CN116134679A - 天线模块和包括其的电子装置 - Google Patents

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裵基星
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Abstract

一种电子装置包括：壳体，包括第一板、第二板和侧构件，所述侧构件包括第一导电构件和第二导电构件，所述第一导电构件和所述第二导电构件围绕所述第一板与所述第二板之间的空间并且通过隙缝彼此分离开；支撑构件，介于所述第一板与所述第二板之间的空间中；PCB；无线通信电路，设置在所述PCB上；显示器；连接部件，从第二导电构件的与所述隙缝相邻的区域朝向所述壳体的内部部分突出，所述连接部件与所述第二导电构件电连接；以及结合构件，结合到所述连接部件。所述无线通信电路被配置为将所述第二导电构件和所述连接部件与设于所述PCB上的天线电路电连接。

Description

天线模块和包括其的电子装置
技术领域
本公开的一个或更多个实施例总体上涉及天线模块和包括其的电子装置。
背景技术
随着移动通信技术的发展，包括至少一个天线的电子装置已被引入市场。电子装置可以通过使用天线来发送和/或接收诸如语音信号或数据(例如，消息、照片、运动画面、音乐文件、或游戏)等的射频(RF)信号。
电子装置可以在不同的频带中(即，通过使用多个频带)同时地发送或接收信号。电子装置可以通过使用不同的频带在全球通信频带中提供服务。例如，电子装置可以使用低频带(LB)中的信号进行通信(例如，全球定位系统(GPS)；Legacy；WiFi1)和/或使用高频带(HB)中的信号进行通信(例如，WiFi2)。
同时，电子装置可以通过不仅采用设置在壳体内部的天线模块而且也采用包括导电材料的壳体本身作为辐射器来发送或接收信号。例如，电子装置中包括的金属壳体的至少一部分可以与电力馈送部件电连接，并且电力馈送部件可以通过金属壳体的该部分发送处于各种频带中的信号。
将上述信息仅作为背景信息来呈现，用于帮助对本公开的理解。关于以上中的任何一项是否可以关于本公开作为现有技术是可适用的，没有作出判定，且没有作出断言。
发明内容
技术问题
至少一个隙缝可以形成在壳体的一部分中，使得壳体可以用作辐射器。例如，多个隙缝形成在壳体的一侧以将侧壳体的一部分与侧壳体的其他部分分离开，使得侧壳体的该部分用作辐射器。以这种方式，隙缝的数量增加会增加辐射器的数量。但是当通过向壳体添加更多隙缝来实现增加辐射器的数量时，可能损害电子装置的美观性，并且电子装置的刚度会降低。相反地，当隙缝的数量有限时，用于天线模块的安装空间在小型移动装置上也可能受限。在那种情况下，电子装置可能无法同时地在不同的频带中提供各种服务。
技术方案
根据本公开的方面，一种电子装置可以包括：壳体，所述壳体包括第一板、第二板和侧构件，所述第一板面向第一方向，所述第二板面向与所述第一方向相对的第二方向，所述侧构件包括第一导电构件和第二导电构件，所述第一导电构件和所述第二导电构件围绕所述第一板与所述第二板之间的空间并且通过隙缝彼此分离开；支撑构件，所述支撑构件介于所述第一板与所述第二板之间；印刷电路板(PCB)，所述PCB设置在所述支撑构件的第一表面上；无线通信电路，所述无线通信电路设置在所述PCB上；显示器，所述显示器设置在所述支撑构件的面向与所述支撑构件的第一表面的方向相反的方向的第二表面上，并且通过所述第一板的至少一部分被暴露；连接部件，所述连接部件从所述第二导电构件的与所述隙缝相邻的区域朝向所述壳体的内部部分突出，所述连接部件与所述第二导电构件电连接；以及结合构件，所述结合构件在面向其上设置有所述PCB的所述第一表面的同时结合到所述连接部件。所述无线通信电路可以被配置为将所述第二导电构件和所述连接部件与所述PCB中包括的天线电路电连接。
根据本公开的另一方面，一种电子装置可以包括侧壳体、PCB和设置在PCB上的无线通信电路，所述侧壳体包括通过隙缝彼此分离开的第一导电构件和第二导电构件。第二导电构件可以包括从第二导电构件的与隙缝相邻的区域突出的连接部件，该连接部件与PCB连接。无线通信电路可以被配置为将第二导电构件和连接部件与设于PCB上的天线电路电连接。
有益效果
如上所述，根据某些实施例，在保持包括在壳体中的足够数量的隙缝的同时，可以改善电子装置的天线性能。
从通过隙缝分离的壳体的一端向内突出的至少一个连接部件被用作辐射器。以这种方式，可以容易地确保电子装置用于其天线的安装空间。另外，可以在没有不必要的折衷的情况下执行基于载波聚合(CA)技术操作的天线的功能。
此外，可以提供通过本公开而直接地或间接地理解的各种效果。
附图说明
图1是示出根据各种实施例的网络环境中的电子装置的框图；
图2示出根据实施例的电子装置的正面立体图；
图3示出根据实施例的电子装置的背面立体图；
图4是根据实施例的电子装置的分解立体图；
图5示出根据实施例的包括连接部件的电子装置的结构；
图6示出根据实施例的包括连接部件的电子装置的结构；
图7示出根据实施例的包括连接部件的电子装置的堆叠结构；
图8示出根据实施例的包括连接部件的电子装置的结构；
图9示出根据实施例的包括多个隙缝的电子装置的结构；
图10示出根据实施例的包括开关电路的电子装置的内部部分的示意图；
图11示出根据实施例的由电子装置执行的辐射功能的效率变化。
在关于附图作出的以下描述中，类似的组件将被赋予类似的附图标记。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述本公开的各种实施例。然而，应当理解，本公开不局限于特定实施例，而是包括本公开的实施例的各种修改、等同物和/或替换方式。关于附图的描述，类似的附图标记可以指类似的元件。
图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可以经由第一网络198(例如，短程无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，远程无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一者进行通信。根据实施例，电子装置101可以经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可以包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或者天线模块197。在一些实施例中，可以从电子装置101中省略上述组件中的至少一者(例如，连接端178)，或者可以将一个或更多个其他组件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可以将上述组件中的一些组件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)实现为单个组件(例如，显示模块160)。
处理器120可以运行例如软件(例如程序140)来控制电子装置101的与处理器120耦接的至少一个其他组件(例如，硬件组件或软件组件)，并且可以执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为数据处理或计算的至少一部分，处理器120可以将从另一组件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可以包括主处理器121(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可以被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为专用于特定的功能。可以将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器21的一部分。
