1 단열 부재(460)는, 스피커(430)로부터 발생된 진동에 의해 압축 또는 신장될 수 있다. 예를 들어, 제1 단열 부재(460)는, 열 전도율이 낮은 물질을 포함하는 스펀지(sponge)의 형태를 가질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제1 단열 부재(460)가 변형 가능하지 않을 경우, 제1 단열 부재(460)는, 스피커(430)로부터 발생되는 진동에 의해 파손될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 단열 부재(460)가 변형 가능하기 때문에, 스피커(430)로부터 발생되는 진동에 의한 제1 단열 부재(460)의 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 단열 부재(460)의 단면적은, 지지 부재(450)의 단면적보다 작을 수 있다. 예를 들어, 스피커(430)의 일 면(430a)이 향하는 방향(예: -z 방향)으로 제1 단열 부재(460)를 바라볼 때, 제1 방열 부재(450)의 크기는, 지지 부재(450)의 크기보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제1 단열 부재(460)의 단면적은, 지지 부재(450)의 제2 부분(452)의 단면적보다 작을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 단열 부재(460)의 크기는, 방열 부분(442a)의 크기보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제1 단열 부재(460)의 단면적은, 방열 부분(442a)의 크기보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제1 단열 부재(460)의 크기가 방열 부분(442a)의 크기에 대응할 경우, 스피커(430)의 타 면(430a)을 통해 인클로저(440)의 외부로 방출되는 열량이 과도하게 감소될 수 있다. 인클로저(440)의 외부로 방출되는 열량이 과도하게 감소될 경우, 인클로저(440) 내의 온도가 과도하게 증가될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 단열 부재(460)의 크기가 방열 부분(442a)의 크기보다 작기 때문에, 인클로저(440) 내의 과도한 온도 상승으로 인한 스피커(430)의 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

방열 부재(470)는, 스피커(430)로부터 방출된 열을 스피커(430)로부터 멀어지는 멀어지는 방향으로 전달할 수 있다. 방열 부재(470)는, 스피커(430)로부터 방출된 열을 하우징(410) 내로 분산시킬 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(470)는, 열 전도율이 높은 물질(예: 그라파이트)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 방열 부재(470)는, 방열 부분(442a) 상에 배치될 수 있다. 방열 부재(470)는, 방열 부분(442a)과 제2 면(412)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(470)는, 적어도 일부가 방열 부분(442a)과 제2 단열 부재(490)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(470)는, 적어도 일부가 스피커(430)의 타 면(430b)과 하우징(410)의 제2 면(412)의 사이에 배치될 수 있다. 방열 부재(470)는, 스피커(430)의 타 면(430b)을 마주할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 부재(470)는, 일부가 방열 부분(442a) 상에 배치되고, 방열 부분(442a)으로부터 멀어지는 방향(예: -y 방향)으로 연장될 수 있다. 방열 부재(470)의 일부는, 방열 부분(442a)에 접할 수 있다. 스피커(430)로부터 방출된 열은, 방열 부분(442a)을 통해 방열 부재(470)로 전달될 수 있다. 방열 부분(442a)에서 방열 부재(470)로 전달된 열이 방열 부재(470) 내에서 이동함에 따라, 스피커(430)로부터 방출된 열은 하우징(410)의 내로 분산될 수 있다.

다시 도 4b를 참조하면, 안테나 모듈(480)은, 전자 장치(101)의 외부로부터 전기 신호를 수신하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 안테나 모듈(480)로부터 전기 신호를 수신하는 것에 기반하여, 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 안테나 모듈(480)로부터 전력을 수신하는 것에 기반하여 배터리(예: 도 1의 배터리(189))를 충전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(480)의 일부는, 하우징(410)의 제2 면(412)과 인클로저(440)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(480)의 일부는, 제2 면(412)과 제2 인클로저(442)의 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(480)은, 인클로저(440)로부터 멀어지는 방향(예: -y 방향)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(480)의 크기는, 인클로저(440)의 크기보다 클 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 부재(470)는, 안테나 모듈(480) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(470)는, 안테나 모듈(480) 내에 포함된 복수의 레이어들 중 하나일 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 방열 부재(470)는, 안테나 모듈(480)과 구별되는 별도의 부품일 수 있다. 방열 부재(470)와 안테나 모듈(480)이 구별될 경우, 방열 부재(470)는, 안테나 모듈(480)의 외부에 배치될 수 있다.