辅助处理器123可以在主处理器121处于未激活(例如，休眠)状态时代替主处理器121来控制与电子装置101的组件之中的至少一个组件(例如，显示模块160、传感器模块176、或通信模块190)有关的至少一些功能或状态，或者在主处理器121处于激活状态(例如，执行应用)时与主处理器121一起进行上述控制。根据实施例，可以将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一组件(例如，相机模块180或通信模块190)的一部分。根据实施例，辅助处理器123(例如，神经处理单元)可以包括专用于人工智能模型处理的硬件结构。可以通过机器学习来生成人工智能模型。例如，可以通过执行人工智能的电子装置101或经由单独的服务器(例如，服务器108)来执行这样的学习。学习算法可以包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可以包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向循环深度神经网络(BRDNN)、深度Q网络或其两者或更多者的组合，但不限于此。另外地或替代地，人工智能模型可以包括除了硬件结构以外的软件结构。
存储器130可以存储由电子装置101的至少一个组件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。各种数据可以包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可以包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可以将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140例如包括操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入模块150可以从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的另一组件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可以包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。
声音输出模块155可以将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出模块155可以包括例如扬声器或接收器。扬声器可以用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可以用于接收呼入呼叫。根据实施例，可以将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的一部分。
显示模块160可以向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示模块160可以包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一者的控制电路。根据实施例，显示模块160可以包括被适配为检测触摸的触摸传感器或被适配为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。
音频模块170可以将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可以经由输入模块150获得声音，或者经由声音输出模块155或与电子装置101直接(例如，有线地)耦接或无线耦接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
传感器模块176可以检测电子装置101的操作状态(例如，电力或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后生成与检测到的状态相对应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可以包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可以支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线耦接的一个或更多个指定协议。根据实施例，接口177可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可以包括连接器，其中，电子装置101可以经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可以包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可以将电信号转换为可由用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可以包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可以捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可以包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可以管理对电子装置101的供电。根据一个实施例，可以将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少一部分。
电池189可以对电子装置101的至少一个组件供电。根据实施例，电池189可以包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池或燃料电池。
通信模块190可以支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可以包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可以包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短程无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一者可以经由第一网络198(例如，短程通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，远程通信网络，诸如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可以将这些各种类型的通信模块实现为单个组件(例如，单个芯片)，或可以将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个组件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可以使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户标识(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