제2 단열 부재(490)는, 오디오가 출력될 때, 하우징(410)의 제2 면(412)으로의 스피커(430)로부터의 열의 전달을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 단열 부재(490)는, 낮은 열 전도율을 가질 수 있다. 스피커(430)의 타 면(430b)이 향하는 방향(예: +z 방향)으로의 제2 단열 부재(490)의 열 전도율은 0.02 W/(m*k)이하일 수 있다. 예를 들어, 스피커(430)의 타 면(430b)이 향하는 방향(예: +z 방향)으로의 제2 단열 부재(490)의 열 전도율은 0.03 내지 0.1 W/(m*k)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 단열 부재(490)는, 하우징(410)의 제2 플레이트(414)에 접할 수 있다. 예를 들어, 제2 단열 부재(490)는, 방열 부재(470) 및 제2 플레이트(414)에 접할 수 있다. 제2 단열 부재(490)는, 제2 플레이트(414)에 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 단열 부재(490)는, 제2 인클로저(442)의 방열 부분(442a)과 하우징(410)의 제2 면(412)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 단열 부재(490)는, 제2 면(412)과 방열 부재(470)의 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 단열 부재(490)의 단면적은, 방열 부재(470)의 단면적보다 작을 수 있다. 스피커(430)가 오디오를 출력할 때, 스피커(430)로부터의 열은, 스피커(430)의 타 면(430b)이 향하는 방향(예: +z 방향)을 따라 방열 부분(442a)을 통과할 수 있다. 방열 부분(442a)을 통과한 스피커(430)로부터의 열은, 방열 부재(470)를 통과하여 제2 면(412)으로 전달될 수 있다. 제2 면(412)으로 과도한 양의 열이 전달될 경우, 제2 면(412)이 사용자의 신체에 가깝기 때문에, 사용자는 불편함을 느낄 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제2 면(412)과 방열 부재(470)의 사이에 배치되는 제2 단열 부재(490)에 의해, 전자 장치(101)의 외부로의 과도한 열의 전달을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다. 예를 들어, 제2 단열 부재(490)는, 스피커(430)의 타 면(430b)이 향하는 방향(예: +z 방향)을 따라 제2 면(412)으로 이동하는 열의 전달을 감소시킬 수 있다. 스피커(430)로부터 방출된 열은, 방열 부분(442a), 및/또는 방열 부재(470)에 의해 스피커(430)의 타 면(430b)이 향하는 방향에 수직인 방향(예: -y 방향)으로 이동함에 따라, 하우징(410) 내에서 분산될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 단열 부재(490)는, 변형 가능할 수 있다. 제2 단열 부재(490)는, 전자 장치(101)의 외부로부터의 충격을 완충할 수 있다. 예를 들어, 제2 단열 부재(490)는, 전자 장치(101)의 외부로부터의 충격에 의해, 압축 또는 신장될 수 있다. 예를 들어, 제2 단열 부재(490)는, 열 전도율이 낮은 물질을 포함하는 스펀지의 형태를 가질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제2 단열 부재(490)가 변형 가능하지 않을 경우, 제2 단열 부재(490)는, 전자 장치(101)의 외부로부터 전달되는 충격에 의해 파손될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제2 단열 부재(490)가 변형 가능하기 때문에, 전자 장치(101)의 외부로부터의 충격에 의한 제2 단열 부재(490)의 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 스피커(430)의 타 면(430b) 상에 배치되는 제1 단열 부재(460)에 의해, 스피커(430)의 타 면(430b)을 향하는 방향(예: +z 방향)을 따라 이동하는 열의 이동을 지연시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제2 면(412)과 방열 부재(470)의 사이에 배치되는 제2 면(412)을 향하는 방향(예: +z 방향)을 따라 이동하는 열의 이동을 지연시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

스피커로부터 방출되는 열을 스피커의 외부로 방출하기 위하여, 전자 장치는 스피커의 열을 방열하기 위한 방열 부재를 포함할 수 있다. 스피커는, 전자 장치 내에 포함된 다른 전자 부품들보다 상대적으로 짧은 시간 내에 많은 양의 열을 방출할 수 있다. 상대적으로 짧은 시간 내에 많은 양의 열일 방출될 경우, 방열 부재로 전달된 열이 전자 장치 내의 다른 전자 부품들에 전달될 수 있다. 전자 장치 내의 다른 전자 부품들로의 열의 전달을 감소시키기 위하여, 전자 장치는, 스피커로부터 방출된 열의 일부를 단열하기 위한 구조가 필요할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 전자 장치(101))는, 디스플레이(예: 도 4a의 디스플레이(420))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이를 지지하는 제1 면(예: 도 4a의 제1 면(411)), 및 상기 제1 면에 반대인 제2 면(예: 도 4a, 및 도 4c의 제2 면(412))을 포함하는 하우징(예: 도 4a의 하우징(410))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 면을 향하는 일 면(예: 도 4b, 및 도 4c의 일 면(430a)), 및 상기 제2 면을 향하는 타 면(예: 도 4b, 및 도 4c의 타 면(430b))을 포함하고, 상기 하우징 내에서 상기 일 면을 향하여 오디오를 출력하도록 구성되는 스피커(예: 도 4b, 및 도 4c의 스피커(430))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 스피커의 상기 타 면을 마주하는 방열 부분(예: 도 4b, 및 도 4c의 방열 부분(442a))을 포함하고, 상기 스피커를 수납하도록 구성되는 인클로저(예: 도 4b, 및 도 4c의 인클로저(440))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 오디오가 출력될 때 상기 방열 부분으로 전달되는 상기 스피커로부터의 열을 감소시키도록 상기 방열 부분의 일부에 부착된(attached to) 제1 단열 부재(예: 도 4b, 및 도 4c의 제1 단열 부재(460))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 단열 부재에 접하는 제1 부분(예: 도 4b, 및 도 4c의 제1 부분(451)), 상기 스피커의 상기 타 면에 접하는 제2 부분(예: 도 4b, 및 도 4c의 제2 부분(452))을 포함하고, 상기 방열 부분과 상기 스피커의 상기 타 면을 이격시키는 지지 부재(예: 도 4b, 및 도 4c의 지지 부재(450))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 오디오가 출력될 때, 상기 제2 면으로 전달되는 상기 열을 감소시키도록 상기 방열 부분과 상기 제2 면의 사이에 배치되는 제2 단열 부재(예: 도 4b, 및 도 4c의 제2 단열 부재(490))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 지지 부재와 인클로저의 방열 부분의 사이에 배치되는 제1 단열 부재에 의해, 스피커로부터의 열의 이동을 지연시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제2 면과 방열 부분의 사이에 배치되는 제2 단열 부재에 의해, 스피커로부터의 열의 이동을 지연시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 스피커의 상기 일 면이 향하는 방향으로 상기 제1 단열 부재를 바라볼 때, 상기 제1 단열 부재의 크기는, 상기 지지 부재의 크기보다 작을 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 단열 부재의 크기가 지지 부재의 크기보다 작기 때문에, 스피커의 온도의 과도한 상승을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 단열 부재는, 상기 오디오가 출력될 때 상기 스피커로부터 발생되는 진동에 의해 변형 가능할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 변형 가능한 제1 단열 부재에 의해, 스피커로부터 발생된 진동에 의한 제1 단열 부재의 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 단열 부재의 면적은, 상기 제2 부분의 면적보다 작을 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 방열 부재의 제2 부분의 면적보다 작기 때문에, 스피커의 온도의 과도한 상승을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 단열 부재는, 변형 가능할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 변형 가능한 제2 단열 부재에 의해, 제2 면으로부터 전달되는 충격에 의한 제2 단열 부재의 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는, 상기 지지 부재를 관통하고, 상기 스피커로부터 출력된 상기 오디오를 공명시키도록 구성되는 공명 홀(예: 도 4b, 및 도 4c의 공명 홀(453))을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 공명 홀을 포함하는 지지 부재에 의해, 스피커로부터 출력되는 오디오를 공명시키기 위한 공간을 확보할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 인클로저는, 상기 스피커의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 