无线通信模块192可以支持在4G网络之后的5G网络以及下一代通信技术(例如新无线(NR)接入技术)。NR接入技术可以支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠且低延时的通信(URLLC)。无线通信模块192可以支持高频带(例如，毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可以支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束形成、大规模多输入多输出(大规模MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束形成或大规模天线。无线通信模块192可以支持在电子装置101、外部电子装置(例如，电子装置104)或网络系统(例如，第二网络199)中指定的各种要求。根据实施例，无线通信模块192可以支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更小)或者用于实现URLLC的U平面延时(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一者为0.5ms或更小，或者1ms或更小的往返)。
天线模块197可以将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可以包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基板(例如，印刷电路板(PCB))中或形成在基板上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可以包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可以由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可以经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另一组件(例如，射频集成电路(RFIC))可以额外形成为天线模块197的一部分。
根据各种实施例，天线模块197可以形成毫米波天线模块。根据实施例，毫米波天线模块可以包括印刷电路板、RFIC和多个天线(例如，阵列天线)，该RFIC设置在印刷电路板的第一表面(例如，底表面)上或与第一表面相邻并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波带)，该多个天线设置在印刷电路板的第二表面(例如，顶表面或侧表面)上或与第二表面相邻并且能够发送或接收指定高频带的信号。
上述组件中的至少一些可以经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互耦接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可以经由与第二网络199耦接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一者可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101执行的全部操作或一些操作可以在外部电子装置102、104或108中的一者或更多者处执行。例如，如果电子装置101应当自动执行功能或服务或者应当响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则作为对执行功能或服务的代替或补充，电子装置101可以请求一个或更多个外部电子装置执行功能或服务的至少一部分。接收到请求的一个或更多个外部电子装置可以执行被请求的功能或服务中的至少一部分，或者执行与请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果发送到电子装置101。电子装置101可以在对结果进行进一步处理的情况下或者在不对结果进行进一步处理的情况下来提供结果作为对请求的应答的至少一部分。为此，可以使用例如云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(MEC)技术或客户端-服务器计算技术。电子装置101可以使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低时延服务。在另一实施例中，外部电子装置104可以包括物联网(IoT)装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例，外部电子装置104或服务器108可以被包括在第二网络199中。电子装置101可以应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可以包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上描述的那些电子装置。
应当理解，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于特定实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可以用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与项相应的单数形式的名词可以包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个(者/种)”、“A或B中的至少一个(者/种)”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个(者/种)”以及“A、B或C中的至少一个(者/种)”的短语中的每一个短语可以包括在与短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可以仅用于将相应组件与另一组件进行区分，并且不在其他方面(例如，重要性或顺序方面)限制所述组件。将理解的是，在存在或不存在术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)耦接”、“耦接到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着该元件可与另一元件直接(例如，有线地)耦接、与另一元件无线耦接或经由第三元件与另一元件耦接。
如与本公开的各种实施例关联使用的，术语“模块”可以包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可以与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成组件或者是该单个集成组件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可以将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)的控制下，该处理器可以在使用或不使用一个或更多个其他组件的情况下调用存储在存储介质中的一个或更多个指令中的至少一个指令并执行该至少一个指令。这使得所述机器能够操作以根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。