공명 홀에 연결되고, 상기 스피커로부터 출력된 상기 오디오를 공명시키도록 구성되는 공명 공간(예: 도 4b, 및 도 4c의 공명 공간(440a))을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 공명 공간을 포함하는 인클로저에 의해, 스피커로부터 출력된 오디오를 공명시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 방열 부분과 상기 제2 단열 부재의 사이에 배치되는 방열 부재(예: 도 4b, 및 도 4c의 방열 부재(470))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 방열 부분과 제2 단열 부재의 사이에 배치되는 방열 부재에 의해, 스피커로부터의 열을 하우징 내로 분산시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 일부가 상기 제2 면과 상기 인클로저의 사이에 배치되고, 상기 전자 장치의 외부로부터 전기 신호를 수신하도록 구성되는 안테나 모듈(예: 도 4b, 및 도 4c의 안테나 모듈(480))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 방열 부재는, 상기 안테나 모듈 내에서 연장될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 안테나 모듈 내에서 연장되는 방열 부재에 의해, 스피커로부터의 열을 하우징 내로 분산시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 방열 부분은, 상기 방열 부분을 관통하는 관통 홀(예: 도 4b의 관통 홀(442c))을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 방열 부분을 관통하는 관통 홀에 의해, 인클로저 내부 또는 외부로의 공기의 유입이 가능한 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 방열 부분은, 상기 관통 홀 상에 배치되는 밀봉 부재(예: 도 4b의 밀봉 부재(442d))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 관통 홀 상에 배치되는 밀봉 부재에 의해, 인클로저 내로의 이물질의 유입을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 인클로저는, 상기 방열 부분을 지지하는 제1 인클로저(예: 도 4b의 제1 인클로저(441))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인클로저는, 상기 제1 인클로저에 결합되는 제2 인클로저(예: 도 4b의 제2 인클로저(442))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 스피커는, 상기 제1 인클로저, 및 상기 제2 인클로저에 의해 둘러싸일 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 서로 결합되는 제1 인클로저, 및 제2 인클로저에 의해, 스피커의 공명 공간을 확보할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 인클로저는, 상기 방열 부분에 연결되고, 상기 방열 부분과 상이한 물질을 포함하는 지지 부분(예: 도 4b의 지지 부분(442b))을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 방열 부분에 연결되는 지지 부분에 의해, 스피커의 공명 공간을 확보할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이 상에 배치되는 제1 플레이트(예: 도 3의 전면 플레이트(202))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 면을 형성하고, 상기 제2 단열 부재에 접하는 제2 플레이트(예: 도 4b, 및 도 4c의 제2 플레이트(414))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제2 플레이트에 접하는 제2 단열 부재에 의해, 제2 면으로부터 전달되는 스피커로부터의 열의 이동을 지연시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 전자 장치(101))는, 디스플레이(예: 도 4a의 디스플레이(420))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이를 지지하는 제1 면(예: 도 4a의 제1 면(411)), 및 상기 제1 면에 반대인 제2 면(예: 도 4a, 및 도 4c의 제2 면(412))을 포함하는 하우징(예: 도 4a의 하우징(410))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 면을 향하는 일 면(예: 도 4b, 및 도 4c의 일 면(430a)), 및 상기 제2 면을 향하는 타 면(예: 도 4b, 및 도 4c의 타 면(430b))을 포함하고, 상기 하우징 내에서 상기 일 면을 향하여 오디오를 출력하도록 구성되는 스피커(예: 도 4b, 및 도 4c의 스피커(430))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 스피커의 상기 타 면으로부터 이격되고, 적어도 일부가 상기 스피커의 상기 타 면과 상기 제2 면의 사이에 배치되는 방열 부재(예: 도 4b, 및 도 4c의 방열 부재(470))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 스피커의 타 면 상에 배치되고, 상기 스피커로부터 출력된 오디오를 공명시키도록 구성된 공명 홀(예: 도 4b, 및 도 4c의 공명 홀(453))을 포함하는 지지 부재(예: 도 4b, 및 도 4c의 지지 부재(450))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 오디오가 출력될 때 상기 방열 부재로 전달되는 상기 스피커로부터의 열을 감소시키도록 상기 지지 부재 상에 배치되고, 상기 방열 부재의 일부를 마주하는 제1 단열 부재(예: 도 4b, 및 도 4c의 제1 단열 부재(460))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 오디오가 출력될 때 상기 제2 면으로 전달되는 상기 스피커로부터의 열을 감소시키도록 상기 제2 면과 상기 방열 부재의 사이에 배치되는 제2 단열 부재(예: 도 4b, 및 도 4c의 제2 단열 부재(490))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 방열 부재의 면적은, 상기 제2 부분의 면적보다 작을 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

전자 장치(101; 200)에 있어서,
디스플레이(420);
상기 디스플레이(420)를 지지하는 제1 면(411), 및 상기 제1 면(411)에 반대인 제2 면(412)을 포함하는 하우징(410);
상기 제1 면(411)을 향하는 일 면(430a), 및 상기 제2 면(412)을 향하는 타 면(430b)을 포함하고, 상기 하우징(410) 내에서 상기 일 면(430a)을 향하여 오디오를 출력하도록 구성되는 스피커(430);
상기 스피커(430)의 상기 타 면(430b)을 마주하는 방열 부분(442a)을 포함하고, 상기 스피커(430)를 수납하도록 구성되는 인클로저(440);
상기 오디오가 출력될 때 상기 방열 부분(442a)으로 전달되는 상기 스피커(430)로부터의 열을 감소시키도록 상기 방열 부분(442a)의 일부에 접하는 제1 단열 부재(460); 및
상기 제1 단열 부재(460)에 접하는 제1 부분(451), 상기 스피커(430)의 상기 타 면(430b)에 접하는 제2 부분(452)을 포함하고, 상기 방열 부분(442a)과 상기 스피커(430)의 상기 타 면(430b)의 사이에 배치된 지지 부재(450); 를 포함하는,
전자 장치(101; 200).
제1항에 있어서,
상기 스피커(430)의 상기 일 면(430a)이 향하는 방향으로 상기 제1 단열 부재(460)를 바라볼 때,
상기 제1 단열 부재(460)의 크기는,
상기 지지 부재(450)의 크기보다 작은,
전자 장치(101; 200).
제1항, 및 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 단열 부재(460)는,
상기 오디오가 출력될 때 상기 스피커(430)로부터 발생되는 진동에 의해 변형 가능한,
전자 장치(101; 200).
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 단열 부재(460)의 면적은,
상기 제2 부분(452)의 면적보다 작은,
전자 장치(101; 200).
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 오디오가 출력될 때, 상기 제2 면(412)으로 전달되는 상기 열을 감소시키도록 상기 방열 부분(442a)과 상기 제2 면(412)의 사이에 배치되는 제2 단열 부재(490); 를 더 포함하는,
전자 장치(101; 200).
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 단열 부재(490)는,
변형 가능한,
전자 장치(101; 200).
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지 부재(450)는,
상기 지지 부재(450)를 관통하고, 상기 스피커(430)로부터 출력된 상기 오디오를 공명시키도록 구성되는 공명 홀(453); 을 더 포함하는,
전자 장치(101; 200).
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 인클로저(440)는,
상기 스피커(430)의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 공명 홀(453)에 연결되고, 상기 스피커(430)로부터 출력된 상기 오디오를 공명시키도록 구성되는 공명 공간(440a); 을 더 포함하는,
전자 장치(101; 200).
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 방열 부분(442a)과 상기 제2 면(412)의 사이에 배치되는 방열 부재(470); 를 더 포함하는,
전자 장치(101; 200).