一个或更多个指令可以包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被暂时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可以在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可以作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来分发计算机程序产品，或者可以经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线分发(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可以直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线分发的，则计算机程序产品中的至少一部分可以是临时产生的，或者可以将计算机程序产品中的至少一部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或中继服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述组件中的每个组件(例如，模块或程序)可以包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些实体可以分离地设置在不同的组件中。根据各种实施例，可以省略上述组件中的一个或更多个组件，或者可以添加一个或更多个其他组件。替代地或者另外地，可以将多个组件(例如，模块或程序)集成为单个组件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成组件可以仍旧按照与多个组件中的相应一个组件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行多个组件中的每一个组件的一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一组件所执行的操作可以顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者操作中的一个或更多个操作可以按照不同的顺序来执行或被省略，或者可以添加一个或更多个其他操作。
图2示出根据实施例的电子装置200(例如，图1的电子装置101)的正面立体图。图3示出根据实施例的电子装置200的背面立体图。
参考图2和图3，根据实施例的电子装置200可以包括壳体210，壳体210包括第一表面210A(或前表面)、第二表面210B(或后表面)以及围绕第一表面210A与第二表面210B之间的空间的侧表面210C。根据另一实施例(未示出)，壳体可以被称为形成图2-图3的第一表面210A、第二表面210B和侧表面210C中的一些的结构。根据实施例，第一表面210A可以包括至少一部分基本上为透明的前板202(例如，玻璃板或包括各种涂层的聚合物板)。第二表面210B可以由基本上不透明的后板211实现。后板211可以包括例如涂覆玻璃或有色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或以上材料中的至少两者的组合。侧表面210C可以包括侧边框结构(或侧构件)218，该侧边框结构218结合到前板202和后板211并且包括金属和/或聚合物。根据实施例，后板211和侧边框结构218可以彼此一体地形成并且可以包括相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。
根据实施例，前板202可以包括两个第一区域210D，所述两个第一区域210D在无缝地从第一表面210A延伸的同时朝向后板211弯曲并且形成在前板202的相对的长边端处。根据示出的实施例(请参见图3)，后板211可以包括两个第二区域210E，所述两个第二区域210E在无缝地从第二表面210B延伸的同时从第二表面210B朝向前板202弯曲并且形成在后板211的相对的长边端处。根据实施例，前板202(或后板211)可以仅包括第一区域210D(或第二区域210E)中的一者。根据另一实施例，可以在壳体的某些部分消除第一区域210D和/或第二区域210E。根据该实施例，当从电子装置200的侧表面观看时，侧边框结构218可以在没有第一区域210D或第二区域210E的侧表面处具有第一厚度(或宽度)，并且可以在包括第一区域210D或第二区域210E的侧表面处具有比第一厚度薄的第二厚度。
根据实施例，至少一个天线辐射器(例如，导电图案)可以设置在电子装置200的壳体210的侧构件(例如，图3的侧边框结构218)、在无缝地从第一表面210A延伸的同时从前板202的第一表面210A朝向后板211弯曲的两个第一区域210D或在无缝地从第二表面210B延伸的同时从后板211的第二表面210B朝向前板202弯曲的两个第二区域210E处。
根据实施例，至少一个天线辐射器可以在指定频带中辐射信号。根据实施例，至少一个天线辐射器可以是子辐射器。例如，至少一个天线辐射器可以在范围从3.5GHz至大约6GHz的5G厘米波(Sub-6)频带中辐射诸如“n41”、“n78”和/或“n79”等的信号。在另一示例中，至少一个天线辐射器可以在WiFi频带中辐射信号。WiFi频带可以是在IEEE 802.11a和/或802.11b中采用的一个或更多个频带。
根据实施例，至少一个天线辐射器可以是主辐射器。根据实施例，从主辐射器辐射的频带与从子辐射器辐射的频带可以至少部分地交叠。
根据另一实施例，至少一个天线辐射器可以在毫米波频带中辐射信号。例如，毫米波频带可以包括范围从大约24GHz至34GHz和/或从大约37GHz至44GHz的频带。在另一示例中，至少一个天线辐射器可以在IEEE 802.11ay频带中辐射信号。
根据实施例，电子装置200包括显示器201(例如，图1的显示模块160)、音频模块203、207和214(例如，图1的音频模块170)、传感器模块204、216和219(例如，图1的传感器模块176)、相机模块205、212和213(例如，图1的相机模块180)、键输入装置217、发光装置206或连接器孔208和209中的至少一者。根据实施例，电子装置200可以省略组件中的至少一者(例如，键输入装置217或发光装置206)或可以包括其他组件。
显示器201可以例如通过前板202的相当大的部分被暴露。根据实施例，显示器201的至少一部分可以通过包括第一表面210A和侧表面210C的第一区域210D的前板202被暴露。根据实施例，显示器201的边可以形成为形状基本上与前板202的外部部分(该外部部分与该边相邻)的形状相同。根据另一实施例(未示出)，为了扩大暴露显示器201的区域，可以在显示器201的外部部分与前板202的外部部分之间形成基本上相同的距离。
根据另一实施例(未示出)，可以在显示器201的屏幕显示区域的一部分中形成凹口或开口。此外，音频模块214、传感器模块204、相机模块205和发光装置206中的至少一者可以在凹口或开口内对准。根据另一实施例(未示出)，可以将音频模块214、传感器模块204、相机模块205、指纹传感器216、或发光装置206中的至少一者包括在显示器201的屏幕显示区域的后表面中。根据再一个实施例(未示出)，显示器201可以耦接到触摸感测电路、压力传感器或与其相邻地设置以测量触摸的强度(压力)，和/或可以耦接到数字化仪或与其相邻地设置以基于电磁方案检测手写笔。根据实施例，传感器模块204和219中的至少一些和/或键输入装置217的至少一部分可以设置在第一区域210D和/或第二区域210E中。
音频模块203、207、和214可以包括麦克风孔203以及扬声器孔207和214。麦克风孔203可以使麦克风设置在麦克风孔203内部以获得外部声音。根据实施例，可以提供多个麦克风以感测声音的方向。扬声器孔207和214可以包括外部扬声器孔207和接收器孔214以用于会话。根据实施例，扬声器孔207和214以及麦克风孔203可以以一个孔的形式实现，或者可以在没有扬声器孔207和214的情况下包括扬声器(例如，压电扬声器)。
传感器模块204、216和219可以生成与电子装置200的内部操作状态或外部环境状态相对应的电信号或数据值。传感器模块204、216和219可以例如包括设置在壳体210的第一侧表面210A上的第一传感器模块204(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(未图示；例如指纹传感器)和/或设置在壳体210的第二表面210B上的第三传感器模块219(例如，心率监听(HRM)传感器)和/或第四传感器模块216(例如，指纹传感器)。指纹传感器可以设置在壳体210的第二表面210B以及第一表面210A(例如，显示器201)上。电子装置200还可以包括传感器模块(未示出)，诸如手势传感器、陀螺仪传感器、空气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、色彩传感器、红外传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器204中的至少一者。
相机模块205、212和213可以包括设置在电子装置200的第一表面210A上的第一相机装置205以及设置在电子装置200的第二侧表面210B上的第二相机装置212和/或闪光灯213。相机装置205和212可以包括一个或多个透镜、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯213可以包括例如发光二极管或氙气灯。根据实施例，两个或更多个透镜(红外照相机、广角镜头和远摄镜头)以及图像传感器可以设置在电子装置200的一个侧表面上。
键输入装置217可以设置在壳体210的侧表面210C上。根据另一实施例，电子装置200可以不包括键输入装置217的一些或整个部分，并且未被包括的键输入装置217的该一些或整个部分可以以另一种形式(诸如显示器201上的软键)实现。根据另一实施例，键输入装置217可以包括设置在壳体210的第二表面210B上的传感器模块216。
发光装置206可以例如设置在壳体210的第一表面210A上。发光装置206可以以光学形式提供例如电子装置200的状态信息。根据另一实施例，发光装置206可以提供例如随同相机模块205的操作一起操作的光源。发光装置206可以例如包括、LED、Ir LED和氙气灯。
连接器孔208和209可以包括第一连接器孔208和第二连接器孔(例如，耳机插孔)209，第一连接器孔208接纳连接器(例如，USB连接器)以与外部电子装置一起发送或接收电力和/或数据，第二连接器孔209接纳连接器以与外部电子装置一起发送或接收音频信号。
图4是根据实施例的电子装置(例如，图2和/或图3的电子装置200)的分解立体图400。参考图4，电子装置200可以包括侧边框结构410(例如，图2的侧边框结构218)、第一支撑构件411(例如，支架)、前板420、显示器430(例如，图1的显示器201)、印刷电路板(PCB)440、电池450、第二支撑构件460(例如，后壳)、近场天线470和后板480(例如，图3的后板211)。根据实施例，电子装置200可以省略组件中的至少一者(例如，第一支撑构件411或第二支撑构件460)或可以另外包括其他组件。电子装置200的组件中的至少一者可以与图2或图3的电子装置200的组件中的至少一者相同或类似，并且将省略其重复描述。
侧边框结构410可以包括一个或更多个导电构件(例如，第一导电构件417a和第二导电构件417b)，该一个或更多个导电构件围绕电子装置200的前板420与后板480之间的空间并且通过隙缝413彼此分离开。侧边框结构410还可以包括连接部件415，该连接部件415从第二导电构件417b的与隙缝413相邻的区域朝向壳体的内部部分突出。连接部件415还可以与第二导电构件417b电连接。连接部件415可以包括在+Z轴方向上结合的结合构件(例如，螺钉)。尽管图4示出仅一个隙缝，但本公开不限于此。例如，侧边框结构410还可以包括多个隙缝(未示出)。侧边框结构410还可以包括通过多个隙缝彼此分离开的导电构件。因此，可以另外包括从至少一个导电构件朝向壳体的内部部分突出的连接部件。稍后将参考图9描述通过多个隙缝彼此分离开的导电构件以及还另外包括的连接部件的详情。
第一支撑构件411可以设置在前板420与后板480之间。第一支撑构件411可以设置在电子装置200内部以连接到侧边框结构410或者可以与侧边框结构410整体地形成。第一支撑构件411可以由例如金属材料和/或非金属(例如，聚合物)材料形成。显示器430可以设置在第一支撑构件411的第一表面(例如，面向+Z轴方向的表面)上，并且PCB 440可以设置在面向与第一表面的方向相反的方向的第二表面(例如，面向-Z轴方向的表面)上。
PCB 440可以具有处理器(例如，图1的处理器120)、存储器(例如，图1的存储器130)、接口(例如，图1的接口177)以及无线通信电路(例如，图1的无线通信模块192)、天线电路、多个无源元件和/或开关电路。处理器120可以包括例如中央处理单元(CPU)、应用处理器(AP)、图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器集线器处理器(SHP)或通信处理器(CP)中的至少一者。存储器可以包括例如易失性存储器或非易失性存储器。接口可以例如包括高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、SD卡接口和/或音频接口。接口可以将电子装置200电学地或物理地连接到外部电子装置(例如，图1的电子装置102和电子装置104)，并且可以包括USB连接器、SD卡/MMC连接器或音频连接器。无线通信电路可以是射频集成电路(RFIC)。例如，无线通信电路可以被配置为利用设于PCB 440上的天线电路将侧边框结构410中的至少一些(例如，第二导电构件417b和连接部件415)电连接。多个无源器件可以包括例如电感器或电容器中的至少一者。多个无源器件中的至少一些可以与连接部件415电连接，并且可以对应于用于连接部件415的接地区域。开关电路例如可以与多个无源器件和连接部件415电连接。开关电路可以执行通过根据天线模块进行操作的处理所需的天线谐振频率来连接相互不同的无源器件而改变电连接结构的操作。
电池450可以包括向电子装置200的至少一个组件供应电力的装置，例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池或燃料电池。电池450的至少一部分可以位于基本上与PCB440的平面相同的平面上。电池450可以与电子装置200一体地设置在电子装置200内部，并且可以设置为可从电子装置200拆卸。
近场天线470可以介于后板480与电池450之间。近场天线470例如可以包括近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。近场天线470可以进行与外部装置的短程通信或可以以无线方式发送或接收充电所必需的电力。根据另一实施例，天线结构可以由侧边框结构410和/或第一支撑构件411的一部分或者侧边框结构410和第一支撑构件411的组合形成。例如，无线通信电路可以被配置为将侧边框结构410中的至少一些(例如，第二导电构件417b)和连接部件415与设于PCB 440上的天线电路电连接。在下文中，将描述电子装置的各种天线结构。