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
일부가 상기 제2 면(412)과 상기 인클로저(440)의 사이에 배치되고, 상기 전자 장치(101; 200)의 외부로부터 전기 신호를 수신하도록 구성되는 안테나 모듈(480); 을 더 포함하고,
상기 방열 부재(470)는,
상기 안테나 모듈(480) 내에서 연장되는,
전자 장치(101; 200).
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 방열 부분(442a)은,
상기 방열 부분(442a)을 관통하는 관통 홀(442c); 을 포함하는,
전자 장치(101; 200).
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 방열 부분(442a)은,
상기 관통 홀(442c) 상에 배치되는 밀봉 부재(442d); 를 더 포함하는,
전자 장치(101; 200).
제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 인클로저(440)는,
상기 방열 부분(442a)을 지지하는 제1 인클로저(441); 및
상기 제1 인클로저(441)에 결합되는 제2 인클로저(442); 를 더 포함하고,
상기 스피커(430)는,
상기 제1 인클로저(441), 및 상기 제2 인클로저(442)에 의해 둘러싸이는,
전자 장치(101; 200).
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 인클로저(441)는,
상기 방열 부분(442a)에 연결되고, 상기 방열 부분(442a)과 상이한 물질을 포함하는 지지 부분(442b); 을 포함하는,
전자 장치(101; 200).
제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 하우징(410)은,
상기 제1 면(411)과 상기 제2 면(412)을 연결하는 제3 면(413); 및
상기 제3 면(413)을 관통하고, 상기 스피커(430)로부터 출력된 상기 오디오를 상기 전자 장치(101; 200)의 외부로 전달하도록 구성되는 적어도 하나의 스피커 홀(415); 을 더 포함하는,
전자 장치(101; 200).
전자 장치(101; 200)에 있어서,
디스플레이(420);
상기 디스플레이(420)를 지지하는 제1 면(411), 및 상기 제1 면(411)에 반대인 제2 면(412)을 포함하는 하우징(410);
상기 제1 면(411)을 향하는 일 면(430a), 및 상기 제2 면(412)을 향하는 타 면(430b)을 포함하고, 상기 하우징(410) 내에서 상기 일 면(430a)을 향하여 오디오를 출력하도록 구성되는 스피커(430);
상기 스피커(430)의 상기 타 면(430b)으로부터 이격되고, 적어도 일부가 상기 스피커(430)의 상기 타 면(430b)과 상기 제2 면(412)의 사이에 배치되는 방열 부재(470);
상기 스피커(430)의 타 면(430b) 상에 배치되고, 상기 스피커(430)로부터 출력된 오디오를 공명시키도록 구성된 공명 홀(453)을 포함하는 지지 부재(450);
상기 오디오가 출력될 때 상기 방열 부재(470)로 전달되는 상기 스피커(430)로부터의 열을 감소시키도록 상기 지지 부재(450) 상에 배치되고, 상기 방열 부재(470)의 일부를 마주하는 제1 단열 부재(460); 및
상기 오디오가 출력될 때 상기 제2 면(412)으로 전달되는 상기 스피커(430)로부터의 열을 감소시키도록 상기 제2 면(412)과 상기 방열 부재(470)의 사이에 배치되는 제2 단열 부재(490); 를 포함하는,
전자 장치(101; 200).
제16항에 있어서,
상기 스피커(430)의 상기 일 면(430a)이 향하는 방향으로 상기 제1 단열 부재(460)를 바라볼 때,
상기 제1 단열 부재(460)의 크기는,
상기 지지 부재(450)의 크기보다 작은,
전자 장치(101; 200).
제16항, 및 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 단열 부재(460)는,
상기 오디오가 출력될 때 상기 스피커(430)로부터 발생되는 진동에 의해 변형 가능한,
전자 장치(101; 200).
제16항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 단열 부재(490)는,
변형 가능한,
전자 장치(101; 200).
제16항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
일부가 상기 제2 면(412)과 상기 스피커(430)의 사이에 배치되고, 상기 전자 장치(101; 200)의 외부로부터 전기 신호를 수신하도록 구성되는 안테나 모듈(480); 을 더 포함하고,
상기 방열 부재(470)는,
상기 안테나 모듈(480) 내에서 연장되는,
전자 장치(101; 200).