图5示出根据实施例的包括连接部件的电子装置的结构500。
参考图5，电子装置501(例如，图1的电子装置101)可以包括侧构件510(例如，图4的侧边框结构410)。图5是示出从第二方向(例如，-Z轴方向)观看的侧构件510的一个表面的视图。
参考根据实施例的与图5的附图标记503相对应的侧构件510的一个区域，电子装置501可以采用形成在侧构件510的至少一个区域中的多个导电构件和从侧构件510的至少一个区域突出的一个区域作为天线。例如，形成在侧构件510的至少一个区域中的多个导电构件可以指基于侧构件510中包括的间隙区域(例如，隙缝513)所划分的区域。从侧构件510的至少一个区域突出的一个区域可以指从基于侧构件510中包括的间隙区域所划分的至少一些区域突出的一个区域。换句话说，导电构件和从侧构件510的至少一个区域突出的一个区域可以是与侧构件510的一部分相对应的与侧构件510一体地形成的组件。
根据实施例，侧构件510可以包括一个或更多个导电构件517a和517b(例如，图4的第一导电构件417a和第二导电构件417b)，其围绕第一板(例如，图4的前板420)与第二板(例如，图4的后板480)之间的空间，并且通过隙缝513(例如，图4的隙缝413)彼此分离开。侧构件510还可以包括从第二导电构件517b的与隙缝513相邻的区域朝向壳体的内部部分突出的连接部件515，并且连接部件515与第二导电构件517b电连接。连接部件515可以包括在+Z轴方向上结合的结合构件(例如，螺钉)。尽管图5示出仅一个隙缝(例如，隙缝513)，但本公开不限于此。例如，侧构件510还可以包括至少一个隙缝(例如，第二隙缝523；图9的第二隙缝923、第三隙缝933和/或第四隙缝943)。侧构件510还可以包括通过多个隙缝彼此分离开的导电构件。因此，侧构件510还可以包括从导电构件中的至少一者朝向壳体的内部部分突出的多个连接部件(例如，图9的第二连接部件925、连接部件935和/或第四连接部分945)。稍后将参考图9描述通过多个隙缝彼此分离开的导电构件以及还另外包括的连接部件的详情。
在下文中，将参考图6更详细地描述与附图标记503相对应的区域的扩展图。
图6示出根据实施例的包括连接部件的电子装置的结构600。
参考图6，电子装置(例如，图1的电子装置101)可以包括侧构件610(例如，图4的侧边框结构410)。图6示出当从第二方向(例如，-Z轴方向)观看时侧构件610的与图5的附图标记503相对应的一个区域。
根据实施例，侧构件610可以包括通过隙缝613(例如，图4的隙缝413)彼此分离开的一个或更多个导电构件617a和617b(例如，图4的第一导电构件417a和第二导电构件417b)。根据实施例，第一导电构件617a和第二导电构件617b可以包括形成在导电构件617a和第二导电构件617b的至少一个区域中的导电图案，其是经由激光方向结构化(LDS)产生的。侧构件610还可以包括从第二导电构件617b的与隙缝613相邻的区域朝向壳体的内部部分突出的连接部件615，并且连接部件615可以与第二导电构件617b电连接。连接部件615可以通过电力馈送部件623与第一导电构件617a电连接。连接部件615的至少一部分可以由诸如铜(Cu)合金的金属形成。结合构件(例如，螺钉)可以在面向+Z轴方向的同时结合到连接部件615。结合构件可以在第一方向(例如，+Z轴方向)上与连接部件615螺旋紧固。
根据实施例，侧构件610可以包括形成在侧构件610中的至少一个支撑构件(例如，图4的第一支撑构件411)。例如，PCB 640可以设置在支撑构件的第一表面(例如，支撑构件的面向-Z轴方向的表面)上。再例如，通过前板(例如，图4的前板420)的至少一部分暴露的显示器(例如，图4的显示器430)可以设置在支撑构件的面向与第一表面的方向相反的方向的第二表面(例如，支撑构件的面向+Z轴方向的表面)上。
根据实施例，无线通信电路(未示出)、多个无源器件631a和631b、开关(未示出)、电力馈送部件621和623和/或接地部件650可以设置在PCB 640上。
无线通信电路可以将电力馈送到电子装置中包括的一个或更多个导电构件617a和/或617b。例如，无线通信电路中包括的第一电力馈送部件621可以将电力馈送到第一导电构件617a的第一点。第二电力馈送部件623可以将电力馈送到第一导电构件617a的第二点和连接部件615。例如，第二点可以被布置为与第一导电构件617a的相邻于隙缝613的第一端相邻，并且第一点可以被布置为与第一导电构件617a的与第一端相对的第二端相邻。多个无源器件631a和631b可以设置在第二电力馈送部件623将电力馈送到连接部件615的路径上。例如，多个无源器件631a和631b可以被称为用于第一导电构件617a和/或第二导电构件617b的匹配电路。例如，与第一导电构件617a和连接部件615电连接的无源器件631a可以被称为第一匹配电路。类似地，与第二导电构件617b和连接部件615电连接的无源器件631b可以被称为第二匹配电路。多个无源器件631a和631b可以包括例如一个或更多个电感器和/或电容器。多个无源器件631a和631b中的至少一些可以与连接部件615电连接，并且使得连接部件615接地。在另一示例中，连接部件615可以与接地部件650电连接，接地部件650进而与第二导电构件617b的点电连接。因而，连接部件615可以通过接地部件650接地。开关电路例如可以设置在PCB上，并且可以与多个无源器件和连接部件615电连接。开关电路可以执行通过根据特定天线操作所需的天线谐振频率连接不同的无源器件来改变电连接结构的操作。例如，无线通信电路可以通过开关电路选择性地将连接部件615与第一匹配电路631a或第二匹配电路631b连接。稍后将关于图10描述包括开关电路的电子装置的结构。
尽管图6示出多个无源器件631a和631b，但本公开的实施例不限于此。例如，电子装置可以包括至少一个有源器件来代替无源器件。再例如，电子装置可以包括仅一个无源器件。
图7是根据实施例的包括连接部件的电子装置的截面图700。
图7示出从图6中的点A至点A'所取的截面图700。参考图7，电子装置(例如，图1的电子装置101)可以具有其中各个组件被包括在壳体中的堆叠结构。在该情况下，壳体可以包括面向第一方向703a(例如，图4的+Z轴方向)的第一板720(或图4的前板420)、面向与第一方向703a相反的第二方向703b的第二板780(例如，图4的后板480)、以及包括导电构件的侧构件710(例如，图4的侧边框结构410)，导电构件围绕第一板与第二板之间的空间并且通过隙缝彼此分离开。
根据实施例，电子装置可以包括从与隙缝相邻的一个导电构件的区域朝向壳体的内部部分突出的连接部件715，其中导电构件通过隙缝(例如，图6的隙缝613)彼此分离开。连接部件715的面向至少第一方向(例如，+z轴方向)的一端的至少一部分和/或连接部件715的面向至少第二方向的另一端的至少一部分可以由铜(Cu)合金制成。在另一示例中，连接部件715可以包括形成在连接部件715的表面的至少一部分上的阳极化膜区域。可以稍后将参考图8更详细地描述连接部件715的组成件和表面的详情。
根据实施例，电子装置还可以包括形成在壳体内部的结合构件717。例如，结合构件717可以在面向第一方向703a的同时结合到连接部件715。结合构件717可以是螺钉，并且可以在第一方向703a上与连接部件715螺旋紧固。随着结合构件717被紧固，设置在支撑构件705上的PCB 740可以被固定。例如，支撑构件705物理结合到侧构件710的区域，并且结合构件717结合到连接部件715，使得PCB固定在支撑构件705上。
根据实施例，支撑构件705可以介于第一板720与第二板780之间的空间中。支撑构件705可以设置在电子装置内部以连接到侧构件710或者可以与侧构件710整体地形成。支撑构件705可以由例如非金属(例如，聚合物)材料形成。显示器730可以设置在支撑构件705的第一表面(例如，面向第一方向703a的表面)上，并且PCB 740可以设置在面向与第一表面的方向相反的方向的第二表面(例如，面向第二方向703b的表面)上。
根据实施例，具有铜(Cu)图案的焊盘743a和743b可以形成在PCB 740的与连接部件715接触的区域的至少一部分上。设于PCB 740上的天线电路可以通过具有铜(Cu)图案的焊盘743a和743b与导电构件电连接。根据实施例，PCB 740可以与一个或更多个导电弹性结构745a和745b电连接。例如，PCB 740可以通过一个或更多个导电弹性结构745a和745b和/或接地部件(例如，图6的接地部件650)与电力馈送部件(例如，图6的电力馈送部件623)电连接。导电弹性结构745a和745b可以被实现为c型夹、弹簧针等。
图8示出根据实施例的包括连接部件的电子装置的结构。
根据实施例，连接部件815可以包括形成在连接部件815的表面的至少一部分上的阳极化膜区域830。阳极化膜区域可以被涂覆经阳极化的铝膜。例如，当阳极化膜区域830被包括在连接部件815的一个区域(例如，耦合到PCB的区域)中时，连接部件815可以交流(AC)耦合到第二导电构件(例如，图6的第二导电构件617b)。随着连接部件815的表面被阳极化，连接部件815可以与PCB电隔离，使得连接部件815充当浮动接地。连接部件815的阳极化的表面可以保护组件免受外部影响，并且可以改善连接部件815的耐腐蚀性。在另一示例中，当阳极化膜区域830未被包括在连接部件815中时，连接部件815可以直流(DC)耦合到第二导电构件。
根据实施例，包括铜(Cu)图案的焊盘(例如，图7的焊盘743a和743b)可以形成在PCB的与连接部件815接触的至少一部分840上。例如，设于PCB上的天线电路可以通过形成在PCB上的具有铜(Cu)图案的焊盘与连接部件815电连接。连接部件815可以与第二导电构件电连接。因此，PCB可以使用具有铜(Cu)图案的焊盘与第二导电构件电连接。
图9示出根据实施例的包括多个隙缝的电子装置的结构。
根据实施例，电子装置(例如，图1的电子装置101)可以包括形成在侧构件910(例如，图4的侧构件410)中的一个或更多个隙缝913、923、933、和943。侧构件910的通过一个或更多个隙缝913、923、933、和943彼此分离开的区域中的每一者可以用作导电构件。
根据实施例，侧构件910可以包括第一隙缝913(例如，图6中的隙缝613)、第二隙缝923、第三隙缝933和第四隙缝943。尽管图9示出总共四个隙缝，但本公开不限于此。例如，侧构件910可以仅包括第一至第四隙缝913、923、933和943中的一些。同时，可以通过参考关于图5和图6作出的描述来理解通过第一隙缝913彼此分离开的导电构件的描述，并且以下将省略其细节。
根据实施例，侧构件910可以包括通过第二隙缝923彼此分离开的第三导电构件927a和第四导电构件927b。第三导电构件927a与第四导电构件927b之间的分离可以是基于第三隙缝933确定的逻辑区域之间的分离。根据实施例，侧构件910还可以包括从第三导电构件927a或第四导电构件927b的一个区域朝向壳体的内部部分突出的第二连接部件925。例如，第二连接部件925可以从与第二隙缝923相邻的第四导电构件927b的区域朝向壳体的内部部分突出，并且可以与第四导电构件927b电连接。
根据实施例，侧构件910可以包括通过第三隙缝933彼此分离开的第五导电构件937a和第六导电构件937b。第五导电构件937a与第六导电构件937b之间的分离可以是基于第三隙缝933确定的逻辑区域之间的分离。侧构件910还可以包括从第五导电构件937a或第六导电构件937b的一个区域朝向壳体的内部部分突出的第三连接部件935。例如，第三连接部件935可以从第六导电构件937b的与第三隙缝933相邻的区域朝向壳体的内部部分突出，并且可以与第六导电构件937b电连接。
根据实施例，侧构件910可以包括通过第四隙缝943彼此分离开的第七导电构件947a和第八导电构件947b。第七导电构件947a与第八导电构件947b之间的分离可以是基于第四隙缝943确定的逻辑区域之间的分离。侧构件910还可以包括从第七导电构件947a或第八导电构件947b的一个区域朝向壳体的内部部分突出的第四连接部件945。例如，第四连接部件945可以从第八导电构件947b的与第四隙缝943相邻的区域朝向壳体的内部部分突出，并且可以与第八导电构件947b电连接。
图10示出根据实施例的包括开关的电子装置的内部部分的示意图1000。
参考图10，根据实施例，电子装置(例如，图1的电子装置101)可以包括支撑构件1011、PCB 1040、第一电力馈送部件1021、第二电力馈送部件1023、第一无源器件1031a、第二无源器件1031b、第一开关1041a、第二开关1041b和/或设于侧构件1010(例如，图6的侧构件610)内部的接地部件1050。第一开关1041a和第二开关1041b可以例如执行通过根据特定天线操作所需的天线谐振频率连接不同的无源器件来改变电连接结构的操作。第一无源器件1031a和第二无源器件1031b可以包括例如一个或更多个电感器或电容器。无源器件中的至少一些可以对应于连接部件1015的接地区域。
根据实施例，电子装置可以包括通过隙缝(例如，图6的隙缝613)彼此分离开的第一导电构件1017a和第二导电构件1017b。第一导电构件1017a与第二导电构件1017b之间的该分离可以是基于隙缝确定的逻辑区域之间的分离。根据实施例，电子装置还可以包括从第二导电构件1017b的与隙缝相邻的区域朝向壳体的内部部分突出的连接部件1015，并且连接部件1015可以与第二导电构件1017b电连接。根据实施例，设置在安装在支撑构件1011的一个表面上的PCB 1040上的无线通信电路(例如，图1中的无线通信模块192)可以将电力馈送到第一导电构件1017a和/或连接部件1015。例如，第一电力馈送部件1021可以将电力馈送到第一导电构件1017a。在另一示例中，第二电力馈送部件1023可以将电力馈送到第一导电构件1017a和/或连接部件1015。连接部件1015可以电连接到第二导电构件1017b。
根据实施例，电子装置还可以包括一个或更多个开关1041a和1041b。例如，第一开关1041a可以与第一无源器件1031a和连接部件1015电连接。例如，第二开关1041b可以与第二无源器件1031b和连接部件1015电连接。
图11是示出根据实施例的由电子装置执行的辐射功能的效率变化的曲线图1100。
根据实施例，由附图标记1110指示的曲线可以表示由采用壳体的内部具体结构(例如，图4的连接部件415)作为辐射器的电子装置(例如，图1的电子装置101)所测量的辐射效率。由附图标记1120指示的曲线可以表示由不具有在本文公开的这种结构的常规电子装置所测量的辐射效率。
参考图11，根据实施例，可以理解，当电子装置采用至少一个连接部件作为辐射器时，辐射效率可以在频带(例如，3.0GHz至5.6GHz的频带)的整个部分中增加。例如，可以理解，在第一频带(例如，3.0GHz的频带)中，由不具有在本文公开的结构的电子装置所测量的辐射效率是-14dB。同时，可以理解，在3.0GHz的第一频带中，具有本公开的结构的电子装置的辐射效率为-11dB，这表示更高的辐射效率。
根据本公开的各种实施例，电子装置(例如，图1的电子装置101)可以包括：壳体，包括面向第一方向(例如，+Z轴方向)的第一板(例如，图4的前板420)、面向与第一方向相反的第二方向(例如，图4的-Z轴方向)的第二板(例如，图4的后板480)以及侧构件(例如，图4的侧构件410)，包括第一导电构件(例如，图4的第一导电构件417a)和第二导电构件(例如，图4的第二导电构件417b)，第一导电构件和第二导电构件围绕第一板与第二板之间的空间并且通过隙缝(例如，图4的隙缝413)彼此分离开；支撑构件(例如，图4的支撑构件411)，介于第一板与第二板之间；印刷电路板(例如，图4的PCB 440)，设置在支撑构件的第一表面上；无线通信电路，设置在PCB上；显示器(例如，图4的显示器430)，设置支撑构件的面向与支撑构件的第一表面的方向相反的方向的第二表面上，并且通过第一板的至少一部分被暴露；连接部件(例如，图4的连接部件415)，从第二导电构件的与隙缝相邻的区域朝向壳体的内部部分突出，该连接部件与第二导电构件电连接；以及结合构件，其在面向设置有PCB的第一表面的同时结合到连接部件。
根据实施例，无线通信电路可以被配置为利用设于PCB上的天线电路将第二导电构件与连接部件电连接。
根据实施例，包括铜(Cu)图案的焊盘可以形成在PCB的与连接部件接触的区域的至少一部分上。
根据实施例，阳极化膜区域可以被包括在连接部件的表面的至少一部分上。
根据实施例，连接部件可以充当浮动接地。
根据实施例，结合构件可以是螺钉，并且可以与连接部件螺旋紧固，使得结合构件面向第一方向。
根据实施例，电子装置还可以包括第一匹配电路，第一匹配电路与第一导电构件和连接部件电连接。
根据实施例，电子装置还可以包括第二匹配电路，第二匹配电路与第二导电构件和PCB的接地区域电连接。
根据实施例，电子装置还可以包括第一开关电路，第一开关电路设置在PCB上并与第一匹配电路和连接部件电连接。
根据实施例，电子装置还可以包括第二开关电路，第二开关电路设置在PCB上并与第二匹配电路和连接部件电连接。
根据实施例，无线通信电路可以使用第一开关电路选择性地将连接部件与第一匹配电路连接，并且使用第二开关电路选择性地将连接部件与第二匹配电路连接。
根据实施例，无线通信电路可以将电力馈送到第一导电构件的与隙缝相邻的第一端的第一点。
根据实施例，无线通信电路可以将电力馈送到第一导电构件的相邻于与第一端相对的第二端(的第二点。
根据实施例，支撑构件可以物理地结合到侧构件的至少一个区域，并且结合构件可以结合到连接部件，使得PCB被固定到支撑构件上。
根据本公开的各种实施例，电子装置可以包括侧壳体、PCB和设置在PCB上的无线通信电路，侧壳体包括通过隙缝彼此分离开的第一导电构件和第二导电构件。第二导电构件可以包括从第二导电构件的与隙缝相邻的区域突出的连接部件，该连接部件与PCB电连接，并且无线通信电路可以被配置为将第二导电构件和连接部件与设于PCB上的天线电路电连接。
根据实施例，包括铜(Cu)图案的焊盘可以形成在PCB的与连接部件接触的区域的至少一部分上，并且连接部件可以包括形成在连接部件的表面的至少一部分上的阳极化膜区域，使得连接部件与PCB电隔离并且可以充当浮动接地。
根据实施例，电子装置还可以包括在面向设置有PCB的第一表面的同时结合到连接部件的结合构件，并且结合构件可以是螺钉并且可以与连接部件螺旋紧固。
根据实施例，电子装置还可以包括设置在PCB上的第一匹配电路和第二匹配电路。
根据实施例，第一匹配电路可以与第一导电构件电连接，并且第二匹配电路可以与第二导电构件电连接。
根据实施例，电子装置还可以包括第一开关电路和第二开关电路，该第一开关电路设置在PCB上并与第一匹配电路和连接部件电连接，该第二开关电路设置在PCB上并与第二匹配电路和连接部件电连接。无线通信电路可以使用第一开关电路和第二开关电路选择性地将连接部件与第一匹配电路和第二匹配电路连接。
根据实施例，无线通信电路可以将电力馈送到第一导电构件的与隙缝相邻的第一端的第一点以及将电力馈送到第一导电构件的相邻于与第一端相对的第二端的第二点。

Claims (15)

1.一种电子装置，所述电子装置包括：
壳体，所述壳体包括第一板、第二板和侧构件，所述第一板面向第一方向，所述第二板面向与所述第一方向相对的第二方向，所述侧构件包括第一导电构件和第二导电构件，所述第一导电构件和所述第二导电构件围绕所述第一板与所述第二板之间的空间并且通过隙缝彼此分离开；
支撑构件，所述支撑构件介于所述第一板与所述第二板之间；
印刷电路板(PCB)，所述PCB设置在所述支撑构件的第一表面上；
无线通信电路，所述无线通信电路设置在所述PCB上；
显示器，所述显示器设置在所述支撑构件的第二表面上，所述显示器面向与所述支撑构件的所述第一表面的方向相反的方向，并且所述显示器通过所述第一板的至少一部分被暴露；
连接部件，所述连接部件从所述第二导电构件的与所述隙缝相邻的区域朝向所述壳体的内部部分突出，所述连接部件与所述第二导电构件电连接；以及
结合构件，所述结合构件在面向其上设置有所述PCB的所述第一表面的同时结合到所述连接部件，
其中，所述无线通信电路被配置为将所述第二导电构件和所述连接部件与设于所述PCB上的天线电路电连接。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，在所述PCB的与所述连接部件接触的区域的至少一部分上形成有包括铜(Cu)图案的焊盘。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，在所述连接部件的表面的至少一部分上包括阳极化膜区域。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述连接部件充当浮动接地。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述结合构件是螺钉并且与所述连接部件螺旋紧固，使得所述结合构件面向所述第一方向。
6.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括：
第一匹配电路，所述第一匹配电路与所述第一导电构件和所述连接部件电连接。
7.根据权利要求6所述的电子装置，所述电子装置还包括：
第二匹配电路，所述第二匹配电路与所述第二导电构件和所述PCB的接地区域电连接。
8.根据权利要求7所述的电子装置，所述电子装置还包括：
第一开关电路，所述第一开关电路设置在所述PCB上并且与所述第一匹配电路和所述连接部件电连接。
9.根据权利要求8所述的电子装置，所述电子装置还包括：
第二开关电路，所述第二开关电路设置在所述PCB上并且与所述第二匹配电路和所述连接部件电连接。
10.根据权利要求9所述的电子装置，其中，所述无线通信电路使用所述第一开关电路选择性地将所述连接部件与所述第一匹配电路连接。
11.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述无线通信电路将电力馈送到所述第一导电构件的与所述隙缝相邻的第一端的第一点。
12.根据权利要求11所述的电子装置，其中，所述无线通信电路将电力馈送到所述第一导电构件的与第二端相邻的第二点，所述第二端与所述第一端相对。
13.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述支撑构件物理地结合到所述侧构件的至少一个区域。
14.根据权利要求9所述的电子装置，其中，所述无线通信电路使用所述第二开关电路选择性地将所述连接部件与所述第二匹配电路连接。
15.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述结合构件结合到所述连接部件，使得所述PCB固定到所述支撑构件上。
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